JP2016016438A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被加工物保持手段と、被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するための集光器を備えたレーザー光線照射手段5とを具備するレーザー加工装置であって、被加工物に集光器51からレーザー光線が照射することによって飛散されるデブリを吸引するデブリ排出機構7を具備し、デブリ排出手段72は、吸引通路に配設され外周面から内周面に向けて斜めにエアーを噴出して被加工物側開口部に負圧を生成するための複数の負圧生成エアー噴出通路を備えた負圧生成筒体721と、吸引通路に設けられ負圧生成筒体に形成された複数の負圧生成エアー噴出通路に連通する環状溝と、該環状溝に連通するとともに負圧生成用エアー供給手段723に連通せしめられた負圧生成用エアー供給通路722とを具備している。
【選択図】図6
Description
該被加工物保持手段に保持された被加工物に該集光器からレーザー光線が照射することによって飛散されるデブリを吸引するデブリ排出機構を具備し、
該デブリ排出機構は、該集光器の端部を嵌合する集光器側開口部と被加工物側開口部とを備え該集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容する連通路と、該連通路の該被加工物側開口部に一端が連通する吸引通路とを備えたデブリ吸引ケースと、該吸引通路を通してデブリを吸引して排出するデブリ排出手段とを具備しており、
該デブリ排出手段は、該吸引通路に配設され外周面から内周面に向けて斜めにエアーを噴出して該被加工物側開口部に負圧を生成するための複数の負圧生成エアー噴出通路を備えた負圧生成筒体と、該吸引通路に設けられ該負圧生成筒体に形成された複数の負圧生成エアー噴出通路に連通する環状溝と、該環状溝に連通するとともに負圧生成用エアー供給手段に連通せしめられた負圧生成用エアー供給通路とを具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
上記ケースの該被加工物側開口部側に隣接してレーザー光線の照射によって飛散されるデブリを吹き飛ばすデブリ吹き飛ばしノズルが配設されており、該デブリ吹き飛ばしノズルは、吹き飛ばしエアー供給手段に連通せしめられた吹き飛ばしエアー供給通路と連通している。
上記負圧生成エアー噴出通路から噴出するエアーの流量は100〜300リットル/分・mm2に設定され、上記洗浄エアー噴出通路から噴出するエアーの流量は10〜30リットル/分・mm2に設定され、上記デブリ吹き飛ばしノズルから噴出するエアーの流量は3〜10リットル/分・mm2に設定されている。
図5には、上述したレーザー加工装置によって加工される被加工物としての半導体ウエーハ10が環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された状態の斜視図が示されている。半導体ウエーハ10は、表面10aに格子状の分割予定ライン101が形成され、格子状の分割予定ライン101によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ10に分割予定ライン101に沿ってレーザー加工溝を形成するには、図1に示すレーザー加工装置のチャックテーブル36上に半導体ウエーハ10のダイシングテープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ10はダイシングテープTを介してチャックテーブル36上に吸引保持する(ウエーハ保持工程)。なお、半導体ウエーハ10をダイシングテープTを介して環状のフレームFは、チャックテーブル36に配設されたクランプ362によって固定される。
レーザー光線の光源 :YVO4レーザーまたはYAGレーザー
波長 :355nm
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :4W
集光スポット径 :φ20μm
加工送り速度 :150mm/秒
3:チャックテーブル機構
31:案内レール
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット
5:レーザー光線照射手段
51:集光器
6:撮像手段
7:デブリ排出機構
71:デブリ吸引ケース
711:集光器側開口部
712:被加工物側開口部
713:連通路
714:吸引通路
72:デブリ排出手段
721:負圧生成筒体
722:負圧生成用エアー供給通路
723:負圧生成用エアー供給手段
73:集塵器
Claims (4)
- 被加工物を保持するための被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して被加工物を加工するための集光器を備えたレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該被加工物保持手段に保持された被加工物に該集光器からレーザー光線が照射することによって飛散されるデブリを吸引するデブリ排出機構を具備し、
該デブリ排出機構は、該集光器の端部を嵌合する集光器側開口部と被加工物側開口部とを備え該集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容する連通路と、該連通路の該被加工物側開口部に一端が連通する吸引通路とを備えたデブリ吸引ケースと、該吸引通路を通してデブリを吸引して排出するデブリ排出手段とを具備しており、
該デブリ排出手段は、該吸引通路に配設され外周面から内周面に向けて斜めにエアーを噴出して該被加工物側開口部に負圧を生成するための複数の負圧生成エアー噴出通路を備えた負圧生成筒体と、該吸引通路に設けられ該負圧生成筒体に形成された複数の負圧生成エアー噴出通路に連通する環状溝と、該環状溝に連通するとともに負圧生成用エアー供給手段に連通せしめられた負圧生成用エアー供給通路とを具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該ケースの該集光器側開口部には、該集光器との空間を遮断しレーザー光線を透過するカバーガラスが載置するガラス載置棚と、該ガラス載置棚に載置されたカバーガラスの該被加工物側開口部側の面に対向して設けられた複数の噴出口をそれぞれ有する複数の洗浄エアー噴出通路が設けられており、該複数の洗浄エアー噴出通路は、洗浄エアー供給手段に連通せしめられた洗浄エアー供給通路と連通している、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該ケースの該被加工物側開口部側に隣接してレーザー光線の照射によって飛散されるデブリを吹き飛ばすデブリ吹き飛ばしノズルが配設されており、該デブリ吹き飛ばしノズルは、吹き飛ばしエアー供給手段に連通せしめられた吹き飛ばしエアー供給通路と連通している、請求項1又は2記載のレーザー加工装置。
- 該負圧生成エアー噴出通路から噴出するエアーの流量は100〜300リットル/分・mm2に設定され、上記洗浄エアー噴出通路から噴出するエアーの流量は10〜30リットル/分・mm2に設定され、上記デブリ吹き飛ばしノズルから噴出するエアーの流量は3〜10リットル/分・mm2に設定されている、請求項1から3のいずれかに記載のレーザー加工装置。
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