JP2008251597A - 切削装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 247
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
【課題】2個の切削手段にそれぞれ装着された切削ブレードの厚みを確認する機能を備えた切削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための第1の切削手段および第2の切削手段と、チャックテーブルを切削送り方向に移動せしめる切削送り手段とを具備し、第1の切削手段が切削ブレードを装着する第1のマウントを備えた第1の回転スピンドルを有する第1のスピンドルユニットと第1の割り出し送り手段および第1の切り込み送り手段とを備えており、第2の切削手段が切削ブレードを装着する第2のマウントを備えた第2の回転スピンドルを有する第2のスピンドルユニットと第2の割り出し送り手段および第2の切り込み送り手段とを備えている切削装置であって、第1の切削手段の第1のマウントに装着された切削ブレードおよび第2の切削手段の第2のマウントに装着された切削ブレードの厚みを計測する厚み計測手段を具備している。
【選択図】図1
【解決手段】チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための第1の切削手段および第2の切削手段と、チャックテーブルを切削送り方向に移動せしめる切削送り手段とを具備し、第1の切削手段が切削ブレードを装着する第1のマウントを備えた第1の回転スピンドルを有する第1のスピンドルユニットと第1の割り出し送り手段および第1の切り込み送り手段とを備えており、第2の切削手段が切削ブレードを装着する第2のマウントを備えた第2の回転スピンドルを有する第2のスピンドルユニットと第2の割り出し送り手段および第2の切り込み送り手段とを備えている切削装置であって、第1の切削手段の第1のマウントに装着された切削ブレードおよび第2の切削手段の第2のマウントに装着された切削ブレードの厚みを計測する厚み計測手段を具備している。
【選択図】図1
Description
本発明は、切削ブレードをそれぞれ装着する2個の切削手段を備えた切削装置に関する。
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画された多数の領域にIC、LSI等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。半導体ウエーハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置としての切削装置が用いられている。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段を具備し、切削ブレードを回転しつつチャックテーブルを相対的に切削送りさせることにより切削する。
切削加工における切削効率を向上するために、2個の切削手段を備えた切削装置が例えば下記特許文献1および特許文献2に開示されている。
特許第493282号公報
特公平3−11601号公報
上述した2個の切削手段を備えた切削装置によって半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断する方法として、第1の切削手段に比較的幅の広い第1の切削ブレードを装着し、第2の切削手段に幅の狭い第2の切削ブレードを装着して、第1の切削手段によって半導体ウエーハの表面層に比較的浅い第1の切削溝を形成した後、該第1の切削溝に沿って第2の切削手段により切断するステップカット方法が実用化されている。
而して、切削ブレードはその厚みが20〜100μmと非常に薄いため、目視にて確認することが困難である。従って、第1の切削手段に装着すべき第1の切削ブレードを第2の切削手段に装着し、第2の切削手段に装着すべき第2の切削ブレードを第1の切削手段に装着しても目視にて容易に確認することはできない。このため、第1の切削手段に装着すべき第1の切削ブレードを第2の切削手段に装着し、第2の切削手段に装着すべき第2の切削ブレードを第1の切削手段に装着すると、第1の切削手段に装着された幅の狭い第2の切削ブレードによって半導体ウエーハの表面層に比較的浅い第1の切削溝を形成し、その後に第2の切削手段に装着された比較的幅の広い第1の切削ブレードによって切断することになり、ステップカットを実施することができず、デバイスの品質を著しく悪化させるという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、2個の切削手段にそれぞれ装着された切削ブレードの厚みを確認する機能を備えた切削装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための第1の切削手段および第2の切削手段と、該チャックテーブルを該第1の切削手段および該第2の切削手段に対して切削送り方向に移動せしめる切削送り手段とを具備し、
該第1の切削手段は、切削ブレードを装着する第1のマウントを備えた第1の回転スピンドルを有する第1のスピンドルユニットと、該第1のスピンドルユニットを該切削送り方向と直行する割り出し送り方向に移動せしめる第1の割り出し送り手段と、該第1のスピンドルユニットを該チャックテーブルの該保持面に垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第1の切り込み送り手段とを備えており、
該第2の切削手段は、切削ブレードを装着する第2のマウントを備えた第2の回転スピンドルを有する第2のスピンドルユニットと、該第2のスピンドルユニットを該切削送り方向と直行する割り出し送り方向に移動せしめる第2の割り出し送り手段と、該第2のスピンドルユニットを該チャックテーブルの該保持面に垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第2の切り込み送り手段とを備えている、切削装置において、
該第1の切削手段の該第1のマウントに装着された切削ブレードおよび該第2の切削手段の該第2のマウントに装着された切削ブレードの厚みを計測する厚み計測手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
該第1の切削手段は、切削ブレードを装着する第1のマウントを備えた第1の回転スピンドルを有する第1のスピンドルユニットと、該第1のスピンドルユニットを該切削送り方向と直行する割り出し送り方向に移動せしめる第1の割り出し送り手段と、該第1のスピンドルユニットを該チャックテーブルの該保持面に垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第1の切り込み送り手段とを備えており、
該第2の切削手段は、切削ブレードを装着する第2のマウントを備えた第2の回転スピンドルを有する第2のスピンドルユニットと、該第2のスピンドルユニットを該切削送り方向と直行する割り出し送り方向に移動せしめる第2の割り出し送り手段と、該第2のスピンドルユニットを該チャックテーブルの該保持面に垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第2の切り込み送り手段とを備えている、切削装置において、
該第1の切削手段の該第1のマウントに装着された切削ブレードおよび該第2の切削手段の該第2のマウントに装着された切削ブレードの厚みを計測する厚み計測手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
上記厚み計測手段は、厚み計測部と、該厚み計測部からの計測データに基いて上記第1のマウントおよび上記第2のマウントに装着された切削ブレードの良否を判定する制御手段と、該制御手段による判定結果を表示する表示手段とを具備し、
上記制御手段は、上記第1のマウントに装着されるべき第1の切削ブレードの厚みデータおよび上記第2のマウントに装着されるべき第2の切削ブレードの厚みデータを記憶するメモリを備え、上記厚み計測部からの計測データをメモリに記憶された厚みデータを照合して第1のマウントおよび第2のマウントに装着された切削ブレードの良否を判定し、判定結果を上記表示手段に表示する。
上記制御手段は、上記第1のマウントに装着されるべき第1の切削ブレードの厚みデータおよび上記第2のマウントに装着されるべき第2の切削ブレードの厚みデータを記憶するメモリを備え、上記厚み計測部からの計測データをメモリに記憶された厚みデータを照合して第1のマウントおよび第2のマウントに装着された切削ブレードの良否を判定し、判定結果を上記表示手段に表示する。
本発明による切削装置は、第1の切削手段の第1のマウントに装着された切削ブレードおよび第2の切削手段の第2のマウントに装着された切削ブレードの厚みを計測する厚み計測手段を具備しているので、第1のマウントに装着された切削ブレードおよび第2のマウントに装着された切削ブレードの厚みを確認することができる。従って、第1の切削手段の第1のマウントに装着された切削ブレードと第2の切削手段の第2のマウントに装着された切削ブレードによる切削順序に従って適正なステップカットを実施することができる。
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された切削装置の概略構成を示す平面図が示されている。
図1に示された切削装置は、被加工物を保持する保持面2aを備えたチャックテーブル2を具備している。このチャックテーブル2は、図示しない吸引手段によって保持面2a上に載置された被加工物を吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル2は、切削送り手段3によって矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられる。
図1に示された切削装置は、被加工物を保持する保持面2aを備えたチャックテーブル2を具備している。このチャックテーブル2は、図示しない吸引手段によって保持面2a上に載置された被加工物を吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル2は、切削送り手段3によって矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられる。
図1に示された切削装置は、上記チャックテーブル2の保持面2a上に吸引保持された被加工物を切削するための第1の切削手段4aおよび第2の切削手段4bを具備している。第1の切削手段4aおよび第2の切削手段4bは、それぞれ矢印Xで示す切削送り方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って配設された第1のスピンドルユニット41aおよび第2のスピンドルユニット41bを具備している。第1のスピンドルユニット41aおよび第2のスピンドルユニット41bは、それぞれ第1のスピンドルハウジング411aおよび第2のスピンドルハウジング411bと、該第1のスピンドルハウジング411aおよび第2のスピンドルハウジング411bに回転可能に支持された第1の回転スピンドル412aおよび第2の回転スピンドル412bと、該第1の回転スピンドル412aおよび第2の回転スピンドル412bのそれぞれ先端部に装着された第1のマウント413aおよび第2のマウント413bを具備しており、第1のマウント413aと第2のマウント413bが互いに対向して配設されている。そして、上記第1の回転スピンドル412aおよび第2の回転スピンドル412bは、それぞれ第1のスピンドルハウジング411aおよび第2のスピンドルハウジング411bに配設された図示しないサーボモータによって回転せしめられるようになっている。このように構成された第1のスピンドルユニット41aの第1のマウント413aには第1の切削ブレード414aが装着され、第2のスピンドルユニット41bの第2のマウント413bには第2の切削ブレード414bが装着される。従って、第1の切削ブレード414aと第2の切削ブレード414bは、同一軸線上に対向して配設される。なお、図示の実施形態においては、第1のスピンドルユニット41aの第1のマウント413には厚みが例えば100μmの第1の切削ブレード414aが装着されるように設定されており、第2のスピンドルユニット41bの第2のマウント413bには厚みが例えば30μmの第2の切削ブレード414bが装着されるように設定されている。
このように構成された第1のスピンドルユニット41aおよび第2のスピンドルユニット41bは、それぞれ第1の割り出し送り手段42aおよび第2の割り出し送り手段42bによって矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるようになっている。また、第1のスピンドルユニット41aおよび第2のスピンドルユニット41bは、それぞれ第1の切り込み送り手段43aおよび第2の切り込み送り手段43bによって上記チャックテーブル2の保持面2aに垂直な切り込み送り方向(図1において紙面に垂直な方向)に移動せしめられるようになっている。
以上の構成は上記特許文献に記載されているように公知の構成であるため、各機構の詳細な説明は省略する。
以上の構成は上記特許文献に記載されているように公知の構成であるため、各機構の詳細な説明は省略する。
図示の実施形態における切削装置は、上記第1の切削手段4aの第1のマウント413aおよび第2の切削手段4bの第2のマウント413bに装着される切削ブレードの厚みを計測する厚み計測手段5を具備している。厚み計測手段5は、図示の実施形態においては厚み計測部51と、該厚み計測部51からの計測データに基いて上記第1の切削手段4aの第1のマウント413aおよび第2の切削手段4bの第2のマウント413bに装着される切削ブレードの良否を判定する制御手段52と、該制御手段52による判定結果を表示する表示手段53とからなっている。
上記厚み計測部51は、図示の実施形態においてはレーザー測長器からなっており、上記チャックテーブル2を囲繞して配設されたカバーテーブル20上に配設されている。レーザー測長器からなる厚み計測部51は、図2に示すように上記第1の切削手段4aの第1のマウント413aおよび第2の切削手段4bの第2のマウント413bに装着される切削ブレードBの外周部が侵入するブレード侵入部510を備えた測長器本体511を具備している。該測長器本体511には、ブレード侵入部510に対向して第1のレーザー測長器512と第2のレーザー測長器513が配設されている。この第1のレーザー測長器512と第2のレーザー測長器513は、それぞれブレード侵入部510に侵入された切削ブレードBの側面に向けてレーザー光線を照射し、切削ブレードBの側面で反射した反射光を受光する。そして、第1のレーザー測長器512と第2のレーザー測長器513は、レーザー光線を照射してから受光するまでの時間の計測データを上記制御手段52に送る。
図1に戻って説明を続けると、上記制御手段52は、第1の切削手段4aの第1のマウント413aに装着すべき第1の切削ブレード414aの厚みt1(例えば、100μm)と第2の切削手段4bの第2のマウント413bに装着すべき第2の切削ブレード414bの厚みt2(例えば、30μm)を記憶するメモリ521を備えている。この制御手段52は、上記第1のレーザー測長器512と第2のレーザー測長器513からの計測データに基いてブレード侵入部510に侵入された切削ブレードBの厚みtを求める。ここで、ブレード侵入部510に侵入された切削ブレードBの厚みtの求め方について説明する。図2に示すように、ブレード侵入部510に切削ブレードBが侵入されたら、制御手段52は第1のレーザー測長器512と第2のレーザー測長器513を作動する。そして、制御手段52は、第1のレーザー測長器512からの計測データに基づいて第1のレーザー測長器512から切削ブレードBの図2において左側面までの長さL1を求める。また、制御手段52は、第2のレーザー測長器513からの計測データに基づいて第2のレーザー測長器513から切削ブレードBの図2において右側面までの長さL2を求める。次に、制御手段52は、第1のレーザー測長器512から第2のレーザー測長器513までの長さLから上記第1のレーザー測長器512から切削ブレードBの図2において左側面までの長さL1および第2のレーザー測長器513から切削ブレードBの図2において右側面までの長さL2を減算することにより、切削ブレードBの厚みtを求める(t=L−(L1+L2))。
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
切削装置によってステップカットを実施するに際しては、第1の切削手段4aの第1のマウント413aに第1の切削ブレード414a(厚みt1が例えば、100μm)を装着し、第2の切削手段4bの第2のマウント413bに第2の切削ブレード414b(厚みt2が例えば、30μm)を装着する。このように第1の切削ブレード414aと第2の切削ブレード414bが正しく装着されていれば適正なステップカットを実施することができるが、第1の切削ブレード414aと第2の切削ブレード414bが正しく装着されないことがあり、この誤りを目視にて確認することは困難であるので、上述した厚み計測手段5を作動して第1の切削手段4aの第1のマウント413aおよび第2の切削手段4bの第2のマウント413bに装着された切削ブレードの厚みを確認する。以下、切削ブレードの厚み確認工程について説明する。
切削装置によってステップカットを実施するに際しては、第1の切削手段4aの第1のマウント413aに第1の切削ブレード414a(厚みt1が例えば、100μm)を装着し、第2の切削手段4bの第2のマウント413bに第2の切削ブレード414b(厚みt2が例えば、30μm)を装着する。このように第1の切削ブレード414aと第2の切削ブレード414bが正しく装着されていれば適正なステップカットを実施することができるが、第1の切削ブレード414aと第2の切削ブレード414bが正しく装着されないことがあり、この誤りを目視にて確認することは困難であるので、上述した厚み計測手段5を作動して第1の切削手段4aの第1のマウント413aおよび第2の切削手段4bの第2のマウント413bに装着された切削ブレードの厚みを確認する。以下、切削ブレードの厚み確認工程について説明する。
制御手段52は、切削送り手段3を作動してチャックテーブル2を切削領域に移動し、カバーテーブル20上に配設された厚み計測手段5の厚み計測部51を第1のスピンドルユニット41aおよび第2のスピンドルユニット41bの中心軸線上に位置付ける。次に、制御手段52は、第1の割り出し送り手段42aおよび第1の切り込み送り手段43aを作動して第1の切削手段4aの第1のマウント413aに装着された切削ブレードBの外周部を図2に示すようにブレード侵入部510に侵入させる。このように第1の切削手段4aの第1のマウント413aに装着された切削ブレードBの外周部をブレード侵入部510に侵入させたならば、制御手段52は上述したように切削ブレードBの厚みtを求める(t=L−(L1+L2))。そして、制御手段52は、求めた切削ブレードBの厚みtがメモリ521に格納された第1の切削手段4aの第1のマウント413aに装着すべき第1の切削ブレード414aの厚みt1(例えば、100μm)と等しいか否かを判定し、その判定結果を上記表示手段53に表示する。
次に、制御手段52は、第2の割り出し送り手段42bおよび第2の切り込み送り手段43bを作動して第2の切削手段4bの第2のマウント413bに装着された切削ブレードBの外周部を図2に示すようにブレード侵入部510に侵入させる。このように第2の切削手段4bの第2のマウント413bに装着された切削ブレードBの外周部をブレード侵入部510に侵入させたならば、制御手段52は上述したように切削ブレードBの厚みtを求める(t=L−(L1+L2))。そして、制御手段52は、求めた切削ブレードBの厚みtがメモリ521に格納された第2の切削手段4bの第2のマウント413bに装着すべき第2の切削ブレード414bの厚みt2(例えば、30μm)と等しいか否かを判定し、その判定結果を上記表示手段53に表示する。
上述したように切削ブレードの厚み確認工程を実施することにより、第1の切削手段4aの第1のマウント413aおよび第2の切削手段4bの第2のマウント413bにそれぞれ適正な厚みの切削ブレードが装着されているか否かを確認することができ、第1の切削手段4aの第1のマウント413aおよび第2の切削手段4bの第2のマウント413bに装着された切削ブレードが適正でない場合には、適正な切削ブレードに交換することができる。
以上のようにして、第1の切削手段4aの第1のマウント413に第1の切削ブレード414aが装着され、第2の切削手段4bの第2のマウント413bに第2の切削ブレード414bが装着されたことを確認することにより、上記チャックテーブル2の保持面2a上に保持された被加工物に第1の切削手段4aおよび第2の切削手段4bによって適正にステップカットを実施することができる。即ち、図3に示すようにチャックテーブル2に保護テープTを介して吸引保持された半導体ウエーハ等の被加工物Wに第1の切削手段4aの第1の切削ブレード414aによって幅が例えば100μmで表面からの深さが例えば10μmの第1の切削溝G1を形成する。次に、第2の切削手段4bの第2の切削ブレード414bによって被加工物Wに形成された第1の切削溝G1に沿って幅が例えば30μmで裏面に達する第2の切削溝G2を形成することにより、被加工物Wを切断することができる。このように第1の切削手段4aの第1の切削ブレード414aと第2の切削手段4bの第2の切削ブレード414bによる切削順序に従って適正なステップカットを実施することができる。
以上、本発明を第1の切削ブレードと第2の切削ブレードを対向して配設した構成の切削装置に適用した例を示したが、本発明は上記特許文献2に記載された第1の切削ブレードを装着した第1の回転スピンドルと第2の切削ブレードを装着した第2の回転スピンドルを平行に配設した構成の切削装置に適用しても同様の作用効果を奏する。
2:チャックテーブル
2a:保持面
3:切削送り手段
4a:第1の切削手段
41a:第1のスピンドルユニット
411a:第1のスピンドルハウジング
412a:第1の回転スピンドル
413a:第1のマウント
414a:第1の切削ブレード
4b:第2の切削手段
41b:第2のスピンドルユニット
411b:第2のスピンドルハウジング
412b:第2の回転スピンドル
413b:第2のマウント
414b:第2の切削ブレード
42a:第1の割り出し送り手段
42b:第2の割り出し送り手段
43a:第1の切り込み送り手段
43b:第2の切り込み送り手段
5:厚み計測手段
51:厚み計測部
510:ブレード侵入部
511:測長器本体
512:第1のレーザー測長器
513:第2のレーザー測長器
52:制御手段
53:表示手段
2a:保持面
3:切削送り手段
4a:第1の切削手段
41a:第1のスピンドルユニット
411a:第1のスピンドルハウジング
412a:第1の回転スピンドル
413a:第1のマウント
414a:第1の切削ブレード
4b:第2の切削手段
41b:第2のスピンドルユニット
411b:第2のスピンドルハウジング
412b:第2の回転スピンドル
413b:第2のマウント
414b:第2の切削ブレード
42a:第1の割り出し送り手段
42b:第2の割り出し送り手段
43a:第1の切り込み送り手段
43b:第2の切り込み送り手段
5:厚み計測手段
51:厚み計測部
510:ブレード侵入部
511:測長器本体
512:第1のレーザー測長器
513:第2のレーザー測長器
52:制御手段
53:表示手段
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための第1の切削手段および第2の切削手段と、該チャックテーブルを該第1の切削手段および該第2の切削手段に対して切削送り方向に移動せしめる切削送り手段とを具備し、
該第1の切削手段は、切削ブレードを装着する第1のマウントを備えた第1の回転スピンドルを有する第1のスピンドルユニットと、該第1のスピンドルユニットを該切削送り方向と直行する割り出し送り方向に移動せしめる第1の割り出し送り手段と、該第1のスピンドルユニットを該チャックテーブルの該保持面に垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第1の切り込み送り手段とを備えており、
該第2の切削手段は、切削ブレードを装着する第2のマウントを備えた第2の回転スピンドルを有する第2のスピンドルユニットと、該第2のスピンドルユニットを該切削送り方向と直行する割り出し送り方向に移動せしめる第2の割り出し送り手段と、該第2のスピンドルユニットを該チャックテーブルの該保持面に垂直な切り込み送り方向に移動せしめる第2の切り込み送り手段とを備えている、切削装置において、
該第1の切削手段の該第1のマウントに装着された切削ブレードおよび該第2の切削手段の該第2のマウントに装着された切削ブレードの厚みを計測する厚み計測手段を具備している、
ことを特徴とする切削装置。 - 該厚み計測手段は、厚み計測部と、該厚み計測部からの計測データに基いて該第1のマウントおよび該第2のマウントに装着された切削ブレードの良否を判定する制御手段と、該制御手段による判定結果を表示する表示手段とを具備し、
該制御手段は、該第1のマウントに装着されるべき第1の切削ブレードの厚みデータおよび該第2のマウントに装着されるべき第2の切削ブレードの厚みデータを記憶するメモリを備え、該厚み計測部からの計測データを該メモリに記憶された厚みデータを照合して該第1のマウントおよび該第2のマウントに装着された切削ブレードの良否を判定し、判定結果を該表示手段に表示する、請求項1記載の切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007087546A JP2008251597A (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007087546A JP2008251597A (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 切削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008251597A true JP2008251597A (ja) | 2008-10-16 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007087546A Pending JP2008251597A (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008251597A (ja) |
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