JP5307593B2 - 積層ウェーハの分割方法 - Google Patents
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Description
最初に、上層側ウェーハ4の外周余剰領域10を除去する外周余剰領域除去工程が遂行される。外周余剰領域除去工程における第一の実施形態を図2及び図3を参照して説明する。積層ウェーハ2は、下層側ウェーハ6側を周知構造の研削装置のチャックテーブル12上に吸引保持される。チャックテーブル12は上下方向に延在する中心軸線を中心として回転自在に配設されている。研削装置自体の構成は、例えば特開2000―354962号公報に開示されている周知の形態でよく、その詳細な説明は本明細書においては省略する。研削装置にはチャックテーブル12に対向して配設された研削手段14を備えている。研削手段14は、チャックテーブル12の保持面に対向して配設された研削工具16と、研削工具16を回転させるモータ18と、研削工具16を鉛直下向きに研削送りする研削送り手段(図示していない)を備えている。研削工具16は、円盤形状の砥石基台20と砥石基台20の下面に装着された円弧形状の複数個の研削砥石22とから形成されている。
次いで、外周余剰領域除去工程の第二の実施形態について図5を参照して説明をする。第二の実施形態では、周知構造の切削装置にて加工が遂行される。切削装置自体の構成は、例えば特開2008−262983号公報に開示されている周知の形態でよく、その詳細な説明は本明細書においては省略する。積層ウェーハ2は保護テープTを下側にして切削装置のチャックテーブル24に吸引保持される。チャックテーブル24は上下方向に延在する中心軸線を中心として回転可能に配設されている。チャックテーブル24の上方には切削手段25が配設されている。切削手段25は、水平な方向である(図5では左右方向)Y軸方向に延びる回転軸線を有すスピンドル26を含んでおり、このスピンドル26はモータ等でよい回転駆動源(図示していない)によって高速回転される。スピンドル26の先端には回転軸線に対して垂直に切削ブレード28がブレードマウント30を介して装着されている。切削ブレード28は、外周余剰領域10よりも幅広な刃厚を有し、且つ上層側ウェーハを切削するのに適した切削ブレードが適宜選択される。切削手段25はチャックテーブル24の保持面に対して垂直な方向であるZ軸方向に移動可能に配設されており、Z軸方向に昇降動される。また、切削手段25はチャックテーブル24の保持面と平行な方向である図5では左右方向であるY軸方向に移動可能に配設されている。
上記外周余剰領域除去工程にて外周余剰領域が取り除かれたら、続いて切削工程が遂行される。外周余剰領域10が除去された積層ウェーハ2を周知構造の切削装置のチャックテーブル32に吸引保持される。切削工程で使用される切削ブレード34は、積層ウェーハ2を切削するのに適した切削ブレードが適宜選択される。チャックテーブル32は図8において左右方向であるX軸方向に移動可能に配設されており、切削ブレード34を装着した図示しないスピンドルは図8では紙面に垂直な方向であるY軸方向に移動可能にまた図8において上下方向であるZ軸方向に移動可能に配設されている。
4 上層側ウェーハ
6 下層側ウェーハ
8 主領域
10 外周余剰領域
14 研削手段
25 切削手段
K 外周余剰領域と主領域の境界
L 所定位置
S 接着剤
T 保護テープ
Claims (3)
- 分割予定ラインによって区画された多数の領域が存在する主領域と該主領域を囲繞する外周余剰領域とを有する複数個のウェーハを接着剤を介して接合した積層ウェーハを分割する分割方法であって、
上層側から該積層ウェーハの該外周余剰領域に加工工具を作用させて、少なくとも最下層ウェーハの表面まで該外周余剰領域を除去する外周余剰領域除去工程と、
該外周余剰領域除去工程の後に、最上層ウェーハの該分割予定ラインに沿って少なくとも該最上層ウェーハを切削する切削工程と、
から構成される積層ウェーハの分割方法。 - 該加工工具は、研削工具である請求項1に記載の積層ウェーハの分割方法。
- 該加工工具は、切削工具である請求項1に記載の積層ウェーハの分割方法。
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