JP2016119399A - 切削装置及び切削方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 137
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 46
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
以下に、図1、図6(A)及び図7(A)を用いて、図1に示した板状ワークWを切削装置1により切削する場合の切削装置1の動作及び切削方法について説明する。なお、図7(A)において、切削装置1については切削手段6以外の構成を省略してある。
最初に、図1に示すように、板状ワークWの片面にダイシングテープTを貼着する貼着工程を行う。貼着工程においては、初めに板状ワークWの板状ワーク底面Wbに対してダイシングテープTのダイシングテープ貼着面Taを対向させて位置合わせを行う。位置合わせの際には、ダイシングテープTの外周全てが板状ワークWからはみ出るようにすると好ましい。
貼着工程が完了した後、図6(A)、図7(A)に示すように、チャックテーブル3aのワーク吸引面32及びテープ吸引面33にダイシングテープTを吸引させ、ダイシングテープTに貼着される板状ワークWを保持する保持工程を行う。
保持工程が終了した後、保持工程でチャックテーブル3aに保持された板状ワークWを切削手段6で切削する切削工程を開始する。図7(A)で示すように、切削工程においては、図2に示した切削送り手段5により、チャックテーブル3aに固定された板状ワークWがX軸正方向に送られるとともに、切削手段6が図2に示すインデックス送り手段7によってY軸方向に駆動され、板状ワークWが撮像手段610によって撮像されて、切削手段6に備える切削ブレード62が切削すべきストリートSが検出される。
以下に、図6(B)及び図7(B)を用いて、チャックテーブル3bを備える切削装置1により図1に示した板状ワークWを切削する場合の切削装置1の動作及び切削方法について説明する。なお、図7(B)において、切削装置1については切削手段6以外の構成を省略してある。
板状ワークWの片面にダイシングテープTを貼着する貼着工程は、チャックテーブル3aを備える切削装置1を用いる場合と同様に行う。
ダイシングテープTに貼着された板状ワークWを保持する保持工程においては、図6(B)、図7(B)に示すように、貼着工程において板状ワークWを貼着したダイシングテープTを、チャックテーブル3b上にダイシングテープ底面Tbを下向きにして戴置する。また、チャックテーブル3b上に戴置するに際し、ダイシングテープTbのテープ外周縁Teをチャックテーブル3bの挿入溝38に差し込み、テープ外周縁Teを挿入溝38に引っ掛ける。次いで、吸引源41を駆動させることで、チャックテーブル3aを用いた場合と同様に保持工程が完了する。
切削工程は、チャックテーブル3aを備える切削装置1を用いる場合と同様である。図7(B)で示すように、本切削加工中には、テープ吸引面33の傾斜の周縁部にダイシングテープTのテープ外周縁Teを挿入させる挿入溝38をチャックテーブル3bが備えていることから、テープ外周縁Teが挿入溝38に引っかかることで、切削液ノズル64から噴出する切削液がチャックテーブル3bとの間に入り込む入り口となり得る部分が、切削液が噴出される方向に対してカバーされ、ダイシングテープTの捲れが発生するのをより確実に防止することができる。
3:チャックテーブル 3a:チャックテーブル 3b:チャックテーブル
30:保持面 31:底面 32:ワーク吸引面 33:テープ吸引面
34:吸引溝 35:吸引溝 36a:吸引管 36b:吸引孔
37:吸引溝 38:挿入溝
40:回転手段 41:吸引源
5:切削送り手段
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ 53:可動板 54:スケール
6:切削手段
60:スピンドル 61:ハウジング 610:撮像手段
62:切削ブレード 620:基台 621:切れ刃
63:切削液ノズル 64:切削液ノズル 630:切削液流入口 640:切削液流入口 65:ナット
7:インデックス送り手段
70:ボールネジ 71:ガイドレール 72:モータ 73:可動板 74:スケール
9:切込み送り手段
90:ボールネジ 91:ガイドレール 92:モータ 93:可動板
W:板状ワーク
Wa:板状ワーク上面 Wb:板状ワーク底面 S:ストリート T:ダイシングテープ
Ta:粘着面 Tb:ダイシングテープ底面 Tc:貼着エリア
Td:はみ出し部 Te:テープ外周縁
Claims (3)
- 矩形の板状ワークの片面が貼着されたダイシングテープを吸引保持するチャックテーブルと、該ダイシングテープを介して該チャックテーブルに吸引保持される板状ワークを切削ブレードで切削する切削手段と、を備えた切削装置であって、
該ダイシングテープは、板状ワークからはみ出し板状ワークが貼着されないはみ出し部を備え、
該チャックテーブルは、該ダイシングテープに板状ワークが貼着されたエリアを吸引するワーク吸引面と、該チャックテーブルの外周に向かって下降するように傾斜させ該ダイシングテープに板状ワークが貼着されない該はみ出し部を吸引するテープ吸引面と、を備え、
該はみ出し部を該テープ吸引面で吸引させ切削加工中に該ダイシングテープの捲れを防止することを特徴とする切削装置。 - 前記チャックテーブルは、前記テープ吸引面の傾斜の周縁部に、前記ダイシングテープの外周縁を挿入させる挿入溝を備える請求項1記載の切削装置。
- 請求項1又は請求項2に記載の切削装置を用いた切削方法であって、
矩形の板状ワークの片面に前記はみ出し部を形成させ前記ダイシングテープを貼着する貼着工程と、
前記チャックテーブルの前記ワーク吸引面及び前記テープ吸引面に前記ダイシングテープを吸引させ前記ダイシングテープに貼着される板状ワークを保持する保持工程と、
該保持工程で前記チャックテーブルに保持された板状ワークを前記切削手段で切削する切削工程と、
からなる切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016119399A true JP2016119399A (ja) | 2016-06-30 |
JP6389755B2 JP6389755B2 (ja) | 2018-09-12 |
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Country Status (1)
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JP (1) | JP6389755B2 (ja) |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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