JP2015032770A - パッケージ基板の分割方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 切削中に端材が飛散して切削ブレード等に破損を生じさせることのないパッケージ基板の分割方法を提供することである。
【解決手段】 交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にデバイスを有するデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する端材領域とを有するパッケージ基板の分割方法であって、パッケージ基板の該端材領域の全域を端材除去用ブレードで研削して除去する端材除去ステップと、該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割用ブレードで切削して個々のチップへと分割する分割ステップと、を備えたことを特徴とするパッケージ基板の分割方法を特徴とする。
【選択図】図6
【解決手段】 交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にデバイスを有するデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する端材領域とを有するパッケージ基板の分割方法であって、パッケージ基板の該端材領域の全域を端材除去用ブレードで研削して除去する端材除去ステップと、該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割用ブレードで切削して個々のチップへと分割する分割ステップと、を備えたことを特徴とするパッケージ基板の分割方法を特徴とする。
【選択図】図6
Description
本発明は、分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスを有するデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する端材領域とを有するパッケージ基板の分割方法に関する。
IC、LSI等の回路が形成された半導体チップを複数配列し更に樹脂封止して形成されるデバイス領域とデバイス領域を囲繞する端材領域を有するCSP(Chip Size Package)基板等のパッケージ基板は、切削装置によって分割予定ラインに沿って切断されて、半導体チップとほぼ同一サイズのパッケージとして形成される。
パッケージ基板によっては、樹脂封止による反りの発生を低減するために、デバイス領域(半導体チップが存在し、樹脂封止される領域)と、中間領域(半導体チップが存在せず、樹脂封止されない領域)とが交互に隣接し、さらに周囲にデバイス領域を囲繞する端材領域を有するように設計されている。
従来の切削装置を利用したパッケージ基板の分割方法では、チップに対応した領域にそれぞれ吸引孔が形成された治具テーブルを利用し、治具テーブルを介してパッケージ基板を保持しながらパッケージ基板を個々のパッケージに分割している。
治具テーブルを利用した従来のパッケージ基板の分割方法では、分割によって発生した端材は切削中に加工点に供給される切削水で流され、治具テーブル上から除去される。この時、端材が切削ブレードに衝突すると切削ブレードの破損が発生してしまう。また、端材がパッケージ基板上を移動することで、パッケージ基板にスクラッチを形成してしまう恐れもある。
さらに、治具テーブル上から除去された端材が保持テーブルの移動機構を覆う蛇腹に突き刺さり蛇腹を破損させてしまう恐れや、切削装置のウォーターケース内に端材が堆積して切削水の排水を邪魔し、切削水のオーバーフローを引き起こす恐れがある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削中に端材が飛散して切削ブレード等に破損を生じさせることのないパッケージ基板の分割方法を提供することである。
本発明によると、交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にデバイスを有するデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する端材領域とを有するパッケージ基板の分割方法であって、パッケージ基板の該端材領域の全域を端材除去用ブレードで研削して除去する端材除去ステップと、該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割用ブレードで切削して個々のチップへと分割する分割ステップと、を備えたことを特徴とするパッケージ基板の分割方法が提供される。
好ましい1つの形態としては、端材除去ブレードは分割用ブレードで兼用される。好ましくは、パッケージ基板の分割方法は、端材除去ステップと前記分割ステップを実施する前に、パッケージ基板の裏面に粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップを備えている。
本発明のパッケージ基板の分割方法によると、端材領域の全域が端材除去用ブレードで研削されるため、端材領域は切削屑となり除去される。端材が発生しないため、端材による従来の問題点を解決できる。
粘着シート貼着ステップを備えた分割方法では、パッケージ基板は粘着シートに貼着されているため、端材除去ステップで端材領域を研削している最中にパッケージ基板にびびり等が発生してクラックが発生したり、端材の一部が欠けて端材飛びが発生するおそれがない。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の切削方法の対象となるパッケージ基板の一例の平面図が示されている。パッケージ基板2は、例えば矩形状の金属フレーム4を有しており、金属フレーム4の端材領域5及び中間領域(非デバイス領域)5aによって囲繞された領域には、図示の例では3つのデバイス領域6a,6b,6cが存在する。
各デバイス領域6a,6b,6cにおいては、互いに直交するように縦横に設けられた第1及び第2分割予定ライン8a,8bによって区画された複数のデバイス形成部10が画成され、個々のデバイス形成部10には複数の電極12が形成されている。
各電極12同士は金属フレーム4にモールドされた樹脂により絶縁されている。第1分割予定ライン8a及び第2分割予定ライン8bを切削することにより、その両側に各デバイスの電極12が現れる。
