KR102346492B1

KR102346492B1 - 워터 제트 가공 장치

Info

Publication number: KR102346492B1
Application number: KR1020180040224A
Authority: KR
Inventors: 사토시 하나지마
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2017-04-24
Filing date: 2018-04-06
Publication date: 2021-12-31
Also published as: CN108724010A; SG10201803303VA; TW201839828A; JP6909621B2; TWI763828B; US20180308717A1; US10964555B2; KR20180119107A; JP2018186133A; MY189630A; CN108724010B

Abstract

[과제] 효율적으로 분할 예정 라인의 부착물을 제거할 수 있는 워터 제트 가공 장치를 제공하는 것.
[해결 수단] 워터 제트 가공 장치로서, 피가공물 (200) 을 유지면 (11) 에서 유지하는 척 테이블 (10) 과, 피가공물 (200) 의 분할 예정 라인 (205) 을 따라 고압수를 분사하여 버를 제거하는 고압수 노즐 (21) 을 갖는 고압수 분사 유닛 (20) 과, 척 테이블 (10) 을 X 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛 (40) 과, 고압수 노즐 (21) 을 Y 방향으로 산출 이송하는 산출 이송 유닛 (50) 과, 고압수 노즐 (21) 을 Z 방향으로 이동시키는 이동 유닛 (60) 과, 피가공물 (200) 을 촬상하는 얼라인먼트 유닛 (30) 과, 복수의 피가공물 (200) 을 수용하는 카세트 (71) 를 재치하는 카세트 재치 영역 (70) 과, 카세트 (71) 와 척 테이블 (10) 사이에서 피가공물 (200) 을 반송하는 반송 유닛 (90) 을 포함한다.

Description

워터 제트 가공 장치{WATER JET MACHINING APPARATUS}

본 발명은, 워터 제트 가공 장치에 관한 것이다.

전극이 배선된 수지나 금속제의 기판에 반도체 디바이스 등이 탑재되고, 반도체 디바이스가 몰드 수지에 의해 피복된 패키지 기판이 알려져 있다. 패키지 기판은, 분할 예정 라인을 따라 개개의 디바이스 칩으로 분할되면, CSP (Chip Size Package) 나 QFN (Quad Flat Non-Leaded Package) 등으로 불리는 패키지 칩이 된다.

상기 서술한 패키지 칩은, 분할 예정 라인을 따라 금속의 전극이 노출되어 있는 경우가 많다. 이 때문에, 패키지 기판의 분할 예정 라인을 절삭 블레이드로 절단하면 금속의 버가 발생하고, 전극끼리가 전기적으로 연결되어 쇼트될 우려가 있다. 그래서, 버를 제거할 목적으로, 고압수를 버를 향하여 분사하는 가공 방법이 고안되고, 절삭 블레이드의 옆에 고압수를 분사하는 고압수 노즐이 위치하도록, 고압수 노즐을 절삭 유닛의 옆에 고정시킨 가공 장치가 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 및 2 참조).

일본 공개특허공보 2016-157722호 일본 공개특허공보 2016-181569호

그러나, 특허문헌 1 및 2 에 나타내는 가공 장치는, 고압수 노즐을 절삭 유닛의 옆에 고정시키고 있고, 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공의 소요 시간과 고압수 노즐에 의한 버 등의 부착물을 제거하는 가공의 소요 시간 사이에 큰 차이가 있기 때문에, 비효율적인 가공이 되고 있었다.

본 발명은, 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 효율적으로 분할 예정 라인의 부착물을 제거할 수 있는 워터 제트 가공 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면, 피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물의 분할 예정 라인을 따라 고압수를 분사하여 그 분할 예정 라인의 부착물을 제거하는 고압수 노즐을 구비하는 고압수 분사 유닛과, 그 척 테이블을 그 유지면과 평행한 X 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛과, 그 고압수 노즐을 그 유지면과 평행한 Y 방향으로 산출 이송하는 산출 이송 유닛과, 그 고압수 노즐을 그 유지면과 접근 또는 이간하는 Z 방향으로 이동시키는 이동 유닛과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하고 그 분할 예정 라인을 검출하는 얼라인먼트 유닛과, 복수의 피가공물을 수용하는 카세트를 재치 (載置) 하는 카세트 재치 영역과, 그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트와 그 척 테이블 사이에서 피가공물을 반송하는 반송 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 워터 제트 가공 장치가 제공된다.

바람직하게는, 그 고압수 노즐은, 그 Y 방향으로 연장되는 동일 직선 상에 각각 단독으로 산출 이송되는 제 1 고압수 노즐과 제 2 고압수 노즐을 포함한다.

바람직하게는, 상기 워터 제트 가공 장치는, 그 고압수 노즐의 선단부를 둘러싸 덮는 통상 (筒狀) 또는 돔상의 차폐부와, 그 차폐부와 연통하여 고압수가 분사됨으로써 발생하는 비말을 흡인하는 흡인부를 갖는 비말 흡인 유닛을 추가로 구비한다.

바람직하게는, 상기 워터 제트 가공 장치는, 그 척 테이블의 양 사이드에서 그 가공 이송 유닛을 덮는 금속제의 가공 이송 유닛 커버를 추가로 구비한다.

바람직하게는, 상기 워터 제트 가공 장치는, 그 척 테이블에 유지되고 그 고압수 노즐로부터 그 고압수가 분사된 피가공물을 세정하는 세정 유닛을 추가로 구비한다.

본원 발명의 워터 제트 가공 장치는, 효율적으로 분할 예정 라인의 부착물을 제거할 수 있다는 효과를 발휘한다.

