CN110707017B - 被加工物的干燥方法和切削装置 - Google Patents
被加工物的干燥方法和切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110707017B CN110707017B CN201910609012.7A CN201910609012A CN110707017B CN 110707017 B CN110707017 B CN 110707017B CN 201910609012 A CN201910609012 A CN 201910609012A CN 110707017 B CN110707017 B CN 110707017B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- workpiece
- cutting
- holding
- drying
- holding surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 135
- 238000001035 drying Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
提供被加工物的干燥方法和切削装置，能够防止划片带被吸入到吸引槽，并且能够抑制由于吹气导致的芯片飞散和干燥不良。被加工物(200)的干燥方法将在切削时提供的切削液从利用切削加工进行了分割的被加工物(200)中去除，其中，该被加工物(200)的干燥方法具有如下的步骤：保持步骤，将通过切削而形成的被加工物(200)的切削槽(203)和卸载工作台(70)的吸引槽(71a)的方向调整为不平行，利用卸载工作台(70)的保持面(71)隔着划片带(202)而对被加工物(200)进行吸引保持；以及吹气步骤，对卸载工作台(70)所吸引保持的被加工物(200)吹送空气，将附着于被加工物(200)的切削液去除。
Description
技术领域
本发明涉及被加工物的干燥方法和切削装置。
背景技术
以往为了将半导体晶片、陶瓷基板、玻璃基板、树脂封装基板等各种板状的被加工物分割成各个芯片，将被加工物隔着划片带而保持于卡盘工作台上，对该被加工物实施使用了切削刀具的切割加工(例如，参照专利文献1)。在实施这种切割加工时，为了将切削屑去除并对加工热进行冷却，向加工点附近提供切削液。
专利文献1：日本特开2006-128359号公报
另外，根据切割加工后的被加工物，需要在加工后从被切削液润湿的状态下立刻将切削液去除而进行干燥。因此，通常使用用于对加工后的被加工物进行干燥的卡盘工作台对被加工物进行保持，并对所保持的被加工物吹气。在该情况下，虽然也可以使用多孔卡盘工作台作为干燥用的卡盘工作台，但多孔卡盘工作台的价格比较高，存在不容易引入的情况。
另外，作为干燥用的卡盘工作台，也可以使用与使用了多孔陶瓷的卡盘工作台相比能够比较便宜地制造的、在保持面上具有相互交叉的真空用的吸引槽的卡盘工作台。但是，在使用这种卡盘工作台对被加工物进行保持的情况下，在形成于保持面的吸引槽与形成于被加工物的切削槽重叠的区域中有可能出现划片带被吸入到吸引槽的情况。在这样的状态下，存在如下的问题：由于吹气而使芯片从划片带卷起，从而容易产生芯片飞散；或者芯片与芯片之间的间隔变窄而使吹气无法充分到达，从而造成干燥不良；或者芯片与芯片发生摩擦而出现损伤。另一方面，当使吸引槽变细时，吸引力减弱，因此使槽宽变细并不是有效的。
发明内容
本发明是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于提供被加工物的干燥方法和切削装置，能够防止发生划片带被吸入到吸引槽的情况，并且能够抑制由于吹气导致的芯片飞散及干燥不良。
为了解决上述的课题实现目的，本发明是被加工物的干燥方法，将切割时提供的切削液从背面粘贴有划片带并且利用切削刀具的切割进行了分割的被加工物中去除，其中，该被加工物的干燥方法具有如下的步骤：工作台准备步骤，准备在保持面具有真空用的吸引槽的卡盘工作台；保持步骤，将利用切割而形成的该被加工物的切削槽和该卡盘工作台的该吸引槽的方向调整为不平行，利用该卡盘工作台的该保持面隔着该划片带而对该被加工物进行吸引保持；以及吹气步骤，对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物吹送空气，将附着于该被加工物的该切削液去除。
在该结构中，也可以是，在该吹气步骤中，使该卡盘工作台和提供空气的喷嘴在与该保持面平行的方向上相对地移动。
另外，本发明是切削装置，其具有：保持工作台，其对背面上粘贴有划片带的被加工物进行保持；切削单元，其一边对该保持工作台所保持的被加工物提供切削液一边进行切割；以及干燥单元，其使利用该切削单元进行了切割后的被加工物干燥，其中，该干燥单元具有：卡盘工作台，其具有保持面，在该保持面上形成有隔着划片带而对切割后的被加工物进行吸引的吸引槽；干燥喷嘴，其配置于该卡盘工作台的上方，对该卡盘工作台所保持的该被加工物吹送空气，将附着于该被加工物的切削液去除而使该被加工物干燥；以及移动单元，其使该干燥喷嘴和该卡盘工作台在与该保持面平行的方向上相对地移动，形成于该保持面的吸引槽在与通过切割而形成的该被加工物的切削槽俯视交叉的方向上延伸。
在该结构中，也可以是，该卡盘工作台在该保持面的周缘的至少一部分上具有堤部，该堤部与该保持面相比向高度方向突出，对该划片带与该保持面之间进行遮挡以免受从该干燥喷嘴提供的空气的直击。
根据本发明，能够防止划片带被吸入到吸引槽，并且能够抑制由于吹气导致的芯片飞散及干燥不良。
附图说明
图1是示出本实施方式的被加工物的干燥方法的步骤的流程图。
图2是示出实施本实施方式的被加工物的干燥方法的切削装置的结构例的立体图。
图3是示出切削装置所具有的卸载工作台的结构例的剖视示意图。
图4是示出被加工物和对该被加工物进行保持的卸载工作台的俯视图。
图5是示出卸载工作台所保持的被加工物的俯视图。
图6是示出朝向卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。
图7是示出朝向参考例1的卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。
图8是示出朝向参考例1的卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。
图9是示出朝向参考例2的卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。
标号说明
10：保持工作台；11：保持面；20：切削单元；21：切削刀具；24：供水喷嘴；60：装载工作台；61：保持面；61a：吸引槽；62：装载工作台移动机构；63：导轨；64：基板；65：正上方区域；66：装载区域；70：卸载工作台(卡盘工作台)；71：保持面；71a：吸引槽；72：卸载工作台移动机构(移动单元)；74：基板；75：正上方区域；76：卸载区域；77：堤部；78：干燥喷嘴；79：空气；80：搬送单元；84：吸引垫；90：控制构件；95：干燥单元；100：切削装置；110：吸引路；111：吸引电磁阀；112：吸引源；200：被加工物；201：背面；202：划片带；203：切削槽；204：芯片；711：平坦面。
具体实施方式
参照附图，对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细说明。本发明并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
对本实施方式的被加工物的干燥方法以及用于实施该干燥方法的切削装置进行说明。图1是示出本实施方式的被加工物的干燥方法的步骤的流程图。图2是示出实施本实施方式的被加工物的干燥方法的切削装置的结构例的立体图。图3是示出切削装置所具有的卸载工作台的结构例的剖视示意图。
本实施方式的被加工物的干燥方法是如下的方法：在切削加工后通过对被加工物的吹气而将对被加工物进行切削加工(也称为切割加工)时提供的切削液去除，从而使被加工物干燥。如图1所示，本实施方式的被加工物的干燥方法具有：切削加工步骤ST1、工作台准备步骤ST2、保持步骤ST3以及吹气步骤ST4。在这些各步骤中，可以使用图2所示的切削装置100。
图2所示的切削装置100是利用保持工作台10对被加工物200进行保持并利用切削单元20的切削刀具21对被加工物200进行切削加工的装置。在本实施方式中，被加工物200是矩形状的陶瓷基板、封装基板或玻璃基板等，在被加工物200的下表面(背面)201上粘贴有划片带202。
如图2所示，切削装置100具有：保持工作台10、切削单元20、加工进给构件30、分度进给构件40、切入进给构件50、装载工作台60、卸载工作台(卡盘工作台)70、搬送单元80以及控制构件90。
保持工作台10配置成能够在装置主体102的上表面上沿着开口部102a移动。保持工作台10的平面形状形成为矩形状的板状，对被加工物200进行保持的保持面11与X轴方向(加工进给方向)和Y轴方向(分度进给方向)这两个方向平行地形成为平坦状。保持面11例如由多孔陶瓷等构成，通过未图示的真空吸引源的负压将被加工物200吸引保持于保持面11上。另外，保持工作台10设置成通过加工进给构件30在X轴方向上移动自如且通过旋转驱动源(未图示)绕与Z轴方向(切入进给方向)平行的轴心旋转自如。
另外，保持工作台10在切削区域15与搬入搬出区域16之间与X轴方向平行地移动，该切削区域15是利用切削单元20对通过加工进给构件30定位并保持于切削单元20的下方的被加工物200进行切削的区域，该搬入搬出区域16是与切削区域15相邻且从切削单元20的下方退避的区域。切削区域15是利用切削单元20的切削刀具21对保持工作台10所保持的被加工物200进行切削加工的区域。搬入搬出区域16是通过搬送单元80在保持工作台10的保持面11上进行被加工物200的装卸的区域。
切削单元20对保持工作台10所保持的被加工物200进行切削加工而进行芯片化。在本实施方式中，切削装置100是具有两个切削单元20的所谓的面对式双轴型的切削装置。切削单元20分别借助分度进给构件40和切入进给构件50而固定于门型框架103，该门型框架103按照在Y轴方向上跨越设置于装置主体102的上表面的开口部102a的方式竖立设置于装置主体102。切削单元20具有安装对被加工物200进行切削的切削刀具21的主轴。切削单元20分别相对于保持工作台10所保持的被加工物200设置成通过分度进给构件40在Y轴方向上移动自如且设置成通过切入进给构件50在Z轴方向上移动自如。
切削刀具21是具有大致环形状的极薄的切削磨具。主轴使切削刀具21旋转，从而对被加工物200进行切削。主轴收纳于主轴壳体23内，主轴壳体23支承于切入进给构件50。切削单元20的主轴和切削刀具21的轴心设定成与Y轴方向平行。另外，为了在切削加工时进行切削屑的去除及加工热的冷却，切削单元20具有供水喷嘴24，该供水喷嘴24对切削刀具21与被加工物200的加工点附近提供切削液(例如水)。
加工进给构件30使保持工作台10在X轴方向上移动，从而使保持工作台10和切削单元20沿着X轴方向相对地进行加工进给。分度进给构件40使切削单元20在Y轴方向上移动，从而使保持工作台10和切削单元20沿着Y轴方向相对地进行分度进给。切入进给构件50使切削单元20在Z轴方向上移动，从而使保持工作台10和切削单元20沿着Z轴方向相对地进行切入进给。
加工进给构件30、分度进给构件40以及切入进给构件50具有：周知的滚珠丝杠41、51，它们设置成绕轴心旋转自如；周知的脉冲电动机42、52，它们使滚珠丝杠41、51绕轴心旋转；以及周知的导轨43、53，它们将保持工作台10或切削单元20支承为在X轴方向、Y轴方向或Z轴方向上移动自如。
另外，在切削单元20上按照一体移动的方式固定有分别对被加工物200的正面进行拍摄的拍摄单元(未图示)。拍摄单元具有拍摄元件，该拍摄元件对保持工作台10所保持的切削前的被加工物200的要分割的区域进行拍摄。拍摄元件例如是CCD(Charge-CoupledDevice：电感耦合元件)拍摄元件或CMOS(Complementary MOS：互补金属氧化物半导体)拍摄元件。拍摄单元对保持工作台10所保持的被加工物200进行拍摄而获取用于执行对准等的图像，在该对准中进行被加工物200与切削刀具21的对位，将所获取的图像输出至控制构件90。
装载工作台60例如在装置主体102的开口部102a的一侧与搬入搬出区域16相邻而配置，对加工前的被加工物200进行保持。另一方面，卸载工作台70例如在装置主体102的开口部102a的另一侧与搬入搬出区域16相邻而配置，对加工后的被加工物200进行保持。即，装载工作台60和卸载工作台70配置于沿着Y轴方向相互之间夹持位于搬入搬出区域16的保持工作台10的位置。
在装载工作台60的下方设置有使装载工作台60移动的装载工作台移动机构62。另外，在卸载工作台70的下方设置有使卸载工作台70移动的卸载工作台移动机构(移动单元)72。装载工作台移动机构62和卸载工作台移动机构72例如共同具有与Y轴方向平行的一对导轨63。装载工作台移动机构62具有基板64，该基板64配置于导轨63上而对装载工作台60进行支承，通过从气缸等产生的动力，使装载工作台60和基板64沿着导轨63移动。同样地，卸载工作台移动机构72具有基板74，该基板74配置于导轨63上而对卸载工作台70进行支承，通过从气缸等产生的动力，使卸载工作台70和基板74沿着导轨63移动。
装载工作台60通过装载工作台移动机构62而在装载区域66与正上方区域65之间移动，其中，该装载区域66在上述开口部102a的一侧与搬入搬出区域16相邻，该正上方区域65是定位于搬入搬出区域16的保持工作台10的正上方。另外，卸载工作台70通过卸载工作台移动机构72而在卸载区域76与正上方区域75之间(移动路径)移动，其中，该卸载区域76在上述开口部102a的另一侧与搬入搬出区域16相邻，该正上方区域75是定位于搬入搬出区域16的保持工作台10的正上方。
卸载工作台70的上表面成为对切削后的被加工物200进行吸引保持的保持面71。在该保持面71上形成有隔着划片带202而对被加工物200进行吸引的吸引槽71a。如图3所示，该吸引槽71a通过形成于卸载工作台70的内部的吸引路110和吸引电磁阀111而与吸引源112连接。另外，在卸载工作台70的移动路径的上方配置有喷射空气的干燥喷嘴78。该干燥喷嘴78在保持着被加工物200的卸载工作台70从正上方区域75移动至卸载区域76时，朝向被加工物200的上表面(露出面)吹送空气79(也称为吹气)。由此，能够将在切削加工时附着于被加工物200的切削液去除而使被加工物200干燥。
另外，卸载工作台70在形成有吸引槽71a的保持面71的周缘具有未形成吸引槽的平坦面711，在该平坦面711的至少一部分上具有与保持面71相比向Z轴方向(高度方向)突出的堤部77。该堤部77沿着卸载工作台70中的与干燥喷嘴78平行延伸的边设置，抑制从干燥喷嘴78吹送(提供)的空气79流入至划片带202与保持面71之间。由此，能够在卸载工作台70的保持面71上对被加工物200进行充分地吸引保持，能够可靠地执行该被加工物200的干燥。
另外，与卸载工作台70同样地，装载工作台60的上表面成为对切削前的被加工物200进行吸引保持的保持面61。在该保持面61上形成有隔着划片带202而对被加工物200进行吸引的吸引槽61a。该吸引槽61a通过形成于装载工作台60的内部的吸引路(未图示)等而与吸引源(未图示)连接。另外，在本实施方式中，例示出能够对被加工物200进行吸引的装载工作台60，但装载工作台只要构成为至少能够对被加工物200进行支承即可。即，装载工作台也可以不能对被加工物200进行吸引。
搬送单元80设置于装载工作台60和卸载工作台70的正上方区域65、75的上方，在定位于搬入搬出区域16的保持工作台10与定位于正上方区域65、75的装载工作台60或卸载工作台70之间对被加工物200进行搬送。搬送单元80形成为H字形状，具有沿着Y轴方向延伸的两条吸引臂81、81以及将该吸引臂81、81连结起来的连结部82。在连结部82上连结有沿Z轴方向延伸的支承臂83，该支承臂83通过直动机构(未图示)而在铅垂方向上移动。在吸引臂81、81的前端部分别设置有对粘贴于被加工物200的划片带202进行吸引、保持的多个(在本实施方式中为四个)吸引垫84。
控制构件90分别对切削装置100的上述结构要素进行控制而使切削装置100实施包含对被加工物200的干燥动作在内的加工动作。另外，控制构件90是计算机，其具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit：中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory：只读存储器)或RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制构件90的运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序实施运算处理，将用于控制切削装置100的控制信号经由输入输出接口装置而输出至切削装置100的上述结构要素。控制构件90连接有由显示加工动作的状态或图像等的液晶显示装置等构成的未图示的显示单元以及供操作者在登记加工内容信息等时使用的未图示的输入单元。输入单元由设置于显示单元的触摸面板和键盘等外部输入装置中的至少一个构成。
在本实施方式中，切削装置100具有干燥单元95，该干燥单元95使利用切削单元20进行了切削的被加工物200干燥。该干燥单元95构成为具有：卸载工作台70，其具有形成有吸引槽71a的保持面71，该吸引槽71a隔着划片带202而对切削后的被加工物200进行吸引；干燥喷嘴78，其配置在卸载工作台70的上方，对该卸载工作台70所保持的被加工物200吹送空气，将附着于被加工物200的切削液去除而使被加工物200干燥；以及卸载工作台移动机构72，其使干燥喷嘴78和卸载工作台70在与保持面71平行的方向上相对地移动。
接着，对本实施方式的被加工物200的干燥方法的步骤进行说明。在开始切削加工步骤ST1的动作之前，切削装置100将装载工作台60和卸载工作台70分别定位于装载区域66和卸载区域76，使搬送单元80上升。操作者将加工内容信息登记在控制构件中，如图2所示，将切削加工前的被加工物200隔着划片带202载置于定位在装载区域66的装载工作台60的保持面61上，在操作者指示了开始加工动作的情况下，切削装置100开始加工动作。当切削装置100开始加工动作时，控制构件90将被加工物200吸引保持于装载工作台60的保持面61上。
接着，控制构件90将保持工作台10定位于搬入搬出区域16，并且将装载工作台60定位于正上方区域65，使搬送单元80下降。搬送单元80使吸引垫84与划片带202接触而利用吸引垫84对装载工作台60的保持面61上的粘贴于被加工物200的划片带202进行吸引。
在搬送单元80对划片带202进行了吸引之后，解除形成于装载工作台60的保持面61的吸引槽61a的吸引，使搬送单元80上升，使装载工作台60移动至装载区域66，然后再次使搬送单元80下降，将粘贴于被加工物200的划片带202载置于保持工作台10的保持面11上。另外，在将装载工作台60定位于装载区域66之后，操作者将新的被加工物200隔着划片带202而载置于装载工作台60的保持面61上。
接着，控制构件90将被加工物200隔着划片带202而吸引保持于保持工作台10的保持面11上，解除吸引垫84对划片带202的吸引，使搬送单元80上升。通过这一系列的动作，切削装置100将被加工物200搬入至保持工作台10。
【切削加工步骤ST1】(也称为切割步骤)
控制构件90通过加工进给构件30使保持工作台10朝向切削单元20的下方的切削区域15移动。然后，通过拍摄单元对被加工物200进行拍摄，根据拍摄单元拍摄得到的图像，执行对准。控制构件90使被加工物200和切削单元20相对地移动，使切削刀具21切入至被加工物200而对被加工物200进行切削、分割。此时，从供水喷嘴24对切削刀具21与被加工物200的加工点提供切削液，因此切削后的被加工物200处于附着有切削液的状态。在本实施方式中，在按照规定的间距(例如1mm以下)沿着X轴方向对被加工物200进行切削之后，使保持着被加工物200的保持工作台10旋转90度。然后，再次按照规定的间距(例如1mm以下)沿着X轴方向对被加工物200进行切削。由此，分别沿着X轴方向和Y轴方向对被加工物200进行切削而芯片化。
【工作台准备步骤ST2】
图4是示出被加工物和对该被加工物进行保持的卸载工作台的俯视图。接着，控制构件90准备在保持面71上具有吸引槽71a的卸载工作台70。在卸载工作台70的保持面71上形成有吸引槽71a。在本实施方式中，如图4所示，吸引槽71a在与切削装置100(图2)的X轴方向和Y轴方向不同的方向上延伸，与X轴方向和Y轴方向均不平行。与此相对，被加工物200具有沿着X轴方向和Y轴方向切削而成的切削槽203，通过该切削槽203分割成芯片204。
控制构件90将保持工作台10定位于搬入搬出区域16，并且将卸载工作台70定位于卸载区域76。并且，使搬送单元80下降，利用吸引垫84对保持工作台10上的划片带202进行吸引。接着，解除保持工作台10的保持面11的吸引，并且使搬送单元80上升，使卸载工作台70移动至正上方区域75。由此，在被加工物200(划片带202)的正下方准备卸载工作台70。
【保持步骤ST3】
图5是示出卸载工作台所保持的被加工物的俯视图。接着，控制构件90利用卸载工作台70的保持面71隔着划片带202而对被加工物200进行吸引保持。具体而言，控制构件90使搬送单元80下降，如图5所示将被加工物200隔着划片带202而载置于卸载工作台70的保持面71上。控制构件90使卸载工作台70的吸引源112进行动作而将被加工物200隔着划片带202吸引于保持面71上。然后，在解除吸引垫84的吸引而使搬送单元80上升之后，使卸载工作台70移动至卸载区域76。通过这一系列的步骤，切削装置100将被加工物200从保持工作台10搬出。
【吹气步骤ST4】
图6是示出朝向卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。控制构件90在使卸载工作台70从正上方区域75移动至卸载区域76时，如图3所示那样从干燥喷嘴78朝向卸载工作台70所吸引保持的被加工物200吹送空气79，将附着于被加工物200的切削液去除。在本实施方式中，如图5所示，形成于卸载工作台70的保持面71的吸引槽71a在与被加工物200的切削槽203俯视交叉的方向上延伸。即，被加工物200的切削槽203与卸载工作台70的吸引槽71a俯视交叉而将切削槽203和吸引槽71a的方向调整为非平行。由此，能够防止划片带202被吸入到吸引槽71a的情况。因此，如图6所示，能够保持划片带202与芯片204的粘贴状态，能够抑制由于吹送空气79(吹气)所导致的芯片204飞散。另外，通过抑制芯片204之间变窄，能够抑制芯片204彼此接触，从而抑制芯片204的损伤、芯片204之间的干燥不良。如本实施方式那样，即使是按照例如1mm以下的规定间距进行切削后的微小的芯片204，也能够充分保持于具有吸引槽71a的保持面71上，因此能够防止划片带202被吸入到吸引槽71a的情况，能够有效地抑制芯片204飞散以及干燥不良。