図2に示すように、デバイス領域6a,6b,6cの各デバイス形成部10の裏面にはデバイス14が形成されており、各デバイス14に備えた電極と電極12とは接続されている。
そして、デバイス領域6a,6b,6cの各デバイス14は樹脂によって封止されて各デバイス領域6a,6b,6cの裏面には樹脂封止部16が形成されている。図1に示すように、金属フレーム4の四隅には丸穴18が形成されている。
パッケージ基板の従来の分割方法では、チップに対応した領域にそれぞれ吸引孔が形成された治具テーブルを利用するが、本実施形態では、図3に示すように、外周部が環状フレームFに貼着された粘着シートTにパッケージ基板2を貼着する。
そして、切削装置のチャックテーブルで粘着シートTを介してパッケージ基板2を吸引保持しながらパッケージ基板2を個々のチップへと分割する。代替実施形態として、環状フレームFを使用せずに、パッケージ基板2と概略同一サイズの粘着シートにパッケージ基板2の裏面を貼着するようにしてもよい。
粘着シート貼着ステップを実施した後、パッケージ基板2の端材領域の5の全域を、図4に示すような端材除去用ブレード24で研削して除去する端材除去ステップを実施する。端材除去用ブレード24は、後述する分割用ブレードを兼用することができる。図4において、切削装置の切削ユニット20は、モーターにより回転駆動されるスピンドル22と、スピンドル22の先端に装着された切削ブレード24とを含んでいる。
端材除去ステップでは、切削ブレード24を高速回転させながらパッケージ基板2の端材領域5に最外周側から粘着シートTまで切り込み、図示しないチャックテーブルを加工送りすることにより、端材領域5の一部を切削屑として削り取る。
次いで、切削ユニット20を端材除去用ブレード24の幅だけ図4で左方向に移動し、端材除去用ブレード24で粘着シートTまで切り込んで図示しないチャックテーブルを加工送りすることにより、端材領域5の一部を切削屑として削り取る。
この端材除去ステップを複数回繰り返して、図4に示した端材領域5の全域を端材除去用ブレード24で削り取る。よって、本明細書及び特許請求の範囲では、この端材除去ステップでは、端材除去用ブレード24で端材領域5を切削するのではなく、「研削」して除去すると表現する。
端材除去用ブレードとしては、図5に示すように後述する分割用ブレードよりも幅の広い端材除去用ブレード24Aを使用しても良い。図5で切削ユニット20Aは、回転駆動されるスピンドル22と、スピンドル22の先端に装着された幅の広い端材除去用ブレード24Aを含んでいる。このように幅の広い端材除去用ブレード24Aを使用することにより、端材領域5の全域を除去するのに少ない「研削」回数で済ますことができる。
図6を参照すると、端材除去ステップにおいて端材領域5を除去する好ましい順序が示されている。まず、図6(A)の矢印Aで示すように、パッケージ基板2の短手側の端材領域5を除去する。
次いで、図6(B)の矢印Bで示すように、パッケージ基板2の長手側の端材領域5を研削除去する。このように先に短手側の端材領域5を除去することで、後で研削除去する長手側の加工ストロークを短くでき、加工時間を短縮化できる。
端材除去ステップ実施後、分割予定ライン8a,8bに沿ってパッケージ基板2を分割用ブレードで切削して個々のチップへと分割する分割ステップを実施する。
分割ステップでは、高速回転する分割用ブレード24を第1分割予定ライン8aに沿って粘着シートTまで切り込ませ、チャックテーブル26を加工送りすることによりパッケージ基板2を第2分割予定ライン8aに沿って分割する。
第1分割予定ライン8aのピッチずつ切削ユニット20を加工送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りしながら、第1分割予定ライン8aに沿ってパッケージ基板2を次々と切削する。
次いで、チャックテーブル26を90度回転してから、第2分割予定ライン8bに沿って同様な切削を行うことにより、パッケージ基板2が個々のチップ(チップパッケージ)に分割される。パッケージ基板2は粘着シートTに貼着されているため、パッケージ基板2の分割終了後も各チップは粘着シートTに貼着されてパッケージ基板2の形態を保つことになる。尚、図1のように中間領域を有するパッケージ基板の場合は、端材領域と同様に中間領域も端材除去用ブレードで「研削」して除去する中間領域除去ステップを実施する。
次に、図8及び図9を参照して端材除去ステップ及び分割ステップの好ましい順序について説明する。図8は端材除去用ブレード24と分割用ブレード24とで同一のブレードを使用する場合に好適な切削順序を示している。
まず、端材除去ステップとして、(1),(2)に示すように、パッケージ基板2の短手側の端材領域を「研削」して除去する。次いで、チャックテーブルを90度回転させて(3),(4)に示すように、パッケージ基板2の長手側の端材領域5を「研削」して除去する。
次いで、分割ステップを実施する。図8の実施例では、分割ステップの最中に中間領域を「研削」して除去する中間領域除去ステップを実施する。まず、(5)に示すように、長手方向の第1分割予定ライン8aを全て切削する。次いで、チャックテーブルを90度回転させて戻し、(6)に示すように、デバイス領域6cの第2分割予定ライン8bを全て切削する。
次いで、(7)に示すように、端材除去ステップと同様にブレード24で中間領域(非デバイス領域)5aを複数回「研削」して除去した後、(8)に示すようにデバイス領域6bの第2分割予定ライン8bを全て切削する。
次いで、上述した(7)の中間領域除去ステップと同様に、(9)に示すように、ブレード24で中間領域5aを複数回「研削」して中間領域5aを除去する。次いで、(10)に示すように、デバイス領域6aの第2分割予定ライン8bを全て切削する。これにより、パッケージ基板2は、端材領域5及び中間領域5aが切削屑となり除去されるとともに、パッケージ基板2は個々のチップに分割される。
次に、図9を参照して、端材除去ブレード24Aと分割用ブレード24が相異する場合に好適な切削方法について説明する。図9の実施例では、端材除去ステップの最中に中間領域除去ステップを実施する。次いで、分割ステップを実施する。まず、(1)に示すように、端材除去用ブレード24Aで短手側の端材領域5を「研削」して除去する。
次いで、(2)に示すように、端材除去用ブレード24Aで中間領域5aを「研削」して除去し、(3)に示すように、端材除去用ブレード24Aで中間領域5aを「研削」して除去する。次いで、(4)に示すように、端材除去用ブレード24Aで端材領域5を「研削」して除去する。
次いで、パッケージ基板2を吸引保持したチャックテーブルを90度回転してから、(5)に示すように、パッケージ基板2の長手方向の端材領域5を端材除去用ブレード24Aで「研削」して除去し、(6)に示すように、他の長手方向の端材領域5を端材除去用ブレード24Aで「研削」して除去する。
次いで、分割用ブレード24で(7)に示すように、パッケージ基板2の第1分割予定ライン8aを全て切削する。次いで、パッケージ基板2を吸引保持したチャックテーブルを90度回転してから(8)に示すように、デバイス領域6cの第2分割予定ライン8bを全て切削する。
次いで、(9)に示すように、デバイス領域6bの第2分割予定ライン8bを全て切削し、さらに(10)に示すように、デバイス領域6aの第2分割予定ライン8bを全て切削して、端材領域5及び中間領域5aを切削屑として除去するとともに、パッケージ基板を個々のチップに分割する。
図8、図9に示した切削方法によると、初めに端材除去ステップを実施しパッケージ基板のサイズを小さくしておくことで分割ステップにおける加工ストローク(切磋距離)が短く出来、加工時間を短縮できる。
また、パッケージ基板の長手側の端材を「研削」した後、チャックテーブルを回転させることなくパッケージ基板の長手側の分割予定ラインを切削するため、チャックテーブルを回転させる回数を抑えることができ加工時間を短縮できる。
上述したいずれの実施形態も4辺の端材領域を除去した後デバイス領域を分割しているが、切削順序は必ずしもこれに限定されず、例えばパッケージ基板の短手側の一端の端材を除去した後、パッケージ基板の短手側の分割予定ラインを切削してからパッケージ基板の短手側の他端の端材を除去する切削方法も採用可能である。
上述した実施形態では、パッケージ基板2の裏面を粘着シートTに貼着してパッケージ基板2の分割を実施しているが、本発明の分割方法はこの形態に限定されるものではなく、外形サイズが複数のデバイス領域6a〜6cに対応するサイズであり、中間領域5aに逃げ溝が形成された治具テーブルを使用して、パッケージ基板2を個々のチップに分割するようにしても良い。
2 パッケージ基板
5 端材領域
5a 中間領域(非デバイス領域)
6a,6b,6c デバイス領域
8a 第1分割予定ライン
8b 第2分割予定ライン
14 デバイス
16 樹脂封止部
F 環状フレーム
T 粘着シート
24 端材除去用ブレード(分割用ブレード)
24A 端材除去用ブレード
5 端材領域
5a 中間領域(非デバイス領域)
6a,6b,6c デバイス領域
8a 第1分割予定ライン
8b 第2分割予定ライン
14 デバイス
16 樹脂封止部
F 環状フレーム
T 粘着シート
24 端材除去用ブレード(分割用ブレード)
24A 端材除去用ブレード
Claims (3)
- 交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にデバイスを有するデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する端材領域とを有するパッケージ基板の分割方法であって、
パッケージ基板の該端材領域の全域を端材除去用ブレードで研削して除去する端材除去ステップと、
該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割用ブレードで切削して個々のチップへと分割する分割ステップと、
を備えたことを特徴とするパッケージ基板の分割方法。 - 前記端材除去用ブレードは前記分割用ブレードで兼用される請求項1記載のパッケージ基板の分割方法。
- 前記端材除去ステップと前記分割ステップを実施する前に、パッケージ基板の裏面に粘着シートを貼着する粘着シート貼着ステップをさらに備えた請求項1又は2記載のパッケージ基板の分割方法。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04254352A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-09 | Nec Corp | 半導体ウェハーのダイシング方法 |
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JP2011222651A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | パッケージ基板の分割方法 |
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- 2013-08-06 JP JP2013163067A patent/JP2015032770A/ja active Pending
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2014
- 2014-07-09 TW TW103123611A patent/TW201513193A/zh unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04254352A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-09 | Nec Corp | 半導体ウェハーのダイシング方法 |
JP2010225976A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 積層ウェーハの分割方法 |
JP2011222651A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | パッケージ基板の分割方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018155968A (ja) * | 2017-03-17 | 2018-10-04 | 日亜化学工業株式会社 | 透光性部材の製造方法及び発光装置の製造方法 |
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