JP5903668B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents
部品実装装置および部品実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5903668B2 JP5903668B2 JP2013031681A JP2013031681A JP5903668B2 JP 5903668 B2 JP5903668 B2 JP 5903668B2 JP 2013031681 A JP2013031681 A JP 2013031681A JP 2013031681 A JP2013031681 A JP 2013031681A JP 5903668 B2 JP5903668 B2 JP 5903668B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- pressing
- fitting
- mounting
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
3 基板
4 部品供給部
5 部品トレイ
6 Y軸テーブル
7A,7B X軸テーブル
8A,8B 実装ヘッド
9A,9B 単位保持ヘッド
14 コネクタ部品
15 シールド蓋部品
16 シールド枠部品
37A 吸着ノズル
37B 押圧ツール
37b 吸着軸
37e 押圧軸
37f クッション部材
A 部品移載部
B 部品押圧部
P 嵌合部品
F1 第1の荷重
F2 第2の荷重
Claims (4)
- 基板に形成された被装着部に機械的な嵌合もしくは係合によって装着される嵌合部品を含む電子部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記嵌合部品を部品供給部から保持具によって保持して取り出して前記基板の被装着部に移載する移載ヘッドと、
前記被装着部に移載された前記嵌合部品を押圧具によって押圧することにより前記被装着部に装着する押圧ヘッドとを備え、
前記押圧具は、下方に延出して前記嵌合部品の上面に当接して押圧する押圧軸を備え、前記押圧軸の前記嵌合部品との接触面は、前記嵌合部品の上面の端位置を選択的に押圧することができる大きさであり、
前記保持具は前記嵌合部品を保持する吸着軸を備え、前記押圧具の前記押圧軸の平面断面形状は、前記保持具の前記吸着軸の平面断面形状よりも小さいことを特徴とする部品実装装置。 - 前記押圧具の先端部には、前記嵌合部品との接触面を緩衝する緩衝部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
- 基板に形成された被装着部に機械的な嵌合もしくは係合によって装着される嵌合部品を含む電子部品を基板に実装する部品実装方法であって、
前記嵌合部品を部品供給部から移載ヘッドに装着された保持具によって保持して取り出して前記基板の被装着部に移載する移載工程と、
前記被装着部に移載された前記嵌合部品を押圧ヘッドに装着された押圧具によって押圧することにより前記被装着部に装着する押圧工程とを含み、
前記押圧具は、下方に延出して前記嵌合部品の上面に当接して押圧する押圧軸を備え、前記押圧軸の前記嵌合部品との接触面は、前記嵌合部品の上面の端位置を選択的に押圧することができる大きさであり、
前記保持具は前記嵌合部品を保持する吸着軸を備え、前記保持具の前記吸着軸の平面断面形状よりも小さい平面断面形状を有する前記押圧具の前記押圧軸によって前記嵌合部品を押圧することを特徴とする部品実装方法。 - 前記押圧具の先端部に設けられた緩衝部によって前記嵌合部品との接触面を緩衝することを特徴とする請求項3記載の部品実装方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013031681A JP5903668B2 (ja) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | 部品実装装置および部品実装方法 |
CN201480009962.1A CN105075420B (zh) | 2013-02-21 | 2014-02-20 | 元件安装装置及元件安装方法 |
PCT/JP2014/000887 WO2014129195A1 (ja) | 2013-02-21 | 2014-02-20 | 部品実装装置および部品実装方法 |
US14/769,311 US10349569B2 (en) | 2013-02-21 | 2014-02-20 | Component mounting device and component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013031681A JP5903668B2 (ja) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014160787A JP2014160787A (ja) | 2014-09-04 |
JP5903668B2 true JP5903668B2 (ja) | 2016-04-13 |
Family
ID=51390993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013031681A Active JP5903668B2 (ja) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10349569B2 (ja) |
JP (1) | JP5903668B2 (ja) |
CN (1) | CN105075420B (ja) |
WO (1) | WO2014129195A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6088964B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2017-03-01 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
DE102021128728B3 (de) * | 2021-11-04 | 2023-02-23 | Ersa Gmbh | Einpressmaschine zum Einpressen von Bauteilen in ein Substrat, insbesondere in eine Leiter- oder Trägerplatte, mit Wechseleinheit |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3623637A (en) * | 1969-12-29 | 1971-11-30 | Teletype Corp | Vacuum chuck and methods of transferring workpieces |
JPS55118690A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for carrying electronic part |
DE3725269A1 (de) | 1987-07-30 | 1989-02-09 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Verfahren zum einkapseln von mikroelektronischen halbleiter- und schichtschaltungen |
US5115545A (en) * | 1989-03-28 | 1992-05-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for connecting semiconductor devices to wiring boards |
JPH0651038Y2 (ja) * | 1990-02-28 | 1994-12-21 | 太陽誘電株式会社 | アキシャル・リード型電子部品挿入用プッシャー |
JPH04280499A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップの実装装置 |
US5419710A (en) | 1994-06-10 | 1995-05-30 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for ball grid array device |
WO1997002708A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Precision Assembly Systems, Inc. | Automated system for placement of components |
FI956226A (fi) * | 1995-12-22 | 1997-06-23 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä ja järjestely elektronisen väliaineen sähkömagneettiseksi suojaamiseksi |
US6254809B1 (en) * | 1998-05-19 | 2001-07-03 | Steag Hamatech, Inc. | System and method for curing a resin disposed between a top and bottom substrate with thermal management |
US6098272A (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-08 | First Light Technology, Inc. | System for maintaining concentricity of a combination of a top and bottom substrate during the assembly of a bonded storage disk |
US6103039A (en) * | 1997-11-12 | 2000-08-15 | First Light Technology, Inc. | System and method for thermally manipulating a combination of a top and bottom substrate before a curing operation |
CN2373369Y (zh) * | 1998-06-09 | 2000-04-12 | 黄志坚 | 连续大面积多数锭一体成型包装机 |
WO2000069241A1 (fr) | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil de montage de composant et procede afferent |
JP2001168592A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び装置 |
JP4342064B2 (ja) | 2000-01-11 | 2009-10-14 | パナソニック株式会社 | 部品装着方法及び部品装着装置 |
US6608283B2 (en) | 2000-02-08 | 2003-08-19 | Emagin Corporation | Apparatus and method for solder-sealing an active matrix organic light emitting diode |
TWI352553B (en) * | 2002-12-26 | 2011-11-11 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and a method for manufacturi |
US6998776B2 (en) * | 2003-04-16 | 2006-02-14 | Corning Incorporated | Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication |
US7371143B2 (en) * | 2004-10-20 | 2008-05-13 | Corning Incorporated | Optimization of parameters for sealing organic emitting light diode (OLED) displays |
JP4451288B2 (ja) | 2004-11-19 | 2010-04-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
EP1911338A1 (en) * | 2005-08-02 | 2008-04-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounter and mounting method |
TW200721216A (en) | 2005-09-22 | 2007-06-01 | Murata Manufacturing Co | Packaging method of electronic component module, method for manufacturing electronic apparatus using it, and electronic component module |
US7597603B2 (en) | 2005-12-06 | 2009-10-06 | Corning Incorporated | Method of encapsulating a display element |
US8654528B2 (en) * | 2006-11-16 | 2014-02-18 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Electric connection box |
JP5187751B2 (ja) * | 2008-07-15 | 2013-04-24 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機の電子部品装着方法及び電子部品装着機 |
CN102273333B (zh) | 2009-01-08 | 2014-06-04 | 松下电器产业株式会社 | 部件装配装置及部件装配方法 |
JP2010206059A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Panasonic Corp | シールドケース部品用の吸着ノズルおよび部品実装装置 |
JP5930599B2 (ja) * | 2011-04-05 | 2016-06-08 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着方法及び装着装置 |
-
2013
- 2013-02-21 JP JP2013031681A patent/JP5903668B2/ja active Active
-
2014
- 2014-02-20 US US14/769,311 patent/US10349569B2/en active Active
- 2014-02-20 CN CN201480009962.1A patent/CN105075420B/zh active Active
- 2014-02-20 WO PCT/JP2014/000887 patent/WO2014129195A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10349569B2 (en) | 2019-07-09 |
JP2014160787A (ja) | 2014-09-04 |
US20150382522A1 (en) | 2015-12-31 |
CN105075420B (zh) | 2018-09-07 |
WO2014129195A1 (ja) | 2014-08-28 |
CN105075420A (zh) | 2015-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2014129194A1 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP5755361B1 (ja) | 実装装置 | |
JP2009044044A (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
JP6086628B2 (ja) | 基板クランプ装置 | |
JP6442039B2 (ja) | 部品供給装置、および装着機 | |
JP5681695B2 (ja) | 基板印刷装置 | |
JP5903668B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2007214227A (ja) | 基板保持装置、基板保持方法、並びに該装置及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 | |
JP6086435B2 (ja) | 基板クランプ装置 | |
US7712432B2 (en) | Printing apparatus and method for bonding material | |
JP6767625B2 (ja) | 部品搭載装置 | |
JP6518323B2 (ja) | 作業機 | |
JP4340957B2 (ja) | 部品装着方法 | |
JP6861335B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2011086695A (ja) | コネクタの実装方法 | |
JP2008034758A (ja) | 部品実装装置 | |
JP6101934B2 (ja) | スクリーン印刷機及び部品実装ライン | |
WO2018189862A1 (ja) | 作業機 | |
JP2014053613A (ja) | 基板移送のためのキャリア治具 | |
JP2013229477A (ja) | 部品装着方法及び部品装着装置 | |
WO2019069438A1 (ja) | 対基板作業システム | |
JP6185955B2 (ja) | 実装装置 | |
JP4238814B2 (ja) | 基板保持装置、接合材料の印刷装置及び印刷方法 | |
JP6784749B2 (ja) | 部品取出方法 | |
JP6459326B2 (ja) | 保持具、搭載装置、搭載方法、基板装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141006 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150616 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150724 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151228 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5903668 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |