TW201715594A - 製造裝置、製造方法以及製造系統 - Google Patents

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Katsunori Tsutafuji
Kanji Ishibashi
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Abstract

本發明的課題為不發生旋轉刀的蛇行而切斷厚度厚的被切斷物。解決手段是使用厚度t1薄、刀頭伸出量L1短的旋轉刀8a和厚度t2厚、刀頭伸出量L2長的旋轉刀8c，分二個階段切斷厚度厚的封裝基板1。首先，使用具有薄厚度t1、短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a，沿著複數個虛擬切斷線5切削封裝基板(被切斷物)1具有的全部厚度中的一部分厚度，從而形成切削槽10。接著，通過使用厚厚度t2、長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，沿著複數個切削槽10切削封裝基板1具有的全部厚度中的剩餘部分，從而切斷封裝基板1。通過分二個階段切斷厚度厚的封裝基板1，可減小各切削步驟中的加工負荷。因此，可防止旋轉刀8a、旋轉刀8c的蛇行。

Description

製造裝置、製造方法以及製造系統
本發明關於一種通過切斷被切斷物來製造單片化的複數個製品的製造裝置、以及製造方法和製造系統。
封裝基板(已封裝的基板)是指將由印刷基板或引線框等構成的基板虛擬性地劃分為格子狀的複數個區域，在各個區域上安裝晶片狀的元件(例如，半導體晶片)，然後把基板全體用樹脂封裝的製品。通過使用旋轉刀等的切斷機構將封裝基板切斷，以各個區域單位進行單片化所得的物品即為製品。
以往，使用製造裝置將封裝基板的指定區域通過旋轉刀等切斷機構進行切斷。首先，將封裝基板放置在切斷用工作臺上。接著，使封裝基板對準(位置對齊)。通過對準，設定劃分複數個區域的虛擬的切斷線位置。接著，將放置有封裝基板的切斷用工作臺與切斷機構相對地移動。在封裝基板的切斷處噴射切削液，同時通過切斷機構沿著設定於封裝基板上的切斷線切斷封裝基板。通過切斷封止封裝基板，製造成單片化的製品。
近年來，隨著電子儀器的高功能化、高速化、小型化，半導體也越來越高性能化、多功能化、小型化。特別是在節能化的趨勢下，作為用於控制電力等的半導體製品的控 制類裝置受到關注。控制類裝置搭載於使用電力的各種儀器上，對於發電儀器、汽車、家電領域等，特別是對於使用大電力的儀器，其作用變得越來越重要。
作為半導體製品的控制類裝置多數使用大電力，因而製品厚度厚至5mm~6mm左右。因此，在製造控制類裝置等製品時作為半成品的封裝基板的厚度也厚至5mm~6mm左右。使用旋轉刀沿著切斷線切斷厚度厚的封裝基板時，對旋轉刀施加的加工負荷變大。如果加工負荷變大，則旋轉刀對於封裝基板相對地行進時，旋轉刀可能會發生蛇行的現象(旋轉刀的蛇行)。具體來說，旋轉刀不會一直沿著切斷線，而是一邊相對於切斷線交替(向相對行進方向的左右)偏移，一邊切斷封裝基板。因此，切斷軌跡(刃腳)並不是直線筆直的，而是左右蛇行的切斷軌跡。若蛇行的程度變大，單片化的製品的尺寸就會產生偏差，會有製品的可靠性降低的風險。如果發生蛇行，因為會進一步加大對旋轉刀施加的加工負荷，所以會有旋轉刀損壞的風險。因此，在切斷厚度厚的封裝基板時，在不發生旋轉刀蛇行的情況下進行切斷是重要的。
作為即刻發現刀片的蛇行而將切削刀片的破損防範於未然的切塊方法，提出了如下的切塊方法：“(略)一種進行被加工物的切塊的方法，其具備：具有在該被加工物上實施切削加工的切削刀片的切削單元、(略)、切削加工產生的加工槽、(略)攝像的攝像元件、和處理用該攝像單元攝取的該加工槽的圖像資料的控制原件，其中在切塊過程 中時常獲取該加工槽的圖像資料，當獲取的該加工槽的圖像資料的Y軸方向的一側槽邊緣的Y座標的最大值與另一側槽邊緣的Y座標的最小值之差超過預先設定的臨限值時，發出警告。”(例如，參照專利文獻1的第〔0007〕段、圖3)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：特開2008-262983號公報。
根據專利文獻1中公開的技術，控制單元70在切塊運作開始的同時，時常驅動CCD相機62，從而時常獲取通過切削刀片21剛剛切削加工過的加工槽81的圖像資料(專利文獻1的第〔0023〕段)。每次取得加工槽81圖像資料後，演算在時間系列上確定的最大值Y1max與最小值Y2min的差D=Y1max-Y2min，監視這個差距D的程度。如果演算出的差D的大小處於預先設定的臨限值Dth以下，則原樣繼續切塊動作。另一方面，當差D超過臨限值Dth時，認定切削刀片21進行了指定量以上的蛇行，停止切削刀片21的切塊動作(專利文獻1的第〔0023〕段)。
根據這項技術，控制單元70雖然監視切削刀片21的蛇行，但不防止切削刀片21的蛇行。因此，當超過臨限值的蛇行發生時會停止切塊動作。特別是，對於包裝厚度厚的製品，因為很容易發生旋轉刀的蛇行，所以發生不得不 常常中斷切塊的問題。
本發明的目的是，提供一種在切斷厚度厚的被切斷物時，可以不發生旋轉刀的蛇行，而將被切斷物單片化以製造製品的製造裝置、以及製造方法和製造系統。
