JP2000288903A - マルチワイヤーソーを用いた平面研削方法及び平面研削装置 - Google Patents
マルチワイヤーソーを用いた平面研削方法及び平面研削装置Info
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- JP2000288903A JP2000288903A JP13046999A JP13046999A JP2000288903A JP 2000288903 A JP2000288903 A JP 2000288903A JP 13046999 A JP13046999 A JP 13046999A JP 13046999 A JP13046999 A JP 13046999A JP 2000288903 A JP2000288903 A JP 2000288903A
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤーソーでもって、被削材表面の研
削加工を行う。 【解決手段】 ロール間に固定砥粒ワイヤーソー列を張
架し、被削材を上下及び前後動させることができる機構
によって、被削材に切り込みとピッチ送りないし揺動を
させて被削材面を研削加工する。
削加工を行う。 【解決手段】 ロール間に固定砥粒ワイヤーソー列を張
架し、被削材を上下及び前後動させることができる機構
によって、被削材に切り込みとピッチ送りないし揺動を
させて被削材面を研削加工する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラスハードディスク、
シリコン、磁性材料、水晶、電子部品用有機材料などの
平面研削加工に関するものである。
シリコン、磁性材料、水晶、電子部品用有機材料などの
平面研削加工に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】平面研削加工は各種の平面研削盤又はラ
ップ盤にて行なわれ、上述のような硬脆材料の研削加工
には、ダイヤモンド砥石が用いられる。しかし、ダイヤ
モンド砥石は、アルミナ、カーボランダムを砥粒とする
一般砥石と異なり、一個一個、個別に製作するため人件
費割合が高くなり、且つ、原料となるダイヤモンド砥粒
自体も高価であるため、砥石はかなり高額なものとな
る。その上、かかる硬脆材料を高能率で研削するには、
砥石仕様により、目つぶれ、目詰まり、目こぼれなどの
現象が生じ、加工途中で再三ドレッシングをする必要が
発生する。事実上、実研削加工に供するより、ドレッシ
ングにて高価な砥石を消耗させてしまうことが多い。
ップ盤にて行なわれ、上述のような硬脆材料の研削加工
には、ダイヤモンド砥石が用いられる。しかし、ダイヤ
モンド砥石は、アルミナ、カーボランダムを砥粒とする
一般砥石と異なり、一個一個、個別に製作するため人件
費割合が高くなり、且つ、原料となるダイヤモンド砥粒
自体も高価であるため、砥石はかなり高額なものとな
る。その上、かかる硬脆材料を高能率で研削するには、
砥石仕様により、目つぶれ、目詰まり、目こぼれなどの
現象が生じ、加工途中で再三ドレッシングをする必要が
発生する。事実上、実研削加工に供するより、ドレッシ
ングにて高価な砥石を消耗させてしまうことが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来より平
面研削加工は研削盤又はラップ盤によるものとしか考え
られていなかったのを、全く別の見地から考察し、砥石
によらず固定砥粒ワイヤーソーを工具として、平面研削
加工する方法及び装置に思い至った。ワイヤーソー切断
装置は周知の通り、ロール間に等ピッチで張架したワイ
ヤーソー列を走行させながら、被削材に切り込みを与え
てスライシング切断する装置であり、切断のみを目的と
するので、被削材は切り込みを与えるための上下方向に
しか移動できない装置になっている。本発明は、後述す
る如く、被削材を走行するワイヤーソー列に一定量切り
込み後、走行方向と直角方向に被削材を順次移動（ピッ
チ送り）させ、位置を変えて、一定量切り込みを行い、
その切り込みピッチをワイヤーソー幅より小さくなるま
で行えば、所定量の研削ができ、又、ピッチ間の僅かな
切り残しをワイヤーソー列の走行方向と直角方向に揺動
して除去すれば、加工面が鏡面ないし高精度面に仕上げ
ることができることに思い至り、実験の結果、可能であ
ることを確認した。
面研削加工は研削盤又はラップ盤によるものとしか考え
られていなかったのを、全く別の見地から考察し、砥石
によらず固定砥粒ワイヤーソーを工具として、平面研削
加工する方法及び装置に思い至った。ワイヤーソー切断
装置は周知の通り、ロール間に等ピッチで張架したワイ
