JP5448334B2 - パッケージ基板の保持治具 - Google Patents

パッケージ基板の保持治具 Download PDF

Info

Publication number
JP5448334B2
JP5448334B2 JP2007319349A JP2007319349A JP5448334B2 JP 5448334 B2 JP5448334 B2 JP 5448334B2 JP 2007319349 A JP2007319349 A JP 2007319349A JP 2007319349 A JP2007319349 A JP 2007319349A JP 5448334 B2 JP5448334 B2 JP 5448334B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package substrate
holding
package
cutting
holding jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007319349A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009142992A (ja
Inventor
茂 石井
Original Assignee
株式会社ディスコ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ディスコ filed Critical 株式会社ディスコ
Priority to JP2007319349A priority Critical patent/JP5448334B2/ja
Publication of JP2009142992A publication Critical patent/JP2009142992A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5448334B2 publication Critical patent/JP5448334B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、CSP基板等のパッケージ基板を切削する際に使用するパッケージ基板の保持治具に関するものである。
CSP(Chip Size Package)等のパッケージデバイスは、IC、LSI等の複数のデバイスが形成されたウェーハを個々のチップに分割し、個々のチップのボンディングパッドを実装基板の電極にボンディングしてチップをマトリクス状に実装し樹脂モールドしてパッケージ基板とした後に、このパッケージ基板の分割予定ラインを切削ブレードで切削することにより形成される。
パッケージ基板を切削する際に用いる切削装置は、パッケージ基板を吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを有しており、チャックテーブルは、保持治具を介してパッケージ基板を保持する。この保持治具は、チャックテーブルからの負圧によりパッケージ基板を保持するものであり、パッケージデバイスが接触する部分は、パッケージ基板の位置ずれを防止するために摩擦抵抗の大きい材料であるゴムによって形成されており、このゴムには、負圧を伝達するための吸引孔及び分割予定ラインの切削時の切削ブレードの逃げ溝が形成されている。かかる吸引孔は、ドリルやエンドミルを用いて形成され、逃げ溝は、その幅に相当する厚さを有する特別な切削ブレードを用いた切削により形成される(例えば特許文献1参照)。
特開2005−305573号公報
しかし、個々のパッケージデバイスのサイズが、例えば5mm×5mmと比較的大きい場合は、上記特許文献1に記載された保持治具を使用することができるが、パッケージデバイスのサイズが例えば0.5mm×1.5mmのように小さくなると、それに対応して逃げ溝の間隔を狭くし、吸引孔の間隔も狭くしなければならない。したがって、従来のように、厚さのある切削ブレードやドリル等による加工によって小さなサイズのパッケージデバイスに対応した保持治具を製造することは、実際には困難である。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、パッケージ基板の分割時に使用する保持治具を、サイズの小さいデバイスパッケージにも対応できるようにすることである。
本発明は、分割予定ラインによって区画されて複数のパッケージデバイスが形成されたパッケージ基板を吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を切削して個々のパッケージデバイスに分割する切削ブレードを備えた切削手段とを少なくとも有する切削装置において使用され、チャックテーブルを構成しパッケージ基板を保持する保持治具に関するもので、チャックテーブルは、保持治具を固定すると共に保持治具にパッケージ基板を吸着させるための負圧を保持治具に伝達する負圧伝達部を有する治具ベースを備え、保持治具は、金属板の表面のパッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成された切削ブレードの逃げ溝と、逃げ溝によって区画された領域に金属板の表裏面を貫通して形成され個々のパッケージデバイスを吸引保持する吸引孔とを備え、裏面側には、治具ベースに固定されたときに負圧伝達部の上方に位置する凹部が形成され、金属板の表面にはウレタン樹脂によって形成された樹脂層が被覆されているとともにパッケージ基板を保持する保持部がその周囲の固定部より突出しているパッケージ基板の保持治具。
本発明に係るパッケージ基板の保持治具は、材料として金属を用いることで、パッケージデバイスのサイズが小さい場合でも、それに対応した吸引孔及び逃げ溝を形成することが可能となるため、パッケージデバイスのサイズにあわせて吸引保持を行うことができる。また、金属の表面に樹脂層を被覆することで、パッケージ基板の位置ずれを防止することができ、パッケージ基板を保持する保持部がその周囲の固定部より突出していることで、チャックテーブルがオーバーランして切削ブレードが逃げ溝から側方に出たとしても固定部が切削されることがない。さらに、裏面側には治具ベースに固定されたときに負圧伝達部の上方に位置する凹部が形成されているため、吸引孔の長さが短くなって吸引力が増大する。
図1に示す切削装置1は、切削対象のパッケージ基板を吸引保持するチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持されたパッケージ基板を切削して個々のパッケージデバイスに分割する切削ブレード30を備えた切削手段3とを有している。
チャックテーブル2は、X軸方向に移動可能であると共に回転可能な治具ベース20を備えており、治具ベース20には図示しない吸引源に連通する負圧伝達部21が形成されている。負圧伝達部21は、治具ベース20の表面から下方に凹んだ凹部21aと、凹部21aの底面に形成され吸引源に連通する孔21bとを備え、凹部21a全体に吸引源からの負圧による吸引力が作用する構成となっている。
切削手段3は、Y軸方向の軸心を有するスピンドル31の先端部に切削ブレード30が装着されて構成され、切削手段3はY軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。また、切削ブレード30を挟むようにして一対の切削水ノズル32が配設され、被切削物に対して切削水を供給できるように構成されている。また、切削手段3の近傍には、撮像手段33aによって被加工物を撮像し切削すべき位置を検出して切削ブレード30との位置合わせを行うアライメント手段33が配設されている。
図2に示すように、切削対象のパッケージ基板4は、複数のパッケージデバイス40が分割予定ライン41によって区画されて形成されており、分割予定ライン41を縦横に切断することにより個々のパッケージデバイス40に分割される。
図3に示す保持治具5は、図1に示したチャックテーブル2の治具ベース20に固定され、治具ベース20とパッケージ基板4との間に介在してパッケージ基板4を直接保持して使用されるもので、ネジ6によって治具ベースに固定するためのネジ穴50を有している。
図4に示すように、保持治具5の裏面側には、保持治具5を治具ベース20に固定したときに治具ベース20に形成された負圧伝達部21の上方に位置する凹部51が形成されている。一方、表面側には、パッケージ基板4を保持する部分である保持部52が、固定部56より突出状態で形成されている。
凹部51から保持部52にかけては、負圧を表面に作用させるための吸引孔53が表裏面を貫通して形成されている。この吸引孔53は、保持するパッケージ基板4の各パッケージデバイス40に対応する位置に形成されており、パッケージデバイス40の数と同数形成されている。吸引孔53は、表面側の拡径部53aにおいて拡径して貫通している。なお、凹部51を形成することによって厚みが薄くなり、保持部52に達する吸引孔53の長さが短くなって吸引力が増大する。
保持するパッケージ基板4の分割予定ライン41に対応する位置には、図1に示した切削ブレード30が分割予定ライン41に切り込んだときに切削ブレード30の周縁部を収容する逃げ溝54が形成されている。なお、保持部52が固定部56より突出していることにより、チャックテーブル2がオーバーランして切削ブレード30が逃げ溝54から側方に出たとしても、固定部56が切削されることはない。
保持治具5は、全体がステンレス鋼等からなる金属板によって形成されており、凹部51は切削加工により形成することができる。一方、吸引孔53及び逃げ溝54は、これらを形成しようとする部分にマスキングを施し、硫酸、硝酸等によるエッチングによって形成することができる。なお、逃げ溝54は、切削ブレードを切り込ませることによって形成することもできる。
図4に示すように、保持治具5を構成する金属板の表面には、樹脂層55が被覆されている。樹脂層55は、少なくともパッケージ基板4と接触する部分に被覆されており、パッケージ基板4の保持時に位置ずれを防止することができる。この樹脂層55としては、例えばウレタン樹脂を用いることができ、ウレタン樹脂材の吹き付けにより被覆することができる。樹脂層55は、0.1mm前後の厚さに形成することが望ましい。なお、拡径部53aの底部及び側部には必ずしも樹脂層55を被覆しなくてもよい。
このように、保持治具5の材料として金属を用いることで、エッチングによって吸引孔53及び逃げ水54を形成することが可能となるため、例えば個々のパッケージデバイス40のサイズが0.5mm×1.5mmといった小さなものである場合にも、これに対応した吸引孔及び逃げ溝を形成することができる。一方、材料として金属を用いても、その表面に樹脂層55を被覆することで、ゴムを用いていた場合と同様にパッケージ基板4の位置ずれを防止することができる。
パッケージ基板4の切削時は、図5に示すように、保持治具5が図1に示した治具ベース20にネジ6によって固定され、保持治具5の上にパッケージ基板4が載置される。そうすると、図1に示した負圧伝達部21によって図示しない吸引源から保持治具5に負圧が伝達され、更に図4に示した保持治具5の吸引孔53を介してパッケージ基板4の裏面に負圧が作用することにより、パッケージ基板4が保持治具5を介してチャックテーブル2に保持される。
図1を参照して説明を続けると、パッケージ基板4を保持したチャックテーブル2は+X方向に移動し、アライメント手段33によって切削すべき分割予定ライン41が検出され切削ブレード30との位置合わせがなされた後に、更にチャックテーブル2が同方向に移動することにより、高速回転する切削ブレード30が分割予定ライン41に切り込んでその分割予定ライン41が切断される。そのとき、切削ブレード30の周縁部は逃げ溝54に収容される。
また、隣り合う分割予定ライン41の間隔ずつ切削手段3をY軸方向に割り出し送りしながらチャックテーブル2をX軸方向に移動させて同様の切削を行うことにより、同方向の分割予定ライン41がすべて切断される。更に、チャックテーブル2を90度回転させてから同様の切削を行うと、すべての分割予定ライン41が切断され、個々のパッケージデバイス40に分割される。
こうして個々のパッケージデバイス40に分割された後も、図4に示した吸引孔53は、それぞれが個々のパッケージデバイス40を吸引保持するため、パッケージデバイス40はバラバラにならず、全体としてパッケージ基板4の形状が維持される。
切削装置の一例を示す斜視図である。 パッケージ基板の一例を示す斜視図である。 パッケージ基板の保持治具の一例を示す斜視図である。 図3のA−A線断面図である。 パッケージ基板の保持治具にパッケージ基板が保持された状態を示す斜視図である。
1:切削装置
2:チャックテーブル
20:治具ベース 21:負圧伝達部
3:切削手段
30:切削ブレード 31:スピンドル 32:切削水ノズル 33:アライメント手段
4:パッケージ基板
40:パッケージデバイス 41:分割予定ライン
5:保持治具
50:ネジ穴 51:凹部 52:保持部 53:吸引孔 54:逃げ溝 55:樹脂層
56:固定部

