JP2021115681A - 切削装置及び切削方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】透明部越しに撮像した被加工物の検出状態の悪化を抑制することができること。【解決手段】切削装置１は、少なくとも保持面１２４の一部に透明部材からなる透明部１２３を有し被加工物２００を保持する保持テーブル１２と、保持テーブル１２で保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１と、切削ブレード２１による被加工物２００の切削中に切削水を供給する切削水ノズル２４と、を有した切削ユニット２０と、透明部１２３を介して被加工物２００を撮像する撮像カメラと、透明部１２３に付着した液体を除去する除去ユニット６０と、を備える。除去ユニット６０は、透明部１２３に当接する当接位置と退避位置とに位置付けられる当接部材と、透明部に当接した当接部材を透明部１２３上で相対移動させるＸ軸移動ユニットとを有する。【選択図】図１

Description

本発明は、切削装置及び切削方法に関する。
切削装置等の被加工物を加工する加工装置は、切削ブレードなどの加工手段と被加工物とのアライメント遂行するためや加工痕である切削溝を確認することがある。加工装置は、被加工物を下方から撮像することを可能とするために、被加工物を保持する保持テーブルが透明な部材で構成された透明部を備えるものが用いられる場合がある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
特開２０１０−８７１４１号公報 特開２０１０−８２６４４号公報
前述した切削装置は、切削中に供給された切削水が被加工物の搬出時に被加工物から滴下する等して保持テーブル上に付着するおそれがある。透明部に液体が付着していると、透明部を介して撮像した撮像画像に水滴が写り込み、アライメントやカーフチェック時に撮像画像から被加工物のパターンや切削溝等を正確に検出できないため、改善が切望されている。このように、前述した切削装置は、透明部越しに撮像した被加工物の検出状態が悪化する恐れがあった。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、透明部越しに撮像した被加工物の検出状態の悪化を抑制することができる切削装置及び切削方法を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、少なくとも保持面の一部に透明部材からなる透明部を有し被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードによる被加工物の切削中に切削水を供給する切削水ノズルと、を有した切削ユニットと、該透明部を介して被加工物を撮像する撮像カメラと、該透明部に付着した液体を除去する除去ユニットと、を備えたことを特徴とする。
前記切削装置において、該除去ユニットは、該透明部に当接する当接位置と退避位置とに位置付けられる当接部材と、該透明部に当接した該当接部材を該透明部上で相対移動させる移動機構と、を有しても良い。
前記切削装置において、該除去ユニットは、該透明部に向かってエアーを噴射する噴射部と、該噴射部を該透明部上で移動させる移動機構と、を有しても良い。
本発明の切削方法は、前記切削装置で被加工物を加工する切削方法であって、該除去ユニットで該透明部上の液体を除去する除去ステップと、該除去ステップを実施した後、該保持テーブルで被加工物を保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該透明部を介して該撮像カメラで被加工物を撮像する撮像ステップと、該保持テーブルで保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備えたことを特徴とする。
本発明は、透明部越しに撮像した被加工物の検出状態の悪化を抑制することができるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の保持ユニットと撮像カメラを示す斜視図である。 図３は、図１に示された切削装置の除去ユニットの斜視図である。 図４は、図３に示された除去ユニットの当接部材等を示す斜視図である。 図５は、図４に示された除去ユニットの当接部材等を示す側面図である。 図６は、実施形態１に係る切削方法の流れを示すフローチャートである。 図７は、図６に示された切削方法の除去ステップにおいて、当接部材を保持テーブルの保持面のＸ軸方向の一端部に当接させた状態を示す側面図である。 図８は、図６に示された切削方法の除去ステップにおいて、当接部材を保持テーブルの保持面のＸ軸方向の中央部に当接させた状態を示す側面図である。 図９は、図６に示された切削方法の除去ステップにおいて、当接部材を保持テーブルの保持面のＸ軸方向の他端部に当接させた状態を示す側面図である。 図１０は、図６に示された切削方法の保持ステップを一部断面で示す側面図である。 図１１は、図１０中のＸＩ部を拡大して一部断面で示す側面図である。 図１２は、図６に示された切削方法の撮像ステップを一部断面で示す側面図である。 図１３は、図６に示された切削方法の切削ステップを一部断面で示す側面図である。 図１４は、実施形態２に係る切削装置の除去ユニットの当接部材等を示す斜視図である。 図１５は、実施形態３に係る切削装置の除去ユニットの噴射部を示す斜視図である。 図１６は、図１５に示された噴射部を下方からみた斜視図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の保持ユニットと撮像カメラを示す斜視図である。図３は、図１に示された切削装置の除去ユニットの斜視図である。図４は、図３に示された除去ユニットの当接部材等を示す斜視図である。図５は、図４に示された除去ユニットの当接部材等を示す側面図である。
