JP2002205298A - 板状被切断物の切断方法およびその装置 - Google Patents
板状被切断物の切断方法およびその装置Info
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- JP2002205298A JP2002205298A JP2001003160A JP2001003160A JP2002205298A JP 2002205298 A JP2002205298 A JP 2002205298A JP 2001003160 A JP2001003160 A JP 2001003160A JP 2001003160 A JP2001003160 A JP 2001003160A JP 2002205298 A JP2002205298 A JP 2002205298A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板を、熱や物理的な破壊で損傷さ
せることなく、しかも精度よく切断できるようにする。 【解決手段】 加工テーブル2上に、柔軟材4を介して
プリント基板3を載置する。柔軟材4を用いることで、
プリント基板3下面の半田突起3a等を吸収することが
できる。プリント基板3を、押さえ機構5を用いて上面
側から押圧する。この押圧により、プリント基板3に生
じていた反り等の変形が矯正され、プリント基板3は完
全な平板の状態で、加工テーブル2上に保持される。そ
こでこの状態で、ウォータジェットノズル6から吐出さ
れるウォータジェット7により、プリント基板3を切断
する。
せることなく、しかも精度よく切断できるようにする。 【解決手段】 加工テーブル2上に、柔軟材4を介して
プリント基板3を載置する。柔軟材4を用いることで、
プリント基板3下面の半田突起3a等を吸収することが
できる。プリント基板3を、押さえ機構5を用いて上面
側から押圧する。この押圧により、プリント基板3に生
じていた反り等の変形が矯正され、プリント基板3は完
全な平板の状態で、加工テーブル2上に保持される。そ
こでこの状態で、ウォータジェットノズル6から吐出さ
れるウォータジェット7により、プリント基板3を切断
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウォータジェット
を用いて板状被切断物を切断する板状被切断物の切断方
法およびその装置に係り、特にプリント基板の精密外形
切断加工の際に用いるのに好適な板状被切断物の切断方
法およびその装置に関する。
を用いて板状被切断物を切断する板状被切断物の切断方
法およびその装置に係り、特にプリント基板の精密外形
切断加工の際に用いるのに好適な板状被切断物の切断方
法およびその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、電子部品は、小型の電子機器へ
の実装を容易にすることを目途して軽薄短小の製品開発
が進んでおり、プリント基板においても、基板素材自体
の軽薄化の他に、複数素材の積層化も進んでいる。
の実装を容易にすることを目途して軽薄短小の製品開発
が進んでおり、プリント基板においても、基板素材自体
の軽薄化の他に、複数素材の積層化も進んでいる。
【0003】ところで従来、この種のプリント基板を精
密外形切断加工する際には、レーザ加工機,ルータマシ
ンあるいはプレスマシン等の外形加工機を用いて行なう
のが通例である。
密外形切断加工する際には、レーザ加工機,ルータマシ
ンあるいはプレスマシン等の外形加工機を用いて行なう
のが通例である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の切断装置に
おいては、いずれの加工機を用いた場合でも、プリント
基板としての品質を決定する積層構造を破壊し、歩留ま
りが極端に悪くなるという問題がある。例えばプリント
基板の外形加工においては、積層プリント基板の断面が
荒れ、その結果ガラス繊維等が組立て工程で発塵の原因
になったり、金の配線が露出した部分では、配線の捲り
上がり等により接触不良を引き起こすという問題があ
る。また、ルータマシンおよびプレスマシンを用いた場
合には、切断面にバリが生じるという問題があり、一
方、レーザ加工機を用いた場合には、バリは生じ難いも
のの、加工時に材料が熱損傷し易いという問題がある。
おいては、いずれの加工機を用いた場合でも、プリント
基板としての品質を決定する積層構造を破壊し、歩留ま
りが極端に悪くなるという問題がある。例えばプリント
基板の外形加工においては、積層プリント基板の断面が
荒れ、その結果ガラス繊維等が組立て工程で発塵の原因
になったり、金の配線が露出した部分では、配線の捲り
上がり等により接触不良を引き起こすという問題があ
る。また、ルータマシンおよびプレスマシンを用いた場
合には、切断面にバリが生じるという問題があり、一
方、レーザ加工機を用いた場合には、バリは生じ難いも
のの、加工時に材料が熱損傷し易いという問題がある。
【0005】そこで一部では、積層構造をなしているプ
リント基板の各基板素材の接着強度を高める方法、およ
び基板素材の材料硬度自体を高める方法が提案されてい
るが、いずれの方法も、基板の軽薄短小化の流れに逆行
しており、実用的でない。
リント基板の各基板素材の接着強度を高める方法、およ
び基板素材の材料硬度自体を高める方法が提案されてい
るが、いずれの方法も、基板の軽薄短小化の流れに逆行
しており、実用的でない。
【0006】本発明は、かかる現況に鑑みなされたもの
で、板状被切断物の切断面が、切断時の熱や物理的な破
壊で損傷することがないとともに、バリが発生すること
もなく、歩留まりを大幅に向上させることができる板状
被切断物の切断方法およびその装置を提供することを目
的とする。
で、板状被切断物の切断面が、切断時の熱や物理的な破
壊で損傷することがないとともに、バリが発生すること
もなく、歩留まりを大幅に向上させることができる板状
被切断物の切断方法およびその装置を提供することを目
的とする。
【0007】本発明の他の目的は、板状被切断物の下面
に凹凸があっても、板状被切断物を容易に平板状に矯正
し、加工精度を大幅に向上させることができるようにす
ることにある。
に凹凸があっても、板状被切断物を容易に平板状に矯正
し、加工精度を大幅に向上させることができるようにす
ることにある。
【0008】本発明の他の目的は、板状被切断物を容易
かつ確実に平板状に矯正することかできるようにするこ
とにある。
かつ確実に平板状に矯正することかできるようにするこ
とにある。
【0009】本発明の他の目的は、押さえ機構の構造を
簡素化し、しかも板状被切断物の少なくとも切断位置周
辺は、確実に平板状に矯正することができるようにする
ことにある。
簡素化し、しかも板状被切断物の少なくとも切断位置周
辺は、確実に平板状に矯正することができるようにする
ことにある。
【0010】本発明の他の目的は、加工テーブルおよび
柔軟材を用いることなく、板状被切断物を切断すること
ができるようにすることにある。
柔軟材を用いることなく、板状被切断物を切断すること
ができるようにすることにある。
【0011】本発明の他の目的は、複数枚の板状被切断
物を同時に切断することができ、作業効率を大幅に向上
させることができるようにすることにある。
物を同時に切断することができ、作業効率を大幅に向上
させることができるようにすることにある。
【0012】本発明のさらに他の目的は、保持機構の構
造を大幅に簡素化することができるようにすることにあ
る。
造を大幅に簡素化することができるようにすることにあ
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、板状被切断物を平板状に矯正して保持すると
ともに、矯正状態の板状被切断物を、ウォータジェット
を用いて切断するようにしたことを特徴とする。そし
て、板状被切断物を平板状に矯正した状態で、ウォータ
ジェットを用いて切断するようにしているので、板状被
切断物の切断面が、切断時の熱や物理的な破壊で損傷す
ることがないとともに、バリが発生することもなく、歩
留まりを大幅に向上させることが可能となるとともに、
加工精度を大幅に向上させることが可能となる。
本発明は、板状被切断物を平板状に矯正して保持すると
ともに、矯正状態の板状被切断物を、ウォータジェット
を用いて切断するようにしたことを特徴とする。そし
て、板状被切断物を平板状に矯正した状態で、ウォータ
ジェットを用いて切断するようにしているので、板状被
切断物の切断面が、切断時の熱や物理的な破壊で損傷す
ることがないとともに、バリが発生することもなく、歩
留まりを大幅に向上させることが可能となるとともに、
加工精度を大幅に向上させることが可能となる。
【0014】本発明はまた、板状被切断物を平板状に矯
正して保持する保持機構と、保持機構で保持されている
板状被切断物をウォータジェットにより切断するウォー
タジェットノズルとを設けるようにしたことを特徴とす
る。そして、保持機構により、板状被切断物が平板状に
矯正され、この状態で、ウォータジェットノズルからの
ウォータジェットにより切断されるので、歩留まりを向
上させることが可能となるとともに、加工精度を向上さ
せることが可能となる。
正して保持する保持機構と、保持機構で保持されている
板状被切断物をウォータジェットにより切断するウォー
タジェットノズルとを設けるようにしたことを特徴とす
る。そして、保持機構により、板状被切断物が平板状に
矯正され、この状態で、ウォータジェットノズルからの
ウォータジェットにより切断されるので、歩留まりを向
上させることが可能となるとともに、加工精度を向上さ
せることが可能となる。
【0015】本発明はまた、保持機構を、板状被切断物
が載置される加工テーブルと、板状被切断物と加工テー
ブルとの間に介装され板状被切断物下面の凹凸を吸収す
る柔軟材と、板状被切断物を上面側から押圧して平板状
に矯正する押さえ機構とで構成するようにしたことを特
徴とする。そしてこれにより、板状被切断物を容易かつ
確実に平板状に矯正することが可能となる。
が載置される加工テーブルと、板状被切断物と加工テー
ブルとの間に介装され板状被切断物下面の凹凸を吸収す
る柔軟材と、板状被切断物を上面側から押圧して平板状
に矯正する押さえ機構とで構成するようにしたことを特
徴とする。そしてこれにより、板状被切断物を容易かつ
確実に平板状に矯正することが可能となる。
【0016】本発明はまた、押さえ機構を、ウォータジ
ェットノズルと別体構造とするようにしたことを特徴と
する。そしてこれにより、ウォータジェットノズルの加
工位置とは無関係に、押さえ機構による押圧位置を制御
することが可能となり、矯正状態を安定させることが可
能となる。
ェットノズルと別体構造とするようにしたことを特徴と
する。そしてこれにより、ウォータジェットノズルの加
工位置とは無関係に、押さえ機構による押圧位置を制御
することが可能となり、矯正状態を安定させることが可
能となる。
【0017】本発明はまた、押さえ機構をウォータジェ
ットノズルに設け、ウォータジェットノズルとともに移
動できるようにしたことを特徴とする。そしてこれによ
り、押さえ機構の構造を簡素化でき、しかも板状被切断
物の少なくとも切断位置周辺は、確実に平板状に矯正す
ることが可能となる。
ットノズルに設け、ウォータジェットノズルとともに移
動できるようにしたことを特徴とする。そしてこれによ
り、押さえ機構の構造を簡素化でき、しかも板状被切断
物の少なくとも切断位置周辺は、確実に平板状に矯正す
ることが可能となる。
【0018】本発明はまた、保持機構を、板状被切断物
の三点以上の箇所を下面側から支持する支持機構と、板
状被切断物を上面側から押圧して平板状に矯正する押さ
え機構とで構成するようにしたことを特徴とする。そし
てこれにより、加工テーブルおよび柔軟材を用いること
なく、板状被切断物を高精度で切断することが可能とな
る。
の三点以上の箇所を下面側から支持する支持機構と、板
状被切断物を上面側から押圧して平板状に矯正する押さ
え機構とで構成するようにしたことを特徴とする。そし
てこれにより、加工テーブルおよび柔軟材を用いること
なく、板状被切断物を高精度で切断することが可能とな
る。
【0019】本発明はまた、板状被切断物を、上下の板
状被切断物の間に板状被切断物の上面または下面の凹凸
を吸収するクッション材を介装した状態で複数枚積層
し、この状態で保持機構で保持するようにしたことを特
徴とする。そしてこれにより、複数枚の板状被切断物を
同時に切断することが可能となる。
状被切断物の間に板状被切断物の上面または下面の凹凸
を吸収するクッション材を介装した状態で複数枚積層
し、この状態で保持機構で保持するようにしたことを特
徴とする。そしてこれにより、複数枚の板状被切断物を
同時に切断することが可能となる。
【0020】本発明はさらに、保持機構を、板状被切断
物の三点以上の箇所を上下少なくともいずれか一方の面
から吸引吸着し板状被切断物を平板状に矯正しながら保
持する吸引吸着機構で構成するようにしたことを特徴と
する。そしてこれにより、保持機構の構造を大幅に簡素
化することが可能となる。
物の三点以上の箇所を上下少なくともいずれか一方の面
から吸引吸着し板状被切断物を平板状に矯正しながら保
持する吸引吸着機構で構成するようにしたことを特徴と
する。そしてこれにより、保持機構の構造を大幅に簡素
化することが可能となる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して説
明する。図1は、本発明の第1の実施の形態に係る板状
被切断物の切断装置を示すもので、この切断装置1は、
加工位置にスリット2aを有する加工テーブル2を備え
ており、板状被切断物としてのプリント基板3は、前記
加工テーブル2上に載置されるようになっている。
明する。図1は、本発明の第1の実施の形態に係る板状
被切断物の切断装置を示すもので、この切断装置1は、
加工位置にスリット2aを有する加工テーブル2を備え
ており、板状被切断物としてのプリント基板3は、前記
加工テーブル2上に載置されるようになっている。
【0022】このプリント基板3と加工テーブル2との
間には、図1に示すように、ウレタン,ゴムあるいは軟
質塩ビシート等の柔軟材4が介装されるようになってお
り、この柔軟材4により、プリント基板3下面の半田突
起3a等が吸収されるようになっている。
間には、図1に示すように、ウレタン,ゴムあるいは軟
質塩ビシート等の柔軟材4が介装されるようになってお
り、この柔軟材4により、プリント基板3下面の半田突
起3a等が吸収されるようになっている。
【0023】また、前記プリント基板3の上方位置に
は、図1に示すように、プリント基板3を上面側から押
圧する押さえ機構5が配設されており、この押さえ機構
5でプリント基板3を上面側から押圧することにより、
プリント基板3に生じていた反り等の変形が矯正され、
プリント基板3は完全な平板状態で加工テーブル2上に
保持されるようになっている。そして、このプリント基
板3は、ウォータジェットノズル6から吐出されるウォ
ータジェット7により、加工位置で切断されるようにな
っている。
は、図1に示すように、プリント基板3を上面側から押
圧する押さえ機構5が配設されており、この押さえ機構
5でプリント基板3を上面側から押圧することにより、
プリント基板3に生じていた反り等の変形が矯正され、
プリント基板3は完全な平板状態で加工テーブル2上に
保持されるようになっている。そして、このプリント基
板3は、ウォータジェットノズル6から吐出されるウォ
ータジェット7により、加工位置で切断されるようにな
っている。
【0024】次に、本実施の形態の作用について説明す
る。プリント基板3の切断に際しては、まず加工テーブ
ル2上に、柔軟材4を介してプリント基板3を載置し、
その後このプリント基板3を、押さえ機構5により上面
側から押圧する。すると、図1に示すように、プリント
基板3に生じていた反り等の変形が、半田突起3aを柔
軟材4で吸収した状態で完全に矯正され、プリント基板
3は、完全な平板の状態で加工テーブル2上に保持され
ることになる。
る。プリント基板3の切断に際しては、まず加工テーブ
ル2上に、柔軟材4を介してプリント基板3を載置し、
その後このプリント基板3を、押さえ機構5により上面
側から押圧する。すると、図1に示すように、プリント
基板3に生じていた反り等の変形が、半田突起3aを柔
軟材4で吸収した状態で完全に矯正され、プリント基板
3は、完全な平板の状態で加工テーブル2上に保持され
ることになる。
【0025】そこで、プリント基板3を矯正したままの
状態で、ウォータジェットノズル6からウォータジェッ
ト7を吐出させ、このウォータジェット7によりプリン
ト基板3を加工位置で切断する。なおこの際、柔軟材4
も同時に切断されることになる。
状態で、ウォータジェットノズル6からウォータジェッ
ト7を吐出させ、このウォータジェット7によりプリン
ト基板3を加工位置で切断する。なおこの際、柔軟材4
も同時に切断されることになる。
【0026】しかして、ウォータジェット7を用いてプ
リント基板3を切断するようにしているので、切断面を
熱や物理的な破壊で損傷させることなく、プリント基板
3を切断することができ、バリが生じるおそれもない。
また、プリント基板3は、平板状に矯正された状態で切
断されるので、切断精度を向上させることができる。
リント基板3を切断するようにしているので、切断面を
熱や物理的な破壊で損傷させることなく、プリント基板
3を切断することができ、バリが生じるおそれもない。
また、プリント基板3は、平板状に矯正された状態で切
断されるので、切断精度を向上させることができる。
【0027】図2は、本発明の第2の実施の形態を示す
もので、前記第1の実施の形態における押さえ機構5に
代え、押さえ機構15を用いるようにしたものである。
もので、前記第1の実施の形態における押さえ機構5に
代え、押さえ機構15を用いるようにしたものである。
【0028】すなわち、この押さえ機構15は、図2に
示すように、ウォータジェットノズル6の両側に配され
た一対のローラ16と、各ローラ16を回転自在に支持
する門形の支持金具17と、支持金具17から立上がる
スライドロッド18とを備えており、このスライドロッ
ド18は、ウォータジェットノズル6に固設したガイド
片19にスライド可能に支持されているとともに、この
ガイド片19と前記支持金具17との間には、ローラ1
6を下方に押圧付勢するスプリング20が介装されてい
る。なお、その他の点については、前記第1の実施の形
態と同一構成となっており、作用も同一である。
示すように、ウォータジェットノズル6の両側に配され
た一対のローラ16と、各ローラ16を回転自在に支持
する門形の支持金具17と、支持金具17から立上がる
スライドロッド18とを備えており、このスライドロッ
ド18は、ウォータジェットノズル6に固設したガイド
片19にスライド可能に支持されているとともに、この
ガイド片19と前記支持金具17との間には、ローラ1
6を下方に押圧付勢するスプリング20が介装されてい
る。なお、その他の点については、前記第1の実施の形
態と同一構成となっており、作用も同一である。
【0029】しかして、この押さえ機構15を用いるこ
とにより、装置構成を簡素化することができ、しかもこ
の押さえ機構15は、ウォータジェットノズル6ととも
に移動することになるので、プリント基板3の少なくと
も切断位置周辺は、両ローラ16で平板状に矯正するこ
とができる。また、各ローラ16は、スプリング20の
付勢力で上下動するので、プリント基板3上にプリント
配線等があって平坦でない場合であっても、何等支障な
くプリント基板3を押圧することができる。
とにより、装置構成を簡素化することができ、しかもこ
の押さえ機構15は、ウォータジェットノズル6ととも
に移動することになるので、プリント基板3の少なくと
も切断位置周辺は、両ローラ16で平板状に矯正するこ
とができる。また、各ローラ16は、スプリング20の
付勢力で上下動するので、プリント基板3上にプリント
配線等があって平坦でない場合であっても、何等支障な
くプリント基板3を押圧することができる。
【0030】図3は、本発明の第3の実施の形態を示す
もので、前記第1の実施の形態における加工テーブル2
および柔軟材4に代え、支持機構22を用いるようにし
たものである。
もので、前記第1の実施の形態における加工テーブル2
および柔軟材4に代え、支持機構22を用いるようにし
たものである。
【0031】すなわち、この支持機構22は、図3に示
すように、プリント基板3の下面側に位置する基体23
を備えており、この基体23の上面には、プリント基板
3を半田突起3aを避けた位置で支持する3本以上の支
持突起24が配され、また基体23の加工位置には、ウ
ォータジェット7を避けるための開口25が設けられて
いる。なお、その他の点については、前記第1の実施の
形態と同一構成となっており、作用も同一である。
すように、プリント基板3の下面側に位置する基体23
を備えており、この基体23の上面には、プリント基板
3を半田突起3aを避けた位置で支持する3本以上の支
持突起24が配され、また基体23の加工位置には、ウ
ォータジェット7を避けるための開口25が設けられて
いる。なお、その他の点については、前記第1の実施の
形態と同一構成となっており、作用も同一である。
【0032】しかして、この支持機構22を用いること
により、加工テーブル2および柔軟材4を用いることな
く、プリント基板3を平板状に矯正した状態で保持する
ことができる。
により、加工テーブル2および柔軟材4を用いることな
く、プリント基板3を平板状に矯正した状態で保持する
ことができる。
【0033】図4は、本発明の第4の実施の形態を示す
もので、前記第1の実施の形態における加工テーブル2
上に、複数枚のプリント基板3を積層状態で配置し、こ
れらのプリント基板3を、上端のプリント基板3上に載
置した押さえ機構35で押圧するようにしたものであ
る。
もので、前記第1の実施の形態における加工テーブル2
上に、複数枚のプリント基板3を積層状態で配置し、こ
れらのプリント基板3を、上端のプリント基板3上に載
置した押さえ機構35で押圧するようにしたものであ
る。
【0034】すなわち、加工テーブル2上には、図4に
示すように、例えば3枚の同形のプリント基板3が積層
状態で配設されており、最下端のプリント基板3と加工
テーブル2との間には、柔軟材4が介装されているとと
もに、上下のプリント基板3の間には、前記柔軟材4と
同様の素材からなるクッション材36が介装されてい
る。そして、これら各クッション材36により、プリン
ト基板3上面または下面の凹凸が吸収されるようになっ
ている。
示すように、例えば3枚の同形のプリント基板3が積層
状態で配設されており、最下端のプリント基板3と加工
テーブル2との間には、柔軟材4が介装されているとと
もに、上下のプリント基板3の間には、前記柔軟材4と
同様の素材からなるクッション材36が介装されてい
る。そして、これら各クッション材36により、プリン
ト基板3上面または下面の凹凸が吸収されるようになっ
ている。
【0035】一方、最上端のプリント基板3の上面側に
は、図4に示すように、例えばSBR製のゴムシート等
のように、一定の重量がありしかも軟質で柔軟性に富ん
だ材料で形成される押さえ機構35が載置されており、
3枚のプリント基板3は、この押さえ機構35の自重に
よる押圧力で、平板状に矯正されるようになっている。
なお、その他の点については、前記第1の実施の形態と
同一構成となっており、作用も同一である。
は、図4に示すように、例えばSBR製のゴムシート等
のように、一定の重量がありしかも軟質で柔軟性に富ん
だ材料で形成される押さえ機構35が載置されており、
3枚のプリント基板3は、この押さえ機構35の自重に
よる押圧力で、平板状に矯正されるようになっている。
なお、その他の点については、前記第1の実施の形態と
同一構成となっており、作用も同一である。
【0036】しかして、本実施の形態の場合には、3枚
のプリント基板3を同時に切断することができるので、
作業効率を大幅に向上させることができる。
のプリント基板3を同時に切断することができるので、
作業効率を大幅に向上させることができる。
【0037】図5は、本発明の第5の実施の形態を示す
もので、プリント基板3を平板状に矯正して保持する保
持機構として、吸引吸着機構40を用いるようにしたも
のである。
もので、プリント基板3を平板状に矯正して保持する保
持機構として、吸引吸着機構40を用いるようにしたも
のである。
【0038】すなわち、この吸引吸着機構40は、図5
に示すように、プリント基板3を上面側から吸引吸着す
る3本以上のバキュームパイプ41で構成されており、
プリント基板3をこれらのバキュームパイプ41で吸引
吸着することにより、プリント基板3を平板状に矯正し
た状態で保持することができるようになっている。な
お、その他の点については、前記第1の実施の形態と同
一構成となっており、作用も同一である。
に示すように、プリント基板3を上面側から吸引吸着す
る3本以上のバキュームパイプ41で構成されており、
プリント基板3をこれらのバキュームパイプ41で吸引
吸着することにより、プリント基板3を平板状に矯正し
た状態で保持することができるようになっている。な
お、その他の点については、前記第1の実施の形態と同
一構成となっており、作用も同一である。
【0039】しかして、本実施の形態の場合には、吸引
吸着機構40のみで、プリント基板3を矯正状態で保持
することができるので、保持機構の構成を大幅に簡素化
することができる。
吸着機構40のみで、プリント基板3を矯正状態で保持
することができるので、保持機構の構成を大幅に簡素化
することができる。
【0040】なお、前記第5の実施の形態においては、
プリント基板3を上面側から吸引吸着する場合について
説明したが、逆に下面側から吸引吸着するようにしても
よく、また場合によっては、上下両面側から吸引吸着す
るようにしてもよい。
プリント基板3を上面側から吸引吸着する場合について
説明したが、逆に下面側から吸引吸着するようにしても
よく、また場合によっては、上下両面側から吸引吸着す
るようにしてもよい。
【0041】また、本発明は、前記各実施の形態に限定
されるものではなく、例えば前記各実施の形態における
構成を、相互に組合わせて用いるようにしてもよい。ま
た、プリント基板3以外の精密切断加工の際にも適用す
ることができる。
されるものではなく、例えば前記各実施の形態における
構成を、相互に組合わせて用いるようにしてもよい。ま
た、プリント基板3以外の精密切断加工の際にも適用す
ることができる。
【0042】
【実施例】(第1実施例)本発明者等は、図1に示す切
断装置1を用い、プリント基板3の切断実験を行なっ
た。プリント基板3としては、仕上がり寸法が43×2
3mmの携帯電話用プリント基板を用い、また柔軟材4
としては、厚さ1mmの発泡ウレタンシートを用いた。
そして、プリント基板3を、押さえ機構5により200
g/cm2の荷重で上面側から押さえ、この状態でウォ
ータジェット7によりプリント基板3を切断した。
断装置1を用い、プリント基板3の切断実験を行なっ
た。プリント基板3としては、仕上がり寸法が43×2
3mmの携帯電話用プリント基板を用い、また柔軟材4
としては、厚さ1mmの発泡ウレタンシートを用いた。
そして、プリント基板3を、押さえ機構5により200
g/cm2の荷重で上面側から押さえ、この状態でウォ
ータジェット7によりプリント基板3を切断した。
【0043】その結果、プリント基板3の上面,下面の
長尺方向での寸法誤差は1%以下で、極めて高い寸法精
度で切断できることが確認された。また、金メッキが施
された貫通孔部を直径方向に切断(ハーフカット)した
部分では、金メッキ部の破損(バリ)等が全くなく、良
好に切断できることが確認された。
長尺方向での寸法誤差は1%以下で、極めて高い寸法精
度で切断できることが確認された。また、金メッキが施
された貫通孔部を直径方向に切断(ハーフカット)した
部分では、金メッキ部の破損(バリ)等が全くなく、良
好に切断できることが確認された。
【0044】なお、比較例として、柔軟材4および押さ
え機構5を用いず、プリント基板3を直接加工テーブル
2上に載置してウォータジェット7により切断したとこ
ろ、金メッキ部にバリが発生することが確認され、柔軟
材4および押さえ機構5を用いたことによる効果が再確
認された。
え機構5を用いず、プリント基板3を直接加工テーブル
2上に載置してウォータジェット7により切断したとこ
ろ、金メッキ部にバリが発生することが確認され、柔軟
材4および押さえ機構5を用いたことによる効果が再確
認された。
【0045】(第2実施例)本発明者等はまた、図4に
示す切断装置1を用い、複数枚のプリント基板3の同時
切断実験を行なった。プリント基板3としては、第1実
施例の場合と同様携帯電話用プリント基板を用い、また
柔軟材4およびクッション材36としては、厚さ1mm
の発泡ウレタンシートを用いた。また、押さえ機構35
としては、厚さ2mmのSBR製のゴムシートを用い
た。そしてこの状態で、ウォータジェット7により3枚
のプリント基板3の同時切断を行なった。
示す切断装置1を用い、複数枚のプリント基板3の同時
切断実験を行なった。プリント基板3としては、第1実
施例の場合と同様携帯電話用プリント基板を用い、また
柔軟材4およびクッション材36としては、厚さ1mm
の発泡ウレタンシートを用いた。また、押さえ機構35
としては、厚さ2mmのSBR製のゴムシートを用い
た。そしてこの状態で、ウォータジェット7により3枚
のプリント基板3の同時切断を行なった。
【0046】その結果、第1実施例と同様の結果が得ら
れることが確認され、複数枚のプリント基板3を同時に
切断することに伴なう不具合は全くなかった。
れることが確認され、複数枚のプリント基板3を同時に
切断することに伴なう不具合は全くなかった。
【0047】(第3実施例)本発明者等はまた、図5に
示す切断装置を用い、プリント基板3の切断実験を行な
った。プリント基板3としては、第1実施例の場合と同
様携帯電話用プリント基板を用い、またバキュームパイ
プ41としては、内径が1.5mmのL字型真鍮パイプ
を3本用い、その一端をプリント基板3の上面に押し当
て、真空ポンプにより吸引した。そして、吸引吸着した
プリント基板3を、空中で保持した状態で、ウォータジ
ェット7により切断した。
示す切断装置を用い、プリント基板3の切断実験を行な
った。プリント基板3としては、第1実施例の場合と同
様携帯電話用プリント基板を用い、またバキュームパイ
プ41としては、内径が1.5mmのL字型真鍮パイプ
を3本用い、その一端をプリント基板3の上面に押し当
て、真空ポンプにより吸引した。そして、吸引吸着した
プリント基板3を、空中で保持した状態で、ウォータジ
ェット7により切断した。
【0048】その結果、バキュームパイプ41による吸
引吸着により、プリント基板3の変形が完全に矯正さ
れ、第1実施例と同様の結果が得られることが確認さ
れ、必ずしも加工テーブル2を用いる必要がないことが
判った。
引吸着により、プリント基板3の変形が完全に矯正さ
れ、第1実施例と同様の結果が得られることが確認さ
れ、必ずしも加工テーブル2を用いる必要がないことが
判った。
【0049】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、板状被切
断物を平板状に矯正して保持するとともに、矯正状態の
板状被切断物を、ウォータジェットを用いて切断するよ
うにしているので、板状被切断物の切断面が、切断時の
熱や物理的な破壊で損傷することがないとともに、バリ
が発生することもなく、歩留まりを大幅に向上させるこ
とができるとともに、加工精度を大幅に向上させること
ができる。
断物を平板状に矯正して保持するとともに、矯正状態の
板状被切断物を、ウォータジェットを用いて切断するよ
うにしているので、板状被切断物の切断面が、切断時の
熱や物理的な破壊で損傷することがないとともに、バリ
が発生することもなく、歩留まりを大幅に向上させるこ
とができるとともに、加工精度を大幅に向上させること
ができる。
【0050】本発明はまた、板状被切断物を平板状に矯
正して保持する保持機構と、保持機構で保持されている
板状被切断物をウォータジェットにより切断するウォー
タジェットノズルとを設けるようにしているので、保持
機構により、板状被切断物が平板状に矯正され、この状
態で、ウォータジェットノズルからのウォータジェット
により切断されることになり、歩留まりを向上させるこ
とができるとともに、加工精度を向上させることができ
る。
正して保持する保持機構と、保持機構で保持されている
板状被切断物をウォータジェットにより切断するウォー
タジェットノズルとを設けるようにしているので、保持
機構により、板状被切断物が平板状に矯正され、この状
態で、ウォータジェットノズルからのウォータジェット
により切断されることになり、歩留まりを向上させるこ
とができるとともに、加工精度を向上させることができ
る。
【0051】本発明はまた、保持機構を、板状被切断物
が載置される加工テーブルと、板状被切断物と加工テー
ブルとの間に介装され板状被切断物下面の凹凸を吸収す
る柔軟材と、板状被切断物を上面側から押圧して平板状
に矯正する押さえ機構とで構成するようにしているの
で、板状被切断物を容易かつ確実に平板状に矯正するこ
とができる。
が載置される加工テーブルと、板状被切断物と加工テー
ブルとの間に介装され板状被切断物下面の凹凸を吸収す
る柔軟材と、板状被切断物を上面側から押圧して平板状
に矯正する押さえ機構とで構成するようにしているの
で、板状被切断物を容易かつ確実に平板状に矯正するこ
とができる。
【0052】本発明はまた、押さえ機構を、ウォータジ
ェットノズルと別体構造とするようにしているので、ウ
ォータジェットノズルの加工位置とは無関係に押さえ機
構による押圧位置を制御することができ、矯正状態を安
定させることができる。
ェットノズルと別体構造とするようにしているので、ウ
ォータジェットノズルの加工位置とは無関係に押さえ機
構による押圧位置を制御することができ、矯正状態を安
定させることができる。
【0053】本発明はまた、押さえ機構をウォータジェ
ットノズルに設け、ウォータジェットノズルとともに移
動できるようにしているので、押さえ機構の構造を簡素
化でき、しかも板状被切断物の少なくとも切断位置周辺
は、確実に平板状に矯正することができる。
ットノズルに設け、ウォータジェットノズルとともに移
動できるようにしているので、押さえ機構の構造を簡素
化でき、しかも板状被切断物の少なくとも切断位置周辺
は、確実に平板状に矯正することができる。
【0054】本発明はまた、保持機構を、板状被切断物
の三点以上の箇所を下面側から支持する支持機構と、板
状被切断物を上面側から押圧して平板状に矯正する押さ
え機構とで構成するようにしているので、加工テーブル
および柔軟材を用いることなく、板状被切断物を高精度
で切断することができる。
の三点以上の箇所を下面側から支持する支持機構と、板
状被切断物を上面側から押圧して平板状に矯正する押さ
え機構とで構成するようにしているので、加工テーブル
および柔軟材を用いることなく、板状被切断物を高精度
で切断することができる。
【0055】本発明はまた、板状被切断物を、上下の板
状被切断物の間に板状被切断物の上面または下面の凹凸
を吸収するクッション材を介装した状態で複数枚積層
し、この状態で保持機構で保持するようにしているの
で、複数枚の板状被切断物を同時に切断することができ
る。
状被切断物の間に板状被切断物の上面または下面の凹凸
を吸収するクッション材を介装した状態で複数枚積層
し、この状態で保持機構で保持するようにしているの
で、複数枚の板状被切断物を同時に切断することができ
る。
【0056】本発明はさらに、保持機構を、板状被切断
物の三点以上の箇所を上下少なくともいずれか一方の面
から吸引吸着し板状被切断物を平板状に矯正しながら保
持する吸引吸着機構で構成するようにしているので、保
持機構の構造を大幅に簡素化することができる。
物の三点以上の箇所を上下少なくともいずれか一方の面
から吸引吸着し板状被切断物を平板状に矯正しながら保
持する吸引吸着機構で構成するようにしているので、保
持機構の構造を大幅に簡素化することができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る板状被切断物
の切断装置を示す構成図である。
の切断装置を示す構成図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す図1相当図で
ある。
ある。
【図3】本発明の第3の実施の形態を示す図1相当図で
ある。
ある。
【図4】本発明の第4の実施の形態を示す図1相当図で
ある。
ある。
【図5】本発明の第5の実施の形態を示す図1相当図で
ある。
ある。
【符号の説明】 1 切断装置 2 加工テーブル 2a スリット 3 プリント基板 3a 半田突起 4 柔軟材 5,15,35 押さえ機構 6 ウォータジェットノズル 7 ウォータジェット 16 ローラ 17 支持金具 18 スライドロッド 19 ガイド片 20 スプリング 22 支持機構 23 基体 24 支持突起 25 開口 36 クッション材 40 吸引吸着機構 41 バキュームパイプ
Claims (8)
- 【請求項1】 板状被切断物を平板状に矯正して保持す
るとともに、矯正状態の板状被切断物を、ウォータジェ
ットを用いて切断することを特徴とする板状被切断物の
切断方法。 - 【請求項2】 板状被切断物を平板状に矯正して保持す
る保持機構と、保持機構で保持されている板状被切断物
をウォータジェットにより切断するウォータジェットノ
ズルとを具備することを特徴とする板状被切断物の切断
装置。 - 【請求項3】 保持機構は、板状被切断物が載置される
加工テーブルと、板状被切断物と加工テーブルとの間に
介装され板状被切断物下面の凹凸を吸収する柔軟材と、
板状被切断物を上面側から押圧して平板状に矯正する押
さえ機構とを備えていることを特徴とする請求項2記載
の板状被切断物の切断装置。 - 【請求項4】 押さえ機構は、ウォータジェットノズル
と別体構造をなしていることを特徴とする請求項3記載
の板状被切断物の切断装置。 - 【請求項5】 押さえ機構は、ウォータジェットノズル
に設けられウォータジェットノズルのとともに移動する
ことを特徴とする請求項3記載の板状被切断物の切断装
置。 - 【請求項6】 保持機構は、板状被切断物の三点以上の
箇所を下面側から支持する支持機構と、板状被切断物を
上面側から押圧して平板状に矯正する押さえ機構とを備
えていることを特徴とする請求項2記載の板状被切断物
の切断装置。 - 【請求項7】 板状被切断物は、上下の板状被切断物の
間に板状被切断物の上面または下面の凹凸を吸収するク
ッション材を介装した状態で複数枚積層され、この状態
で保持機構に保持されることを特徴とする請求項2,
3,4,5または6記載の板状被切断物の切断装置。 - 【請求項8】 保持機構は、板状被切断物の三点以上の
箇所を上下少なくともいずれか一方の面から吸引吸着し
板状被切断物を平板状に矯正しながら保持する吸引吸着
機構で構成されていることを特徴とする請求項2記載の
板状被切断物の切断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001003160A JP2002205298A (ja) | 2001-01-11 | 2001-01-11 | 板状被切断物の切断方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001003160A JP2002205298A (ja) | 2001-01-11 | 2001-01-11 | 板状被切断物の切断方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002205298A true JP2002205298A (ja) | 2002-07-23 |
Family
ID=18871553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001003160A Pending JP2002205298A (ja) | 2001-01-11 | 2001-01-11 | 板状被切断物の切断方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002205298A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005305573A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物保持治具 |
US7008305B2 (en) | 2004-02-17 | 2006-03-07 | Disco Corporation | Water jet-processing machine |
JP2006061625A (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Olympus Corp | 被検体内導入装置の製造方法 |
CN1293007C (zh) * | 2003-05-20 | 2007-01-03 | 本田制锁有限公司 | 用于切割平板玻璃的方法和装置 |
US7455568B2 (en) | 2004-02-23 | 2008-11-25 | Disco Corporation | Water jet-processing machine |
CN113211547A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-08-06 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板水刀切割装置 |
-
2001
- 2001-01-11 JP JP2001003160A patent/JP2002205298A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4733929B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-07-27 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの切断方法 |
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