JPH11309661A - ワイヤーソーによる切断加工法 - Google Patents
ワイヤーソーによる切断加工法Info
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- JPH11309661A JPH11309661A JP13461898A JP13461898A JPH11309661A JP H11309661 A JPH11309661 A JP H11309661A JP 13461898 A JP13461898 A JP 13461898A JP 13461898 A JP13461898 A JP 13461898A JP H11309661 A JPH11309661 A JP H11309661A
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- cutting
- wire
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコン、ガラス、ネオジウム、フェライト
等の硬脆材料を、安定し切断加工する方法を提供する。 【解決手段】 高強度のワイヤーの周面上に、多数の超
砥粒をボンド層により突なるワイヤーソーを、硬脆材料
の被削面に接触させて、硬脆材料に対し８００ｍ上の高
速で通過させることを特徴とする。用いるワイヤーソー
としては、ボンドーを含有したレジンボンドによって形
成し、該ボンド層より突出した砥粒により砥粒空間を
４．０ｍｍ3／ｍ以上としたものが好ましい。
等の硬脆材料を、安定し切断加工する方法を提供する。 【解決手段】 高強度のワイヤーの周面上に、多数の超
砥粒をボンド層により突なるワイヤーソーを、硬脆材料
の被削面に接触させて、硬脆材料に対し８００ｍ上の高
速で通過させることを特徴とする。用いるワイヤーソー
としては、ボンドーを含有したレジンボンドによって形
成し、該ボンド層より突出した砥粒により砥粒空間を
４．０ｍｍ3／ｍ以上としたものが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤーソーによ
る切断加工、特に大口径のシリコンインゴットからのシ
リコンウェハーのスライシング加工とか、大型乃至複数
のネオジウムの切断のような、切断幅（ワークサイズ）
の大きな切断加工に関する。
る切断加工、特に大口径のシリコンインゴットからのシ
リコンウェハーのスライシング加工とか、大型乃至複数
のネオジウムの切断のような、切断幅（ワークサイズ）
の大きな切断加工に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、シリコンインゴットからのシリコ
ンウエハーのスライシング加工には、主としてダイヤモ
ンド内周刃が使用されてきたが、シリコンインゴットの
大口径化に伴い、収率、生産性、加工変質層、寸法的な
制約などより、最近は遊離砥粒とワイヤーによる加工が
多く用いられるようになってきた。しかし、遊離砥粒を
用いる加工は、環境衛生上の問題があると共に、洗浄を
要するなど作業工程が長くなり、ワイヤーの送り速度も
低く、加工能率、加工精度共不充分で、砥粒を固着させ
たワイヤーをつかったワイヤーソーによる加工が強く望
まれている。
ンウエハーのスライシング加工には、主としてダイヤモ
ンド内周刃が使用されてきたが、シリコンインゴットの
大口径化に伴い、収率、生産性、加工変質層、寸法的な
制約などより、最近は遊離砥粒とワイヤーによる加工が
多く用いられるようになってきた。しかし、遊離砥粒を
用いる加工は、環境衛生上の問題があると共に、洗浄を
要するなど作業工程が長くなり、ワイヤーの送り速度も
低く、加工能率、加工精度共不充分で、砥粒を固着させ
たワイヤーをつかったワイヤーソーによる加工が強く望
まれている。
【０００３】砥粒を固着したワイヤーソーとしては、特
開昭５０−１０２９９３号公報に芯線材に砥粒を結合し
て、その外面にドレッシングを施したものが提案され、
特開平８−１２６９５３号公報には、ワイヤーソーによ
るシリコンウエハーの切断加工法が詳細に述べられ、こ
の加工には芯線材としてポリエチレン、ナイロン等の素
材を用いることが良いと提案されている。
開昭５０−１０２９９３号公報に芯線材に砥粒を結合し
て、その外面にドレッシングを施したものが提案され、
特開平８−１２６９５３号公報には、ワイヤーソーによ
るシリコンウエハーの切断加工法が詳細に述べられ、こ
の加工には芯線材としてポリエチレン、ナイロン等の素
材を用いることが良いと提案されている。
【０００４】また特開平９−１５５６３１号公報には、
芯線材にダイヤモンド砥粒を電解メッキ又は合成樹脂バ
インダー溶液を用いて固着したワイヤーソーを用いて、
直径８インチのシリコンインゴットをワイヤーソーの送
り速度３００ｍ／ｍｉｎで切断したことが開示されてい
る。
芯線材にダイヤモンド砥粒を電解メッキ又は合成樹脂バ
インダー溶液を用いて固着したワイヤーソーを用いて、
直径８インチのシリコンインゴットをワイヤーソーの送
り速度３００ｍ／ｍｉｎで切断したことが開示されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記それぞれは優れた
提案である。然し乍ら、工業的には砥粒固着ワイヤーソ
ーによる切断加工は未だ殆ど採用されていないのが実状
である。これは長尺で均質な砥粒固着ワイヤーソーの製
造に手数を要すると言う問題以上に、実際には予想され
る程の切れ味が得がたく、加工不能状態の発生や断線な
どにより、安定した連続切断加工が困難なためと思われ
る。そしてこの困難性は切断幅の大きな切断加工におい
て特に著しい。
提案である。然し乍ら、工業的には砥粒固着ワイヤーソ
ーによる切断加工は未だ殆ど採用されていないのが実状
である。これは長尺で均質な砥粒固着ワイヤーソーの製
造に手数を要すると言う問題以上に、実際には予想され
る程の切れ味が得がたく、加工不能状態の発生や断線な
どにより、安定した連続切断加工が困難なためと思われ
る。そしてこの困難性は切断幅の大きな切断加工におい
て特に著しい。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記のような問
題を解決しようとするもので、その第１の特徴とすると
ころは、高強度のワイヤーの外周面上に多数の超砥粒を
ボンド層で突出固着してなるワイヤーソーを、被削材の
切断すべき面に接触させて、８００ｍ／ｍｉｎ以上の線
速で通過させ、このワイヤーソーの高速通過により切断
加工を連続して行うことである。
題を解決しようとするもので、その第１の特徴とすると
ころは、高強度のワイヤーの外周面上に多数の超砥粒を
ボンド層で突出固着してなるワイヤーソーを、被削材の
切断すべき面に接触させて、８００ｍ／ｍｉｎ以上の線
速で通過させ、このワイヤーソーの高速通過により切断
加工を連続して行うことである。
【０００７】砥粒固着ワイヤーソーによる切断加工のワ
イヤーソーの送り速度は、例えば前記提案における３０
０ｍ／ｍｉｎのように、低速のものしか知られていな
い。しかし、シリコンインゴット径がせいぜい８インチ
のような場合であれば、このような線速でも切断可能で
あったが、例えば径１２インチのように切断幅の大きな
ものになると切れ味が低下し、加工不能となっていた。
本発明者らは、試作研究を重ねた結果、実証的に８００
ｍ／ｍｉｎ以上の高速域において安定した連続切断を実
現し得ることを見出した。その主な要因の一つは、後に
詳述するが、図２に表わす切り屑発生量とワイヤーソー
のチップポケット容量の関係によるものと考えられる。
イヤーソーの送り速度は、例えば前記提案における３０
０ｍ／ｍｉｎのように、低速のものしか知られていな
い。しかし、シリコンインゴット径がせいぜい８インチ
のような場合であれば、このような線速でも切断可能で
あったが、例えば径１２インチのように切断幅の大きな
ものになると切れ味が低下し、加工不能となっていた。
本発明者らは、試作研究を重ねた結果、実証的に８００
ｍ／ｍｉｎ以上の高速域において安定した連続切断を実
現し得ることを見出した。その主な要因の一つは、後に
詳述するが、図２に表わす切り屑発生量とワイヤーソー
のチップポケット容量の関係によるものと考えられる。
【０００８】本発明の第２の特徴は、固着される超砥粒
の平均粒径を５０μｍ以下、ワイヤーソーの外径を０．
５ｍｍ以下好ましくは０．３ｍｍ以下に限定し、切断切
り屑の発生を必要最小限に抑え、切断精度を上げたこと
である。
の平均粒径を５０μｍ以下、ワイヤーソーの外径を０．
５ｍｍ以下好ましくは０．３ｍｍ以下に限定し、切断切
り屑の発生を必要最小限に抑え、切断精度を上げたこと
である。
【０００９】本発明の第３の特徴は、ワイヤーソーによ
る切断を液体中において行うことである。こうすること
により切断加工熱による切断精度の低下や、切断面の変
質のおそれが解消される。また切り屑の排出がよく切れ
味を良好に保ち易い。
る切断を液体中において行うことである。こうすること
により切断加工熱による切断精度の低下や、切断面の変
質のおそれが解消される。また切り屑の排出がよく切れ
味を良好に保ち易い。
【００１０】本発明の第４の特徴は、用いるワイヤーソ
ーにおける砥粒空間Ｖを４ｍｍ3／ｍ以上に確保したこ
とである。この砥粒空間Ｖは、図１のようにワイヤーソ
ーＷの外径Ｄにおける容積をＡ、超砥粒２のボンド層３
の外径Ｄ1における容積をＢ、超砥粒２のボンド層３よ
り突出した部分４の容積をＣとした場合において、Ｖ＝
Ａ−Ｂ−Ｃで計算した数値であって、４ｍｍ3／ｍ以上
好ましくは９ｍｍ3／ｍ以上にすることによって、切り
屑の排出が良好で切れ味もよい。
ーにおける砥粒空間Ｖを４ｍｍ3／ｍ以上に確保したこ
とである。この砥粒空間Ｖは、図１のようにワイヤーソ
ーＷの外径Ｄにおける容積をＡ、超砥粒２のボンド層３
の外径Ｄ1における容積をＢ、超砥粒２のボンド層３よ
り突出した部分４の容積をＣとした場合において、Ｖ＝
Ａ−Ｂ−Ｃで計算した数値であって、４ｍｍ3／ｍ以上
好ましくは９ｍｍ3／ｍ以上にすることによって、切り
屑の排出が良好で切れ味もよい。
【００１１】本発明の別の特徴はワイヤーソーの被削材
に対する通過方向を、少なくとも１往復以上反転させる
ことによって、切断面の表面粗さを向上させ、切れ味も
良好に保ち易くすることである。
に対する通過方向を、少なくとも１往復以上反転させる
ことによって、切断面の表面粗さを向上させ、切れ味も
良好に保ち易くすることである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の具体的な実施の態様につ
いては実施例の項において説明する。
いては実施例の項において説明する。
【００１３】
【実施例】先ずフェノール樹脂塗料、平均粒径２．６μ
ｍのダイヤモンドフィラー、平均粒径３０μｍのダイヤ
モンド砥粒をそれぞれの固形分比が６０容積％、２０容
積％、２０容積％となるように混合し、この混合物に溶
剤量が５０容積％となるようにクレゾールをさらに加え
て塗料を調整した。
ｍのダイヤモンドフィラー、平均粒径３０μｍのダイヤ
モンド砥粒をそれぞれの固形分比が６０容積％、２０容
積％、２０容積％となるように混合し、この混合物に溶
剤量が５０容積％となるようにクレゾールをさらに加え
て塗料を調整した。
