JP2009166198A - ウォータージェット加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】砥粒が混入された加工水を収容した第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクとノズルとの間に切り換え弁を配設することなく連続稼動を可能することができるウォータージェット加工装置を提供する。
【解決手段】加工水噴射手段7は砥粒が混入された加工水を収容した第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bと、第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクとそれぞれ接続され所定の間隔を設けて配設された第1のノズル72aおよび第2のノズル72bと、第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクに砥粒が混入された加工水を補充する加工水補充手段73と、第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクに高圧水を供給する高圧水供給手段74と、高圧水供給手段によって供給される高圧水を第1の高圧タンクと該第2の高圧タンクに選択的に切り換える切り換え手段75からなる。
【選択図】図2
【解決手段】加工水噴射手段7は砥粒が混入された加工水を収容した第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bと、第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクとそれぞれ接続され所定の間隔を設けて配設された第1のノズル72aおよび第2のノズル72bと、第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクに砥粒が混入された加工水を補充する加工水補充手段73と、第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクに高圧水を供給する高圧水供給手段74と、高圧水供給手段によって供給される高圧水を第1の高圧タンクと該第2の高圧タンクに選択的に切り換える切り換え手段75からなる。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を高圧の加工水を噴射して切断するウォータージェット加工装置に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートと呼ばれる切断予定ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ(CSP)と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。CSP技術の一つとして、Quad Flat Non−lead Package(QFN)と称するパッケージ技術が実用化されている。このQFNと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりCSP基板を形成する。このCSP基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ(CSP)に分割する。
上記CSP基板の切断は、一般に精密切削装置によって施される。この切削装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを具備し、この切削ブレードを回転させつつCSP基板の分割予定ラインに沿って相対移動することにより、CSP基板を分割予定ラインに沿って切断し、個々のチップサイズパッケージ(CSP)に分割する。しかるに、CSP基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してチップサイズパッケージ(CSP)の品質および信頼性を低下させるという問題がある。
また、CSP基板に限らず、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードによって切断すると、被加工物の表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持手段によって保持された被加工物にシリカ、ガーネット、ダイヤモンド等の砥粒を混入した高圧の加工水をノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
特開2005−231000号公報
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持手段によって保持された被加工物にシリカ、ガーネット、ダイヤモンド等の砥粒を混入した高圧の加工水をノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
上記特許文献1に開示されたウォータージェット加工装置は、砥粒が混入された加工水を収容した第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクを備え、第1の高圧タンクに収容された加工水と第2の高圧タンクに収容された加工水を切り換え弁を介して交互にノズルに供給することにより連続稼動を可能にしている。
しかるに、砥粒が混入された加工水は70Mpa前後の高圧であるため、切り換え弁の切り換え時に大きな負荷が作用し、弁部の異常磨耗など故障の原因となる。
しかるに、砥粒が混入された加工水は70Mpa前後の高圧であるため、切り換え弁の切り換え時に大きな負荷が作用し、弁部の異常磨耗など故障の原因となる。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、砥粒が混入された加工水を収容した第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクとノズルとの間に切り換え弁を配設することなく連続稼動を可能することができるウォータージェット加工装置を提供することである。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に砥粒が混入された加工水を噴射する加工水噴射手段と、該加工水噴射手段と該被加工物保持手段とを相対移動せしめる移動手段と、該加工水噴射手段および該移動手段を制御する制御手段と、を具備しているウォータージェット加工装置において、
該加工水噴射手段は、砥粒が混入された加工水を収容した第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクと、該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクとそれぞれ接続され所定の間隔を設けて配設された第1のノズルおよび第2のノズルと、該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクに砥粒が混入された加工水を補充する加工水補充手段と、該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクに高圧水を供給する高圧水供給手段と、該高圧水供給手段によって供給される高圧水を該第1の高圧タンクと該第2の高圧タンクに選択的に切り換える切り換え手段とを具備しており、
該制御手段は、該切り換え手段を第1の切り換え状態に作動して該高圧水供給手段から該第1の高圧タンクまたは該第2の高圧タンクの一方に高圧水を供給して第1のノズルまたは第2のノズルの一方から加工水を噴射せしめ、該切り換え手段を第2の切り換え状態に作動した場合には該高圧水供給手段から該第1の高圧タンクまたは該第2の高圧タンクの他方に高圧水を供給して該第1のノズルまたは該第2のノズルの他方から加工水を噴射せしめるとともに、該移動手段を作動して該被加工物保持手段を第1のノズルと第2のノズルの間隔だけ移動せしめ、該被加工物保持手段に保持された被加工物の加工位置を該第1のノズルまたは該第2のノズルの他方の直下に位置付ける、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置が提供される。
該加工水噴射手段は、砥粒が混入された加工水を収容した第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクと、該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクとそれぞれ接続され所定の間隔を設けて配設された第1のノズルおよび第2のノズルと、該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクに砥粒が混入された加工水を補充する加工水補充手段と、該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクに高圧水を供給する高圧水供給手段と、該高圧水供給手段によって供給される高圧水を該第1の高圧タンクと該第2の高圧タンクに選択的に切り換える切り換え手段とを具備しており、
該制御手段は、該切り換え手段を第1の切り換え状態に作動して該高圧水供給手段から該第1の高圧タンクまたは該第2の高圧タンクの一方に高圧水を供給して第1のノズルまたは第2のノズルの一方から加工水を噴射せしめ、該切り換え手段を第2の切り換え状態に作動した場合には該高圧水供給手段から該第1の高圧タンクまたは該第2の高圧タンクの他方に高圧水を供給して該第1のノズルまたは該第2のノズルの他方から加工水を噴射せしめるとともに、該移動手段を作動して該被加工物保持手段を第1のノズルと第2のノズルの間隔だけ移動せしめ、該被加工物保持手段に保持された被加工物の加工位置を該第1のノズルまたは該第2のノズルの他方の直下に位置付ける、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置が提供される。
上記制御手段は、切り換え手段を第2の切り換え状態に作動した場合には上記加工水補充手段を作動して上記第1の高圧タンクまたは第2の高圧タンクの一方に加工水を供給し、切り換え手段を第1の切り換え状態に作動した場合には加工水補充手段を作動して第1の高圧タンクまたは第2の高圧タンクの他方に加工水を供給する。
また、上記第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクに収容された加工水に混入された砥粒の量をそれぞれ検出する砥粒量検出手段を具備し、上記制御手段は砥粒量検出手段からの検出信号に基づいて上記切り換え手段および加工水補充手段を制御する。
更に、上記第1のノズルおよび第2のノズルから噴射され被加工物を加工した使用済の加工水を受け止めるキャッチタンクを備えており、上記加工水補充手段はキャッチタンクに収容された使用済みの加工水を上記第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクに循環せしめる。
また、上記第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクに収容された加工水に混入された砥粒の量をそれぞれ検出する砥粒量検出手段を具備し、上記制御手段は砥粒量検出手段からの検出信号に基づいて上記切り換え手段および加工水補充手段を制御する。
更に、上記第1のノズルおよび第2のノズルから噴射され被加工物を加工した使用済の加工水を受け止めるキャッチタンクを備えており、上記加工水補充手段はキャッチタンクに収容された使用済みの加工水を上記第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクに循環せしめる。
本発明によるウォータージェット加工装置は上記のように構成され、切り換え手段を第1の切り換え状態に作動し高圧水供給手段から第1の高圧タンクまたは第2の高圧タンクの一方に高圧水を供給して第1のノズルまたは第2のノズルの一方から加工水を噴射せしめ、切り換え手段を第2の切り換え状態に作動した場合には高圧水供給手段から第1の高圧タンクまたは第2の高圧タンクの他方に高圧水を供給して第1のノズルまたは第2のノズルの他方から加工水を噴射せしめるとともに、移動手段を作動して被加工物保持手段を第1のノズルと第2のノズルの間隔だけ移動せしめ、被加工物保持手段に保持された被加工物の加工位置を第1のノズルまたは該第2のノズルの他方の直下に位置付けるので、連続稼動が可能となる。また、上記加工水噴射手段は、砥粒が混入された高圧の加工水が作用する第1の高圧タンク71aと第1のノズル72a間および第2の高圧タンク71bと第2のノズル72b間に切り換え弁が配設されていないので、砥粒が混入された高圧の加工水によって弁の磨耗などの故障が生ずることがない。
以下、本発明によるウォータージェット加工装置の好適な実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の要部斜視図が示されている。図1に示されたウォータージェット加工装置は、静止基台2と、第1の可動基台3と、第2の可動基台4と、第3の可動基台5を具備している。この静止基台2の手前側の側面には、矢印Xで示す方向に沿って平行に延びる一対の案内レール21、21が設けられている。