為了解決所述課題，本發明的製造裝置是在通過切斷被切斷物而製造複數個製品時使用的製造裝置，其具備：工作臺，放置有具有複數個虛擬切斷線的被切斷物；第一切斷機構，其切斷被切斷物；第二切斷機構，其切斷被切斷物；和移動機構，移動工作臺以及第一切斷機構和第二切斷機構中的至少一個，以使該工作臺與該切斷機構的位置關係發生相對變化，該製造裝置的特徵在於，具備：圓盤狀的第一旋轉刀，設置於第一切斷機構；一組第一固定構件，將第一旋轉刀夾持固定；圓盤狀的第二旋轉刀，設置於第二切斷機構；一組第二固定構件，將第二旋轉刀夾持固定；第一露出部，為第一旋轉刀從第一固定構件露出而成；第二露出部，為第二旋轉刀從第二固定構件露出而成；其中沿著第二旋轉刀直徑方向的第二露出部的長度長於沿著第一旋轉刀直徑方向的第一露出部的長度，通過第一旋轉刀沿著複數個虛擬切斷線切削被切斷物的全部厚度中的一部分厚度而形成複數個切削槽，通過第二旋轉刀沿著複數個切削槽切削被切斷物的全部厚度中的剩餘厚度而切斷被切斷物，從而製造複數個製品。
為了解決所述課題，本發明的製造方法是通過切斷被 切斷物而製造複數個製品的製造方法，其具備：將具有複數個虛擬切斷線的被切斷物放置在工作臺上的步驟；移動被切斷物和圓盤狀的第一旋轉刀中的至少一個，使該被切斷物與該第一旋轉刀的位置關係發生相對變化的步驟；和移動被切斷物與圓盤狀的第二旋轉刀中的至少一個，使該被切斷物與該第二旋轉刀的位置關係發生相對變化的步驟，該製造方法的特徵在於，還具備：準備通過一組第一固定構件夾持固定的第一旋轉刀的步驟；準備通過一組第二固定構件夾持固定的第二旋轉刀的步驟；通過第一旋轉刀沿著複數個虛擬切斷線切削被切斷物的全部厚度中的一部分厚度而形成複數個切削槽的步驟；通過第二旋轉刀沿著複數個切削槽切削被切斷物的全部厚度中的剩餘厚度而切斷被切斷物的步驟；其中第二旋轉刀從第二固定構件中露出的第二露出部沿著第二旋轉刀直徑方向的長度長於第一旋轉刀從第一固定構件中露出的第一露出部沿著第一旋轉刀直徑方向的長度。
為了解決所述課題，本發明的製造系統具備：被切斷物供給模組、被切斷物切斷模組、和檢查模組，所述各模組相對於各個其他模組可進行裝卸和交換，該製造系統的特徵在於，該被切斷物供給模組具備被切斷物供給機構和移送機構，被切斷物從該被切斷物供給機構搬出，並且通過該移送機構搬送至該被切斷物切斷模組，該被切斷物切斷模組具有本發明的製造裝置，通過該製造裝置對該被切斷物進行切斷成單片化而製造該複數個製品，該檢查模組 具備檢查單元，通過該檢查單元檢查該複數個製品而分選良品與不良品。
根據本發明，製品的製造裝置具備：圓盤狀的第一旋轉刀、圓盤狀的第二旋轉刀、第一旋轉刀露出的第一露出部、和第二旋轉刀露出的第二露出部。沿著第二旋轉刀的直徑方向的第二露出部的長度長於沿著第一旋轉刀的直徑方向的第一露出部的長度。通過第一旋轉刀沿著複數個虛擬切割線切削被切斷物的全部厚度中的一部分厚度而形成複數個切削槽，通過第二旋轉刀沿著複數個切削槽切削被切斷物的全部厚度中的剩餘厚度而切斷被切斷物，從而製造複數個製品。由此，減小在切斷厚度厚的被切斷物時各切削步驟的加工負荷。因此，可不發生旋轉刀的蛇行而切斷厚度厚的被切斷物。
1‧‧‧封裝基板(被切斷物)
2‧‧‧基板
3‧‧‧晶片
4‧‧‧封裝樹脂
5‧‧‧第一切斷線(切斷線)
6‧‧‧第二切斷線(切斷線)
7‧‧‧區域
8‧‧‧旋轉刀
8a、8b‧‧‧旋轉刀(第一旋轉刀)
8c‧‧‧旋轉刀(第二旋轉刀)
9‧‧‧法蘭
9a、9b‧‧‧法蘭(第一固定構件)
9c‧‧‧法蘭(第二固定構件)
10‧‧‧切削槽
11‧‧‧切斷軌跡
12‧‧‧製品
13‧‧‧切削槽
14‧‧‧製造系統
15‧‧‧基板供給機構(被切斷物供給機構)
16a‧‧‧切斷用工作臺(工作臺、第1工作臺)
16c‧‧‧切斷用工作臺(工作臺、第2工作臺)
17a、17c‧‧‧移動機構
18a、18c‧‧‧旋轉機構
19a‧‧‧軸錠(第一切斷機構)
19c‧‧‧軸錠(第二切斷機構)
20‧‧‧檢查用工作臺
21‧‧‧已切斷基板
22‧‧‧托盤
d、d1、d2、d3‧‧‧外徑
t、t1、t2‧‧‧厚度
c、c1、c2、c3‧‧‧外徑
L、L1、L2‧‧‧刀頭伸出量
h‧‧‧厚度
A‧‧‧基板供給模組(被切斷物供給模組)
B、B1、B2‧‧‧基板切斷模組(被切斷物切斷模組)
C‧‧‧檢查模組
CTL‧‧‧控制部
圖1(a)是通過本發明的製造裝置切斷的封裝基板的平面圖，圖1(b)是正面圖，圖1(c)是以圖1(a)的A-A’方向觀測的剖視圖。
圖2(a)~(c)是分別示出本發明的製造裝置中使用的3種類型的旋轉刀的正面圖。
圖3(a)~(c)是示出在實施例1中，圖1示出的封裝基板的單片化過程的概略剖視圖。
圖4(a)~(c)是示出在實施例2中，圖1示出的封裝基板的單片化過程的概略剖視圖。
圖5是示出本發明的製造裝置的概要的平面圖。
下文對本發明以舉例的方式進行具體說明。但是，本發明不限定於以下的說明。
在本發明的製造裝置中，例如，該第二旋轉刀的板厚可以在該第一旋轉刀的板厚以上。
在本發明的製造裝置中，例如，該第二旋轉刀的板厚可以小於該第一旋轉刀的板厚。
在本發明的製造裝置中，例如，作為該工作臺可以設置第一工作臺和第二工作臺，在該第一工作臺上作為該被切斷物可以放置第一被切斷物，在該第二工作臺上作為該被切斷物可以放置第二被切斷物。
在本發明的製造裝置中，例如，該被切斷物可以為封裝基板。
在本發明的製造裝置中，例如，該被切斷物可以是在該複數個製品分別對應的複數個虛擬區域中製作集成有功能元件的基板。
在本發明的製造方法中，例如，該第二旋轉刀的板厚可以在該第一旋轉刀的板厚以上。
在本發明的製造方法中，例如，該第二旋轉刀的板厚可以小於該第一旋轉刀的板厚。
在本發明的製造方法中，例如，還具有：作為該工作臺準備第一工作臺和第二工作臺的步驟、和作為該被切斷物準備第一被切斷物和第二被切斷物的步驟，將該被切斷 物放置於該工作臺上的步驟可以具有：將該第一被切斷物放置在該第一工作臺上的步驟、和將該第二被切斷物放置在該第二工作臺上的步驟。
