JP7317507B2 - ウォータージェット加工装置及びウォータージェット加工方法 - Google Patents
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Description
また、前記ウォータージェット加工装置では、該水壁形成液噴射部は、該リング状部材の該噴射口を中心とした周方向の全周に設けられて、該水壁形成液を吐出する貫通孔を複数備えてもよい。
また、前記ウォータージェット加工装置では、該貫通孔は、該噴射口を中心とした径方向に2列設けられてもよい。
本発明の実施形態1に係るウォータージェット加工装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るウォータージェット加工装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係るウォータージェット加工装置の加工対象の被加工物が分割されて得られたデバイスチップを示す斜視図である。図3は、実施形態1に係るウォータージェット加工装置の加工対象の被加工物のハーフカット溝が形成された要部の断面図である。
実施形態1に係るウォータージェット加工装置1は、被加工物200を加工する装置である。実施形態1では、被加工物200は、図1に示すように、CSP(Chip Size Package)、又はQFN(Quad Flat Non-leaded Package)等を含むパッケージ基板である。被加工物200は、IC(Integrated Circuit)又はLSI(Large Scale Integration)等の回路が作り込まれた複数の半導体デバイス201(図2に示す)を所定のパターンに形成された金属プレート202上に配列し、金属プレート202上の複数の半導体デバイス201をモールド樹脂203等で封止して略長方形の板状に形成されている。また、被加工物200は、モールド樹脂203が図1に示す格子状の加工予定ライン204によって複数の領域に区画され、各領域内に前述した半導体デバイス201が配設されている。
実施形態1に係るウォータージェット加工装置1は、被加工物200のハーフカット溝208の切断面に形成されたバリ209を除去する装置である。図4は、実施形態1に係るウォータージェット加工装置の加工液噴射ユニットの断面図である。図5は、図4に示された加工液噴射ユニットの平面図である。
次に、実施形態1に係るウォータージェット加工方法を説明する。図6は、実施形態1に係るウォータージェット加工方法の流れを示すフローチャートである。図7は、図6に示されたウォータージェット加工方法の保持ステップを示す断面図である。図8は、図6に示されたウォータージェット加工方法の加工ステップを示す断面図である。
10 チャックテーブル(保持手段)
11 保持面
30 加工液噴射ノズル
31 噴射口
40 水壁形成ユニット(水壁形成手段)
60 水壁形成液噴射部
200 被加工物
204 加工予定ライン
300 加工液
301 水壁形成液
302 水壁
ST1 保持ステップ
ST2 加工ステップ
Claims (4)
- ウォータージェット加工装置であって、
被加工物を保持する保持面を含む保持手段と、
該保持手段で保持された被加工物に加工液を噴射する噴射口を含む加工液噴射ノズルと、
該噴射口を囲繞するよう配置された水壁形成液噴射部を含み、該水壁形成液噴射部から被加工物に向けて水壁形成液を吐出して、水壁を形成する水壁形成手段と、を備え、
該水壁形成手段は、
内径が該加工液噴射ノズルの先端面の外径よりも大きい円環状に形成され、かつ該加工液噴射ノズルに取り付けられているとともに、該加工液噴射ノズルと同軸に配置され、該被加工物に対向する面が平坦でかつ内縁と外縁との間の幅が該噴射口の幅よりも大きいとともに、該被加工物に対向する面に該水壁形成液噴射部の該水壁形成液を吐出する貫通孔が開口したリング状部材と、
該加工液噴射ノズルの外周面と、該リング状部材とに取り付けられ、かつ該貫通孔と連通しかつ該水壁形成液が供給される収容凹部を備えた他のリング状部材と、を備え、
該リング状部材の該面の該被加工物からの距離を、該リング状部材の該面と該被加工物との間に該水壁形成液を満たす所定の距離にして、該加工液噴射ノズルから該加工液を噴射し、該水壁形成液噴射部から該水壁形成液を吐出するウォータージェット加工装置。 - 該水壁形成液噴射部は、該リング状部材の該噴射口を中心とした周方向の全周に設けられて、該水壁形成液を吐出する貫通孔を複数備える請求項1に記載のウォータージェット加工装置。
- 該貫通孔は、該噴射口を中心とした径方向に2列設けられている請求項2に記載のウォータージェット加工装置。
- 請求項1に記載のウォータージェット加工装置を用いたウォータージェット加工方法であって、
加工予定ラインを有した被加工物を保持手段で保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、被加工物の該加工予定ラインに沿って加工液噴射ノズルの噴射口から加工液を噴射するとともに、該噴射口を囲繞する水壁形成液噴射部から被加工物に向かって水壁を形成する加工ステップと、を備え、
該加工ステップでは、該リング状部材の該面の該被加工物からの距離を、該リング状部材の該面と該被加工物との間に該水壁形成液を満たす所定の距離にして、該加工液噴射ノズルから該加工液を噴射し、該水壁形成液噴射部から該水壁形成液を吐出する
ウォータージェット加工方法。
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