Claims (1)

  1. 分割予定ラインによって区画されて複数のパッケージデバイスが形成されたパッケージ基板を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を切削して個々のパッケージデバイスに分割する切削ブレードを備えた切削手段とを少なくとも有する切削装置において使用され、該チャックテーブルを構成し該パッケージ基板を保持する保持治具であって、
    該チャックテーブルは、該保持治具を固定すると共に該保持治具に該パッケージ基板を吸着させるための負圧を該保持治具に伝達する負圧伝達部を有する治具ベースを備え、
    該保持治具は、金属板の表面の該パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成された切削ブレードの逃げ溝と、該逃げ溝によって区画された領域に該金属板の表裏面を貫通して形成され個々のパッケージデバイスを吸引保持する吸引孔とを備え、裏面側には、該治具ベースに固定されたときに該負圧伝達部の上方に位置する凹部が形成され、該金属板の表面はウレタン樹脂によって形成された樹脂層が被覆されているとともに該パッケージ基板を保持する保持部がその周囲の固定部より突出しているパッケージ基板の保持治具。
JP2007319349A 2007-12-11 2007-12-11 パッケージ基板の保持治具 Active JP5448334B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007319349A JP5448334B2 (ja) 2007-12-11 2007-12-11 パッケージ基板の保持治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007319349A JP5448334B2 (ja) 2007-12-11 2007-12-11 パッケージ基板の保持治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009142992A JP2009142992A (ja) 2009-07-02
JP5448334B2 true JP5448334B2 (ja) 2014-03-19

Family

ID=40914216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007319349A Active JP5448334B2 (ja) 2007-12-11 2007-12-11 パッケージ基板の保持治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5448334B2 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5345475B2 (ja) * 2009-08-25 2013-11-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP5688987B2 (ja) * 2011-02-08 2015-03-25 株式会社ディスコ 切削装置
KR101837967B1 (ko) 2011-05-30 2018-03-14 삼성전자주식회사 진공 트레이 및 이를 사용한 발광소자 제조방법
JP5627618B2 (ja) * 2012-02-23 2014-11-19 Towa株式会社 固定治具の製造方法及び固定治具
JP5960532B2 (ja) 2012-07-25 2016-08-02 株式会社ディスコ パッケージ基板の加工方法
JP6103895B2 (ja) * 2012-11-22 2017-03-29 株式会社ディスコ 切削装置
JP6364227B2 (ja) * 2014-05-09 2018-07-25 株式会社ディスコ 保持テーブル
JP6430170B2 (ja) * 2014-08-12 2018-11-28 Towa株式会社 切断装置及び切断方法並びに吸着機構及びこれを用いる装置
JP6433204B2 (ja) * 2014-09-01 2018-12-05 株式会社ディスコ 静電支持プレート及び静電支持プレートの製造方法
JP6351490B2 (ja) * 2014-11-26 2018-07-04 株式会社ディスコ パッケージ基板の分割方法
JP2017183484A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社ディスコ チャックテーブル

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6269640A (en) * 1985-09-24 1987-03-30 Nippon Carbide Ind Co Ltd Adhesive film for wafer dicing
JP2004055860A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2004330417A (ja) * 2003-04-30 2004-11-25 Towa Corp 基板の切断方法、切断装置および基板吸着固定機構
JP4733929B2 (ja) * 2004-04-20 2011-07-27 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの切断方法
JP4846411B2 (ja) * 2006-03-30 2011-12-28 株式会社ディスコ 半導体パッケージ用治具

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009142992A (ja) 2009-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4733929B2 (ja) 半導体ウエーハの切断方法
US7405137B2 (en) Method of dicing a semiconductor substrate into a plurality of semiconductor chips by forming two cutting grooves on one substrate surface and forming one cutting groove on an opposite substrate surface that overlaps the two cutting grooves
JP2006156809A (ja) 切削装置
US6609965B2 (en) Cutting blade
JP2004072108A (ja) 薄く可撓性のある基板を固定する装置
JP2007258450A (ja) ウエーハの保持機構
JP5254679B2 (ja) 切削ブレードのドレス方法
JP5571331B2 (ja) 切削装置
JP2005167024A (ja) 半導体装置及びその製造方法
US20060180136A1 (en) Tape expansion apparatus
JP6228044B2 (ja) 板状物の加工方法
JP6562670B2 (ja) 被加工物の切削方法
US9396976B2 (en) Cutting apparatus
US7608523B2 (en) Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
JP2005109155A (ja) 半導体ウェーハの加工方法
KR100563484B1 (ko) 절삭방법
JP2009054904A (ja) 切削方法および切削装置
JP4731241B2 (ja) ウエーハの分割方法
JP2009172723A (ja) 切削加工装置及び切削加工方法
JP2005162369A (ja) 基板加工装置
TWI497622B (zh) 結合工具、電子零件安裝裝置、及結合工具之製造方法
JP2009083072A (ja) 切削装置の切削ブレード検出機構
JP4769048B2 (ja) 基板の加工方法
JP2009289786A (ja) ウエーハの切削方法
KR101729588B1 (ko) 이동형 가공기 이송기구

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101125

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120928

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121009

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130409

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131210

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131224

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5448334

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250