另外，在本实施方式中，卸载工作台70在形成有吸引槽71a的保持面71的周缘具有未形成吸引槽的平坦面711，在该平坦面711的至少一部分上具有与保持面71相比向Z轴方向(高度方向)突出的堤部77，因此对划片带202与保持面71之间进行遮挡以免受从干燥喷嘴78吹送(提供)的空气79的直击。由此，能够将被加工物200充分地吸引保持于卸载工作台70的保持面71上，能够可靠地执行该被加工物200的干燥。
在吹气步骤ST4结束并使卸载工作台70位于卸载区域76之后，操作者将已干燥的加工后的被加工物200从卸载工作台70的保持面71上取下。由此，结束一系列的处理。
接着，作为参考例，对在使被加工物的切削槽与卸载工作台的吸引槽俯视平行的状态下执行吹气步骤ST4的情况进行说明。图7和图8是示出朝向参考例1的卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。图9是示出朝向参考例2的卸载工作台所保持的被加工物吹送空气的状态的示意图。
在参考例1中，形成于卸载工作台170的保持面171的吸引槽171a的槽宽和槽深与上述的吸引槽71a相同，吸引槽171a延伸的方向与被加工物的切削槽203平行。在该参考例1中，如图7和图8所示，划片带202容易被吸入到吸引槽171a，因此如图7所示，划片带202与芯片204的粘贴状态不充分，有时发生芯片204从划片带202剥离而飞散(芯片飞散)的情况。另外，如图8所示，由于划片带202被吸入到吸引槽171a，因此芯片204之间变窄，由此，芯片204有时彼此接触而产生芯片204的损伤，或者空气未充分到达芯片204之间而在芯片204之间产生干燥不良。
另外，在参考例2中，如图9所示，形成于卸载工作台270的保持面271的吸引槽271a形成得比被加工物的切削槽203的槽宽小，吸引槽271a延伸的方向与参考例1同样地与被加工物的切削槽203平行。在该参考例2中，划片带202也被吸入到吸引槽271a，因此如图9所示，划片带202与芯片204的粘贴状态不充分，有时产生芯片204从划片带202剥离而飞散(芯片飞散)的情况。
这样，本实施方式是被加工物200的干燥方法，将切削时提供的切削液从背面201上粘贴有划片带202并且利用切削刀具21的切削加工进行了分割的被加工物200中去除，其中，该被加工物200的干燥方法具有如下的步骤：工作台准备步骤ST2，准备在保持面71具有真空用的吸引槽71a的卸载工作台70；保持步骤ST3，将通过切削而形成的被加工物200的切削槽203和卸载工作台70的吸引槽71a的方向调整为不平行，利用卸载工作台70的保持面71隔着划片带202而对被加工物200进行吸引保持；以及吹气步骤ST4，对卸载工作台70所吸引保持的被加工物200吹送空气79，将附着于被加工物200的切削液去除，因此能够防止划片带202被吸入到吸引槽71a，并且能够抑制由于空气79的吹送而导致的芯片飞散及干燥不良。
另外，本发明并不限于上述实施方式。即，可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形并实施。例如在本实施方式中，卸载工作台70的吸引槽71a在与切削装置100的X轴方向和Y轴方向不同的方向上延伸，从而与X轴方向和Y轴方向均不平行，但也可以构成为预先使卸载工作台的吸引槽分别沿着X轴方向和Y轴方向延伸，使切削后的保持工作台10旋转，从而将被加工物200的切削槽203延伸的方向调整为与X轴方向和Y轴方向不同的方向。另外，对于装载工作台60的吸引槽61a，当然也可以与切削装置100的X轴方向和Y轴方向平行地形成。
Claims (3)
1.一种被加工物的干燥方法，将切割时提供的切削液从背面上粘贴有划片带并且利用切削刀具的切割进行了分割的被加工物中去除，其中，该被加工物的干燥方法具有如下的步骤：
工作台准备步骤，准备在保持面具有真空用的吸引槽的卡盘工作台；
保持步骤，将利用切割而形成的该被加工物的切削槽和该卡盘工作台的该吸引槽的方向调整为不平行，利用该卡盘工作台的该保持面隔着该划片带而对该被加工物进行吸引保持；以及
吹气步骤，对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物吹送空气，将附着于该被加工物的该切削液去除，
该卡盘工作台在该保持面的周缘的至少一部分上具有堤部，该堤部与该保持面相比向高度方向突出，由此能够对该划片带与该保持面之间进行遮挡以免受从该吹气步骤的干燥喷嘴提供的空气的直击。
2.根据权利要求1所述的被加工物的干燥方法，其特征在于，
在该吹气步骤中，使该卡盘工作台和提供空气的喷嘴在与该保持面平行的方向上相对地移动。
3.一种切削装置，其具有：保持工作台，其对背面上粘贴有划片带的被加工物进行保持；切削单元，其一边对该保持工作台所保持的被加工物提供切削液一边进行切割；以及干燥单元，其使利用该切削单元进行了切割后的被加工物干燥，其中，
该干燥单元具有：
卡盘工作台，其具有保持面，在该保持面上形成有隔着划片带而对切割后的被加工物进行吸引的吸引槽；
干燥喷嘴，其配置于该卡盘工作台的上方，对该卡盘工作台所保持的该被加工物吹送空气，将附着于该被加工物的切削液去除而使该被加工物干燥；以及
移动单元，其使该干燥喷嘴和该卡盘工作台在与该保持面平行的方向上相对地移动，
形成于该保持面的吸引槽在与通过切割而形成的该被加工物的切削槽俯视交叉的方向上延伸，
该卡盘工作台在该保持面的周缘的至少一部分上具有堤部，该堤部与该保持面相比向高度方向突出，由此能够对该划片带与该保持面之间进行遮挡以免受从该干燥喷嘴提供的空气的直击。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018130052A JP7294777B2 (ja) | 2018-07-09 | 2018-07-09 | 被加工物の乾燥方法及び切削装置 |
| JP2018-130052 | 2018-07-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110707017A CN110707017A (zh) | 2020-01-17 |
| CN110707017B true CN110707017B (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=69152151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910609012.7A Active CN110707017B (zh) | 2018-07-09 | 2019-07-08 | 被加工物的干燥方法和切削装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7294777B2 (zh) |
| CN (1) | CN110707017B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114700807B (zh) * | 2022-06-06 | 2022-08-26 | 苏州和研精密科技有限公司 | 图像采集装置以及划片机 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11307619A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Yamatake Corp | ウエハ固定装置 |
| CN103000556A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社迪思科 | 分割装置 |
| CN103050428A (zh) * | 2011-10-14 | 2013-04-17 | 富士电机株式会社 | 半导体装置的制造方法和半导体装置的制造系统 |
| CN104626376A (zh) * | 2013-11-11 | 2015-05-20 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| JP2016119399A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
| CN106956370A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-07-18 | 株式会社迪思科 | 加工装置的搬送机构 |
| CN108231641A (zh) * | 2016-12-15 | 2018-06-29 | 株式会社迪思科 | 加工装置的搬送机构 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH635769A5 (fr) * | 1980-03-10 | 1983-04-29 | Far Fab Assortiments Reunies | Installation pour le sciage de plaques et dispositif de manutention pour une telle installation. |
| JPH03261162A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
2018
- 2018-07-09 JP JP2018130052A patent/JP7294777B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-08 CN CN201910609012.7A patent/CN110707017B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11307619A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Yamatake Corp | ウエハ固定装置 |
| CN103000556A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社迪思科 | 分割装置 |
| CN103050428A (zh) * | 2011-10-14 | 2013-04-17 | 富士电机株式会社 | 半导体装置的制造方法和半导体装置的制造系统 |
| CN104626376A (zh) * | 2013-11-11 | 2015-05-20 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| JP2016119399A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
| CN106956370A (zh) * | 2015-10-27 | 2017-07-18 | 株式会社迪思科 | 加工装置的搬送机构 |
| CN108231641A (zh) * | 2016-12-15 | 2018-06-29 | 株式会社迪思科 | 加工装置的搬送机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7294777B2 (ja) | 2023-06-20 |
| JP2020009917A (ja) | 2020-01-16 |
| CN110707017A (zh) | 2020-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108724010B (zh) | 水射流加工装置 | |
| JP5604186B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP6877207B2 (ja) | ウエーハ加工システム | |
| CN110571147B (zh) | 晶片的加工方法和磨削装置 | |
| JP2018064021A (ja) | 研削装置及びウェーハの加工方法 | |
| JP6137798B2 (ja) | レーザー加工装置及び保護膜被覆方法 | |
| JP2021174896A (ja) | 加工方法及び保持テーブル | |
| CN110707017B (zh) | 被加工物的干燥方法和切削装置 | |
| JP2021115681A (ja) | 切削装置及び切削方法 | |
| JP7206041B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP7012478B2 (ja) | ウエーハの切削方法 | |
| CN111415863B (zh) | 晶片的加工方法 | |
| KR102391848B1 (ko) | 피가공물의 가공 방법 | |
| JP6969944B2 (ja) | 板状物の切削方法及び切削措置 | |
| JP7442342B2 (ja) | 搬出方法及び搬出装置 | |
| JP2015109324A (ja) | スピンナー洗浄装置 | |
| JP2013222835A (ja) | パッケージ基板の分割方法及び分割装置 | |
| JP6084115B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP6987450B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP7292164B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP2022105448A (ja) | 検査装置、及び加工装置 | |
| TW201740471A (zh) | 封裝基板的加工方法 | |
| JP2011060898A (ja) | ワーク収納カセット | |
| JP2020192646A (ja) | チャックテーブルおよびチャックテーブルの製造方法 | |
| JP2024025383A (ja) | 加工装置及び被加工物の加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |