TWI703025B - 被加工物的切割方法 - Google Patents

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Abstract

課題是提供可以精度良好地實施切割位置之對位的被加工物的切割方法。解決手段為一種切割裝置的切割方法，該切割裝置具備工作夾台、以固定於主軸的切割刀片切割被加工物的切割設備、使工作夾台與切割設備於正交的X、Y方向上相對移動的移動設備、具有形成有基準線的光學系統之攝像設備、及控制設備，該切割方法具備：修整步驟，以第1主軸轉數對該切割刀片進行修整；溝形成步驟，在修整步驟之前或之後，以第2主軸轉數將修整板切割1條線以上以形成對位用溝；基準距離登錄步驟，登錄對位用溝與基準線的距離；切割位置設定步驟，將基準線對齊於被加工物的分割預定線來設定切割位置；及切割步驟，以第2主軸轉數切割被加工物。

Description

被加工物的切割方法
發明領域
本發明是有關於一種被加工物之切割方法。
發明背景
已知有在對半導體晶圓或封裝基板、陶瓷板、玻璃板等的板狀的被加工物進行切割加工之時，將切割刀片裝設於主軸，對保持於工作夾台上的被加工物進行切割之切割裝置。可配合被加工物與切割刀片的特性，適當地調整加工進給速度或主軸轉數來進行切割加工。又，由於切割刀片在裝設的當初，會使主軸的旋轉中心與切割刀片的旋轉中心不一致而形成有偏心，所以會藉由修整(dressing)使其將切割刀片強制地消耗，而實施切割刀片之真圓度對齊與磨銳。之後，實施以修整而形成的切割溝作為基準，來將切割刀片的分度進給方向的位置登錄於切割裝置的作業(對齊細標線(hair line))，並對被加工物進行加工。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特許第4559094號公報
專利文獻2：日本專利特許第5096052號公報
發明概要
近年來，已開發有修整專用的修整板(dressing board)，而變得可大幅地縮短修整時間。然而，由於修整時的主軸轉數是藉由修整板與切割刀片之組合而預先設定，所以會有與加工被加工物的主軸轉數有大幅差異的情況。在此，已知切割刀片會有主軸轉數越高越在切割刀片的厚度方向上翹曲之情形(專利文獻1、2)。藉此，會有切割位置偏離於被加工物的分割預定線，導致切割在已偏離的位置之問題。
本發明是有鑑於上述問題而作成的發明，其目的在於提供一種被加工物的切割方法，其為即便在進行修整時的主軸轉數、與對被加工物加工時的主軸轉數為相異的狀況下，也能夠精度良好地實施切割位置的對位之切割方法。
提供一種被加工物的切割方法，其為使用了切割裝置之被加工物的切割方法，該切割裝置具備保持被加工物之工作夾台、以固定於主軸前端的切割刀片對保持於該工作夾台的被加工物進行切割的切割設備、使該工作夾台與該切割設備於作為主軸的軸向之Y方向及與該Y方向正交的X方向上相對移動之移動設備、具有已將該切割刀片的對位用的基準線形成於X方向上之光學系統並拍攝被加工物之攝像設備、及控制各構成要素的控制設備，該 被加工物的切割方法具備：修整步驟，以作為修整條件而預先選定的第1主軸轉數來切割保持於該工作夾台上的修整板，以修整該切割刀片；溝形成步驟，在該修整步驟之前或之後，以作為切割被加工物之條件而預先選定的第2主軸轉數，並藉該切割刀片對保持於該工作夾台的修整板切割1條線以上，以形成對位用溝；基準距離登錄步驟，將該基準線對齊於該對位用溝，以登錄該對位用溝與該基準線的距離；切割位置設定步驟，在該基準距離登錄步驟之後，將被加工物保持於該工作夾台上，並將該基準線對齊於已設定於該被加工物上的分割預定線，並在Y方向上補正已登錄之該距離，來設定應切割之位置；及切割步驟，在該切割位置設定步驟之後，以該第2主軸轉數沿著該分割預定線切割被加工物。
在上述切割方法中，較理想的是該切割裝置具備第1切割設備與第2切割設備，且將該第1主軸轉數及該第2主軸轉數各自設定於第1切割設備及第2切割設備。
根據本申請之發明，藉由以加工被加工物的主軸轉數在修整板上形成對位用溝，並使用該對位用溝進行對位，而可以將加工被加工物之時因切割刀片翹曲而形成的位置偏離之影響去除。藉此，即便進行修整時的主軸 轉數、與加工被加工物時的主軸轉數為相異的狀況下，也能夠精度良好地實施切割位置的對位。
1:切割裝置
2:靜止基台
3:工作夾台機構
31、411、421a、421b:導軌
32:移動基台
33:支撐構件
34:工作夾台
341:工作夾台本體
342:吸附夾頭
343:夾具
35:罩蓋桌台
36:加工進給設備
4:切割機構
41:支撐台
42a:第1基部
42b:第2基部
43a:第1割出進給設備
43b:第2割出進給設備
44a:第1懸掛托架
44b:第2懸掛托架
45a:第1下切進給設備
45b:第2下切進給設備
46a:第1切割設備
46b:第2切割設備
461a:第1主軸殼體
461b:第2主軸殼體
462a:第1旋轉主軸
462b:第2旋轉主軸
463a:第1切割刀片
463b:第2切割刀片
464a:第1凸緣構件
464b:第2凸緣構件
465a:第1攝像設備
465b:第2攝像設備
7:修整板
7a:第1修整板
7b:第2修整板
71a:第1修整板用工作夾台
71b:第2修整板用工作夾台
8:控制設備
10:晶圓
101:切割道
102:元件
60:加工區域
1La、1Lb:對位用溝
2La、2Lb:基準線
X、Y、Z:箭頭(方向)
ST1~ST5:步驟
圖1是顯示實行本實施形態之切割方法的切割裝置的構成例之立體圖。
圖2是將第1切割設備及第2切割設備放大而顯示之放大圖。
圖3是顯示本實施形態的切割方法的流程圖之一例。
圖4是將修整步驟中的已完成修整的修整板的狀態放大而顯示之放大圖。
圖5是將溝形成步驟中的切割對位用溝的狀態放大而顯示之放大圖。
圖6是將基準距離登錄步驟中的基準線及對位用溝放大而顯示之放大圖。
圖7是將切割步驟中的加工對象的切割狀態放大而顯示之放大圖。
圖8是將其他實施形態的切割裝置的工作夾台周邊放大而顯示之放大圖。
用以實施發明之形態
針對用於實施本發明之形態(實施形態)，參照圖式作更詳細之說明。本發明並非因以下實施形態所記載之內容而受到限定的發明。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可輕易設想得到之事物 或實質上相同之事物。此外，以下所記載之構成是可以適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行各種構成之省略、置換或變更。
針對本實施形態之切割方法進行說明。圖1是顯示實行本實施形態之切割方法的切割裝置的構成例之立體圖。圖2是將第1切割設備及第2切割設備放大而顯示之放大圖。圖3是顯示本實施形態的切割方法的流程圖之一例。圖4是將修整步驟中的已完成修整的修整板的狀態放大而顯示之放大圖。圖5是將溝形成步驟中的切割對位用溝的狀態放大而顯示之放大圖。圖6是將基準距離登錄步驟中的基準線及對位用溝放大而顯示之放大圖。圖7是將切割步驟中的加工對象的切割狀態放大而顯示之放大圖。
本實施形態的被加工物的切割方法雖然是設想以矽為母材的晶圓10作為被加工物，但並不受限於此。例如，被加工物亦可為以藍寶石、鎵等作為母材之圓盤狀的半導體晶圓或光元件晶圓。
本實施形態之切割方法是以切割裝置1切割被加工物。切割裝置1具備靜止基台2、保持被配設於該靜止基台2上的晶圓10的工作夾台機構3、切割已保持於該工作夾台機構3上的晶圓10的切割機構4、用於切割刀片之修整的修整板7、以及控制上述各構成要素的控制設備8。
工作夾台機構3具備2條導軌31、31、移動基台32、支撐構件33、工作夾台34、罩蓋桌台35、以及加工 進給設備36。
2條導軌31、31是沿著箭頭X所示的加工進給方向(X軸方向)配設於靜止基台2上。移動基台32是可在2條導軌31、31上滑動地配設之台座。支撐構件33是配設於移動基台32上的圓筒狀的構件。支撐構件33於內部配設有圖未示的脈衝馬達。
工作夾台34具備工作夾台本體341、吸附夾頭342、以及夾具343。工作夾台本體341是可旋轉地被圓筒狀的支撐構件33所支撐之台座。工作夾台本體341是藉由配設於圓筒狀的支撐構件33內之圖未示的脈衝馬達而旋動。吸附夾頭342是配設於工作夾台本體341的上表面。吸附夾頭342是由多孔陶瓷所形成的多孔質的板狀構件。吸附夾頭342是連接於圖未示的吸引設備。吸附夾頭342是藉由作動圖未示的吸引設備，而吸引保持已被載置於上表面的晶圓10或修整板7。如圖1所示，夾具343在工作夾台本體341的周圍配設有4個。夾具343會把持支撐晶圓10的圖未示的環狀的切割框架。晶圓10與圖未示的切割框架的接合面是藉由圖未示的切割膠帶而接著。
罩蓋桌台35是於中央部分具有開口之台座。如圖1所示，罩蓋桌台35會在中央部分的開口嵌插工作夾台34，並固定於圓筒狀的支撐構件33的上表面。加工進給設備36是藉由公知的滾珠螺桿機構所構成，並使移動基台32沿著2條導軌31、31於加工進給方向(X軸方向)上移動。
切割機構4具備支撐台41、第1基部42a及第2基部42b、第1分度進給設備43a及第2分度進給設備43b、第1懸垂托架44a及第2懸垂托架44b、第1切入進給設備45a及第2切入進給設備45b、第1切割設備46a及第2切割設備46b。
支撐台41是配設於静止基台2上的門型之台座。支撐台41是配設成跨越圖1所示的加工區域60。在支撐台41的側壁上，沿著與加工進給方向(X軸方向)正交之箭頭Y所示的分度進給方向(Y軸方向)平行地設置有2條導軌411、411。
第1基部42a及第2基部42b是可在沿著2條導軌411、411各自於分度進給方向上(Y軸方向)滑動地配設。在第1基部42a及第2基部42b各自沿著箭頭Z所示的切入進給方向(Z軸方向)平行地設置有2條導軌421a、421a及421b、421b。
第1分度進給設備43a及第2分度進給設備43b是如圖1所示地配設於支撐台41的側壁。第1分度進給設備43a及第2分度進給設備手段43b各自是藉由公知的滾珠螺桿機構所構成，並使第1基部42a及第2基部42b各自沿著2條導軌411、411朝分度進給方向(Y軸方向)移動。
第1懸垂托架44a及第2懸垂托架44b是各自可沿著導軌421a、421a及421b、421b朝切入進給方向(Z軸方向)滑動地配設。
第1切入進給設備45a及第2切入進給設備 45b是如圖1所示地各自配設於第1基部42a及第2基部42b。第1切入進給設備45a及第2切入進給設備45b各自是藉由公知的滾珠螺桿機構所構成，並使第1懸垂托架44a及第2懸垂托架44b各自沿著導軌421a、421a及421b、421b朝切入進給方向(Z軸方向)移動。
第1切割設備46a及第2切割設備46b各自具備第1主軸殼體461a及第2主軸殼體461b、第1旋轉主軸462a及第2旋轉主軸462b、第1切割刀片463a及第2切割刀片463b、第1凸緣構件464a及第2凸緣構件464b、與第1攝像設備465a及第2攝像設備465b。
第1主軸殼體461a及第2主軸殼體461b各自是收容第1旋轉主軸462a及第2旋轉主軸462b的容器。如圖1所示，第1主軸殼體461a及第2主軸殼體461b為可各自與第1懸垂托架44a及第2懸垂托架44b一起朝切入進給方向(Z軸方向)移動地配設。
第1旋轉主軸462a及第2旋轉主軸462b是各自連接到圖未示的2個驅動源的旋轉軸。圖未示的2個驅動源是例如伺服馬達。圖未示的2個驅動源是各自固定於第1主軸殼體461a內及第2主軸殼體461b內。第1旋轉主軸462a及第2旋轉主軸462b是透過圖未示的驅動源，可各自旋轉地被支撐於第1主軸殼體461a內及第2主軸殼體461b內。
第1切割刀片463a及第2切割刀片463b是將鑽石磨粒以鍍鎳形式電鍍而成的電鑄刀片。第1切割刀片 463a及第2切割刀片463b是如圖2所示，配設成互相相向。亦即，第1切割刀片463a與第2切割刀片463b是在一直線上配設成使各自的軸心朝向分度進給方向(Y軸方向)。第1切割刀片463a及第2切割刀片463b是藉由圖未示的2個驅動源各自旋轉驅動第1旋轉主軸462a及第2旋轉主軸462b而進行旋轉。
再者，上述之第1切割刀片463a與第2切割刀片463b是使用不同種類的刀片。例如，上記第1切割刀片463a是厚度為20μm左右的切斷用刀片，第2切割刀片463b是厚度為40μm左右的測試用的金屬圖案去除用刀片。
再者，第1切割刀片463a及第2切割刀片463b並不限定為電鑄刀片。亦可為例如使用金屬結合劑及樹脂結合劑的切割刀片。
第1凸緣構件464a及第2凸緣構件464b是各自把持第1切割刀片463a及第2切割刀片463b的2組凸緣構件。如圖2所示，第1切割刀片463a及第1凸緣構件464a是裝設於第1旋轉主軸462a的前端部。如圖2所示，第2切割刀片463b及第2凸緣構件464b是裝設於第2旋轉主軸462b的前端部。
第1攝像設備465a及第2攝像設備465b是如圖1及圖2所示，各自固定於第1主軸殼體461a及第2主軸殼體461b的側面。第1攝像設備465a及第2攝像設備465b是拍攝修整板7及晶圓10的光學系統機器。光學系統機器是 例如為顯微鏡或CCD相機。第1攝像設備465a及第2攝像設備465b各自於所拍攝的圖像的中心設置有被稱為細標線的基準線2La、2Lb。第1攝像設備465a及第2攝像設備465b在切割裝置1的裝配時，是各自調整成使第1切割刀片463a及第2切割刀片463b、與基準線2La、2Lb在切割進給方向(X軸方向)上位於同一線上。
修整板7是使用於第1切割刀片463a及第2切割刀片463b的真圓度削正及磨銳的板狀構件。修整板7是由磨粒與結合該磨粒的結合材所構成。磨粒可為例如鑽石、CBN(立方氮化硼)、綠碳化矽(Green Carborundum)、白剛鋁石(White Alundum)及剛鋁石(Alundum)。結合材可為例如陶瓷結合劑(vitrified bond)、金屬結合劑及樹脂結合劑。
控制設備8會控制構成切割裝置1的上述之構成要素，而實行對晶圓10的切割。在此，控制設備8是將例如以CPU等所構成之演算處理裝置或具備ROM、RAM等之圖未示之微處理器作為主體而構成，且可與顯示加工動作之狀態的圖未示之顯示設備、及供操作人員登錄加工內容之資訊之時使用的圖未示的操作設備相連接。
在本實施形態之切割方法中，首先是由操作人員將加工內容之資訊輸入到圖未示的操作設備，而將加工內容之資訊登錄到控制設備8。加工內容之資訊可為例如對被加工物的切入深度及加工進給速度、第1主軸轉數及第2主軸轉數。於此，第1主軸轉數是於修整上所適合的 轉數，且是依修整條件而決定的轉數。具體而言，是藉由修整板7與第1切割刀片463a的組合、及修整板7與第2切割刀片463b的組合而各自決定。亦即，第1主軸轉數是相對於第1切割刀片463a及第2切割刀片463b而各自設定。又，第2主軸轉數是於切割上所適合的轉數，並且是依切割條件而決定的轉數。具體而言，是藉由被加工物與第1切割刀片463a的組合、及被加工物與第2切割刀片463b的組合而各自決定。亦即，第2主軸轉數是相對於第1切割刀片463a及第2切割刀片463b而各自設定。接著，操作人員會使圖未示的搬送裝置作動，藉此將修整板7載置到正在待機位置待機的工作夾台34上。在此，待機位置是指使工作夾台34對由操作人員進行的加工動作的開始指示待機的位置。之後，操作人員會使圖未示的吸引裝置作動，藉此吸引保持已載置於工作夾台34上的修整板7。控制設備8是在已由操作人員下達加工動作的開始指示的情況下開始進行加工動作。
切割裝置1會在檢測出由操作人員下達的加工動作的開始指示的情況下，實行修整步驟(步驟ST1)。切割裝置1是藉由控制加工進給設備36，而將工作夾台34從待機位置往加工區域60移動。在此，在從鉛直方向上側看到移動至加工區域60的工作夾台34時，第1切割刀片463a及第2切割刀片463b是位於比修整板7更朝圖2所示的箭頭X之相反方向的位置。接著，切割裝置1是藉由控制第1分度進給設備43a及第2分度進給設備43b，而移動成使 修整板7的修整位置與第1切割刀片463a及第2切割刀片463b各自在Y軸方向上一致。接著，切割裝置1是藉由控制第1切入進給設備45a及第2切入進給設備45b，而將第1切割刀片463a及第2切割刀片463b各自朝切入進給方向(Z軸方向)移動到預定的切入深度為止。接著，切割裝置1會以預先設定的第1主軸轉數使第1切割刀片463a及第2切割刀片463b各自旋轉。接著，切割裝置1會藉由控制加工進給設備36，而將第1切割刀片463a及第2切割刀片463b朝圖2的箭頭X所示之方向(X軸方向)加工進給，以切割修整板7，而各自對第1切割刀片463a及第2切割刀片463b進行修整。
接著，切割裝置1會實行溝形成步驟(步驟ST2)。切割裝置1是藉由控制第1分度進給設備43a及第2分度進給設備43b，而移動成使切割於修整板7的對位用溝1La、1Lb的方向與第1切割刀片463a及第2切割刀片463b的方向各自在Y軸方向上一致。接著，切割裝置1是藉由控制第1切入進給設備45a及第2切入進給設備45b，而將第1切割刀片463a及第2切割刀片463b各自朝切入進給方向(Z軸方向)移動到預定的切入深度為止。接著，切割裝置1會以預先設定的第2主軸轉數使第1切割刀片463a及第2切割刀片463b各自旋轉。接著，切割裝置1是藉由控制加工進給設備36，而將第1切割刀片463a及第2切割刀片463b於X軸方向上加工進給，並在修整板7上各自切割對位用溝1La、1Lb。切割裝置1會反覆進行上述之切割動作，而如 圖5所示，切割複數條對位用溝1La、1Lb。溝形成步驟(步驟ST2)不如圖5所示地形成複數條對位用溝1La、1Lb亦可，只要各自切割1條以上之溝的數量即可。又，在本實施形態中，雖然溝形成步驟(步驟ST2)是在修整步驟(步驟ST1)之後實行，但亦可在修整步驟(步驟ST1)之前實行溝形成步驟(步驟ST2)。
接著，切割裝置1會實行基準距離登錄步驟(步驟ST3)。切割裝置1是如圖6所示，藉由將基準線2La、2Lb各自對齊任意的對位用溝1La、1Lb，而各自檢測對位用溝1La、1Lb與基準線2La、2Lb的偏差。接著，切割裝置1會因應對位用溝1La、1Lb與基準線2La、2Lb的偏差，而各自補正第1切割刀片463a及第2切割刀片463b與基準線2La、2Lb之間的基準距離。
接著，切割裝置1會實行切割位置設定步驟(步驟ST4)。切割裝置1是藉控制加工進給設備36來將工作夾台34從加工區域60往初期位置移動，並藉使圖未示的吸引裝置停止來解除修整板7的吸引保持，且藉由作動圖未示的搬送裝置而將已載置於工作夾台34的修整板7與晶圓(被加工物)10進行替換。接著，切割裝置1是藉作動圖未示的吸引裝置來將晶圓10吸引保持於工作夾台34上，並藉由控制加工進給設備36來將工作夾台34往加工區域60移動。接著，切割裝置1會藉由控制第1分度進給設備43a而將第1攝像設備465a的基準線2La對齊於形成於晶圓10上的切割道101。接著，切割裝置1會將切割道101與基準線 2La已對齊的狀態下的Y軸方向中的位置設定作為第1切割刀片463a的切割位置。接著，切割裝置1會藉由控制第2分度進給設備43b而將第2攝像設備465b的基準線2Lb對齊於形成於晶圓10上的切割道101。接著，切割裝置1會將切割道101與基準線2Lb已對齊的狀態下的Y軸方向中的位置設定作為第2切割刀片463b的切割位置。亦即，在切割位置設定步驟(步驟ST4)中，會實行成為切割對象的切割道101與基準線2La、2Lb的校準。在此，由於本實施例中的切割方法是階梯切割型(step cut)，所以切割裝置1會將基準線2La、2Lb對齊同一切割道101來進行切割位置的設定。
接著，切割裝置1會實行切割步驟(步驟ST5)。切割裝置1是藉由實行切割步驟，而如圖7所示，切割於晶圓10的表面格子狀地形成的複數條切割道101。切割道101是晶圓10的分割預定線。在以複數條切割道101所劃分出的複數個區域中形成有元件102。元件102為例如為IC或LSI。具體而言，切割裝置1是藉由控制第2分度進給設備43b，而使第2切割刀片463b移動到在切割位置設定步驟(步驟ST4)所設定的切割位置上。接著，切割裝置1會藉由控制第2切入進給設備45b，而將第2切割刀片463b朝切入進給方向(Z軸方向)移動到預定的切入深度為止。接著，切割裝置1會使第2切割刀片463b以第2主軸轉數旋轉。接著，切割裝置1會藉由控制加工進給設備36，而使工作夾台34以預定的加工進給速度於X軸方向上移動來切 割切割道101。接著，切割裝置1會藉由控制第2切入進給設備45b而將第2切割刀片463b朝上方移動預定量，並藉由控制第2分度進給設備43b而將第2切割刀片463b朝Y軸方向移動相當於切割道之間隔的距離，且藉由控制加工進給設備36而使第2切割刀片463b朝與圖8所示之以箭頭X表示的方向的相反方向移動預定量。接著，切割裝置1會藉由控制第1分度進給設備43a而使第1切割刀片463a移動到在切割位置設定步驟(步驟ST4)中所設定的切割位置上。接著，切割裝置1是藉由控制第1切入進給設備45a及第2切入進給設備45b，而將第1切割刀片463a及第2切割刀片463b各自朝切入進給方向(Z軸方向)移動到預定的切入深度為止。接著，切割裝置1會以第2主軸轉數各自使第1切割刀片463a及第2切割刀片463b旋轉。接著，切割裝置1會藉由控制加工進給設備36而使工作夾台34以預定的加工進給速度在X軸方向上移動來切割晶圓10。接著，切割裝置1是藉由控制第1切入進給設備45a及第2切入進給設備45b，而將第1切割刀片463a及第2切割刀片463b各自朝上方移動預定量。接著，切割裝置1會藉由控制第1分度進給設備43a及第2分度進給設備43b而將第1切割刀片463a及第2切割刀片463b在Y軸方向上移動相當於切割道之間隔的距離，並藉由控制加工進給設備36而使第1切割刀片463a及第2切割刀片463b朝與圖8所示之以箭頭X表示的方向的相反方向各自移動預定量。切割裝置1會將上述之切割動作反覆進行到第2切割刀片463b結束最後的切割道 101的切割為止。切割裝置1在第2切割刀片463b已切割最後的切割道101之後，會使其結束第2切割刀片463b的切割動作。接著，切割裝置1是藉由控制第1切入進給設備45a而將第1切割刀片463a朝上方移動預定量，並藉由控制第1分度進給設備43a而將第1切割刀片463a在Y軸方向上移動相當於切割道之間隔的距離，並且藉由控制加工進給設備36而將第1切割刀片463a朝與圖8所示之以箭頭X表示的方向的相反方向移動預定量。接著，切割裝置1會藉由控制第1切入進給設備45a而將第1切割刀片463a朝切入進給方向(Z軸方向)移動到預定的切入深度為止。接著，切割裝置1會以第2主軸轉數來使第1切割刀片463a旋轉。接著，切割裝置1會藉由控制加工進給設備36而使工作夾台34以預定的加工進給速度在X軸方向上移動並進行最後的切割道101之切割。切割裝置1會在所有的切割道101之切割完成的情況下，結束切割步驟(步驟ST5)。
本實施形態之切割方法是包含以下步驟而構成：以步驟ST1所示之修整步驟、以步驟ST2所示之溝形成步驟、以步驟ST3所示之基準距離登錄步驟、以步驟ST4所示之切割位置設定步驟、以及以步驟ST5所示之切割步驟。
本實施形態之切割方法是在修整步驟(步驟ST1)中以作為適合於磨銳的轉數之第1主軸轉數來進行修整，並在溝形成步驟(步驟ST2)中以作為切割加工時的旋轉速度之第2主軸轉數來切割對位用溝1La、1Lb，而在基 準距離登錄步驟(步驟ST3)中以該對位用溝1La、1Lb為基準來實行對位。藉此，可去除因主軸轉數的不同而產生的切割刀片之翹曲所造成的位置偏離的影響，且能夠提升第1切割刀片463a及第2切割刀片463b的對位之精度。在此，特別是在階梯切割型(此實施例)中，由於當分度進給方向上的切割位置偏離時，會變得容易使第1切割刀片超出以第2切割刀片所形成的溝，並在元件晶片上產生破裂(缺陷)，所以效果較高。
又，本實施形態之切割方法是在修整步驟(步驟ST1)之後，實行溝形成步驟(步驟ST2)。藉此，形成可在已完成第1切割刀片463a及第2切割刀片463b之真圓度對齊與磨銳的狀態下切割對位用溝1La、1Lb，而可以防止因破裂或阻塞使對位用溝1La、1Lb之切割精度降低之情形。
再者，本實施形態之切割方法雖然是設成在溝形成步驟(步驟ST2)之前實行修整步驟(步驟ST1)，但亦可在基準位置登錄步驟(步驟ST3)之後實行修整步驟(步驟ST1)。藉此，可以在下述情形下登錄基準位置：不會有使修整步驟(步驟ST1)中所形成的切割刀片之適當的磨銳狀況由於用和適合於修整的轉數相異的轉數來加工之溝形成步驟(步驟ST2)而被破壞之情形。
再者，本實施形態之切割方法雖是在基準距離登錄步驟(步驟ST3)中，以任意的對位用溝1La、1Lb作為對象進行基準距離的補正，但是以於最後切割之對位用 溝1La、1Lb作為對象來進行基準距離的補正為最佳。藉此，變得可藉由已充分地修整的切割刀片切割對位用溝1La、1Lb，而能夠提升對位用溝1La、1Lb的切割精度，進而可以藉由將基準線2La、2Lb對齊於精度良好地被切割的對位用溝1La、1Lb，更加提升基準距離的設定精度。
再者，在切割步驟(步驟ST5)中，雖然是形成將第1切割刀片463a所切割之處設成再次使第2切割刀片463b切割的階梯切割型，但並不因此而被限定。亦可為例如切割步驟(步驟ST5)中的切割方法為單一切割型(single cut)。
接著，使用圖8，針對其他實施形態的切割裝置作說明。圖8是將其他實施形態之切割裝置的工作夾台周邊放大而顯示的放大圖。再者，其他實施形態之切割裝置除了替代上述之修整板7而具備有第1修整板7a及第1修整板用工作夾台71a、與第2修整板7b及第2修整板用工作夾台71b以外，與本實施形態之切割裝置1為同樣的構成。
參照圖8，針對第1修整板7a及第2修整板7b作說明。第1修整板7a及第2修整板7b是使用於第1切割刀片463a及第2切割刀片463b的真圓度削正及磨銳之板狀構件。第1修整板7a及第2修整板7b是由磨粒與結合該磨粒的結合材所構成。磨粒可為例如鑽石、CBN(立方氮化硼)、綠碳化矽(Green Carborundum)、白剛鋁石(White Alundum)及剛鋁石(Alundum)。結合材可為例如陶瓷結合 劑(vitrified bond)、金屬結合劑及樹脂結合劑。第1修整板7a及第2修整板7b是各自載置於第1修整板用工作夾台71a及第2修整板用工作夾台71b上。
第1修整板用工作夾台71a及第2修整板用工作夾台71b是於上表面各自載置第1修整板7a及第2修整板7b之台座。第1修整板用工作夾台71a及第2修整板用工作夾台71b是如圖8所示，可在罩蓋桌台35的上表面之角落與工作夾台34一起在加工進給方向(X軸方向)上移動地配設。第1修整板用工作夾台71a及第2修整板用工作夾台71b各自連接到圖未示之吸引設備。第1修整板用工作夾台71a及第2修整板用工作夾台71b是藉由作動圖未示的吸引設備，而將第1修整板7a及第2修整板7b各自吸引保持於第1修整板用工作夾台71a及第2修整板用工作夾台71b的上表面。
在使用圖8所示的切割裝置來實行本實施形態的切割方法的情況下，圖8所示切割裝置除了下述作法以外，與使用本實施形態之切割裝置1的切割方法相同：在修整步驟(步驟ST1)中，使用第1切割刀片463a及第2切割刀片463b各自切割第1修整板7a及第2修整板7b之作法、以及在溝形成步驟(步驟ST2)中，在第1修整板7a及第2修整板7b上各自切割對位用溝1La、1Lb之作法。
在使用其他實施形態之切割裝置來實行本實施形態的切割方法的情況下，其他實施形態之切割裝置在修整步驟(步驟ST1)中，是使用第1切割刀片463a及第2 切割刀片463b各自切割第1修整板7a及第2修整板7b，而在溝形成步驟(步驟ST2)中，是在第1修整板7a及第2修整板7b上各自切割對位用溝1La、1Lb。藉此，可做成即便在適合第1切割刀片463a的磨銳的修整板、與適合第2切割刀片463b的磨銳的修整板為相異的情況下，也可省略修整板的更換，而可以縮短修整所需要的時間。
7‧‧‧修整板
34‧‧‧工作夾台
35‧‧‧罩蓋桌台
46a‧‧‧第1切割設備
46b‧‧‧第2切割設備
461a‧‧‧第1主軸殼體
461b‧‧‧第2主軸殼體
462a‧‧‧第1旋轉主軸
462b‧‧‧第2旋轉主軸
463a‧‧‧第1切割刀片
463b‧‧‧第2切割刀片
464a‧‧‧第1凸緣構件
464b‧‧‧第2凸緣構件
465a‧‧‧第1攝像設備
465b‧‧‧第2攝像設備
X‧‧‧箭頭(方向)

Claims (2)

  1. 一種被加工物的切割方法，為使用了切割裝置之被加工物的切割方法，該切割裝置具備保持被加工物之工作夾台、以固定於主軸前端的切割刀片對保持於該工作夾台的被加工物進行切割的切割設備、使該工作夾台與該切割設備於作為主軸的軸向之Y方向及與該Y方向正交的X方向上相對移動之移動設備、具有已將該切割刀片的對位用的基準線形成於X方向上之光學系統並拍攝被加工物之攝像設備、及控制各構成要素的控制設備，該被加工物的切割方法具備： 修整步驟，以作為修整條件而預先選定的第1主軸轉數切割保持於該工作夾台上的修整板，來修整該切割刀片； 溝形成步驟，在該修整步驟之前或之後，以作為切割被加工物之條件而預先選定的第2主軸轉數，並藉該切割刀片對保持於該工作平台的修整板切割1條線以上，以形成對位用溝； 基準距離登錄步驟，將該基準線對齊於該對位用溝，以登錄該對位用溝與該基準線的距離； 切割位置設定步驟，在該基準距離登錄步驟之後，將被加工物保持於該工作夾台上，並將該基準線對齊於已設定於該被加工物上的分割預定線，並在Y方向上補正已登錄之該距離，來設定應切割之位置；及 切割步驟，在該切割位置設定步驟之後，以該第2主軸轉數沿著該分割預定線切割被加工物。
  2. 如請求項1的被加工物的切割方法，其中，該切割裝置具有第1切割設備與第2切割設備，且將該第1主軸轉數及該第2主軸轉數各自設定於該第1切割設備及該第2切割設備。
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