CN110161632A - 光纤连接器的形成方法 - Google Patents
光纤连接器的形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110161632A CN110161632A CN201910106793.8A CN201910106793A CN110161632A CN 110161632 A CN110161632 A CN 110161632A CN 201910106793 A CN201910106793 A CN 201910106793A CN 110161632 A CN110161632 A CN 110161632A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical fiber
- glass substrate
- cutting tool
- glass
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
- G02B6/3636—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the mechanical coupling means being grooves
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/3855—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture characterised by the method of anchoring or fixing the fibre within the ferrule
- G02B6/3861—Adhesive bonding
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3873—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls
- G02B6/3881—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls using grooves to align ferrule ends
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3898—Tools, e.g. handheld; Tuning wrenches; Jigs used with connectors, e.g. for extracting, removing or inserting in a panel, for engaging or coupling connectors, for assembling or disassembling components within the connector, for applying clips to hold two connectors together or for crimping
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
Abstract
提供光纤连接器的形成方法,高效地形成光纤连接器。该光纤连接器的形成方法具有如下步骤:接合步骤,将光纤分别排列在形成于玻璃基板的上表面的多个槽中,将对该玻璃基板和该光纤进行保护的罩玻璃配设在该玻璃基板的上表面,利用粘接材料将该玻璃基板、该光纤和该罩玻璃接合起来;切削步骤,使用切削刀具将该玻璃基板、该光纤和该罩玻璃切断以形成与该光纤的延伸方向垂直的切断面,从而形成光纤连接器,其中,该切削刀具利用镀镍层来固定磨粒;以及修锐部件粘贴步骤,在切削步骤之前,将用于促进该切削刀具的修锐作用的修锐部件粘贴于该玻璃基板或该罩玻璃,在切削步骤中,利用切削刀具将该修锐部件与该玻璃基板、该光纤和该罩玻璃一同进行切削。
Description
技术领域
本发明涉及将光纤彼此以装卸自如的方式连接起来的光纤连接器的形成方法。
背景技术
近年来,作为一种信息通信手段,能够长距离并高速地传送大容量的信息的光纤已经被实用化。光纤对存储有信息的光信号进行传送。光纤以石英玻璃和塑料为材料,具有被称为纤芯的芯和覆盖在该纤芯的周边的被称为包层的部分。通过使纤芯的折射率高于包层的折射率,能够产生光的全反射而使光不衰减地传输。
作为一种将光纤彼此连接的方法,存在在各个端面形成装卸自如的连接器并将连接器相互连接起来的方法。当在光纤的一端形成连接器时,例如,在平板状的玻璃基台的上表面上形成多个平行的槽,将光纤分别配设在该槽中,并在该基台的上表面配设平板状的罩玻璃。然后,利用粘接材料将玻璃基台、光纤和罩玻璃粘接起来,按照与该槽的延伸方向垂直的面进行切断,并对露出的端面进行研磨而使其平坦化(参照专利文献1)。
有时在光纤连接器的端面上例如设置有使所传送的光衰减而对光进行调整的衰减膜。该衰减膜由金属等构成,例如,通过蒸镀法形成(专利文献2)。但是,该粘接材料存在在形成光纤连接器时被研磨而过多地去除的倾向,通过研磨而形成为从该端面后退的形状。因此,在该端面上产生凹凸形状。如果在具有凹凸形状的端面上形成金属的薄膜,则会产生膜附着不良等问题。
因此,考虑了通过两个阶段的切削加工来形成具有平坦的端面的光纤连接器的方法,在该两个阶段的切削加工中使用具有环状的磨具部的切削刀具。在该方法中,首先,使用具有磨具部的切削刀具将玻璃基板、光纤和罩玻璃切断,该磨具部是利用结合材料将粒径比较大的磨粒固定而成的。接着,使用包含粒径比较小的磨粒的切削刀具以描着该切断面的方式进行切削,从而使端面平坦化而不用进行研磨。
