本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係るウエーハの切削方法を図面に基いて説明する。図1は、実施形態に係るウエーハの切削方法の対象のウエーハを示す斜視図である。図2は、図1中のII-II線に沿う断面図である。
実施形態に係るウエーハの切削方法は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハに例示される被加工物であるウエーハを切削(加工)する方法である。
ウエーハ201は、図1に示すように、表面202に格子状に交差する複数の分割予定ライン203によって区画された表面202の領域にデバイス204が形成されたデバイス領域205と、デバイス領域205を囲繞しかつデバイス204が形成されていない外周余剰領域206とを備えている。デバイス204は、各種メモリまたはLSI(Large Scale Integration)を構成するものである。
ウエーハ201は、図1、及び図2に示すように、裏面207に、ダイボンディング用のフィルム状の接着剤であり、裏面207の全面を覆うダイアタッチフィルム208が貼着される。ダイアタッチフィルム208は、ウエーハ201の外径より10~30mm程度大きく形成されている。ダイアタッチフィルム208は、ウエーハ201の外周の全周で露出して貼着される。なお、ダイアタッチフィルム208としては、例えば日立化成工業(株)が製造販売しているアクリル系接着フィルム(FH-800)や、ポリイミド系接着フィルム(DF-400)等を用いることができる。
ウエーハ201は、図1、及び図2に示すように、裏面207に、ダイアタッチフィルム208を介して、保護部材であるダイシングテープ209がさらに貼着される。ダイシングテープ209は、外周に環状フレーム210が装着されている。ダイシングテープ209としては、厚さ100μm程度のポリオレフィン(PO)のシート基材の表面にアクリル樹脂系の糊が厚さ10μm程度塗布されたもの等を用いることができる。
また、ウエーハ201は、図1、及び図2に示すように、裏面207に、ダイシングテープ209にダイアタッチフィルム208が一体に形成された複合タイプのテープが貼着されても良い。この複合タイプのテープとしては、例えばリンテック(株)から製造販売されている複合テープ(LE-5000)を用いることができる。
実施形態に係るウエーハの切削方法は、図3に示す切削装置により実施される。図3は、実施形態に係るウエーハの切削方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図4は、図3の切削装置の切削加工中の要部を示す側面図である。実施形態に係るウエーハの切削方法を実施する切削装置1は、ウエーハ201を切削(加工)する装置である。
図3に示された切削装置1は、分割予定ライン203を備えるウエーハ201をチャックテーブル10で保持し分割予定ライン203に沿って切削ブレード21で切削する装置である。切削装置1は、図3に示すように、ウエーハ201を吸引保持する保持面10-1を備えたチャックテーブル10と、チャックテーブル10に保持されたウエーハ201をスピンドル22に装着した切削ブレード21で切削する切削ユニット20と、チャックテーブル10に保持されたウエーハ201を撮像する撮像ユニット31と、制御ユニット100とを備える。
また、切削装置1は、図3に示すように、チャックテーブル10を保持面10-1及び装置本体2の短手方向と平行な加工送り方向であるX方向に移動させる加工送りユニットであるX軸移動ユニット30と、切削ユニット20を保持面10-1及び装置本体2の長手方向と平行でかつX方向に直交する割り出し方向であるY方向に割り出し送りする割り出し送りユニットであるY軸移動ユニット40と、切削ユニット20をX方向とY方向との双方と直交する鉛直方向に平行なZ方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるZ軸移動ユニット50と、切削ユニット20と一体的に移動し、チャックテーブル10の保持面10-1に保持されたウエーハ201に向かって洗浄液300(図4参照)を噴射する洗浄ユニット60と、を少なくとも備える。切削装置1は、図3に示すように、切削ユニット20を2つ備えた、即ち、2スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
チャックテーブル10は、円盤形状であり、ウエーハ201を保持する保持面10-1がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル10は、X軸移動ユニット30により移動自在で回転駆動源11によりZ方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル10は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、ウエーハ201を吸引、保持する。また、チャックテーブル10の周囲には、エアーアクチュエータにより駆動してウエーハ201の周囲の環状フレーム210を挟持するクランプ部12が複数設けられている。
切削ユニット20は、チャックテーブル10に保持されたウエーハ201を切削する切削ブレード21を装着するスピンドル22を備えるものである。切削ユニット20は、それぞれ、チャックテーブル10に保持されたウエーハ201に対して、Y軸移動ユニット40によりY方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動ユニット50によりZ方向に移動自在に設けられている。
一方の切削ユニット20は、図3に示すように、Y軸移動ユニット40、Z軸移動ユニット50などを介して、装置本体2から立設した一方の柱部3-1に設けられている。他方の切削ユニット20は、図3に示すように、Y軸移動ユニット40、Z軸移動ユニット50などを介して、装置本体2から立設した他方の柱部3-2に設けられている。なお、柱部3-1,3-2は、上端が水平梁3-3により連結されている。柱部3-1,3-2と水平梁3-3は、切削装置1の装置本体2上に設けられた基台3を構成する。
切削ユニット20は、Y軸移動ユニット40及びZ軸移動ユニット50により、チャックテーブル10の保持面10-1の任意の位置に切削ブレード21を位置付け可能となっている。また、切削ユニット20は、ウエーハ201の表面202を撮像する撮像ユニット31が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット31は、チャックテーブル10に保持された切削前のウエーハ201の分割すべき領域を撮像するCCD(Charge Coupled Device)カメラを備えている。CCDカメラは、チャックテーブル10に保持されたウエーハ201を撮像して、ウエーハ201と切削ブレード21との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット100に出力する。
切削ブレード21は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル22は、切削ブレード21を回転させることでウエーハ201を切削する。スピンドル22は、スピンドルハウジング23内に収容され、スピンドルハウジング23は、Z軸移動ユニット50に支持されている。切削ユニット20のスピンドル22及び切削ブレード21の軸心は、Y方向と平行に設定されている。切削ユニット20は、切削水をウエーハ201に供給しながらウエーハ201を切削する。
X軸移動ユニット30は、チャックテーブル10をX方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にX方向に沿って加工送りするものである。Y軸移動ユニット40は、切削ユニット20をY方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にY方向に沿って割り出し送りするものである。Z軸移動ユニット50は、切削ユニット20をZ方向に移動させることで、チャックテーブル10と切削ユニット20とを相対的にZ方向に沿って切り込み送りするものである。
X軸移動ユニット30、Y軸移動ユニット40及びZ軸移動ユニット50は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ41,51、ボールねじ41,51を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ42,52及びチャックテーブル10又は切削ユニット20をX方向、Y方向又はZ方向に移動自在に支持する周知のガイドレール43,53を備える。
また、切削装置1は、チャックテーブル10のX方向の位置を検出するため図示しないX方向位置検出ユニットと、切削ユニット20のY方向の位置を検出するための図示しないY方向位置検出ユニットと、切削ユニット20のZ方向の位置を検出するためのZ方向位置検出ユニットとを備える。X方向位置検出ユニット及びY方向位置検出ユニットは、X方向、又はY方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Z方向位置検出ユニットは、パルスモータ52のパルスで切削ユニット20のZ方向の位置を検出する。X方向位置検出ユニット、Y方向位置検出ユニット及びZ方向位置検出ユニットは、チャックテーブル10のX方向、切削ユニット20のY方向又はZ方向の位置を制御ユニット100に出力する。
また、切削装置1は、切削前後のウエーハ201を収容するカセット111が載置されかつカセット111をZ方向に移動させるカセットエレベータ110と、切削後のウエーハ201を洗浄する後洗浄ユニット120と、カセット111にウエーハ201を出し入れするとともにウエーハ201を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
洗浄ユニット60は、切削ユニット20に取り付けられ、Y軸移動ユニット40及びZ軸移動ユニット50により切削ユニット20と一体的にY方向及びZ方向に移動する。洗浄ユニット60は、切削ユニット20と一体に、X軸移動ユニット30によりチャックテーブル10が矢印71の方向に移動することに伴い、チャックテーブル10に対して相対的に矢印72の方向に移動する。洗浄ユニット60は、切削ユニット20と一体に、チャックテーブル10の保持面10-1に保持されたウエーハ201のデバイス領域205及び外周余剰領域206の上方と、ウエーハ201の裏面207に貼着されウエーハ201の外周で露出するダイアタッチフィルム208及びダイシングテープ209の上方と、ダイシングテープ209に取り付けられている環状フレーム210の上方と、を通過することができる。
洗浄ユニット60は、図4に示すように、切削ユニット20の撮像ユニット31が設けられている側の側方に、切削ユニット20に隣接して配置されている。洗浄ユニット60は、図4に示すように、切削ユニット20のスピンドル22の先端に装着された切削ブレード21よりも切削ユニット20のチャックテーブル10に対するX軸方向の移動方向の前方側に設置されている。洗浄ユニット60は、図4に示すように、チャックテーブル10の保持面10-1に保持されたウエーハ201に向かって噴射口62から洗浄液300を噴射するとともに切削ユニット20の先端に取り付けられた洗浄ノズル61を備える。
洗浄ノズル61は、洗浄液供給通路と高圧エアー供給通路とが取り付けられている。洗浄ノズル61は、洗浄液供給通路を通して液体である洗浄液300が供給され、高圧エアー供給通路を通して気体である高圧エアーが供給される。洗浄ノズル61は、液体である洗浄液300と気体である高圧エアーとが合流して噴出される2流体ノズルである。
制御ユニット100は、切削装置1の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハ201に対する加工動作を切削装置1に実施させるものである。なお、制御ユニット100は、コンピュータである。制御ユニット100は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)又はRAM(random access memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット100の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置1を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置1の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット100は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置と接続されている。入力装置は、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。
制御ユニット100は、図3に示すように、加工条件登録部101と、噴射位置算出部102と、を備える。加工条件登録部101の機能は、制御ユニット100の記憶装置が入力された情報を記憶することにより、実現される。噴射位置算出部102の機能は、制御ユニット100の演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより、実現される。加工条件登録部101は、切削ブレード21の種類の情報、切削ブレード21のZ軸方向の切り込み量、スピンドル22の回転数の情報、ウエーハ201の外径及び厚さの情報、ダイアタッチフィルム208の厚さの情報、ダイシングテープ209の材質及び厚さの情報、並びに、切削ブレード21のY軸方向の送り量(所謂インデックス量)等を含む加工内容情報の登録を受け付ける。また、加工条件登録部101は、CCDカメラが撮像した画像に基づいて、分割予定ライン203の位置の情報を取得し、加工条件の情報として登録を受け付ける。
噴射位置算出部102は、CCDカメラが撮像したウエーハ201の外周縁(エッジ)の画像に画像処理を実施して、ウエーハ201とチャックテーブル10との位置関係の情報を取得するアライメントを遂行する。
また、噴射位置算出部102は、切削ブレード21と一体に移動する洗浄ユニット60の洗浄ノズル61の噴射口62が、洗浄液300の噴射を開始する噴射開始位置62-1と、洗浄ノズル61の噴射口62が洗浄液300の噴射を停止する噴射停止位置62-2との情報を算出する。噴射開始位置62-1と噴射停止位置62-2とは、各分割予定ライン203に定められ、洗浄液300の噴射を開始又は停止する洗浄ユニット60の洗浄ノズル61の噴射口62のウエーハ201に対する相対的な位置をいう。具体的には、噴射位置算出部102は、噴射口62がウエーハ201の外周余剰領域206の上方に位置して、デバイス領域205の上方に移行する所定の位置62-1を、噴射開始位置62-1として算出する。噴射位置算出部102は、噴射口62がウエーハ201の外周余剰領域206の上方に位置して、ダイアタッチフィルム208の露出部の上方に移行する所定の位置62-2を、噴射停止位置62-2として算出する。
次に、実施形態に係るウエーハの切削方法を説明する。実施形態に係るウエーハの切削方法は、切削装置1の加工動作である。図5は、実施形態に係るウエーハの切削方法のフローチャートである。図6は、図5に示されたウエーハの切削方法のテープ貼着ステップを示す斜視図である。図7は、図5に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第1段階の要部を示す平面図である。図8は、図5に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第2段階の要部を示す平面図である。図9は、図5に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第3段階の要部を示す平面図である。図10は、図5に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第4段階の要部を示す平面図である。図11は、図5に示されたウエーハの切削方法の切断ステップの第5段階の要部を示す平面図である。
実施形態に係るウエーハの切削方法(以下、単に切削方法と記す)は、図3に示す切削装置1を用いたウエーハ201の切削方法であって、図5に示すように、テープ貼着ステップST1と、保持ステップST2と、切断ステップST3とを備える。
テープ貼着ステップST1は、ウエーハ201の裏面207に、ウエーハ201の裏面207全面を覆うダイアタッチフィルム208と外周が環状フレーム210に装着されたダイシングテープ209とを貼着するステップである。テープ貼着ステップST1は、図6に示すように、ウエーハ201の裏面207にダイアタッチフィルム208を対向させた後、ウエーハ201の裏面207にダイアタッチフィルム208と外周が環状フレーム210に装着されたダイシングテープ209とを貼着する。
実施形態に係る切削方法は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット100の加工条件登録部101に登録し、オペレータが切削加工前のウエーハ201をカセット111内に収容する。実施形態に係る切削方法は、カセット111をカセットエレベータ110に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御ユニット100により保持ステップST2が開始される。
保持ステップST2は、ダイシングテープ209側を保持してウエーハ201をチャックテーブル10に固定するステップである。保持ステップST2では、制御ユニット100は、裏面207にダイアタッチフィルム208及びダイシングテープ209が貼着されたウエーハ201を搬送ユニットに取り出させて、保持面10-1に載置させる。保持ステップST2では、制御ユニット100は、チャックテーブル10の保持面10-1にダイシングテープ209とダイアタッチフィルム208とを介して、ウエーハ201を吸引保持し、環状フレーム210をクランプ部12で挟持する。
切断ステップST3は、保持ステップST2の後、洗浄ノズル61から洗浄液300を噴射しつつ、ダイアタッチフィルム208に切り込む高さに位置付けた切削ブレード21で、ウエーハ201及びダイアタッチフィルム208を分割予定ライン203に沿って切断するステップである。切断ステップST3では、制御ユニット100は、チャックテーブル10とウエーハ201との間の位置関係の情報を取得する。詳細には、制御ユニット100は、X軸移動ユニット30によりチャックテーブル10を切削ユニット20の下方に向かって移動して、切削ユニット20に取り付けられた撮像ユニット31の下方にチャックテーブル10に保持されたウエーハ201を位置付け、撮像ユニット31にウエーハ201を撮像させる。制御ユニット100は、例えばウエーハ201の外周縁の3点の座標を検出し、ウエーハ201の中心の座標を割り出し、予め登録したウエーハ201の直径からチャックテーブル10とウエーハ201との間の位置関係の情報を割り出す。加工条件登録部101は、このチャックテーブル10とウエーハ201との間の位置関係の情報を加工内容情報として登録を受け付ける。