도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 가공 대상인 피가공물의 사시도이다.
도 3 은, 도 2 에 나타낸 피가공물이 분할되어 얻어진 디바이스 칩을 나타내는 사시도이다.
도 4 는, 도 2 에 나타내는 피가공물에 하프 컷 홈이 형성된 상태의 사시도이다.
도 5 는, 도 4 에 나타내는 피가공물의 주요부의 평면도이다.
도 6 은, 도 5 중의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따른 단면도이다.
도 7 은, 도 4 에 나타내는 피가공물의 주요부를 일부 단면으로 나타내는 사시도이다.
도 8 은, 도 4 에 나타낸 피가공물이 풀 컷된 상태의 사시도이다.
도 9 는, 제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 2 개의 고압수 분사 유닛의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 10 은, 제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 고압수 분사 유닛의 가공 중의 상태를 나타내는 단면도이다.
도 11 은, 도 1 에 나타낸 워터 제트 가공 장치의 Z 방향 이동 테이블의 하단에 장착할 수 있는 절삭 유닛의 주요부의 사시도이다.
도 12 는, 제 2 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 고압수 분사 유닛의 가공 중의 상태를 나타내는 단면도이다.
도 13 은, 제 3 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다.

본 발명을 실시하기 위한 형태 (실시형태) 에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지의 생략, 치환 또는 변경을 실시할 수 있다.

〔제 1 실시형태〕

본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 2 는, 제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 가공 대상인 피가공물의 사시도이다. 도 3 은, 도 2 에 나타낸 피가공물이 분할되어 얻어진 디바이스 칩을 나타내는 사시도이다. 도 4 는, 도 2 에 나타내는 피가공물에 하프 컷 홈이 형성된 상태의 사시도이다. 도 5 는, 도 4 에 나타내는 피가공물의 주요부의 평면도이다. 도 6 은, 도 5 중의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따른 단면도이다. 도 7 은, 도 4 에 나타내는 피가공물의 주요부를 일부 단면으로 나타내는 사시도이다. 도 8 은, 도 4 에 나타낸 피가공물이 풀 컷된 상태의 사시도이다.

제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 도 2 에 나타내는 피가공물 (200) 을 가공하는 장치이다. 제 1 실시형태에서는, 피가공물 (200) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이, CSP (Chip Size Package), 또는 QFN (Quad Flat Non-leaded Package) 등을 포함하는 패키지 기판이다. 피가공물 (200) 은, IC (Integrated Circuit) 또는 LSI (Large Scale Integration) 등의 회로가 만들어진 복수의 반도체 디바이스를 배열시키고, 몰드 수지 등으로 봉지하여 대략 장방형의 판상으로 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 피가공물 (200) 은, 프린트 회로판 (Printed Circuit Board) 등으로 형성되는 장방형의 수지 기판 (201) 의 표면에 복수의 반도체 디바이스를 배열하고, 반도체 디바이스를 봉지하는 몰드 수지에 의해 구성된 복수의 볼록부 (202) 를 수지 기판 (201) 의 길이 방향으로 나열하고 있다. 또한, 실시형태에서는, 피가공물 (200) 은, 볼록부 (202) 를 2 개 구비하지만, 볼록부 (202) 의 수는 2 개에 한정되지 않는다. 볼록부 (202) 를 구성하는 몰드 수지는, 에폭시 수지, 또는 실리콘 수지로 형성되지만, 볼록부 (202) 를 구성하는 몰드 수지는 이들에 한정되지 않는다.

피가공물 (200) 은, 볼록부 (202) 에 의해 형성되는 복수의 디바이스 영역 (203) 과, 디바이스 영역 (203) 의 주위의 잉여 영역 (204) 으로 나뉘어져 있다. 각 디바이스 영역 (203) 은, 도 2 에 이점 쇄선으로 나타내는 격자상의 분할 예정 라인 (205) 에 의해 복수의 영역으로 구획되고, 각 영역 내에 도시되지 않은 상기 서술한 반도체 디바이스가 배치 형성되어 있다. 또한, 분할 예정 라인 (205) 은, 디바이스 영역 (203) 과 잉여 영역 (204) 에 걸쳐 연속적으로 형성되어 있다.

피가공물 (200) 은, 분할 예정 라인 (205) 을 따라 분할되어, 도 3 에 나타내는 개개의 디바이스 칩 (206) 으로 분할된다. 또, 디바이스 영역 (203) 의 표면 (207) 에는, 분할 예정 라인 (205) 을 횡단하여 소정의 깊이의 오목부 (208) 가 형성되어 있다. 오목부 (208) 는, 분할 예정 라인 (205) 에 직교하는 방향으로 연장되는 장공 형상을 갖고 있고, 각 반도체 디바이스의 둘레에 배치되어 있다. 제 1 실시형태에서는, 오목부 (208) 는, 길이 방향의 길이가 400 ㎛ 이고, 폭 방향의 폭이 100 ㎛ 인 치수로 소정의 깊이로 형성된다. 오목부 (208) 는, 피가공물 (200) 이 개개의 디바이스 칩 (206) 으로 분할된 후에 전극이 형성되고, 당해 전극이, 칩에 형성되는 회로와의 접속 단자가 되는 오목부 전극으로서 기능한다. 오목부 (208) 는, 피가공물 (200) 이 개개의 디바이스 칩 (206) 으로 분할된 경우, 분할 예정 라인 (205) 을 따라 2 개로 분할된다.

피가공물 (200) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 이면 (209) 에 점착 테이프 (220) 가 첩착 (貼着) 되고, 점착 테이프 (220) 의 외주에 환상 프레임 (221) 이 첩착됨으로써, 환상 프레임 (221) 과 일체가 된 상태에서 워터 제트 가공 장치 (1) 에 반입된다. 또, 제 1 실시형태에 있어서, 피가공물 (200) 은, 도 4 및 도 5 에 나타내는 바와 같이, 디바이스 영역 (203) 의 표면 (207) 측으로부터 분할 예정 라인 (205) 을 따라 절삭 가공에 의해 하프 컷 홈 (210) 이 형성된 상태에서 워터 제트 가공 장치 (1) 에 반입된다. 또한, 제 1 실시형태에 있어서, 하프 컷 홈 (210) 은, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 오목부 (208) 의 깊이 (208-1) 보다 크고 또한 피가공물 (200) 의 두께 (200-1) 를 초과하지 않는 깊이 (210-1) 로 형성된다.

피가공물 (200) 은, 분할 예정 라인 (205) 을 따라 디바이스 영역 (203) 의 표면 (207) 측으로부터 하프 컷 홈 (210) 이 형성되면, 도 5 및 도 7 에 나타내는 바와 같이, 오목부 (208) 가 하프 컷 홈 (210) 에 의해 상면에서 보았을 때 반원상이 되는 형상으로 분단되고, 피가공물 (200) 의 절단면에 오목부 (208) 가 노출된다. 오목부 (208) 는, 상기 서술한 바와 같이, 오목부 전극으로서 기능하고, 하프 컷 홈 (210) 이 절삭 가공에 의해 형성되기 때문에, 도 5, 도 6 및 도 7 에 나타내는 바와 같이, 하프 컷 홈 (210) 의 절단면의 특히 오목부 (208) 의 에지 부분에 복수의 부착물인 버 (211) 가 형성된다. 버 (211) 는, 절삭 가공의 가공 이송 방향으로 연장되어 있다. 보다 구체적으로는, 버 (211) 는, 절삭 가공의 가공 이송 방향 앞측의 오목부 (208) 의 에지 부분을 기단으로 하여, 오목부 (208) 의 내측면을 따라 말려들어가도록 형성되고, 수염상으로 소용돌이친 형상을 갖고 있다. 상기 서술한 바와 같이 오목부 (208) 에는, 이후의 제조 공정에 있어서 전극이 형성되기 때문에, 버 (211) 가 형성된 채로 제조 공정이 진행되면, 적절히 전극을 형성하는 것이 곤란해진다. 이 때문에, 오목부 (208) 주변의 버 (211) 는, 하프 컷 홈 (210) 이 형성된 후에 제거된다.

피가공물 (200) 은, 하프 컷 홈 (210) 이 형성되고, 버 (211) 가 제거된 후, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 하프 컷 홈 (210) 의 바닥에 절삭 가공이 실시되어, 풀 컷된다. 피가공물 (200) 은, 풀 컷되어, 도 3 에 나타내는 개개의 디바이스 칩 (206) 으로 분할된다. 또한, 피가공물 (200) 은, 개개의 디바이스 칩 (206) 으로 분할되면, 잉여 영역 (204) 이 단재 (端材) 로서 제거된다. 또, 디바이스 칩 (206) 의 절단면에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 오목부 (208) 가 노출된다.

제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 피가공물 (200) 의 하프 컷 홈 (210) 의 절단면에 형성된 버 (211) 를 제거하는 장치이다. 도 9 는, 제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 2 개의 고압수 분사 유닛의 위치 관계를 모식적으로 나타내는 정면도이다. 도 10 은, 제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 고압수 분사 유닛의 가공 중의 상태를 나타내는 단면도이다.

워터 제트 가공 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (200) 을 유지면 (11) 에서 흡인 유지하는 척 테이블 (10) 과, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 의 분할 예정 라인 (205) 을 따라 도 9 및 도 10 에 나타내는 고압수 (300) 를 분사하는 고압수 분사 유닛 (20) 과, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 촬상하여 분할 예정 라인 (205) 을 검출하는 얼라인먼트 유닛 (30) 과, 제어 유닛 (100) 을 구비한다.

또, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10) 을 유지면 (11) 과 평행한 X 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛 (40) 과, 고압수 분사 유닛 (20) 의 고압수 노즐 (21) 을 유지면 (11) 과 평행하고 또한 X 방향에 직교하는 Y 방향으로 산출 이송하는 산출 이송 유닛 (50) 과, 고압수 분사 유닛 (20) 의 고압수 노즐 (21) 을 유지면 (11) 과 접근 또는 이간하는 연직 방향에 평행한 Z 방향으로 이동시키는 이동 유닛 (60) 과, 복수의 피가공물 (200) 을 수용하는 카세트 (71) 를 재치하는 카세트 재치 영역 (70) 과, 세정 유닛 (80) 과, 피가공물 (200) 을 반송하는 반송 유닛 (90) 을 적어도 구비한다.

척 테이블 (10) 은, 피가공물 (200) 을 유지하는 유지면 (11) 이 형성되고 또한 포러스 세라믹 등으로 형성된 유지부 (12) 와, 유지부 (12) 를 둘러싼 링상의 프레임부 (13) 를 구비한 원반 형상이다. 또, 척 테이블 (10) 은, 가공 이송 유닛 (40) 에 의해 X 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 도시되지 않은 회전 구동원에 의해 Z 방향과 평행한 축심 둘레로 자유롭게 회전할 수 있게 형성되어 있다. 척 테이블 (10) 은, 도시되지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원에 의해 흡인됨으로써, 피가공물 (200) 을 흡인, 유지한다. 척 테이블 (10) 의 주위에는, 환상 프레임 (221) 을 클램프하는 클램프부 (14) 가 복수 형성되어 있다. 또, 척 테이블 (10) 은, 가공 이송 유닛 (40) 에 의해 X 방향으로 이동되는 이동 테이블 (41) 상에 배치되어 있다.

가공 이송 유닛 (40) 은, 이동 테이블 (41) 을 X 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블 (10) 을 X 방향으로 가공 이송한다. 가공 이송 유닛 (40) 은, 이동 테이블 (41) 의 X 방향의 양측에 장착된 자유롭게 신축할 수 있는 2 개의 벨로즈 부재 (42) 에 의해 덮여 있다. 또, 벨로즈 부재 (42) 는, 각각, 도 1 중에 이점 쇄선으로 나타내는 가공 이송 유닛 커버 (43) 에 의해 덮여 있다.

가공 이송 유닛 커버 (43) 는, 금속제의 부재이고, X 방향과 Y 방향의 쌍방과 평행한 평판상으로 형성되어 있다. 가공 이송 유닛 커버 (43) 는, 이동 테이블 (41) 의 X 방향의 양측에 장착되어, 척 테이블 (10) 의 양 사이드에 배치되어 있다. 또, 가공 이송 유닛 커버 (43) 는, 벨로즈 부재 (42) 상에 겹쳐져, 벨로즈 부재 (42) 를 통하여 가공 이송 유닛 (40) 을 덮고 있다.

산출 이송 유닛 (50) 은, 장치 본체 (2) 로부터 세워 형성된 문형의 입설 (立設) 부재 (3) 에 2 개 형성되어 있다. 2 개의 산출 이송 유닛 (50) 은, Y 방향 이동 테이블 (51) 을 서로 독립적으로 Y 방향으로 이동시킴으로써, 고압수 분사 유닛 (20) 을 Y 방향으로 산출 이송한다.

이동 유닛 (60) 은, 2 개 형성되고, 산출 이송 유닛 (50) 과 1 대 1 로 대응하고 있다. 이동 유닛 (60) 은, 대응하는 산출 이송 유닛 (50) 의 Y 방향 이동 테이블 (51) 에 형성되어 있다. 2 개의 이동 유닛 (60) 은, Z 방향 이동 테이블 (61) 을 서로 독립적으로 Z 방향으로 이동시킴으로써, 고압수 분사 유닛 (20) 을 Z 방향으로 이동시킨다.

가공 이송 유닛 (40), 산출 이송 유닛 (50) 및 이동 유닛 (60) 은, 축심 둘레로 자유롭게 회전할 수 있게 형성된 주지된 볼 나사, 볼 나사를 축심 둘레로 회전시키는 주지된 펄스 모터 및 척 테이블 (10) 또는 고압수 분사 유닛 (20) 을 X 방향, Y 방향 또는 Z 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 지지하는 주지된 가이드 레일을 구비한다.

고압수 분사 유닛 (20) 은, 고압수 (300) 를 분사하고, 피가공물 (200) 의 분할 예정 라인 (205) 에 형성된 하프 컷 홈 (210) 의 절단면에 형성된 버 (211) 를 절단면으로부터 제거하는 것이다. 고압수 분사 유닛 (20) 은, 2 개 형성되고, 이동 유닛 (60) 과 1 대 1 로 대응하고 있다. 2 개의 고압수 분사 유닛 (20) 은, 고압수 (300) 를 분사하여 버 (211) 를 제거하는 고압수 노즐 (21) 을 구비하고 있다. 고압수 분사 유닛 (20) 의 고압수 노즐 (21) 은, 개폐 밸브 (22) 를 통하여 고압수 공급 유닛 (23) 으로부터 공급된 고압수 (300) 를 분사한다.

제 1 실시형태에 있어서, 고압수 공급 유닛 (23) 은, 플런저 펌프에 의해 구성되는데, 본 발명에서는, 플런저 펌프에 한정되지 않는다. 제 1 실시형태에 있어서, 고압수 분사 유닛 (20) 은, 고압수 공급 유닛 (23) 에 의해 가압되고 또한 지립을 함유하지 않는 순수에 의해 구성된 고압수 (300) 를 고압수 노즐 (21) 로부터 분사한다. 제 1 실시형태에 있어서, 고압수 노즐 (21) 로부터 분사되는 고압수 (300) 는, 20 ㎫ (게이지압) 내지 60 ㎫ (게이지압) 정도로 가압되고 있다.

2 개의 고압수 분사 유닛 (20) 은, 고압수 노즐 (21) 이 서로 대향한 상태에서 대응하는 이동 유닛 (60) 의 Z 방향 이동 테이블 (61) 의 하단에 장착되어 있다. 2 개의 고압수 분사 유닛 (20) 은, 대응하는 이동 유닛 (60) 의 Z 방향 이동 테이블 (61) 의 하단에 장착되어 있음으로써, 서로 독립적으로, Y 방향 및 Z 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.

또, 2 개의 고압수 분사 유닛 (20) 중 일방의 고압수 노즐 (21) 은, 제 1 고압수 노즐이고, 타방의 고압수 노즐 (21) 은, 제 2 고압수 노즐이다. 이 때문에, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 고압수 노즐 (21) 로서 제 1 고압수 노즐과 제 2 고압수 노즐을 구비한다. 또, 고압수 노즐 (21) 이 서로 대향한 상태에서 2 개의 고압수 분사 유닛 (20) 이 Z 방향 이동 테이블 (61) 의 하단에 장착되어 있음으로써, 제 1 고압수 노즐과 제 2 고압수 노즐은, 도 9 에 나타내는 바와 같이, Z 방향의 위치가 맞춰지면, Y 방향으로 연장되는 동일 직선 상에 배치된다. 또, 2 개의 고압수 분사 유닛 (20) 은, 대응하는 이동 유닛 (60) 의 Z 방향 이동 테이블 (61) 의 하단에 장착되어 있음으로써, 각각 단독으로 (독립적으로) 산출 이송된다.

고압수 분사 유닛 (20) 은, 도 9 에 나타내는 바와 같이, Z 방향 이동 테이블 (61) 의 하단에 장착되는 유닛 본체 (24) 와, 유닛 본체 (24) 의 선단에 형성된 고압수 노즐 (21) 과, 비말 흡인 유닛 (25) 을 구비한다.

고압수 노즐 (21) 은, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (10) 과 대향하고, 또한 고압수 (300) 를 분사하는 분사구 (26) 를 구비한다. 비말 흡인 유닛 (25) 은, 고압수 (300) 가 분사됨으로써 발생하는 버 (211) 및 고압수 (300) 등의 비말을 흡인하는 것이다. 비말 흡인 유닛 (25) 은, 돔상의 차폐부 (27) 와, 흡인부 (28) 를 구비한다. 차폐부 (27) 는, 하방에 개구 (271) 가 형성된 돔상으로 형성되고, 고압수 노즐 (21) 의 선단부의 외주에 장착되어, 분사구 (26) 의 주위를 덮고 있다. 차폐부 (27) 는, 흡인구 (272) 가 형성되고, 고압수 노즐 (21) 에 장착된 지점을 포함하여, 개구 (271) 및 흡인구 (272) 이외의 부분이 폐색되어, 고압수 노즐 (21) 의 선단부를 둘러싸 덮고 있다.

흡인부 (28) 는, 차폐부 (27) 의 내측과 연통하여, 고압수 (300) 가 분사됨으로써 발생하는 버 (211) 및 고압수 (300) 등의 비말을 흡인하는 것이다. 흡인부 (28) 는, 흡인구 (272) 와 연통하도록 차폐부 (27) 에 장착된 흡인 파이프 (281) 와, 흡인 파이프 (281) 에 장착된 흡인 장치 (282) 를 구비한다. 흡인부 (28) 는, 흡인 장치 (282) 가 흡인 파이프 (281) 및 흡인구 (272) 를 통하여, 차폐부 (27) 의 내측을 흡인함으로써, 비말이 척 테이블 (10) 과 고압수 노즐 (21) 을 둘러싸 구획하는 가공실에 가득차고, 가공실로부터 누설된 비말을 포함한 분위기가 각 축부 등에 부착되는 것을 억제한다.

얼라인먼트 유닛 (30) 은, 이동 유닛 (60) 의 Z 방향 이동 테이블 (61) 각각과 일체적으로 이동하도록, 이동 유닛 (60) 의 Z 방향 이동 테이블 (61) 각각에 고정되어 있다. 얼라인먼트 유닛 (30) 은, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 촬상하고, 피가공물 (200) 의 분할 예정 라인 (205) 에 형성된 하프 컷 홈 (210) 을 검출하는 CCD (Charge Coupled Device) 카메라를 구비하고 있다.

얼라인먼트 유닛 (30) 은, 피가공물 (200) 과 고압수 노즐 (21) 의 위치 맞춤을 실시하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 화상을 촬상하고, 촬상하여 얻은 화상을 제어 유닛 (100) 에 출력한다.

카세트 재치 영역 (70) 에 재치된 카세트 (71) 는, 고압수 (300) 가 분사되기 전의 피가공물 (200) 과, 고압수 (300) 가 분사된 후의 피가공물 (200) 을 수용한다. 카세트 재치 영역 (70) 은, 장치 본체 (2) 에 형성된 카세트 엘리베이터 (72) 에 의해 Z 방향으로 이동된다. 이 때문에, 카세트 (71) 는, 카세트 엘리베이터 (72) 에 의해 Z 방향으로 이동된다.

세정 유닛 (80) 은, 고압수 노즐 (21) 로부터 고압수 (300) 가 분사된 후의 피가공물 (200) 을 세정하는 것이다. 세정 유닛 (80) 은, 피가공물 (200) 을 흡인 유지하고 또한 Z 방향과 평행한 축심 둘레로 회전하는 스피너 테이블 (81) 과, 축심 둘레로 회전하는 스피너 테이블 (81) 에 흡인 유지된 피가공물 (200) 에 세정수를 분사하는 세정수 노즐 (82) 을 구비한다. 또, 세정 유닛 (80) 은, 고압수 (300) 로 분할 예정 라인 (205) 으로부터 제거되어 재차 피가공물 (200) 에 부착된 버 (211) 를 피가공물 (200) 로부터 완전히 제거한다.

반송 유닛 (90) 은, 장치 본체 (2) 에 장착된 문형의 제 2 입설 부재 (4) 에 형성되어 있다. 반송 유닛 (90) 은, 제 1 반송 유닛 (91) 과 제 2 반송 유닛 (92) 을 구비한다. 제 1 반송 유닛 (91) 은, 카세트 (71) 와 척 테이블 (10) 사이에서 피가공물 (200) 을 반송한다. 제 2 반송 유닛 (92) 은, 척 테이블 (10) 과 세정 유닛 (80) 의 스피너 테이블 (81) 사이에서 피가공물 (200) 을 반송한다.

제어 유닛 (100) 은, 상기 서술한 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물 (200) 에 대한 가공 동작을 워터 제트 가공 장치 (1) 에 실시시키는 것이다. 또한, 제어 유닛 (100) 은 컴퓨터이다. 제어 유닛 (100) 은, CPU (central processing unit) 와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM (read only memory) 또는 RAM (random access memory) 과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 제어 유닛 (100) 의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하여, 워터 제트 가공 장치 (1) 를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통하여 워터 제트 가공 장치 (1) 의 상기 서술한 구성 요소에 출력한다.

제어 유닛 (100) 은, 가공 동작 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 표시 장치 및 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 사용하는 입력 장치와 접속되어 있다. 입력 장치는, 표시 장치에 형성된 터치 패널과 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다.

다음으로, 워터 제트 가공 장치 (1) 의 가공 동작을 설명한다. 먼저, 오퍼레이터가 하프 컷 홈 (210) 이 형성된 피가공물 (200) 을 환상 프레임 (221) 과 일체로 하여 카세트 (71) 내에 수용하고, 카세트 (71) 를 카세트 재치 영역 (70) 에 재치한다. 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 유닛 (100) 에 등록하고, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었을 경우에, 가공 동작을 개시한다. 가공 동작에서는, 제어 유닛 (100) 이, 카세트 (71) 로부터 고압수 (300) 가 분사되기 전의 피가공물 (200) 을 1 장 취출하고, 반송 유닛 (90) 에 의해 취출한 피가공물 (200) 을 척 테이블 (10) 의 유지면 (11) 에 재치하고, 척 테이블 (10) 의 유지면 (11) 에 흡인 유지한다.

다음으로, 제어 유닛 (100) 은, 가공 이송 유닛 (40) 에 의해 척 테이블 (10) 을 얼라인먼트 유닛 (30) 의 하방을 향하여 이동시켜, 얼라인먼트 유닛 (30) 의 하방에 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 위치시키고, 얼라인먼트 유닛 (30) 에 촬상시켜, 얼라인먼트를 수행한다.

그리고, 제어 유닛 (100) 은, 가공 내용 정보에 기초하여, 가공 이송 유닛 (40) 과 산출 이송 유닛 (50) 과 이동 유닛 (60) 과 회전 구동원에 의해, 2 개의 고압수 분사 유닛 (20) 의 고압수 노즐 (21) 을 서로 독립적으로 피가공물 (200) 의 분할 예정 라인 (205) 을 따라 상대적으로 이동시키면서 도 10 에 나타내는 바와 같이 고압수 노즐 (21) 로부터 분할 예정 라인 (205) 에 형성된 하프 컷 홈 (210) 의 양 가장자리를 향하여 고압수 (300) 를 분사하여, 버 (211) 를 제거한다. 버 (211) 를 제거했을 때에 발생하는 비말은, 흡인부 (28) 에 의해 흡인되므로, 척 테이블 (10) 의 둘레로 비산되는 경우가 없음과 함께, 피가공물 (200) 에 부착되는 경우도 없다. 또한, 고압수 (300) 를 분사할 때에는, 이동 유닛 (60) 은, 고압수 노즐 (21) 과 피가공물 (200) 의 Z 방향의 거리를 조정하고, 고압수 (300) 의 위력을 제어하여, 점착 테이프 (220) 나 피가공물 (200) 이 파손되지 않고, 버 (211) 를 제거할 수 있는 조건 선정에 기여한다.

제어 유닛 (100) 은, 모든 분할 예정 라인 (205) 에 형성된 하프 컷 홈 (210) 의 양 가장자리에 고압수 (300) 를 분사하면, 고압수 노즐 (21) 로부터의 고압수 (300) 를 정지하여, 척 테이블 (10) 을 고압수 분사 유닛 (20) 의 하방으로부터 퇴피시킨 후, 척 테이블 (10) 의 흡인 유지를 해제한다. 그리고, 제어 유닛 (100) 이, 반송 유닛 (90) 을 사용하여 고압수 (300) 가 분사된 후의 피가공물 (200) 을 세정 유닛 (80) 에 반송하고, 세정 유닛 (80) 으로 세정한 후, 세정이 완료된 피가공물 (200) 을 카세트 (71) 내에 수용한다. 제어 유닛 (100) 은, 고압수 (300) 가 분사되기 전의 피가공물 (200) 을 재차 척 테이블 (10) 상에 재치하고, 상기 서술한 공정을 반복하여, 카세트 (71) 내의 모든 피가공물 (200) 의 분할 예정 라인 (205) 의 하프 컷 홈 (210) 에 형성된 버 (211) 를 제거한다.

상기 서술한 워터 제트 가공 장치 (1) 는, Z 방향 이동 테이블 (61) 로부터 고압수 분사 유닛 (20) 을 떼어내고, 도 11 에 나타내는 절삭 유닛 (110) 을 장착할 수 있다. 도 11 은, 도 1 에 나타낸 워터 제트 가공 장치의 Z 방향 이동 테이블의 하단에 장착할 수 있는 절삭 유닛의 주요부의 사시도이다.

절삭 유닛 (110) 은, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 을 절삭 가공하는 것이다. 절삭 유닛 (110) 은, Z 방향 이동 테이블 (61) 의 하단에 장착할 수 있는 스핀들 하우징 (111) 과, 스핀들 하우징 (111) 내에 축심 둘레로 자유롭게 회전할 수 있게 형성된 스핀들 (112) 과, 스핀들 (112) 의 선단에 장착되고 또한 피가공물 (200) 을 절삭 가공하는 절삭 블레이드 (113) 를 구비한다. 절삭 유닛 (110) 은, 각각, 척 테이블 (10) 에 유지된 피가공물 (200) 에 대해, 산출 이송 유닛 (50) 에 의해 Y 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 형성되고, 또한 이동 유닛 (60) 에 의해 Z 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 형성되어 있다.

절삭 유닛 (110) 은, 산출 이송 유닛 (50) 및 이동 유닛 (60) 에 의해, 척 테이블 (10) 의 유지면 (11) 의 임의의 위치에 절삭 블레이드 (113) 를 위치시킬 수 있게 되어 있다. 절삭 블레이드 (113) 는, 대략 링 형상을 갖는 극박의 절삭 지석이다. 스핀들 (112) 은, 절삭 블레이드 (113) 를 회전시킴으로써 피가공물 (200) 을 절삭한다. 절삭 유닛 (110) 의 스핀들 (112) 및 절삭 블레이드 (113) 의 축심은, Y 방향과 평행하게 설정되어 있다. 절삭 유닛 (110) 은, 산출 이송 유닛 (50) 에 의해 Y 방향으로 산출 이송하면서, 가공 이송 유닛 (40) 에 의해 척 테이블 (10) 이 X 방향으로 절삭 이송됨으로써, 피가공물 (200) 을 절삭한다.

이와 같이, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 절삭 유닛 (110) 을 2 개 구비한, 즉, 2 스핀들의 다이서, 이른바 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치로부터 절삭 유닛 (110) 이 Z 방향 이동 테이블 (61) 로부터 떼어내어지고, Z 방향 이동 테이블 (61) 에 고압수 분사 유닛 (20) 이 장착되어 구성되어 있다.

제 1 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 분할 예정 라인 (205) 에 형성된 하프 컷 홈 (210) 에 부착된 부착물인 버 (211) 를 제거하는 고압수 노즐 (21) 을 갖는 고압수 분사 유닛 (20) 과, 피가공물 (200) 을 복수 수용하는 카세트 (71) 와, 척 테이블 (10) 과의 사이에서 피가공물 (200) 을 반송하는 반송 유닛 (90) 과, 얼라인먼트 유닛 (30) 을 구비하고 있다. 이 때문에, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 자동적으로 복수의 피가공물 (200) 에 순서대로 고압수 (300) 를 분사할 수 있기 때문에, 고압수 분사 유닛 (20) 에 의한 가공을 효율적으로 실시할 수 있다. 그 결과, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 효율적으로 금속으로 이루어지는 버 (211) 를 제거할 수 있다.

또, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 서로 독립적으로 이동하는 2 개의 고압수 분사 유닛 (20) 을 구비하기 때문에, 분할 예정 라인 (205) 의 간격이 규칙적이지 않은 피가공물 (200) 이어도, 동시에 2 개의 분할 예정 라인 (205) 에 고압수 (300) 를 분사할 수 있고, 효율적으로 가공을 실시할 수 있다.

또, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 고압수 분사 유닛 (20) 이 각각 차폐부 (27) 와, 흡인부 (28) 를 구비하기 때문에, 고압수 (300) 에 의해 분할 예정 라인 (205) 으로부터 제거한 버 (211) 등의 비말이 비산되는 것을 억제할 수 있다. 또, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 가공 이송 유닛 커버 (43) 가 가공 이송 유닛 (40) 을 덮기 때문에, 설령 상기 서술한 비말이 비산되어도 가공 이송 유닛 (40) 에 영향을 주는 것을 억제할 수 있다. 또, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 피가공물 (200) 을 세정하는 세정 유닛 (80) 을 구비하기 때문에, 설령 상기 서술한 비말이 비산되어 피가공물 (200) 에 부착되어도, 세정 유닛 (80) 에 의해 세정함으로써 완전히 피가공물 (200) 로부터 제거할 수 있다는 효과를 발휘한다.

또, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 하프 컷 홈 (210) 에 고압수 (300) 를 분사할 뿐, 피가공물 (200) 을 풀 컷하지 않기 때문에, 디바이스 칩 (206) 이 비산되는 것을 억제할 수 있다. 또, 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 하프 컷 홈 (210) 에 고압수 (300) 를 분사할 뿐, 피가공물 (200) 을 풀 컷하지 않기 때문에, 피가공물 (200) 을 점착 테이프 (220) 로 고정시켜 반송, 가공할 수 있기 때문에, 통상적인 절삭 장치 (특히, 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치) 와 유사한 장치 기구를 사용할 수 있다.

〔제 2 실시형태〕

본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 12 는, 제 2 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 고압수 분사 유닛의 가공 중의 상태를 나타내는 단면도이다. 도 12 는, 제 1 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 부여하고 설명을 생략한다.

제 2 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 비말 흡인 유닛 (25) 의 차폐부 (27-2) 의 형상이 제 1 실시형태와 상이한 것 이외에는, 제 1 실시형태와 동일하다.

제 2 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치 (1) 의 비말 흡인 유닛 (25) 의 차폐부 (27-2) 는, 하방에 개구 (271) 가 형성되고 또한 상방이 벽에 의해 폐색 된 통상으로 형성되고, 고압수 노즐 (21) 의 선단부의 외주에 장착되어, 분사구 (26) 의 주위를 덮고 있다. 차폐부 (27) 는, 흡인구 (272) 가 형성되고, 고압수 노즐 (21) 에 장착된 지점을 포함하여, 개구 (271) 및 흡인구 (272) 이외의 부분이 폐색되어, 고압수 노즐 (21) 의 선단부를 둘러싸 덮고 있다.

제 2 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치 (1) 는, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 고압수 분사 유닛 (20) 과, 피가공물 (200) 을 복수 수용하는 카세트 (71) 와, 척 테이블 (10) 과의 사이에서 피가공물 (200) 을 반송하는 반송 유닛 (90) 과, 얼라인먼트 유닛 (30) 을 구비하고 있기 때문에, 효율적으로 금속으로 이루어지는 버 (211) 를 제거할 수 있다.

〔제 3 실시형태〕

본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 13 은, 제 3 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치의 구성예를 나타내는 사시도이다. 도 13 은, 제 1 실시형태와 동일 부분에 동일 부호를 부여하고 설명을 생략한다.

제 3 실시형태에 관련된 워터 제트 가공 장치 (1-3) 는, 일방의 Z 방향 이동 테이블 (61) 에 절삭 유닛 (110) 을 장착하고, 타방의 Z 방향 이동 테이블 (61) 에 고압수 분사 유닛 (20) 을 장착하고 있다. 워터 제트 가공 장치 (1-3) 는, 고압수 분사 유닛 (20) 을 사용하여 버 (211) 를 제거한 후, 절삭 유닛 (110) 을 사용하여 피가공물 (200) 을 풀 컷한다. 또, 워터 제트 가공 장치 (1-3) 는, 절삭 유닛 (110) 을 사용하여 피가공물 (200) 에 하프 컷 홈 (210) 을 형성한 후, 고압수 분사 유닛 (20) 을 사용하여 버 (211) 를 제거해도 된다. 이 때문에, 워터 제트 가공 장치 (1-3) 는, 제 1 실시형태의 효과에 추가하여, 버 (211) 의 제거와 피가공물 (200) 의 풀 컷을 서로 독립적으로 실시할 수 있으므로, 효율적으로 피가공물 (200) 을 가공할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변형하여 실시할 수 있다. 제 1 실시형태 내지 제 3 실시형태에서는, 피가공물 (200) 은, 프린트 회로판에 복수의 반도체 디바이스를 배열시키고, 몰드 수지 등으로 봉지하여 구성된 패키지 기판이지만, 본 발명에서는, 피가공물 (200) 은, LED (Light Emitting Diode) 디바이스용을 배열시킨 금속 기판을 구비하는 패키지 기판이어도 된다. 또, 본 발명에서는, 피가공물 (200) 은, 표면에 형성된 복수의 분할 예정 라인 (205) 에 의해 격자상으로 구획된 영역에 반도체 디바이스를 구비하고, 분할 예정 라인 (205) 에 TEG (Test Element Group) 가 형성된 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원판상의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼여도 된다. 요컨대 본 발명에서는, 피가공물 (200) 은, 분할 예정 라인 (205) 에 금속이 형성되어 있는 것이면, 어떠한 것이어도 된다.

1, 1-3 : 워터 제트 가공 장치
10 : 척 테이블
11 : 유지면
20 : 고압수 분사 유닛
21 : 고압수 노즐 (제 1 고압수 노즐, 제 2 고압수 노즐)
25 : 비말 흡인 유닛
27, 27-2 : 차폐부
28 : 흡인부
30 : 얼라인먼트 유닛
40 : 가공 이송 유닛
43 : 가공 이송 유닛 커버
50 : 산출 이송 유닛
60 : 이동 유닛
70 : 카세트 재치 영역
71 : 카세트
80 : 세정 유닛
90 : 반송 유닛
200 : 피가공물
205 : 분할 예정 라인
211 : 버 (부착물)
300 : 고압수

Claims

피가공물을 유지면에서 유지하는 척 테이블과,
그 척 테이블에 유지된 피가공물의 분할 예정 라인을 따라 고압수를 분사하여 그 분할 예정 라인의 부착물을 제거하는 고압수 노즐을 구비하는 고압수 분사 유닛과,
그 척 테이블을 그 유지면과 평행한 X 방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛과,
그 고압수 노즐을 그 유지면과 평행한 Y 방향으로 산출 이송하는 산출 이송 유닛과,
그 고압수 노즐을 그 유지면과 접근 또는 이간하는 Z 방향으로 이동시키는 이동 유닛과,
그 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하고 그 분할 예정 라인을 검출하는 얼라인먼트 유닛과,
복수의 피가공물을 수용하는 카세트를 재치하는 카세트 재치 영역과,
그 카세트 재치 영역에 재치된 그 카세트와 그 척 테이블 사이에서 피가공물을 반송하는 반송 유닛을 구비하고, 그 고압수를 분사할 때에는, 그 이동 유닛은, 그 고압수 노즐과 그 피가공물의 그 Z 방향의 거리를 조정하는 워터 제트 가공 장치.
제 1 항에 있어서,
그 고압수 노즐은, 그 Y 방향으로 연장되는 동일 직선 상에 각각 단독으로 산출 이송되는 제 1 고압수 노즐과 제 2 고압수 노즐을 갖는 워터 제트 가공 장치.
제 1 항에 있어서,
그 고압수 노즐의 선단부를 둘러싸 덮는 통상 또는 돔상의 차폐부와, 그 차폐부와 연통하여 고압수가 분사됨으로써 발생하는 비말을 흡인하는 흡인부를 구비하는 비말 흡인 유닛을 구비하는 워터 제트 가공 장치.
제 1 항에 있어서,
그 척 테이블의 양 사이드에서 그 가공 이송 유닛을 덮는 금속제의 가공 이송 유닛 커버를 구비하는 워터 제트 가공 장치.
제 1 항에 있어서,
그 척 테이블에 유지되고 그 고압수 노즐로부터 그 고압수가 분사된 피가공물을 세정하는 세정 유닛을 구비하는 워터 제트 가공 장치.
제 3 항에 있어서,
그 고압수 분사 유닛은, 그 이동 유닛에 의해 그 Z 방향으로 이동되는 Z 방향 이동 테이블에 장착되는 유닛 본체와, 그 유닛 본체의 선단에 형성된 그 고압수 노즐과, 그 비말 흡인 유닛을 구비하고, 그 유닛 본체에, 그 고압수 노즐과, 그 차폐부와, 그 흡인부의 흡인 파이프만이 장착되어 있는 워터 제트 가공 장치.
제 6 항에 있어서,
그 Z 방향 이동 테이블로부터 그 고압수 분사 유닛을 떼어내어, 그 Z 방향 이동 테이블에 그 피가공물을 절삭 가공하는 절삭 유닛을 장착할 수 있는 워터 제트 가공 장치.