ヤーソー列を走行させながら、被削材に切り込みを与え
てスライシング切断する装置であり、切断のみを目的と
するので、被削材は切り込みを与えるための上下方向に
しか移動できない装置になっている。本発明は、後述す
る如く、被削材を走行するワイヤーソー列に一定量切り
込み後、走行方向と直角方向に被削材を順次移動（ピッ
チ送り）させ、位置を変えて、一定量切り込みを行い、
その切り込みピッチをワイヤーソー幅より小さくなるま
で行えば、所定量の研削ができ、又、ピッチ間の僅かな
切り残しをワイヤーソー列の走行方向と直角方向に揺動
して除去すれば、加工面が鏡面ないし高精度面に仕上げ
ることができることに思い至り、実験の結果、可能であ
ることを確認した。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明にかかわる装置の
一例を図１にその所要部を示す。２本の水平方向で平行
なロール２Ａ、２Ｂ間に、固定砥粒ワイヤーソー１が等
ピツチで張架され、ワイヤーソー列をなしている。載物
台３が下降することで、載物台に固定された被削材５が
ワイヤーソー列に接触し、切り込みが与えられる。載物
台３は、図示しないが、上下（Ｙ方向）及び前後（Ｘ方
向）に移動させる送り機構に取り付けられている。４は
研削液供給ノズルで、ワイヤーソーの走行方向を反転さ
せる上で、どちらの方向に走行する場合でも、有効に加
工部位に研削液が供給されるよう左右一対取り付けられ
ている。
一例を図１にその所要部を示す。２本の水平方向で平行
なロール２Ａ、２Ｂ間に、固定砥粒ワイヤーソー１が等
ピツチで張架され、ワイヤーソー列をなしている。載物
台３が下降することで、載物台に固定された被削材５が
ワイヤーソー列に接触し、切り込みが与えられる。載物
台３は、図示しないが、上下（Ｙ方向）及び前後（Ｘ方
向）に移動させる送り機構に取り付けられている。４は
研削液供給ノズルで、ワイヤーソーの走行方向を反転さ
せる上で、どちらの方向に走行する場合でも、有効に加
工部位に研削液が供給されるよう左右一対取り付けられ
ている。
【０００５】本発明の装置の他の例は、図３に示すよう
に、３本のロール２Ａ、２Ｂ、２Ｃに固定砥粒ワイヤー
ソー１が等ピッチ間隔で張架されており、水平に位置す
るロール２Ａ、２Ｂ間に張架しているワイヤーソー列の
下側にある載物台３は図１と同様に上下及び前後に移動
させる機構に取り付けられたものである。この他、ワイ
ヤーソーを張架するロールは上下に平行させた４本のロ
ールの組み合わせとしてもよい。又、上記それぞれの位
置関係を上下反転した方式の設計としてもよい。要する
に、ロール間に張架するワイヤーソー列に切り込みとワ
イヤーソーの走行方向と直角方向に移動及び揺動させる
ことができる機構が設けられていればよい。
に、３本のロール２Ａ、２Ｂ、２Ｃに固定砥粒ワイヤー
ソー１が等ピッチ間隔で張架されており、水平に位置す
るロール２Ａ、２Ｂ間に張架しているワイヤーソー列の
下側にある載物台３は図１と同様に上下及び前後に移動
させる機構に取り付けられたものである。この他、ワイ
ヤーソーを張架するロールは上下に平行させた４本のロ
ールの組み合わせとしてもよい。又、上記それぞれの位
置関係を上下反転した方式の設計としてもよい。要する
に、ロール間に張架するワイヤーソー列に切り込みとワ
イヤーソーの走行方向と直角方向に移動及び揺動させる
ことができる機構が設けられていればよい。
【０００６】本発明の装置により、加工代のある定寸加
工を行う場合、図２の手順で加工することで研削でき
る。まず、被削材に所定量の切り込みｔを与えて、被削
材面にワイヤーソー列に応じた研削溝１０を形成する。
（図２Ａ）次に、切り込みを開放して、被削材をＸ方向
に少し移動してから、同じく、所定量の切り込みを行
い、研削溝１１を形成する。（図２Ｂ）このように、Ｘ
方向に少しずつ位置をかえて切り込みを行うことで（図
２Ｃ）の如く、所定量の研削加工ができる。尚、図２で
はワイヤーソー列のピッチの１／２分をＸ方向に移動し
て溝を形成し、次に、溝１０と１１の中間位置１２で切
り込みを行っている。
工を行う場合、図２の手順で加工することで研削でき
る。まず、被削材に所定量の切り込みｔを与えて、被削
材面にワイヤーソー列に応じた研削溝１０を形成する。
（図２Ａ）次に、切り込みを開放して、被削材をＸ方向
に少し移動してから、同じく、所定量の切り込みを行
い、研削溝１１を形成する。（図２Ｂ）このように、Ｘ
方向に少しずつ位置をかえて切り込みを行うことで（図
２Ｃ）の如く、所定量の研削加工ができる。尚、図２で
はワイヤーソー列のピッチの１／２分をＸ方向に移動し
て溝を形成し、次に、溝１０と１１の中間位置１２で切
り込みを行っている。
【０００７】但し、Ｙ方向の切り込みのみの研削である
から、細かくＸ方向のピッチをづらしても、ワイヤーソ
ー径が転写され、送りピッチＰ間の切り残し部２０が生
じる。切り残し部２０は、被削材に切り込みを与えず、
ワイヤーソーを加工面に接触ないし微少な切り込みに
て、前後（Ｘ方向）に揺動させることで、除去され、加
工面を鏡面ないし高精度に仕上げることができる。
から、細かくＸ方向のピッチをづらしても、ワイヤーソ
ー径が転写され、送りピッチＰ間の切り残し部２０が生
じる。切り残し部２０は、被削材に切り込みを与えず、
ワイヤーソーを加工面に接触ないし微少な切り込みに
て、前後（Ｘ方向）に揺動させることで、除去され、加
工面を鏡面ないし高精度に仕上げることができる。
【０００８】ワイヤーソー径があまりに細いと加工代の
除去のために、何度もＸ方向の切り込みを行う必要があ
り、加工に時間がかかり能率的でない。しかし、太すぎ
るとローラに沿った曲がりで、ワイヤーソー表面のボン
ドに引っ張りと圧縮力が大きく作用し、ボンド剥離を招
き易い。かかる点からワイヤーソー径は０、１〜１、０
ｍｍとするのが好ましい。
除去のために、何度もＸ方向の切り込みを行う必要があ
り、加工に時間がかかり能率的でない。しかし、太すぎ
るとローラに沿った曲がりで、ワイヤーソー表面のボン
ドに引っ張りと圧縮力が大きく作用し、ボンド剥離を招
き易い。かかる点からワイヤーソー径は０、１〜１、０
ｍｍとするのが好ましい。
【０００９】以上、取り代のある研削加工について述べ
たが、被削材の表面を鏡面ないし高精度に研削加工する
場合は、被削材に微少な切り込みを行い、Ｘ方向に数回
揺動することで達成できる。この時の切り込み量は、ワ
イヤーソー径の１／２以下の切り込みとすべきで、これ
以上の切り込みでＸ方向に揺動すれば、ワイヤーソーに
横方向の力がかかり、ロール上の位置がづれてしまう虞
がある。
たが、被削材の表面を鏡面ないし高精度に研削加工する
場合は、被削材に微少な切り込みを行い、Ｘ方向に数回
揺動することで達成できる。この時の切り込み量は、ワ
イヤーソー径の１／２以下の切り込みとすべきで、これ
以上の切り込みでＸ方向に揺動すれば、ワイヤーソーに
横方向の力がかかり、ロール上の位置がづれてしまう虞
がある。
【００１０】本発明に用いる固定砥粒ワイヤーソーは特
に限定を要しない。固定砥粒ワイヤーソーには砥粒の固
着を樹脂によるもの、Ｎｉ等の電着によるもの、セラミ
ックスによるものなどがあるが、ロール間の曲げに対応
する上で、弾性と延性のある樹脂ボンドが最も剥離が少
なく、且つ、樹脂ボンドのワイヤーソーは製造上からも
容易である。砥粒については最も耐摩耗性と熱伝導性に
優れたダイヤモンド砥粒が最も好ましく、Ｎｉ、Ｃｕな
どの金属被覆をしたものは樹脂との接合性がよくなるの
で砥粒の脱落防止に効果がある。ボンド中に各種のフィ
ラーを混在させることで、耐摩耗性や潤滑性の向上を図
ることができる。これらの中で、細粒のダイヤモンドフ
ィラーは、耐摩耗性を大きく向上させ、熱伝導性を高め
るので最も好ましい一つである。固定砥粒ワイヤーソー
の芯線については、金属線、アラミド繊維、カーボン繊
維、ＦＲＰ等の高強度なものであればなんでもよいが、
ピアノ線が最も良く使われている。ピアノ線は表面粗度
がよいため樹脂との密着性が悪いので、その表面をＣｕ
又はＣｕ合金メッキして樹脂との接合性を高め、ボンド
剥離をなくすことができる。
に限定を要しない。固定砥粒ワイヤーソーには砥粒の固
着を樹脂によるもの、Ｎｉ等の電着によるもの、セラミ
ックスによるものなどがあるが、ロール間の曲げに対応
する上で、弾性と延性のある樹脂ボンドが最も剥離が少
なく、且つ、樹脂ボンドのワイヤーソーは製造上からも
容易である。砥粒については最も耐摩耗性と熱伝導性に
優れたダイヤモンド砥粒が最も好ましく、Ｎｉ、Ｃｕな
どの金属被覆をしたものは樹脂との接合性がよくなるの
で砥粒の脱落防止に効果がある。ボンド中に各種のフィ
ラーを混在させることで、耐摩耗性や潤滑性の向上を図
ることができる。これらの中で、細粒のダイヤモンドフ
ィラーは、耐摩耗性を大きく向上させ、熱伝導性を高め
るので最も好ましい一つである。固定砥粒ワイヤーソー
の芯線については、金属線、アラミド繊維、カーボン繊
維、ＦＲＰ等の高強度なものであればなんでもよいが、
ピアノ線が最も良く使われている。ピアノ線は表面粗度
がよいため樹脂との密着性が悪いので、その表面をＣｕ
又はＣｕ合金メッキして樹脂との接合性を高め、ボンド
剥離をなくすことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、具体的な実施の形態を実施
例によって述べる。
例によって述べる。
【００１１】
【実施例】（実施例１） 被削材：硬質ガラス １００ｗｘ１００Ｌｘ３ｔ 使用ワイヤーソー ワイヤーソー径：０、５ｍｍ 芯線：ピアノ線 外径：０、４ｍｍ 砥粒：Ｎｉコートダイヤモンド 平均粒径：１５μｍ ボンド：フェノール樹脂 フィラー：ダイヤモンド 平均粒径：２、６μｍ 加工条件 ワイヤーソー列：ピッチ間隔２ｍｍｘ１５０本 線速：６００ｍ／ｍｉｎ （研削加工時） 切込：０、２ｍｍ 切込速度：２００μｍ／ｍｉｎ 送りピッチ：０、２５ｍｍとし、切り込み回数：８回 （仕上げ加工） 送り（揺動）幅：７５ｍｍ 仕上げ研削（切込な
し）：４パス 揺動速度：１５０ｍｍ／ｍｉｎ 研削液：ケミカルソルーション５％液
し）：４パス 揺動速度：１５０ｍｍ／ｍｉｎ 研削液：ケミカルソルーション５％液
【００１３】（テスト結果）被削材４枚を２列にして、
載物台に張り付けて研削加工した。取り代０、２ｍｍに
対し、切込速度を２００μｍ／ｍｉｎとして切り込ん
だ。次に、その位置からＸ方向に０、２５ｍｍずつピッ
チをずらして同じ切り込みを行い、計８回の切り込みで
全面研削し、図２Ｃの面状態とした。切り残し部２０に
ついては、上記の条件で加工を行った。研削のみに要し
た時間は、切込深さ０、２ｍｍに対し、切込速度２００
μｍ／ｍｉｎであるから１分かかった。これをピッチ
０、２５ｍｍで位置をづらして８回行ったので、８分で
取り代加工ができた。仕上げ加工には、揺動幅７５ｍｍ
を揺動速度１５０ｍｍ／ｍｉｎで４パス行ったので２分
を要した。即ち、研削加工に要した時間は僅か１０分で
ある。この結果、被削材の面粗度はＲａ０、３μｍであ
った。これに対し、かかる加工は従来ラップ盤によるこ
とが多いが、被削材のチャージ、ディスチャージに手間
がかかる上、高精度加工には＃１０００〜２０００の細
粒の砥石を用いるので、研削加工に時間がかかり、切れ
味維持のため頻繁にドレッシングをしなければならず極
めて能率が悪い。
載物台に張り付けて研削加工した。取り代０、２ｍｍに
対し、切込速度を２００μｍ／ｍｉｎとして切り込ん
だ。次に、その位置からＸ方向に０、２５ｍｍずつピッ
チをずらして同じ切り込みを行い、計８回の切り込みで
全面研削し、図２Ｃの面状態とした。切り残し部２０に
ついては、上記の条件で加工を行った。研削のみに要し
た時間は、切込深さ０、２ｍｍに対し、切込速度２００
μｍ／ｍｉｎであるから１分かかった。これをピッチ
０、２５ｍｍで位置をづらして８回行ったので、８分で
取り代加工ができた。仕上げ加工には、揺動幅７５ｍｍ
を揺動速度１５０ｍｍ／ｍｉｎで４パス行ったので２分
を要した。即ち、研削加工に要した時間は僅か１０分で
ある。この結果、被削材の面粗度はＲａ０、３μｍであ
った。これに対し、かかる加工は従来ラップ盤によるこ
とが多いが、被削材のチャージ、ディスチャージに手間
がかかる上、高精度加工には＃１０００〜２０００の細
粒の砥石を用いるので、研削加工に時間がかかり、切れ
味維持のため頻繁にドレッシングをしなければならず極
めて能率が悪い。
【００１４】（実施例２） 被削材：エポキシ樹脂 １００ｗｘ３００Ｌｘ１ｔ 使用ワイヤーソー ワイヤーソー径：０、２４ｍｍ 芯線：ピアノ線 外径：０、１８ｍｍ 砥粒：Ｎｉコートダイヤモンド 平均粒径：３０μｍ ボンド：フェノール樹脂 フィラー：ダイヤモンド 平均粒径：２、６μｍ 加工条件 ワイヤーソー列：ピッチ間隔１ｍｍｘ１５０本 線速：４００ｍ／ｍｉｎ 切込：２０μｍ 送り（揺動）：３パス 仕上げ加工（切り込みな
し）：２パス 研削液：水 （テスト結果） 平坦度：３μｍ 面粗度：Ｒｍａｘ２μｍ
し）：２パス 研削液：水 （テスト結果） 平坦度：３μｍ 面粗度：Ｒｍａｘ２μｍ
【００１５】被削材のエポキシ樹脂は電子部品のプリン
ト基板面の加工テストの代用とした。プリント基板はガ
ラス−エポキシ樹脂よりなる基板上にプリント配線さ
れ、その上にエポキシ樹脂で絶縁膜を形成することを重
ね多層化する。その際、絶縁膜のエポキシ樹脂上面を平
坦化する必要が生じる。これには、一般的にＰＶＡ砥石
による研削加工がなされるが、ＰＶＡ砥石の目づまりが
ひどく、頻繁にドレッシングを要するための工数もかか
り、砥石自体の寿命にも影響する。又、砥石交換時の精
度出しにも手間がかかる等で有効な方法が求められてい
た。本テスト結果はプリント基板に求められている面精
度を充分満足するものであり、このように極めて容易に
達成できた。
ト基板面の加工テストの代用とした。プリント基板はガ
ラス−エポキシ樹脂よりなる基板上にプリント配線さ
れ、その上にエポキシ樹脂で絶縁膜を形成することを重
ね多層化する。その際、絶縁膜のエポキシ樹脂上面を平
坦化する必要が生じる。これには、一般的にＰＶＡ砥石
による研削加工がなされるが、ＰＶＡ砥石の目づまりが
ひどく、頻繁にドレッシングを要するための工数もかか
り、砥石自体の寿命にも影響する。又、砥石交換時の精
度出しにも手間がかかる等で有効な方法が求められてい
た。本テスト結果はプリント基板に求められている面精
度を充分満足するものであり、このように極めて容易に
達成できた。
【００１６】（実施例３） 被削材：Ｓｉ １００ｗｘ１００Ｌｘ２ｔ 使用ワイヤーソー ワイヤーソー径：０、２２ｍｍ 芯線：ブロンズメッキピアノ線 外径０、１８ｍｍ 砥粒：ダイヤモンド 平均粒径２０μｍ ボンド：フェノール樹脂 フィラー：ｈＢＮ 加工条件 ワイヤーソー列：ピッチ間隔０、７ｍｍｘ２００本 線速：６００ｍ／ｍｉｎ 切込：１０μｍ 送り（揺動）：３パス 仕上げ（切込なし）：２パス 湿式研削：ケミカルソルーション５％溶液 （テスト結果） 平坦度：１μｍ 面粗度：Ｒａ０、２μｍ
【００１７】ダイヤモンド砥石によるシリコンウェハの
平面研削加工では、加工条件にもよるが、荒研削の場合
の砥粒径２０〜４０μｍを用い、その面粗度は０、８μ
ｍ程度、仕上げ研削時の砥粒径１０〜２０μｍでは０、
２μｍ程度である。本発明の方法で容易に平面研削に匹
敵する以上の効果を得られることが確認された。
平面研削加工では、加工条件にもよるが、荒研削の場合
の砥粒径２０〜４０μｍを用い、その面粗度は０、８μ
ｍ程度、仕上げ研削時の砥粒径１０〜２０μｍでは０、
２μｍ程度である。本発明の方法で容易に平面研削に匹
敵する以上の効果を得られることが確認された。
【００１８】
【発明の効果】上述の如く、本発明は固定砥粒ワイヤー
ソーによって、研削加工を行うことを可能としたもので
あり、高能率な研削加工に続いて、仕上げ加工も可能と
する。
ソーによって、研削加工を行うことを可能としたもので
あり、高能率な研削加工に続いて、仕上げ加工も可能と
する。
【図１】 本発明の装置の一例
【図２】 本発明の加工手順の説明図
【図３】 本発明の装置の他の一例
１ 固定砥粒ワイヤーソー ２Ａ ロール ２Ｂ ロール ２Ｃ ロール ３ 載物台 ４ 研削液供給ノズル ５ 被削材 １０ 研削加工溝 １１ 研削加工溝 １２ 研削加工溝 ２０ 切り残し部 ｔ 切り込み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA09 AB01 AB04 CB01 DA03 3C069 AA06 BA06 BB01 BC06 CA03 CA06 CA11 EA02
Claims (2)
- 【請求項１】 ロール間に張架して走行する固定砥粒ワ
イヤーソー列と被削材間に上下動とピッチ送りないし揺
動を与える機構を設けることで平面研削を可能とした装
置 - 【請求項２】 ロール間に張架した固定砥粒ワイヤーソ
ー列と被削材間に切り込みとピッチ送り又は揺動を与え
ることによって被削材表面を研削加工する方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13046999A JP2000288903A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | マルチワイヤーソーを用いた平面研削方法及び平面研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13046999A JP2000288903A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | マルチワイヤーソーを用いた平面研削方法及び平面研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000288903A true JP2000288903A (ja) | 2000-10-17 |
Family
ID=15034997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13046999A Pending JP2000288903A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | マルチワイヤーソーを用いた平面研削方法及び平面研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000288903A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102380914A (zh) * | 2011-10-27 | 2012-03-21 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 硅块切割方法及硅块切割装置 |
