JP2011083840A - 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ドレッシングボードは、砥粒を含有した第一のブレードを目立てするための第一のドレッシングボードと、第一のブレードとは異なる砥粒を含有し且つ第一のブレードより薄い厚さを有する第二のブレードを目立てするための第二のドレッシングボードとを含む。第二のドレッシングボードは第一のドレッシングボードの下面に積層固着されている。
【選択図】図4
Description
該第一のブレードとは異なる砥粒を含有し且つ該第一のブレードより薄い厚さを有する第二のブレードを目立てするための、該第一のドレッシングボードの下面に積層固着された第二のドレッシングボードと、を具備する積層ドレッシングボードが提供される。
4 分割予定ライン
14 切削手段
16 チャックテーブル
24a ブレード(第一のブレード)
24b ブレード(第二のブレード)
26、38 積層ドレッシングボード
28、40 ドレッシングボード(第一のドレッシングボード)
30、42 ドレッシングボード(第二のドレッシングボード)
Claims (5)
- 砥粒を含有した第一のブレードを目立てするための第一のドレッシングボードと、
該第一のブレードとは異なる砥粒を含有し且つ該第一のブレードより薄い厚さを有する第二のブレードを目立てするための、該第一のドレッシングボードの下面に積層固着された第二のドレッシングボードと、を具備する積層ドレッシングボード。 - 該第一のブレードは、被加工物の露呈している表面から切り込み該被加工物に切削溝を形成するためのブレードであり、該第二のブレードは、該切削溝に沿って切削し該被加工物を分割するためのブレードである、請求項1記載の積層ドレッシングボード。
- 該第二のドレッシングボードの厚みは、該切削溝が形成された後の該被加工物を該切削溝に沿って該第二のブレードにより切削する該被加工物の厚みと同一であり、該第一のドレッシングボード及び該第二のドレッシングボードを積層させた総厚は該被加工物の厚みと同一である、請求項2に記載の積層ドレッシングボード。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の積層ドレッシングボードを使用し、
該第一のブレードで該積層ドレッシングボードにおける該第一のドレッシングボードをその厚さ全体に渡って切削して該積層ドレッシングボードに切削溝を形成し、該第一のブレードを目立てすると共に該切削溝の底面に該第二のドレッシングボードを露呈させる第一のドレス工程と、
該第一のドレス工程の後に、該第二のブレードで該切削溝に沿って該第二のドレッシングボードを切削し、該第二のブレードを目立てする第二のドレス工程と、
から構成された積層ドレッシングボードを使用したドレッシング方法。 - 請求項3記載の該積層ドレッシングボードを該被加工物の外周に隣接して配置し、
該第一のブレードで該積層ドレッシングボードにおける該第一のドレッシングボードをその厚さ全体に渡って切削して該積層ドレッシングボードに切削溝を形成し、該第一のブレードを目立てすると共に該切削溝の底面に該第二のドレッシングボードを露呈させ、これに引き続き又は先立って該第一のブレードによって該被加工物を切削し、該被加工物に切削溝を形成する切削溝形成工程と、
該切削溝形成工程の後に、該積層ドレッシングボードの該切削溝に沿って該第二のドレッシングボードを切削し、該第二のブレードを目立てすると共に該積層ドレッシングボードを分割し、これに引き続き又は先立って該第二のブレードで該被加工物の該切削溝に沿って該被加工物を切削し、該被加工物を分割する分割工程と、
から構成された切削方法。
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