上記静止基台2には、第1の可動基台3が上記一対の案内レール21、21に沿って摺動可能に装着されている。即ち、図1に示すように第1の可動基台3における第1の可動基台3と対向する一方の面には静止基台2に設けられた一対の案内レール21、21に嵌合する一対の被案内溝31、31が設けられており、この一対の被案内溝31、31を上記一対の案内レール21、21に嵌合することにより、第1の可動基台3は静止基台2に一対の案内レール21、21に沿って矢印Xで示す方向に摺動可能に装着される。また、第1の可動基台3の他方の面には、矢印Zで示す方向に平行に延びる一対の案内レール32、32が設けられている。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第1の可動基台3を上記静止基台2に設けられた一対の案内レール21、21に沿って矢印Xで示す方向に移動させるための第1の移動手段30を具備している。第1の移動手段30は、一対の案内レール21と21との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド301と、該雄ネジロッド301を回転駆動するためのパルスモータ302とを含んでいる。雄ネジロッド301は、上記第1の可動基台3に設けられた雌ネジ33と螺合し、その一端が静止基台2に配設された軸受部材303に回転可能に支持されている。パルスモータ302は、その駆動軸が雄ネジロッド301の他端に連結されている。従って、パルスモータ302を正転または逆転駆動して雄ネジロッド301を正転または逆転駆動することにより、第1の可動基台3を静止基台2に設けられた一対の案内レール21、21に沿って矢印Xで示す方向に移動せしめる。
上記第1の可動基台3には、第2の可動基台4が上記一対の案内レール32、32に沿って摺動可能に装着されている。即ち、第2の可動基台4における第1の可動基台3と対向する一方の側面には第1の可動基台3に設けられた一対の案内レール32、32に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝41、41が設けられており、この一対の被案内溝41、41を上記一対の案内レール32、32嵌合することにより、第2の可動基台4は第1の可動基台3に一対の案内レール32、32に沿って矢印Zで示す方向に摺動可能に装着される。また、第2の可動基台4は、上記一方の側面に対して垂直な側面に設けられ矢印Yで示す方向に平行に延びる一対の案内レール42、42を備えている。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第2の可動基台4を上記第1の可動基台3に設けられた一対の案内レール32、32に沿って矢印Zで示す方向に移動させるための第2の移動手段40を具備している。第2の移動手段40は、一対の案内レール32と32との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド401と、該雄ネジロッド401を回転駆動するためのパルスモータ402とを含んでいる。雄ネジロッド401は、上記第2の可動基台4に設けられた雌ネジ43と螺合し、その一端が第1の可動基台3に配設された軸受部材403に回転可能に支持されている。パルスモータ402は、その駆動軸が雄ネジロッド401の他端に連結されている。従って、パルスモータ402を正転または逆転駆動して雄ネジロッド401を正転または逆転駆動することにより、第2の可動基台4を第1の可動基台3に設けられた一対の案内レール32、32に沿って矢印Zで示す方向に移動せしめる。
上記第2の可動基台4には、第3の可動基台5が上記一対の案内レール42、42に沿って摺動可能に装着されている。即ち、第3の可動基台5における第2の可動基台4と対向する一方の側面には上記第2の可動基台4に設けられた一対の案内レール42、42に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝51、51(図1においては上側の一方だけが示されている)が設けられており、この一対の被案内溝51、51を上記一対の案内レール42、42に嵌合することにより、第3の可動基台5は第2の可動基台4に一対の案内レール42、42に沿って矢印Yで示す方向に摺動可能に装着される。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、第3の可動基台5を上記第2の可動基台4に設けられた一対の案内レール42、42に沿って矢印Yで示す方向に移動させるための第3の移動手段50を具備している。第3の移動手段50は、一対の案内レール42と42との間に該案内レールと平行に配設された雄ネジロッド501と、該雄ネジロッド501を回転駆動するためのパルスモータ502とを含んでいる。雄ネジロッド501は、上記第3の可動基台5に設けられた雌ネジ(図示せず)と螺合し、その一端が第2の可動基台4に配設された軸受部材503に回転可能に支持されている。パルスモータ502は、その駆動軸が雄ネジロッド501の他端に連結されている。従って、パルスモータ502を正転または逆転駆動して雄ネジロッド501を正転または逆転駆動することにより、第3の可動基台5を第3の可動基台4に設けられた一対の案内レール42、42に沿って矢印Yで示す方向に移動せしめる。
上記第3の可動基台5の他方の面には、矢印Xで示す方向に延びる被加工物保持手段としての被加工物保持テーブル6が装着されている。この被加工物保持テーブル6には、矩形状の開口61が形成されているとともに、該開口61の周囲上面に4本の位置決めピン62が突出して配設されている。図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、被加工物保持テーブル6の下側に配設され、後述する使用済みの加工水を緩衝する水を収容するキャッチタンク60を備えている。
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、上述した被加工物保持手段としての被加工物保持テーブル6に保持された被加工物に砥粒が混入された加工水を噴射する加工水噴射手段7を具備している。この加工水噴射手段7について、図2を参照して説明する。図2に示す加工水噴射手段7は、砥粒が混入された加工水を収容する第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bと、該第1の高圧タンク71aおよび該第2の高圧タンク71bとそれぞれ接続された第1のノズル72aおよび第2のノズル72bと、第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bに砥粒が混入された加工水を補充する加工水補充手段73と、第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bに高圧水を供給する高圧水供給手段74と、高圧水供給手段74によって供給される高圧水を第1の高圧タンク71aと第2の高圧タンク71bに選択的に切り換える切り換え手段75を具備している。
上記第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bは、それぞれ密封容器によって形成されている。この第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bには、上記第1のノズル72a、第2のノズル72bとそれぞれ配管76a、76bを介して接続された加工水送出管711a、711bと、上記切り換え手段75にそれぞれ配管77a、77bを介して接続された高圧水供給管712a、712bと、該高圧水供給管712a、712bと上記加工水送出管711a、711bとを接続する負圧生成管713a、713bと、上記加工水補充手段73の吸引ポンプ731にそれぞれ配管732a、732bを介して接続された加工水吸引管714a、714bと、上記加工水補充手段73の砥粒フィルター733にそれぞれ配管734a、734bを介して接続された加工水供給管715a、715bが配設されている。上記加工水送出管711a、711bは、それぞれ第1の高圧タンク71a、第2の高圧タンク71bの上壁を貫通して配設され、その下端が第1の高圧タンク71a、第2の高圧タンク71bの内の下部に開口し、その上端が上記配管76a、76bに接続されている。上記高圧水供給管712a、712bは、それぞれ第1の高圧タンク71a、第2の高圧タンク71bの上壁を貫通して配設され、その下端が第1の高圧タンク71a、第2の高圧タンク71bの内の下部に開口し、その上端が上記配管77a、77bに接続されている。上記負圧生成管713a、713bは、それぞれU字状に形成され、上記加工水送出管711a、711bとの接続部において上方に向けて高圧水を噴出するように構成されている。上記加工水吸引管714a、714bおよび加工水供給管715a、715bは、それぞれ第1の高圧タンク71a、第2の高圧タンク71bの上壁を貫通して配設され、その下端が第1の高圧タンク71a、第2の高圧タンク71bの内の上部に開口している。以上のように構成された第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bには砥粒が混入された加工水700が収容されるが、砥粒は水よりも比重が大きいので第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bの下方に沈殿し、水が第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bの上方に位置することになる。
上記第1のノズル72aおよび第2のノズル72bは、被加工物保持テーブル6の上方に矢印Xで示す方向に所定の間隔(L)を設けて配設され、図1に示すように上記静止基台2に固定されたノズル支持部材70に支持されている。この第1のノズル72aおよび第2のノズル72bは、直径が200μm程度の噴出口を備えている。
上記加工水補充手段73は、吸引ポンプ731と砥粒フィルター733を具備しており、吸引ポンプ731が上記加工水吸引管714a、714bに配管732a、732bを介して接続され、砥粒フィルター733が上記加工水供給管715a、715bに配管734a、734bを介して接続されている。なお、上記配管732a、732bにはそれぞれ電磁開閉弁735a、735bが配設されており、配管734a、734bにはそれぞれ電磁開閉弁736a、736bが配設されている。また、砥粒フィルター733は、配管737を介して上記キャッチタンク60に接続されている。
上記高圧水供給手段74は、例えば70Mpaの高圧水を供給する。上記切り換え手段75は、図示の実施形態においては電磁切り換え弁からなっており、除勢(OFF)している状態では高圧水供給手段74と配管77a、77bとの連通を遮断しており、一方の電磁コイル75aが附勢(ON)されると高圧水供給手段74と配管77aが連通し、他方の電磁コイル75bが附勢(ON)されると高圧水供給手段74と配管77bが連通するように構成されている。なお、図2に示す実施形態においては切り換え手段75として電磁切り換え弁を用いた例を示したが、高圧水供給手段74と加工水送出管711a、711bとを接続する配管77a、77bにそれぞれ電磁開閉弁を配設してもよい。
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、上記第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bに収容された加工水に混入された砥粒の量をそれぞれ検出する砥粒量検出手段78a、78bと、該砥粒量検出手段78a、78bからの検出信号に基づいて上記高圧水供給手段74、切り換え手段75、吸引ポンプ731、電磁開閉弁735a、735b、電磁開閉弁736a、736bを制御する制御手段8を具備している。なお、砥粒量検出手段78a、78bは、図示の実施形態においては重量計からなっている。また、制御手段8は、上記第1の移動手段30のパルスモータ302、上記第2の移動手段40のパルスモータ402、上記第3の移動手段50のパルスモータ502にも制御信号を出力する。
図2に示す実施形態における加工水噴射手段7は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
加工水噴射手段7の高圧水供給手段74を作動するとともに切り換え手段75の一方の電磁コイル75aを附勢(ON)すると、高圧水供給手段74と配管77aが連通し(第1の切り換え状態)、高圧水供給手段74からの高圧水が高圧水供給管712aおよび負圧生成管713aに供給される。この結果、第1の高圧タンク71a内は高圧(例えば70Mpa)となり、第1の高圧タンク71aに収容され砥粒が混入された加工水700が加工水送出管711aの下面に作用する。このとき、加工水送出管711aにはU字状に形成された負圧生成管713aから上方に向けて噴出されるので、該噴出部に負圧が発生して第1の高圧タンク71aの砥粒が混入された加工水700は加工水送出管711aを通して押し出され、配管76aを介して第1のノズル72aから噴射せしめられる(第1の噴射工程)。この結果、被加工物保持テーブル6に保持された被加工物Wがウォータージェット加工される。なお、ウォータージェット加工を実施した使用済みの加工水は、キャッチタンク60に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられ、収容される。
加工水噴射手段7の高圧水供給手段74を作動するとともに切り換え手段75の一方の電磁コイル75aを附勢(ON)すると、高圧水供給手段74と配管77aが連通し(第1の切り換え状態)、高圧水供給手段74からの高圧水が高圧水供給管712aおよび負圧生成管713aに供給される。この結果、第1の高圧タンク71a内は高圧(例えば70Mpa)となり、第1の高圧タンク71aに収容され砥粒が混入された加工水700が加工水送出管711aの下面に作用する。このとき、加工水送出管711aにはU字状に形成された負圧生成管713aから上方に向けて噴出されるので、該噴出部に負圧が発生して第1の高圧タンク71aの砥粒が混入された加工水700は加工水送出管711aを通して押し出され、配管76aを介して第1のノズル72aから噴射せしめられる(第1の噴射工程)。この結果、被加工物保持テーブル6に保持された被加工物Wがウォータージェット加工される。なお、ウォータージェット加工を実施した使用済みの加工水は、キャッチタンク60に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられ、収容される。
上述したように第1の高圧タンク71aに収容され砥粒が混入された加工水700を第1のノズル72aから噴射してウォータージェット加工を実施すると、第1の高圧タンク71aに収容され加工水に混入された砥粒の量が減少する。加工水に混入された砥粒の量が第1の所定値以下になると加工効率が低下する。そこで、図示の実施形態においては砥粒量検出手段78aによって第1の高圧タンク71aに収容された加工水の重量が計測されており、その検出信号が制御手段8に送られている。そして、制御手段8は、砥粒量検出手段78aからの検出信号に基づいて第1の高圧タンク71aに収容された加工水の重量が第1の所定値以下になったならば、切り換え手段75の一方の電磁コイル75aを除勢(OFF)して他方の電磁コイル75bを附勢(ON)する。この結果、高圧水供給手段74と配管77aとの連通が遮断され、高圧水供給手段74と配管77bが連通し(第2の切り換え状態)、高圧水供給手段74からの高圧水が高圧水供給管712bおよび負圧生成管713bに供給される。従って、第2の高圧タンク71b内は高圧(例えば70Mpa)となり、第2の高圧タンク71bに収容され砥粒が混入された加工水700が加工水供給管711bの下面に作用する。このとき、加工水供給管711bにはU字状に形成された負圧生成管713bから上方に向けて噴出されるので、該噴出部に負圧が発生して第2の高圧タンク71bの砥粒が混入された加工水700は加工水供給管711bを通して押し出され、配管76bを介して第2のノズル72bから噴射せしめられる(第2の噴射工程)。このようにして、第1の噴射工程から第2の噴射工程に切り換えると同時に、制御手段8は上記第1の移動手段30のパルスモータ302を作動して被加工物保持テーブル6を第1のノズル72aと第2のノズル72bの間隔(L)だけ図2において右方に移動する(第1の被加工物移動工程)。この結果、被加工物保持テーブル6に保持された被加工物Wにおける上記第1の噴射工程の終了時に第1のノズル72aによって加工されていた加工位置が第2のノズル72bの直下に位置付けられ、ウォータージェット加工が連続して実施される。
上述したように第1の噴射工程から第2の噴射工程に切り換えたならば、制御手段8は吸引ポンプ731を作動するとともに電磁開閉弁735aおよび電磁開閉弁736aを附勢(ON)して開路せしめる。この結果、加工水吸引管714aを通して第1の高圧タンク71aの上部の水が吸引される。従って、第1の高圧タンク71a内が負圧になるため、キャッチタンク60に収容され砥粒が混入された加工水が配管737、砥粒フィルター733、配管734aおよび加工水供給管715aを介して第1の高圧タンク71aに補充される(第1の加工水補充工程)。この第1の加工水補充工程においては、キャッチタンク60に収容されている砥粒が混入された加工水に上記ウォータージェット加工によって生成された端材等が混入している場合には、砥粒フィルター733によって捕集され、砥粒が混入された加工水のみが補充される。また、第1の加工水補充工程においては、砥粒量検出手段78aによって第1の高圧タンク71aに収容された加工水の重量が計測されており、その検出信号が制御手段8に送られている。そして、制御手段8は、砥粒量検出手段78aからの検出信号に基づいて第1の高圧タンク71aに収容された加工水の重量が上記第1の所定値より所定量高い第2の所定値以上になったならば、第1の高圧タンク71aに収容された加工水に砥粒が必要量混入されたと判断し、吸引ポンプ731の作動を停止するとともに電磁開閉弁735aおよび電磁開閉弁736aを除勢(OFF)して閉路する。即ち、第1の高圧タンク71aは常に水と砥粒で飽和状態になっているが、水よりも比重の大きい砥粒が供給されることで重量が重くなる。
なお、上述した第2の噴射工程を実施し、第2の高圧タンク71bに収容された加工水に混入されている砥粒の量が第1の所定値以下に減少したならば、砥粒量検出手段78bからの検出信号に基づいて制御手段8は、切り換え手段75の他方の電磁コイル75bを除勢(OFF)して一方の電磁コイル75aを附勢(ON)し、上記第1の噴射工程を実施する。そして、同時に制御手段8は上記第1の移動手段30のパルスモータ302を作動して被加工物保持テーブル6を第1のノズル72aと第2のノズル72bの間隔(L)だけ図2において左方に移動し、被加工物保持テーブル6に保持された被加工物Wにおける上記第2の噴射工程の終了時に第2のノズル72bによって加工されていた加工位置を第1のノズル72aの直下に位置付る(第2の被加工物移動工程)。また、第1の噴射工程を実施している際に、制御手段8は吸引ポンプ731を作動するとともに電磁開閉弁735bおよび電磁開閉弁736bを附勢(ON)して開路せしめる。この結果、加工水吸引管714bを通して第2の高圧タンク71bの上部の水が吸引される。従って、第2の高圧タンク71b内が負圧になるため、キャッチタンク60に収容された砥粒が混入された加工水が配管737、砥粒フィルター733、配管734bおよび加工水供給管715bを介して第2の高圧タンク71bに補充される(第2の加工水補充工程)。この第1の加工水補充工程においては、砥粒量検出手段78bによって第2の高圧タンク71bに収容された加工水の重量が計測されており、その検出信号が制御手段8に送られている。そして、制御手段8は、砥粒量検出手段78bからの検出信号に基づいて第2の高圧タンク71bに収容された加工水の重量が第2の所定値以上になったならば、第2の高圧タンク71bに収容された加工水に砥粒が必要量混入されたと判断し、吸引ポンプ731の作動を停止するとともに電磁開閉弁735bおよび電磁開閉弁736bを除勢(OFF)して閉路する。
