JP7313805B2

JP7313805B2 - 切削装置

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Publication number: JP7313805B2
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Inventors: 一馬関家
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Filing date: 2018-08-15
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Description

本発明は、高速回転させた切削ブレードによって被加工物を切削する切削装置に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所望の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、分割された各デバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

切削装置は、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、保持手段と切削手段とを相対的に保持面に平行なＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、保持手段と切削手段とを相対的に保持面に平行でＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを備え、ウエーハを高精度に切削することができる（たとえば特許文献１参照。）。

特開２００５－４６９７９号公報

しかし、切削手段と保持手段との相対的な加工送り方向によってデバイスチップに生じるチッピングの大きさや数量等が異なる場合があり、デバイスチップの品質に差が生じるという問題がある。

上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、品質の良好なデバイスチップを生成することができる切削装置を提供することである。

上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下の切削装置である。すなわち、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行なＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行でＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、加工送り方向判定機構と、を備えた切削装置であって、該加工送り方向判定機構は、切削溝を含む領域を撮像する撮像手段と、撮像された切削溝のチッピングデータを記録する記録手段と、判断手段とを含み、チッピングデータには、チッピングの大きさごとのチッピングの数量が含まれ、被加工物を第一の方向から切削した切削溝の第一のチッピングデータと、被加工物を該第一の方向と逆方向から切削した切削溝の第二のチッピングデータと、被加工物を該第一の方向に交差する第二の方向から切削した切削溝の第三のチッピングデータと、被加工物を該第二の方向と逆方向から切削した切削溝の第四のチッピングデータと、が該記録手段に記録され、該判断手段は、該記録手段に記録された該第一のチッピングデータと、該第二のチッピングデータと、該第三のチッピングデータと、該第四のチッピングデータと、を比較し、該第一の方向または該第一方向の逆方向のいずれか、および、該第二の方向または該第二の方向の逆方向のいずれか、基本的にチッピングの数量が少ない方向を切削溝の形成方向として決定するが、チッピングの数量が他方より多い場合でも大きさが小さいチッピングが形成されている方向を切削溝の形成方向として決定する切削装置である。

好ましくは、該撮像手段は、被加工物を透過する波長の光によって被加工物の裏面に形成された切削溝を撮像し、被加工物を第一の方向から切削した切削溝の裏面側の第一の裏面チッピングデータと、被加工物を該第一の方向と逆方向から切削した切削溝の裏面側の第二の裏面チッピングデータと、被加工物を該第一の方向に交差する第二の方向から切削した切削溝の裏面側の第三の裏面チッピングデータと、被加工物を該第二の方向と逆方向から切削した切削溝の裏面側の第四の裏面チッピングデータと、が該記録手段に記録される。該判断手段は、該記録手段に記録された該第一のチッピングデータと、該第二のチッピングデータと、該第三のチッピングデータと、該第四のチッピングデータと、に加え該第一の裏面チッピングデータと、該第二の裏面チッピングデータと、該第三の裏面チッピングデータと、該第四の裏面チッピングデータと、を比較して切削溝を形成する方向を決定するのが好都合である。該加工送り判定機構は、チッピングデータを表示する表示手段またはチッピングデータを出力する出力手段の少なくともいずれかを含むのが好ましい。チッピングデータには画像が含まれるのが好都合である。

本発明が提供する切削装置は、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行なＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行でＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、加工送り方向判定機構と、を備えた切削装置であって、該加工送り方向判定機構は、切削溝を含む領域を撮像する撮像手段と、撮像された切削溝のチッピングデータを記録する記録手段と、判断手段とを含み、チッピングデータには、チッピングの大きさごとのチッピングの数量が含まれ、被加工物を第一の方向から切削した切削溝の第一のチッピングデータと、被加工物を該第一の方向と逆方向から切削した切削溝の第二のチッピングデータと、被加工物を該第一の方向に交差する第二の方向から切削した切削溝の第三のチッピングデータと、被加工物を該第二の方向と逆方向から切削した切削溝の第四のチッピングデータと、が該記録手段に記録され、該判断手段は、該記録手段に記録された該第一のチッピングデータと、該第二のチッピングデータと、該第三のチッピングデータと、該第四のチッピングデータと、を比較し、該第一の方向または該第一方向の逆方向のいずれか、および、該第二の方向または該第二の方向の逆方向のいずれか、基本的にチッピングの数量が少ない方向を切削溝の形成方向として決定するが、チッピングの数量が他方より多い場合でも大きさが小さいチッピングが形成されている方向を切削溝の形成方向として決定するので、ウエーハを適正な方向から切削して品質の良好なデバイスチップを生成することができる。

本発明に従って構成された切削装置の斜視図。図１に示す切削手段の拡大斜視図。（ａ）第一の方向から切削した切削溝が形成されたウエーハの平面図、（ｂ）（ａ）におけるＡ部拡大図。（ａ）図３（ａ）に示すウエーハに、更に第一の方向と逆方向から切削した切削溝が形成されたウエーハの平面図、（ｂ）（ａ）におけるＢ部拡大図。（ａ）図４（ａ）に示すウエーハに、更に第一の方向に交差する第二の方向から切削した切削溝が形成されたウエーハの平面図、（ｂ）（ａ）におけるＣ部拡大図。（ａ）図５（ａ）に示すウエーハに、更に第二の方向と逆方向から切削した切削溝が形成されたウエーハの平面図、（ｂ）（ａ）におけるＤ部拡大図。出力手段が出力するチッピングデータの一例を示す表。

以下、本発明に従って構成された切削装置の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。

図１に示す切削装置２は、被加工物を保持する保持面を有する保持手段４と、保持手段４に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段６と、切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段８と、保持手段４と切削手段６とを相対的に保持面に平行なＸ軸方向（図１に矢印Ｘで示す方向）に加工送りする加工送り手段（図示していない。）と、保持手段４と切削手段６とを相対的に保持面に平行でＸ軸方向に直交するＹ軸方向（図１に矢印Ｙで示す方向）に割り出し送りする割り出し送り手段（図示していない。）と、加工送り方向判定機構とを備える。なお、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。

保持手段４は、回転自在かつＸ軸方向に移動自在に装置ハウジング１０に装着されたチャックテーブル１２を含む。チャックテーブル１２は、装置ハウジング１０に内蔵されたチャックテーブル用モータ（図示していない。）によって上下方向に延びる軸線を中心として回転される。チャックテーブル１２の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形状吸着チャック１４が配置されている。そして、チャックテーブル１２においては、吸引手段で吸着チャック１４に吸引力を生成することにより、上面に載せられた被加工物を吸引保持するようになっている。このように図示の実施形態では、被加工物を保持する保持面が吸着チャック１４の上面によって構成されている。また、チャックテーブル１２の周縁には、周方向に間隔をおいて複数のクランプ１６が配置されている。

図１と共に図２を参照して説明すると、切削手段６は、Ｙ軸方向に移動自在かつ昇降自在に装置ハウジング１０に支持されたスピンドルハウジング１８と、Ｙ軸方向を軸心として回転可能にスピンドルハウジング１８に支持されたスピンドル２０と、スピンドル２０の先端に固定された切削ブレード２２と、図２に矢印αで示す方向にスピンドル２０と共に切削ブレード２２を回転させるモータ（図示していない。）と、スピンドルハウジング１８の先端に装着されたブレードカバー２４とを含む。

図２に示すとおり、切削水供給手段８は、ブレードカバー２４に付設された切削水供給ノズル２６を含む。切削ブレード２２の側面に沿って延びる切削水供給ノズル２６は、切削ブレード２２を挟んで両側に一対設けられているが、図２には片側の切削水供給ノズル２６のみが示されている。切削水供給ノズル２６は切削水供給源（図示していない。）に接続されており、チャックテーブル１２に保持された被加工物に切削ブレード２２で切削加工を施す際に、切削水供給源から供給された切削水を切削水供給ノズル２６の複数の噴射口（図示していない。）から切削ブレード２２および被加工物に向かって噴射するようになっている。

図示の実施形態における加工送り手段は、チャックテーブル１２に連結されＸ軸方向に延びるボールねじ（図示していない。）と、このボールねじを回転させるモータ（図示していない。）とを有し、切削手段６に対してチャックテーブル１２をＸ軸方向に相対的に加工送りする。

図示の実施形態における割り出し送り手段は、スピンドルハウジング１８に連結されＹ軸方向に延びるボールねじ（図示していない。）と、このボールねじを回転させるモータ（図示していない。）とを有し、保持手段４に対してスピンドルハウジング１８をＹ軸方向に相対的に割り出し送りする。また、スピンドルハウジング１８は、上下方向に延びるボールねじ（図示していない。）と、このボールねじを回転させるモータ（図示していない。）とを有する切り込み送り手段によって上下方向に切り込み送り（昇降）されるようになっている。

加工送り方向判定機構は、切削ブレード２２によって被加工物に形成した切削溝を含む領域を撮像する撮像手段２８を備える。チャックテーブル１２の上方に配置されている撮像手段２８は、可視光線により被加工物を撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）と、被加工物を透過する波長の光を照射するたとえば赤外線照射手段と、赤外線照射手段により照射された赤外線を捕らえる光学系と、光学系が捕らえた赤外線に対応する電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）とを有する（いずれも図示していない。）。

図１に示すとおり、撮像手段２８には、切削装置２の作動を制御する制御手段３０が電気的に接続されている。この制御手段３０は、コンピュータから構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）３２と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）３４と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）３６とを有する。

制御手段３０のランダムアクセスメモリ３６は、撮像手段２８によって撮像された切削溝のチッピングデータ（切削溝の両側に発生する欠けのデータ）を記録する記録手段として機能する。また、制御手段３０のリードオンリメモリ３４には、ランダムアクセスメモリ３６に記録されたチッピングデータに基づいて被加工物に切削溝を形成する方向を決定する判断手段として機能する制御プログラムや、ランダムアクセスメモリ３６に記録されたチッピングデータを出力する出力手段として機能する制御プログラム等が格納されている。さらに、制御手段３０には、ランダムアクセスメモリ３６に記録されたチッピングデータを表示する表示手段３８が電気的に接続されている。

このように、図示の実施形態の加工送り判定機構は、撮像手段２８および記録手段（ランダムアクセスメモリ３６）に加え、記録手段に記録されたチッピングデータに基づいて被加工物に切削溝を形成する方向を決定する判断手段と、チッピングデータを表示する表示手段３８と、チッピングデータを出力する出力手段とを備えている。

ここで、切削装置２によって加工が施される被加工物について説明する。図１および図２には、被加工物としての円盤状のウエーハ４０も示されている。図２に示すとおり、ウエーハ４０の表面４０ａは格子状の分割予定ライン４２によって複数の矩形領域に区画され、複数の矩形領域のそれぞれにはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス４４が形成されている。また、ウエーハ４０の周縁には、結晶方位を示すオリエンテーションフラット４６が形成されている。なお、図示の実施形態では、周縁が環状フレーム４８に固定された粘着テープ５０にウエーハ４０の裏面４０ｂが貼り付けられているが、ウエーハ４０の表面４０ａが粘着テープ５０に貼り付けられていてもよい。

図１を参照して切削装置２についての説明を続ける。切削装置２の装置ハウジング１０には、粘着テープ５０を介して環状フレーム４８に支持されたウエーハ４０を複数枚収容したカセット５２が昇降自在なカセット載置台５４に載置されている。このカセット載置台５４は、ボールねじおよびモータを有する昇降手段（図示していない。）により昇降される。また、切削装置２は、カセット５２から切削前のウエーハ４０を引き出し、仮置きテーブル５６まで搬出すると共に仮置きテーブル５６に位置づけられた切削済みのウエーハ４０をカセット５２に搬入する搬出入手段５８と、カセット５２から仮置きテーブル５６に搬出された切削前のウエーハ４０をチャックテーブル１２に搬送する第一の搬送手段６０と、切削済みのウエーハ４０を洗浄する洗浄手段６２と、切削済みのウエーハ４０をチャックテーブル１２から洗浄手段６２に搬送する第二の搬送手段６４とを更に備える。

切削装置２を用いて、ウエーハ４０を個々のデバイス４４毎のデバイスチップに分割する際は、まず、ウエーハ４０の表面４０ａを上に向けて、チャックテーブル１２の上面でウエーハ４０を吸引保持し、複数のクランプ１６で環状フレーム４８を固定する。次いで、撮像手段２８で上方からウエーハ４０を撮像し、撮像手段２８で撮像したウエーハ４０の画像に基づいて、分割予定ライン４２をＸ軸方向に整合させると共に、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン４２の上方に切削ブレード２２を位置づける。次いで、切削ブレード２２をスピンドル２０と共にモータで回転させる。

次いで、図２に示すとおり、スピンドルハウジング１８を下降させ、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン４２に切削ブレード２２の刃先をウエーハ４０の表面４０ａから裏面４０ｂに至るまで切り込ませると共に、切削手段６に対してチャックテーブル１２を相対的にＸ軸方向に加工送りして分割予定ライン４２に沿って切削溝６６を形成する切削加工を施す。次いで、分割予定ライン４２のＹ軸方向間隔の分だけ、チャックテーブル１２に対して切削手段６をＹ軸方向に割り出し送りしながら切削加工を繰り返し、Ｘ軸方向に整合させた分割予定ライン４２のすべてに切削溝６６を形成する。次いで、チャックテーブル１２を９０度回転させた上で、割り出し送りしながら切削加工を繰り返し、先に切削溝６６を形成した分割予定ライン４２と直交する分割予定ライン４２のすべてにも切削溝６６を形成する。このようにして、ウエーハ４０を個々のデバイス４４毎のデバイスチップに分割する。

図示の実施形態の切削装置２では、上述の切削加工を施す前に、以下のとおりのテスト加工を実施して切削溝６６を形成する適正な方向を決定することにより、チッピングの少ない品質の良好なデバイスチップを生成することができる。

テスト加工においては、まず、ウエーハ４０を第一の方向から切削した切削溝の第一のチッピングデータを記録手段に記録する。図示の実施形態では、図３の下側にオリエンテーションフラット４６を位置づけて、図３の左側から右側に向かってウエーハ４０を切削して切削溝６６ａを形成している。次いで、ウエーハ４０の表面４０ａに形成された切削溝６６ａを含む領域を撮像手段２８で撮像し、撮像した画像を解析して、切削溝６６ａのチッピングデータ（第一のチッピングデータ）を記録手段としてのランダムアクセスメモリ３６に図７に示す如く記録する。切削溝６６ａを形成した際に生じたチッピングの例を図３（ｂ）に符号６８ａで示す。

記録手段に記録するチッピングデータには、チッピングの大きさ、数量が含まれる。記録手段にチッピングデータを記録する際は、たとえば、５μｍ未満、５μｍ以上１０μｍ未満、１０μｍ以上等のチッピングの大きさごとに分けて、チッピングの数量を記録するようにしてもよい。チッピングの数量は、所定長さ（たとえば１ｃｍ）に存在するチッピングの数量を計測してもよく、あるいは切削溝の全長にわたってチッピングの数量を計測してもよい。また、チッピングデータとして、切削溝を含む領域の画像を記録手段に記録してもよい。

第一のチッピングデータを記録した後、ウエーハ４０を第一の方向と逆方向から切削した切削溝の第二のチッピングデータを記録手段に記録する。図示の実施形態では、図３（ａ）に示す位置からウエーハ４０を１８０度回転させ、図４の上側にオリエンテーションフラット４６を位置づけて、図４の左側から右側に向かってウエーハ４０を切削して切削溝６６ｂを形成している。次いで、ウエーハ４０の表面４０ａに形成された切削溝６６ｂを含む領域を撮像手段２８で撮像し、撮像した切削溝６６ｂのチッピングデータ（第二のチッピングデータ）を図７に示す如く記録手段に記録する。図示の実施形態では図４（ｂ）に示すとおり、切削溝６６ｂを形成した際には、チッピングは生じていない。

第二のチッピングデータを記録した後、ウエーハ４０を第一の方向に交差する第二の方向から切削した切削溝の第三のチッピングデータを記録手段に記録する。図示の実施形態では、図３（ａ）に示す位置から紙面上方から見て反時計回りにウエーハ４０を９０度回転させ、図５の右側にオリエンテーションフラット４６を位置づけて、図５の左側から右側に向かってウエーハ４０を切削して切削溝６６ｃを形成している。次いで、ウエーハ４０の表面４０ａに形成された切削溝６６ｃを含む領域を撮像手段２８で撮像し、撮像した切削溝６６ｃのチッピングデータ（第三のチッピングデータ）を図７に示す如く記録手段に記録する。切削溝６６ｃを形成した際に生じたチッピングの例を図５（ｂ）に符号６８ｃで示す。

第三のチッピングデータを記録した後、ウエーハ４０を第二の方向と逆方向から切削した切削溝の第四のチッピングデータを記録手段に記録する。図示の実施形態では、図３（ａ）に示す位置から紙面上方から見て時計回りにウエーハ４０を９０度回転させ、図６の左側にオリエンテーションフラット４６を位置づけて、図６の左側から右側に向かってウエーハ４０を切削して切削溝６６ｄを形成している。次いで、ウエーハ４０の表面４０ａに形成された切削溝６６ｄを含む領域を撮像手段２８で撮像し、撮像した切削溝６６ｄのチッピングデータ（第四のチッピングデータ）を図７に示す如く記録手段に記録する。図示の実施形態では図６（ｂ）に示すとおり、切削溝６６ｄを形成した際には、チッピングは生じていない。

第一から第四までのチッピングデータを記録した後、記録手段に記録された第一から第四までのチッピングデータを比較して、切削加工において切削溝を形成する方向を決定する。切削溝の形成方向の決定は、図示の実施形態では切削装置２の判断手段が行うが、オペレータが行ってもよい。オペレータは、第一から第四までのチッピングデータを表示手段３８に表示し、あるいは第一から第四までのチッピングデータを図７に示す表形式で出力手段で出力（印刷等）することにより、切削溝の形成方向を決定することができる。

図示の実施形態における切削溝の形成方向の決定について説明すると、まず、ウエーハ４０を第一の方向から切削した切削溝６６ａの第一のチッピングデータと、ウエーハ４０を第一の方向と逆方向から切削した切削溝６６ｂの第二のチッピングデータとを比較すると、切削溝６６ａの両側にはチッピングが生じており、切削溝６６ｂの両側にはチッピングが生じていないことから、オリエンテーションフラット４６と平行な方向については、第一の方向と逆方向を切削溝の形成方向として決定する。

また、オリエンテーションフラット４６と垂直な方向については、ウエーハ４０を第二の方向から切削した切削溝６６ｃの第三のチッピングデータと、ウエーハ４０を第二の方向と逆方向から切削した切削溝６６ｄの第四のチッピングデータとを比較すると、切削溝６６ｃの両側にはチッピングが生じており、切削溝６６ｄの両側にはチッピングが生じていないことから、第二の方向と逆方向を切削溝の形成方向として決定する。

チッピングデータを比較する際は、基本的にチッピングの数量が少ない方向を切削溝の形成方向として決定するが、デバイスチップの抗折強度等に与える影響の観点から、チッピングの数量が多い場合でもサイズが小さいチッピングが形成されている方向を切削溝の形成方向として決定する。たとえば、第一の方向では５μｍ未満のチッピングが５個形成され、第一の方向と逆方向では１０μｍ以上のチッピングが３個形成されていた場合には、第一の方向を切削溝の形成方向として決定する。

以上のとおり、図示の実施形態の切削装置２においては、第一から第四までのチッピングデータを比較して切削溝を形成する方向を決定することができるので、ウエーハ４０を適正な方向から切削して、チッピングの少ない品質の良好なデバイスチップを生成することができる。

なお、図示の実施形態では、ウエーハ４０の表面４０ａに形成された切削溝６６ａ～６６ｄを含む各領域を撮像手段２８で撮像して第一から第四までチッピングデータを記録手段に記録したが、このような表面４０ａ側のチッピングデータに加えて、ウエーハ４０の裏面４０ｂ側の裏面チッピングデータを記録手段に記録してもよい。

詳述すると、下方を向いているウエーハ４０の裏面４０ｂに撮像手段２８の焦点を合わせ、ウエーハ４０を透過する波長の光（たとえば赤外線）によって、ウエーハ４０の裏面４０ｂにおける切削溝６６ａ～６６ｄの各領域を撮像手段２８で撮像し、切削溝６６ａの裏面４０ｂ側の第一の裏面チッピングデータと、切削溝６６ｂの裏面４０ｂ側の第二の裏面チッピングデータと、切削溝６６ｃの裏面４０ｂ側の第三の裏面チッピングデータと、切削溝６６ｄの裏面４０ｂ側の第四の裏面チッピングデータとを記録手段に記録してもよい。そして、ウエーハ４０の表面４０ａ側の第一から第四までのチッピングデータに加えて、ウエーハ４０の裏面４０ｂ側の第一から第四までの裏面チッピングデータを比較して、切削溝を形成する方向を決定するようにしてもよい。

なお、撮像手段２８はウエーハ４０を切削する前に、切削すべき領域を検出するアライメント手段で用いる撮像手段を兼用することが好ましい。

２：切削装置
４：保持手段
６：切削手段
８：切削水供給手段
２２：切削ブレード
２８：撮像手段
３８：表示手段

Claims

被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行なＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行でＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、加工送り方向判定機構と、を備えた切削装置であって、
該加工送り方向判定機構は、切削溝を含む領域を撮像する撮像手段と、撮像された切削溝のチッピングデータを記録する記録手段と、判断手段とを含み、
チッピングデータには、チッピングの大きさごとのチッピングの数量が含まれ、
被加工物を第一の方向から切削した切削溝の第一のチッピングデータと、被加工物を該第一の方向と逆方向から切削した切削溝の第二のチッピングデータと、被加工物を該第一の方向に交差する第二の方向から切削した切削溝の第三のチッピングデータと、被加工物を該第二の方向と逆方向から切削した切削溝の第四のチッピングデータと、が該記録手段に記録され、
該判断手段は、該記録手段に記録された該第一のチッピングデータと、該第二のチッピングデータと、該第三のチッピングデータと、該第四のチッピングデータと、を比較し、該第一の方向または該第一方向の逆方向のいずれか、および、該第二の方向または該第二の方向の逆方向のいずれか、基本的にチッピングの数量が少ない方向を切削溝の形成方向として決定するが、チッピングの数量が他方より多い場合でも大きさが小さいチッピングが形成されている方向を切削溝の形成方向として決定する切削装置。
該撮像手段は、被加工物を透過する波長の光によって被加工物の裏面に形成された切削溝を撮像し、
被加工物を第一の方向から切削した切削溝の裏面側の第一の裏面チッピングデータと、被加工物を該第一の方向と逆方向から切削した切削溝の裏面側の第二の裏面チッピングデータと、被加工物を該第一の方向に交差する第二の方向から切削した切削溝の裏面側の第三の裏面チッピングデータと、被加工物を該第二の方向と逆方向から切削した切削溝の裏面側の第四の裏面チッピングデータと、が該記録手段に記録される請求項１記載の切削装置。
該判断手段は、該記録手段に記録された該第一のチッピングデータと、該第二のチッピングデータと、該第三のチッピングデータと、該第四のチッピングデータと、に加え該第一の裏面チッピングデータと、該第二の裏面チッピングデータと、該第三の裏面チッピングデータと、該第四の裏面チッピングデータと、を比較して切削溝を形成する方向を決定する請求項２記載の切削装置。
該加工送り判定機構は、チッピングデータを表示する表示手段またはチッピングデータを出力する出力手段の少なくともいずれかを含む請求項１記載の切削装置。
チッピングデータには画像が含まれる請求項１記載の切削装置。