在本發明的製造方法中，例如，該被切斷物可以為封裝基板。
在本發明的製造方法中，例如，該被切斷物可以是在該複數個製品分別對應的複數個虛擬區域中製作集成有功能元件的基板。
在本發明中，例如，如圖3所示，使用厚度t1薄且刀頭伸出量L1短的旋轉刀8a和厚度t2厚且刀頭伸出量L2長的旋轉刀8c，分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板1。首先，使用具有薄厚度t1和短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a，沿著複數個切斷線(虛擬切斷線)5切削封裝基板1具有的全部厚度中的一部分厚度而形成切削槽10。接著，使用具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，沿著複數個切斷槽10切削封裝基板1具有的全部厚度中的剩餘厚度，從而切斷封裝基板1。通過分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板1，可減小各切削過程中的加工負荷。因此，可防止旋轉刀8a、旋轉刀8c的蛇行。
實施例1
對於本發明的製造裝置的實施例1參照圖1~圖3進行說明。對於本申請中的圖，為了便於理解，也適當省略或誇大而示意地進行描述。對於相同的構成要素，賦予相同的符號而適當省略其說明。
如圖1所示，封裝基板1是最終被切斷而單片化的被切斷物。封裝基板1具有：基板2，其由印刷基板和引線框等構成；晶片3，其由基板2具有的複數個區域(虛擬區域，下文述及)各自安裝的晶片狀電子部件(功能元件)構成；和封裝樹脂4，其以一併覆蓋複數個虛擬區域的方式形成。作為晶片3，例如，搭載有層疊有放熱板(散熱片)的電力控制用晶片、層疊有複數個同種晶片的堆疊式晶片等。當將這樣的晶片3一併封裝樹脂時，封裝基板1的全厚度h(=基板2的厚度+封裝樹脂4的厚度)為5mm~6mm左右，大多比通常的製品厚。
另外，在本發明中，該被切斷物具有的“虛擬切斷線”，例如，可以是虛擬的(無實體的)，不需要在該被切斷物上實際繪製切斷線。另外，該被切斷物具有的“虛擬區域”，例如，也可以是虛擬的，不需要通過在該被切斷物上實際繪製的切斷線來明確地區分複數個區域。但是，該虛擬切斷線也可以是在該被切斷物上實際繪製的(有實體的)切斷線。另外，該虛擬區域也可以是通過在該被切斷物上實際繪製的(有實體的)切斷線而明確區分的區域。下文中，有時將該被切斷物具有的“虛擬切斷線”簡稱為“切斷線”。該“切斷線”，如上所述，可以是虛擬的(無實體的)切斷線，也可以是有實體的切斷線。另外，下文中，有時將該被切斷物具有的“虛擬區域”簡稱為“區域”。該“區域”，如上所述，可以是虛擬的區域，也可以是通過在該被切斷物上實際繪製的(有實體的)切斷線而明確區 分的區域。
如圖1(a)所示，封裝基板1上，分別虛擬地設定沿著長度方向延伸的複數個第一切斷線(虛擬切斷線)5和沿著寬度方向延伸的複數個第二切斷線(虛擬切斷線)6。將複數個第一切斷線5和複數個第二切斷線6包圍而成的複數個區域(虛擬區域)7單片化，從而製成各個製品。在圖1(a)中，例如，設定沿著長度方向延伸的4根第一切斷線5，並設定沿著寬度方向延伸的5根第二切斷線6。因此，形成沿著長度方向的4個和沿著寬度方向的3個區域7，總計形成格子狀的12個區域7。各個區域7相當於製品。形成在封裝基板1上的區域7可根據單片化製品的尺寸和數量任意設定。
參照圖2，對本發明的製造裝置中使用的旋轉刀進行說明。圖2中示出的3種類型的旋轉刀8(8a~8c)通過作為固定構件的一對法蘭9(9a~9c)夾住兩側而固定。旋轉刀8安裝在設置於切斷機構上的旋轉軸(未圖示)的末端。旋轉刀8相對於切斷機構既可裝卸又可交換。在圖2(a)~(c)中示出的3種類型的旋轉刀8a~8c，其外徑d1~d3、厚度t1、t2各不相同。此外，法蘭9的外徑c1~c3也不相同。因此，在旋轉刀8a~8c中，從各個法蘭9a~9c中露出的部分(露出部)的直徑方向的尺寸，亦即刀頭伸出量L1、L2也不相同。
換言之，旋轉刀8的刀頭伸出量L為旋轉刀8的外徑d與法蘭的外徑c之差的1/2，即L=(d-c)/2。對於旋轉刀8的刀頭伸出量L，有L1<L2的關係。旋轉刀8a和8b具有 相等的刀頭伸出量L1。
對於圖2示出的旋轉刀8的外徑d，有d1<d2<d3的關係。圖2(b)示出的旋轉刀8b的外徑d2為旋轉刀8a的外徑d1和旋轉刀8c的外徑d3的中間值左右的大小。
對於旋轉刀8的厚度t，有t1<t2的關係。旋轉刀8b和旋轉刀8c具有相等的厚度t2。
通常，旋轉刀的蛇行具有以下傾向：旋轉刀的旋轉數越快越容易發生，旋轉刀的厚度越薄越容易發生，旋轉刀的刀頭伸出量越長越容易發生。因此，可通過最優化這些值，防止發生旋轉刀的蛇行。旋轉刀的刀頭伸出量的設定根據旋轉刀的結合的種類、切斷的被切斷物的構成、切斷的切斷條件等而不同。旋轉刀8為金屬刀片時，為了防止旋轉刀8的蛇行，較佳將旋轉刀8的刀頭伸出量L設定為旋轉刀8的厚度t的20倍以下。
參照圖1~圖3對將封裝基板1切斷而單片化的步驟進行說明。圖3中示出了使用圖2(a)中示出的旋轉刀8a和圖2(c)中示出的旋轉刀8c，分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板1的步驟。
