JP2014116461A

JP2014116461A - 分割装置

Info

Publication number: JP2014116461A
Application number: JP2012269429A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Uehara; 健上原; Masafumi Sato; 雅史佐藤; katsumi Urakawa; 克美浦川
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-12-10
Filing date: 2012-12-10
Publication date: 2014-06-26
Also published as: CN103871864A

Abstract

【課題】小型化が進む半導体チップのパッケージを製造するための分割装置について、加工時間の短縮と、良好な切削を実現するための技術を提供する。
【解決手段】乾燥手段によって乾燥され、粘着テープに貼着され個々のチップに分割された被加工物を粘着テープごと積み重ねて収容する、上部が開口したスタックカセットを載置するスタックカセット載置領域と、粘着テープに貼着され個々のチップに分割され乾燥手段によって乾燥された被加工物を粘着テープごとスタックカセットへと上方から挿入する被加工物収容手段と、被加工物搬出手段と移動手段と被加工物搬入手段と撮像手段と切削手段と乾燥手段と被加工物搬送手段と被加工物収容手段とを制御する制御手段と、を具備していることを特徴とする分割装置とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成された被加工物を分割するための分割装置に関する。

携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージ技術についてもＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）と呼ばれる小型のパッケージの製造技術が開発されている。

ＣＳＰに関する技術として、例えば、ＱＦＮ（ＱｕａｄＦｌａｔＮｏｎ−ｌｅａｄＰａｃｋａｇｅ）と呼ばれるパッケージ技術が実用化されている。

このようなパッケージが配列されたパッケージ基板は、分割予定ラインに沿って切断されることで、個々にパッケージされたＣＳＰに分割されるものであり、分割されたパッケージのサイズは、年々小さくなっている。

そして、このようなパッケージ基板を個々のパッケージに分割する加工において、半導体ウェーハでの分割加工のように、フレームに取り付けた粘着テープに半導体ウェーハを貼着して搬送することが考えられる。

しかしながら、パッケージ基板は、半導体ウェーハと比較してコストが安く、加工時間も短く、分割も容易（切削加工時間が短い）であることや、パッケージ基板を粘着テープに貼着した構成において、全体コストに占める粘着テープの割合が高くなる、といった事情があった。

このため、テープを使わずにパッケージ基板の分割加工を行う要望があり、パッケージ基板をそのまま搬送・固定し、分割後はチップ（ペレット）となったパッケージを搬送トレーに収容する装置が開発されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００１−２３９３６号公報

しかしながら、チップを搬送トレーに一つずつ移し変えて収容するため、その工程に時間がかかってしまうという課題があった。

また、チップを一つずつ丁寧に収容する必要性がなく、比較的破損し難いチップ（パッケージ）については、過剰に丁寧な取扱い（オーバースペック）をしてしまうことにもなってしまう。

加えて、分割加工の際には、保持テーブルでパッケージ基板に配列された個々のパッケージについて直接吸引固定を行って分割予定ラインに沿った切削がなされるが、パッケージのサイズが小さすぎて吸引面積が小さいために、加工中にチップが動いてしまい、良好な切削ができないといった課題があった。

そこで、本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、小型化が進む半導体チップのパッケージを製造するための分割装置について、加工時間の短縮と、良好な切削を実現するための技術を提供することである。

請求項１に記載の発明によると、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を複数の分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、被加工物と同等の大きさの粘着テープが裏面に貼着された加工前の被加工物を収容したカセットを載置するカセット載置領域と、カセット載置領域に載置されたカセットに収容されている加工前の被加工物を仮置き手段に搬出する被加工物搬出手段と、粘着テープを介して被加工物を吸引保持する保持テーブルと、保持テーブルを、被加工物を搬入および搬出する搬入・搬出領域と加工領域に移動せしめる移動手段と、仮置き手段に搬出された加工前の被加工物を搬入・搬出領域に位置付けられた保持テーブルに搬入する被加工物搬入手段と、保持テーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を撮像する撮像手段と、加工領域に配設され保持テーブルに吸引保持された加工前の被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、切削手段によって被加工物が複数の分割予定ライン沿って切削されることによって個々に分割された複数のチップを洗浄する洗浄手段と、洗浄された複数のチップを乾燥する乾燥手段と、搬入・搬出領域に位置付けられた保持テーブルに載置する複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドを備え、搬入・搬出領域に位置付けられた保持テーブルに載置されている粘着テープに貼着され個々のチップに分割された被加工物を乾燥手段に搬送する被加工物搬送手段と、乾燥手段によって乾燥され、粘着テープに貼着され個々のチップに分割された被加工物を粘着テープごと積み重ねて収容する、上部が開口したスタックカセットを載置するスタックカセット載置領域と、粘着テープに貼着され個々のチップに分割され乾燥手段によって乾燥された被加工物を粘着テープごとスタックカセットへと上方から挿入する被加工物収容手段と、被加工物搬出手段と移動手段と被加工物搬入手段と撮像手段と切削手段と乾燥手段と被加工物搬送手段と被加工物収容手段とを制御する制御手段と、を具備していることを特徴とする分割装置が提供される。

請求項２に記載の発明によると、保持テーブルは、被加工物の長手側の分割予定ラインのうち両端の分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす一対の逃がし溝と、分割予定ラインによって区画される複数の領域に対応する領域にそれぞれ吸引孔と、を備え粘着テープを介して被加工物を吸引保持する、ことを特徴とする請求項１記載の分割装置が提供される。

本発明によると、粘着テープを介して被加工物を確実に保持できるため、チップサイズが小さくても良好な加工状態が維持でき、粘着テープの面積も被加工物と同等の必要最低限の面積に抑えることができ、粘着テープについてかかるコストを低減することができる。

また、被加工物であるパッケージ基板をスタックカセット内に積層して収容することで、パッケージ基板を一つ一つ搬送トレーに収容する従来の形態と比較して、より短時間でパッケージ基板の搬出を行うことができ、効率のよいパッケージ基板の取扱いを実現することができる。

さらに、請求項２に記載の発明によれば、パッケージ基板の端に在る端材部分をパッケージ基板から取り除くことが可能となる。

本発明の実施形態にかかる分割装置の斜視図である。保持テーブルとパッケージ基板の斜視図である。切削ユニットによってパッケージ基板の端部ラインを切削加工する様子について示す断面図である。切削ユニットによってパッケージ基板の分割予定ラインを切削加工する様子について示す断面図である。パッケージ基板が個々のチップに分割された状態について示す断面図である。被加工物収容装置による乾燥テーブルからのパッケージ基板のピックアップについて示す側面図である。被加工物収容装置によるパッケージ基板の搬送について示す側面図である。被加工物収容装置によるパッケージ基板のスタックカセットへの収容について示す側面図である。被加工物収容装置によるパッケージ基板のピックアップに至る過程について示す側面図である。

以下、本発明の分割装置の実施形態を図面を参照して説明する。

図１には、保持テーブル３１に保持されたパッケージ基板１を、分割予定ライン沿って切断するための分割装置２が示されている。分割装置２の装置ハウジング２０の中央部には、被加工物となるパッケージ基板１を保持する被加工物保持機構３と、被加工物保持機構３に保持されたパッケージ基板１を切削するための切削ユニット（切削手段）４が配設されている。

被加工物保持機構３は、パッケージ基板１を吸引保持する保持テーブル３１（保持手段）と、保持テーブル３１を支持する保持テーブル支持手段３２とを具備している。

図２は、パッケージ基板１と保持テーブル３１の斜視図を示しており、保持テーブル３１の上面３１ｃには、複数の吸引孔３１ｋを配列してなる吸引保持部３１ｍが形成されている。

吸引保持部３１ｍの吸引孔３１ｋは図示しない吸引手段に連通されており、パッケージ基板１の第１分割予定ライン１０ａと第２分割予定ライン１０ｂによって格子状に区画された複数の領域にそれぞれ対応する位置に配置されている。

吸引保持部３１ｍには、パッケージ基板１が載置されるべき載置予定位置３１ｈが設定されており、この載置予定位置３１ｈにパッケージ基板１が載置されるとともに、吸引孔３１ｋにて各区画領域が吸引されることによって、保持テーブル３１にパッケージ基板１が吸引保持される。

保持テーブル３１の上面３１ｃには、保持テーブル３１の長手方向Ｎに伸びる二本の逃げ溝３１ｅ，３１ｆが形成される。この逃げ溝３１ｅ，３１ｆは、後述する切削ブレードの切れ刃が保持テーブル３１に切り込まないように逃がすためのものである。

逃げ溝３１ｅ，３１ｆは、パッケージ基板１の長手方向Ｎに伸びる第１分割予定ライン１０ａのうち、パッケージ基板１の短手方向Ｍの両端部分にそれぞれ配置される端部ライン１０ｄ，１０ｅと一致させるように設けられる。

パッケージ基板１は、平面視長方形状をなすものであり、長手方向Ｎの第１分割予定ライン１０ａと、短手方向Ｍの第２分割予定ライン１０ｂによって格子状に区画される領域に、合成樹脂部によってモールディングされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０ｃが配置される。

パッケージ基板１の短手方向Ｍにおいて、端部ライン１０ｄ，１０ｅの外側にある部位は、端材部分１０ｆ，１０ｇとして取り除かれ廃棄されるものである。

パッケージ基板１の一側面（表面、又は、裏面）には、シート状の粘着性を有するテープ１０Ｔが貼着されている。このテープ１０Ｔは、貼着されたパッケージ基板の一側面全体に貼着して切削中にチップサイズパッケージが動いてしまうことを防ぎ、切削後において個々のチップサイズパッケージ１０ｃがバラバラにならないようにするためのものであり、パッケージ基板１と同等の大きさを有して構成される。

以上のように形成されたパッケージ基板１は、詳しくは後述するように、第１分割予定ライン１０ａ及び第２分割予定ライン１０ｂに沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ１０ｃに分割される。

また、図１に示すように、被加工物保持機構３を構成する保持テーブル支持手段３２は、図示しない回転駆動機構により、保持テーブル３１を水平に維持しながら回転させるべく構成されている。また、保持テーブル支持手段３２は、図示しないＸ軸方向移動手段により、図１に示す搬入・搬出領域３３と、切削ユニット４による加工が行われる加工領域４５の間で移動せしめられるようになっている。

切削ユニット４は、Ｘ軸方向と直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って配設されたスピンドルハウジング４１と、スピンドルハウジング４１に回転可能に支持されたスピンドル４２と、スピンドル４２の先端部に装着された切削ブレード４３と、切削ブレード４３の両側に配設された切削水供給ノズル４４を具備している。

スピンドルハウジング４１は、図示しないＹ軸方向移動手段によってＹ軸方向に沿って移動せしめられるように構成されている。スピンドル４２は、図示しないサーボモータ等の駆動源によって回転駆動せしめられる。切削ブレード４３は、図示の実施形態においてはダイヤモンド砥粒がメタルやレジンボンドで結合された円盤状のワッシャーブレードが用いられている。切削水供給ノズル４４は、図示しない切削水供給手段に接続されており、切削水を切削ブレード４３による切削部に供給する。

切削ユニット４が配置される加工領域４５の入り口箇所には、加工領域４５において切削加工されたパッケージ基板１の上面を洗浄するための上面洗浄装置５が配設されている。この上面洗浄装置５は、被加工物保持機構３を構成する保持テーブル３１の移動経路の上方に配設されており、保持テーブル３１上に保持されて切削ユニット４に切削加工されたパッケージ基板１の上面に洗浄水を噴射せしめる。

被加工物保持機構３のＹ軸方向における一方の側には、加工前のパッケージ基板１を収容したカセットを載置するカセット載置領域６ａが設けられており、カセット載置領域６ａには図示しない昇降手段によって上下方向に移動せしめられる第一載置台６０が配設されている。この第一載置台６０上にパッケージ基板１が複数枚収容されたカセット６が載置される。カセット載置領域６ａの前側には、カセット６に収容されたパッケージ基板１を仮置きするとともに位置合わせを行う仮置き機構７と、カセット６に収容されたパッケージ基板１を仮置き機構７に搬出する被加工物搬出機構８が配設されている。

仮置き機構７と搬入・搬出領域３３との間には、仮置き機構７に搬出され位置合わせが行われた加工前のパッケージ基板１を搬入・搬出領域３３に位置付けられている保持テーブル３１上に搬送する被加工物搬入装置（被加工物搬入手段）９が配設されている。この被加工物搬入装置９は、パッケージ基板１の上面を吸引保持する吸引保持パッド９１と、吸引保持パッド９１を支持し吸引保持パッド９１を上下方向に移動するエアシリンダ機構９２と、エアシリンダ機構９２を支持する作動アーム９３と、作動アーム９３をＹ軸方向に移動せしめる図示しない作動アーム移動手段とからなっている。

そして、以上の構成により、被加工物搬出機構８と被加工物搬入装置９が、第一載置台６０に載置されたカセット６からパッケージ基板１を保持テーブル３１へと搬送する搬送手段として機能するように構成される。

被加工物搬入装置９のエアシリンダ機構９２は、搬入・搬出領域３３に位置付けられた保持テーブル３１に保持されたパッケージ基板１の加工すべき領域を検出するための撮像装置１８を具備している。この撮像装置１８は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。

被加工物保持機構３のＹ軸方向において、保持テーブル支持手段３２を挟んで仮置き機構７と反対側となる部位には、切削加工されたパッケージ基板１の下面を洗浄するための下面洗浄装置（下面洗浄手段）１３が配設されている。この下面洗浄装置１３は、本実施形態では、回転可能に構成されたスポンジ等からなる一対の洗浄ローラー１３ａと、洗浄ローラー１３ａに洗浄水を供給する図示しない洗浄水供給手段とを有して構成される。

洗浄ローラー１３ａの側方には、洗浄されたパッケージ基板１の下面に乾燥エアを吹きつけて乾燥させるための乾燥テーブル１４が配設されている。この乾燥テーブル１４は、例えば、図示せぬ乾燥エア源から供給される乾燥エアを複数の孔から噴出させる構成にて実現することができる。

洗浄ローラー１３ａの上方には、保持テーブル３１上のパッケージ基板１を乾燥テーブル１４に搬送するための被加工物搬送装置１７が設けられている。被加工物搬送装置１７は、保持テーブル３１に載置されている個々のチップに分割された加工後の被加工物の上面を吸引保持する吸引保持パッド１７ａと、吸引保持パッド１７ａを支持し吸引保持パッド１７ａをＺ軸方向（上下方向）に移動するエアシリンダ機構１７ｂと、エアシリンダ機構１７ｂを支持する作動アーム１７ｃと、作動アーム１７ｃをＹ軸方向に移動せしめる図示しない駆動装置とを有して構成される。

なお、吸引保持パッド１７ａには、パッケージ基板１を切削して構成される複数のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と対応する複数の領域にそれぞれ吸引孔が形成されており、この吸引孔によって各チップサイズパッケージが吸引保持されるようになっている。

被加工物搬送装置１７は、パッケージ基板１を保持テーブル３１から乾燥テーブル１４に搬送する過程において、エアシリンダ機構１７ｂと作動アーム１７ｃを適宜駆動させることで、下面洗浄装置１３にてパッケージ基板１の下面を洗浄し、その後、乾燥テーブル１４へとパッケージ基板１を搬送するように構成される。