以上のようにして、第1の噴射工程、第1の被加工物移動工程、第1の加工水補充工程、第2の噴射工程、第2の被加工物移動工程、第2の加工水補充工程を交互に継続して実施する。
以上のようにして、第1の噴射工程、第1の被加工物移動工程、第1の加工水補充工程、第2の噴射工程、第2の被加工物移動工程、第2の加工水補充工程を交互に継続して実施する。
以上のように、図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は、砥粒が混入された加工水を収容する第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bと、該第1の高圧タンク71aおよび該第2の高圧タンク71bとそれぞれ接続された第1のノズル72aおよび第2のノズル72bと、第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bに砥粒が混入された加工水を補充する加工水補充手段73と、第1の高圧タンク71aおよび第2の高圧タンク71bに高圧水を供給する高圧水供給手段74と、高圧水供給手段74によって供給される高圧水を第1の高圧タンク71aと第2の高圧タンク71bに選択的に切り換える切り換え手段75とを具備する加工水噴射手段7と、該加工水噴射手段7と被加工物保持テーブル6とを相対移動せしめる移動手段とを具備し、上記第1の噴射工程または第2の噴射工程から第2の噴射工程または第1の噴射工程に切り換えた際には、被加工物保持テーブル6を第1のノズル72aと第2のノズル72bの間隔(L)だけ移動する第1の被加工物移動工程または第2の被加工物移動工程を実施するので、連続稼動が可能となる。また、上述した加工水噴射手段7は、砥粒が混入された高圧の加工水が作用する第1の高圧タンク71aと第1のノズル72a間および第2の高圧タンク71bと第2のノズル72b間に切り換え弁が配設されていないので、砥粒が混入された高圧の加工水によって弁の磨耗などの故障が生ずることがない。
次に、上述したウォータージェット加工装置によって被加工物としてのCSP基板を切断するウォータージェット加工について説明する。
先ず、被加工物としてのCSP基板について、図3および図4を参照して説明する。
図3および図4に示すCSP基板10は、金属板100に3個のブロック10a、10b、10cが連続して形成されている。CSP基板10を構成する3個のブロック10a、10b、10cの表面100aには、それぞれ所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ライン101と、該第1の分割予定ライン101と直交する方向に延びる第2の分割予定ライン102が格子状に形成されている。第1の分割予定ライン101と第2の分割予定ライン102によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ(CSP)103が配置されており、このチップサイズパッケージ(CSP)103は各ブロック10a、10b、10c毎に金属板100の裏面側から合成樹脂部110a、110b、110cによってモールディングされている。なお、CSP基板10を構成する金属板100の外周部は3個のブロック10a、10b、10cより外側に突出して形成されており、この長手方向両側の突出部に位置決め用の複数の穴104(図示の実施形態においては、それぞれ4個)が設けられている。このように形成されたCSP基板10は、第1の分割予定ライン101および第2の分割予定ライン102に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ(CSP)103に分割される。
先ず、被加工物としてのCSP基板について、図3および図4を参照して説明する。
図3および図4に示すCSP基板10は、金属板100に3個のブロック10a、10b、10cが連続して形成されている。CSP基板10を構成する3個のブロック10a、10b、10cの表面100aには、それぞれ所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ライン101と、該第1の分割予定ライン101と直交する方向に延びる第2の分割予定ライン102が格子状に形成されている。第1の分割予定ライン101と第2の分割予定ライン102によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ(CSP)103が配置されており、このチップサイズパッケージ(CSP)103は各ブロック10a、10b、10c毎に金属板100の裏面側から合成樹脂部110a、110b、110cによってモールディングされている。なお、CSP基板10を構成する金属板100の外周部は3個のブロック10a、10b、10cより外側に突出して形成されており、この長手方向両側の突出部に位置決め用の複数の穴104(図示の実施形態においては、それぞれ4個)が設けられている。このように形成されたCSP基板10は、第1の分割予定ライン101および第2の分割予定ライン102に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ(CSP)103に分割される。
上述したCSP基板10は、図5に示す第1の被加工物保持治具12aおよび図6に示す第2の被加工物保持治具12bによって保持され、ウォータージェット加工装置の上記被加工物保持テーブル6上に保持される。なお、図5に示す第1の被加工物保持治具12aおよび図6に示す第2の被加工物保持治具12bは、後述する第1の貫通溝および第2の貫通溝以外は同一の構成であるため、同一部材には同一符号を付して説明する。図5に示す第1の被加工物保持治具12aおよび図6に示す第2の被加工物保持治具12bは、それぞれ下挟持板13と上挟持板14とからなっており、片側辺が2個のヒンジ15、15によって互いにヒンジ結合されている。
第1の被加工物保持治具12aおよび第2の被加工物保持治具12bを構成する下挟持板13は、金属または合成樹脂によって矩形状に形成された板材からなっており、その上面には上記CSP基板10が嵌合する矩形状の凹部130が形成されている。この矩形状の凹部130の長手方向両側には上記CSP基板10の電極板100に形成された複数の位置決め用の穴104が嵌合する複数の位置決めピン131が配設されている。また、下挟持板13の4隅部には、上記第1の被加工物保持テーブル6aおよび第2の被加工物保持テーブル6bに配設された4本の位置決めピン62と嵌合する位置決め用の4個の穴132が設けられている。そして、図5に示す第1の被加工物保持治具12aを構成する下挟持板13の矩形状の凹部130には、上記CSP基板10の第1の分割予定ライン101と対応する第1の貫通溝133aと、該第1の貫通溝133aの一端および他端において隣接する第1の貫通溝133aを交互に連通する第2の貫通溝134aが形成されている。また、図6に示す第2の被加工物保持治具12bを構成する下挟持板13の矩形状の凹部130には、上記CSP基板10の第2の分割予定ライン102と対応する第1の貫通溝133bと、該第1の貫通溝133bの一端および他端において隣接する第1の貫通溝133bを交互に連通する第2の貫通溝134bが形成されている。
第1の被加工物保持治具12aおよび第2の被加工物保持治具12bを構成する上挟持板14には、それぞれ開口141が設けられている。この開口141は、上記CSP基板10と相似形でCSP基板10より僅かに小さい寸法形状に形成されている。
上記CSP基板10を第1の分割予定ライン101および第2の分割予定ライン102に沿って切断するには、先ず第1の被加工物保持治具11aの下挟持板13にCSP基板10を載置する。このとき、CSP基板10を矩形状の凹部130に嵌合するとともに、電極板100に形成された複数の位置決め用の穴104を下挟持板13に設けられた複数の位置決めピン131に嵌合する。そして、上挟持板14を重合して係合片16を係合凹部133に係合する。このようにしてCSP基板10を第1の被加工物保持治具12aにセットしたならば、CSP基板10がセットされた第1の被加工物保持治具12aを被加工物搬入・搬出開口1dを通して被加工物保持テーブル6上に載置する。このとき、第1の被加工物保持治具12aの下挟持板13に設けられた4個のピン穴132を被加工物保持テーブル6に配設された4本の位置決めピン62と嵌合することにより、CSP基板10がセットされた第1の被加工物保持治具12aは被加工物保持テーブル6の所定位置に保持される。
CSP基板10がセットされた第1の被加工物保持治具12aがウォータージェット加工装置における被加工物保持テーブル6の所定位置に保持されたならば、制御手段8は第1の移動手段30および第3の移動手段50を作動し第1の可動基台3および第3の可動基台5を矢印Xおよび矢印Yで示す方向に移動させて、被加工物保持テーブル6に保持されたCSP基板10を第1のノズル72aおよび第2のノズル72bの下方である加工領域に移動し、所定の加工開始位置を例えば第1のノズル72aの直下に位置付ける。そして、制御手段8は第2の移動手段40を作動して第2の可動基台4を矢印Zで示す方向に移動し第1のノズル72aをCSP基板10の表面から上方に所定の間隔(例えば、50μm)を置いた所定位置に位置付ける。
次に、加工水噴射手段7の加工水供給手段74を作動するとともに切り換え手段75の一方の電磁コイル75aを附勢(ON)し、上記第1の第1の噴射工程を実施して第1のノズル72aから砥粒が混入された加工水を噴射するとともに、第3の移動手段50および第1の移動手段30を作動して第3の可動基台5および第1の可動基台3を矢印Yおよび矢印Xで示す方向に順次移動させることにより、被加工物保持テーブル6即ちCSP基板10を第1のノズル72aに対して第1の被加工物保持治具12aの下挟持板13に形成された第1の貫通溝133aおよび第2の貫通溝134aに沿って移動せしめる。この結果、CSP基板10を形成するブロック10cは、第1の分割予定ライン101の全てと第2の分割予定ライン102の一部に沿って(第1の被加工物保持治具12aの下挟持板13に形成された第1の貫通溝133aおよび第2の貫通溝134aに沿って)切断される(第1の切断工程)。なお、切断時においては、高圧の加工水はCSP基板10を貫通するが、切断後の高圧の加工水は下挟持板13に形成された第1の貫通溝133aおよび第2の貫通溝134aを通り、キャッチタンク60に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられる。
なお、上記第1の切断工程を実施している際に、制御手段8は上記砥粒量検出手段78aおよび78bからの検出信号に基づいて上記第1の噴射工程、第1の被加工物移動工程、第1の加工水補充工程、第2の噴射工程、第2の被加工物移動工程、第2の加工水補充工程を交互に実施する。
上述した第1の切断工程を実施したならば、第1の切断工程が実施されたCSP基板10を挟持している第1の被加工物保持治具12aを被加工物保持テーブル6から取り外す。そして、第1の被加工物保持治具12aに挟持されているCSP基板10を第2の被加工物保持治具12bにセットする。このCSP基板10のセットは、上記第1の被加工物保持治具12aへのセットと同様に実施する。
CSP基板10を第2の被加工物保持治具12bにセットしたならば、CSP基板10がセットされた第2の被加工物保持治具12bを被加工物保持テーブル6上に載置し、上記第1の被加工物保持治具12aと同様に被加工物保持テーブル6の所定位置に保持する。次に、第1の移動手段30および第3の移動手段50を作動して第1の可動基台3および第3の可動基台5を矢印Xおよび矢印Yで示す方向に移動させて、被加工物保持テーブル6に保持されたCSP基板10を第1のノズル72aおよび第2のノズル72bの下方である加工領域に移動し、所定の加工開始位置を例えば第1のノズル72aの直下に位置付ける。そして、第2の移動手段40を作動して第2の可動基台4を矢印Zで示す方向に移動し第1のノズル72aをCSP基板10の表面から上方に所定の間隔(例えば、50μm)を置いた所定位置に位置付ける。
次に、上記第1の噴射工程を実施して第1のノズル72aから砥粒が混入された加工水を噴射するとともに、第3の移動手段50および第1の移動手段30を作動して第3の可動基台5および第1の可動基台3を矢印Yおよび矢印Xで示す方向に順次移動させることにより、被加工物保持テーブル6即ちCSP基板10を第1のノズル72aに対して第2の被加工物保持治具12bの下挟持板13に形成された第1の貫通溝133bおよび第2の貫通溝134bに沿って移動せしめる。この結果、CSP基板10を形成するブロック10cは、第2の分割予定ライン102の全てと第1の分割予定ライン101の一部に沿って(第2の被加工物保持治具12bの下挟持板13に形成された第1の貫通溝133bおよび第2の貫通溝134bに沿って)切断される(第2の切断工程)。なお、切断時においては、高圧の加工水はCSP基板10を貫通するが、切断後の高圧の加工水は下挟持板13に形成された第1の貫通溝133bおよび第2の貫通溝134bを通り、キャッチタンク60に収容された緩衝用の水によってその勢いが和らげられる。
なお、上記第2の切断工程を実施している際にも、制御手段8は上記砥粒量検出手段78aおよび78bからの検出信号に基づいて上記第1の噴射工程、第1の被加工物移動工程、第1の加工水補充工程、第2の噴射工程、第2の被加工物移動工程、第2の加工水補充工程を交互に実施する。
上述した第2の切断工程を実施したならば、第2の切断工程が実施されたCSP基板10を挟持している第2の被加工物保持治具12bを被加工物保持テーブル6から取り外す。以上のようにして第1の切断工程および第2の切断工程を実施することによりCSP基板10は、第1の分割予定ライン101のおよび第2の分割予定ライン102に沿って切断され、個々のチップサイズパッケージ(CSP)に分割される。
2:静止基台
3:第1の可動基台
30:第1の移動手段
4:第2の可能基台
40:第2の移動手段
5:第3の可動基台
50:第3の移動手段
6:被加工物保持テーブル
60:キャッチタンク
7:加工水噴射手段
71a:第1の高圧タンク
71b:第2の高圧タンク
711a、711b:加工水送出管
712a、712b:高圧水供給管
713a、713b:負圧生成管
714a、714b:加工水吸引管
715a、715b:加工水供給管
72a:第1のノズル
72b:第2のノズル
73:加工水補充手段
731:吸引ポンプ
733:砥粒フィルター
735a、735b:電磁開閉弁
736a、736b:電磁開閉弁
74:高圧水供給手段
75:切り換え手段
78a、78b:砥粒量検出手段
8:制御手段
10:CSP基板(被加工物)
12a:第1の被加工物保持治具
12b:第2の被加工物保持治具
3:第1の可動基台
30:第1の移動手段
4:第2の可能基台
40:第2の移動手段
5:第3の可動基台
50:第3の移動手段
6:被加工物保持テーブル
60:キャッチタンク
7:加工水噴射手段
71a:第1の高圧タンク
71b:第2の高圧タンク
711a、711b:加工水送出管
712a、712b:高圧水供給管
713a、713b:負圧生成管
714a、714b:加工水吸引管
715a、715b:加工水供給管
72a:第1のノズル
72b:第2のノズル
73:加工水補充手段
731:吸引ポンプ
733:砥粒フィルター
735a、735b:電磁開閉弁
736a、736b:電磁開閉弁
74:高圧水供給手段
75:切り換え手段
78a、78b:砥粒量検出手段
8:制御手段
10:CSP基板(被加工物)
12a:第1の被加工物保持治具
12b:第2の被加工物保持治具
Claims (4)
- 被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物に砥粒が混入された加工水を噴射する加工水噴射手段と、該加工水噴射手段と該被加工物保持手段とを相対移動せしめる移動手段と、該加工水噴射手段および該移動手段を制御する制御手段と、を具備しているウォータージェット加工装置において、
該加工水噴射手段は、砥粒が混入された加工水を収容した第1の高圧タンクおよび第2の高圧タンクと、該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクとそれぞれ接続され所定の間隔を設けて配設された第1のノズルおよび第2のノズルと、該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクに砥粒が混入された加工水を補充する加工水補充手段と、該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクに高圧水を供給する高圧水供給手段と、該高圧水供給手段によって供給される高圧水を該第1の高圧タンクと該第2の高圧タンクに選択的に切り換える切り換え手段とを具備しており、
該制御手段は、該切り換え手段を第1の切り換え状態に作動して該高圧水供給手段から該第1の高圧タンクまたは該第2の高圧タンクの一方に高圧水を供給して第1のノズルまたは第2のノズルの一方から加工水を噴射せしめ、該切り換え手段を第2の切り換え状態に作動した場合には該高圧水供給手段から該第1の高圧タンクまたは該第2の高圧タンクの他方に高圧水を供給して該第1のノズルまたは該第2のノズルの他方から加工水を噴射せしめるとともに、該移動手段を作動して該被加工物保持手段を第1のノズルと第2のノズルの間隔だけ移動せしめ、該被加工物保持手段に保持された被加工物の加工位置を該第1のノズルまたは該第2のノズルの他方の直下に位置付ける、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置。 - 該制御手段は、該切り換え手段を該第2の切り換え状態に作動した場合には該加工水補充手段を作動して該第1の高圧タンクまたは第2の高圧タンクの一方に加工水を供給し、該切り換え手段を該第1の切り換え状態に作動した場合には該加工水補充手段を作動して該第1の高圧タンクまたは第2の高圧タンクの他方に加工水を供給する、請求項1記載のウォータージェット加工装置。
- 該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクに収容された加工水に混入された砥粒の量をそれぞれ検出する砥粒量検出手段を具備し、該制御手段は該砥粒量検出手段からの検出信号に基づいて該切り換え手段および該加工水補充手段を制御する、請求項1又は2記載のウォータージェット加工装置。
- 該第1のノズルおよび該第2のノズルから噴射され被加工物を加工した使用済の加工水を受け止めるキャッチタンクを備えており、該加工水補充手段は該キャッチタンクに収容された使用済みの加工水を該第1の高圧タンクおよび該第2の高圧タンクに循環せしめる、請求項1から3のいずれかに記載のウォータージェット加工装置。
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