JP6355996B2 - 板状ワークの分割方法と切削装置 - Google Patents

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本発明は、板状ワークを分割する分割方法及びその方法の実施に好適な切削装置に関する。
パッケージ基板を分割してQFNチップやWCSPチップなどを切り出す場合は、パッケージ基板の分割予定ラインに回転する切削ブレードを切り込ませて切削を行っている(例えば、特許文献1〜3参照)。
しかし、パッケージ基板の分割予定ライン上には、銅やアルミニウムなどの金属で形成された部分が存在し、この金属部分を切削ブレードで切削するため、切削された金属が切削ブレードに引きずられてバリとなり、バリによる短絡や積層不良などの不具合が発生する場合がある。特に、銅など、粘りがある軟らかい金属を切削する場合に、バリが発生しやすい。切削送り速度を遅くすれば、バリの発生を抑えることができるが、切削にかかる時間が長くなるので、生産性が低下する。
そこで、切削後に切削送り方向とは逆方向に板状ワークを相対的に移動させて、切削ブレードで切削溝をなぞることにより、銅箔を切削することによって生じるバリを除去する技術も提案されている(例えば、特許文献4参照)。
特開2006−261525号公報 特開2007−242643号公報 特開2009−283653号公報 特許4394210号
しかし、特許文献4に記載された方法では、切削送り速度が遅いときはバリを除去できるが、切削送り速度が速いときには、バリを完全に除去できない場合がある。このため、切削送り速度をあまり速くすることができない。
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、バリ取り時の送り速度を速くすることにより生産性を向上させるとともに、バリを完全に除去することを目的とする。
第一の発明は、板状ワークを切削ブレードで切削して分割する分割方法であって、板状ワークに該切削ブレードを切り込ませて切削し、分割溝を形成して分割する分割工程と、該分割工程の後、該分割溝の両側面の上端に先端の角度が90度から120度のバイト刃を当接させ、該分割工程で形成された該分割溝の両側面の上端に形成されるバリを除去するバリ除去工程と、を備える。
第二の発明は、保持面に載置された板状ワークを保持するチャックテーブルと、砥石で形成された切削ブレードが装着され、該チャックテーブルに保持された板状ワークに該切削ブレードを切り込ませて切削する切削手段と、該切削ブレードの切削方向に該チャックテーブルを切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルに保持された板状ワークに該切削ブレードが切り込む方向に該切削手段を切込み送りする切削切込み手段と、該チャックテーブルに保持された板状ワークに形成された分割溝の両側面の上端に先端の角度が90度から120度のバイト刃を当接させて該分割溝の両側面の上端をバイト切削するバイト加工手段と、を備えた切削装置であって、該バイト加工手段は、該バイト刃を保持するバイトホルダと、該バイトホルダを該チャックテーブルに対して接近及び離間する方向へ移動させるバイト刃切込み手段と、該バイト刃の先端と該チャックテーブルの該保持面との間の距離を認識する距離認識手段と、を備え、該切削手段によって形成された該分割溝の両側面の上端に該バイト刃を当接させ、該分割溝の上端を切削加工する。
本発明に係る分割方法及び切削装置によれば、分割溝の上端にバイト刃を当接させて切削することによりバリを除去するので、切削送り速度に関わらず、バリを完全に除去することができる。したがって、切削送り速度を速くすることができるので、生産性を向上することができる。
チップの例を示す斜視図。 板状ワークの例の一部を示す平面図。 切削装置を示す斜視図。 切削手段、切削切込み手段及び切削割出し手段を示す側面図。 バイト加工手段、バイト切込み手段及びバイト割出し手段を示す側面図。 分割方法を工程別に示す側面図。
図1に示すチップ21は、QFN(Quad Flat No−lead Package)チップであり、樹脂などで形成された略直方体形状の本体211と、本体211の内部に封止されたデバイス(不図示)と、本体211の上面を囲む四辺に設けられた複数の電極212とを備えている。