実施形態１に係る切削装置１は、被加工物２００を切削（加工に相当する）する加工装置である。図１に示された切削装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイヤ、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、基板２０１の表面２０２に複数のストリート２０３によって格子状に区画された領域にデバイス２０４が形成されている。
デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。実施形態１では、被加工物２００は、基板２０１の表面２０２の裏側の裏面２０５に金属膜２０６が形成されている。被加工物２００は、裏面２０５に金属膜２０６が形成されているので、裏面２０５側から赤外線カメラで撮像しても、ストリート２０３を検出することができないものである。
実施形態１において、被加工物２００は、外周縁に環状フレーム２１０が装着されたテープ２１１に表面２０２が貼着されて、環状フレーム２１０に支持されて、裏面２０５側の金属膜２０６を上方に向けている。なお、実施形態１では、被加工物２００は、基板２０１の裏面２０５に金属膜２０６が形成されているが、本発明では、金属膜２０６が形成されていなくても良く、テープ２１１に裏面２０５が貼着されて、表面２０２側を上方に向けていても良い。
図１に示された切削装置１は、被加工物２００を保持ユニット１０の保持テーブル１２で保持しストリート２０３に沿って切削ブレード２１で切削して、個々のデバイス２０４に分割する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、保持ユニット１０と、切削ユニット２０と、移動ユニット３０と、上方カメラ４０と、制御ユニット１００とを備える。
保持ユニット１０は、図２に示すように、移動ユニット３０のＸ軸移動ユニット３１により水平方向と平行なＸ軸方向に移動される筐体１１と、筐体１１上に鉛直方向に沿うＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられた保持テーブル１２と、保持テーブル１２の保持面１２４の周囲に複数設けられたフレーム固定部１３とを備える。
実施形態１では、筐体１１は、Ｘ軸移動ユニット３１によりＸ軸方向に移動されかつ水平方向と平行な下板１１１と、下板１１１の外縁から立設した側板１１２と、外縁が側板１１２の上端に連なりかつ下板１１１と平行な上板１１３とを備える。
保持テーブル１２は、被加工物２００を保持面１２４上に保持するとともに上板１１３に軸心回りに回転自在に支持されている。保持テーブル１２は、上板１１３にＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持された円環状の支持部材１２１と、支持部材１２１上に設けられた円環状の枠体１２２と、枠体１２２の内側に嵌め込まれた円板状の透明部１２３とを有する。保持テーブル１２は、支持部材１２１と、枠体１２２と、透明部１２３とが互いに同軸となる位置に配置されている。
透明部１２３は、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、サファイア、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム等の透明な透明部材からなり、上面が被加工物２００を保持する保持面１２４である。保持面１２４は、吸引溝１２５が複数形成され、実施形態１では、複数の吸引溝１２５は、保持面１２４の外縁部に同心円上に配置された互い直径が異なる円形に形成されている。保持テーブル１２は、保持面１２４上にテープ２１１を介して被加工物２００の表面２０２側が載置される。実施形態１では、保持テーブル１２は、保持面１２４の全体に透明部材からなる透明部１２３を有するが、本発明では、少なくとも保持面１２４の一部に透明部材からなる透明部１２３を有しても良い。
フレーム固定部１３は、支持部材１２１の外縁部に配置され、上面に環状フレーム２１０が載置されるフレーム支持部１３１と、フレーム支持部１３１の上面に載置された環状フレーム２１０を吸引保持するバキュームパッド１３２とを備える。
保持テーブル１２は、吸引溝１２５及びバキュームパッド１３２が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１２４に載置された被加工物２００を保持面１２４に吸引保持するとともにフレーム支持部１３１の上面に載置された環状フレーム２１０をフレーム固定部１３に吸引保持する。実施形態１では、保持テーブル１２は、テープ２１１を介して被加工物２００の表面２０２側を保持面１２４に吸引保持するとともに、テープ２１１を介して環状フレーム２１０をフレーム固定部１３に吸引保持する。また、実施形態１では、保持ユニット１０は、筐体１１の上板１１３に円形の貫通穴１１４を設けている。貫通穴１１４は、保持テーブル１２の支持部材１２１と枠体１２２と透明部１２３と互いに同軸となる位置に配置されている。
移動ユニット３０は、図２に示す加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３１と、図１に示す割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット３２と、図１に示す切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット３３と、図２に示す保持テーブル１２をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット３４とを備える。
Ｘ軸移動ユニット３１は、保持ユニット１０の筐体１１の下板１１１をＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１２と切削ユニット２０とをＸ軸方向に相対的に移動させるものである。Ｘ軸移動ユニット３１は、保持テーブル１２に被加工物２００が搬入出される搬入出領域４と、被加工物２００に保持された被加工物２００が切削加工される加工領域５とに亘って保持テーブル１２をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動ユニット３２は、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１２と切削ユニット２０とをＹ軸方向に相対的に移動させるものである。Ｚ軸移動ユニット３３は、切削ユニット２０をＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル１２と切削ユニット２０とをＺ軸方向に相対的に移動させるものである。
Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１２又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
回転移動ユニット３４は、保持テーブル１２をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転するものである。回転移動ユニット３４は、保持テーブル１２を軸心回りに１８０度を超え、３６０度未満の範囲で回転する。回転移動ユニット３４は、筐体１１の側板１１２に固定されたモータ３４１と、モータ３４１の出力軸に連結されたプーリ３４２と、保持テーブル１２の支持部材１２１の外周に巻回されかつプーリ３４２により軸心回りに回転されるベルト３４３とを備えている。回転移動ユニット３４は、モータ３４１を回転すると、プーリ３４２及びベルト３４３を介して保持テーブル１２を軸心回りに回転する。また、実施形態１では、回転移動ユニット３４は、軸心回りの一方向と、一方向の逆方向の他方向との双方において、保持テーブル１２を２２０度回転させることが可能である。
切削ユニット２０は、保持テーブル１２に保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削する加工ユニットである。切削ユニット２０は、保持テーブル１２に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット３２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット３３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して、装置本体２から立設した支持フレーム３に設けられている。
切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、保持テーブル１２の保持面１２４の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転自在に設けられかつモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、切削水ノズル２４とを備える。
切削ブレード２１は、保持テーブル１２で保持された被加工物２００を切削するものであって、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。
スピンドル２３は、モータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード２１を軸心回りに回転させる。なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。切削水ノズル２４は、スピンドルハウジング２２の先端に設けられ、切削ブレード２１による被加工物２００の切削中に被加工物２００及び切削ブレード２１に切削水を供給するものである。
上方カメラ４０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。上方カメラ４０は、保持テーブル１２に保持された被加工物２００を上方から撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。上方カメラ４０は、保持テーブル１２に保持された被加工物２００を撮像して、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
また、切削装置１は、図２に示すように、透明部１２３を介して被加工物２００を撮像する撮像カメラ５０を備える。撮像カメラ５０は、保持テーブル１２に保持された被加工物２００を透明部１２３越しに被加工物２００の下方から撮像するものである。
実施形態１では、撮像カメラ５０は、保持ユニット１０のＹ軸方向の隣りに配置されている。また、撮像カメラ５０は、装置本体２に設けられた第２Ｙ軸移動ユニット３５によりＹ軸方向に移動自在に配置され、第２Ｙ軸移動ユニット３５によりＹ軸方向に移動される移動プレート３６から立設した立設柱３７に設けられた第２Ｚ軸移動ユニット３８によりＺ軸方向に移動自在に配置されている。実施形態１では、撮像カメラ５０は、第２Ｚ軸移動ユニット３８によりＺ軸方向に移動自在な昇降部材に一端が取り付けられた水平延在部材３９の他端に取り付けられている。
第２Ｙ軸移動ユニット３５及び第２Ｚ軸移動ユニット３８は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ、移動プレート又は撮像カメラ５０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。
撮像カメラ５０は、保持テーブル１２に保持された被加工物２００を透明部１２３越しに下方から撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像カメラ５０は、保持テーブル１２に保持された被加工物２００を撮像して、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
また、切削装置１は、保持テーブル１２のＸ軸方向の位置を検出するためＸ軸方向位置検出ユニット５１（図２に示す）と、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット５１及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット５１、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１２のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。
また、切削装置１は、撮像カメラ５０のＹ軸方向の位置を検出する第２Ｙ軸方向位置検出ユニット５５（図２に示す）を備える。第２Ｙ軸方向位置検出ユニット５５は、Ｙ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。第２Ｙ軸方向位置検出ユニット５５は、撮像カメラ５０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、各位置検出ユニット５１，５５が検出した各軸方向の保持テーブル１２、切削ユニット２０及び撮像カメラの位置は、切削装置１の予め定められた基準位置を基準として定められる。
また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を複数枚収容するカセット９０が載置されかつカセット９０をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ９１と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット９２と、カセット９０に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。
また、切削装置１は、制御ユニット１００に接続されかつ加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、制御ユニット１００に接続されかつオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。実施形態１において、入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
また、切削装置１は、装置本体２の上方即ち保持ユニット１０、切削ユニット２０、洗浄ユニット９２及び搬送ユニットを覆う図示しない外装カバーと、外装カバー内の空間を搬入出領域４と加工領域５とに仕切る仕切り壁６とを備える。仕切り壁６は、外装カバー内に設けられている。仕切り壁６は、保持テーブル１２を内側に通して、保持テーブル１２を搬入出領域４と加工領域５とに亘って移動自在するテーブル出入り口７を下端部に設けている。
また、切削装置１は、除去ユニット６０を備える。除去ユニット６０は、保持テーブル１２の透明部１２３に付着した液体を除去するものである。除去ユニット６０は、図３、図４及び図５に示すように、ユニット本体６１を備える。ユニット本体６１は、テーブル出入り口７の上端部を塞いだ状態で仕切り壁６に固定される平板状の平板部６１１と、平板部６１１に取り付けられ、かつ、下方が開口した箱状の箱状部６１２とを備える。また、実施形態１では、ユニット本体６１は、箱状部６１２の下端部に切削水が浸入することを防止するゴムシート６１３が取り付けられている。
また、除去ユニット６０は、図４及び図５に示すように、昇降機構６２と、当接部材６３とを備える。当接部材６３は、箱状部６１２内に収容されＺ軸方向に移動自在に箱状部６１２内に設けられた支持板６４の下側に支持されている。当接部材６３は、内部に細かな孔が無数に空いた多孔質の合成樹脂、即ちスポンジで構成され、実施形態では、円柱状に形成されている。当接部材６３は、Ｙ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持板６４に支持され、全長が透明部１２３の外径よりも長い。
昇降機構６２は、当接部材６３をＺ軸方向に昇降させるものであり、実施形態１では、ユニット本体６１に固定されたシリンダ６２１と、シリンダ６２１から伸縮自在に設けられかつ先端が支持板６４に取り付けられた伸縮ロッド６２２とを備えた所謂エアシリンダである。昇降機構６２は、伸縮ロッド６２２を伸張させると、図５に点線で示すように当接部材６３がテーブル出入り口７内を通る保持テーブル１２の透明部１２３の保持面１２４に当接する当接位置に位置付け、伸縮ロッド６２２を縮小させると、図５に実線で示すように当接部材６３がテーブル出入り口７内を通る保持テーブル１２の透明部１２３の保持面１２４よりも上方に位置して保持面１２４から退避する退避位置に位置付ける。こうして、実施形態１では、当接部材６３は、当接位置と、退避位置とに位置付けられる。
また、除去ユニット６０は、移動ユニット３０のＸ軸移動ユニット３１を備える。Ｘ軸移動ユニット３１は、保持テーブル１２をＸ軸方向に移動させることで、当接位置に位置付けられて透明部１２３の保持面１２４に当接した当接部材６３を透明部１２３上で相対移動させる移動機構である。
次に、実施形態１に係る切削方法を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態１に係る切削方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係る切削方法は、前述した切削装置１で被加工物２００を１枚切削する方法であり、切削装置１の加工動作でもある。まず、オペレータが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、切削加工前の被加工物２００を複数収容したカセット９０をカセットエレベータ９１に設置する。その後、切削装置１は、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると実施形態１に係る切削方法を開始する。実施形態１に係る切削方法は、図６に示すように、除去ステップＳＴ１と、保持ステップＳＴ２と、撮像ステップＳＴ３と、切削ステップＳＴ４とを備える。
（除去ステップ）
図７は、図６に示された切削方法の除去ステップにおいて、当接部材を保持テーブルの保持面のＸ軸方向の一端部に当接させた状態を示す側面図である。図８は、図６に示された切削方法の除去ステップにおいて、当接部材を保持テーブルの保持面のＸ軸方向の中央部に当接させた状態を示す側面図である。図９は、図６に示された切削方法の除去ステップにおいて、当接部材を保持テーブルの保持面のＸ軸方向の他端部に当接させた状態を示す側面図である。
除去ステップＳＴ１は、除去ユニット６０で保持テーブル１２の透明部１２３の保持面１２４上の液体を除去するステップである。実施形態１において、除去ステップＳＴ１では、切削装置１は、制御ユニット１００がＸ軸移動ユニット３１を制御して保持テーブル１２を搬入出領域４に位置付けた後、昇降機構６２を制御して当接部材６３を下降させて当接位置に位置付ける。除去ステップＳＴ１では、切削装置１は、制御ユニット１００がＸ軸移動ユニット３１を制御して保持テーブル１２を加工領域５に向けて移動する。すると、図７、図８及び図９に示すように、当接部材６３が保持テーブル１２のＸ軸方向の一端部、中央部及び他端部に順に当接するとともに、当接部材６３が保持テーブル１２の移動とともに保持面１２４上を転動して、保持面１２４に付着した液体を除去する。
実施形態１において、除去ステップＳＴ１では、切削装置１は、制御ユニット１００が保持テーブル１２を搬入出領域４から加工領域５に向けて移動した後、昇降機構６２を制御して当接部材６３を上昇させて退避位置に位置付け、Ｘ軸移動ユニット３１を制御して保持テーブル１２を搬入出領域４まで移動させた後、保持ステップＳＴ２に進む。なお、本発明において、除去ステップＳＴ１では、切削装置１は、制御ユニット１００が当接部材６３を当接位置に位置付けた状態でＸ軸移動ユニット３１を制御して保持テーブル１２を搬入出領域と加工領域との間を所定回数移動させた後、当接部材６３を退避位置に位置付け、保持テーブル１２を搬入出領域４まで移動させた後、保持ステップＳＴ２に進んでも良い。
（保持ステップ）
図１０は、図６に示された切削方法の保持ステップを一部断面で示す側面図である。図１１は、図１０中のＸＩ部を拡大して一部断面で示す側面図である。
保持ステップＳＴ２は、除去ステップＳＴ１を実施した後、保持テーブル１２で被加工物２００を保持するステップである。保持ステップＳＴ２では、切削装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御してカセット９０から被加工物２００を１枚取り出し、搬入出領域４に位置付けられた保持テーブル１２の保持面１２４に載置する。保持ステップＳＴ２では、切削装置１は、制御ユニット１００が真空吸引源を制御して、図１０及び図１１に示すように、保持面１２４にテープ２１１を介して被加工物２００を吸引保持するとともに、フレーム支持部１３１上にテープ２１１を介して環状フレーム２１０を吸引保持して、撮像ステップＳＴ３に進む。
（撮像ステップ）
図１２は、図６に示された切削方法の撮像ステップを一部断面で示す側面図である。撮像ステップＳＴ３は、保持ステップＳＴ２を実施した後、透明部１２３を介して撮像カメラ５０で被加工物２００を撮像するステップである。
実施形態１において、撮像ステップＳＴ３では、切削装置１は、制御ユニット１００がＸ軸移動ユニット３１及び第２Ｙ軸移動ユニット３５を制御して、図１２に示すように、保持テーブル１２の下方に撮像カメラ５０を位置付ける。撮像ステップＳＴ３では、切削装置１は、制御ユニット１００が撮像カメラ５０で透明部１２３越しに下方から被加工物２００の所定箇所を撮像し、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を取得する。撮像ステップＳＴ３では、切削装置１は、制御ユニット１００が撮像カメラ５０が取得した画像に基づいてアライメントを遂行し、切削ステップＳＴ４に進む。
（切削ステップ）
図１３は、図６に示された切削方法の切削ステップを一部断面で示す側面図である。切削ステップＳＴ４は、保持テーブル１２で保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削するステップである。切削ステップＳＴ４では、切削装置１は、制御ユニット１００がＸ軸移動ユニット３１を制御して、保持テーブル１２を加工領域５まで移動し、制御ユニット１００が移動ユニット３０及び切削ユニット２０を制御して、保持テーブル１２と切削ユニット２０の切削ブレード２１とをストリート２０３に沿って相対的に移動させながら切削水を切削水ノズル２４から供給しながらストリート２０３に切削ブレード２１をテープ２１１に到達するまで切り込ませて切削溝を形成する。
切削ステップＳＴ４では、切削装置１は、切削ユニット２０が保持テーブル１２で保持された被加工物２００の全てのストリート２０３を切削して切削溝を形成すると、制御ユニット１００がＸ軸移動ユニット３１をして保持テーブル１２を搬入出領域４まで移動し、搬送ユニットを制御して被加工物２００を洗浄ユニット９２に搬送し、洗浄ユニット９２で洗浄した後、カセット９０に収容して、実施形態１に係る切削方法を終了する。切削装置１は、カセット９０内の全ての被加工物２００を切削するまで図６に示された切削方法を繰り返す。
以上説明した実施形態１に係る切削装置１は、保持テーブル１２の透明部１２３に付着した液体を除去する除去ユニット６０を備えるので、被加工物２００を保持する前に保持テーブル１２から液体を除去することができる。その結果、切削装置１は、透明部１２３を介して被加工物２００を撮像した画像に水滴が写り込むおそれを低減でき、透明部１２３越しに撮像した被加工物２００の検出状態の悪化を抑制することができるという効果を奏する。
また、切削装置１は、除去ユニット６０が当接位置と退避位置とに位置付けられる当接部材６３と、当接部材６３を透明部１２３上で相対移動させる移動機構であるＸ軸移動ユニット３１とを備えるので、当接位置で透明部１２３に当接した当接部材６３をＸ軸移動ユニット３１で透明部１２３上を移動させることができ、透明部１２３から液体を除去することができる。
実施形態１に係る切削方法は、前述した切削装置１で被加工物２００を切削する方法であって、透明部１２３上の液体を除去する除去ステップＳＴ１の後に、保持ステップＳＴ２及び撮像ステップＳＴ３を実施するので、透明部１２３を介して被加工物２００を撮像した画像に水滴が写り込むおそれを低減でき、被加工物２００の検出状態の悪化を抑制することができるという効果を奏する。
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１４は、実施形態２に係る切削装置の除去ユニットの当接部材等を示す斜視図である。図１４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態２に係る切削装置１は、除去ユニット６０−２の当接部材６３−２が図１４に示すように、ゴム等の合成樹脂で構成された板状のスキージであり、支持板６４−１が当接部材６３−２の上端部を支持する事以外、実施形態１と同じである。実施形態２に係る当接部材６３−２は、全長が透明部１２３の外径よりに長い矩形状に形成されている。当接部材６３−２は、長手方向がＹ軸方向と平行に配置され、幅方向の一端部が支持板６４−２に支持され、他端部が保持テーブル１２の透明部１２３に当接して、透明部１２３から液体を除去する。
実施形態２に係る切削装置１は、保持テーブル１２の透明部１２３に付着した液体を除去する除去ユニット６０−２を備えるので、被加工物２００を保持する前に保持テーブル１２から液体を除去することができる。その結果、切削装置１は、実施形態１と同様に、透明部１２３を介して被加工物２００を撮像した画像に水滴が写り込むおそれを低減でき、透明部１２３越しに撮像した被加工物２００の検出状態の悪化を抑制することができるという効果を奏する。
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図１５は、実施形態３に係る切削装置の除去ユニットの噴射部を示す斜視図である。図１６は、図１５に示された噴射部を下方からみた斜視図である。
実施形態３に係る切削装置１は、除去ユニット６０−３が昇降機構６２を備えずに当接部材６３の代わりに図１５及び図１６に示す噴射部６７を有し、Ｘ軸移動ユニット３１が噴射部６７を透明部１２３上で相対移動させる事以外、実施形態１と同じである。噴射部６７は、透明部１２３に向かって加圧されたエアーを噴射するものである。
実施形態３に係る除去ユニット６０−３の噴射部６７は、全長が透明部１２３の外径よりも長い外観が四角柱状に形成されている。噴射部６７は、ユニット本体６１の箱状部６１２内に収容され、Ｙ軸方向と平行に配置されている。噴射部６７は、図示しないエアー供給源から加圧されたエアーが供給され、保持テーブル１２に対向する下面６９に図１６に示すように加圧されたエアーを噴射するエアー噴射口６８を複数設けている。実施形態１では、エアー噴射口６８は、噴射部６７の長手方向に間隔をあけて配置されている。
実施形態３に係る切削装置１は、保持テーブル１２の透明部１２３に付着した液体を除去する除去ユニット６０−３を備えるので、被加工物２００を保持する前に保持テーブル１２から液体を除去することができる。その結果、切削装置１は、実施形態１と同様に、透明部１２３を介して被加工物２００を撮像した画像に水滴が写り込むおそれを低減でき、透明部１２３越しに撮像した被加工物２００の検出状態の悪化を抑制することができるという効果を奏する。
また、実施形態３に係る切削装置１は、除去ユニット６０−３が透明部１２３に向かって加圧されたエアーを噴射する噴射部６７を備えているので、除去ユニット６０−３を保持テーブル１２の透明部１２３に当接させることなく、透明部１２３に付着した液体を除去することができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、上記実施形態では、撮像ステップＳＴ３は、アライメントを遂行するために実施したが、本発明では、アライメントに限定されずに、例えば、被加工物２００に形成した切削溝の所望の位置からのズレ及び切削溝の両縁に生じるチッピングの大きさ等が所定の範囲内であるか否かを判定するカーフチェックを遂行する際にも、撮像ステップＳＴ３を実施して撮像カメラ５０で被加工物２００を透明部１２３越しに下方から撮像しても良い。
１ 切削装置
１２ 保持テーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
２４ 切削水ノズル
３１ Ｘ軸移動ユニット（移動機構）
５０ 撮像カメラ
６０，６０−２，６０−３ 除去ユニット
６３，６３−２ 当接部材
６７ 噴射部
１２３ 透明部
１２４ 保持面
２００ 被加工物
ＳＴ１ 除去ステップ
ＳＴ２ 保持ステップ
ＳＴ３ 撮像ステップ
ＳＴ４ 切削ステップ

Claims (4)

  1. 切削装置であって、
    少なくとも保持面の一部に透明部材からなる透明部を有し被加工物を保持する保持テーブルと、
    該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードによる被加工物の切削中に切削水を供給する切削水ノズルと、を有した切削ユニットと、
    該透明部を介して被加工物を撮像する撮像カメラと、
    該透明部に付着した液体を除去する除去ユニットと、を備えた切削装置。
  2. 該除去ユニットは、該透明部に当接する当接位置と退避位置とに位置付けられる当接部材と、
    該透明部に当接した該当接部材を該透明部上で相対移動させる移動機構と、を有した請求項１に記載の切削装置。
  3. 該除去ユニットは、該透明部に向かってエアーを噴射する噴射部と、
    該噴射部を該透明部上で移動させる移動機構と、を有した請求項１に記載の切削装置。
  4. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の切削装置で被加工物を加工する切削方法であって、
    該除去ユニットで該透明部上の液体を除去する除去ステップと、
    該除去ステップを実施した後、該保持テーブルで被加工物を保持する保持ステップと、
    該保持ステップを実施した後、該透明部を介して該撮像カメラで被加工物を撮像する撮像ステップと、
    該保持テーブルで保持された被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備えた切削方法。
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