JP2018206929A - チップ収容方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チップ収容手段に落ちないチップを抑制することができるチップ収容方法を提供すること。【解決手段】チップ収容方法は、被加工物を保持テーブルに保持して複数の分割予定ラインに沿って分割する分割ステップＳＴ１と、分割ステップＳＴ１の実施後に個々に分割された複数のＣＳＰを保持する保持テーブルの吸引を解放するとともに複数のＣＳＰと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドによって複数のＣＳＰを吸引してチップ収容手段に搬送する搬送ステップＳＴ２と、複数のＣＳＰをチップ収容手段の中に収容するチップ収容ステップＳＴ３とを備える。チップ収容ステップＳＴ３においては、複数の吸引孔から空気を噴出する噴出ステップＳＴ３１と、複数の吸引孔から空気を吸引する吸引ステップＳＴ３２と、をそれぞれ少なくとも一回以上行う。【選択図】図６

Description

本発明は、分割されたチップをチップ収容手段の中に収容するチップ収容方法に関する。

電極が配線された樹脂や金属製の基板に半導体デバイスなどが搭載され、半導体デバイスをモールド樹脂によって被覆されたパッケージ基板が知られている。パッケージ基板は、分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割されると、ＣＳＰ（Chip Size Package）等と呼ばれるチップとなる。

前述したパッケージ基板を分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１等に示された分割装置は、パッケージ基板から分割されたチップを保持テーブルからチップ収容手段に収容する搬送ステップにおいて、分割されたチップを吸引保持パッドに吸引して、搬送する。

特開２０１３−６５６０３号公報

前述した搬送ステップにおいて、特許文献１等に示された分割装置は、吸引保持パッドをチップ収容手段の上方に位置付けた後、吸引保持パッドの吸引孔から空気を噴出させて、チップを吸引保持パッドから落として、チップをチップ収容手段内に収容していた。

しかしながら、分割装置の切削ユニットによってパッケージ基板の樹脂を有する分割予定ラインが切削されるために、分割後のチップは、側面等にバリが生じることがあった。このために、特許文献１等に示された分割装置は、バリが吸引保持パッドに引っかかり、前述した空気を噴出させた後も一部のチップが斜めに吸引保持パッドにぶら下がって、全てのチップをチップ収容手段に収容できないことが生じるという問題が発生した。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、チップ収容手段に落ちないチップを抑制することができるチップ収容方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチップ収容方法は、個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に収容するチップ収容方法であって、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を保持テーブルに保持して複数の分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、該分割ステップの実施後に、個々に分割された複数のチップを保持する該保持テーブルの吸引を解放するとともに、該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドによって、該複数のチップを吸引してチップ収容手段に搬送する搬送ステップと、該複数のチップをチップ収容手段の中に収容するチップ収容ステップと、を備え、該チップ収容ステップにおいては、該複数の吸引孔から空気を噴出する噴出ステップと、該複数の吸引孔から空気を吸引する吸引ステップと、をそれぞれ少なくとも一回以上行い、複数のチップを該チップ収容手段の中に落とすことを特徴とする。

本願発明のチップ収容方法は、チップ収容手段に落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るチップ収容方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。 図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図３は、実施形態１に係るチップ収容方法を実施する分割装置の構成例を示す図である。 図４は、図３に示す分割装置の搬送ユニットを下方からみた斜視図である。 図５は、図４に示された搬送ユニットの構成を一部断面で示す図である。 図６は、実施形態１に係るチップ収容方法を示すフローチャートである。 図７は、図６に示されたチップ収容方法の分割ステップを示す説明図である。 図８は、図６に示されたチップ収容方法の分割ステップを示す他の説明図である。 図９は、図６に示されたチップ収容方法の搬送ステップを示す説明図である。 図１０は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの最初の噴出ステップを示す説明図である。 図１１は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの吸引ステップを示す説明図である。 図１２は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの最後の噴出ステップを示す説明図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るチップ収容方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るチップ収容方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、実施形態１に係るチップ収容方法を実施する分割装置の構成例を示す図である。図４は、図３に示す分割装置の搬送ユニットを下方からみた斜視図である。図５は、図４に示された搬送ユニットの構成を一部断面で示す図である。

実施形態１に係るチップ収容方法は、図１及び図２に示す被加工物２００を加工する方法である。

実施形態１に係るチップ収容方法の加工対象の被加工物２００は、図１及び図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。被加工物２００は、電極板２０１を備え、電極板２０１の表面２０２に複数の分割予定ライン２０３が格子状に形成されている。被加工物２００は、複数の分割予定ライン２０３によって区画された複数の領域を備え、これらの領域それぞれにチップであるＣＳＰ（Chip Size Package）２０４が配置されている。ＣＳＰ２０４は、電極板２０１の裏面側からモールド樹脂２０５によって外表面の少なくとも一部が被覆されている。即ち、ＣＳＰ２０４は、個々にパッケージされたパッケージデバイスである。このように、実施形態１において、被加工物２００は、モールド樹脂２０５により被覆された複数のＣＳＰ２０４を含む所謂パッケージ基板である。

前述したように構成された被加工物２００は、図３に示す分割装置１によって、分割予定ライン２０３に沿って切断され、複数のＣＳＰ２０４に分割される。ＣＳＰ２０４は、分割予定ライン２０３のモールド樹脂２０５が図３に示す分割装置１の切削ブレード２１によって切断されるために、モールド樹脂２０５により構成された図示しないバリが形成される。バリは、ＣＳＰ２０４の表面から突出した突起物である。

次に、被加工物２００をＣＳＰ２０４に分割する分割装置１を説明する。分割装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って分割する装置である。分割装置１は、図３に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切断する切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、を備える。

保持テーブル１０は、矩形状に形成され、かつ被加工物２００を保持する保持面１１を備える。保持面１１は、被加工物２００及びＣＳＰ２０４を吸引するための図示しない吸引口と、切削ブレード２１を逃がすための逃がし溝１２（図７等に示す）とを設けている。吸引口は、ＣＳＰ２０４に対応する位置に設けられ、逃がし溝１２は、分割予定ライン２０３に対応する位置に設けられている。保持テーブル１０は、吸引口が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物２００を吸引、保持する。また、保持テーブル１０は、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。

切削ユニット２０は、被加工物２００を切削するものである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動される保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削して、被加工物２００を複数のＣＳＰ２０４に分割する。

また、分割装置１は、加工前の被加工物２００を複数収容するカセット３０と、カセット３０から被加工物２００を取り出す搬出ユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前の被加工物２００を保持テーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット５０と、個々に分割されたＣＳＰ２０４を収容するチップ収容手段６０と、個々に分割されたＣＳＰ２０４を保持テーブル１０上からチップ収容手段６０に搬送するチップ搬送ユニット７０とを備える。

カセット３０は、被加工物２００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚の被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて重ねる。カセット３０は、被加工物２００を出し入れ自在とする開口３１を備える。カセット３０は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。

搬出ユニット４０は、加工前の被加工物２００をカセット３０から１枚取り出す搬出手段４１と、カセット３０から取り出された被加工物２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。パッケージ搬送ユニット５０は、一対のレール４２上の被加工物２００を吸引する。パッケージ搬送ユニット５０は、吸引した被加工物２００を保持テーブル１０上に載置する。チップ収容手段６０は、上方に開口６１を有する箱状に形成されている。

チップ搬送ユニット７０は、保持テーブル１０上の個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を吸引する吸引保持パッド７１と、吸引保持パッド７１をＺ軸方向とＹ軸方向に移動させる移動機構７２とを備える。吸引保持パッド７１は、図４及び図５に示すように、ステンレス鋼等の金属により構成されかつ厚手の平板状に形成されたパッド本体７３と、パッド本体７３の下面に取り付けられた緩衝シート７４とを備える。

パッド本体７３は、上下面が平坦に形成され、平面形状が矩形状に形成されている。緩衝シート７４は、平面形状が矩形状に形成されている。緩衝シート７４の下面は、平坦でありかつ水平方向と平行である。緩衝シート７４は、気密性と弾性とを有する合成樹脂により構成されている。実施形態１において、緩衝シート７４は、ゴムにより構成されるが、ゴムにより構成されることに限定されない。

また、吸引保持パッド７１は、緩衝シート７４の下面に開口した複数の吸引孔７５を有している。吸引孔７５は、緩衝シート７４を貫通し、かつ複数のＣＳＰ２０４と対応する領域に設けられている。即ち、吸引孔７５は、吸引保持パッド７１がＣＳＰ２０４を吸引する際に、対応するＣＳＰ２０４により塞がれる位置に配置されている。実施形態１において、吸引孔７５は、ＣＳＰ２０４と１対１で対応しているが、一つのＣＳＰ２０４に複数の吸引孔７５が対応しても良い。また、吸引孔７５は、パッド本体７３に設けられた吸引通路７６と、切換弁７７とを介して、吸引装置７８及び噴出装置である加圧気体供給装置７９に接続している。切換弁７７は、吸引装置７８と加圧気体供給装置７９とのうちの一方を吸引通路７６に連通させる。吸引装置７８は、吸引孔７５から空気を吸引する装置である。加圧気体供給装置７９は、吸引孔７５から空気を噴出する装置である。

吸引保持パッド７１は、切換弁７７が吸引装置７８と吸引通路７６とを連通させて、吸引孔７５が吸引装置７８により吸引されることで、ＣＳＰ２０４を吸引、保持する。また、吸引保持パッド７１は、切換弁７７が加圧気体供給装置７９と吸引通路７６とを連通させて、加圧気体供給装置７９からの加圧された空気を吸引孔７５から噴出することで、吸引、保持したＣＳＰ２０４を緩衝シート７４から分離して落す。

チップ搬送ユニット７０は、吸引保持パッド７１に保持テーブル１０上の個々に分割されたＣＳＰ２０４を吸引し、移動機構７２によりＣＳＰ２０４を吸引した吸引保持パッド７１を保持テーブル１０上からチップ収容手段６０の上方に移動させた後に、吸引孔７５から空気を噴出するなどしてＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０に搬送する。

制御ユニット１００は、分割装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を分割装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、分割装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して分割装置１の上述した構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置１０１及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置１０２と接続されている。入力装置１０２は、表示装置１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０３とにより構成される。なお、チップ搬送ユニット７０と、切換弁７７と、吸引装置７８と、加圧気体供給装置７９と、制御ユニット１００は、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０に搬送する図５に示す搬送装置３００を構成する。

次に、実施形態１に係るチップ収容方法を説明する。図６は、実施形態１に係るチップ収容方法を示すフローチャートである。図７は、図６に示されたチップ収容方法の分割ステップを示す説明図である。図８は、図６に示されたチップ収容方法の分割ステップを示す他の説明図である。図９は、図６に示されたチップ収容方法の搬送ステップを示す説明図である。図１０は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの最初の噴出ステップを示す説明図である。図１１は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの吸引ステップを示す説明図である。図１２は、図６に示されたチップ収容方法のチップ収容ステップの最後の噴出ステップを示す説明図である。

実施形態１に係るチップ収容方法は、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０に収容する方法であり、被加工物２００を個々のＣＳＰ２０４に分割するパッケージ基板の分割方法でもある。チップ収容方法は、図６に示すように、分割ステップＳＴ１と、搬送ステップＳＴ２と、チップ収容ステップＳＴ３とを備える。

チップ収容方法は、まず、オペレータが被加工物２００を収容したカセット３０を分割装置１に設置し、オペレータが入力装置１０２を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、分割ステップＳＴ１から制御ユニット１００により開始される。

分割ステップＳＴ１は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って分割するステップである。分割ステップＳＴ１では、制御ユニット１００が、搬出ユニット４０にカセット３０から被加工物２００を１枚取り出させて、パッケージ搬送ユニット５０にレール４２上から保持テーブル１０に被加工物２００を搬送させる。分割ステップＳＴ１では、制御ユニット１００が、真空吸引源に保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持させる。

次に、制御ユニット１００は、加工送りユニットにより保持テーブル１０を撮像ユニット８０の下方に向かって移動して、撮像ユニット８０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。

そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源とにより、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に切り込ませる。

各分割予定ライン２０３を切断する際には、制御ユニット１００は、切削ユニット２０のスピンドルに切削ブレード２１を回転させた状態で、図７に二点鎖線で示すように、切削ブレード２１を分割予定ライン２０３の一端の上方に位置付けて、切削ブレード２１を図７に実線で示す逃がし溝１２に達する位置まで矢印Ｚ１方向に沿って下降させる。そして、制御ユニット１００は、切削ブレード２１が分割予定ライン２０３の他端に向かうように、保持テーブル１０を矢印Ｘ１に沿って移動させて、分割予定ライン２０３を切断する。制御ユニット１００は、図８に実線で示すように、切削ブレード２１が分割予定ライン２０３の他端に到達すると、切削ブレード２１を図８に二点鎖線で示す被加工物２００から離れた位置まで矢印Ｚ２方向に沿って上昇させる。全ての分割予定ライン２０３が切断されると、保持テーブル１０は、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を保持している。チップ収容方法は、搬送ステップＳＴ２に進む。

搬送ステップＳＴ２は、分割ステップＳＴ１の実施後に、複数のＣＳＰ２０４を保持する保持テーブル１０の吸引を解放するとともに、吸引保持パッド７１によって、複数のＣＳＰ２０４を吸引してチップ収容手段６０に搬送するステップである。搬送ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、保持テーブル１０にＣＳＰ２０４を吸引保持させたまま複数のＣＳＰ２０４にチップ搬送ユニット７０の吸引保持パッド７１を重ねる。このとき、制御ユニット１００は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４に設けられた吸引孔７５を対応するＣＳＰ２０４が塞ぐ位置に、吸引保持パッド７１を位置付ける。

搬送ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、切換弁７７に吸引装置７８と吸引孔７５とを連通させて、吸引装置７８に吸引孔７５から空気を吸引させて、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４にＣＳＰ２０４を吸引保持させるとともに、真空吸引源に保持テーブル１０の吸引を解放（解除又は停止ともいう）させる。搬送ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、図９に示すように、移動機構７２にＣＳＰ２０４を吸引保持した吸引保持パッド７１をチップ収容手段６０の上方まで移動させてから吸引保持パッド７１の移動を停止させる。搬送ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、吸引保持パッド７１をチップ収容手段６０の上方に位置付ける。チップ収容方法は、チップ収容ステップＳＴ３に進む。

チップ収容ステップＳＴ３は、複数のＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０の中に収容するステップである。チップ収容ステップＳＴ３においては、制御ユニット１００は、切換弁７７に加圧気体供給装置７９と吸引孔７５とを連通させて、図１０に示すように、加圧気体供給装置７９が複数の吸引孔７５から空気を噴出する噴出ステップＳＴ３１を最初に行う。すると、制御ユニット１００は、大半のＣＳＰ２０４を、図１０に示すように、チップ収容手段６０の中に落とす。また、一部のＣＳＰ２０４は、バリが緩衝シート７４に引っかかって、吸引保持パッド７１にぶら下がる状態となることがある。

そして、チップ収容ステップＳＴ３においては、制御ユニット１００は、切換弁７７に吸引装置７８と吸引孔７５とを連通させて、図１１に示すように、吸引装置７８が複数の吸引孔７５から空気を吸引する吸引ステップＳＴ３２を次に行う。すると、吸引保持パッド７１にぶら下がった一部のＣＳＰ２０４は、図１１に示すように、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４に吸引保持される。このとき、噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とによって、残った一部のＣＳＰ２０４の吸引保持パッド７１に対する相対的な位置が変化するために、緩衝シート７４に対するバリの引っかかりが外れる。

そして、実施形態１において、制御ユニット１００は、切換弁７７に加圧気体供給装置７９と吸引孔７５とを連通させて、図１２に示すように、加圧気体供給装置７９が複数の吸引孔７５から空気を噴出する噴出ステップＳＴ３１を最後に行う。すると、制御ユニット１００は、残った一部のＣＳＰ２０４を、図１２に示すように、チップ収容手段６０の中に落とすこととなる。

このように、実施形態１において、チップ収容方法は、チップ収容ステップＳＴ３において、噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とを交互に行い、噴出ステップＳＴ３１を２回行い、吸引ステップＳＴ３２を１回行っている。しかしながら、本発明のチップ収容方法は、噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とを交互にそれぞれ少なくとも一回以上行い、吸引保持パッド７１に吸引保持した複数のＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０の中に落とせば良い。要するに、本発明では、噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とを行う回数は、噴出ステップＳＴ３１を２回、吸引ステップＳＴ３２を１回に限定されない。