チップ21は、図2に示す板状ワーク20を分割予定ライン203に沿って分割することにより製造される。板状ワーク20の上面には、銅などの金属部分202が設けられている。金属部分202は、板状ワーク20を分割する際に切断され、チップ21の電極212となる部分である。
図3に示す切削装置10は、切断される部分に金属が含まれる板状ワークを切削ブレードで切削することにより分割する装置である。切削装置10は、板状ワーク20を収容したカセット110が載置されるカセット載置部11と、カセット載置部11に載置されたカセット110に対する板状ワーク20の搬出入を行う搬出入手段121と、搬出入手段121がカセット110から搬出した板状ワーク20を搬送する搬入手段122と、搬入手段122が搬送した板状ワーク20を保持するチャックテーブル13と、例えばボールネジ機構によりチャックテーブル13を±X方向(切削送り方向)に移動させる切削送り手段141と、チャックテーブル13に保持された板状ワーク20を撮影して分割予定ライン203を検出する撮像手段15と、撮像手段15が検出した分割予定ライン203に沿って板状ワーク20を切削する切削手段16と、切削手段16が切削した板状ワーク20に発生したバリを除去するバイト加工手段17と、加工が終わった板状ワーク20をチャックテーブル13から搬出する搬出手段123と、搬出手段123が搬出した板状ワーク20を洗浄する洗浄手段18とを備えている。
切削装置10で分割される板状ワーク20は、フレーム31に貼着された支持テープ32に貼着されることによりフレーム31によって支持された状態で、カセット110内に収容されている。
チャックテーブル13は、XY平面に平行な保持面を備え、保持面に載置された板状ワーク20を吸引保持する。チャックテーブル13は、保持した板状ワーク20の分割予定ライン203が±X方向に平行になるように回転可能である。
図4に示すように、切削装置10は、切削手段16をXY平面に垂直な±Z方向(切込送り方向)に移動させる切削切込み手段142と、切削切込み手段142及び切削手段16を±Y方向(割出し送り方向)に移動させる切削割出し手段143とを備えている。切削手段16は、切削ブレード60を備えており、装着された切削ブレード60を±Y方向に平行な回転軸を中心として回転させる。
切削割出し手段143は、切削切込み手段142及び切削手段16を±Y方向に移動させることにより、図3に示した撮像手段15によって検出された分割予定ライン203に沿って切削ブレード60が板状ワーク20を切削するよう、切削ブレード60の±Y方向における位置を調整する。
切削切込み手段142は、切削手段16を±Z方向に移動させることにより、切削割出し手段143によって位置付けられた切削ブレード60を板状ワーク20の分割予定ライン203に切り込ませる。
図5に示すように、バイト加工手段17は、下端が尖ったバイト刃70と、バイト刃70を保持するバイトホルダ171と、バイトホルダ171を±Z方向に移動させるバイト切込み手段172と、バイト切込み手段172を±Y方向に移動させるバイト割出し手段173と、バイト刃70の先端とチャックテーブル13の保持面との間の距離を認識する距離認識手段(不図示)とを備えている。例えば、バイト切込み手段172がボールネジ機構により構成される場合は、距離認識手段は、ボールネジを回動させるモータの回転数によりバイトホルダ171の±Z方向の高さ位置を認識し、これによりバイト刃70の先端とチャックテーブル13の保持面との間の距離を認識する。
バイト刃70は、例えばコーナの角度が120度の真剣バイトであり、例えばねじ止めなどによりに固定される。
バイト割出し手段173は、バイト切込み手段172を±Y方向に移動させることにより、撮像手段15によって研削された分割予定ライン203に沿ってバイト刃70が板状ワーク20を切削するよう、バイト刃70の±Y方向における位置を調整する。
バイト切込み手段172は、距離認識部が認識した距離に基づいてバイトホルダ171を移動させることにより、バイト割出し手段173によって位置付けられたバイト刃70を、切削手段16によって板状ワーク20の分割予定ライン203上に形成された分割溝の上端に当接させる。バイト刃70が分割溝の上部に当接した状態で、切削送り手段141がチャックテーブル13を移動させることにより、分割溝の上部に発生したバリが切削されて除去される。
次に、図6を参照して、切削装置10で板状ワーク20を分割する手順について説明する。
(1)保持工程
フレーム31に支持された板状ワーク20を図1に示した搬出入手段121がカセット110から取り出し、搬入手段122が板状ワーク20をチャックテーブル13の保持面に載置し、支持テープ32を介してチャックテーブル13が板状ワーク20を吸引保持する。
(2)検出工程
次に、切削送り手段141が、撮像手段15が板状ワーク20を撮影できる位置にチャックテーブル13を移動させる。そして、図6(a)に示すように、撮像手段15が板状ワーク20の上面を撮影して、分割予定ライン203を検出する。切断すべき分割予定ライン203が±X方向に平行でない場合には、チャックテーブル13が回転して分割予定ライン203を±X方向に平行にする。
(3)分割工程
次に、切削割出し手段143が、切断すべき分割予定ライン203の延長線上に切削ブレード60を位置付ける。そして、切削送り手段141が板状ワーク20を切削送りしながら切削ブレード60を回転させ、図6(b)に示すように、切削切込み手段142が切削ブレード60を板状ワーク20に切り込ませることにより、板状ワーク20の分割予定ライン203を切削する。切削切込み手段142が切削ブレード60を板状ワーク20に切り込ませる深さは、切削ブレード60の先端が支持テープ32の途中まで達する深さである。これにより、チャックテーブル13の保持面に切削ブレード60が接触することなく、板状ワーク20を完全に切断する分割溝204を形成することができる。
分割工程において切削送り手段141が板状ワーク20を切削送りする速度は、例えば50mm/s以上100mm/s以下である。これは、従来の切削送り速度(例えば10mm/s以上30mm/s以下)と比較すると、かなり速い速度であり、その分、切削にかかる時間を短縮でき、生産性を向上させることができる。従来の切削送り速度が比較的ゆっくりであったのは、バリの発生を抑えるためである。したがって、切削送り速度を速くしたことにより、バリが発生しやすくなり、図6(c)に示すように、分割溝204の左右両側面の上端にバリ205が発生する。
(4)バリ除去工程
次に、バイト割出し手段173が、切断すべき分割予定ライン203の延長線上に、バイト刃70を位置付ける。そして、切削送り手段141が板状ワーク20を切削送りしながら、図6(d)に示すように、バイト切込み手段172がバイト刃70の先端を分割溝204の上端に当接させることにより、分割溝204の上端及びそこに発生したバリ205を切削する。これにより、バリ205を完全に除去することができる。
バリ除去工程43において切削送り手段141が板状ワーク20を切削送りする速度(バイト加工送り速度)は、例えば100mm/s以上150mm/s以下であり、分割工程42における切削送り速度よりも速い。したがって、バリ除去工程43にかかる時間は、分割工程42における切削送り速度を速くしたことにより短縮された時間よりも短い。これにより、全体として加工にかかる時間を短縮することができ、生産性を向上させることができる。
これを繰り返してすべての分割予定ライン203を切断することにより、板状ワーク20が分割され、チップ21が製造される。なお、1つの分割予定ライン203について分割工程42とバリ除去工程43とを実行したのちに、次の分割予定ライン203の加工をする構成であってもよいし、複数の分割予定ライン203について分割工程42を実行した後、バリ除去工程43を実行する構成であってもよい。
特許文献4に記載されているように切削ブレードを用いてバリを除去する方式では、切削ブレードの幅が分割溝の幅とほぼ同じであるため、バリが分割溝の内側に向かってのびている場合には除去できるが、バリが分割溝の外側に向かってのびている場合には除去できないと考えられる。これに対し、本発明では、バイト刃でバリを除去するので、バリが分割溝の外側に向かってのびている場合でも除去することができる。すなわち、分割工程における切削送り速度を速くすると、分割溝の外側に向かってのびるバリの割合が多くなると考えられる。このため、分割工程における切削送り速度が速い場合、切削ブレードを使う方式ではバリを完全に除去できないが、本発明であれば完全に除去できるものと思われる。
バイト刃の先端のコーナの角度が大きいほど、外側に大きく広がったバリも除去できる。このため、バイト刃のコーナの角度は、大きいほうがよく、90度以上であることが望ましい。しかし、バイト刃のコーナの角度があまり大きいと、バイト刃の位置合わせの精度を非常に高くしなければ、分割溝の左右の上端を均等に切削することができない。このため、バイト刃のコーナの角度は、例えば120度であることが望ましい。
切削装置10は、撮像手段15が検出した分割予定ライン203の±Y方向における位置と、切削割出し手段143が位置付けた切削ブレード60の±Y方向における位置、及び、バイト割出し手段173が位置付けたバイト刃70の±Y方向における位置との間のずれを検出して補正する補正手段を備える構成であってもよい。
切削割出し手段143は、切削切込み手段142だけでなく、バイト割出し手段173をも±Y方向に移動させる構成であってもよい。その場合、バイト割出し手段173は、バイト刃70の位置を補正して、切削ブレード60及びバイト刃70の±Y方向における位置を一致させるために用いられ、切削割出し手段143が、切削ブレード60及びバイト刃70を板状ワーク20の分割予定ライン203に位置合わせする。
本方式によって分割される板状ワークは、切削ブレードで切削される部分に金属などバリの発生源となる材料が含まれるものであればよく、QFNチップを構成するパッケージ基板に限らず、例えばWCSP(Wafer Level Chip Scale Packege)チップを構成するパッケージ基板や、42Alloy(ニッケル・鉄合金)板などであってもよい。
10 切削装置、11 カセット載置部、
121 搬出入手段、122 搬入手段、123 搬出手段、13 チャックテーブル、141 切削送り手段、142 切削切込み手段、143 切削割出し手段、
15 撮像手段、16 切削手段、
17 バイト加工手段、171 バイトホルダ、172 バイト切込み手段、
173 バイト割出し手段、18 洗浄手段、
20 板状ワーク、202 金属部分、203 分割予定ライン、204 分割溝、
205 バリ、21 チップ、211 本体、212 電極、
31 フレーム、32 支持テープ、
60 切削ブレード、70 バイト刃

Claims (2)

  1. 板状ワークを切削ブレードで切削して分割する分割方法であって、
    板状ワークに該切削ブレードを切り込ませて切削し、分割溝を形成して分割する分割工程と、
    該分割工程の後、該分割溝の両側面の上端に先端の角度が90度から120度のバイト刃を当接させ、該分割工程で形成された該分割溝の両側面の上端に形成されるバリを除去するバリ除去工程と、
    を備える、分割方法。
  2. 保持面に載置された板状ワークを保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された板状ワークに砥石で形成された切削ブレードを切り込ませて切削する切削手段と、
    該切削ブレードの切削方向に該チャックテーブルを切削送りする切削送り手段と、
    該チャックテーブルに保持された板状ワークに該切削ブレードが切り込む方向に該切削手段を切込み送りする切削切込み手段と、
    該チャックテーブルに保持された板状ワークに形成された分割溝の両側面の上端に先端の角度が90度から120度のバイト刃を当接させて該分割溝の両側面の上端をバイト切削するバイト加工手段と、
    を備えた切削装置であって、
    該バイト加工手段は、
    該バイト刃を保持するバイトホルダと、
    該バイトホルダを該チャックテーブルに対して接近及び離間する方向へ移動させるバイト刃切込み手段と、
    該バイト刃の先端と該チャックテーブルの該保持面との間の距離を認識する距離認識手段と、を備え、
    該切削手段によって形成された該分割溝の両側面の上端に該バイト刃を当接させ、該分割溝の上端を切削加工する、切削装置。
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