首先，如圖3(a)所示，使用圖2(a)示出的旋轉刀8a，切削封裝基板1的全部厚度中的指定厚度。旋轉刀8a具有厚度t1和刀頭伸出量L1。在3種類型的旋轉刀8a~8c中，使用具有薄厚度t1和短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a，切削封裝基板1的指定的厚度部分(全部厚度h中指定的一部分厚度部分)。
例如，使旋轉刀8a以30000~40000rpm左右進行旋轉。在封裝基板1的外側，使第1切斷機構(未圖示)上安裝的旋轉刀8a下降。使旋轉刀8a的下端下降至封裝基板1具有的封裝樹脂4的指定深度位置。通過在X方向移動旋轉刀8a，將旋轉刀8a匹配至沿封裝基板1的長度方向延伸的切斷線5的位置。
接著，使用移動機構(未圖示)，使切斷用工作臺(未圖示)上放置的封裝基板1在Y方向移動。通過高速旋轉的旋轉刀8a，沿著封裝基板1的沿長度方向延伸的切斷線5，切削基板2的厚度的全部部分和封裝樹脂4的厚度中的指定厚度。由此，沿著封裝基板1的沿長度方向延伸的切斷線5，形成具有與旋轉刀8a的厚度t1相當的寬度(詳細而言，是比厚度t1略大的寬度)的切削槽10。為了防止旋轉刀8a的蛇行，較佳使旋轉刀8a下降至封裝基板1的適當的深度位置。沿著封裝基板1的沿長度方向延伸的全部切斷線5和沿寬度方向延伸的全部切斷線6(參照圖1)，切削封裝基板1。沿著設定在封裝基板1上的全部的切斷線5、切斷線6，形成具有與旋轉刀8a的厚度t1相當的寬度的切削槽10。
接著，如圖3(b)所示，通過使用圖2(c)示出的旋轉刀8c，切削封裝基板1的全部厚度中的剩餘部分(剩餘的厚度部分)，從而切斷封裝基板1。旋轉刀8c為具有厚度t2(>t1)、刀頭伸出量L2(>L1)的旋轉刀。使用與旋轉刀8a相比具有更厚的厚度t2和更長的刀頭伸出量L2的旋轉刀 8c，切削封裝基板1的全部厚度中的剩餘厚度。
例如，將旋轉刀8c以30000~40000rpm左右進行旋轉。在封裝基板1的外側，使第2切斷機構(未圖示)上安裝的旋轉刀8c下降。使旋轉刀8c的下端下降至比封裝基板1具有的封裝樹脂4的底面更低的位置。由於旋轉刀8c的刀頭伸出量L2比封裝基板1的厚度h大，因此可以將旋轉刀8c的下端下降至比封裝基板1的底面更低的位置。通過在X方向移動旋轉刀8c，將旋轉刀8c匹配至封裝基板1的沿長度方向形成的切削槽10的位置。
接著，使用移動機構(未圖示)，使切斷用工作臺(未圖示)上放置的封裝基板1在Y方向移動。通過高速旋轉的旋轉刀8c，沿著封裝基板1的沿長度方向延伸形成的切削槽10，完全切削封裝樹脂4形成的剩餘部分(剩餘的厚度部分)。在此情況下，沿著封裝基板1的長度方向形成與封裝基板1的全部厚度h相當的部分被切斷的切斷軌跡11。
如圖3(c)所示，沿著封裝基板1的沿長度方向形成的全部切削槽10和沿寬度方向形成的全部切削槽10，切斷封裝基板1的剩餘部分。通過沿長度方向形成的切斷軌跡11和沿寬度方向形成的切斷軌跡11，分別製造出單片化的製品12。
在本實施例中，在3種類型的旋轉刀8a~8c中，依次使用具有薄厚度t1和短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a，以及具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板1。首先，使用具有薄厚度t1和 短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a，沿著封裝基板1的切斷線5和切斷線6，形成切削槽10至封裝基板1具有的封裝樹脂4的指定深度。通過使用具有短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a來切削封裝基板1具有的指定部分，減小旋轉刀8a上施加的切削負荷。因此，在使用具有薄厚度t1的旋轉刀8a的情況下，可防止旋轉刀8a的蛇行。
接著，使用具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，沿著封裝基板1的沿長度方向形成的切削槽10和沿寬度方向形成的切削槽10，切削封裝基板1具有的封裝樹脂4的剩餘部分。在使用具有長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c來切削封裝基板1的剩餘部分的情況下，第一，由於只切斷封裝基板1的封裝樹脂4的剩餘部分，因此減小施加在旋轉刀8c上的加工負荷。第二，由於使用具有厚厚度t2的旋轉刀8c，因此旋轉刀8c很難受到加工負荷的影響。綜上所述，可防止旋轉刀8c的蛇行。
根據本實施例，通過依次使用具有薄厚度t1和短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a，以及具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板1。在使用具有長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c情況下，可使實質切斷的封裝基板1的厚度變薄。因此，旋轉刀8c上施加的加工負荷變小。在切斷厚度厚的封裝基板1的情況下，由於分兩個階段切斷封裝基板1，故各個步驟的加工負荷變小。此外，由於使用具有厚厚度t2的旋轉刀8c，因此旋轉刀8c不易受到加工負荷的影響。因此，可不發生旋轉刀 8a、旋轉刀8c的蛇行而切斷厚度厚的封裝基板1。
在本實施例中，首先，使用具有薄厚度t1的旋轉刀8a，沿著封裝基板1上設定的切斷線5、6，形成寬度(≒t1<t2)窄的切削槽10。接著，使用具有厚厚度t2的旋轉刀8c，沿著封裝基板1上形成的切削槽10，切削封裝基板1的全部厚度中的剩餘厚度部分。由此，切斷封裝基板1。沿著封裝基板1上形成的寬度窄的切削槽10，使用具有比切削槽10的寬度大的厚度t2的旋轉刀8c，切斷封裝基板1。因此，在旋轉刀8c的位置相對於切削槽10的位置發生偏移時，也在封裝基板1上形成具有與旋轉刀8c的厚度t2相當的寬度的切斷軌跡11。由於形成了具有與旋轉刀8c的厚度t2相當的寬度的切斷軌跡11，因此可防止在單片化的製品12的側面(切斷面)產生階梯。
實施例2
參照圖4，對實施例2中將封裝基板1切斷而單片化的步驟進行說明。相對於實施例1的不同點為：使用圖2(b)示出的旋轉刀8b(厚度為t2)和圖2(c)示出的旋轉刀8c(厚度為t2)，分兩個階段切斷厚度厚的封裝基板1。依次使用旋轉刀的厚度t2相同而刀頭伸出量不同的2個旋轉刀，分兩個階段切斷封裝基板1。
首先，在3種類型的旋轉刀8a~8c中，使用圖2(b)示出的旋轉刀8b，切削封裝基板1的全部厚度中的指定厚度部分。旋轉刀8b是具有厚度t2和刀頭伸出量L1的旋轉刀。在3種類型的旋轉刀8a~8c中，使用具有厚厚度t2和 短刀頭伸出量L1的旋轉刀8b，切削封裝基板1的指定厚度部分。
例如，將旋轉刀8b以30000~40000rpm左右進行旋轉。在封裝基板1的外側，使第1切斷機構(未圖示)上安裝的旋轉刀8b下降。使旋轉刀8b的下端下降至封裝基板1具有的封裝樹脂4的指定深度位置。通過在X方向移動旋轉刀8b，將旋轉刀8b匹配至封裝基板1的沿長度方向延伸的切斷線5的位置。
實施例2使用的旋轉刀8b的厚度t2比實施例1使用的旋轉刀8a的厚度t1厚。因此，與實施例1相比，即使在使旋轉刀8b的下端下降至比封裝基板1具有的封裝樹脂4更深的位置的情況下，也可以防止旋轉刀8b的蛇行。
接著，使用移動機構(未圖示)，使切斷用工作臺(未圖示)上放置的封裝基板1在Y方向移動。通過高速旋轉的旋轉刀8b，沿著封裝基板1的沿長度方向延伸的切斷線5，切削基板2的厚度的全部部分和封裝樹脂4的厚度中的指定厚度。由此，沿著封裝基板1的沿長度方向延伸的切斷線5，形成具有與旋轉刀8b的寬度t2相當的寬度(詳細而言，是比寬度t2略大的寬度)的切削槽13。沿著封裝基板1的沿長度方向延伸的全部切斷線5和沿寬度方向延伸的全部切斷線6(參照圖1)，切削封裝基板1。沿著封裝基板1上設定的全部切斷線5、切斷線6，形成具有與旋轉刀8b的寬度t2相當的寬度的切削槽13。
接著，如圖4(b)所示，通過使用圖2(c)示出的旋轉刀 8c來切削封裝基板1的全部厚度中的剩餘部分(剩餘的厚度部分)，從而切斷封裝基板1。旋轉刀8c是具有厚度t2(>t1)、刀頭伸出量L2(>L1)的旋轉刀。在3種類型的旋轉刀8a~8c中，使用與旋轉刀8a相比具有更厚厚度t2和更長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，切削封裝基板1的全部厚度中的剩餘厚度部分。
例如，將旋轉刀8c以30000~40000rpm左右進行旋轉。在封裝基板1的外側，使第2切斷機構(未圖示)上安裝的旋轉刀8c下降。使旋轉刀8c的下端下降至比封裝基板1具有的封裝樹脂4的底面更低的位置。由於旋轉刀8c的刀頭伸出量L2比封裝基板1的厚度h大，因此可以將旋轉刀8c的下端下降至比封裝基板1的底面更低的位置。通過在X方向移動旋轉刀8c，將旋轉刀8c匹配至封裝基板1的沿長度方向形成的切削槽10的位置。
接著，使用移動機構(未圖示)，使切斷用工作臺(未圖示)上放置的封裝基板1在Y方向移動。通過高速旋轉的旋轉刀8c，沿著封裝基板1的沿長度方向形成的切削槽13，將封裝樹脂4形成的剩餘部分(剩餘的厚度部分)全部切削。在此情況下，沿著封裝基板1的長度方向形成與封裝基板1的全部厚度h相當的部分被切斷的切斷軌跡11。
如圖4(c)所示，沿著封裝基板1的沿長度方向形成的全部切削槽13和沿寬度方向形成的全部切削槽13，切削封裝樹脂4形成的剩餘部分(剩餘的厚度部分)。通過沿長度方向形成的切斷軌跡11和沿寬度方向形成的切斷軌跡 11，分別製造單片化的製品12。
在本實施例中，在3種類型的旋轉刀8a~8c中，依次使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量L1的旋轉刀8b，以及具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，分2個階段切斷厚度厚的封裝基板1。首先，使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量L1的旋轉刀8b，沿著封裝基板1的切斷線5和切斷線6，形成具有與旋轉刀8b的厚度t2相當的寬度(詳細而言，是比厚度t2(>t1)略大的寬度)的切削槽13至封裝基板1具有的封裝樹脂4的指定深度。由於使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量L1的旋轉刀8b，因此即使在切削至封裝基板1具有的封裝樹脂4中的更深的部分的情況下，也可以減小旋轉刀8b上施加的切削負荷。因此，可防止旋轉刀8b的蛇行。
接著，使用具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，沿著封裝基板1的沿長度方向形成的切削槽13和沿寬度方向形成的切削槽13，切斷封裝基板1具有的封裝樹脂4的剩餘部分。在使用具有長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c來切削封裝基板1的剩餘部分的情況下，第一，由於封裝基板1的剩餘部分變得更少，因此旋轉刀8c上施加的切削負荷變得更小。第二，由於使用具有厚厚度t2的旋轉刀8c，因此旋轉刀8c不易受到加工負荷的影響。由此，可更有效地防止旋轉刀8c的蛇行。
根據本實施例，通過依次使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量L1的旋轉刀8b，以及具有厚厚度t2和長刀頭伸出 量L2的旋轉刀8c，分2個階段切斷厚度厚的封裝基板1。在使用具有長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c的情況下，可使實質切斷的封裝基板1的厚度變薄。因此，旋轉刀8c上施加的加工負荷變小。在切斷厚度厚的封裝基板1的情況下，由於分2個階段切斷封裝基板1，因此各個步驟的加工負荷變小。此外，由於使用具有厚厚度t2的旋轉刀8c，因此旋轉刀8c不易受到加工負荷的影響。因此，可不發生旋轉刀8b、8c的蛇行而切斷厚度厚的封裝基板1。
在本實施例中，首先，使用具有厚厚度t2和短刀頭伸出量L1的的旋轉刀8b，沿著封裝基板1上設定的切斷線5、6，更深地形成寬度(≒t2>t1)寬的切削槽13。接著，使用具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，沿著封裝基板1上形成的切削槽13，切削封裝基板1的全部厚度中的剩餘的厚度部分。由此，切斷封裝基板1。由於封裝基板1的剩餘部分變得更少，因此切斷封裝基板1時的加工負荷變得更小。所以，根據使用分別具有厚厚度t2、但具有不同的刀頭伸出量L1和L2(>L1)的2個旋轉刀8b、旋轉刀8c，可不發生旋轉刀8b、旋轉刀8c蛇行而切斷厚度更厚的封裝基板1。
實施例3
對本發明製造裝置的實施例3參照圖5進行說明。如圖5所示，製造系統14是將被切斷物單片化為複數個製品的系統。製造系統14具備以下各構成要素：基板供給模組(被切斷物供給模組)A、基板切斷模組(被切斷物切斷模 組)B、和檢查模組C。各構成要素(各模組A~C)相對於各個其他構成要素可裝卸和交換。
基板供給模組A上設有基板供給機構(被切斷物供給機構)15。相當於被切斷物的封裝基板1從基板供給機構15搬出，通過移動機構(未圖示)移送至基板切斷模組B。
圖5示出的製造系統14是雙切工作臺(twin cut table)方式的製造系統。基板切斷模組B含有本發明的製造裝置。因此，基板切斷模組B中設有2個切斷用工作臺16a、切斷用工作臺16c。切斷用工作臺16a、切斷用工作臺16c可通過移動機構17a、移動機構17c在圖的Y方向移動，並且可通過旋轉機構18a、旋轉機構18c在θ方向旋轉。切斷用工作臺16a、切斷用工作臺16b上安裝有切斷用夾具(未圖示)，切斷用夾具上放置吸著有封裝基板1。
基板切斷模組B上設有作為切斷機構的2個軸錠(spindle)19a、軸錠19c。製造系統14是設有2個軸錠19a、軸錠19c的雙軸錠(twin spindle)結構的製造系統。軸錠19a、軸錠19b可獨立地在X方向和Z方向移動。軸錠19a上，安裝有旋轉刀的厚度薄、且旋轉刀的刀頭伸出量短的旋轉刀8a。軸錠19c上，安裝有旋轉刀的厚度厚、且旋轉刀的刀頭伸出量長的旋轉刀8c(參照圖2、圖3)。軸錠19a、軸錠19c上，設有噴射為了抑制由高速旋轉的旋轉刀8a、旋轉刀8c產生的摩擦熱而使用的切削液的切削液用噴嘴(未圖示)。通過使切斷用工作臺16a、切斷用工作臺16c和軸錠19a、軸錠19c相對地移動而切斷封裝基板1。旋轉刀 8a、旋轉刀8c通過在包含Y方向和Z方向的平面內旋轉而切斷封裝基板1。
檢查模組C中設有檢查用工作臺20。檢查用工作臺20中放置有由切斷封裝基板1而單片化的複數個製品12構成的集合體，亦即，已切斷基板21。多個製品12通過檢查用照相機(檢查單元，未圖示)進行檢查，來分選良品和不良品。良品收於托盤22中。
另外，在本實施例中，在基板供給模組A內設有進行製造系統14的動作、封裝基板1的搬運、封裝基板1的切斷、製品12的檢查等全部動作或控制的控制部CTL。不限於此地，控制部CTL也可以設於其他模組內。
在基板切斷模組B中，首先，通過軸錠19a上安裝的旋轉刀8a，沿著封裝基板1上設定的切斷線切削全部厚度中的一部分厚度。接著，通過軸錠19c上安裝的旋轉刀8c，沿著封裝基板1上形成的切削槽切削相當於封裝基板1的全部厚度中剩餘的厚度的部分。由此，切斷封裝基板1。通過分2個階段切斷封裝基板1，製造出製品12(參照圖3)。
在本實施例中，對為雙切工作臺方式的雙軸錠結構的製造系統14進行了說明。不限於此地，為單切工作臺方式的雙軸錠結構的製造系統也可適用於本發明。
在本實施例中，基板切斷模組B內設有具有旋轉刀的厚度薄、旋轉刀的刀頭伸出量短的旋轉刀8a的軸錠19a，和具有旋轉刀的厚度厚、旋轉刀的刀頭伸出量長的旋轉刀 8c的軸錠19c。不限於此地，可進一步追加基板切斷模組，使各個模組分別設有不同的軸錠。在這種情況下，基板切斷模組B1中，設置具有旋轉刀的厚度薄、旋轉刀的刀頭伸出量短的旋轉刀8a的2個軸錠19a。在基板切斷模組B2中，設置具有旋轉刀的厚度厚、旋轉刀的刀頭伸出量長的旋轉刀8c的2個軸錠19c。由此，可進一步提高製造系統14的生產性。
在各實施例中，作為被切斷物，示出了具有含長度方向和寬度方向的矩形形狀的封裝基板1。不限於此地，切斷具有正方形、圓形等形狀的封裝基板的情況也可適用於本發明。
在各實施例中，如下所述決定第一次使用的旋轉刀和第二次使用的旋轉刀的組合。第一組合為第一次的旋轉刀8a和第二次的旋轉刀8c的組合。根據所述組合，第二次的旋轉刀8c與第一次的旋轉刀8a相比具有厚厚度t2和長刀頭伸出量L2。第二組合為第一次的旋轉刀8b和第二次的旋轉刀8c的組合。根據所述組合，第二次的旋轉刀8c與第一次的旋轉刀8b相比具有相等的厚度t2(比t1厚的厚度)和長刀頭伸出量L2。
也可如下組合第一次的旋轉刀和第二次的旋轉刀。其為第二次的旋轉刀具有與第一次的旋轉刀相比薄的厚度和長刀頭伸出量的這樣的旋轉刀的組合。這種組合在第二次的旋轉刀切削的對象與第一次的旋轉刀切削的物件相比具有更快的切削性的情況下等是有效的。
在本發明中，以第一次與第二次使用的旋轉刀在切削作為物件的被切斷物時各自不發生蛇行的方式決定厚度和刀頭伸出量即可。第一次和第二次使用的旋轉刀的厚度和刀頭伸出量各自根據切削物件的特徵(物性、硬度、脆性等)和切削量(深度)決定。本發明的特徵之一是，第二次使用的旋轉刀與第一次使用的旋轉刀相比，具有長刀頭伸出量。
在各實施例中，示出了切斷作為被切斷物的基板2上形成有封裝樹脂4的封裝基板1的情況。不限於此地，作為被切斷物中的基板，使用玻璃環氧樹脂層疊板、印刷電路板、陶瓷基板、基於金屬的基板，基於膜的基板等，在其上形成了封裝樹脂的封裝基板也可適用於本發明。
作為功能元件，除了IC(積體電路)、電晶體、二極體等半導體元件以外，還包括感測器、濾波器、致動器、振盪器等。也可在一個區域中搭載複數個功能元件。
進一步地，即使在對矽半導體或化合物半導體的晶片以晶片狀態原樣一併用樹脂封裝而成的晶片級封裝(wafer level package)這樣的具有實質圓形形狀的被切斷物進行切斷的情況下，也可適用於以上說明的內容。
作為在基板2上搭載於各區域7的晶片3，不限於作為功能單元的1個晶片3，也可以是複數個晶片(包括被動部件)。晶片3為例示，各個區域7中也可以搭載比如連接器等的機構部件、振盪器、感測器、濾波器等。
製品不限於控制裝置等半導體製品。如果是通過使用旋轉刀單片化製作集成了複數個功能單元的基板(板狀部 件)而製造的製品，製品將包括透鏡陣列等光學零件(功能單元)、一般的樹脂成形品等。關於本發明的被切斷物，為使用旋轉刀切削時的加工負荷大的被切斷物即可。被切斷物的在使用旋轉刀切削時的加工負荷越大，本發明越有效。
本發明不限於所述各實施例，在不脫離本發明宗旨的範圍內，根據實際需要，可通過任意地、適宜地組合、變更，或選擇進行採用。
1‧‧‧封裝基板(被切斷物)
2‧‧‧基板
3‧‧‧晶片
4‧‧‧封裝樹脂
5‧‧‧第一切斷線(切斷線)
8a‧‧‧旋轉刀(第一旋轉刀)
8c‧‧‧旋轉刀(第二旋轉刀)
9a‧‧‧法蘭(第一固定構件)
9c‧‧‧法蘭(第二固定構件)
10‧‧‧切削槽
11‧‧‧切斷軌跡
12‧‧‧製品
h‧‧‧厚度
L1、L2‧‧‧刀頭伸出量
t1、t2‧‧‧厚度

Claims (13)

  1. 一種製造裝置，係在通過切斷被切斷物而製造複數個製品時使用，其具備：工作臺，其上放置有具有複數個虛擬切斷線的該被切斷物；第一切斷機構，其切斷該被切斷物；第二切斷機構，其切斷該被切斷物；和移動機構，其移動該工作臺以及該第一切斷機構和該第二切斷機構中的至少一個，使該工作臺和該第一切斷機構和該第二切斷機構中的至少一個切斷機構的位置關係發生相對變化；該製造裝置具備：圓盤狀的第一旋轉刀，其設置在該第一切斷機構；一組第一固定構件，其將該第一旋轉刀夾持固定；圓盤狀的第二旋轉刀，其設置在該第二切斷機構；一組第二固定構件，其將該第二旋轉刀夾持固定；第一露出部，為該第一旋轉刀從該第一固定構件露出而成；以及第二露出部，為該第二旋轉刀從該第二固定構件露出而成；沿著該第二旋轉刀直徑方向的該第二露出部的長度長於沿著該第一旋轉刀直徑方向的該第一露出 部的長度；通過第一旋轉刀沿著該複數個虛擬切斷線切削該被切斷物的全部厚度中的一部分厚度而形成複數個切削槽；通過第二旋轉刀沿著該複數個切削槽切削該被切斷物的全部厚度中的剩餘厚度而切斷該被切斷物，從而製造該複數個製品。
  2. 如請求項1所記載之製造裝置，其中該第二旋轉刀的板厚在該第一旋轉刀的板厚以上。
  3. 如請求項1所記載之製造裝置，其中該第二旋轉刀的板厚小於該第一旋轉刀的板厚。
  4. 如請求項1至3中任一項所記載之製造裝置，其中作為該工作臺設置第一工作臺和第二工作臺；該第一工作臺上放置有作為被切斷物的第一被切斷物；該第二工作臺上放置有作為被切斷物的第二被切斷物。
  5. 如請求項1至3中任一項所記載之製造裝置，其中該被切斷物為封裝基板。
  6. 如請求項1至3中任一項所記載之製造裝置，其中該被切斷物是在該複數個製品各自對應的複數個虛擬區域中製作集成有功能元件的基板。
  7. 一種製造方法，係通過切斷被切斷物而製造複數個製品，該製造方法具備以下步驟： 將具有複數個虛擬切斷線的被切斷物放置在工作臺的步驟；移動該被切斷物和圓盤狀的第一旋轉刀中的至少一個，使該被切斷物和該第一旋轉刀的位置關係發生相對變化的步驟；以及移動該被切斷物和圓盤狀的第二旋轉刀中的至少一個，使該被切斷物和該第二旋轉刀的位置關係發生相對變化的步驟；該製造方法進一步具備以下步驟：準備通過一組第一固定構件夾持固定的該第一旋轉刀的步驟；準備通過一組第二固定構件夾持固定的該第二旋轉刀的步驟；通過使用該第一旋轉刀，沿著該複數個虛擬切斷線切削該被切斷物的全部厚度中的一部分厚度，從而形成複數個切削槽的步驟；以及通過使該第二旋轉刀沿著該複數個切削槽切削該被切斷物的該全部厚度中的剩餘厚度，從而切斷該被切斷物的步驟；使該第二旋轉刀從該第二固定構件露出的第二露出部中的該第二旋轉刀沿直徑方向的長度大於該第一旋轉刀從該第一固定構件露出的第一露出部中的該第一旋轉刀沿直徑方向的長度。
  8. 如請求項7所記載之製造方法，其中該第二旋轉刀的 板厚在該第一旋轉刀的板厚以上。
