JP3770579B2 - ワイヤーソーによる切断加工法 - Google Patents
ワイヤーソーによる切断加工法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3770579B2 JP3770579B2 JP13461898A JP13461898A JP3770579B2 JP 3770579 B2 JP3770579 B2 JP 3770579B2 JP 13461898 A JP13461898 A JP 13461898A JP 13461898 A JP13461898 A JP 13461898A JP 3770579 B2 JP3770579 B2 JP 3770579B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire saw
- cutting
- wire
- cutting method
- bond layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤーソーによる切断加工、特に大口径のシリコンインゴットからのシリコンウェハーのスライシング加工とか、大型乃至複数のネオジウムの切断のような、切断幅(ワークサイズ)の大きな切断加工に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、シリコンインゴットからのシリコンウエハーのスライシング加工には、主としてダイヤモンド内周刃が使用されてきたが、シリコンインゴットの大口径化に伴い、収率、生産性、加工変質層、寸法的な制約などより、最近は遊離砥粒とワイヤーによる加工が多く用いられるようになってきた。しかし、遊離砥粒を用いる加工は、環境衛生上の問題があると共に、洗浄を要するなど作業工程が長くなり、ワイヤーの送り速度も低く、加工能率、加工精度共不充分で、砥粒を固着させたワイヤーをつかったワイヤーソーによる加工が強く望まれている。
【0003】
砥粒を固着したワイヤーソーとしては、特開昭50−102993号公報に芯線材に砥粒を結合して、その外面にドレッシングを施したものが提案され、特開平8−126953号公報には、ワイヤーソーによるシリコンウエハーの切断加工法が詳細に述べられ、この加工には芯線材としてポリエチレン、ナイロン等の素材を用いることが良いと提案されている。
【0004】
また特開平9−155631号公報には、芯線材にダイヤモンド砥粒を電解メッキ又は合成樹脂バインダー溶液を用いて固着したワイヤーソーを用いて、直径8インチのシリコンインゴットをワイヤーソーの送り速度300m/minで切断したことが開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記それぞれは優れた提案である。
然し乍ら、工業的には砥粒固着ワイヤーソーによる切断加工は未だ殆ど採用されていないのが実状である。これは長尺で均質な砥粒固着ワイヤーソーの製造に手数を要すると言う問題以上に、実際には予想される程の切れ味が得がたく、加工不能状態の発生や断線などにより、安定した連続切断加工が困難なためと思われる。そしてこの困難性は切断幅の大きな切断加工において特に著しい。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記のような問題を解決しようとするもので、その第1の特徴とするところは、高強度のワイヤーの外周面上に多数の超砥粒をボンド層で突出固着してなるワイヤーソーを、被削材の切断すべき面に接触させて、800m/min以上の線速で通過させ、このワイヤーソーの高速通過により切断加工を連続して行うことである。
【0007】
砥粒固着ワイヤーソーによる切断加工のワイヤーソーの送り速度は、例えば前記提案における300m/minのように、低速のものしか知られていない。しかし、シリコンインゴット径がせいぜい8インチのような場合であれば、このような線速でも切断可能であったが、例えば径12インチのように切断幅の大きなものになると切れ味が低下し、加工不能となっていた。
本発明者らは、試作研究を重ねた結果、実証的に800m/min以上の高速域において安定した連続切断を実現し得ることを見出した。その主な要因の一つは、後に詳述するが、図2に表わす切り屑発生量とワイヤーソーのチップポケット容量の関係によるものと考えられる。
【0008】
本発明の第2の特徴は、固着される超砥粒の平均粒径を50μm以下、ワイヤーソーの外径を0.5mm以下好ましくは0.3mm以下に限定し、切断切り屑の発生を必要最小限に抑え、切断精度を上げたことである。
【0009】
本発明の第3の特徴は、ワイヤーソーによる切断を液体中において行うことである。こうすることにより切断加工熱による切断精度の低下や、切断面の変質のおそれが解消される。また切り屑の排出がよく切れ味を良好に保ち易い。
【0010】
本発明の第4の特徴は、用いるワイヤーソーにおける砥粒空間Vを4mm3/m以上に確保したことである。この砥粒空間Vは、図1のようにワイヤーソーWの外径Dにおける容積をA、超砥粒2のボンド層3の外径D1における容積をB、超砥粒2のボンド層3より突出した部分4の容積をCとした場合において、V=A−B−Cで計算した数値であって、4mm3/m以上好ましくは9mm3/m以上にすることによって、切り屑の排出が良好で切れ味もよい。
【0011】
本発明の別の特徴はワイヤーソーの被削材に対する通過方向を、少なくとも1往復以上反転させることによって、切断面の表面粗さを向上させ、切れ味も良好に保ち易くすることである。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の具体的な実施の態様については実施例の項において説明する。
【0013】
【実施例】
先ずフェノール樹脂塗料、平均粒径2.6μmのダイヤモンドフィラー、平均粒径30μmのダイヤモンド砥粒をそれぞれの固形分比が60容積%、20容積%、20容積%となるように混合し、この混合物に溶剤量が50容積%となるようにクレゾールをさらに加えて塗料を調整した。
【0014】
この調整塗料を外径Dwが0.18mmの黄銅メッキピアノ線1の外周面上に塗布し、ダイスを通した後、炉温300℃の焼付炉で焼付け硬化してワイヤーソーWを作製した。図1はそのワイヤーソーWの構成を説明する軸方向の断面図で、ピアノ線1の外周面上にはダイヤモンド砥粒2が焼付け硬化したボンド層3により、ボンド層3の表面より突出部4を形成するように固着されている。ダイヤモンドフィラー5はその大部分がボンド層3中に埋没してボンド層3の補強材として働く。なおTはボンド層の厚みを示す。なお突出部4の容積は、ボンド層3による保持力の維持上、砥粒2の容積の1/2以下とする必要があり、これはボンド層3の厚みTを制御することによって選択することができる。
【0015】
突出部4端を結ぶDがワイヤーソーWの外径で、このワイヤーソーWの容積をA、ボンド層3の外径D1における容積をB、突出部4の容積をCとした場合における砥粒空間Vは、V=A−B−Cによって算出される。
この砥粒空間Vが所謂チップポケットで、切り屑を排除し安定した切断を持続せしめるものである。
【0016】
表1は上記実施例ワイヤーソーWの各部寸法を示す。なお砥粒径、フィラー径は共に平均粒径である。
【0017】
【表1】
【0018】
表1よりワイヤーソーWの1m当りの砥粒空間Vを計算すると数1となる。ワイヤーソーWの1m当りの砥粒2の突出部4の容積Cは、塗料配合時における砥粒2の容積比が20%、ボンド層3よりの突出量は砥粒2の容積の1/2以下であるので、その最大値1/2を採り20%×1/2=10%と仮定した。
【0019】
【数1】
【0020】
上記のように、実施例1、2におけるそれぞれの砥粒空間は9.54mm3/m及び4.824mm3/mであるが、このワイヤーソーWにより切断を行う際、被削材に接触して切断加工に関与するのはワイヤーソー断面の約1/2であるから、切断加工における有効砥粒空間は上記値の約1/2となる。
【0021】
上記実施例1、2によるワイヤーソーW並びに砥粒径を若干変えたワイヤーソーを多数製作し、被削材として材質はシリコン、水晶、フェライト、ネオジウムのそれぞれについて、切断幅(ワークサイズ)を表2並びに表3のように、大小異なった多数について切断試験を行なった。その切断条件も同表に示すが、条件中最も留意したのはワイヤーソーの被削材に対する通過速度、即ち送り速度である。
【0022】
【表2】
【0023】
【表3】
【0024】
表2並びに表3によって明らかなように、ワークサイズの比較的小さな被削材においては、ワイヤーソーの送り速度が600m/minでも、切断加工が持続できるものがあるが、大きな被削材においては800m/min以上でなければ持続できない。
この理由は研究中であるが、図2のグラフから見かけ切り屑発生量とワイヤーソーのチップポケット容量の関連があるものと推察する。切断により発生する見かけ切り屑量は、被削材の材料除去量に対し10倍以上も大きくなり、砥粒空間Vがこの屑を受け入れ、スムースに排除して行くには、送り速度を800m/min以上とし、相対的に切込み量が小さくても、充分な切断速度が得られるように選択する必要が生じているものと考えられる。ここで図2のグラフについて説明する。実施例2並びにその砥粒径のみを20μmに替えたワイヤーソーを用い、各切断幅の被削材を切断速度1mm/minにて切断した場合に発生する材料除去量と線速との関連を表わした。
【0025】
図中横線Lは実施例2のワイヤーソーのm当りのチップポケットラインを示すものであるが、切断を行う際に、被削材と接触し切断作用に関与するのは、前述のようにそのワイヤーソーの片側断面のみであるから、その数値はワイヤーソーチップポケット容量の1/2で示した。横線Lより下側は、単位時間当りの見かけ切り屑発生量が各線速で生じるワイヤーソーのm当りチップポケット容量より小さくなり、切粉排出は容易に行なわれるゾーンである。
上側は、見かけ切り屑発生量がチップポット容量を上廻り切り屑排出に支障をきたすことが推察されるゾーンである。
【0026】
因みに表2並びに表3の各実施例における材料除去量を図2のグラフ中にスポットしたところ、600m/min以下の線速では必ずしも適合しない場合もあり、切り屑排除のみが原因しているとは断定しがたいものの、800m/min以上の線速では安定した切れ味が持続されることが判明した。
【0027】
上記切断試験により、ワイヤーソーの送り速度を800m/min以上の高速とすることが、シリコン、ネオジウムなどの工業的切断加工には必須の要件であることを確認することができた。またその試験に用いたワイヤーソーの構成により、砥粒空間の大きさもこの送り速度に付加して必要な要件ではないかと考えられる。その大きさとしては4mm3/m以上、好ましくは9mm3/m以上と思われる。なお実施例においてはボンド層中にダイヤモンドフィラーを含有する合成樹脂塗料を焼付け固化したものについて示したが、フィラーを省くことも他のフィラーを用いることもできる。
またこのようなチップポケットを構成する固定砥粒ワイヤーソーは、上記レジンボンドによるものが、工業的に製造しやすいが、Niメッキなどの電着によっても、砥粒間隔を開けて粗にすることによって製造可能であるし、砥粒層に溝を形成してチップポケットを構成することも考えられる。用いる超砥粒の平均粒径は、切断に際する切断切り屑を必要最小限に抑え、切断精度を上げる上からは、ワイヤーソーの外径ができるだけ小径なものが好ましいわけであるから、用いるワイヤー径にもよるが、50μm以下、好ましくは30μm以下である。
【0028】
なお何れの場合においても、切断加工はワイヤーソーを被削材に押し付け接触させて、高い線速で通過させるものであるから用いるワイヤーとしては、実施例における黄銅メッキピアノ線のような高強度のものを用いる必要があり、その表面にはボンド性を向上させるためメッキその他の処理を施しておくことが好ましい。その径は、上記切り屑、精度の面より0.5mm以下、好ましくは0.3mm以下で、高強度であればカーボン、ポリエチレン、ポリアミドなどの繊維状線条体をワイヤーとして用いることもできる。
【0029】
上記実施例に加え、ワイヤーソーの通過方向を逆転させて、繰返して往復させながら切断加工を施す方法並びに被削材を水中に設置し、ワイヤーソーを水中に導いて切断加工を施す試験を試みた。何れの場合も、切断加工は安定して継続でき、切断面の表面粗さもRmax50μm以内と良好なものであった。従って、この2つの試験方法を併せ行うことも有効な一つの実施形態である。
【0030】
【発明の効果】
以上各項において述べたように、本発明により従来実用困難であった固定砥粒ワイヤーソーによるシリコン、水晶、フェライト、ネオジウムなどの切断加工が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例のワイヤーソーの構成を説明する軸方向の断面図である。
【図2】被削材の切断幅とワイヤーソーの各線速における切屑排出量並びに表2並び表3に記載した切れ味(加工性)の良(○)否(×)を示すグラフである。
【符号の説明】
1 黄銅メッキピアノ線
2 ダイヤモンド砥粒
3 ボンド層
4 2の突出部
5 ダイヤモンドフィラー
W ワイヤーソー
Claims (5)
- 高強度のワイヤーの外周面上に多数の超砥粒をボンド層で突出固着してなるワイヤーソーを被削材の切断すべき面に接触させて、被削材を切断するワイヤーソーによる切断加工法であって、
用いるワイヤーソーは、ワイヤーソーの外径Dにおける容積をA、ボンド層の外径D 1 における容積をB、超砥粒のボンド層より突出した部分の容積をC、砥粒空間VをA−B−Cとした場合における砥粒空間Vを、4mm 3 /m以上とし、
前記ワイヤーソーを800m/min以上の線速で通過させることを特徴とするワイヤーソーによる切断加工法。 - 固着された超砥粒の平均粒径は50μm以下、ワイヤーソーの外径は0.5mm以下であることを特徴とする請求項1記載の切断加工法。
- 被削材を液体中に設置し、ワイヤーソーによる切断を液体中で施すことを特徴とする請求項1または2記載の切断加工法。
- ボンド層はフィラーを含有するレジンボンドによって形成され、被削材はシリコン、水晶、ガラス、フェライトまたはネオジウムの何れかであることを特徴とする請求項1、2または3記載の切断加工法。
- ワイヤーソーの被削材に対する通過方向を、少なくとも1往復以上反転させることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の切断加工法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13461898A JP3770579B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | ワイヤーソーによる切断加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13461898A JP3770579B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | ワイヤーソーによる切断加工法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11309661A JPH11309661A (ja) | 1999-11-09 |
JP3770579B2 true JP3770579B2 (ja) | 2006-04-26 |
Family
ID=15132608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13461898A Expired - Fee Related JP3770579B2 (ja) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | ワイヤーソーによる切断加工法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3770579B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102248610A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-11-23 | 蒙特集团(香港)有限公司 | 一种锆基非晶态合金改性切割钢线 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6837778B2 (en) | 2000-11-24 | 2005-01-04 | Neomax Co., Ltd | Method for cutting rare earth alloy, method for manufacturing rare earth magnet, and wire-saw machine |
CN1203966C (zh) * | 2001-10-17 | 2005-06-01 | 株式会社新王磁材 | 使用线状锯的切断方法和线状锯装置以及稀土类磁体的制造方法 |
JP4411062B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2010-02-10 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ワイヤソー巻き付け構造、超砥粒ワイヤソー切断装置および超砥粒ワイヤソーの巻き付け方法 |
JP4605237B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2011-01-05 | 日立金属株式会社 | 固定砥粒ワイヤソーを用いた高硬度材料の切断方法 |
JP2009272469A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体インゴットのスライス方法 |
KR20110041655A (ko) * | 2009-10-16 | 2011-04-22 | 일진다이아몬드(주) | 다이아몬드 와이어 쏘 |
-
1998
- 1998-04-28 JP JP13461898A patent/JP3770579B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102248610A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-11-23 | 蒙特集团(香港)有限公司 | 一种锆基非晶态合金改性切割钢线 |
CN102248610B (zh) * | 2011-06-30 | 2014-04-16 | 凡登(常州)新型金属材料技术有限公司 | 一种锆基非晶态合金改性切割钢线 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11309661A (ja) | 1999-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4866888A (en) | Wire incrusted with abrasive grain | |
JP5541941B2 (ja) | 固定砥粒式ソーワイヤ | |
KR101509852B1 (ko) | 쏘 와이어 및 쏘 와이어의 제조 방법 | |
JP6109409B2 (ja) | 研磨物品および形成方法 | |
US10391602B2 (en) | Method for multiple cutoff machining of rare earth magnet | |
JP2007152485A (ja) | ソーワイヤの製造方法 | |
JP3770579B2 (ja) | ワイヤーソーによる切断加工法 | |
JP2000271872A (ja) | 超砥粒レジンボンドワイヤソー | |
KR20130059295A (ko) | 절단 날 및 희토류 자석의 멀티 절단가공 방법 | |
JP2000263452A (ja) | 超砥粒ワイヤソー | |
JP2001054850A (ja) | 固定砥粒ワイヤーソーによる硬脆材料の切断加工法 | |
JP4024934B2 (ja) | ワイヤーソー及びその製造方法 | |
JP4072512B2 (ja) | 超砥粒ワイヤソーの超砥粒割合の算出方法 | |
JP2022054683A (ja) | R-t-b系焼結磁石の製造方法 | |
JP2022054684A (ja) | R-t-b系焼結磁石の製造方法 | |
JP4073328B2 (ja) | 単層固定砥粒ワイヤーソー及びその製造方法並びに切断方法 | |
TWI594838B (zh) | 切割用波紋單絲型鋼絲及其製造方法 | |
JP3976556B2 (ja) | ワイヤソー | |
JP2003275970A (ja) | ワイヤ工具およびその製造方法 | |
JPH10138114A (ja) | ワイヤソー用ワイヤ | |
JPS62140758A (ja) | メカニカルワイヤカツトソー | |
JP2008006584A (ja) | 超砥粒ワイヤソーを用いた切断方法 | |
JP2000288903A (ja) | マルチワイヤーソーを用いた平面研削方法及び平面研削装置 | |
JP6119495B2 (ja) | ソーワイヤ及びコアワイヤ | |
JPH11300620A (ja) | 超砥粒砥石 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051130 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060206 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090217 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100217 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100217 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110217 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120217 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130217 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140217 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |