JP2592489B2 - ウエハダイシング方法 - Google Patents
ウエハダイシング方法Info
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- JP2592489B2 JP2592489B2 JP6501788A JP6501788A JP2592489B2 JP 2592489 B2 JP2592489 B2 JP 2592489B2 JP 6501788 A JP6501788 A JP 6501788A JP 6501788 A JP6501788 A JP 6501788A JP 2592489 B2 JP2592489 B2 JP 2592489B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ダイシングソーを使用してウエハをダイシングする方
法に関し、 品質の良いチップを得ることを目的とし、 粘着テープに貼着されたウエハを回転するダイシング
ソーにより格子状にダイシングする方法において、上記
ウエハをダウンカットで格子状にハーフカットするハー
フカット工程と、格子状にハーフカットされたウエハの
各ハーフカット溝をアッパカットで更に切り込んで格子
状にフルカットするフルカット工程とより構成する。
法に関し、 品質の良いチップを得ることを目的とし、 粘着テープに貼着されたウエハを回転するダイシング
ソーにより格子状にダイシングする方法において、上記
ウエハをダウンカットで格子状にハーフカットするハー
フカット工程と、格子状にハーフカットされたウエハの
各ハーフカット溝をアッパカットで更に切り込んで格子
状にフルカットするフルカット工程とより構成する。
本発明はダイシングソーを使用してウエハをダイシン
グする方法に関する。
グする方法に関する。
ウエハのダイシングはフルカットで行なわれるのが一
般的となっている。
般的となっている。
フルカットを行なうと、ハーフカットに比べて、チッ
プに欠けが生じ易く、且つソーも摩耗し易くなる。従っ
て、フルカットを行なう場合には、チップに欠けが生じ
にくい状態でしかもソーが摩耗しにくい状態で行なうこ
とが望ましい。
プに欠けが生じ易く、且つソーも摩耗し易くなる。従っ
て、フルカットを行なう場合には、チップに欠けが生じ
にくい状態でしかもソーが摩耗しにくい状態で行なうこ
とが望ましい。
従来のウエハのダイシングは、ソーの切込み量をウエ
ハの厚さより大きく定め、ウエハを一度でフルカットす
る方法であった。
ハの厚さより大きく定め、ウエハを一度でフルカットす
る方法であった。
上記の方法によれば、ソーに作用する抵抗が大きく、
ソーが摩耗し易い。
ソーが摩耗し易い。
またチップに欠けが生じ易く、またウエハの切り粉が
チップ表面に付着し易く、チップの品質を損ね易い。
チップ表面に付着し易く、チップの品質を損ね易い。
本発明の品質の良いチップを得ることができるウエハ
ダイシング方法を提供することを目的とする。
ダイシング方法を提供することを目的とする。
本発明は粘着テープに貼着されたウエハを回転するダ
イシングソーにより格子状にダイシングする方法におい
て、 上記ウエハをダウンカットで格子状にハーフカットす
るハーフカット工程と、 格子状にハーフカットされたウエハの各ハーフカット
溝をアッパカットで更に切り込んで格子状にフルカット
するフルカット工程とよりなる構成としたものである。
イシングソーにより格子状にダイシングする方法におい
て、 上記ウエハをダウンカットで格子状にハーフカットす
るハーフカット工程と、 格子状にハーフカットされたウエハの各ハーフカット
溝をアッパカットで更に切り込んで格子状にフルカット
するフルカット工程とよりなる構成としたものである。
ダウンカットでのハーフカットはウエハ表面の欠けを
少なくする。
少なくする。
ハーフカット溝に沿うアッパカットでのフルカット
は、フルカット溝よりウエハの切り粉を除去する。
は、フルカット溝よりウエハの切り粉を除去する。
これにより、ウエハは、各パターン面の周縁部に欠け
が少なく、且つ切り粉の残存のない良質のチップにダイ
シングされる。
が少なく、且つ切り粉の残存のない良質のチップにダイ
シングされる。
また、ダイシングが２回に分けられているためダイシ
ング時にソーが受ける抵抗が少なく、ソーの摩耗は少な
い。
ング時にソーが受ける抵抗が少なく、ソーの摩耗は少な
い。
第１図は本発明の一実施例のウエハダイシング方法の
工程図である。
工程図である。
ウエハダイシング方法は、大略、X,Y方向にダウンカ
ットによりハーフカットを行ない、次いでX,Y方向にア
ッパカットによりフルカットを行なう。
ットによりハーフカットを行ない、次いでX,Y方向にア
ッパカットによりフルカットを行なう。
まず、第６図及び第７図を参照して、ウエハダイシン
グ装置について概略的に説明する。
グ装置について概略的に説明する。
１は粘着テープであり、略リング状のフレーム２に張
設してある。
設してある。
３はパターンニングされたウエハであり、テープ１上
に貼着してある。
に貼着してある。
４はダイシングテーブルであり、この上面にテープ１
が真空吸着してある。
が真空吸着してある。
テーブル４は第７図中矢印Ａで示すように移動可能で
且つ第６図中矢印B1方向に90度回動可能である。
且つ第６図中矢印B1方向に90度回動可能である。
６はダイシングソーであり、矢印Ｃ方向に高速回転
し、矢印D1，D2（第８図参照）方向に移動しうる。
し、矢印D1，D2（第８図参照）方向に移動しうる。
７は切込み調整装置であり、ダイシングソー６のテー
ブル４よりの高さｈを可変設定する。
ブル４よりの高さｈを可変設定する。
次にウエハダイシング方法について説明する。
ウエハダイシング方法は、第１図中、符号10〜18で示
す各工程よりなる。
す各工程よりなる。
切り込み量設定（10） 第６図中の切込み調整装置７により、ソー６の高さを
h1とし、ウエハ３への切込み量をａとする。ａはウエハ
３の残りの厚さｂが50〜70μｍとなる寸法である。
h1とし、ウエハ３への切込み量をａとする。ａはウエハ
３の残りの厚さｂが50〜70μｍとなる寸法である。
ダウンカットによるＸ方向ハーフカット（11,第２
図，第６図，第７図） ソー６を矢印Ｃ方向に高速回転させ、ソー６を矢印D1
方向に移動させ、ウエハ３をスクライブラインに沿って
ハーフカットする。
図，第６図，第７図） ソー６を矢印Ｃ方向に高速回転させ、ソー６を矢印D1
方向に移動させ、ウエハ３をスクライブラインに沿って
ハーフカットする。
ソー６がウエハ３を横断すると、ソー６は引き上げられ
て元の位置に戻される。ウエハ３はテーブル４により矢
印Ａ方向に隣り合うスクライブライン間の寸法に対応す
る寸法移動される。
て元の位置に戻される。ウエハ３はテーブル４により矢
印Ａ方向に隣り合うスクライブライン間の寸法に対応す
る寸法移動される。
ソー６は再び矢印D1方向に移動し、ウエハ３は次のス
クライブラインに沿ってハーフカットされる。
クライブラインに沿ってハーフカットされる。
この動作が繰り返えされ、ウエハ３の全面に対してＸ
方向ハーフカットが行なわれる。
方向ハーフカットが行なわれる。
20-1〜20-4はＸ方向ハーフカット溝である（第３図参
照）。
照）。
第２図は、第６図、第７図は夫々２番目のスクライブ
ラインに沿うハーフカットの途中の状態を示す。
ラインに沿うハーフカットの途中の状態を示す。
上記のハーフカットは第６図に示すようにソー６がウ
エハ３をその上面より内部に切り込むダウンカットで行
なわれる。このため、Ｘ方向ハーフカット溝内にウエハ
３の切り粉が残り易いけれども、Ｘ方向ハーフカット溝
の縁の欠けは生じにくい。従って、縁の欠けの少ないＸ
方向ハーフカット溝20-1〜20-4が形成される。
エハ３をその上面より内部に切り込むダウンカットで行
なわれる。このため、Ｘ方向ハーフカット溝内にウエハ
３の切り粉が残り易いけれども、Ｘ方向ハーフカット溝
の縁の欠けは生じにくい。従って、縁の欠けの少ないＸ
方向ハーフカット溝20-1〜20-4が形成される。
またハーフカットであるため、ソー６が受ける抵抗は
少なく、ソー６は摩耗しにくい。
少なく、ソー６は摩耗しにくい。
90度回動（12,第２図，第３図，第６図） 第６図中、テーブル４を矢印B1方向に90度回動させ、
ウエハ３を90度回動させて第２図に示す状態より第３図
に示す状態とする。
ウエハ３を90度回動させて第２図に示す状態より第３図
に示す状態とする。
ダウンカットによるＹ方向ハーフカット（13,第３
図） 前記のＸ方向ハーフカットの場合と同様に、ソー６及
びテーブル４を移動させ、Ｙ方向ハーフカットを行な
う。これにより、Ｙ方向ハーフカット溝21-1〜21-4（第
４図参照）がウエハ全面に形成され、ウエハ３はX,Yの
両方向にハーフカットが完了した状態となる。
図） 前記のＸ方向ハーフカットの場合と同様に、ソー６及
びテーブル４を移動させ、Ｙ方向ハーフカットを行な
う。これにより、Ｙ方向ハーフカット溝21-1〜21-4（第
４図参照）がウエハ全面に形成され、ウエハ３はX,Yの
両方向にハーフカットが完了した状態となる。
第３図は２番目のスクライブラインに沿うハーフカッ
トの途中の状態を示す。
トの途中の状態を示す。
ダウンカットであるため、各Ｙ方向ハーフカット溝21
-1〜21-4は縁の欠けの少ないものとなる。
-1〜21-4は縁の欠けの少ないものとなる。
切込み量再設定（14） 第８図中の切込み調整装置７により、ソー６の高さを
h2とし、ウエハ３の残りの厚さを完全に切断し、テープ
１に寸法ｃ（＝20〜30μｍ）切り込むようにする。
h2とし、ウエハ３の残りの厚さを完全に切断し、テープ
１に寸法ｃ（＝20〜30μｍ）切り込むようにする。
アッパカットによるＹ方向ハーフカット（14,第４
図，第８図，第９図） ソー６の回転方向は上記と同様に矢印Ｃ方向とし、ソ
ー６を矢印D2方向に移動させ、テーブル４を矢印Ａ方向
に移動させて、ウエハ３のＹ方向ハーフカット溝21-1〜
21-4に沿って順次ウエハ３をフルカットする。
図，第８図，第９図） ソー６の回転方向は上記と同様に矢印Ｃ方向とし、ソ
ー６を矢印D2方向に移動させ、テーブル４を矢印Ａ方向
に移動させて、ウエハ３のＹ方向ハーフカット溝21-1〜
21-4に沿って順次ウエハ３をフルカットする。
これにより、Ｙ方向ハーフカット溝21-1〜21-4はＹ方
向フルカット溝22-1〜22-4となる。
向フルカット溝22-1〜22-4となる。
第４図，第８図，第９図は３番目のハーフカット溝21
-4に沿うフルカットの途中の状態を示す。
-4に沿うフルカットの途中の状態を示す。
上記のフルカットは第８図に示すようにソー６がウエ
ハ３をその内部より上面側に切り上げるアッパカットが
行なわれる。
ハ３をその内部より上面側に切り上げるアッパカットが
行なわれる。
このため、Ｙ方向ハーフカット溝21-1〜21-4内に残っ
ている切り粉は溝外に排除され、Ｙ方向フルカット溝22
-1〜22-4は清浄な状態となる。
ている切り粉は溝外に排除され、Ｙ方向フルカット溝22
-1〜22-4は清浄な状態となる。
またフルカットはウエハ３の底面側の部分に対しての
み行なわれるため、アッパカットであってもウエハ３の
表面に欠けは生じない。
み行なわれるため、アッパカットであってもウエハ３の
表面に欠けは生じない。
従って、Ｙ方向フルカット溝22-1〜22-4は、切り粉の
残存が無く、且つウエハ上面側の淵の部分に欠けの無い
ものとなる。
残存が無く、且つウエハ上面側の淵の部分に欠けの無い
ものとなる。
またこのときの切り込み量も少なく、ソー６の摩耗量
は少ない。
は少ない。
90度回動（16,第４図，第５図，第８図） 第８図中、テーブル４を矢印B2方向に回動させて、ウ
エハ３を第４図中矢印B2方向に90度回動させ、第４図に
示す状態より第５図（第２図）に示す元の状態とする。
エハ３を第４図中矢印B2方向に90度回動させ、第４図に
示す状態より第５図（第２図）に示す元の状態とする。
アッパカットによるＸ方向フルカット（17,第５
図） 前記のＹ方向フルカットの場合と同様に、ソー６及び
テーブル４を移動させ、Ｘ方向ハーフカット溝20-1〜20
-4に沿ってフルカットが行なわれ、Ｘ方向フルカット溝
23-1が形成される。
図） 前記のＹ方向フルカットの場合と同様に、ソー６及び
テーブル４を移動させ、Ｘ方向ハーフカット溝20-1〜20
-4に沿ってフルカットが行なわれ、Ｘ方向フルカット溝
23-1が形成される。
第５図は３番目のハーフカット溝20-3に沿うフルカッ
トの途中の状態を示す。
トの途中の状態を示す。
これにより、ウエハ３は、X,Yの両方向に格子状にフ
ルカットされ、ダイシングが完了し、多数のチップ25に
分割される。
ルカットされ、ダイシングが完了し、多数のチップ25に
分割される。
ここで、各フルカット溝22-1〜22-4，23-1〜23-3は切
り粉が残存せず、清浄な状態にある。
り粉が残存せず、清浄な状態にある。
このため、個々のチップ25をピックアップしてパッケ
ージ内にボンディングするときに、切り粉がチップ25の
表面に付着してチップ表面のパターンを傷めたりする事
故が起こらない。
ージ内にボンディングするときに、切り粉がチップ25の
表面に付着してチップ表面のパターンを傷めたりする事
故が起こらない。
また、フルカット溝の22-1〜22-4，23-1〜23-3のウエ
ハ上面の縁の部分の欠けは殆ど無いため、各チップ25は
周縁に欠けが殆ど無い、良質なものとなる。
ハ上面の縁の部分の欠けは殆ど無いため、各チップ25は
周縁に欠けが殆ど無い、良質なものとなる。
なお、Ｘ方向にハーフカットとフルカットとを続けて
行ない、次にＹ方向にハーフカットとフルカットを行な
うことも考えられる。
行ない、次にＹ方向にハーフカットとフルカットを行な
うことも考えられる。
しかし、この方法では、Ｙ方向カット時には、ウエハ
はＸ方向にフルカットされた状態にあり短冊状に分割さ
れており、動き易い状態にある。このため、Ｙ方向の二
度に亘るカットは共に不安定な状態で行なわれることに
なり、ダイシングは不安定となり易い。
はＸ方向にフルカットされた状態にあり短冊状に分割さ
れており、動き易い状態にある。このため、Ｙ方向の二
度に亘るカットは共に不安定な状態で行なわれることに
なり、ダイシングは不安定となり易い。
しかし、上記の実施例では、第４図に示すＹ方向のフ
ルカットはウエハ３がＸ方向に分割されていない状態で
行なわれ、ウエハ３が分割されている状態でのカット
は、第５図に示すＸ方向フルカットの一回に限られる。
しかも、このときの切り込み量は極く僅かであり、ウエ
ハ４に作用する力は小さい。
ルカットはウエハ３がＸ方向に分割されていない状態で
行なわれ、ウエハ３が分割されている状態でのカット
は、第５図に示すＸ方向フルカットの一回に限られる。
しかも、このときの切り込み量は極く僅かであり、ウエ
ハ４に作用する力は小さい。
従って、上記実施例の方法によるダイシングは安定に
行なわれる。
行なわれる。
以上説明した様に、本発明によれば、各チップの表面
の周縁に欠けが少ない状態で且つ溝内に切り粉が残存し
ない状態で、しかもソーの摩耗を少なくしてダイシング
を行なうことが出来る。
の周縁に欠けが少ない状態で且つ溝内に切り粉が残存し
ない状態で、しかもソーの摩耗を少なくしてダイシング
を行なうことが出来る。
またハーフカットを格子状に行なって、次にハーフカ
ット溝に沿ってフルカットを行なうものであるため、フ
ルカットもウエハが分割されていない一体の状態で行な
われることになり、ダイシングを安定に行なうことが出
来る。
ット溝に沿ってフルカットを行なうものであるため、フ
ルカットもウエハが分割されていない一体の状態で行な
われることになり、ダイシングを安定に行なうことが出
来る。
第１図は本発明の一実施例のウエハダイシング方法の工
程を示す図、 第２図はダウンカットのＸ方向ハーフカットを示す図、 第３図はダウンカットのＹ方向ハーフカットを示す図、 第４図はアッパカットのＹ方向フルカットを示す図、 第５図はアッパカットのＸ方向フルカットを示す図、 第６図はダウンカットのハーフカットを示す図、 第７図は第６図中ハーフカットの進行方向よりみた図、 第８図はアッパカットのフルカットを示す図、 第９図は第８図中フルカットの進行方向よりみた図であ
る。 図において、 １は粘着テープ、２はフレーム、３はウエハ、４はダイ
シングテーブル、６はダイシングソー、７は切欠み調整
装置、10〜17は工程、20-1〜20-4はＸ方向ハーフカット
溝、21-1〜21-4はＹ方向ハーフカット溝、22-1〜22-4は
Ｙ方向フルカット溝、23-1〜23-4はＸ方向フルカット
溝、25はチップ を示す。
程を示す図、 第２図はダウンカットのＸ方向ハーフカットを示す図、 第３図はダウンカットのＹ方向ハーフカットを示す図、 第４図はアッパカットのＹ方向フルカットを示す図、 第５図はアッパカットのＸ方向フルカットを示す図、 第６図はダウンカットのハーフカットを示す図、 第７図は第６図中ハーフカットの進行方向よりみた図、 第８図はアッパカットのフルカットを示す図、 第９図は第８図中フルカットの進行方向よりみた図であ
る。 図において、 １は粘着テープ、２はフレーム、３はウエハ、４はダイ
シングテーブル、６はダイシングソー、７は切欠み調整
装置、10〜17は工程、20-1〜20-4はＸ方向ハーフカット
溝、21-1〜21-4はＹ方向ハーフカット溝、22-1〜22-4は
Ｙ方向フルカット溝、23-1〜23-4はＸ方向フルカット
溝、25はチップ を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】粘着テープ（１）に貼着されたウエハ
（３）を回転するダイシングソー（６）により格子状に
ダイシングする方法において、 上記ウエハをダウンカットで格子状にハーフカットする
ハーフカット工程（11,13）と、 格子状にハーフカットされたウエハの各ハーフカット溝
（20-1〜20-4，21-1〜21-4）をアッパカットで更に切り
込んで格子状にフルカットするフルカット工程（15,1
7）とよりなるウエハダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6501788A JP2592489B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | ウエハダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6501788A JP2592489B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | ウエハダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01237102A JPH01237102A (ja) | 1989-09-21 |
| JP2592489B2 true JP2592489B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=13274787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6501788A Expired - Fee Related JP2592489B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | ウエハダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592489B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101043491B1 (ko) | 2009-05-28 | 2011-06-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 커팅 방법 |
| WO2012132659A1 (ja) | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Nok株式会社 | 密封装置 |
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| JP2589417B2 (ja) * | 1991-04-12 | 1997-03-12 | 本田技研工業株式会社 | ダイシングソーを用いた小物部品の加工方法 |
| JP4540421B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-09-08 | 株式会社ディスコ | ダイシング方法 |
| EP2085197B1 (en) * | 2006-10-27 | 2018-05-02 | Hitachi Metals, Ltd. | Manufacturing method of die for molding ceramic honeycomb structure and production method of ceramic honeycomb structure |
| JP5657302B2 (ja) * | 2010-08-04 | 2015-01-21 | 株式会社ディスコ | 切削方法 |
| JP6144107B2 (ja) * | 2013-05-09 | 2017-06-07 | 株式会社ディスコ | ウェーハの切削方法 |
| JP6696897B2 (ja) * | 2013-10-29 | 2020-05-20 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | 発光デバイスのウエハを分離する方法 |
| JP6525643B2 (ja) * | 2015-03-04 | 2019-06-05 | Ｔｏｗａ株式会社 | 製造装置及び製造方法 |
| JP7313805B2 (ja) * | 2018-08-15 | 2023-07-25 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP6501788A patent/JP2592489B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101043491B1 (ko) | 2009-05-28 | 2011-06-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 커팅 방법 |
| WO2012132659A1 (ja) | 2011-03-31 | 2012-10-04 | Nok株式会社 | 密封装置 |
| US8579298B2 (en) | 2011-03-31 | 2013-11-12 | Nok Corporation | Sealing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01237102A (ja) | 1989-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |