TW202129746A - 切割裝置以及切割方法 - Google Patents

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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]可抑制越過透明部所拍攝到之被加工物的檢測狀態的惡化。[解決手段]切割裝置包含：保持台，其至少在保持面的一部分包含由透明構件所組成之透明部並保持被加工物；切割單元，其包含切割被保持台保持之被加工物的切割刀片、與在藉由切割刀片切割被加工物的期間供給切割水的切割水噴嘴；攝像攝影機，其隔著透明部拍攝被加工物；以及去除單元，其去除附著於透明部的液體。去除單元包含：抵接構件，其被定位於與透明部抵接的抵接位置與退出位置；以及X軸移動單元，其使與透明部抵接的抵接構件在透明部上相對移動。

Description

切割裝置以及切割方法
本發明關於切割裝置以及切割方法。
切割裝置等將被加工物進行加工之加工裝置，有時為了實行切割刀片等加工手段與被加工物的對準，會確認加工痕亦即切割溝。為了能從下方拍攝被加工物，而有使用以下加工裝置之情形：保持被加工物之保持台具備由透明構件所構成的透明部（例如，參考專利文獻1及專利文獻2）。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開第2010-87141號公報 [專利文獻2]日本特開第2010-82644號公報
[發明所欲解決的課題] 所述切割裝置有在切割期間所供給之切割水會在搬出被加工物時從被加工物滴下等而附著在保持台上之虞。若液體附著於透明部，則隔著透明部所拍攝到之攝像影像中會拍攝到水滴，在對準或切口檢查時無法從攝像影像正確地檢測被加工物的圖案或切割溝等，因此迫切希望有所改善。如此，所述切割裝置有越過透明部所拍攝到之被加工物的檢測狀態惡化之虞。
因此，本發明之目的在於提供一種切割裝置及切割方法，其可抑制越過透明部所拍攝到之被加工物的檢測狀態的惡化。
[解決課題的技術手段] 根據本發明之一態樣，提供一種切割裝置，其具備：保持台，其至少在保持面的一部分具有由透明構件所組成之透明部並保持被加工物；切割單元，其包含切割被該保持台保持之被加工物的切割刀片、與在藉由該切割刀片切割被加工物的期間供給切割水的切割水噴嘴；攝像攝影機，其隔著該透明部拍攝被加工物；以及去除單元，其去除附著於該透明部的液體。
較佳為，該去除單元包含：抵接構件，其被定位於與該透明部抵接的抵接位置與退出位置；以及移動機構，其使與該透明部抵接的該抵接構件在該透明部上相對移動。
較佳為，該去除單元包含：噴射部，其朝向該透明部噴射空氣；以及移動機構，其使該噴射部在該透明部上移動。
根據本發明之另一態樣，提供一種切割方法，其以所述切割裝置將被加工物進行加工，所述切割方法具備：去除步驟，其以該去除單元去除該透明部上的液體；保持步驟，其在實施該去除步驟之後，以該保持台保持被加工物；拍攝步驟，其在實施該保持步驟實之後，以該攝像攝影機隔著該透明部拍攝被加工物；以及切割步驟，其以該切割刀片切割被該保持台保持之被加工物。
[發明功效] 本發明發揮可抑制越過透明部所拍攝到之被加工物的檢測狀態的惡化之功效。
以下，基於本發明的實施方式，一邊參考圖式一邊詳細地說明。本發明並不受限於以下的實施方式所記載之內容。並且，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可容易思及者、實質上相同者。再者，能將以下所記載之構成進行適當組合。並且，在不背離本發明的主旨之範圍內，可進行構成的各種省略、取代或變更。
〔第一實施方式〕 基於圖式說明本發明的第一實施方式之切割裝置。圖1係表示第一實施方式之切割裝置的構成例之立體圖。圖2係表示圖1所示之切割裝置的保持單元與攝像攝影機之立體圖。圖3係圖1所示之切割裝置的去除單元之立體圖。圖4係表示圖3所示之去除單元的抵接構件等之立體圖。圖5係表示圖4所示之去除單元的抵接構件等之側視圖。
第一實施方式之切割裝置1係切割（相當於加工）被加工物200之加工裝置。圖1所示之切割裝置1的加工對象的被加工物200係以矽、藍寶石、砷化鎵、或SiC（碳化矽）等作為基板201之圓板狀的半導體晶圓或光學元件晶圓等晶圓。被加工物200係在基板201的正面202上藉由多條切割道203而被劃分成格子狀之區域中形成有元件204。
元件204例如為IC（Integrated Circuit，積體電路）或LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等積體電路、CCD（Charge Coupled Device，電荷耦合元件）或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補式金屬氧化物半導體）等影像感測器。在第一實施方式中，被加工物200係在基板201的正面202的背側的背面205形成有金屬膜206。被加工物200因在背面205形成有金屬膜206，故即便從背面205側以紅外線攝影機進行拍攝，亦無法檢測切割道203。
在第一實施方式中，被加工物200係正面202黏貼於在外周緣裝設有環狀框架210之膠膜211，且被支撐於環狀框架210，並將背面205側的金屬膜206朝向上方。此外，在第一實施方式中，被加工物200雖在基板201的背面205形成有金屬膜206，但在本發明中亦可不形成金屬膜206，亦可將背面205貼附於膠膜211，並將正面202側朝向上方。
圖1所示之切割裝置1係將被加工物200保持在保持單元10的保持台12，並以切割刀片21沿著切割道203進行切割，而分割成一個個元件204之加工裝置。如圖1所示，切割裝置1具備：保持單元10、切割單元20、移動單元30、上方攝影機40、及控制單元100。
如圖2所示，保持單元10具備：框體11，其藉由移動單元30的X軸移動單元31而在與水平方向平行之X軸方向移動；保持台12，其被設置成在框體11上能繞著軸心旋轉，所述軸心係與沿著垂直方向之Z軸方向平行；以及框架固定部13，其在保持台12的保持面124的周圍設置有多個。
在第一實施方式中，框體11具備：下板111，其藉由X軸移動單元31而在X軸方向移動，且與水平方向平行；側板112，其從下板111的外緣立設；以及上板113，其外緣與側板112的上端相連，且與下板111平行。
保持台12係將被加工物200保持在保持面124上，且繞著軸心旋轉自如地被支撐於上板113。保持台12具有：圓環狀的支撐構件121，其繞著與Z軸方向平行之軸心旋轉自如地被支撐於上板113；圓環狀的框體122，其被設置於支撐構件121上；以及圓板狀的透明部123，其被嵌入框體122的內側。保持台12被配置於支撐構件121、框體122及透明部123互相成為同軸之位置。
透明部123係由石英玻璃、硼矽酸玻璃、藍寶石、氟化鈣、氟化鋰、氟化鎂等透明的透明構件所組成，且上表面為保持被加工物200之保持面124。保持面124形成有多個吸引槽125，且在第一實施方式中，多個吸引槽125係在保持面124的外緣部被形成為配置於同心圓上之直徑互相不同的圓形。保持台12係透過膠膜211而將被加工物200的正面202側載置於保持面124上。在第一實施方式中，保持台12雖在保持面124的整體具有由透明構件所組成之透明部123，但在本發明中，亦可為至少在保持面124的一部分具有由透明構件所組成之透明部123。
框架固定部13具備：框架支撐部131，其被配置於支撐構件121的外緣部，且在上表面載置環狀框架210；以及真空墊132，其吸引保持載置於框架支撐部131的上表面之環狀框架210。
保持台12係藉由將吸引槽125及真空墊132連接未圖示之真空吸引源並藉由真空吸引源吸引，而將載置於保持面124之被加工物200吸引保持在保持面124，且將載置於框架支撐部131的上表面之環狀框架210吸引保持在框架固定部13。在第一實施方式中，保持台12係透過膠膜211而將被加工物200的正面202側吸引保持在保持面124，且透過膠膜211而將環狀框架210吸引保持在框架固定部13。並且，在第一實施方式中，保持單元10係在框體11的上板113設置有圓形的貫通孔114。貫通孔114被配置於保持台12的支撐構件121、框體122及透明部123互相成為同軸之位置。
移動單元30具備：X軸移動單元31，其為圖2所示之加工進給單元；Y軸移動單元32，其為圖1所示之分度進給單元；Z軸移動單元33，其為圖1所示之切入進給單元；以及旋轉移動單元34，其將圖2所示之保持台12繞著與Z軸方向平行之軸心旋轉。
X軸移動單元31係藉由使保持單元10的框體11的下板111沿著X軸方向移動，而使保持台12與切割單元20在X軸方向相對移動者。X軸移動單元31係使保持台12在X軸方向移動，所述移動的範圍涵蓋將被加工物200搬入搬出保持台12的搬入搬出區域4、及將保持於保持台12之被加工物200進行切割加工的加工區域5。Y軸移動單元32係藉由使切割單元20在與水平方向平行且與X軸方向正交之Y軸方向移動，而使保持台12與切割單元20在Y軸方向相對移動者。Z軸移動單元33係藉由使切割單元20在Z軸方向移動，而使保持台12與切割單元20在Z軸方向相對移動者。
X軸移動單元31、Y軸移動單元32及Z軸移動單元33具備：習知的滾珠螺桿，其被設置成繞著軸心旋轉自如；習知的馬達，其使滾珠螺桿繞著軸心旋轉；以及習知的導軌，其將保持台12或切割單元20移動自如地支撐於X軸方向、Y軸方向或Z軸方向。
旋轉移動單元34係將保持台12繞著與Z軸方向平行之軸心旋轉者。旋轉移動單元34將保持台12繞著軸心在大於180度且小於360度的範圍旋轉。旋轉移動單元34具備：馬達341，其被固定於框體11的側板112；皮帶輪342，其與馬達341的輸出軸連結；以及皮帶343，其被捲繞於保持台12的支撐構件121的外周，且藉由皮帶輪342而繞著軸心旋轉。若馬達341旋轉，則旋轉移動單元34透過皮帶輪342及皮帶343而將保持台12繞著軸心旋轉。並且，在第一實施方式中，旋轉移動單元34能使保持台12在繞著軸心的一方向、與所述一方向的反方向的另一方向這兩方向中旋轉220度。
切割單元20係以切割刀片21切割保持於保持台12之被加工物200之加工單元。相對於保持於保持台12之被加工物200，切割單元20被設置成藉由Y軸移動單元32而在Y軸方向移動自如，且被設置成藉由Z軸移動單元33而在Z軸方向移動自如。切割單元20透過Y軸移動單元32及Z軸移動單元33等，而被設置於從裝置主體2立設之支撐框架3。
切割單元20係藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33，而成為能將切割刀片21定位於保持台12的保持面124的任意位置。切割單元20具備：切割刀片21；主軸外殼22，其被設置成藉由Y軸移動單元32及Z軸移動單元33而在Y軸方向及Z軸方向移動自如；主軸23，其繞著軸心旋轉自如地被設置於主軸外殼22，且藉由馬達而旋轉，並在前端裝設切割刀片21；以及切割水噴嘴24。
切割刀片21係切割被保持台12保持之被加工物200者，並為具有大致環形狀之極薄的切割磨石。在第一實施方式中，切割刀片21係所謂的輪轂型刀片，其具備：圓環狀的圓形基台；以及圓環狀的切割刃，其被配置於圓形基台的外周緣，並切割被加工物200。切割刃係由金剛石或CBN（Cubic Boron Nitride，立方氮化硼）等磨粒、與金屬或樹脂等黏合材（結合材）所組成，並被形成為預定厚度。此外，在本發明中，切割刀片21亦可為僅由切割刃所構成之所謂的墊圈型刀片。
主軸23係藉由馬達而繞著軸心旋轉，藉此使切割刀片21繞著軸心旋轉。此外，切割單元20的切割刀片21及主軸23之軸心係與Y軸方向平行。切割水噴嘴24係設置於主軸外殼22的前端，並在藉由切割刀片21切割被加工物200的期間對被加工物200及切割刀片21供給切割水。
上方攝影機40係以與切割單元20一體地移動之方式，被固定於切割單元20。上方攝影機40具備從上方拍攝保持於保持台12之被加工物200之攝像元件。攝像元件例如為CCD（Charge-Coupled Device，電荷耦合元件）攝像元件或CMOS（Complementary MOS，互補式金屬氧化物半導體）攝像元件。上方攝影機40拍攝保持於保持台12之被加工物200，並將所得之影像輸出至控制單元100。
並且，如圖2所示，切割裝置1具備：攝像攝影機50，其隔著透明部123拍攝被加工物200。攝像攝影機50係越過透明部123而從被加工物200的下方拍攝保持於保持台12之被加工物200者。
在第一實施方式中，攝像攝影機50被配置於保持單元10的Y軸方向的旁邊。並且，攝像攝影機50係被配置成藉由設置於裝置主體2之第二Y軸移動單元35而在Y軸方向移動自如，且被配置成藉由設置於立設柱37之第二Z軸移動單元38而在Z軸方向移動自如，所述立設柱37係從藉由第二Y軸移動單元35而在Y軸方向移動之移動板36立設。在第一實施方式中，水平延伸構件39之一端被安裝於藉由第二Z軸移動單元38而在Z軸方向移動自如之升降構件，另一端則安裝攝像攝影機50。
第二Y軸移動單元35及第二Z軸移動單元38具備：習知的滾珠螺桿，其被設置成繞著軸心旋轉自如；習知的馬達，其使滾珠螺桿繞著軸心旋轉；以及習知的導軌，其將移動板或攝像攝影機50移動自如地支撐於Y軸方向或Z軸方向。
攝像攝影機50具備：攝像元件，其越過透明部123而從下方拍攝保持於保持台12之被加工物200。攝像元件例如為CCD（Charge-Coupled Device，電荷耦合元件）攝像元件或CMOS（Complementary MOS，互補性金屬氧化物半導體）攝像元件。攝像攝影機50拍攝保持於保持台12之被加工物200，並將所得之影像輸出至控制單元100。
並且，切割裝置1具備：X軸方向位置檢測單元51（圖2所示），其用於檢測保持台12的X軸方向的位置；未圖示之Y軸方向位置檢測單元，其用於檢測切割單元20的Y軸方向的位置；以及Z軸方向位置檢測單元，其用於檢測切割單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元51及Y軸方向位置檢測單元可藉由與X軸方向或Y軸方向平行之線性尺標、及讀取頭而構成。Z軸方向位置檢測單元係以馬達的脈衝而檢測切割單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元51、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元係將保持台12的X軸方向、切割單元20的Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制單元100。
並且，切割裝置1具備：第二Y軸方向位置檢測單元55（圖2所示），其檢測攝像攝影機50的Y軸方向的位置。第二Y軸方向位置檢測單元55可藉由與Y軸方向平行之線性尺標、及讀取頭而構成。第二Y軸方向位置檢測單元55係將攝像攝影機50的Y軸方向的位置輸出至控制單元100。此外，各位置檢測單元51、55所檢測之各軸方向的保持台12、切割單元20及攝像攝影機50之位置，係以切割裝置1的已預先決定之基準位置作為基準而定。
並且，切割裝置1具備：卡匣升降機91，其載置容納多片切割前後的被加工物200之卡匣90，且使卡匣90在Z軸方向移動；清洗單元92，其清洗切割後的被加工物200；以及未圖示之搬送單元，其使被加工物200進出卡匣90，並搬送被加工物200。
控制單元100係分別控制切割裝置1的上述各構成要素，使切割裝置1實施對被加工物200之加工動作者。此外，控制單元100係具有下述裝置之電腦：運算處理裝置，其具有如CPU（central processing unit，中央處理單元）般的微處理器；記憶裝置，其具有如ROM（read only memory，唯讀記憶體）或RAM（random access memory，隨機存取記憶體）般的記憶體；以及輸出輸入介面裝置。控制單元100的運算處理裝置係遵循記憶於記憶裝置之電腦程式而運算處理裝置實施運算處理，並透過輸出輸入介面裝置而將用於控制切割裝置1的控制訊號輸出至切割裝置1的上述構成要素。
並且，切割裝置1係與下述單元連接：未圖示之顯示單元，其與控制單元100連接，且藉由顯示加工動作的狀態或影像等之液晶顯示裝置等所構成；以及輸入單元，其與控制單元100連接，且在操作員登錄加工內容資訊等時使用。在第一實施方式中，輸入單元係由設置於顯示單元之觸控面板、及鍵盤等外部輸入裝置中之至少一種所構成。
並且，切割裝置1具備：未圖示之外裝蓋，其覆蓋裝置主體2之上方亦即保持單元10、切割單元20、清洗單元92及搬送單元；以及分隔壁6，其將外裝蓋內的空間分隔成搬入搬出區域4與加工區域5。分隔壁6被設置於外裝蓋內。分隔壁6係在下端部設置有工作台出入口7，所述工作台出入口7使保持台12在內側通過，並使保持台12在搬入搬出區域4與加工區域5之間移動自如。
並且，切割裝置1具備去除單元60。去除單元60係去除附著於保持台12的透明部123之液體者。如圖3、圖4及圖5所示，去除單元60具備單元主體61。單元主體61具備：平板狀的平板部611，其以閉塞工作台出入口7的上端部之狀態被固定於分隔壁6；以及箱狀的箱狀部612，其被安裝於平板部611，且在下方開口。並且，在第一實施方式中，單元主體61在箱狀部612的下端部安裝有防止切割水滲入的橡膠片613。
並且，如圖4及圖5所示，去除單元60具備升降機構62與抵接構件63。抵接構件63被支撐於支撐板64的下側，所述支撐板64被容納於箱狀部612內且在Z軸方向移動自如地設置於箱狀部612內。抵接構件63係由內部具有無數個細小孔洞之多孔質的合成樹脂，亦即海綿所構成，且在實施方式中被形成為圓柱狀。抵接構件63係繞著與Y軸方向平行之軸心旋轉自如地被支撐於支撐板64，且全長較透明部123的外徑更長。
升降機構62係使抵接構件63在Z軸方向升降者，在第一實施方式中係所謂的氣缸，具備：缸筒621，其被固定於單元主體61；以及伸縮桿622，其被設置成從缸筒621伸縮自如，且前端被安裝於支撐板64。升降機構62若使伸縮桿622伸長，則如圖5虛線所示，抵接構件63定位於與通過工作台出入口7內的保持台12的透明部123的保持面124抵接之抵接位置，若使伸縮桿622縮短，則如圖5實線所示，抵接構件63位於較通過工作台出入口7內的保持台12的透明部123的保持面124更上方並定位於從保持面124退出之退出位置。如此，在第一實施方式中，抵接構件63被定位於抵接位置與退出位置。
並且，去除單元60具備移動單元30的X軸移動單元31。X軸移動單元31係移動機構，其藉由使保持台12在X軸方向移動，而使定位於抵接位置並與透明部123的保持面124抵接之抵接構件63在透明部123上相對移動。
接著，基於圖式說明第一實施方式之切割方法。圖6係表示第一實施方式之切割方法的流程之流程圖。第一實施方式之切割方法係以前述切割裝置1切割一片被加工物200之方法，亦為切割裝置1的加工動作。首先，操作員將加工內容資訊登錄至控制單元100，將已容納有多片切割加工前的被加工物200之卡匣90設置於卡匣升降機91。之後，若控制單元100接收來自操作員的加工動作的開始指示，則切割裝置1開始第一實施方式之切割方法。如圖6所示，第一實施方式之切割方法具備：去除步驟ST1、保持步驟ST2、拍攝步驟ST3、及切割步驟ST4。
（去除步驟） 圖7係表示在圖6所示之切割方法的去除步驟中，使抵接構件與保持台的保持面的X軸方向的一端部抵接之狀態之側視圖。圖8係表示在圖6所示之切割方法的去除步驟中，使抵接構件與保持台的保持面的X軸方向的中央部抵接之狀態之側視圖。圖9係表示在圖6所示之切割方法的去除步驟中，使抵接構件與保持台的保持面的X軸方向的另一端部抵接之狀態之側視圖。
去除步驟ST1係以去除單元60去除保持台12的透明部123的保持面124上的液體之步驟。在第一實施方式中，在去除步驟ST1中，切割裝置1的控制單元100在控制X軸移動單元31而將保持台12定位於搬入搬出區域4後，控制升降機構62，使抵接構件63下降並定位於抵接位置。在去除步驟ST1中，切割裝置1的控制單元100控制X軸移動單元31而將保持台12朝向加工區域5移動。如此一來，如圖7、圖8及圖9所示，抵接構件63會依序與保持台12的X軸方向的一端部、中央部及另一端部抵接，且抵接構件63會隨著保持台12的移動而在保持面124上轉動，去除附著於保持面124之液體。
於第一實施方式中，在去除步驟ST1中，切割裝置1的控制單元100在將保持台12從搬入搬出區域4朝向加工區域5移動後，控制升降機構62，使抵接構件63上升並定位於退出位置，且在控制X軸移動單元31而使保持台12移動至搬入搬出區域4後，前進至保持步驟ST2。此外，於本發明中，在去除步驟ST1中，切割裝置1的控制單元100亦可在已將抵接構件63定位於抵接位置之狀態下控制X軸移動單元31，在使保持台12在搬入搬出區域4與加工區域5之間移動預定次數後，將抵接構件63定位於退出位置，且在使保持台12移動至搬入搬出區域4後，前進至保持步驟ST2。
（保持步驟） 圖10係以局部剖面表示圖6所示之切割方法的保持步驟之側視圖。圖11係將圖10中的XI部放大並以局部剖面表示之側視圖。
保持步驟ST2係在實施去除步驟ST1後，以保持台12保持被加工物200之步驟。在保持步驟ST2中，切割裝置1的控制單元100控制搬送單元而從卡匣90取出一片被加工物200，並載置於已定位於搬入搬出區域4之保持台12的保持面124。在保持步驟ST2中，切割裝置1的控制單元100控制真空吸引源，如圖10及圖11所示，透過膠膜211而將被加工物200吸引保持在保持面124，且透過膠膜211而將環狀框架210吸引保持在框架支撐部131上，前進至拍攝步驟ST3。
（拍攝步驟） 圖12係以局部剖面表示圖6所示之切割方法的拍攝步驟之側視圖。拍攝步驟ST3係在實施保持步驟ST2後，以攝像攝影機50隔著透明部123拍攝被加工物200之步驟。
於第一實施方式中，在拍攝步驟ST3中，切割裝置1的控制單元100控制X軸移動單元31及第二Y軸移動單元35，如圖12所示，將攝像攝影機50定位於保持台12的下方。在拍攝步驟ST3中，切割裝置1的控制單元100以攝像攝影機50越過透明部123從下方拍攝被加工物200之預定位置，取得用於實行對準等的影像，所述對準係進行被加工物200與切割刀片21的對位。在拍攝步驟ST3中，切割裝置1的控制單元100基於攝像攝影機50所取得之影像而實行對準，前進至切割步驟ST4。
（切割步驟） 圖13係以局部剖面表示圖6所示之切割方法的切割步驟之側視圖。切割步驟ST4係以切割刀片21切割被保持台12保持之被加工物200之步驟。在切割步驟ST4中，切割裝置1的控制單元100控制X軸移動單元31，將保持台12移動至加工區域5，且控制單元100控制移動單元30及切割單元20，一邊使保持台12與切割單元20的切割刀片21沿著切割道203相對地移動，一邊從切割水噴嘴24供給切割水，並且使切割刀片21切入至到達膠膜211為止，而在切割道203形成切割溝。
在切割步驟ST4中，若切割單元20切割被保持台12保持之被加工物200的全部切割道203並形成切割溝，則切割裝置1的控制單元100控制X軸移動單元31而將保持台12移動至搬入搬出區域4，並控制搬送單元而將被加工物200搬送至清洗單元92，在以清洗單元92進行清洗後，容納至卡匣90，結束第一實施方式之切割方法。切割裝置1重複圖6所示之切割方法直到將卡匣90內的被加工物200全部切割為止。
以上說明之第一實施方式之切割裝置1因具備去除附著於保持台12的透明部123之液體之去除單元60，故可在保持被加工物200前，從保持台12去除液體。其結果，切割裝置1發揮以下功效：可減少在隔著透明部123拍攝被加工物200而得的影像中拍攝到水滴之虞，並可抑制越過透明部123所拍攝到之被加工物200的檢測狀態的惡化。
並且，切割裝置1的去除單元60具備定位於抵接位置與退出位置之抵接構件63、以及使抵接構件63在透明部123上相對移動之移動機構亦即X軸移動單元31，因此可以X軸移動單元31使在抵接位置與透明部123抵接之抵接構件63在透明部123上移動，並可從透明部123去除液體。
第一實施方式之切割方法係以所述切割裝置1切割被加工物200之方法，因在去除透明部123上的液體之去除步驟ST1後，實施保持步驟ST2及拍攝步驟ST3，故發揮以下功效：可減少隔著透明部123拍攝被加工物200而得之影像中拍攝到水滴之虞，並可抑制被加工物200的檢測狀態的惡化。
〔第二實施方式〕 基於圖式說明本發明的第二實施方式之切割裝置。圖14係表示第二實施方式之切割裝置的去除單元的抵接構件等之立體圖。圖14係對與第一實施方式相同的部分標記相同符號並省略說明。
第二實施方式之切割裝置1除了下述內容以外，其他與第一實施方式相同：去除單元60-2的抵接構件63-2如圖14所示係由橡膠等合成樹脂所構成之板狀的刮刀；支撐板64-2支撐抵接構件63-2的上端部。第二實施方式之抵接構件63-2被形成為全長較透明部123的外徑更長之矩形狀。抵接構件63-2的長度方向被配置成與Y軸方向平行，寬度方向的一端部被支撐於支撐板64-2，另一端部與保持台12的透明部123抵接，從透明部123去除液體。
第二實施方式之切割裝置1因具備去除附著於保持台12的透明部123之液體之去除單元60-2，故可在保持被加工物200前，從保持台12去除液體。其結果，與第一實施方式同樣地，切割裝置1發揮以下功效：可減少隔著透明部123拍攝被加工物200而得之影像中拍攝到水滴之虞，並可抑制越過透明部123所拍攝到之被加工物200的檢測狀態的惡化。
〔第三實施方式〕 基於圖式說明本發明的第三實施方式之切割裝置。圖15係表示第三實施方式之切割裝置的去除單元的噴射部之立體圖。圖16係從下方觀看圖15所示之噴射部之立體圖。
第三實施方式之切割裝置1除了下述內容以外，其他與第一實施方式相同：去除單元60-3不具備升降機構62，且具有圖15及圖16所示之噴射部67以取代抵接構件63，並且X軸移動單元31使噴射部67在透明部123上相對移動。噴射部67係朝向透明部123噴射經加壓之空氣者。
第三實施方式之去除單元60-3的噴射部67被形成為全長較透明部123之外徑更長且外觀為四角柱狀。噴射部67被容納於單元主體61的箱狀部612內，並被配置成與Y軸方向平行。噴射部67係從未圖示之空氣供給源供給經加壓之空氣，並如圖16所示，在與保持台12相對之底面69設置多個噴射經加壓之空氣的空氣噴射口68。在第三實施方式中，空氣噴射口68係在噴射部67的長邊方向空開間隔地被配置。
第三實施方式之切割裝置1因具備去除附著於保持台12的透明部123之液體之去除單元60-3，故可在保持被加工物200前，從保持台12去除液體。其結果，與第一實施方式同樣地，切割裝置1發揮以下功效：可減少隔著透明部123拍攝被加工物200而得之影像中拍攝到水滴之虞，並可抑制越過透明部123所拍攝到之被加工物200的檢測狀態的惡化。
並且，第三實施方式之切割裝置1的去除單元60-3具備朝向透明部123噴射經加壓之空氣之噴射部67，因此不需要使去除單元60-3與保持台12的透明部123抵接，便可去除附著於透明部123之液體。
此外，本發明並不限定於上述實施方式。亦即，可在不背離本發明之架構的範圍內進行各種變形並實施。此外，在上述實施方式中，拍攝步驟ST3雖是為了實行對準而實施，但在本發明中並未限定於對準，例如，在實行判定形成於被加工物200之切割溝是否從期望的位置偏移、及在切割溝的兩端緣產生之崩裂的大小等是否在預定的範圍內之切口檢查時，亦可實施拍攝步驟ST3，以攝像攝影機50越過透明部123從下方拍攝被加工物200。
1:切割裝置 12:保持台 20:切割單元 21:切割刀片 24:切割水噴嘴 31:X軸移動單元（移動機構） 50:攝像攝影機 60,60-2,60-3:去除單元 63,63-2:抵接構件 67:噴射部 123:透明部 124:保持面 200:被加工物 ST1:去除步驟 ST2:保持步驟 ST3:拍攝步驟 ST4:切割步驟
圖1係表示第一實施方式之切割裝置的構成例之立體圖。 圖2係表示圖1所示之切割裝置的保持單元與攝像攝影機之立體圖。 圖3係圖1所示之切割裝置的去除單元之立體圖。 圖4係表示圖3所示之去除單元的抵接構件等之立體圖。 圖5係表示圖4所示之去除單元的抵接構件等之側視圖。 圖6係表示第一實施方式之切割方法的流程之流程圖。 圖7係表示在圖6所示之切割方法的去除步驟中，使抵接構件與保持台的保持面的X軸方向的一端部抵接之狀態之側視圖。 圖8係表示在圖6所示之切割方法的去除步驟中，使抵接構件與保持台的保持面的X軸方向的中央部抵接之狀態之側視圖。 圖9係表示在圖6所示之切割方法的去除步驟中，使抵接構件與保持台的保持面的X軸方向的另一端部抵接之狀態之側視圖。 圖10係以局部剖面表示圖6所示之切割方法的保持步驟之側視圖。 圖11係將圖10中的XI部放大並以局部剖面表示之側視圖。 圖12係以局部剖面表示圖6所示之切割方法的拍攝步驟之側視圖。 圖13係以局部剖面表示圖6所示之切割方法的切割步驟之側視圖。 圖14係表示第二實施方式之切割裝置的去除單元的抵接構件等之立體圖。 圖15係表示第三實施方式之切割裝置的去除單元的噴射部之立體圖。 圖16係從下方觀看圖15所示之噴射部之立體圖。
1:切割裝置
2:裝置主體
3:支撐框架
4:搬入搬出區域
5:加工區域
6:分隔壁
7:工作台出入口
10:保持單元
12:保持台
13:框架固定部
20:切割單元
21:切割刀片
22:主軸外殼
23:主軸
24:切割水噴嘴
30:移動單元
32:Y軸移動單元
33:Z軸移動單元
40:上方攝影機
60:去除單元
90:卡匣
91:卡匣升降機
92:清洗單元
100:控制單元
123:透明部
124:保持面
125:吸引槽
200:被加工物
201:基板
202:正面
203:切割道
204:元件
205:背面
206:金屬膜
210:環狀框架
211:膠膜

Claims (4)

  1. 一種切割裝置，具備： 保持台，其至少在保持面的一部分具有由透明構件所組成之透明部並保持被加工物； 切割單元，其包含切割被該保持台保持之該被加工物的切割刀片、與在藉由該切割刀片切割該被加工物的期間供給切割水的切割水噴嘴； 攝像攝影機，其隔著該透明部拍攝該被加工物；以及 去除單元，其去除附著於該透明部的液體。
  2. 如請求項1之切割裝置，其中，該去除單元包含： 抵接構件，其被定位於與該透明部抵接的抵接位置與退出位置；以及 移動機構，其使與該透明部抵接的該抵接構件在該透明部上相對移動。
  3. 如請求項1之切割裝置，其中，該去除單元包含： 噴射部，其朝向該透明部噴射空氣；以及 移動機構，其使該噴射部在該透明部上移動。
  4. 一種切割方法，其以切割裝置加工被加工物，該切割裝置具備： 保持台，其至少在保持面的一部分具有由透明構件所組成之透明部並保持被加工物； 切割單元，其包含切割被該保持台保持之被加工物的切割刀片、與在藉由該切割刀片切割被加工物的期間供給切割水的切割水噴嘴； 攝像攝影機，其隔著該透明部拍攝被加工物；以及 去除單元，其去除附著於該透明構件的液體， 並且，該切割方法具備： 去除步驟，其以該去除單元去除該透明部上的液體； 保持步驟，其在實施該去除步驟之後，以該保持台保持該被加工物； 拍攝步驟，其在實施該保持步驟之後，以該攝像攝影機隔著該透明部拍攝該被加工物；以及 切割步驟，其以該切割刀片切割被該保持台保持之該被加工物。
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