专利文献1:日本特开昭63-104007号公报
专利文献2:日本特开昭58-55903号公报
但是,如果使用磨粒大小不同的两个切削刀具分两个阶段实施切断,则形成光纤连接器所需的时间变长。因此,为了形成具有平坦的端面的光纤连接器,考虑了仅使用包含比较小的磨粒的切削刀具来实施切断。但是,如果使用这样的切削刀具将玻璃基板、光纤和罩玻璃切断,则容易在该切削刀具上产生结渣等。
切削刀具在与被加工物接触而对被加工物进行切削时会消耗磨粒,但也会消耗对磨粒进行固定的结合材料,不断使新的磨粒露出,因此保持了恒定的切削能力。该作用被称为自锐。但是,由于产生了结渣等的切削刀具无法充分地实现自锐作用,因此切削能力下降而出现问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题而完成的,其目的在于,提供能够防止切削刀具的结渣从而高效地形成端面平坦的光纤连接器的形成方法。
根据本发明的一个方式,提供光纤连接器的形成方法,其特征在于,该光纤连接器的形成方法具有如下的步骤:接合步骤,将光纤分别排列在形成于玻璃基板的上表面的相互平行的多个槽中,将对该玻璃基板和该光纤进行保护的罩玻璃配设在该玻璃基板的上表面上,利用粘接材料将该玻璃基板、该光纤和该罩玻璃接合起来;切削步骤,在该接合步骤之后,使用切削刀具将该玻璃基板、该光纤和该罩玻璃切断以形成与该光纤的延伸方向垂直的切断面,从而形成光纤连接器,其中,该切削刀具使用镀镍层来固定磨粒;以及修锐部件粘贴步骤,在该切削步骤之前,将用于促进该切削刀具的修锐作用的修锐部件粘贴于该玻璃基板或该罩玻璃,在该切削步骤中,利用该切削刀具将该修锐部件与该玻璃基板、该光纤和该罩玻璃一同进行切削。
优选为,所述修锐部件是硅基板。另外,优选为,所述切削刀具的所述镀镍层具有多孔质构造。
在本发明的一个方式的光纤连接器的形成方法中,使用在结合材料中具有镀镍层的切削刀具对玻璃基板、光纤和罩玻璃进行切削。将修锐部件粘贴于玻璃基板或罩玻璃,使该修锐部件与玻璃基板等同时被切削。
修锐部件是通过被切削而使切削刀具适当消耗从而促进自锐作用的部件,因此即使利用切削刀具实施切削加工,也维持了切削刀具的切削能力。因此,能够以通过一次切削加工便使切断面平坦的方式形成光纤连接器,因此能够以较短的时间形成光纤连接器。
因此,根据本发明的一个方式,提供能够防止切削刀具的结渣从而高效地形成端面平坦的光纤连接器的形成方法。
附图说明
图1的(A)是示意性地示出接合步骤的立体图,图1的(B)是示意性地示出接合后的玻璃基板、光纤和罩玻璃的立体图。
图2的(A)示意性地示出修锐部件粘贴步骤的立体图,图2的(B)是示意性地示出粘贴于罩玻璃的修锐部件的立体图。
图3的(A)是示意性地示出将修锐部件粘贴在被展开于环状的框架的带上的情形的立体图,图3的(B)是示意性地示出框架单元的立体图。
图4是示意性地示出切削步骤的立体图。
标号说明
1:被加工物;2:玻璃基板;2a:正面;2c:背面;4:槽;6:光纤;8:罩玻璃;10:粘接材料;12:修锐部件;14:带;16:框架;18:框架单元;20:切削装置;22:主轴外壳;24:切削刀具;24a:基台;24b:磨具部;26:喷嘴。
具体实施方式
使用附图对本发明的实施方式进行说明。在本实施方式的光纤连接器的形成方法中,将光纤配设在正面形成有相互平行的多个槽的玻璃基板的该槽中,并在玻璃基板的上方接合罩玻璃,利用切削刀具对它们进行切削加工。在该实施方式的光纤连接器的形成方法中,首先,实施如下的的接合步骤:将玻璃基板、光纤和罩玻璃接合起来。
图1的(A)是示意性地示出该接合步骤的立体图。如图1的(A)所示,在玻璃基板2的正面2a上形成有沿前后方向延伸的相互平行的多个槽4。例如,在图1的(A)中示出了在正面2a上形成有7条槽4的玻璃基板2。
在玻璃基板2的该槽4中分别配设有光纤6。固定在该槽4中的光纤6的至少一端侧向该玻璃基板2的外部延伸规定的长度,例如将多个光纤6捆扎起来而形成一条线缆。对玻璃基板2和光纤6进行保护的罩玻璃8具有平坦的接合面,并且与该玻璃基板2的正面2a接合。
在接合步骤中,将光纤6配设在各个槽4中,接着,将罩玻璃8配设于玻璃基板2的正面2a。利用粘接材料将玻璃基板2、光纤6和罩玻璃8接合起来。图1的(B)是示意性地示出接合后的玻璃基板2、光纤6和罩玻璃8的立体图。如图1的(B)所示,也可以利用层状的粘接材料10将玻璃基板2和罩玻璃8接合起来。
在本实施方式的光纤连接器的形成方法中,接着,实施如下的修锐部件粘贴步骤:将修锐部件粘贴于玻璃基板2或者罩玻璃8,其中,该修锐部件促进了在之后的切削步骤中使用的切削刀具的修锐作用。图2的(A)是示意性地示出该修锐部件粘贴步骤的立体图。在图2的(A)所示的例子中,将修锐部件12粘贴于罩玻璃8。
该修锐部件12能够起到对玻璃基板2等进行切削的环状的切削刀具24(参照图4)的修锐作用。在切削刀具24对该修锐部件12进行切削时,该切削刀具24被适当地消耗而使该切削刀具24的磨具部所包含的磨粒不断地从结合材料露出,从而维持了切削刀具24的切削能力。即,修锐部件12的修锐作用是促进切削刀具24的自锐作用的作用。该修锐部件12例如是硅基板等。
在修锐部件粘贴步骤中,首先,将由玻璃基板2、光纤6和罩玻璃8一体形成的被加工物1配置在修锐部件12的上方,使玻璃基板2侧朝向上方,使罩玻璃8侧朝向下方。然后,使该被加工物1向修锐部件12下降而将该被加工物1粘贴于修锐部件12。图2的(B)是示意性地示出粘贴于罩玻璃8的修锐部件12的立体图。在图2的(B)所示的例子中,玻璃基板2的背面2c侧向上方露出。