【００１４】この調整塗料を外径Ｄwが０．１８ｍｍの
黄銅メッキピアノ線１の外周面上に塗布し、ダイスを通
した後、炉温３００℃の焼付炉で焼付け硬化してワイヤ
ーソーＷを作製した。図１はそのワイヤーソーＷの構成
を説明する軸方向の断面図で、ピアノ線１の外周面上に
はダイヤモンド砥粒２が焼付け硬化したボンド層３によ
り、ボンド層３の表面より突出部４を形成するように固
着されている。ダイヤモンドフィラー５はその大部分が
ボンド層３中に埋没してボンド層３の補強材として働
く。なおＴはボンド層の厚みを示す。なお突出部４の容
積は、ボンド層３による保持力の維持上、砥粒２の容積
の１／２以下とする必要があり、これはボンド層３の厚
みＴを制御することによって選択することができる。
黄銅メッキピアノ線１の外周面上に塗布し、ダイスを通
した後、炉温３００℃の焼付炉で焼付け硬化してワイヤ
ーソーＷを作製した。図１はそのワイヤーソーＷの構成
を説明する軸方向の断面図で、ピアノ線１の外周面上に
はダイヤモンド砥粒２が焼付け硬化したボンド層３によ
り、ボンド層３の表面より突出部４を形成するように固
着されている。ダイヤモンドフィラー５はその大部分が
ボンド層３中に埋没してボンド層３の補強材として働
く。なおＴはボンド層の厚みを示す。なお突出部４の容
積は、ボンド層３による保持力の維持上、砥粒２の容積
の１／２以下とする必要があり、これはボンド層３の厚
みＴを制御することによって選択することができる。
【００１５】突出部４端を結ぶＤがワイヤーソーＷの外
径で、このワイヤーソーＷの容積をＡ、ボンド層３の外
径Ｄ1における容積をＢ、突出部４の容積をＣとした場
合における砥粒空間Ｖは、Ｖ＝Ａ−Ｂ−Ｃによって算出
される。この砥粒空間Ｖが所謂チップポケットで、切り
屑を排除し安定した切断を持続せしめるものである。
径で、このワイヤーソーＷの容積をＡ、ボンド層３の外
径Ｄ1における容積をＢ、突出部４の容積をＣとした場
合における砥粒空間Ｖは、Ｖ＝Ａ−Ｂ−Ｃによって算出
される。この砥粒空間Ｖが所謂チップポケットで、切り
屑を排除し安定した切断を持続せしめるものである。
【００１６】表１は上記実施例ワイヤーソーＷの各部寸
法を示す。なお砥粒径、フィラー径は共に平均粒径であ
る。
法を示す。なお砥粒径、フィラー径は共に平均粒径であ
る。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１よりワイヤーソーＷの１ｍ当りの砥粒
空間Ｖを計算すると数１となる。ワイヤーソーＷの１ｍ
当りの砥粒２の突出部４の容積Ｃは、塗料配合時におけ
る砥粒２の容積比が２０％、ボンド層３よりの突出量は
砥粒２の容積の１／２以下であるので、その最大値１／
２を採り２０％×１／２＝１０％と仮定した。
空間Ｖを計算すると数１となる。ワイヤーソーＷの１ｍ
当りの砥粒２の突出部４の容積Ｃは、塗料配合時におけ
る砥粒２の容積比が２０％、ボンド層３よりの突出量は
砥粒２の容積の１／２以下であるので、その最大値１／
２を採り２０％×１／２＝１０％と仮定した。
【００１９】
【数１】
【００２０】上記のように、実施例１、２におけるそれ
ぞれの砥粒空間は９．５４ｍｍ3／ｍ及び４．８２４ｍ
ｍ3／ｍであるが、このワイヤーソーＷにより切断を行
う際、被削材に接触して切断加工に関与するのはワイヤ
ーソー断面の約１／２であるから、切断加工における有
効砥粒空間は上記値の約１／２となる。
ぞれの砥粒空間は９．５４ｍｍ3／ｍ及び４．８２４ｍ
ｍ3／ｍであるが、このワイヤーソーＷにより切断を行
う際、被削材に接触して切断加工に関与するのはワイヤ
ーソー断面の約１／２であるから、切断加工における有
効砥粒空間は上記値の約１／２となる。
【００２１】上記実施例１、２によるワイヤーソーＷ並
びに砥粒径を若干変えたワイヤーソーを多数製作し、被