また、本発明のチップ収容方法は、チップ収容ステップＳＴ３において、噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とを交互に行い、最初と最後に噴出ステップＳＴ３１を行って、吸引保持パッド７１に吸引保持した複数のＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０の中に落とすのが望ましい。なお、チップ収容ステップＳＴ３で行う噴出ステップＳＴ３１と吸引ステップＳＴ３２とを行う回数は、被加工物２００の種類ごとに定められ、実施形態１においては、加工内容情報の一部として、オペレータの入力装置１０２の操作により制御ユニット１００に記憶される。

実施形態１に係るチップ収容方法即ちパッケージ基板の分割方法は、噴出ステップＳＴ３１を行った後、吸引ステップＳＴ３２を少なくとも一回以上行うので、噴出ステップＳＴ３１後にバリが引っかかったＣＳＰ２０４の吸引保持パッド７１に対する相対的な位置を噴出ステップＳＴ３１から吸引ステップＳＴ３２に至る間に変化させることができる。このために、チップ収容方法即ちパッケージ基板の分割方法は、ＣＳＰ２０４のバリの引っかかりを外すことができ、チップ収容手段６０に落ちないＣＳＰ２０４を抑制することができて、ＣＳＰ２０４をチップ収容手段６０に収容することができるという効果を奏する。

なお、前述した実施形態１に係るチップ収容方法即ちパッケージ基板の分割方法によれば、以下の搬送装置と分割装置が得られる。
（付記１）
個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に搬送する搬送装置であって、
該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドと、
該吸引孔から空気を吸引する吸引装置と、
該吸引孔から空気を噴出する噴出装置と、
該吸引装置に該吸引孔から空気を吸引させて、該チップを吸引した該吸引保持パッドを該チップ収容手段の上方に位置付けた後、該複数の吸引孔から空気を噴出する噴出ステップと、該複数の吸引孔から空気を吸引する吸引ステップと、をそれぞれ少なくとも一回以上行う制御ユニットと、
を備える搬送装置。
（付記２）
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を保持テーブルに保持して該複数の分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、
個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に搬送する搬送装置を備え、
該搬送装置は、
該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドと、
該吸引孔から空気を吸引する吸引装置と、
該吸引孔から空気を噴出する噴出装置と、
該吸引装置に該吸引孔から空気を吸引させて、該チップを吸引した該吸引保持パッドを該チップ収容手段の上方に位置付けた後、該複数の吸引孔から空気を噴出する噴出ステップと、該複数の吸引孔から空気を吸引する吸引ステップと、をそれぞれ少なくとも一回以上行う制御ユニットと、
を備える分割装置。

上記搬送装置及び分割装置は、実施形態１に係るチップ収容方法と同様に、噴出ステップを行った後、吸引ステップを少なくとも一回以上行うので、チップのバリの引っかかりを外すことができ、チップ収容手段に落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１０ 保持テーブル
６０ チップ収容手段
７１ 吸引保持パッド
７５ 吸引孔
２００ 被加工物
２０２ 表面
２０３ 分割予定ライン
２０４ ＣＳＰ（チップ）
ＳＴ１ 分割ステップ
ＳＴ２ 搬送ステップ
ＳＴ３ チップ収容ステップ
ＳＴ３１ 噴出ステップ
ＳＴ３２ 吸引ステップ

Claims (1)

1. 個々に分割された複数のチップをチップ収容手段に収容するチップ収容方法であって、
   表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を保持テーブルに保持して複数の分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、
   該分割ステップの実施後に、個々に分割された複数のチップを保持する該保持テーブルの吸引を解放するとともに、該複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドによって、該複数のチップを吸引してチップ収容手段に搬送する搬送ステップと、
   該複数のチップをチップ収容手段の中に収容するチップ収容ステップと、を備え、
   該チップ収容ステップにおいては、
   該複数の吸引孔から空気を噴出する噴出ステップと、
   該複数の吸引孔から空気を吸引する吸引ステップと、
   をそれぞれ少なくとも一回以上行い、
   該複数のチップを該チップ収容手段の中に落とすことを特徴とする、
   チップ収容方法。

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