另外,虽然对将修锐部件粘贴在罩玻璃8的没有与玻璃基板2接合的非接合面上的情况进行了说明,但修锐部件粘贴步骤不限定于此。例如,也可以将修锐部件12粘贴在玻璃基板2的作为没有与罩玻璃8接合的非接合面的背面2c(下表面)上。
在本实施方式的光纤连接器的形成方法中,接着,也可以实施如下的带粘贴步骤:将被加工物1粘贴在被展开于环状的框架的带上。图3的(A)是示意性地示出将修锐部件12粘贴在被展开于环状的框架16的带14上的情形的立体图。
在由金属等构成的环状的框架16的开口处展开有带14,该带14的外周部粘贴于该框架16的内周缘。在将修锐部件12和被加工物1粘贴于该带14时,如图3的(B)所示,形成了框架单元18。图3的(B)是示意性地示出框架单元18的立体图。在实施后述的切削步骤时,该被加工物1以框架单元18的状态被搬入到切削装置中并被切削。切削后切断而得的被加工物1的各单片被该带14支承。
接着,在本实施方式的光纤连接器的形成中,实施切削步骤。使用图4对切削步骤进行说明。图4是示意性地示出切削步骤的立体图。如图4所示,使用切削装置20对框架单元18所包含的被加工物1进行切削。
切削装置20具有:主轴外壳22,其收纳主轴(未图示)的基端侧;以及切削刀具24,其安装于该主轴的前端侧。该主轴沿着与载置框架单元18的工作台(未图示)的上表面平行的方向延伸,利用设置在主轴外壳22内的电动机等旋转驱动源而进行旋转。当使主轴进行旋转时,该切削刀具24进行旋转。
圆环状的切削刀具24例如具有:圆盘状的基台24a,其安装于该主轴的前端;以及磨具部24b,其配置于该基台24a的外周。该基台24a例如是铝基台。另外,该磨具部24b例如包含:结合材料,其由镀镍层等构成,该镀镍层是通过电镀法等方法形成的;以及金刚石磨粒等磨粒,其分散在该结合材料中。
使切削刀具24进行旋转并下降至规定的高度位置,然后使切削刀具24和框架单元18在与该主轴的延伸方向垂直的水平面内的方向上进行相对移动。然后,当旋转的切削刀具24与被加工物1接触时,对被加工物1进行切削加工而将其切断。
在切削刀具24的附近配设有向切削刀具24和被加工物1提供纯水等切削液的喷嘴26。在利用切削刀具24对被加工物1进行切削时,从被加工物1产生切削屑并飞散。另外,因切削刀具24与被加工物1的摩擦而产生热量。该切削液将该切削屑和热量去除。
在对被加工物1进行切削时,磨粒开始逐渐磨损等而使切削刀具24的切削能力逐渐降低,但由于结合材料也开始逐渐磨损等而使该结合材料中的新的磨粒不断露出,因此维持了切削刀具24的切削能力。该作用被称为自锐。但是,在对玻璃基板2、罩玻璃8以及粘接材料10中的光纤6进行切削时,切削刀具24容易产生结渣,不容易产生自锐作用。于是,切削能力下降而难以实施适当的切削加工。
因此,在本实施方式的光纤连接器的形成方法中,切削刀具24将修锐部件12与玻璃基板2等被加工物1一同进行切削。于是,促进了切削刀具24的消耗而适当地产生自锐,因此维持了切削刀具24的切削能力。即,能够通过使用镀镍层将磨粒固定而得的切削刀具24来进行切削。
例如,没有按照本实施方式的方法来利用切削刀具进行切削而形成的切断面是不平坦的,需要进行研磨以使该切断面平坦。在研磨该切断面时,光纤6的周围的粘接材料损耗得较大,容易在切断面上产生凹凸形状。于是,例如在对切断面蒸镀作为光衰减膜的金属膜时,容易在该切断面上产生成膜不良。
与此相对地,如果通过使用镀镍层将磨粒固定而得的切削刀具24对被加工物1进行切削,则露出的切断面比较平坦。即,由于在切断面上不产生凹凸形状,因此在本实施方式的光纤连接器的形成方法中不需要进行研磨,然后,即使在切断面上形成金属膜也不会产生成膜不良的问题。
此外,构成该切削刀具24的结合材料的镀镍层也可以具有多孔质构造。如果在结合材料中包含多孔质构造,则更容易消耗结合材料,因此更容易产生自锐作用。要想形成包含有具有多孔质构造的结合材料的切削刀具24,预先将促进多孔质构造的形成的添加剂或材料混入到镀覆液中。
在切削步骤完成之后,使罩玻璃8从修锐部件12剥离。于是,形成了光纤连接器。该光纤连接器的端面是被切削刀具24切断的切断面,并且是平坦的。根据本实施方式的光纤连接器的形成方法,由于抑制了切削刀具24的结渣,因此进行一次切削工序即可,从而高效地形成光纤连接器。
另外,本发明不限定于上述实施方式所记载的内容,能够进行各种变更而实施。例如,在上述实施方式中,使玻璃基板2的背面2c向上方露出,将修锐部件12粘贴于罩玻璃8,但本发明的一个方式不限定于此。例如,也可以将修锐部件12粘贴于玻璃基板2的背面2c。
另外,在上述实施方式中,将带14粘贴于该修锐部件12,但本发明的一个方式不限定于此。例如,也可以将带14粘贴于玻璃基板2的背面2c侧。此外,也可以将修锐部件12粘贴于玻璃基板2的背面2c,将带14粘贴于该修锐部件12。无论如何,通过对玻璃基板2、光纤6、罩玻璃8和修锐部件12同时进行切削,促进了切削刀具24的自锐作用。
除此之外,上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的范围便能够进行适当变更而实施。
Claims (3)
1.一种光纤连接器的形成方法,其特征在于,
该光纤连接器的形成方法具有如下的步骤:
接合步骤,将光纤分别排列在形成于玻璃基板的上表面的相互平行的多个槽中,将对该玻璃基板和该光纤进行保护的罩玻璃配设在该玻璃基板的上表面,利用粘接材料将该玻璃基板、该光纤和该罩玻璃接合起来;
切削步骤,在该接合步骤之后,使用切削刀具将该玻璃基板、该光纤和该罩玻璃切断以形成与该光纤的延伸方向垂直的切断面,从而形成光纤连接器,其中,该切削刀具使用镀镍层来固定磨粒;以及
修锐部件粘贴步骤,在该切削步骤之前,将用于促进该切削刀具的修锐作用的修锐部件粘贴于该玻璃基板或该罩玻璃,