  9. 如請求項7所記載之製造方法，其中該第二旋轉刀的板厚小於該第一旋轉刀的板厚。
  10. 如請求項7至9中任一項所記載之製造方法，其中進一步具有以下步驟：準備作為該工作臺的第一工作臺和第二工作臺的步驟；準備作為該被切斷物的第一被切斷物和第二被切斷物的步驟；將該被切斷物放置在該工作臺的步驟具有：在該第一工作臺放置該第一被切斷物的步驟、和在該第二工作臺放置該第二被切斷物的步驟。
  11. 如請求項7至9中任一項所記載之製造方法，其中該被切斷物為封裝基板。
  12. 如請求項7至9中任一項所記載之製造方法，其中該被切斷物是在該複數個製品各自對應的複數個虛擬區域中製作集成有功能元件的基板。
  13. 一種製造系統，其具備：被切斷物供給模組、被切斷物切斷模組、以及檢查模組，前述各模組相對於各個其他模組可裝卸且可交換；在該製造系統中：該被切斷物供給模組具備被切斷物供給機構和移送機構，被切斷物從該被切斷物供給機構搬出，並通過該移送機構而搬送至該被切斷物切斷模組；該被切斷物切斷模組具備如請求項1至6中任一 項所記載之製造裝置，其通過該製造裝置切斷該被切斷物成單片化而製造該複數個製品；該檢查模組具備檢查單元，其通過該檢查單元檢查該複數個製品，從而分選良品與不良品。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109420979A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 东和株式会社 加工装置以及加工方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7154336B2 (ja) * 2021-03-26 2022-10-17 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、及び、切断品の製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61293811A (ja) * 1985-06-21 1986-12-24 日立マイクロコンピユ−タエンジニアリング株式会社 ダイシング装置
JP3493282B2 (ja) * 1997-07-02 2004-02-03 株式会社ディスコ 切削方法
JP3521325B2 (ja) * 1999-07-30 2004-04-19 シャープ株式会社 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2003124149A (ja) * 2001-10-09 2003-04-25 Mitsui High Tec Inc 半導体装置の製造方法
JP3857118B2 (ja) * 2001-12-04 2006-12-13 富士通株式会社 レジンダイヤモンドブレード及び該ブレードを使用した光導波路の製造方法
JP2006049419A (ja) * 2004-08-02 2006-02-16 Nec Tokin Corp ダイシング方法
JP2006286694A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Murata Mfg Co Ltd ダイシング装置およびダイシング方法
JP2007042810A (ja) * 2005-08-02 2007-02-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク切断方法
JP2008251597A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2008262983A (ja) 2007-04-10 2008-10-30 Disco Abrasive Syst Ltd ダイシング方法
JP2009126006A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワークの切削加工方法
JP5155030B2 (ja) * 2008-06-13 2013-02-27 株式会社ディスコ 光デバイスウエーハの分割方法
JP5571331B2 (ja) * 2009-07-07 2014-08-13 株式会社ディスコ 切削装置
JP5774545B2 (ja) * 2012-05-29 2015-09-09 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止成形装置
JP6144107B2 (ja) * 2013-05-09 2017-06-07 株式会社ディスコ ウェーハの切削方法
JP6061776B2 (ja) * 2013-05-16 2017-01-18 株式会社ディスコ 切削溝の検出方法
JP6017382B2 (ja) * 2013-07-29 2016-11-02 Ｔｏｗａ株式会社 個片化された電子部品の搬送装置及び搬送方法
JP6218511B2 (ja) * 2013-09-02 2017-10-25 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109420979A (zh) * 2017-08-22 2019-03-05 东和株式会社 加工装置以及加工方法

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