JP7292164B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、負圧発生装置（エジェクタ）を備える加工装置に関する。

砥石を備えた切削ブレードを回転させ半導体ウェーハなどの板状の被加工物を切削加工する切削装置や研削砥石で被加工物を研削する研削装置では、吸引力により被加工物を保持するチャックテーブルが使用されている。チャックテーブルの吸引源としては、エアが流れることにより発生する負圧を利用して吸引を行う負圧発生装置であるエジェクタが用いられている（例えば、特許文献１参照）。

特許第３９９３４１９号公報

このように砥石を用いた加工を行う加工装置では、砥石の冷却のために加工水を用いるため、チャックテーブルの上面と被加工物との間に加工屑等の異物を含む加工水が入り込み、その加工水がチャックテーブルによって吸引され、エジェクタまで到達し、特にエジェクタのオリフィスに加工屑等の異物が付着し吸引力の低下を発生させる原因となることがある。とくに、加工装置は、加工を連続的に行っている場合は、吸引によって加工屑も流されるが、加工が停止される時間が長く続くと加工屑等の異物が乾燥して固着し、吸引されるエアーだけではエジェクタ外に流されにくくなってしまう。

本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、負圧発生装置内の異物を除去することができる加工装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した被加工物を砥石で加工する加工ユニットと、該チャックテーブルの該保持面に負圧を発生させる負圧発生ユニットと、該負圧発生ユニットを洗浄する洗浄ユニットと、該負圧発生ユニット及び該洗浄ユニットを制御する制御部と、を備える加工装置であって、該負圧発生ユニットは、エアー供給口とエアー排出口をオリフィスを介して繋ぐ第１流路と、該第１流路の該オリフィスと該チャックテーブルとを繋ぎ、該チャックテーブルに負圧を伝達する第２流路と、を備え、該洗浄ユニットは、洗浄用の流体供給源と該第２流路とを繋ぐ流体供給路と、
該流体供給路に配置される開閉弁と、を備え、該制御部は、該第１流路にエアーが供給された状態で該開閉弁を開放し、該第２流路に発生する吸引作用で吸引される洗浄用の流体で、該第１流路と該第２流路を洗浄することを特徴とする。

前記加工装置では、該第２流路の該流体供給路との接続点と該チャックテーブルの間にはテーブルバキューム開閉弁を備え、該制御部は、該開閉弁を開けて該流路を洗浄する際に、該テーブルバキューム開閉弁を閉塞しても良い。

前記加工装置では、該流体供給源からは、圧縮エア、水又は圧縮エアと水の両方が供給されても良い。

前記加工装置では、該制御部は、該開閉弁を所定の周波数で開閉し、間欠的に該洗浄用の流体を該負圧発生ユニットに供給しても良い。

本願発明は、負圧発生装置内の異物を除去することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例の一例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置のチャックテーブル、負圧発生ユニット及び洗浄ユニットの構成を示す図である。 図３は、図２に示された負圧発生ユニットのエジェクタの断面図である。 図４は、図１に示された加工装置の被加工物を切削加工中のチャックテーブル、負圧発生ユニット及び洗浄ユニットを示す図である。 図５は、図１に示された加工装置のエジェクタを洗浄中のチャックテーブル、負圧発生ユニット及び洗浄ユニットを示す図である。 図６は、実施形態１の変形例１に係る加工装置の負圧発生ユニット及び洗浄ユニットの構成の要部を示す図である。 図７は、実施形態１の変形例２に係る加工装置の負圧発生ユニット及び洗浄ユニットの構成の要部を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置のチャックテーブル、負圧発生ユニット及び洗浄ユニットの構成を示す図である。図３は、図２に示された負圧発生ユニットのエジェクタの断面図である。図４は、図１に示された加工装置の被加工物を切削加工中のチャックテーブル、負圧発生ユニット及び洗浄ユニットを示す図である。図５は、図１に示された加工装置のエジェクタを洗浄中のチャックテーブル、負圧発生ユニット及び洗浄ユニットを示す図である。

実施形態１に係る図１に示す加工装置１は、被加工物２００を切削加工（加工に相当）する切削装置である。実施形態１において、加工装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円形を呈する半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、円板状に形成され、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０４に円板状の粘着テープ２０５に貼着され、粘着テープ２０５の外周縁に内径が被加工物２００の外径よりも大きな環状の環状フレーム２０６が貼着されて、環状フレーム２０６の内側の開口に支持されている。

図１に示された加工装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）して、被加工物２００を個々のデバイス２０３に分割する切削装置である。加工装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０で保持された被加工物２００を砥石である切削ブレード２１で切削加工する加工ユニットである切削ユニット２０と、図２に示す負圧発生ユニット３０と、図２に示す洗浄ユニット４０と、チャックテーブル１０で保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット５０と、制御部である制御ユニット１００とを備える。

また、加工装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０をチャックテーブル１０に対して相対的に移動させる移動ユニット６０を備える。移動ユニット６０は、チャックテーブル１０を水平方向及び装置本体２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット６１と、切削ユニット２０を水平方向及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット６２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット６３と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転するとともにＸ軸移動ユニット６１によりチャックテーブル１０とともにＸ軸方向に加工送りされる回転移動ユニット６４とを備える。加工装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

チャックテーブル１０は、図２に示すように、中央に円形の凹部１２が設けられた円形の枠体１３と、凹部１２内に取り付けられかつポーラスセラミック等の多孔質材から形成された円板状のポーラス板１４とを備えて、円盤形状に形成されている。ポーラス板１４の上面は、円形に形成されているとともに、枠体１３の上面と面一に形成され、被加工物２００を保持する保持面１１である。チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット６１によりＸ軸方向に沿って移動自在で、回転移動ユニット６４により軸心回りに回転自在に設けられている。

負圧発生ユニット３０は、チャックテーブル１０の保持面１１に負圧を発生させるものである。負圧発生ユニット３０は、図２に示すように、負圧発生装置であるエジェクタ３１と、第２流路３２と、圧縮エアを供給する圧縮エアー源３３と、開閉弁３４と、テーブルバキューム開閉弁３５とを備える。

エジェクタ３１は、図３に示すように、円筒状に形成され、内側に圧縮エアー源３３から供給された圧縮エアが流れる流路３１１が形成されている。エジェクタ３１は、流路３１１の一端が圧縮エアー源３３に接続して圧縮エアー源から圧縮エアが供給されるエアー供給口３１２であり、流路３１１の他端が圧縮エアを排出するエアー排出口３１３であり、流路３１１の中央部に当該流路３１１の断面積を最小とするオリフィス３１４が形成されている。

エジェクタ３１の流路３１１は、エアー供給口３１２とエアー排出口３１３とをオリフィス３１４を介して繋ぐ第１流路３６を構成している。第１流路３６は、エアー供給口３１２と圧縮エアー源３３とを接続しているとともに、エアー排出口３１３にも接続している。このように、エジェクタ３１は、第１流路３６を構成し、負圧発生ユニット３０は、第１流路３６を備える。第１流路３６は、圧縮エアー源３３からの圧縮エアが供給されると、オリフィス３１４が流路３１１の断面積を最小としているので、オリフィス３１４内を減圧して、オリフィス３１４内に負圧を発生させる。

第２流路３２は、エジェクタ３１即ち第１流路３６のオリフィス３１４とチャックテーブル１０の枠体１３の凹部１２とを繋ぐ。第２流路３２は、第１流路３６のオリフィス３１４とチャックテーブル１０の枠体１３の凹部１２とを繋いで、チャックテーブル１０の保持面１１にオリフィス３１４内に発生した負圧を伝達する。第２流路３２は、チャックテーブル１０に負圧を伝達して、ポーラス板１４の保持面１１を吸引する。保持面１１が吸引されるチャックテーブル１０は、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引保持する。

圧縮エアー源３３は、第１流路３６即ちエジェクタ３１のエアー供給口３１２に接続して、エジェクタ３１のエアー供給口３１２に圧縮エアを供給する。開閉弁３４は、第１流路３６の圧縮エアー源３３とエジェクタ３１のエアー供給口３１２との間に設けられ、第１流路３６を開閉する。テーブルバキューム開閉弁３５は、第２流路３２に設けられ、第２流路３２を開閉する。

洗浄ユニット４０は、負圧発生ユニット３０を洗浄するものであり、特に、エジェクタ３１内の流路３１１即ちオリフィス３１４内を洗浄するものである。洗浄ユニット４０は、洗浄用の流体供給源４１と、流体供給路４２と、開閉弁４３とを備える。実施形態１において、洗浄用の流体供給源４１は、純水等の水を供給する液体供給源４４と、前述した圧縮エアー源３３とを備える。

流体供給路４２は、洗浄用の流体供給源４１と第２流路３２とを繋ぎ、洗浄用の流体供給源４１から圧縮エアと水との両方を第２流路３２に供給する。即ち、実施形態１では、第２流路３２は、洗浄用の流体供給源４１からは圧縮エアと水の両方が供給される。流体供給路４２は、液体供給源４４と第２流路３２とを接続する第１の供給路４２１と、圧縮エアー源３３と第１の供給路４２１の中央部とを接続する第２の供給路４２２とを備える。

実施形態１において、第１の供給路４２１の第２流路３２と接続する接続点４２３は、テーブルバキューム開閉弁３５とエジェクタとの間に位置している。このために、実施形態１では、第２流路３２の流体供給路４２との接続点４２３とチャックテーブル１０との間には、テーブルバキューム開閉弁３５が設けられている。

開閉弁４３は、流体供給路４２に配置される。実施形態１では、開閉弁４３は、第１の供給路４２１と第２の供給路４２２とのそれぞれに設けられ、これらを開閉する。第１の供給路４２１に設けられた開閉弁４３は、液体供給源４４と、第１の供給路４２１と第２の供給路４２２との接続点４２４との間に配置されている。

洗浄ユニット４０は、開閉弁３４が開いて、圧縮エアー源３３からの圧縮エアがエジェクタ３１に供給されて、オリフィス３１４に負圧が発生した状態で、開閉弁４３が開放して第２流路３２に圧縮エアと水の両方を供給する。洗浄ユニット４０は、オリフィス３１４に発生する負圧により圧縮エアと水の両方をエジェクタ３１内に吸引して、エジェクタ３１内に圧縮エアと水の両方を流して、エジェクタ３１内の流路３１１特にオリフィス３１４内を洗浄する。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工するものである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット６２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット６３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

一対の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット６２、Ｚ軸移動ユニット６３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に設けられている。一対の切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット６２及びＺ軸移動ユニット６３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

一対の切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット６２及びＺ軸移動ユニット６３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転自在に設けられかつスピンドルモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、チャックテーブル１０で保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１と、切削加工中に切削ブレード２１に切削水を供給する切削水供給ノズル２４とを備える。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ユニット２０のスピンドル２３及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

Ｘ軸移動ユニット６１は、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット６２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット６３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。

Ｘ軸移動ユニット６１、Ｙ軸移動ユニット６２及びＺ軸移動ユニット６３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

また、加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、パルスモータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、各位置は、予め定められた基準位置からのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の距離で定められる。

また、加工装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット７１が載置されかつカセット７１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ７０と、切削後の被加工物２００を洗浄する被加工物洗浄ユニット８０と、カセット７１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する搬送ユニット９０とを備える。実施形態１において、搬送ユニット９０は、被加工物２００を搬送する搬送アーム９１を一対備える。

撮像ユニット５０は、チャックテーブル１０の保持面１１で保持された被加工物２００を撮像するものである。実施形態１では、撮像ユニット５０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット５０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット５０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００の分割予定ライン２０２と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

制御ユニット１００は、加工装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。即ち、制御ユニット１００は、負圧発生ユニット３０及び洗浄ユニット４０を制御する。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニット１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

前述した構成の加工装置１は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、被加工物２００を収容したカセット７１をカセットエレベータ７０に載置し、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作を開始すると、加工装置１は、スピンドル２３を軸心回りに回転し、搬送ユニット９０がカセット７１内から被加工物２００を一枚取り出して、チャックテーブル１０の保持面１１に粘着テープ２０５を介して裏面２０４側を載置する。

加工装置１は、開閉弁４３を閉じ、開閉弁３４及びテーブルバキューム開閉弁３５を開放して、圧縮エアー源３３からの圧縮エアをエジェクタ３１内に供給し、オリフィス３１４内に負圧を発生されて、この負圧で保持面１１を吸引する。加工装置１は、粘着テープ２０５を介して被加工物２００を保持面１１に吸引保持する。加工装置１は、移動ユニット６０によりチャックテーブル１０を撮像ユニット５０の下方まで移動し、撮像ユニット５０によりチャックテーブル１０に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。

加工装置１は、加工内容情報に基づいて、移動ユニット６０により、切削ブレード２１と被加工物２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら切削水供給ノズル２４から切削水を供給して、図４に示すように、被加工物２００の分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を粘着テープ２０５に到達するまで切り込ませて切削する。加工装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、搬送ユニット９０により被加工物２００を被加工物洗浄ユニット８０に搬送し、被加工物洗浄ユニット８０で洗浄した後、搬送ユニット９０によりカセット７１内に搬入する。加工装置１は、カセット７１内の被加工物２００を順に切削加工する。加工装置１は、カセット７１内の全ての被加工物２００を切削加工すると、加工動作を終了する。

また、加工装置１は、前述した加工動作の開始前、及び一定期間ごとの保持面１１に被加工物２００が載置されていないタイミングで第１流路３６と第２流路３２の洗浄動作、即ちエジェクタ３１の洗浄動作を実施する。洗浄動作では、加工装置１は、図５に示すように、制御ユニット１００が開閉弁３４を開いて第１流路３６に圧縮エアが供給されて第２流路３２のエジェクタ３１内のオリフィス３１４内に負圧を発生させた状態で、開閉弁４３を開放する。また、制御ユニット１００は、開閉弁４３を開けて第１流路３６と第２流路３２を洗浄する際に、テーブルバキューム開閉弁３５を閉塞する。

洗浄動作では、加工装置１は、オリフィス３１４内に発生する負圧の吸引作用で、圧縮エアー源３３からの圧縮エアと液体供給源４４からの水とで構成される洗浄用の流体を第２流路３２内に吸引する。加工装置１は、吸引した洗浄用の流体が第２流路３２からオリフィス３１４を介して第１流路３６に吸引されて、洗浄用の流体を通すことで第１流路３６と第２流路３２、特にエジェクタ３１のオリフィス３１４内を洗浄する。加工装置１は、洗浄動作を所定時間実施すると、洗浄動作を終了する。また、本発明では、洗浄動作において、制御ユニット１００は、開閉弁４３を所定の周波数で開閉し、間欠的に洗浄用の流体をエジェクタ３１のオリフィス３１４内に供給しても良い。

以上説明したように、実施形態１に係る加工装置１は、第２流路３２を介してエジェクタ３１内に洗浄用の流体を供給して、第１流路３６及び第２流路３２即ちエジェクタ３１内を洗浄する構成であるために、エジェクタ３１内の切削屑等の異物を除去することができる。その結果、加工装置１は、エジェクタ３１内の特にオリフィス３１４が詰まってチャックテーブル１０の保持面１１の吸引力の低下を抑制することができる。

また、加工装置１は、エジェクタ３１内にエアー供給口３１２を通して圧縮エアを供給しながら即ち第１流路３６に圧縮エアを供給しながら第２流路３２に洗浄用の流体を供給するので、エジェクタ３１のオリフィス３１４内に発生する負圧を利用して、洗浄用の液体をエジェクタ３１内に供給する。その結果、加工装置１は、エジェクタ３１内を洗浄用の流体で洗浄することができる。

また、加工装置１は、洗浄用の流体として圧縮エアと水の両方が供給されるので、エジェクタ３１内を洗浄して、エジェクタ３１内の異物を除去することができる。

また、加工装置１は、開閉弁４３を所定の周波数で開閉し、間欠的に洗浄用の液体をエジェクタ３１内に供給する場合には、高い洗浄力を実現出来るという効果もある。

なお、実施形態１では、加工装置１は、洗浄動作では、圧縮エアー源３３からの圧縮エアと液体供給源４４からの水とで構成される洗浄用の流体により第１流路３６と第２流路３２、特にエジェクタ３１のオリフィス３１４内を洗浄したが、本発明では、液体供給源４４からの水を供給して水により第１流路３６と第２流路３２、特にエジェクタ３１のオリフィス３１４内を洗浄した後、圧縮エアー源３３からの圧縮エアを供給して圧縮エアにより第１流路３６と第２流路３２、特にエジェクタ３１のオリフィス３１４内を洗浄しても良い。また、本発明では、加工装置１は、洗浄動作では、液体供給源４４からの水を供給して水により第１流路３６と第２流路３２、特にエジェクタ３１のオリフィス３１４内を洗浄した後、圧縮エアー源３３からの圧縮エアと液体供給源４４からの水とで構成される洗浄用の流体を供給して第１流路３６と第２流路３２、特にエジェクタ３１のオリフィス３１４内を洗浄しても良い。その場合、加工装置１は、水等の液体で乾燥した異物を湿らせて除去しやすくした後、圧縮エアで吹き飛ばすことができるという効果を奏する。

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態１の変形例１に係る加工装置の負圧発生ユニット及び洗浄ユニットの構成の要部を示す図である。図７は、実施形態１の変形例２に係る加工装置の負圧発生ユニット及び洗浄ユニットの構成の要部を示す図である。なお、図６及び図７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

前述した実施形態１では、加工装置１は、洗浄用の流体として、圧縮エアと水の両方を第２流路３２を介してエジェクタ３１内に供給したが、本発明では、図６に示す変形例１のように、洗浄用の流体として圧縮エアのみを第２流路３２を介してエジェクタ３１に供給しても良く、図７に示す変形例２のように、洗浄用の流体として水のみを第２流路３２を介してエジェクタ３１に供給しても良い。

図６に示す変形例１の加工装置１は、流体供給源４１が、圧縮エアー源３３のみで構成され、流体供給路４２が、第１の供給路４２１を備えずに、第２の供給路４２２が圧縮エアー源３３と第２流路３２とに接続していること以外、実施形態１と同じである。図６に示す変形例２の加工装置１は、流体供給源４１が、液体供給源４４のみで構成され、流体供給路４２が、第２の供給路４２２を備えずに、第１の供給路４２１のみで構成されていること以外、実施形態１と同じである。

変形例１及び変形例２に係る加工装置１は、第２流路３２を介してエジェクタ３１内に洗浄用の流体を供給して、第１流路３６及び第２流路３２即ちエジェクタ３１内を洗浄する構成であるために、実施形態１と同様に、エジェクタ３１内の切削屑等の異物を除去することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１では、加工装置１として、切削ユニット２０で被加工物２００を切削加工する切削装置を示したが、本発明では、加工装置１は、切削装置に限定されない。本発明では、加工装置１は、例えば、被加工物２００の表面２０１側を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルで吸引保持した被加工物２００の裏面２０４を研削水を供給しながら研削砥石で研削加工（加工に相当）する加工ユニットである研削ユニットとを備える研削装置でも良い。

１ 加工装置
１０ チャックテーブル
１１ 保持面
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
２１ 切削ブレード（砥石）
３０ 負圧発生ユニット
３２ 第２流路
３５ テーブルバキューム開閉弁
３６ 第１流路
４０ 洗浄ユニット
４１ 流体供給源
４２ 流体供給路
４３ 開閉弁
１００ 制御ユニット（制御部）
２００ 被加工物
３１２ エアー供給口
３１３ エアー排出口
３１４ オリフィス
４２３ 接続点

Claims (4)

1. 被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持した被加工物を砥石で加工する加工ユニットと、
   該チャックテーブルの該保持面に負圧を発生させる負圧発生ユニットと、該負圧発生ユニットを洗浄する洗浄ユニットと、該負圧発生ユニット及び該洗浄ユニットを制御する制御部と、を備える加工装置であって、
   該負圧発生ユニットは、
   エアー供給口とエアー排出口をオリフィスを介して繋ぐ第１流路と、
   該第１流路の該オリフィスと該チャックテーブルとを繋ぎ、該チャックテーブルに負圧を伝達する第２流路と、を備え、
   該洗浄ユニットは、
   洗浄用の流体供給源と該第２流路とを繋ぐ流体供給路と、
   該流体供給路に配置される開閉弁と、を備え、
   該制御部は、
   該第１流路にエアーが供給された状態で該開閉弁を開放し、該第２流路に発生する吸引作用で吸引される洗浄用の流体で、該第１流路と該第２流路を洗浄することを特徴とする加工装置。
2. 該第２流路の該流体供給路との接続点と該チャックテーブルの間にはテーブルバキューム開閉弁を備え、該制御部は、該開閉弁を開けて該流路を洗浄する際に、該テーブルバキューム開閉弁を閉塞する請求項１に記載の加工装置。
3. 該流体供給源からは、圧縮エア、水又は圧縮エアと水の両方が供給される請求項１又は２に記載の加工装置。
4. 該制御部は、該開閉弁を所定の周波数で開閉し、間欠的に該洗浄用の流体を該負圧発生ユニットに供給する請求項１、請求項２又は請求項３に記載の加工装置。

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