在该切削步骤中,利用该切削刀具将该修锐部件与该玻璃基板、该光纤和该罩玻璃一同进行切削。
2.根据权利要求1所述的光纤连接器的形成方法,其特征在于,
所述修锐部件是硅基板。
3.根据权利要求1或2所述的光纤连接器的形成方法,其特征在于,
所述切削刀具的所述镀镍层具有多孔质构造。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-023217 | 2018-02-13 | ||
JP2018023217A JP2019139096A (ja) | 2018-02-13 | 2018-02-13 | 光ファイバーコネクタの形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110161632A true CN110161632A (zh) | 2019-08-23 |
CN110161632B CN110161632B (zh) | 2022-11-04 |
Family
ID=67645347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910106793.8A Active CN110161632B (zh) | 2018-02-13 | 2019-02-02 | 光纤连接器的形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019139096A (zh) |
KR (1) | KR20190098050A (zh) |
CN (1) | CN110161632B (zh) |
TW (1) | TW201935057A (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0532229A1 (en) * | 1991-09-12 | 1993-03-17 | AT&T Corp. | Method of polishing silicon-based optical waveguides |
CN1403839A (zh) * | 2001-09-07 | 2003-03-19 | 日发贩卖株式会社 | 塑料光导纤维端面加工方法、装置、切削刀刃和连接方法 |
JP2005309259A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 光ファイバアレイの製造方法、及び光ファイバアレイ |
CN1790073A (zh) * | 2004-12-14 | 2006-06-21 | 欧姆龙株式会社 | 光模块及其制造方法 |
CN101941185A (zh) * | 2009-07-01 | 2011-01-12 | 株式会社迪思科 | 修锐板 |
JP2011007955A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Nec Corp | 光コネクタ、それを用いた光モジュールおよびその製造方法 |
JP2011083840A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法 |
JP2011218492A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Noritake Co Ltd | ワイヤー工具 |
JP2016168655A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 株式会社ディスコ | 電着砥石の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5153459A (en) * | 1974-11-06 | 1976-05-11 | Hitachi Ltd | Bureedono doretsushinguhoho |
JPS5855903A (ja) | 1981-09-29 | 1983-04-02 | Fujitsu Ltd | 光減衰器の製造方法 |
JPS63104007A (ja) | 1986-10-22 | 1988-05-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光コネクタの形成方法 |
JPH01188267A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Brother Ind Ltd | 研削加工物の固定部材 |
US4991930A (en) * | 1989-11-22 | 1991-02-12 | Eastman Kodak Company | Fiber optic array |
JP2004136431A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-05-13 | Mitsubishi Materials Corp | 電鋳薄刃砥石及びその製造方法 |
JP2004288961A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング方法 |
JP2014024135A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ドレッシングボード及び切削方法 |
-
2018
- 2018-02-13 JP JP2018023217A patent/JP2019139096A/ja active Pending
-
2019
- 2019-01-24 KR KR1020190009141A patent/KR20190098050A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-02-02 CN CN201910106793.8A patent/CN110161632B/zh active Active
- 2019-02-12 TW TW108104524A patent/TW201935057A/zh unknown
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0532229A1 (en) * | 1991-09-12 | 1993-03-17 | AT&T Corp. | Method of polishing silicon-based optical waveguides |
CN1403839A (zh) * | 2001-09-07 | 2003-03-19 | 日发贩卖株式会社 | 塑料光导纤维端面加工方法、装置、切削刀刃和连接方法 |
JP2005309259A (ja) * | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 光ファイバアレイの製造方法、及び光ファイバアレイ |
CN1790073A (zh) * | 2004-12-14 | 2006-06-21 | 欧姆龙株式会社 | 光模块及其制造方法 |
JP2011007955A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Nec Corp | 光コネクタ、それを用いた光モジュールおよびその製造方法 |
CN101941185A (zh) * | 2009-07-01 | 2011-01-12 | 株式会社迪思科 | 修锐板 |
JP2011083840A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法 |
JP2011218492A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Noritake Co Ltd | ワイヤー工具 |
JP2016168655A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 株式会社ディスコ | 電着砥石の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201935057A (zh) | 2019-09-01 |
JP2019139096A (ja) | 2019-08-22 |
KR20190098050A (ko) | 2019-08-21 |
CN110161632B (zh) | 2022-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9782846B2 (en) | Methods, wires, and apparatus for slicing hard materials | |
JP4249827B2 (ja) | 半導体ウェーハの製造方法 | |
KR102022754B1 (ko) | 다이싱 장치 및 다이싱 방법 | |
US9768049B2 (en) | Support plate and method for forming support plate | |
JP2011009736A (ja) | 半導体ウェーハのエッジを研磨する方法 | |
CN105789126A (zh) | 晶片的加工方法 | |
TW201438078A (zh) | 晶圓製程的切割方法 | |
JP2018075694A (ja) | 基板の製造方法 | |
CN106061681A (zh) | 工件的两面研磨装置 | |
CN110161632A (zh) | 光纤连接器的形成方法 | |
JP6309161B2 (ja) | 研磨材 | |
JP5410917B2 (ja) | 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法 | |
US7014536B2 (en) | Wafer polishing method | |
JP5357672B2 (ja) | 研削方法 | |
TWI262553B (en) | Wafer dicing method | |
JP3405906B2 (ja) | ワークの加工方法とキャリアプレート | |
CN102737980A (zh) | 晶片的磨削方法 | |
JP5908672B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2006198737A (ja) | ビトリファイドボンド砥石 | |
JP2019216154A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP3967969B2 (ja) | ワイヤーソー | |
JP2003170361A (ja) | 研磨テープ | |
JP2017197671A (ja) | 研磨液、貯蔵液及びそれらを用いた研磨方法 | |
JP2858705B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5193691B2 (ja) | 単結晶の研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |