JP2005230921A - ウォータージェット加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被加工物を保持する被加工物保持テーブルと、該被加工物保持テーブルに保持された被加工物に加工水を噴射するノズルと、該ノズルに砥粒を混入した加工水を供給する加工水供給手段とを具備するウォータージェット加工装置であって、該ノズルを複数個備えるとともに、該複数個のノズルの間隔を調整する間隔調整機構を具備している。
【選択図】 図1
Description
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ(CSP)と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。CSP技術の一つとして、Quad Flat Non−lead Package(QFN)と称するパッケージ技術が実用化されている。このQFNと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画するストリートが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりCSP基板を形成する。このCSP基板をストリートに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ(CSP)に分割する。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物にシリカ、ガーネット、ダイヤモンド等の砥粒を混入した高圧の加工水をノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
該ノズルを複数個備えるとともに、該複数個のノズルの間隔を調整する間隔調整機構を具備している、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置が提供される。
図2に示す加工水供給手段9は、水タンク91と高圧水生成手段92と加工水貯留手段93と加工水送出手段94とを具備している。水タンク91は、水道水または純水等の真水を収容している。高圧水生成手段92は、水タンク91から供給される水を50〜100メガパスカル(MPa)に昇圧し、加工水送出手段94に供給する。
加工水供給手段9の作動開始時には、高圧水生成手段92とバキュームポンプ971およびエアーポンプ933が作動され、各電磁切替え弁が図2に示すように全て除勢(OFF)されている。図2に示す状態から第1の加工水送出手段94aを作動するには、排水手段97の電磁切替え弁973aを付勢(ON)するとともに、電磁切替え弁962aを付勢(ON)する。この結果、第1のシリンダ941aの第1の室942a内の高圧水が排水配管972aおよび電磁切替え弁973aを通してバキュームポンプ971に吸引されるとともに、加工水貯留タンク931内の加工水が導入配管952aおよび電磁切替え弁962aを通して第1のシリンダ941aの第2の室943aに導入され、第1のピストン944aが図2において上方に移動せしめられる。第1のピストン944aが図2において2点鎖線で示す上方位置に移動したら、上記電磁切替え弁973aおよび電磁切替え弁962aを除勢(OFF)する。次に、電磁切替え弁963aを付勢(ON)するとともに、電磁切替え弁961aを付勢(ON)する。従って、高圧水生成手段92によって生成された高圧水が高圧配管951aおよび電磁切替え弁961aを通して第1のシリンダ941aの第1の室942aに導入され、第1のピストン944aを図2において下方に移動すべく押圧する。この結果、第1のシリンダ941aの第2の室943a内の加工水は、送出配管953a、電磁切替え弁963a、送出配管954a、954b、954c、電磁切替え弁964a、964b、964cを通してノズル7a、7b、7cに導入され、ウォータージェットとして噴射される。そして、第1のシリンダ941aの第1のピストン944aが図2において実線で示す下方位置に達したら、電磁切替え弁961aを除勢(OFF)するとともに、電磁切替え弁963aを除勢(OFF)することにより、図2に示す状態に戻る。
図2に示す状態は、第2の加工水送出手段94bを構成する第2のピストン944bが実線で示す上方位置に移動し、第2のシリンダ941bの第2の室943aに加工水が導入された状態である。この状態から、電磁切替え弁963bを付勢(ON)し電磁切替え弁961bを付勢(ON)すると、高圧水生成手段92によって生成された高圧水が高圧配管951bおよび電磁切替え弁961bを通して第2のシリンダ941bの第1の室942bに導入され、ピストン944bが図2において下方に移動すべく押圧する。この結果、第2のシリンダ941bの第2の室943b内の加工水は、送出配管953b、電磁切替え弁963b、送出配管954a、954b、954c、電磁切替え弁964a、964b、964cを通してノズル7a、7b、7cに導入され、ウォータージェットとして噴射される。そして、第2のシリンダ941bのピストン944bが図2において2点鎖線で示す下方位置に達したら、電磁切替え弁961bを除勢(OFF)するとともに、電磁切替え弁963bを除勢(OFF)。次に、電磁切替え弁973bを付勢(ON)し電磁切替え弁962bを付勢(ON)すると、第2のシリンダ941bの第1の室942b内の高圧水が排水配管972bおよび電磁切替え弁973bを通してバキュームポンプ971に吸引されるとともに、加工水貯留タンク931内の加工水が導入配管952bおよび電磁切替え弁962bを通して第2のシリンダ941bの第2の室943bに導入され、ピストン944bが図2において上方に移動せしめられるて、図2に示す状態に戻る。
図3に示すCSP基板10は、3個のブロック10a、10b、10cに分かれて連続して形成されている。CSP基板10を構成する3個のブロック10a、10b、10cは、それぞれ複数のストリート101が格子状に形成され、このストリート101によって区画複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ(CSP)102が配置されている。このように形成されたCSP基板10は、ストリート101に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ(CSP)に分割される。
21:案内レール
3:第1の可動基台
30:第1の移動手段
31:被案内溝
32:案内レール
30:第1の移動手段
4:第2の可能基台
40:第2の移動手段
41:被案内溝
42:案内レール
5:第3の可動基台
50:第3の移動手段
51:被案内溝
52:案内レール
6:被加工物保持テーブル
61:開口
62:位置決めピン
60:水槽
7a、7b、7c:ノズル
8:ノズル支持部材
80:間隔調整機構
81:案内レール
82a、82b、82c:ノズル装着部材
83:第1の移動手段
84:第2の移動手段
9:加工水供給手段
91:水タンク
92:高圧水生成手段
93:加工水貯留手段
931:加工水貯留タンク
932:加圧手段
933:エアーポンプ
94:加工水送出手段
94a:第1の加工水送出手段
941a:第1のシリンダ
944a:第1のピストン
94b:第2の加工水送出手段
941b:第2のシリンダ
944b:第1のピストン
10:CSP基板(被加工物)
11:被加工物保持治具
Claims (2)
- 被加工物を保持する被加工物保持テーブルと、該被加工物保持テーブルに保持された被加工物に加工水を噴射するノズルと、該ノズルに砥粒を混入した加工水を供給する加工水供給手段と、を具備するウォータージェット加工装置において、
該ノズルを複数個備えるとともに、該複数個のノズルの間隔を調整する間隔調整機構を具備している、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置。 - 該間隔調整機構は、所定方向に延びる案内レールと、該案内レールに摺動可能に配設され該ノズルを装着した複数のノズル装着部材と、該ノズル装着部材を該案内レールに沿って移動せしめる移動手段とを具備している、請求項1記載のウォータージェット加工装置。
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