JP6081868B2 - 切削装置 - Google Patents

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Description

本発明は、切削装置に関する。
半導体装置製造工程や各種の電子部品製造工程において、ダイシングソーと呼ばれる極薄の切削ブレードを高速回転して被加工物を個々の製品やチップに分割する切削装置は、欠かすことが出来ない。この種の切削装置では、ボンド材とボンド材中に多量に含まれる微小の砥粒(ダイヤモンドやSiC等)で構成される刃先の厚さ20〜300μmの切削ブレードを高速に回転して、被加工物(半導体ウエーハやガラス、CSPやBGA等の樹脂基板、セラミックス等)の分割予定ラインをミクロンレベルで粉砕除去し、個々の製品やチップに分割する。
被加工物には、加工後のデバイスチップの取扱が比較的荒くても問題ない物もある。例えば、CSPやBGA等の樹脂基板やセラミックス基板などがそれにあたる。CSPやBGA等の樹脂基板やセラミックス基板などを加工する切削装置としては、直接チャックテーブルに基板を固定し、分割後、チップを直接搬送し、洗浄後ケース等に納めるテープレスの切削装置もある(例えば、特許文献1参照)。この場合、通常用いるダイシングテープが不要になるため、消耗品の削減、貼り付け工数削減、コスト削減につながる。
特許第4388640号公報
しかしながら、特許文献1に示された切削装置では、チャックテーブルから分割されたチップを搬送するための搬送手段の構造が複雑となり、チップの搬送手段への確実な吸引固定が要求される。このために、切削装置自体が比較的高価になってしまうとともに、装置自体も大型化してしまう。
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、その目的は、装置自体の低コスト化を図ることができ大型化を抑制できる切削装置を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、板状の被加工物を複数のチップに分割してチップケースに収容する切削装置であって、該被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を切削ブレードで分割加工する加工手段と、該被加工物を搬出入する搬出入領域と該被加工物を分割加工する加工領域との間で該チャックテーブルをX軸方向に加工送りさせる加工送り手段と、該加工手段を該X軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りさせる割り出し送り手段と、複数に分割された該チャックテーブル上の該チップに流体を吹きつけて該搬出入領域を挟んで該加工領域と反対側に位置づけられたチップケースへと該チャックテーブルから該チップを移動させるチップ移動手段と、を備え、該チップ移動手段は、該搬出入領域と該加工領域との境界付近に配設され、該保持面からの吸引を停止して該搬出入領域と該加工領域との間を移動する該チャックテーブルの該保持面上の該チップへ向けて、上方から該チップケースへと該流体を噴射し、該チャックテーブルから該チップケースに向かって該チップを吹き飛ばすチップ飛ばしノズルを備え、該チップケースは、該加工送り手段の端部に隣接して着脱可能に配設され、該チャックテーブルの該保持面より低い位置に開口していることを特徴とする。
また、前記切削装置は、前記チャックテーブルと一体に加工送りされ、該チャックテーブルから前記チップケースに向かって該チャックテーブルの前記保持面より低い位置から延出して前記加工送り手段を覆う案内トレーを更に備え、該案内トレーの先端は前記チップケースの前記開口より高い位置に設定され、少なくとも前記搬出入領域から前記加工領域へ移動する該チャックテーブルが前記チップ飛ばしノズルの下を通過するまで、該案内トレーの先端が該チップケースの該開口とオーバーラップすることが好ましい。
また、前記切削装置は、前記チップケースの前記開口は、前記加工送り手段に隣接する端部が前記チャックテーブルに向かって前記加工送り手段を覆うように張り出した張り出し部を有していることが好ましい。
そこで、本発明の切削装置では、所謂マニュアルタイプの搬送機構を持たない切削装置に、チップ飛ばしノズルとチップケースを追加することで、安価に省スペースで、テープレスの切削装置を実現した。よって、チャックテーブルから分割されたチップを搬送するための搬送手段の構造の簡易化を図ることができ、装置自体の低コスト化を図ることができ大型化を抑制することができる。
図1は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図2は、実施形態に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図である。 図3(a)は、実施形態に係る切削装置の分割加工後のチップを保持したチャックテーブルを搬出入領域に位置付けた状態を示す断面図であり、図3(b)は、図3(a)に示されたチャックテーブルを搬出入領域から加工領域に向かって移動させる状態を示す断面図であり、図3(c)は、図3(b)に示されたチャックテーブルから全てのチップが吹き飛ばされた状態を示す断面図であり、図3(d)は、図3(c)に示されたチャックテーブルを加工領域に位置付けた状態を示す断面図である。 図4は、実施形態の変形例に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図である。 図5は、実施形態の他の変形例に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態〕
実施形態に係る切削装置を、図1から図3に基づいて説明する。図1は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図である。図3(a)は、実施形態に係る切削装置の分割加工後のチップを保持したチャックテーブルを搬出入領域に位置付けた状態を示す断面図である。図3(b)は、図3(a)に示されたチャックテーブルを搬出入領域から加工領域に向かって移動させる状態を示す断面図である。図3(c)は、図3(b)に示されたチャックテーブルから全てのチップが吹き飛ばされた状態を示す断面図である。図3(d)は、図3(c)に示されたチャックテーブルを加工領域に位置付けた状態を示す断面図である。
図1に示された本実施形態に係る切削装置1は、加工手段20と、被加工物Wを保持したチャックテーブル10とを相対移動させることで、被加工物W(図2に示す)を分割加工するものである。切削装置1は、板状の被加工物Wを複数のチップT(図3(b)に示す)に分割して、チップケース100に収容するものである。切削装置1は、図1に示すように、加工手段20を2つ備えた、即ち、2スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。切削装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10と、加工手段20と、X軸移動手段30(加工送り手段に相当)と、Y軸移動手段40(割り出し送り手段に相当)と、Z軸移動手段50と、チップ移動手段60と、案内トレー70と、図示しない制御手段とを備えている。
ここで、被加工物Wは、切削装置1により加工される加工対象であり、本実施形態では、図2に示すように、互いに直交する分割予定ラインL1,L2によって区画されかつ所定の電極等を有して樹脂により封止されたデバイスを複数有したパッケージ基板である。被加工物Wは、切削装置1がチャックテーブル10と切削ブレード21を有する加工手段20とを相対移動させて、分割予定ラインL1,L2に分割加工が施されることで、デバイスを含んだ個々のチップTに分割される。
チャックテーブル10は、分割加工前の被加工物Wがオペレータにより保持面11aに載置されて、当該被加工物Wをダイシングテープを用いることなく保持面11aで直接吸引保持するものである。また、チャックテーブル10は、個々に分割されたチップTを離脱する際、保持面11aからの吸引を停止した後、保持面11aに流体としての加圧された気体を間欠的に供給して該保持面11aから噴射させ、チャックテーブル10から確実にチップTを離脱させるものでもある。
チャックテーブル10は、被加工物Wを吸引保持する保持面11aを有した平板状の吸引保持部11と、吸引保持部11を保持面11aと直交するZ軸回りに回転させる基台12(図3に示す)を備えている。吸引保持部11は、図2に示すように、分割予定ラインL1,L2に切り込んだ切削ブレード21との接触を回避するための逃げ溝13が保持面11aに複数形成されている。また、吸引保持部11は、被加工物Wの個々のチップTを吸引するための吸引孔14が保持面11aに各チップT毎に形成されている。吸引孔14には、図示しない吸引源と流体供給源とが接続しているとともに、吸引源により吸引孔14から雰囲気を吸引され、流体供給源により吸引孔14から流体としての加圧された気体を間欠的に噴射される。なお、本発明では、チャックテーブル10の吸引保持部11の吸引孔14から間欠的に噴射される流体は、水などの液体でもよく、加圧された空気などの気体でもよく、水などの液体と加圧された空気などの気体とが混合されたものでもよい。
加工手段20は、チャックテーブル10で保持された被加工物Wに加工液をノズル23から供給しつつ、被加工物Wを図示しないスピンドルの先端に装着された切削ブレード21で分割加工するものである。加工手段20は、被加工物Wの分割予定ラインL1,L2のうちの被加工物Wの外縁部に設けられた四本の分割予定ラインL2に分割加工を施した後、被加工物Wの中央部の分割予定ラインL1に分割加工を施す。スピンドルは、角柱形状のハウジング22にそれぞれ回転可能に支持され、ハウジング22にそれぞれ収納されている図示しないブレード駆動源にそれぞれ連結されている。切削ブレード21は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、スピンドルにそれぞれ着脱自在に装着される。切削ブレード21は、ブレード駆動源により発生した回転力により回転駆動する。本実施形態の2つの加工手段20(以下、符号20a,20bで示す)のスピンドルの軸心方向は、保持面11aと平行なY軸方向に設定されている。
一方の加工手段20aは、図1に示すように、Y軸移動手段40、Z軸移動手段50などを介して、装置本体2から立設した一方の柱部3aに設けられている。他方の加工手段20bは、図1に示すように、Y軸移動手段40、Z軸移動手段50などを介して、他方の柱部3bに設けられている。
加工手段20a,20bは、Y軸移動手段40及びZ軸移動手段50により、Y軸方向及びZ軸方向に移動されて、チャックテーブル10の保持面11aの任意の位置に切削ブレード21を位置付け可能となっている。他方の加工手段20bを支持したZ軸移動手段50には、被加工物Wの上面を撮像する撮像手段80も固定されており、スピンドルと一体的に移動する。撮像手段80は、チャックテーブル10に保持された分割加工前の被加工物Wの分割すべき領域を撮像するCCDカメラを備えている。CCDカメラは、チャックテーブル10に保持された被加工物Wを撮像して、被加工物Wと切削ブレード21との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御手段に出力する。
X軸移動手段30は、被加工物W及びチップTをチャックテーブル10から搬出入する搬出入領域Oと、加工手段20により被加工物Wを分割加工する加工領域Pとの間でチャックテーブル10をX軸方向に加工送り(移動)させるものである。加工領域Pでは、チャックテーブル10は、加工手段20a,20bの下方に位置する。なお、搬出入領域Oと加工領域Pとの間には、仕切り板31(図3に示す)が設けられている。仕切り板31は、撮像手段80とチップ移動手段60との間に設けられている。
X軸移動手段30は、基台12をX軸方向に移動させる。また、X軸移動手段30は、上方が伸縮自在な蛇腹シート32により覆われている。蛇腹シート32は、X軸方向に直線状に形成され、基台12が貫通して、両端部が装置本体2のX軸方向の両端部に取り付けられている。蛇腹シート32は、折畳み自在な適宜の材料で構成されており、基台12即ちチャックテーブル10がX軸方向に移動するのに伴って伸縮する。蛇腹シート32は、X軸移動手段30に加工液が付着することを防止する。
Y軸移動手段40は、加工手段20a,20bをX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送り(移動)させるものである。Y軸移動手段40は、加工手段20a,20bと1対1で対応して柱部3a,3bに設けられており、対応した加工手段20a,20bをY軸方向に移動させる。Z軸移動手段50は、加工手段20a,20bをX軸方向とY軸方向に直交するZ軸方向に昇降(移動)させるものである。Z軸移動手段50は、加工手段20a,20bと1対1で対応して柱部3a,3bに設けられており、対応した加工手段20a,20bをZ軸方向に移動させる。
チップ移動手段60は、分割加工後の複数に分割されたチャックテーブル10上のチップTに流体F(図3(a)などに示す)を吹き付けて、チップケース100へとチャックテーブル10からチップTを移動させるものである。チップ移動手段60は、図2及び図3に示すように、チップ飛ばしノズル61を備えている。
チップ飛ばしノズル61は、搬出入領域Oと加工領域Pとの境界付近に配設され、チャックテーブル10の保持面11aからの吸引が停止して、搬出入領域Oと加工領域Pとの間を移動するチャックテーブル10の保持面11a上のチップTに向けて上方からチップケース100へと流体Fを噴射する。チップ飛ばしノズル61は、チャックテーブル10からチップケース100に向かってチップTを吹き飛ばすものである。
チップ飛ばしノズル61は、円筒状に形成され、装置本体2の上面から立設した支持部材4により両端が支持されている。チップ飛ばしノズル61は、Y軸方向と平行に配設され、両端が支持部材4により支持されることで、X軸移動手段30及びチャックテーブル10を跨いだ格好に配設されている。チップ飛ばしノズル61は、図示しない流体供給源と接続しており、流体供給源から供給された流体Fを噴射する噴射孔62が複数設けられている。複数の噴射孔62は、Y軸方向に直線状に並べられている。チップ飛ばしノズル61の噴射孔62は、切削装置1の側面視では、チップ飛ばしノズル61から水平方向よりも若干下向きに流体Fを噴射する。なお、本発明では、チップ飛ばしノズル61の噴射孔62から噴射される流体Fは、水などの液体でもよく、加圧された空気などの気体でもよく、水などの液体と加圧された空気などの気体とが混合されたものでもよい。なお、本発明では、噴射孔62は、チップ飛ばしノズル61が延びる方向に沿った細孔形状でも良い。
案内トレー70は、チャックテーブル10と一体に加工送りされ即ちX軸方向に移動されるものである。案内トレー70は、チャックテーブル10からチップケース100に向かってチャックテーブル10の保持面11aより低い位置から延出して、X軸移動手段30を覆うものである。案内トレー70は、チャックテーブル10の基台12に取り付けられて、保持面11aよりも低い位置に配設されているとともに、吸引保持部11とともにZ軸回りに回転しない。また、案内トレー70は、チャックテーブル10の基台12に取り付けられて、X軸移動手段30の上方を覆う。
案内トレー70は、図2及び図3に示すように、基台12から基台12の外周方向に延出して吸引保持部11の下方に配設された下方配設部71と、下方配設部71からX軸方向に加工領域Pから離れる方向に延出した延出部72とを備えている。下方配設部71には、外縁から上方に立設した側壁71aが設けられている。側壁71aは、チャックテーブル10から吹き飛ばされたチップTが案内トレー70上から脱落することを抑制する。延出部72には、Y軸方向の両縁から上方に立設したガイド壁72aが設けられている。ガイド壁72aは、チャックテーブル10から吹き飛ばされたチップTをチップケース10へと案内する。
また、切削装置1の装置本体2には、チップTを収容するチップケース100が着脱可能に配設されている。チップケース100は、装置本体2に取り付けられると、搬出入領域Oを挟んで加工領域Pと反対側に位置づけられている。チップケース100は、X軸移動手段30の搬出入領域O側の端部に隣接して配設されている。チップケース100は、X軸移動手段30の搬出入領域O側の端部とX軸方向に並べられている。チップケース100は、図3に示すように、チャックテーブル10の吸引保持部11の保持面11aよりも低い位置に開口している。チップケース100は、メッシュ状の部材により構成されて、上方が開口した即ち上方に開口100aが設けられた箱状に形成されている。
チップケース100の開口100aは、案内トレー70の延出部72の先端よりも低い位置に設定されている。すなわち、案内トレー70の延出部72の先端は、チップケース100の開口100aよりも高い位置に設定されている。また、チップケース100の開口100aは、X軸移動手段30に隣接する端部がチャックテーブル10に向かってX軸移動手段30を覆うように張り出した張り出し部101を有している。即ち、張り出し部101は、チップケース100の開口100a近傍の端部が、X軸方向に沿ってチャックテーブル10に向かってX軸移動手段30を覆うように張り出している。
また、チップケース100の開口100aが設けられた張り出し部101は、図3(c)に示すように、搬出入領域Oから加工領域Pへ移動するチャックテーブル10がチップ飛ばしノズル61の下を通過するまで、案内トレー70の延出部72の先端とZ軸方向に重なってオーバーラップする。即ち、本実施形態では、少なくとも搬出入領域Oから加工領域Pへ移動するチャックテーブル10がチップ飛ばしノズル61の下を通過するまで、案内トレー70の延出部72の先端がチップケース100の開口100aとオーバーラップする。
制御手段は、切削装置1を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Wに対する分割加工を切削装置1に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばCPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態や前記画像などを表示する表示手段100や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。
次に、実施形態に係る切削装置1を用いた被加工物Wの分割加工について説明する。オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置1が加工動作を開始する。加工動作において、制御手段は、X軸移動手段30を駆動して、チャックテーブル10を搬出入領域Oに位置付ける。オペレータが搬出入領域Oに位置付けられたチャックテーブル10の保持面11aに被加工物Wを載置すると、制御手段は、吸引孔14を通してチャックテーブル10の保持面11aに被加工物Wを吸引保持する。なお、制御手段は、チップ移動手段60のチップ飛ばしノズル61の噴射孔62からの流体Fの噴射を停止している。
次に、制御手段は、X軸移動手段30によりチャックテーブル10を搬出入領域Oから加工領域Pに向かって移動して、撮像手段80の下方にチャックテーブル10に保持された被加工物Wを位置付け、撮像手段80に撮像させる。撮像手段80は、撮像した画像の情報を制御手段に出力する。そして、制御手段が、チャックテーブル10に保持された被加工物Wの分割予定ラインL1,L2と、加工手段20の切削ブレード21との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル10に保持された被加工物Wを加工領域Pに搬送した後、チャックテーブル10に保持された被加工物Wと加工手段20との相対位置を調整する。
そして、制御手段は、加工内容情報に基づいて、切削ブレード21を回転させ、切削ブレード21により被加工物Wの分割予定ラインL2を切削する。制御手段は、分割予定ラインL2を切削した後、切削ブレード21に被加工物Wの分割予定ラインL1を切削させる。全ての分割予定ラインL1,L2に分割加工が施されると、被加工物Wは、個々のチップTに分割される。
制御手段は、全ての分割予定ラインL1,L2に対する分割加工が終了すると、加工手段20a,20bを停止し、X軸移動手段30により個々に分割された複数のチップTを吸引保持したチャックテーブル10を、搬出入領域Oまで移動させる。そして、制御手段は、チャックテーブル10が搬出入領域Oに位置すると、吸引源を停止して、分割された個々のチップTを吸引保持する吸引力を停止する。
その後、制御手段は、流体供給源を駆動するなどして、保持面11aの吸引孔14に加圧された気体を所定時間間欠的に供給して、保持面11aの吸引孔14から噴射させる。そして、制御手段は、チャックテーブル10から確実に個々に分割された複数のチップTに加圧された気体により振動を与えて、チャックテーブル10から個々に分割された複数のチップTを確実に離脱させる。
制御手段は、チャックテーブル10からの個々に分割された複数のチップTの離脱が終了すると、図3(a)に示すように、チップ飛ばしノズル61の噴射孔62から流体Fを噴射させつつ、X軸移動手段30により、チャックテーブル10を搬出入領域Oから加工領域Pに向かって移動させる。すると、チャックテーブル10の移動とともに、図3(b)に示すように、チップケース100から離れた側のチップTから順にチップケース100に向かって引き飛ばされる。吹き飛ばされたチップTは、チップケース100に直接収容されるか、又は案内トレー70に案内された後にチップケース100に収容される。図3(c)に示すように、チャックテーブル10から全てのチップTが吹き飛ばされた後に、図3(d)に示すように、チャックテーブル10がチップ飛ばしノズル61の下を通過すると、制御手段は、チップ移動手段60を停止して、チップ飛ばしノズル61の噴射孔62からの流体Fの噴射を停止する。そして、オペレータが、図3(d)に示すように、チップケース100を装置本体2から取り外して、分割加工により得られたチップTを取り出す。そして、前述した工程と同様に、分割加工前の被加工物Wに分割加工を施す。
以上のように、実施形態に係る切削装置1は、所謂マニュアルタイプの搬送機構を持たなく、ダイシングテープを用いることなく直接チャックテーブル10に被加工部Wを吸引保持するものである。切削装置1は、所謂マニュアルタイプの搬送機構を持たない切削装置に、チップ飛ばしノズル61とチップケース100などを追加することで、安価に省スペースで、分割後のチップTを直接搬送することを可能とすることができる。よって、切削装置1は、チャックテーブル10から分割されたチップTを搬送するための搬送手段の構造の簡易化を図ることができ、装置自体の低コスト化を図ることができ大型化を抑制することができる。
また、切削装置1は、チップTをチップケース100に向けて吹き飛ばす際にチャックテーブル10とチップケース100とが離間してしまうが、チャックテーブル10からチップケース100へとチップTを案内する案内トレー70を設けている。切削装置1は、チャックテーブル10がチップ飛ばしノズル61の下を通過するまで、案内トレー70の先端がチップケース100の開口100aとオーバーラップする。したがって、切削装置1は、チャックテーブル10上から吹き飛ばしたチップTを案内トレー70によりチップケース100に確実に案内することができる。
さらに、切削装置1は、チップケース100の開口100aにチャックテーブル10に向かって張り出した張り出し部101を有しているので、チャックテーブル10上から吹き飛ばしたチップTをチップケース100内に確実に収容することができる。したがって、切削装置1は、チャックテーブル10上のチップTをチップケース100に収容するために、チップ飛ばしノズル61、案内トレー70及びチップケース100以外を追加する必要がない。よって、切削装置1は、チャックテーブル10から分割されたチップTを搬送するための搬送手段の構造の簡易化を図ることができ、装置自体の低コスト化と大型化を抑制することができる。
前述した実施形態では、チップ飛ばしノズル61を直線状に形成したが、本発明では、図4に示すように、切削装置1の平面視において、両端部が中央よりも噴射孔62からの流体Fの噴射方向の前方に位置するように、チップ飛ばしノズル61の中央を屈曲させて、く字状に形成してもよい。なお、図4は、実施形態の変形例に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図であり、図4において、実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
図4に示されたチップ飛ばしノズル61は、く字状をなしていることで、両端部の噴射孔62からチップケース100の幅の中央に向かって流体Fを噴射する。そして、チップ飛ばしノズル61は、チップTを散らばることなく、チップケース100へと誘導する。したがって、図4に示された変形例によれば、切削装置1は、実施形態の効果に加え、チップケース100にチップTを確実に収容することができる。
また、本発明では、チップケース100に加えて、図5に示すように、端材ケース110を装置本体2に着脱自在としてもよい。なお、図5は、実施形態の他の変形例に係る切削装置の構成例の要部を示す斜視図であり、図5において、実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。また、図5では、チップ飛ばしノズル61を省略しているが、図5に示された切削装置1は、チップ飛ばしノズル61を備えている。
端材ケース110は、装置本体2に取り付けられると、X軸移動手段30の加工領域P側の端部に隣接して配設されている。端材ケース110は、X軸移動手段30の加工領域P側の端部とX軸方向に並べられている。端材ケース110は、チャックテーブル10の吸引保持部11の保持面11aよりも低い位置に開口し、メッシュ状の部材により構成されて、上方が開口した即ち上方に開口110aが設けられた箱状に形成されている。
また、端材ケース110の開口110aは、チャックテーブル10の保持面11aよりも低い位置に設定されている。また、端材ケース110の開口110aは、X軸移動手段30に隣接する端部がチャックテーブル10に向かってX軸移動手段30を覆うように張り出した端材張り出し部111を有している。端材ケース110は、加工手段20a,20bによって被加工物Wから分割されかつ切削ブレード21の回転及び加工手段20a,20bのノズル23から噴射される加工液により飛散した端材(図示せず)を収容するものである。
なお、端材は、被加工物Wのチャックテーブル10の吸引保持部11の保持面11aに吸引保持されていない部分であって、加工手段20a,20bによる分割予定ラインL2に沿う分割加工により、被加工物Wから切り離されることで生じるものである。即ち、端材は、被加工物Wのデバイスが設けられていない外縁部である。図5に示された変形例では、被加工物Wの外縁部が切り離されることで生じる端材は、チャックテーブル10によって吸引されないので、切削ブレード21の回転やノズル23から噴射される加工液の勢いにより吹き飛ばされる。その吹き飛ばされる方向に着脱自在の端材ケース110を設けているので、吹き飛ばされた端材が自動的に端材ケース110内に収容される。したがって、図5に示された変形例によれば、切削装置1は、実施形態の効果に加え、コストの高騰と大型化を抑制しながらも、端材ケース110に端材を確実に収容することができる。
前述した実施形態では、搬出入領域Oから加工領域Pの方向へ移動するチャックテーブル10の保持面11a上のチップTへ向けてチップ飛ばしノズル61から流体Fを噴射している。しかしながら、本発明では、加工領域Pから搬出入領域Oの方向へ移動するチャックテーブル10の保持面11a上のチップTへ向けてチップ飛ばしノズル61から流体Fを噴射してもよい。この場合、制御手段は、全ての分割予定ラインL1,L2に対する分割加工が終了すると、加工手段20a,20bを停止し、チャックテーブル10が加工領域Pに位置したまま、吸引源を停止して、分割された個々のチップTを吸引保持する吸引力を停止する。
そして、制御手段は、流体供給源を駆動するなどして、保持面11aの吸引孔14に加圧された気体を所定時間間欠的に供給して、保持面11aの吸引孔14から噴射させる。そして、制御手段は、チャックテーブル10から確実に個々に分割された複数のチップTに加圧された気体により振動を与えて、チャックテーブル10から個々に分割された複数のチップTを確実に離脱させる。その後、制御手段は、X軸移動手段30により個々に分割された複数のチップTを吸引保持したチャックテーブル10を、搬出入領域Oまで移動させながら、チップ飛ばしノズル61の噴射孔62から流体Fを噴射させる。すると、チャックテーブル10の移動とともに、チップケース100寄りのチップTから順にチップケース100に向かって引き飛ばし、吹き飛ばされたチップTをチップケース100に収容する。そして、チャックテーブル10が搬出入領域Oに位置すると、チップ移動手段60を停止して、チップ飛ばしノズル61の噴射孔62からの流体Fの噴射を停止する。そして、オペレータが、チップケース100を装置本体2から取り外して、分割加工により得られたチップTを取り出す。そして、前述した工程と同様に、分割加工前の被加工物Wに分割加工を施す。
また、本発明では、被加工物として、直接チャックテーブル10に保持されるのであれば、パッケージ基板以外の種々の被加工物Wに分割加工を施す切削装置に適用しても良い。
なお、本発明は上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 切削装置
10 チャックテーブル
20,20a,20b 加工手段
21 切削ブレード
30 X軸移動手段(加工送り手段)
40 Y軸移動手段(割り出し送り手段)
60 チップ移動手段
61 チップ飛ばしノズル
70 案内トレー
100 チップケース
100a 開口
101 張り出し部
F 流体
T チップ
W 被加工物
O 搬出入領域
P 加工領域

Claims (3)

  1. 板状の被加工物を複数のチップに分割してチップケースに収容する切削装置であって、
    該被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を切削ブレードで分割加工する加工手段と、該被加工物を搬出入する搬出入領域と該被加工物を分割加工する加工領域との間で該チャックテーブルをX軸方向に加工送りさせる加工送り手段と、該加工手段を該X軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りさせる割り出し送り手段と、複数に分割された該チャックテーブル上の該チップに流体を吹きつけて該搬出入領域を挟んで該加工領域と反対側に位置づけられたチップケースへと該チャックテーブルから該チップを移動させるチップ移動手段と、を備え、
    該チップ移動手段は、
    該搬出入領域と該加工領域との境界付近に配設され、該保持面からの吸引を停止して該搬出入領域と該加工領域との間を移動する該チャックテーブルの該保持面上の該チップへ向けて、上方から該チップケースへと該流体を噴射し、該チャックテーブルから該チップケースに向かって該チップを吹き飛ばすチップ飛ばしノズルを備え、
    該チップケースは、
    該加工送り手段の端部に隣接して着脱可能に配設され、該チャックテーブルの該保持面より低い位置に開口していることを特徴とする切削装置。
  2. 前記チャックテーブルと一体に加工送りされ、該チャックテーブルから前記チップケースに向かって該チャックテーブルの前記保持面より低い位置から延出して前記加工送り手段を覆う案内トレーを更に備え、
    該案内トレーの先端は前記チップケースの前記開口より高い位置に設定され、
    少なくとも前記搬出入領域から前記加工領域へ移動する該チャックテーブルが前記チップ飛ばしノズルの下を通過するまで、該案内トレーの先端が該チップケースの該開口とオーバーラップすることを特徴とする請求項1記載の切削装置。
  3. 前記チップケースの前記開口は、
    前記加工送り手段に隣接する端部が前記チャックテーブルに向かって前記加工送り手段を覆うように張り出した張り出し部を有していることを特徴とする請求項1又は2記載の切削装置。
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