切断ステップST3では、制御ユニット100は、チャックテーブル10に保持されたウエーハ201の分割予定ライン203と、切削ユニット20の切削ブレード21との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行する。噴射位置算出部102は、アライメント結果に基づいて、チャックテーブル10に保持されたウエーハ201と切削ユニット20との相対位置を調整する。
切断ステップST3では、アライメントを遂行した後、噴射位置算出部102は、噴射開始位置62-1と噴射停止位置62-2とを分割予定ライン203毎に算出する。具体的には、噴射位置算出部102は、加工内容情報とチャックテーブル10とウエーハ201との間の位置関係の情報とに基づいて、洗浄ノズル61の噴射口62の噴射開始位置62-1と噴射停止位置62-2との情報を分割予定ライン203毎に算出する。
切断ステップST3では、噴射開始位置62-1と噴射停止位置62-2とを分割予定ライン203毎に算出した後、制御ユニット100は、加工内容情報に基づいて、X軸移動ユニット30とY軸移動ユニット40とZ軸移動ユニット50と回転駆動源11により、切削ブレード21を、分割予定ライン203に沿って切削を開始する位置に位置付けるとともに、ウエーハ201及びダイアタッチフィルム208を切り込む高さに位置付ける。そして、制御ユニット100は、加工内容情報及び加工条件の情報に基づいて、切削ブレード21とウエーハ201とを分割予定ライン203に沿って相対的に移動させて、図4に示すように、切削ブレード21により分割予定ライン203に沿って切削することで、ウエーハ201及びダイアタッチフィルム208を分割予定ライン203に沿って切断する。
切断ステップST3では、制御ユニット100は、切削ブレード21を、ウエーハ201の外周縁よりも外側の領域まで加工送りすることで、ウエーハ201の外周で露出したダイアタッチフィルム208も切断する。また、切断ステップST3では、制御ユニット100は、噴射位置算出部102で算出した噴射開始位置62-1と噴射停止位置62-2との情報に基づいて、洗浄ノズル61が洗浄液300を噴射させるか否かを制御する。詳細には、制御ユニット100は、噴射口62が噴射開始位置62-1に位置すると、洗浄液300の噴射を開始させ、デバイス領域205の上方を通過しているときに洗浄ノズル61から洗浄液300を噴射させる。また、制御ユニット100は、噴射口62が噴射停止位置62-2に位置すると、洗浄液300の噴射を停止させ、ダイアタッチフィルム208の上方を通過しているときに洗浄ノズル61からの洗浄液300の噴射を停止させる。また、制御ユニット100は、噴射口62がダイシングテープ209及び環状フレーム210の上方を通過しているときに洗浄ノズル61に洗浄液300の噴射を停止させる。このように、制御ユニット100は、切断ステップST3では、ウエーハ201の外周縁よりも外側の領域で切断されたダイアタッチフィルム208に対し、洗浄ノズル61に洗浄液300の噴射を停止させることで、ウエーハ201の外周で露出したダイアタッチフィルム208が噴射された洗浄液300によりダイシングテープ209から剥離するのを抑制する。
また、切断ステップST3では、各分割予定ライン203に沿って切削する際に、図7から図11に示す第1段階から第5段階を繰り返す。図7から図11に示された第1段階から第5段階は、1本の分割予定ライン203を切削すると1周し、次の分割予定ライン203を切削する際に第1段階から順に行われる。
ウエーハの切削方法を実施中の第1段階は、図7に示すように、分割予定ライン203に沿って切削ブレード21で切削を開始した段階である。すなわち、第1段階では、所定の分割予定ライン203において、切削ブレード21がウエーハ201の外周余剰領域206の切削をしており、デバイス領域205に向かって移動している。
ウエーハの切削方法を実施中の第2段階及び第3段階は、図8及び図9にそれぞれ示すように、いずれも、分割予定ライン203に沿って切削ブレード21で切削することの終了が近づいている段階である。すなわち、第2段階及び第3段階では、所定の分割予定ライン203において、切削ブレード21がデバイス領域205を切削するのを終了する位置に近づいており、外周余剰領域206に向かって移動している。
ウエーハの切削方法を実施中の第4段階は、図10に示すように、分割予定ライン203に沿って切削ブレード21で切削することを終了した段階である。すなわち、第4段階では、所定の分割予定ライン203において、切削ブレード21がウエーハ201の外周余剰領域206の切削を終了した状態である。
ウエーハの切削方法を実施中の第5段階は、図11に示すように、前に切削した分割予定ライン203の切削を終了した位置から、外周余剰領域206、デバイス領域205、外周余剰領域206の順にウエーハ201の上方を移動し、次に切削する分割予定ライン203の切削を開始する位置に、ウエーハ201に対して切削ブレード21を移動している段階である。
実施形態において、噴射位置算出部102は、図7に示すウエーハの切削方法の第1段階において、ウエーハ201の外周余剰領域206の上方の噴射口62の位置62-1を、噴射開始位置62-1として算出する。
実施形態において、噴射位置算出部102は、図8に示すウエーハの切削方法の第2段階において、ウエーハ201の外周余剰領域206の上方の噴射口62の位置62-2を、噴射停止位置62-2として算出する。制御ユニット100は、各分割予定ライン203の噴射開始位置62-1と噴射停止位置62-2の間に位置する噴射口62から洗浄液300を噴射させる。
制御ユニット100は、図9に示すウエーハの切削方法の第3段階において、外周余剰領域206の上方及び噴射停止位置62-2を通過した後のダイアタッチフィルム208の露出部の上方の位置62-3では、噴射口62からの洗浄液300の噴射を停止させる。
制御ユニット100は、図10に示すウエーハの切削方法の第4段階において、ダイアタッチフィルム208の露出部を通過した後の環状フレーム210の上方の位置62-4では、噴射口62からの洗浄液300の噴射を停止させる。
制御ユニット100は、図11に示すウエーハの切削方法の第5段階において、ダイアタッチフィルム208の露出部の上方の位置62-5では、噴射口62からの洗浄液300の噴射を停止させる。制御ユニット100は、図11に示すウエーハの切削方法の第5段階において、次の分割予定ライン203の切削開始位置へとウエーハ201のデバイス領域205の上方の位置62-6では、噴射口62からの洗浄液300の噴射を停止させる。
すなわち、切断ステップST3では、制御ユニット100は、各分割予定ライン203を切削する際に噴射口62が噴射開始位置62-1と噴射停止位置62-2との間に位置すると洗浄液300を洗浄ノズル61から噴射する。また、切断ステップST3では、制御ユニット100は、各分割予定ライン203を切削する際に、噴射口62が切削開始から噴射開始位置62-1に移動するまでの間と、噴射口62が噴射停止位置62-2から次の分割予定ライン203の噴射開始位置62-1(又は切削開始位置)に移動するまでの間とで、洗浄液300の洗浄ノズル61からの噴射を停止する。このように、切断ステップST3の洗浄液300の噴射を停止する時間は、分割予定ライン203の一端から他端まで切削し、次に切削する該分割予定ライン203の切削開始位置へとチャックテーブル10と切削ブレード21とが相対的に移動する移動時間を含むこととなる。
なお、実施形態において、制御ユニット100は、噴射口62が噴射停止位置62-2から次の分割予定ライン203の噴射開始位置62-1(又は切削開始位置)に移動するまでの間において、洗浄液300の噴射を停止する。しかしながら、本発明では、噴射口62が噴射停止位置62-2から次の分割予定ライン203の噴射開始位置62-1(又は切削開始位置)に移動するまでの間において、ウエーハ201の上方またはデバイス領域205の上方に位置する洗浄ノズル61から洗浄液300を噴射しても良い。
制御ユニット100は、噴射位置算出部102がこのようにウエーハの切削方法において噴射開始位置62-1と噴射停止位置62-2とを分割予定ライン203毎に算出することで、洗浄ノズル61が外側の領域で切断されたダイアタッチフィルム208に対し洗浄液300の噴射を停止し、露出したダイアタッチフィルム208がダイシングテープ209から剥離するのを抑制することを可能にする。
制御ユニット100は、すべての分割予定ライン203を切削して、ウエーハ201を個々のデバイス204に分割すると、チャックテーブル10を切削ユニット20の下方から退避させる。制御ユニット100は、その後、チャックテーブル10の吸引保持を解除し、クランプ部12の環状フレーム210の挟持を解除し、後洗浄ユニット120で洗浄した後、カセット111内に収容する。制御ユニット100は、カセット111内に収容したウエーハ201を順に切削加工して、カセット111内の全てのウエーハ201の切削加工が完了すると加工動作を終了する。
以上のように、実施形態に係るウエーハの切削方法によれば、切断ステップST3において、ウエーハ201の外周縁よりも外側の領域で切断されたダイアタッチフィルム208に対し洗浄液300の噴射を停止し、露出したダイアタッチフィルム208がダイシングテープ209から剥離するのを抑制するので、洗浄液300によりフィルム状の接着剤であるダイアタッチフィルム208が剥離及び飛散してウエーハ201に付着することを低減することができる。
また、実施形態に係るウエーハの切削方法は、洗浄液300の噴射を停止する時間を、分割予定ライン203の一端から他端まで切削し、次に切削する分割予定ライン203の切削開始位置へとチャックテーブル10と切削ユニット20とが相対的に移動する移動時間を含む場合、洗浄液300の噴射の開始及び停止の切り替えを最小限度に抑えることができるので、より確実に、露出したダイアタッチフィルム208がダイシングテープ209から剥離するのを抑制することができる。このため、実施形態に係るウエーハの切削方法は、この場合、より確実に、洗浄液300によりダイアタッチフィルム208が剥離及び飛散してウエーハ201に付着することを低減することができる。
また、実施形態に係るウエーハの切削方法は、洗浄ノズル61として洗浄液300に高圧エアーが合流して噴射される2流体ノズルが用いられているので、洗浄液300を勢いよくウエーハ201に噴射することで、ウエーハ201をより確実に洗浄することができる。ここで、洗浄ノズル61として洗浄液300に高圧エアーが合流して噴射される2流体ノズルが用いられている場合、露出したダイアタッチフィルム208に洗浄液300を勢いよく噴射してしまうと、より露出したダイアタッチフィルム208がダイシングテープ209から剥離するおそれがある。しかし、実施形態に係るウエーハの切削方法は、洗浄ノズル61として2流体ノズルが用いられている場合であっても、その剥離するおそれを確実に抑制することができる。このため、実施形態に係るウエーハの切削方法は、洗浄ノズル61として2流体ノズルが用いられている場合であっても、洗浄液300によりダイアタッチフィルム208が剥離及び飛散してウエーハ201に付着することを確実に低減することができる。
なお、前述した実施形態に係るウエーハの切削方法によれば、以下のウエーハの切削装置が得られる。
(付記1)
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、該切削ブレードと一体的に移動し該チャックテーブルに保持されたウエーハに向かって洗浄液を噴射口から噴射する洗浄ノズルと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えるウエーハの切削装置であって、
該制御ユニットは、該ウエーハの表面に形成された該切削ブレードで切削される複数の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたデバイス領域の上方を該噴射口が通過しているときに該洗浄ノズルに洗浄液を噴射させ、該デバイス領域を囲繞しかつ該デバイスが形成されていない外周余剰領域の上方を該噴射口が通過しているときに該洗浄ノズルが洗浄液を噴射させるか否かを切り替え、該外周余剰領域よりも外側の領域の上方を該噴射口が通過しているときに該洗浄ノズルに洗浄液の噴射を停止させることを特徴とするウエーハの切削装置。
(付記2)
該制御ユニットは、
該噴射口が前に切削した該分割予定ラインの切削を終了した位置から、次に切削する該分割予定ラインの切削を開始する位置までを通過する間、該洗浄ノズルが洗浄液の噴射を停止させる付記1に記載のウエーハの切削装置。
(付記3)
該洗浄ノズルは、液体に気体が合流して噴射される2流体ノズルであることを特徴とする付記1または付記2に記載のウエーハの切削装置。
上記切削装置は、実施形態に係る切削方法と同様に、ウエーハの外周縁よりも外側の領域で切断されたダイアタッチフィルムに対し洗浄液の噴射を停止し、露出したダイアタッチフィルムがダイシングテープから剥離するのを抑制するので、洗浄液によりフィルム状の接着剤であるダイアタッチフィルムが剥離及び飛散してウエーハに付着することを低減することができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。実施形態に係る切削方法では、制御ユニット100の噴射位置算出部102が、洗浄ノズル61が洗浄液300の噴射を開始する噴射開始位置62-1と、洗浄ノズル61が洗浄液300の噴射を停止する噴射停止位置62-2とを算出したが、本発明では、例えば、オペレータが噴射開始位置62-1と噴射停止位置62-2とを算出して、加工条件登録部101に登録してもよい。また、実施形態に係る切削方法では、切削ユニット20を2つ(即ち、複数)備える切削装置1を用いたが、本発明では、これに限定されることなく、切削ユニットを1つ備える切削装置、複数の切削ユニットに加え別の形態の切削部をさらに備える切削装置を用いても良い。