| CN104325567A (zh) * | 2014-09-04 | 2015-02-04 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 除砂浆杂质的硅块切割装置及方法 |
| CN106965062A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-07-21 | 天津大学 | 一种接触式线带磨削加工装置 |
| CN106985052A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-07-28 | 天津大学 | 一种多线磨削加工装置 |
| CN106994640A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-08-01 | 天津大学 | 一种活动式线带磨削加工装置 |
| KR20200039276A (ko) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 주식회사 엘지화학 | 도광판용 플라스틱 기판의 제조 방법 |
| CN112092225A (zh) * | 2020-09-22 | 2020-12-18 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶棒档片及晶棒切割方法 |
| CN113853284A (zh) * | 2019-05-06 | 2021-12-28 | 法国原子能源和替代能源委员会 | 用于通过磨料线切割部件的可生物降解聚合物材料制成的牺牲载体 |
| CN114290542A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-08 | 中国船舶重工集团公司第七一五研究所 | 一种基于多线切割技术的1-3复合材料制备方法 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP13046999A patent/JP2000288903A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102380914A (zh) * | 2011-10-27 | 2012-03-21 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 硅块切割方法及硅块切割装置 |
| CN104325567A (zh) * | 2014-09-04 | 2015-02-04 | 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 | 除砂浆杂质的硅块切割装置及方法 |
| CN106994640B (zh) * | 2017-04-18 | 2022-12-20 | 天津大学 | 一种活动式线带磨削加工装置 |
| CN106965062A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-07-21 | 天津大学 | 一种接触式线带磨削加工装置 |
| CN106985052A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-07-28 | 天津大学 | 一种多线磨削加工装置 |
| CN106994640A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-08-01 | 天津大学 | 一种活动式线带磨削加工装置 |
| CN106965062B (zh) * | 2017-04-18 | 2022-12-20 | 天津大学 | 一种接触式线带磨削加工装置 |
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| KR20200039276A (ko) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 주식회사 엘지화학 | 도광판용 플라스틱 기판의 제조 방법 |
| KR102310452B1 (ko) * | 2018-10-05 | 2021-10-08 | 주식회사 엘지화학 | 도광판용 플라스틱 기판의 제조 방법 |
| CN113853284A (zh) * | 2019-05-06 | 2021-12-28 | 法国原子能源和替代能源委员会 | 用于通过磨料线切割部件的可生物降解聚合物材料制成的牺牲载体 |
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