CN108987326B - 芯片收纳方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供芯片收纳方法，能够抑制不掉落到芯片收纳构件中的芯片。该芯片收纳方法具有如下步骤：分割步骤(ST1)，将被加工物保持于保持工作台并沿着多条分割预定线进行分割；搬送步骤(ST2)，在实施了分割步骤(ST1)之后，释放对被分割成一个个的多个CSP进行保持的保持工作台的吸引，并且通过在与多个CSP对应的区域中具有多个吸引孔的吸引保持垫对多个CSP进行吸引而向芯片收纳构件搬送；以及芯片收纳步骤(ST3)，将多个CSP收纳在芯片收纳构件中。在芯片收纳步骤(ST3)中，分别进行至少一次以上从多个吸引孔喷出空气的喷出步骤(ST31)以及从多个吸引孔吸引空气的吸引步骤(ST32)。

Description

芯片收纳方法

技术领域

本发明涉及将被分割的芯片收纳在芯片收纳构件中的芯片收纳方法。

背景技术

公知有如下的封装基板：在供电极布线的树脂或金属制的基板上搭载有半导体器件等，由模制树脂包覆半导体器件。封装基板在沿着分割预定线被分割成一个个器件时，成为被称作CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)等的芯片。

使用沿着分割预定线将上述的封装基板分割成一个个芯片的分割装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1等所示的分割装置在将从封装基板分割的芯片从保持工作台向芯片收纳构件收纳的搬送步骤中，将被分割的芯片吸引到吸引保持垫而进行搬送。

专利文献1：日本特开2013-65603号公报

在上述的搬送步骤中，专利文献1等所示的分割装置在将吸引保持垫定位在芯片收纳构件的上方之后，从吸引保持垫的吸引孔喷出空气，使芯片从吸引保持垫掉落从而将芯片收纳在芯片收纳构件内。

然而，由于利用分割装置的切削单元对封装基板的具有树脂的分割预定线进行切削，因此分割后的芯片有时在侧面等产生毛刺。因此，专利文献1等所示的分割装置会产生如下的问题：毛刺钩挂在吸引保持垫上，即使在使上述的空气喷出之后，一部分的芯片也会倾斜地悬挂在吸引保持垫上，从而无法使所有的芯片收纳在芯片收纳构件中。

发明内容

本发明就是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供能够抑制不掉落到芯片收纳构件中的芯片的芯片收纳方法。

为了解决上述课题并达成目的，本发明的芯片收纳方法将被分割成一个个的多个芯片收纳在芯片收纳构件中，其特征在于，该芯片收纳方法具有如下步骤：分割步骤，将具有由多条分割预定线划分的多个区域的被加工物保持于保持工作台并沿着多条分割预定线进行分割，其中，所述多条分割预定线呈格子状形成在该被加工物的正面上；搬送步骤，在实施了该分割步骤之后，释放对被分割成一个个的多个芯片进行保持的该保持工作台的吸引，并且通过在与该多个芯片对应的区域中具有多个吸引孔的吸引保持垫对该多个芯片进行吸引而向芯片收纳构件搬送；以及芯片收纳步骤，将该多个芯片收纳在芯片收纳构件中，在该芯片收纳步骤中，分别进行至少一次以上从该多个吸引孔喷出空气的喷出步骤以及从该多个吸引孔吸引空气的吸引步骤，使多个芯片掉落到该芯片收纳构件中。

本申请发明的芯片收纳方法实现了如下效果：能够抑制不掉落到芯片收纳构件中的芯片。

附图说明

图1是示出实施方式1的芯片收纳方法的加工对象的被加工物的一例的立体图。

图2是沿图1中的II－II线的剖视图。

图3是示出实施实施方式1的芯片收纳方法的分割装置的结构例的图。

图4是从下方观察图3所示的分割装置的搬送单元的立体图。

图5是用局部剖面示出图4所示的搬送单元的结构的图。

图6是示出实施方式1的芯片收纳方法的流程图。

图7是示出图6所示的芯片收纳方法的分割步骤的说明图。

图8是示出图6所示的芯片收纳方法的分割步骤的另一说明图。

图9是示出图6所示的芯片收纳方法的搬送步骤的说明图。

图10是示出图6所示的芯片收纳方法的芯片收纳步骤的最初的喷出步骤的说明图。

图11是示出图6所示的芯片收纳方法的芯片收纳步骤的吸引步骤的说明图。

图12是示出图6所示的芯片收纳方法的芯片收纳步骤的最后的喷出步骤的说明图。

标号说明

10：保持工作台；60：芯片收纳构件；71：吸引保持垫；75：吸引孔；200：被加工物；202：正面；203：分割预定线；204：CSP(芯片)；ST1：分割步骤；ST2：搬送步骤；ST3：芯片收纳步骤；ST31：喷出步骤；ST32：吸引步骤。

具体实施方式

一边参照附图一边对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细地说明。本发明不受以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中，包含本领域技术人员能够容易设想的实质上相同的构成要素。并且，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。

(实施方式1)

根据附图对本发明的实施方式1的芯片收纳方法进行说明。图1是示出实施方式1的芯片收纳方法的加工对象的被加工物的一例的立体图。图2是沿图1中的II－II线的剖视图。图3是示出实施实施方式1的芯片收纳方法的分割装置的结构例的图。图4是从下方观察图3所示的分割装置的搬送单元的立体图。图5是用局部剖面示出图4所示的搬送单元的结构的图。

实施方式1的芯片收纳方法是对图1和图2所示的被加工物200进行加工的方法。

如图1和图2所示，实施方式1的芯片收纳方法的加工对象的被加工物200形成为平面形状为矩形的平板状。被加工物200具有电极板201，在电极板201的正面202呈格子状形成有多条分割预定线203。被加工物200具有由多条分割预定线203划分的多个区域，在这些区域中分别配置有作为芯片的CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)204。CSP 204的外表面的至少一部分被模制树脂205从电极板201的背面侧包覆。即，CSP 204是被分别封装的封装器件。这样，在实施方式1中，被加工物200是包含被模制树脂205包覆的多个CSP 204在内的所谓封装基板。

像上述那样构成的被加工物200被图3所示的分割装置1沿着分割预定线203切断，被分割成多个CSP 204。由于CSP 204的分割预定线203的模制树脂205被图3所示的分割装置1的切削刀具21切断，因此形成有由模制树脂205构成的未图示的毛刺。毛刺是从CSP 204的正面突出的突起物。

接下来，对将被加工物200分割成CSP 204的分割装置1进行说明。分割装置1是将被加工物200保持于保持工作台10并沿着多条分割预定线203进行分割的装置。如图3所示，分割装置1具有：保持工作台10，其通过保持面11对被加工物200进行吸引保持；切削单元20，其对保持于保持工作台10的被加工物200的分割预定线203进行切断；以及控制单元100。

保持工作台10具有形成为矩形形状并且对被加工物200进行保持的保持面11。在保持面11上设置有用于吸引被加工物200和CSP 204的未图示的吸引口和用于使切削刀具21退出的退刀槽12(图7等所示)。吸引口设置在与CSP 204对应的位置，退刀槽12设置在与分割预定线203对应的位置。保持工作台10的吸引口与未图示的真空吸引源连接，通过真空吸引源进行吸引从而对被加工物200进行吸引、保持。另外，保持工作台10被设置成通过未图示的加工进给单元而在X轴方向上移动自如，通过未图示的旋转驱动源而绕与Z轴方向平行的轴心旋转自如。

切削单元20对被加工物200进行切削。切削单元20具有安装切削刀具21的未图示的主轴，该切削刀具21对保持于保持工作台10的被加工物200进行切削。

切削刀具21是具有大致环形状的极薄的切削磨具。主轴通过使切削刀具21旋转来对被加工物200进行切削。主轴收纳在主轴壳体内。切削单元20的主轴和切削刀具21的轴心被设定为与Y轴方向平行。

切削单元20被设置成相对于保持于保持工作台10的被加工物200通过未图示的分度进给单元而在Y轴方向上移动自如，并且被设置成通过未图示的切入进给单元而在Z轴方向上移动自如。切削单元20通过分度进给单元和切入进给单元而能够将切削刀具21定位在保持工作台10的保持面11上的任意位置。切削单元20通过分度进给单元和切入进给单元而在Y轴方向和Z轴方向上移动，从而对保持在通过加工进给单元而在X轴方向上移动的保持工作台10上的被加工物200的分割预定线203进行切削，将被加工物200分割成多个CSP204。

另外，分割装置1具有：盒30，其收纳多个加工前的被加工物200；搬出单元40，其从盒30取出被加工物200；封装搬送单元50，其将从盒30取出的加工前的被加工物200搬送至保持工作台10；芯片收纳构件60，其收纳被分割成一个个的CSP204；以及芯片搬送单元70，其将被分割成一个个的CSP 204从保持工作台10上向芯片收纳构件60搬送。

盒30收纳多个被加工物200。盒30将多个被加工物200在Z轴方向上以隔开间隔的方式重叠。盒30具有供被加工物200出入自如的开口31。盒30被设置成通过未图示的盒升降机而在Z轴方向上升降自如。

搬出单元40具有：搬出构件41，其从盒30取出1个加工前的被加工物200；以及一对轨道42，它们暂时载置从盒30取出的被加工物200。封装搬送单元50吸引一对轨道42上的被加工物200。封装搬送单元50将所吸引的被加工物200载置在保持工作台10上。芯片收纳构件60形成为在上方具有开口61的箱状。

芯片搬送单元70具有：吸引保持垫71，其吸引保持工作台10上的被分割成一个个的多个CSP 204；以及移动机构72，其使吸引保持垫71在Z轴方向和Y轴方向上移动。如图4和图5所示，吸引保持垫71具有：垫主体73，其由不锈钢等金属构成并且形成为厚的平板状；以及缓冲片74，其安装于垫主体73的下表面。

垫主体73的上下表面平坦地形成，其平面形状形成为矩形形状。缓冲片74的平面形状形成为矩形形状。缓冲片74的下表面是平坦的并且与水平方向平行。缓冲片74由具有气密性和弹性的的合成树脂构成。在实施方式1中，缓冲片74由橡胶构成，但不限定于由橡胶构成。

另外，吸引保持垫71具有在缓冲片74的下表面开口的多个吸引孔75。吸引孔7贯穿缓冲片74，并且设置在与多个CSP 204对应的区域中。即，吸引孔75配置在当吸引保持垫71对CSP 204进行吸引时被对应的CSP 204堵塞的位置。在实施方式1中，吸引孔75与CSP 204是一一对应的，但也可以是多个吸引孔75与一个CSP 204对应。另外，吸引孔75经由设置于垫主体73的吸引通路76、切换阀77而与吸引装置78和作为喷出装置的加压气体提供装置79连接。切换阀77使吸引装置78和加压气体提供装置79中的一方与吸引通路76连通。吸引装置78是从吸引孔75吸引空气的装置。加压气体提供装置79是从吸引孔75喷出空气的装置。

切换阀77使吸引装置78与吸引通路76连通，吸引孔75被吸引装置78吸引，从而吸引保持垫71对CSP 204进行吸引、保持。另外，切换阀77使加压气体提供装置79与吸引通路76连通，将来自加压气体提供装置79的被加压的空气从吸引孔75喷出，从而吸引保持垫71使所吸引、保持的CSP 204从缓冲片74分离而掉落。

芯片搬送单元70在将保持工作台10上的被分割成一个个的CSP 204吸引在吸引保持垫71上，并通过移动机构72使吸引CSP 204的吸引保持垫71从保持工作台10上向芯片收纳构件60的上方移动之后，从吸引孔75喷出空气等而将CSP 204搬送至芯片收纳构件60。

控制单元100分别对分割装置1的各构成要素进行控制，使分割装置1实施对被加工物200的加工动作。另外，控制单元100是计算机。控制单元100具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit：中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元100的运算处理装置根据存储在存储装置中的计算机程序而实施运算处理，将用于控制分割装置1的控制信号经由输入输出接口装置向分割装置1的上述的构成要素输出。

控制单元100与显示装置101和输入装置102连接，该显示装置101由显示加工动作的状态和图像等的液晶显示装置等构成，该输入装置102是操作员在登记加工内容信息等时所使用的。输入装置102由键盘等外部输入装置103和设置于显示装置101的触摸面板构成。另外，芯片搬送单元70、切换阀77、吸引装置78、加压气体提供装置79以及控制单元100构成将被分割成一个个的多个CSP 204搬送至芯片收纳构件60的图5所示的搬送装置300。

接下来，对实施方式1的芯片收纳方法进行说明。图6是示出实施方式1的芯片收纳方法的流程图。图7是示出图6所示的芯片收纳方法的分割步骤的说明图。图8是示出图6所示的芯片收纳方法的分割步骤另一说明图。图9是示出图6所示的芯片收纳方法的搬送步骤的说明图。图10是示出图6所示的芯片收纳方法的芯片收纳步骤的最初的喷出步骤的说明图。图11是示出图6所示的芯片收纳方法的芯片收纳步骤的吸引步骤的说明图。图12是示出图6所示的芯片收纳方法的芯片收纳步骤的最后的喷出步骤的说明图。

实施方式1的芯片收纳方法是将被分割成一个个的多个CSP 204收纳在芯片收纳构件60中的方法，也是将被加工物200分割成一个个的CSP 204的封装基板的分割方法。如图6所示，芯片收纳方法具有分割步骤ST1、搬送步骤ST2以及芯片收纳步骤ST3。

关于芯片收纳方法，首先，操作员将收纳有被加工物200的盒30设置在分割装置1上，操作员操作输入装置102而将加工内容信息登记到控制单元100中，在存在来自操作员的加工动作的开始指示的情况下，由控制单元100从分割步骤ST1开始。

分割步骤ST1是将被加工物200保持于保持工作台10并沿着多条分割预定线203进行分割的步骤。在分割步骤ST1中，控制单元100使搬出单元40从盒30取出一个被加工物200，使封装搬送单元50从轨道42上将被加工物200搬送至保持工作台10。在分割步骤ST1中，控制单元100使真空吸引源将被加工物200吸引保持在保持工作台10的保持面11上。

接下来，控制单元100通过加工进给单元使保持工作台10朝向摄像单元80的下方移动，使摄像单元80对被加工物200进行拍摄而执行对准。

而且，控制单元100根据加工内容信息，通过加工进给单元、分度进给单元、切入进给单元以及旋转驱动源一边使切削单元20和保持工作台10沿着分割预定线203相对地移动一边使切削刀具21切入分割预定线203。

在切断各分割预定线203时，控制单元100在使切削刀具21绕切削单元20的主轴旋转的状态下，如图7中双点划线所示，将切削刀具21定位在分割预定线203的一端的上方，使切削刀具21沿着箭头Z1方向下降至图7中实线所示的到达退刀槽12的位置。而且，控制单元100以使切削刀具21朝向分割预定线203的另一端的方式使保持工作台10沿着箭头X1移动。对分割预定线203进行切断。如图8中实线所示，当切削刀具21到达分割预定线203的另一端时，控制单元100使切削刀具21沿着箭头Z2方向上升至图8中双点划线所示的远离被加工物200的位置。当切断了所有的分割预定线203时，保持工作台10对被分割成一个个的多个CSP204进行保持。芯片收纳方法前进到搬送步骤ST2。

搬送步骤ST2是如下的步骤：在实施了分割步骤ST1之后，释放对多个CSP 204进行保持的保持工作台10的吸引，并且通过吸引保持垫71对多个CSP 204进行吸引而向芯片收纳构件60搬送。在搬送步骤ST2中，控制单元100在使保持工作台10吸引保持CSP 204的状态下使芯片搬送单元70的吸引保持垫71与多个CSP 204重叠。此时，控制单元100将吸引保持垫71定位在使对应的CSP 204堵塞设置于吸引保持垫71的缓冲片74上的吸引孔75的位置。

在搬送步骤ST2中，控制单元100通过切换阀77使吸引装置78与吸引孔75连通，使吸引装置78从吸引孔75吸引空气，使吸引保持垫71的缓冲片74吸引保持CSP 204，并且使真空吸引源释放(也称为解除或停止)保持工作台10的吸引。在搬送步骤ST2中，如图9所示，控制单元100在通过移动机构72使吸引保持了CSP 204的吸引保持垫71移动至芯片收纳构件60的上方之后停止吸引保持垫71的移动。在搬送步骤ST2中，控制单元100将吸引保持垫71定位在芯片收纳构件60的上方。芯片收纳方法前进到芯片收纳步骤ST3。

芯片收纳步骤ST3是将多个CSP 204收纳在芯片收纳构件60中的步骤。在芯片收纳步骤ST3中，如图10所示，最初进行如下的喷出步骤ST31：控制单元100通过切换阀77使加压气体提供装置79与吸引孔75连通，加压气体提供装置79从多个吸引孔75喷出空气。于是，如图10所示，控制单元100使大部分的CSP 204掉落到芯片收纳构件60中。另外，一部分的CSP204有时因毛刺钩挂在缓冲片74上而处于悬挂在吸引保持垫71上的状态。

而且，在芯片收纳步骤ST3中，如图11所示，接下来进行如下的吸引步骤ST32：控制单元100通过切换阀77使吸引装置78与吸引孔75连通，吸引装置78从多个吸引孔75吸引空气。于是，如图11所示，悬挂在吸引保持垫71上的一部分的CSP 204被吸引保持在吸引保持垫71的缓冲片74上。此时，通过喷出步骤ST31和吸引步骤ST32而使剩余的一部分的CSP 204相对于吸引保持垫71的相对位置发生变化，因此解除了毛刺对缓冲片74的钩挂。

而且，在实施方式1中，如图12所示，最后进行如下的喷出步骤ST31：控制单元100通过切换阀77使加压气体提供装置79与吸引孔75连通，加压气体提供装置79从多个吸引孔75喷出空气。于是，如图12所示，控制单元100使剩余的一部分的CSP 204掉落到芯片收纳构件60中。

这样，在实施方式1中，芯片收纳方法在芯片收纳步骤ST3中交替进行喷出步骤ST31和吸引步骤ST32，进行两次喷出步骤ST31，进行一次吸引步骤ST32。然而，本发明的芯片收纳方法只要交替地分别进行至少一次以上喷出步骤ST31和吸引步骤ST32而使吸引保持在吸引保持垫71上的多个CSP 204掉落到芯片收纳构件60中即可。总之，在本发明中，进行喷出步骤ST31和吸引步骤ST32的次数不限定于进行两次喷出步骤ST31和一次吸引步骤ST32。

另外，本发明的芯片收纳方法优选在芯片收纳步骤ST3中交替进行喷出步骤ST31和吸引步骤ST32，在最初和最后进行喷出步骤ST31，使吸引保持在吸引保持垫71上的多个CSP 204掉落到芯片收纳构件60中。另外，进行在芯片收纳步骤ST3中进行的喷出步骤ST31和吸引步骤ST32的次数按照被加工物200的种类而确定，在实施方式1中，作为加工内容信息的一部分，通过操作员对输入装置102的操作而存储在控制单元100中。

实施方式1的芯片收纳方法即封装基板的分割方法由于在进行喷出步骤ST31之后进行至少一次以上吸引步骤ST32，因此能够在喷出步骤ST31之后，使毛刺所钩挂的CSP 204相对于吸引保持垫71的相对位置在喷出步骤ST31至吸引步骤ST32的期间发生变化。因此，芯片收纳方法即封装基板的分割方法实现了如下效果：能够解除CSP 204上的毛刺的钩挂，从而能够抑制不掉落到芯片收纳构件60中的CSP 204，从而能够使CSP 204收纳在芯片收纳构件60中。

另外，根据上述的实施方式1的芯片收纳方法即封装基板的分割方法，能够获得以下的搬送装置和分割装置。

(附记1)

一种搬送装置，其将被分割成一个个的多个芯片搬送至芯片收纳构件，其中，该搬送装置具有：

吸引保持垫，其在与该多个芯片对应的区域中具有多个吸引孔；

吸引装置，其从该吸引孔吸引空气；

喷出装置，其从该吸引孔喷出空气；以及

控制单元，其在使该吸引装置从该吸引孔吸引空气并将吸引了该芯片的该吸引保持垫定位在该芯片收纳构件的上方之后，分别进行至少一次以上从该多个吸引孔喷出空气的喷出步骤和从该多个吸引孔吸引空气的吸引步骤。

(附记2)

一种分割装置，其将具有由多条分割预定线划分的多个区域的被加工物保持于保持工作台并沿着该多条分割预定线进行分割，该多条分割预定线呈格子状形成在该分割装置的正面上，其中，

该分割装置具有将被分割成一个个的多个芯片搬送至芯片收纳构件的搬送装置，

该搬送装置具有：

吸引保持垫，其在与该多个芯片对应的区域中具有多个吸引孔；

吸引装置，其从该吸引孔吸引空气；

喷出装置，其从该吸引孔喷出空气；以及

控制单元，其在使该吸引装置从该吸引孔吸引空气并将吸引了该芯片的该吸引保持垫定位在该芯片收纳构件的上方之后，分别进行至少一次以上从该多个吸引孔喷出空气的喷出步骤和从该多个吸引孔吸引空气的吸引步骤。

上述搬送装置和分割装置与实施方式1的芯片收纳方法同样地在进行了喷出步骤之后进行至少一次以上吸引步骤，因此实现了如下的效果：能够解除芯片上的毛刺的钩挂，从而能够抑制不掉落到芯片收纳构件中的芯片。

另外，本发明不限定于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形来实施。

Claims (3)

1.一种芯片收纳方法，将被分割成一个个的多个芯片收纳在芯片收纳构件中，其特征在于，该芯片收纳方法具有如下步骤：

分割步骤，将在正面上呈格子状形成有多条分割预定线并具有由该多条分割预定线划分的多个区域的被加工物保持于保持工作台并沿着该多条分割预定线进行分割；

搬送步骤，在实施了该分割步骤之后，释放对被分割成一个个的多个芯片进行保持的该保持工作台的吸引，并且通过在与该多个芯片对应的区域中具有多个吸引孔的吸引保持垫对该多个芯片进行吸引而向芯片收纳构件搬送；以及

芯片收纳步骤，将该多个芯片收纳在芯片收纳构件中，

在该芯片收纳步骤中进行如下的步骤：

喷出步骤，从该多个吸引孔喷出空气，使该芯片掉落到该芯片收纳构件中；

吸引步骤，在实施了该喷出步骤之后，从该多个吸引孔吸引空气，将悬挂在该吸引保持垫上的一部分芯片吸引保持于该吸引保持垫；以及

喷出步骤，在实施了该吸引步骤之后，从该多个吸引孔喷出空气，使该一部分芯片掉落到该芯片收纳构件中。

2.一种搬送装置，其将被分割成一个个的多个芯片搬送到芯片收纳构件，其中，

该搬送装置具有：

吸引保持垫，其在与该多个芯片对应的区域中具有多个吸引孔；

吸引装置，其从该吸引孔吸引空气；

喷出装置，其从该吸引孔喷出空气；以及

控制单元，其控制各构成要素，

该控制单元进行如下的步骤：

喷出步骤，在使该吸引装置从该吸引孔吸引空气而将吸引着该芯片的该吸引保持垫定位于该芯片收纳构件的上方之后，从该多个吸引孔喷出空气，使该芯片掉落到该芯片收纳构件中；

吸引步骤，在实施了该喷出步骤之后，从该多个吸引孔吸引空气，将悬挂在该吸引保持垫上的一部分芯片吸引保持于该吸引保持垫；以及

喷出步骤，在实施了该吸引步骤之后，从该多个吸引孔喷出空气，使该一部分芯片掉落到该芯片收纳构件中。

3.一种分割装置，其将在正面上呈格子状形成有多条分割预定线并具有由该多条分割预定线划分的多个区域的被加工物保持于保持工作台并沿着该多条分割预定线进行分割，其中，

该分割装置具有将被分割成一个个的多个芯片搬送到芯片收纳构件的搬送装置，

该搬送装置具有：

吸引保持垫，其在与该多个芯片对应的区域中具有多个吸引孔；

吸引装置，其从该吸引孔吸引空气；

喷出装置，其从该吸引孔喷出空气；以及

控制单元，其控制各构成要素，

该控制单元进行如下的步骤：

喷出步骤，在使该吸引装置从该吸引孔吸引空气而将吸引着该芯片的该吸引保持垫定位于该芯片收纳构件的上方之后，从该多个吸引孔喷出空气，使该芯片掉落到该芯片收纳构件中；

吸引步骤，在实施了该喷出步骤之后，从该多个吸引孔吸引空气，将悬挂在该吸引保持垫上的一部分芯片吸引保持于该吸引保持垫；以及

喷出步骤，在实施了该吸引步骤之后，从该多个吸引孔喷出空气，使该一部分芯片掉落到该芯片收纳构件中。