削材として材質はシリコン、水晶、フェライト、ネオジ
ウムのそれぞれについて、切断幅（ワークサイズ）を表
２並びに表３のように、大小異なった多数について切断
試験を行なった。その切断条件も同表に示すが、条件中
最も留意したのはワイヤーソーの被削材に対する通過速
度、即ち送り速度である。
びに砥粒径を若干変えたワイヤーソーを多数製作し、被
削材として材質はシリコン、水晶、フェライト、ネオジ
ウムのそれぞれについて、切断幅（ワークサイズ）を表
２並びに表３のように、大小異なった多数について切断
試験を行なった。その切断条件も同表に示すが、条件中
最も留意したのはワイヤーソーの被削材に対する通過速
度、即ち送り速度である。
【００２２】
【表２】
【００２３】
【表３】
【００２４】表２並びに表３によって明らかなように、
ワークサイズの比較的小さな被削材においては、ワイヤ
ーソーの送り速度が６００ｍ／ｍｉｎでも、切断加工が
持続できるものがあるが、大きな被削材においては８０
０ｍ／ｍｉｎ以上でなければ持続できない。この理由は
研究中であるが、図２のグラフから見かけ切り屑発生量
とワイヤーソーのチップポケット容量の関連があるもの
と推察する。切断により発生する見かけ切り屑量は、被
削材の材料除去量に対し１０倍以上も大きくなり、砥粒
空間Ｖがこの屑を受け入れ、スムースに排除して行くに
は、送り速度を８００ｍ／ｍｉｎ以上とし、相対的に切
込み量が小さくても、充分な切断速度が得られるように
選択する必要が生じているものと考えられる。ここで図
２のグラフについて説明する。実施例２並びにその砥粒
径のみを２０μｍに替えたワイヤーソーを用い、各切断
幅の被削材を切断速度１ｍｍ／ｍｉｎにて切断した場合
に発生する材料除去量と線速との関連を表わした。
ワークサイズの比較的小さな被削材においては、ワイヤ
ーソーの送り速度が６００ｍ／ｍｉｎでも、切断加工が
持続できるものがあるが、大きな被削材においては８０
０ｍ／ｍｉｎ以上でなければ持続できない。この理由は
研究中であるが、図２のグラフから見かけ切り屑発生量
とワイヤーソーのチップポケット容量の関連があるもの
と推察する。切断により発生する見かけ切り屑量は、被
削材の材料除去量に対し１０倍以上も大きくなり、砥粒
空間Ｖがこの屑を受け入れ、スムースに排除して行くに
は、送り速度を８００ｍ／ｍｉｎ以上とし、相対的に切
込み量が小さくても、充分な切断速度が得られるように
選択する必要が生じているものと考えられる。ここで図
２のグラフについて説明する。実施例２並びにその砥粒
径のみを２０μｍに替えたワイヤーソーを用い、各切断
幅の被削材を切断速度１ｍｍ／ｍｉｎにて切断した場合
に発生する材料除去量と線速との関連を表わした。
【００２５】図中横線Ｌは実施例２のワイヤーソーのｍ
当りのチップポケットラインを示すものであるが、切断
を行う際に、被削材と接触し切断作用に関与するのは、
前述のようにそのワイヤーソーの片側断面のみであるか
ら、その数値はワイヤーソーチップポケット容量の1／
２で示した。横線Ｌより下側は、単位時間当りの見かけ
切り屑発生量が各線速で生じるワイヤーソーのｍ当りチ
ップポケット容量より小さくなり、切粉排出は容易に行
なわれるゾーンである。上側は、見かけ切り屑発生量が
チップポット容量を上廻り切り屑排出に支障をきたすこ
とが推察されるゾーンである。
当りのチップポケットラインを示すものであるが、切断
を行う際に、被削材と接触し切断作用に関与するのは、
前述のようにそのワイヤーソーの片側断面のみであるか
ら、その数値はワイヤーソーチップポケット容量の1／
２で示した。横線Ｌより下側は、単位時間当りの見かけ
切り屑発生量が各線速で生じるワイヤーソーのｍ当りチ
ップポケット容量より小さくなり、切粉排出は容易に行
なわれるゾーンである。上側は、見かけ切り屑発生量が
チップポット容量を上廻り切り屑排出に支障をきたすこ
とが推察されるゾーンである。
【００２６】因みに表２並びに表３の各実施例における
材料除去量を図２のグラフ中にスポットしたところ、６
００ｍ／ｍｉｎ以下の線速では必ずしも適合しない場合
もあり、切り屑排除のみが原因しているとは断定しがた
いものの、８００ｍ／ｍｉｎ以上の線速では安定した切
れ味が持続されることが判明した。
材料除去量を図２のグラフ中にスポットしたところ、６
００ｍ／ｍｉｎ以下の線速では必ずしも適合しない場合
もあり、切り屑排除のみが原因しているとは断定しがた
いものの、８００ｍ／ｍｉｎ以上の線速では安定した切
れ味が持続されることが判明した。
【００２７】上記切断試験により、ワイヤーソーの送り
速度を８００ｍ／ｍｉｎ以上の高速とすることが、シリ
コン、ネオジウムなどの工業的切断加工には必須の要件
であることを確認することができた。またその試験に用
いたワイヤーソーの構成により、砥粒空間の大きさもこ
の送り速度に付加して必要な要件ではないかと考えられ
る。その大きさとしては４ｍｍ3／ｍ以上、好ましくは
９ｍｍ3／ｍ以上と思われる。なお実施例においてはボ
ンド層中にダイヤモンドフィラーを含有する合成樹脂塗
料を焼付け固化したものについて示したが、フィラーを
省くことも他のフィラーを用いることもできる。またこ
のようなチップポケットを構成する固定砥粒ワイヤーソ
ーは、上記レジンボンドによるものが、工業的に製造し
やすいが、Ｎｉメッキなどの電着によっても、砥粒間隔
を開けて粗にすることによって製造可能であるし、砥粒
層に溝を形成してチップポケットを構成することも考え
られる。用いる超砥粒の平均粒径は、切断に際する切断
切り屑を必要最小限に抑え、切断精度を上げる上から
は、ワイヤーソーの外径ができるだけ小径なものが好ま
しいわけであるから、用いるワイヤー径にもよるが、５
０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。
速度を８００ｍ／ｍｉｎ以上の高速とすることが、シリ
コン、ネオジウムなどの工業的切断加工には必須の要件
であることを確認することができた。またその試験に用
いたワイヤーソーの構成により、砥粒空間の大きさもこ
の送り速度に付加して必要な要件ではないかと考えられ
る。その大きさとしては４ｍｍ3／ｍ以上、好ましくは
９ｍｍ3／ｍ以上と思われる。なお実施例においてはボ
ンド層中にダイヤモンドフィラーを含有する合成樹脂塗
料を焼付け固化したものについて示したが、フィラーを
省くことも他のフィラーを用いることもできる。またこ
のようなチップポケットを構成する固定砥粒ワイヤーソ
ーは、上記レジンボンドによるものが、工業的に製造し
やすいが、Ｎｉメッキなどの電着によっても、砥粒間隔
を開けて粗にすることによって製造可能であるし、砥粒
層に溝を形成してチップポケットを構成することも考え
られる。用いる超砥粒の平均粒径は、切断に際する切断
切り屑を必要最小限に抑え、切断精度を上げる上から
は、ワイヤーソーの外径ができるだけ小径なものが好ま
しいわけであるから、用いるワイヤー径にもよるが、５
０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。
【００２８】なお何れの場合においても、切断加工はワ
イヤーソーを被削材に押し付け接触させて、高い線速で
通過させるものであるから用いるワイヤーとしては、実
施例における黄銅メッキピアノ線のような高強度のもの
を用いる必要があり、その表面にはボンド性を向上させ
るためメッキその他の処理を施しておくことが好まし
い。その径は、上記切り屑、精度の面より０．５ｍｍ以
下、好ましくは０．３ｍｍ以下で、高強度であればカー
ボン、ポリエチレン、ポリアミドなどの繊維状線条体を
ワイヤーとして用いることもできる。
イヤーソーを被削材に押し付け接触させて、高い線速で
通過させるものであるから用いるワイヤーとしては、実
施例における黄銅メッキピアノ線のような高強度のもの
を用いる必要があり、その表面にはボンド性を向上させ
るためメッキその他の処理を施しておくことが好まし
い。その径は、上記切り屑、精度の面より０．５ｍｍ以
下、好ましくは０．３ｍｍ以下で、高強度であればカー
ボン、ポリエチレン、ポリアミドなどの繊維状線条体を
ワイヤーとして用いることもできる。
【００２９】上記実施例に加え、ワイヤーソーの通過方
向を逆転させて、繰返して往復させながら切断加工を施
す方法並びに被削材を水中に設置し、ワイヤーソーを水
中に導いて切断加工を施す試験を試みた。何れの場合
も、切断加工は安定して継続でき、切断面の表面粗さも
Ｒｍａｘ５０μm以内と良好なものであった。従って、
この２つの試験方法を併せ行うことも有効な一つの実施
形態である。
向を逆転させて、繰返して往復させながら切断加工を施
す方法並びに被削材を水中に設置し、ワイヤーソーを水
中に導いて切断加工を施す試験を試みた。何れの場合
も、切断加工は安定して継続でき、切断面の表面粗さも
Ｒｍａｘ５０μm以内と良好なものであった。従って、
この２つの試験方法を併せ行うことも有効な一つの実施
形態である。
【００３０】
【発明の効果】以上各項において述べたように、本発明
により従来実用困難であった固定砥粒ワイヤーソーによ
るシリコン、水晶、フェライト、ネオジウムなどの切断
加工が可能となった。
により従来実用困難であった固定砥粒ワイヤーソーによ
るシリコン、水晶、フェライト、ネオジウムなどの切断
加工が可能となった。
【図１】実施例のワイヤーソーの構成を説明する軸方向
の断面図である。
の断面図である。
【図２】被削材の切断幅とワイヤーソーの各線速におけ
る切屑排出量並びに表２並び表３に記載した切れ味（加
工性）の良（○）否（×）を示すグラフである。
る切屑排出量並びに表２並び表３に記載した切れ味（加
工性）の良（○）否（×）を示すグラフである。
１ 黄銅メッキピアノ線 ２ ダイヤモンド砥粒 ３ ボンド層 ４ ２の突出部 ５ ダイヤモンドフィラー Ｗ ワイヤーソー
Claims (6)
- 【請求項１】 高強度のワイヤーの外周面上に多数の超
砥粒をボンド層で突出固着してなるワイヤーソーを、被
削材の切断すべき面に接触させて、８００ｍ／ｍｉｎ以
上の線速で通過させることを特徴とするワイヤーソーに
よる切断加工法。 - 【請求項２】 固着された超砥粒の平均粒径は５０μｍ
以下、ワイヤーソーの外径は０．５ｍｍ以下であること
を特徴とする請求項１記載の切断加工法。 - 【請求項３】 被削材を液体中に設置し、ワイヤーソー
による切断を液体中で施すことを特徴とする請求項１ま
たは２記載の切断加工法。 - 【請求項４】 ボンド層はフィラーを含有するレジンボ
ンドによって形成され、被削材はシリコン、水晶、ガラ
ス、フェライトまたはネオジウムの何れかであることを
特徴とする請求項１、２または３記載の切断加工法。 - 【請求項５】 用いるワイヤーソーは、ワイヤーソーの
外径Ｄにおける容積をＡ、ボンド層の外径Ｄ1における
容積をＢ、超砥粒のボンド層より突出した部分の容積を
Ｃ、砥粒空間ＶをＡ−Ｂ−Ｃとした場合における砥粒空
間Ｖを、４ｍｍ3／ｍ以上としたことを特徴とする請求
項１、２、３または４記載の切断加工法。 - 【請求項６】 ワイヤーソーの被削材に対する通過方向
を、少なくとも１往復以上反転させることを特徴とする
請求項１、２、３、４または５記載の切断加工法。
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