乾燥テーブル１４の上方には、洗浄されたパッケージ基板１の上面に乾燥エアを吹きつけて乾燥させるための上面乾燥装置１６が配設されている。この上面乾燥装置１６は、乾燥エアを噴出する噴出ノズル１６ａと、噴出ノズル１６ａを支持しつつ上下方向に移動させるためのエアシリンダ機構１６ｂと、エアシリンダ機構１６ｂを支持する作動アーム１６ｃと、作動アーム１６ｃをＹ軸方向に移動せしめる図示しない移動手段とを有して構成される。

乾燥テーブル１４の側方には、切削済みのパッケージ基板１を複数枚積み重ねて収容可能なスタックカセット３５を載置するためのスタックカセット載置領域３８が設けられている。

スタックカセット載置領域３８における装置ハウジング２０の前面となる箇所には、スタックカセット３５を出し入れするための引き出し３４が設けられている。

乾燥テーブル１４で乾燥されたパッケージ基板１は、被加工物収容装置３６によって、スタックカセット３５へと搬送されて、順次スタックカセット３５内において積み重ねられるように収容される。

被加工物収容装置３６は、乾燥テーブル１４に載置されている乾燥後のパッケージ基板１の上面を吸引保持する吸引保持パッド３６ａと、吸引保持パッド３６ａを支持し吸引保持パッド３６ａをＺ軸方向（上下方向）に移動するエアシリンダ機構３６ｂと、エアシリンダ機構３６ｂを支持する作動アーム３６ｃと、作動アーム３６ｃをＹ軸方向に移動せしめる図示しない駆動装置とを有して構成される。

以上の構成により、本発明を実施するための装置構成を実現できる。即ち、表面に複数の分割予定ライン１０ａ，１０ｂが格子状に形成され複数の分割予定ライン１０ａ，１０ｂによって区画された複数の領域を備えた被加工物であるパッケージ基板１を複数の分割予定ラインに沿って分割する分割装置２であって、パッケージ基板１と同等の大きさの粘着テープＴが裏面に貼着された加工前のパッケージ基板１を収容したカセット６を載置するカセット載置領域６ａと、カセット載置領域６ａに載置されたカセット６に収容されている加工前のパッケージ基板１を仮置き機構（仮置き手段）７に搬出する被加工物搬出機構（被加工物搬出手段）８と、粘着テープＴを介してパッケージ基板１を吸引保持する保持テーブル３１と、保持テーブル３１を、パッケージ基板１を搬入および搬出する搬入・搬出領域３３と加工領域４５に移動せしめる図示しないＸ軸方向移動手段（移動手段）と、仮置き機構（仮置き手段）７に搬出された加工前のパッケージ基板１を搬入・搬出領域３３に位置付けられた保持テーブル３１に搬入する被加工物搬入装置（被加工物搬入手段）９と、を備える構成としている。

さらに、保持テーブル３１に保持されたパッケージ基板１の加工すべき領域を撮像する撮像装置（撮像手段）１８と、加工領域４５に配設され保持テーブル３１に吸引保持された加工前のパッケージ基板１を切削する切削ブレード４３を備えた切削ユニット（切削手段）４と、切削ユニット４によってパッケージ基板１が複数の分割予定ライン１０ａ，１０ｂ沿って切削されることによって個々に分割された複数のチップを洗浄する洗浄手段としてそれぞれ機能する上面洗浄装置５及び下面洗浄装置１３と、洗浄された複数のチップを乾燥する乾燥手段としてそれぞれ機能する乾燥テーブル１４及び上面乾燥装置１６と、を備える構成としている。

加えて、搬入・搬出領域３３に位置付けられた保持テーブル３１に載置する複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッド９１を備え、搬入・搬出領域３３に位置付けられた保持テーブル３１に載置されている粘着テープＴに貼着され個々のチップに分割されたパッケージ基板１を乾燥テーブル１４に搬送する被加工物搬送装置（被加工物搬送手段）１７と、乾燥テーブル１４によって乾燥され、粘着テープＴに貼着され個々のチップに分割されたパッケージ基板１を粘着テープＴごと積み重ねて収容する、上部が開口したスタックカセット３５を載置するスタックカセット載置領域３８と、粘着テープＴに貼着され個々のチップに分割され乾燥テーブル１４によって乾燥されたパッケージ基板１を粘着テープＴとスタックカセット３５へと上方から挿入する被加工物収容装置（被加工物収容手段）３６と、を有している。

そして、分割装置２を構成する被加工物搬出機構（被加工物搬出手段）８と保持テーブル３１を移動せしめるＸ軸方向移動手段（移動手段）と被加工物搬入装置（被加工物搬入手段）９と撮像装置（撮像手段）１８と切削ユニット（切削手段）４と乾燥テーブル１４及び上面乾燥装置１６（乾燥手段）と被加工物搬送装置（被加工物搬送手段）１７と被加工物収容装置（被加工物収容手段）３６とを制御する制御装置（制御手段）７０（図１）と、を具備する構成としている。

次に、以上のように構成した分割装置２による加工の例について説明する。
図３は、切削ユニット４によって保持テーブル３１に吸引保持されたパッケージ基板１の端部ライン１０ｄを切削加工する様子について示す断面図である。

切削ブレード４３をＺ軸方向の所定の位置まで下降させて高速回転させた状態とし、保持テーブル支持手段３２をＸ軸方向（図１）に加工送りすることで、パッケージ基板１の端部ライン１０ｄに切削ブレード４３が切り込み、パッケージ基板１と粘着テープＴが貫通するようにフルカットされる。この際、切削ブレード４３は、逃げ溝３１ｅに入り込むため、保持テーブル３１への切り込みが回避される。

このように、保持テーブル３１は、被加工物であるパッケージ基板１の長手側の分割予定ライン１０ａ，１０ａのうち両端の分割予定ラインと対応する領域に切削ブレード４３の切れ刃を逃がす一対の逃がし溝３１ｅ，３１ｆと、分割予定ライン１０ａ，１０ａによって区画される複数の領域に対応する領域にそれぞれ吸引孔３１ｋ，３１ｋと、を備え、粘着テープＴを介してパッケージ基板１を被加工物を吸引保持することとしている。

このようにして、パッケージ基板１の短手方向Ｍの端に在る端材部分１０ｆをパッケージ基板１から取り除くことが可能となる。また、もう一方の端材部分１０ｇについても同様に、端部ライン１０ｅの切削が行われることにより、図４に示すように、パッケージ基板１から端材部分１０ｆ，１０ｇを取り除いた状態とすることができる。

図４は、切削ユニット４によって保持テーブル３１に吸引保持されたパッケージ基板１の分割予定ライン１０ａを切削加工する様子について示す断面図である。

切削ブレード４３をＺ軸方向の所定の位置まで下降させて高速回転させた状態とし、保持テーブル支持手段３２をＸ軸方向（図１）に加工送りすることで、パッケージ基板１の分割予定ライン１０ａに切削ブレード４３が切り込み、パッケージ基板１が貫通するようにカットされる。この際、保持テーブル３１への切り込みを回避するため、切削ブレード４３のＺ軸方向の高さ位置は、パッケージ基板１を貫通するものの、粘着テープＴは貫通しないような高さ位置に設定される。

このようにして、分割予定ライン１０ａについての切削加工が行われる。なお、切削ブレード４３はＹ軸方向にインデックス送りされ、パッケージ基板１の長手方向に伸びる分割予定ライン１０ａについて切削加工が行われ、その後、保持テーブル支持手段３２の回転によって保持テーブル３１を９０度回転させ、パッケージ基板１の長手方向に伸びる分割予定ライン１０ｂ（図２）についての切削加工が行われることとする。

以上の図３及び図４を用いて説明した内容により、図５に示すように、パッケージ基板１が個々のチップ（チップサイズパッケージ１０ｃ）に分割された状態となる。ただし、個々のチップ１０ｃ，１０ｃは粘着テープＴに貼着された状態であるため、粘着テープＴの表面に配列された状態となる。

そして、この加工においては、粘着テープＴを介して被加工物を確実に保持できるため、チップサイズが小さくても良好な加工状態が維持でき、また、粘着テープＴの面積も被加工物と同等の必要最低限の面積に抑えることができ、粘着テープＴについてかかるコストを低減することができる。

なお、図２に示すように、パッケージ基板１において長手方向Ｎの端部の端材部分１０ｊ，１０ｋについては、最終的には取り除かれて廃棄され得るものであるが、図３で示すようなフルカットによる取り除く加工はなされない。これは、例えば、各チップを粘着テープＴから剥がし取る工程の際に、端材部分１０ｊ，１０ｋを搬送用の被把持部として利用されるなどといったことが考えられるためである。

図６は、被加工物収容装置３６による乾燥テーブル１４からのパッケージ基板１のピックアップについて示す側面図である。吸引保持パッド３６ａは、作動アーム３６ｃ（図１）によって乾燥テーブル１４の上方に位置付けられるとともに、エアシリンダ機構３６ｂにより待機高さＨ１から作用高さＨ２まで下降される。

吸引保持パッド３６ａが作用高さＨ２まで下降された後、吸引が開始され、吸引保持パッド３６ａによってパッケージ基板１が吸引保持され、乾燥テーブル１４からパッケージ基板１をピックアップできる状態となる。

図７は、被加工物収容装置３６によるパッケージ基板１の搬送について示す側面図である。吸引保持パッド３６ａは、エアシリンダ機構３６ｂによりパッケージ基板１を保持したまま待機高さＨ１まで上昇させられ、作動アーム３６ｃ（図１）によって、スタックカセット載置領域３８へと移動させられる。

スタックカセット載置領域３８においては、スタックカセット３５が配置されており、このスタックカセット３５の底板３５ａ上に、パッケージ基板１が重ねて載置されるようになっている。

スタックカセット３５は上方が開放されており、パッケージ基板１及び吸引保持パッド３６ａを、スタックカセット３５内に上方から進入させることができるようになっている。

スタックカセット３５は、上下方向に移動可能な底板３５ａを有しており、この底板３５ａにパッケージ基板１を積層配置できるようになっている。このように、パッケージ基板１をスタックカセット３５内に積層して収容することで、パッケージ基板１を一つ一つ搬送トレーに収容する従来の形態と比較して、より短時間でパッケージ基板１の搬出を行うことができ、効率のよいパッケージ基板１の取扱いを実現することができる。

スタックカセット３５の底板３５ａは、上下動するロッド３７ａの上端部に設けた支持テーブル３７ｂによって下から支えられている。この支持テーブル３７ｂの高さは、スタックカセット３５内での底板３５ａの高さ、或いは、最上部に載置されているパッケージ基板１の上面高さが、所定高さＨ３となるように制御される。この所定高さＨ３は、乾燥テーブル１４の上面１４ａの高さと略同一となるように設定される。

図８は、被加工物収容装置３６によるパッケージ基板１のスタックカセット３５への収容について示す図である。吸引保持パッド３６ａは、作動アーム３６ｃ（図１）によってスタックカセット３５の上方に位置付けられるとともに、エアシリンダ機構３６ｂにより待機高さＨ１から作用高さＨ２まで下降させられる。

吸引保持パッド３６ａが作用高さＨ２まで下降された後、吸引が停止され、吸引保持パッド３６ａによるパッケージ基板１が吸引保持が解除され、パッケージ基板１が既に底板３５ａに載置されたパッケージ基板１の上に載置された状態となる。

なお、図８に示すように、乾燥テーブル１４には、被加工物搬送装置１７によって、次にスタックカセット３５に搬送されるべきパッケージ基板１が搬送され、乾燥処理が実施される。

図９は、被加工物収容装置３６によるパッケージ基板１のピックアップに至る過程について示す図である。吸引保持パッド３６ａは、エアシリンダ機構３６ｂにより再び待機高さＨ１まで上昇させられるとともに、作動アーム３６ｃ（図１）によって乾燥テーブル１４の上方まで移動させられる。

ここでの吸引保持パッド３６ａの移動と同時に、ロッド３７ａが下方へと移動して底板３５ａの位置が下げられ、最上部に載置されているパッケージ基板１の上面高さが、所定高さＨ３となるようにセッティングされる。

このセッティングにより、図８に示すように、スタックカセット３５内において吸引保持パッド３６ａを作用高さＨ２まで下降させることで、既に収容されたパッケージ基板１の上に、新たなパッケージ基板１を載置することができる。

そして、以上の実施形態において、吸引保持パッド３６ａの上下方向の位置は、待機高さＨ１と作用高さＨ２の二位置に設定されるものであればよいため、エアシリンダ機構３６ｂを用いた簡易な制御によって、乾燥テーブル１４からスタックカセット３５へのパッケージ基板１の収容を実施することができる。

１パッケージ基板
２分割装置
４切削ユニット
１０ｆ端材部分
１０ｇ端材部分
１４乾燥テーブル
３１保持テーブル
３５スタックカセット
Ｔ粘着テープ

Claims

表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成され該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えた被加工物を複数の分割予定ラインに沿って分割する分割装置であって、
該被加工物と同等の大きさの粘着テープが裏面に貼着された加工前の該被加工物を収容したカセットを載置するカセット載置領域と、
該カセット載置領域に載置された該カセットに収容されている加工前の該被加工物を仮置き手段に搬出する被加工物搬出手段と、
該粘着テープを介して該被加工物を吸引保持する保持テーブルと、
該保持テーブルを、該被加工物を搬入および搬出する搬入・搬出領域と加工領域に移動せしめる移動手段と、
該仮置き手段に搬出された加工前の被加工物を該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに搬入する被加工物搬入手段と、
該保持テーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を撮像する撮像手段と、
該加工領域に配設され該保持テーブルに吸引保持された加工前の被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、
該切削手段によって被加工物が複数の分割予定ライン沿って切削されることによって個々に分割された複数のチップを洗浄する洗浄手段と、
洗浄された複数のチップを乾燥する乾燥手段と、
該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに載置する複数のチップと対応する領域に複数の吸引孔を有する吸引保持パッドを備え、該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに載置されている該粘着テープに貼着され個々のチップに分割された被加工物を該乾燥手段に搬送する被加工物搬送手段と、
該乾燥手段によって乾燥され、該粘着テープに貼着され個々のチップに分割された該被加工物を該粘着テープごと積み重ねて収容する、上部が開口したスタックカセットを載置するスタックカセット載置領域と、
該粘着テープに貼着され個々のチップに分割され該乾燥手段によって乾燥された該被加工物を該粘着テープごと該スタックカセットへと上方から挿入する被加工物収容手段と、
該被加工物搬出手段と該移動手段と該被加工物搬入手段と該撮像手段と該切削手段と該乾燥手段と該被加工物搬送手段と被加工物収容手段とを制御する制御手段と、を具備していることを特徴とする分割装置。
前記保持テーブルは、
前記被加工物の長手側の前記分割予定ラインのうち両端の該分割予定ラインと対応する領域に前記切削ブレードの切れ刃を逃がす一対の逃がし溝と、
該分割予定ラインによって区画される複数の領域に対応する領域にそれぞれ吸引孔と、を備え
前記粘着テープを介して該被加工物を吸引保持する、
ことを特徴とする請求項１記載の分割装置。