JP6109409B2 - 研磨物品および形成方法 - Google Patents

Description

以下は研磨物品、特に単層研磨物品を形成する方法に関する。

鋸引き、掘削、研磨、洗浄、彫刻、および研削等を含む加工物から材料を除去する一般的機能のために、さまざまな産業のために過去１００年間に渡って種々の研磨工具が開発されてきた。特にエレクトロニクス産業に言及すると、ウエハを形成するための結晶インゴット材料のスライシングに好適な研磨工具が特に関連する。産業が引き続き成熟するにつれ、インゴットはますます大きな直径を有するようになり、収量、生産性、変質層、寸法上の制約、およびその他の因子のため、このような作業のために遊離研磨材およびワイヤソーを使用することが許容されるようになった。

一般に、ワイヤソーは、切削作用を生み出すように高速で巻き取ることが可能な、長いワイヤに研磨粒子が結合された研磨工具である。丸のこは切削深さが刃の半径未満に限定されるが、ワイヤソーはより大きな柔軟性を有し、直線状またはある輪郭を有する切削経路を切削可能である。

従来の固定研磨ワイヤソーでは、鋼鉄ビーズを金属ワイヤまたはケーブル上で摺動させることによりこれらの物品を製造する等のさまざまな手法がとられ、ビーズはスペーサにより分離される。これらのビーズは、一般に電気めっきまたは焼結によって結合される研磨粒子により被覆されてよい。しかし、電気めっきおよび焼結操作は、時間がかかることがあるため、費用のかかる危険な試みであり、ワイヤソー研磨工具の迅速な製造を妨げる。これらのワイヤソーのほとんどは、多くの場合石材または大理石を切削するような、エレクトロニクス用途のようにカーフ損失が大きくない用途で使用されてきた。ろう付けのような化学結合プロセスを介して研磨粒子を結合するためにいくつかの試みがなされてきたが、このような製造方法はワイヤソーの引張り強度を低下させるため、ワイヤソーは高張力下での切削用途では破断し初期破損しやすくなる。その他のワイヤソーは、研摩材をワイヤに結合するために樹脂を使用してもよい。あいにく、樹脂結合されたワイヤソーは急速に摩耗する傾向があり、特に硬質材料を切削する場合には、粒子の耐用年数に達するよりもずっと早く研磨材が損失する。

したがって、当該産業は依然として、特にワイヤソーイングの領域において改善された研磨工具を必要としている。

第１の態様によると、研磨物品は、細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨粒子、第１の層およびフィレットの上を覆うボンディング層とを含んでよい。フィレットは、研磨用途に関連するフィレット特性を有してよい。フィレット特性は、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、およびこれらの組み合わせからなる群から選択されてよい。

別の態様では、研磨物品は、細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨粒子、第１の層およびフィレットの上を覆うボンディング層とを含んでよい。フィレットは、研磨用途に適合するフィレット特性を有してよい。フィレット特性は、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、およびこれらの組み合わせからなる群から選択されてよい。

さらに別の態様では、研磨物品は、細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨物品の研磨用途用のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）を含むフィレット特性とを含んでよく、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表し、ｄ_ａｂは研磨粒子の中央粒径を表す。

別の態様によれば、研磨物品は、細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨物品の研磨用途用のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）を含むフィレット特性とを含んでよく、研磨物品の研磨用途用のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）を含むフィレット特性と、ｔ_ｆｌは第１の層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す。

さらに別の態様では、研磨物品を形成する方法は、基材を覆う第１の層の上を覆う研磨粒子を含む本体を提供することと、制御された処理条件に従って少なくとも基材、第１の層、および研磨粒子を処理して、研磨用途に関連するフィレット特性を有する研磨物品を形成することとを含んでよく、フィレット特性は、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される。制御された処理条件は、リフロー温度、フィラー含有量、フィラーサイズ、フィラー組成、研磨粒子の平均粒径、研磨粒子の粒径分布、研磨粒子含有量、研磨粒子の組成、第１の層の厚さ、第１の層の組成、雰囲気条件、およびこれらの組み合わせからなる群から選択してよい。

別の態様によれば、研磨物品は、細長部材を含んでよい基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、約１．５以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）を含んでよく、ｔ_ｆｌは第１の層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均厚さを表す。

別の態様では、研磨物品は、細長部材を含んでよい基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、約０．３３以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）を含んでよく、ｔ_ｆはフィレットの平均厚さを表し、ｄ_ａｂは研磨粒子の平均粒径を表す。

さらに別の態様では、研磨物品は、細長部材を含んでよい基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨粒子、第１の層およびフィレットの上を覆うボンディング層とを含んでよい。研磨粒子の大部分は、研磨粒子とタッキング層との間で研磨粒子の一部の下に延びるボンディング層の部分を規定するアンダーカット領域を有してよい。

別の態様によれば、研磨物品は、細長部材を含んでよい基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨粒子、第１の層およびフィレットの上を覆うボンディング層とを含んでよい。研磨粒子は少なくとも約１の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）を有してよく、Ａ_ｂは、研磨粒子のボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、研磨粒子のフィレットと接触する表面積の平均割合を表す。

さらに別の態様では、研磨物品は、細長部材を含んでよい基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨粒子、第１の層およびフィレットの上を覆うボンディング層とを含んでよく、少なくとも１つのフィレット特性は、約１．５以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、約０．３３以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、約１００以下のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、少なくとも約１の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、約６０％以下のフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、またはこれらの組み合わせからなる群から選択される。第１の層は研磨粒子の平均粒径の少なくとも約６％の平均厚さをさらに有してよい。

さらに別の態様では、研磨物品を形成する方法は、基材を覆う第１の層の上を覆う研磨粒子を含む本体を提供することと、制御された処理条件に従って少なくとも基材、第１の層、および研磨粒子を処理して、約１．５以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、約０．３３以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、約１００以下のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、少なくとも約１の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、約６０％以下のフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、またはこれらの組み合わせからなる群から選択されるフィレット特性を有する研磨物品を形成することとを含んでよい。制御された処理条件は、リフロー温度、フィラー含有量、フィラーサイズ、フィラー組成、研磨粒子の平均粒径、研磨粒子の粒径分布、研磨粒子含有量、研磨粒子の組成、第１の層の厚さ、第１の層の組成、およびこれらの組み合わせからなる群から選択してよい。

本開示は、添付図面を参照することによってよりよく理解することができ、またその多数の特徴および利点が当業者に対して明らかになり得る。

図１は、一実施形態による研磨物品を形成するプロセスを提供するフローチャートである。 図２Ａは、一実施形態による研磨物品の一部の断面図である。 図２Ｂは、一実施形態によるバリア層を含む研磨物品の一部の断面図である。 図２Ｃは、一実施形態による任意のコーティング層を含む研磨物品の一部の断面図である。 図２Ｄは、一実施形態による、第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子を含む研磨物品の一部の断面図である。 図３は、一実施形態に従って形成される研磨物品の拡大画像である。 図４は、別の実施形態に従って形成される研磨物品の拡大画像である。 図５は、別の実施形態に従って形成される研磨物品の拡大画像である。 図６は、さらに別の実施形態に従って形成される研磨物品の拡大画像である。 図７は、さらに別の実施形態に従って形成される研磨物品の拡大画像である。 図８は、別の実施形態に従って形成される研磨物品の拡大画像である。 図９は、一実施形態による例示的な凝集粒子の図である。 図１０Ａは、一実施形態による研磨物品の一部の図である。 図１０Ｂは、一実施形態による図１０Ａの研磨物品の一部の断面図である。 図１０Ｃは、一実施形態による研磨物品の一部の図である。 図１１Ａは、一実施形態による潤滑性材料を含む研磨物品の一部の図である。 図１１Ｂは、一実施形態による潤滑性材料を含む研磨物品の一部の図である。 図１２Ａは、一実施形態による露出面を有する研磨粒子を含む研磨物品の一部の図である。 図１２Ｂは、一実施形態による露出面を有する研磨粒子を含む研磨物品の一部の写真である。 図１３は、一実施形態による研磨凝集物を含む研磨物品の断面写真である。 図１４は、従来のサンプルにより加工されたウエハおよび一実施形態を代表する研磨物品により加工されたウエハの相対的なウエハの破断強さのチャートである。 図１５は、加工物をスライスするための、研磨物品を使用したオープンリール式マシンの図である。 図１６は、加工物をスライスするための、研磨物品を使用した振動マシンの図である。 図１７は、可変速度サイクル操作の１回のサイクルについてのワイヤ速度対時間の例示的プロットである。 図１８ａは、一実施形態によるフィレットを含む研磨物品の一部の図である。 図１８ｂは、図１８ａの拡大部の図である。 図１９ａは、一実施形態によるアンダーカット領域を含む研磨物品の図である。 図１９ｂは、図１９ａの拡大部の図である。 図２０ａは、一実施形態によるアンダーカット領域を含む研磨物品の図である。 図２０ｂは、図２０ａの拡大部の図である。 図２１は、一実施形態による研磨物品の拡大図である。 図２２は、一実施形態による研磨物品の拡大図である。

以下は研磨物品、特に加工物の研磨および鋸引きに好適な研磨物品に関する。特定の場合には、本明細書における研磨物品はワイヤソーを形成でき、ワイヤソーは、エレクトロニクス産業、光学産業、およびその他の関連産業における傷つきやすい結晶材料の加工に使用されてよい。

図１は、一実施形態による研磨物品を形成するプロセスを提供するフローチャートである。このプロセスは基材を提供するステップ１０１から始めることができる。基材は、そこに研磨材料を付着させるための表面を提供できるため、研磨物品の研磨能力を促す。

一実施形態によると、基材を提供するプロセスは、細長本体を有する基材を提供するプロセスを含むことができる。特定の場合には、細長本体は長さ：幅が少なくとも１０：１のアスペクト比を有することができる。その他の実施形態において、細長本体は、少なくとも約１００：１、例えば、少なくとも１０００：１、またはさらには少なくとも約１０，０００：１のアスペクト比を有することができる。基材の長さは、基材の長手軸に沿って測った最長寸法であることができる。幅は長手軸に垂直に測った基材の２番目に長い（または、場合によっては最短）寸法であることができる。

さらに、基材は少なくとも約５０メートルの長さを有する細長本体の形態であることができる。実際には、その他の基材はさらに長くてもよく、少なくとも約１００メートル、例えば、少なくとも約５００メートル、少なくとも約１，０００メートル、またはさらには１０，０００メートルの平均長さを有する。

さらに、基材は、約１ｃｍ以下であってよい幅を有することができる。実際には、細長本体は、約０．５ｃｍ以下、例えば、約１ｍｍ以下、約０．８ｍｍ以下、またはさらには約０．５ｍｍ以下の幅を有することができる。さらに、基材は少なくとも約０．０１ｍｍ、例えば、少なくとも約０．０３ｍｍの平均幅を有してよい。基材は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の平均幅を有し得ることが理解されよう。

特定の実施形態では、細長本体は一緒に編まれた複数のフィラメントを有するワイヤであることができる。すなわち、基材は、互いに巻き付くか、一緒に編まれるか、または中心の心線等の別の物体に固定される多数の小さなワイヤから形成することができる。特定の設計では基材に好適な構造としてピアノ線を利用してよい。例えば、基材は少なくとも約３ＧＰａの破断強さを有する高強度鋼線であることができる。基材の破断強さは、ＡＳＴＭ Ｅ−８によりキャプスタングリップを用いて金属材料の引張試験を行って測定できる。ワイヤは、黄銅等を含む金属のような特定の材料の層でコーティングされてもよい。

細長本体は特定の形状を有することができる。例えば、細長本体は円形の断面輪郭を有するように略円筒形状を有することができる。細長本体の長手軸を横切って延びる平面から見て円形の断面形状を有する細長本体を使用する際。

細長本体は、例えば、無機材料、有機材料（例えば、ポリマーおよび天然有機材料）、およびこれらの組み合わせを含むさまざまな材料から製造できる。好適な無機材料としては、セラミック、ガラス、金属、合金、セメント、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。特定の場合には、細長本体は金属、または金属合金材料から製造することができる。例えば、細長本体は遷移金属または遷移金属合金材料から製造されてもよく、鉄、ニッケル、コバルト、銅、クロム、モリブデン、バナジウム、タンタル、タングステン、およびこれらの組み合わせの元素を組み込んでよい。

好適な有機材料としては、ポリマーを挙げることができ、ポリマーとしては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、エラストマー、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。特に有用なポリマーとしては、ポリイミド、ポリアミド、樹脂、ポリウレタン、ポリエステル等を挙げることができる。細長本体としては、天然有機材料、例えば、ゴムを挙げることができることがさらに理解されよう。

研磨物品の処理および形成を促すために、基材はスプール機構に連結できる。例えば、ワイヤは供給スプールと巻取スプールとの間に供給できる。供給スプールと巻取スプールの間のワイヤの移動により処理を容易にできるため、例えば、供給スプールから巻取スプールに移動する間に、ワイヤは所望の形成プロセスを通して移動して、最終的に形成される研磨物品の構成要素層を形成できる。

基材を提供するプロセスにさらに言及すると、処理を容易にするために、基材は特定の速度で供給スプールから巻取スプールに巻き取られ得ることが理解されよう。例えば、基材は供給スプールから巻取スプールまで約５ｍ／分以上の速度で巻き取ることができる。その他の実施形態では、巻取速度は、少なくとも約８ｍ／分、少なくとも約１０ｍ／分、少なくとも約１２ｍ／分、またはさらには、少なくとも約１４ｍ／分であるようにさらに大きくてもよい。特定の場合には、巻取速度は約５００ｍ／分以下、例えば、約２００ｍ／分以下であってよい。巻取速度は上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得る。巻取速度は最終的に形成される研磨物品を形成可能な速度を表すことができると理解されよう。

ステップ１０１で基材を提供した後、プロセスは基材の上を覆うバリア層を提供することを含む任意のステップ１０２に進むことができる。一態様によると、バリア層は基材の周囲面と直接接触してもよく、より詳細には基材の周囲面に直接結合できるように、バリア層は基材の周囲面の上を覆うことができる。一実施形態において、バリア層は基材の周囲面に結合され得、バリア層と基材との間に、基材の少なくとも１種の金属元素とバリア層のある元素との相互拡散を特徴とする拡散接合領域を規定してよい。特定の一実施形態において、バリア層は、基材と、例えば、第１の層、ボンディング層、コーティング層、第１の種類の研磨粒子層、第２の種類の研磨粒子層、およびこれらの組み合わせを含むその他の上を覆う層との間に配置できる。

バリア層を有する基材を提供するプロセスは、このような構成物を入手すること、またはこのような基材およびバリア層の構造を製作することを含むことができる。バリア層は、例えば、堆積プロセスを含む各種技術によって形成できる。いくつかの好適な堆積プロセスとしては、印刷、噴霧、ディップコーティング、ダイコーティング、めっき（例えば、電解めっきまたは無電解めっき）、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。一実施形態によると、バリア層を形成するプロセスは、低温プロセスを含むことができる。例えば、バリア層を形成するプロセスは、約４００℃以下、例えば、約３７５℃以下、約３５０℃以下、約３００℃以下、またはさらには約２５０℃以下の温度で行うことができる。さらに、バリア層を形成した後、例えば、洗浄、乾燥、硬化、凝固、熱処理、およびこれらの組み合わせを含むさらなる処理を実施することができると理解されよう。バリア層は、後のめっき処理において、種々の化学種（例えば、水素）によるコア材料の化学含浸に対するバリアとして機能することができる。さらに、バリア層は改善された機械的耐久性を促すことができる。

一実施形態では、バリア層は単層の材料であることができる。バリア層は、基材の周囲面全体を覆う連続的コーティングの形態であることができる。バリア材料としては、金属または金属合金材料等の無機材料を挙げることができる。バリア層に使用するのに好適ないくつかの材料としては、スズ、銀、銅、ニッケル、チタン、およびこれらの組み合わせが挙げられるがこれらに限定されない遷移金属元素を挙げることができる。一実施形態では、バリア層はスズから本質的になる単層の材料であることができる。特定の場合には、バリア層は、少なくとも９９．９９％スズの純度を有するスズの連続層を含有することができる。とりわけ、バリア層は実質的に純粋な非合金材料であることができる。すなわち、バリア層は単一の金属材料から形成される金属材料（例えば、スズ）であることができる。

その他の実施形態では、バリア層は合金であることができる。例えば、バリア層としては、スズと、銅、銀等の遷移金属種を含む別の金属との組み合わせを含む組成物のようなスズ合金を挙げることができる。いくつかの好適なスズ系合金としては、銀を含むスズ系合金が挙げられ、より詳細には、Ｓｎ９６．５／Ａｇ３．５合金、Ｓｎ９６／Ａｇ４合金、およびＳｎ９５／Ａｇ５合金を挙げることができる。その他の好適なスズ系合金としては、銅、詳細にはＳｎ９９．３／Ｃｕ０．７合金およびＳｎ９７／Ｃｕ３合金を挙げることができる。加えて、ある種のスズ系合金は、ある割合で銅および銀を含むことができ、例えば、Ｓｎ９９／Ｃｕ０．７／Ａｇ０．３合金、Ｓｎ９７／Ｃｕ２．７５／Ａｇ０．２５合金、およびＳｎ９５．５／Ａｇ４／Ｃｕ０．５合金を挙げることができる。

別の態様では、バリア層は複数の別個の層、例えば、少なくとも２つの別個の層から形成することができる。例えば、バリア層は、内側層と、内側層の上を覆う外側層を含むことができる。一実施形態によれば、内側層および外側層は互いに直接接触できるため、外側層は内側層の上を直接覆い、界面で接合される。したがって、内側層および外側層は、基材の長さに沿って延在する界面で接合され得る。

一実施形態では、内側層は、上述のバリア層の特性のいずれかを有することができる。例えば、内側層は、スズを含む材料の連続層を含むことができ、より詳細には、本質的にスズからなってもよい。さらに、内側層および外側層は互いに異なる材料から形成できる。すなわち、例えば、これらの層のうちの一方の層中に存在する少なくとも１種の元素は、他方の層中には存在なくてもよい。特定の一実施形態では、外側層は、内側層中に存在しない元素を含むことができる。

外側層は、上述のバリア層の特性のいずれかを有することができる。例えば、外側層は金属または合金のような無機材料を含むように形成できる。より詳細には、外側層は、遷移金属元素を含むことができる。例えば、特定の一実施形態では、外側層はニッケルを含むことができる。別の実施形態では、外側層は本質的にニッケルからなるように形成することができる。

特定の場合には、外側層は内側層と同様にして堆積プロセス等で形成することができる。しかし、外側層が内側層と同様に形成される必要はない。一実施形態によると、外側層はめっき、噴霧、印刷、浸漬、ダイコーティング、堆積、およびこれらの組み合わせを含む堆積プロセスにより形成できる。特定の場合には、バリア層の外側層は、比較的低温、例えば、約４００℃以下、約３７５℃以下、約３５０℃以下、約３００℃以下、またはさらには約２５０℃以下で形成できる。ある特定のプロセスによると、外側層はダイコーティングのような非めっきプロセスにより形成することができる。さらに、外側層を形成するために使用されるプロセスとしては、例えば、加熱、硬化、乾燥、およびこれらの組み合わせを含むその他の方法を挙げてもよい。このような方法での外側層の形成により、コアおよび／または内側層中の望ましくない種の含浸の制限を容易にできると理解されよう。

一実施形態によると、バリア層の内側層は、化学的バリア層として作用するのに好適な特定の平均厚さを有するように形成することができる。例えば、バリア層は、少なくとも約０．０５ミクロン、例えば、少なくとも約０．１ミクロン、少なくとも約０．２ミクロン、少なくとも約０．３ミクロン、またはさらには少なくとも約０．５ミクロンの平均厚さを有することができる。さらに、内側層の平均厚さは、約８ミクロン以下、例えば、約７ミクロン以下、約６ミクロン以下、約５ミクロン以下、またはさらには約４ミクロン以下であってよい。内側層は、上述した任意の最小厚さから最大厚さの範囲内の平均厚さを有し得ることが理解されよう。

バリア層の外側層は特定の厚さを有するように形成することができる。例えば、一実施形態において、外側層の平均厚さは、少なくとも約０．０５ミクロン、例えば、少なくとも約０．１ミクロン、少なくとも約０．２ミクロン、少なくとも約０．３ミクロン、またはさらには少なくとも約０．５ミクロンであることができる。さらに、特定の実施形態では、外側層は、約１２ミクロン以下、例えば、約１０ミクロン以下、約８ミクロン以下、約７ミクロン以下、約６ミクロン以下、約５ミクロン以下、約４ミクロン以下、またはさらには約３ミクロン以下の平均厚さを有することができる。バリア層の外側層は、上述した任意の最小厚さから最大厚さの範囲内の平均厚さを有し得ることが理解されよう。

とりわけ、少なくとも実施形態では、内側層は外側層の平均厚さとは異なる平均厚さを有するように形成することができる。このような設計により、特定の化学種への改善された含浸耐性を促すことができるとともに、さらなる処理のために好適な結合構造を提供する。例えば、その他の実施形態では、内側層は外側層の平均厚さよりも大きい平均厚さを有するように形成することができる。しかし、代替的実施形態では、内側層は、平均厚さが外側層の平均厚さよりも小さくなるように平均厚さを有するように形成してもよい。

ある特定の実施形態によると、バリア層は、約３：１〜約１：３の範囲内であり得る、内側層の平均厚さ（ｔ_ｉ）と外側層の平均厚さ（ｔ_ｏ）との厚さ比［ｔ_ｉ：ｔ_ｏ］を有することができる。その他の実施形態において、厚さ比は、約２．５：１〜約１：２．５の範囲内、例えば、約２：１〜約１：２の範囲内、約１．８：１〜約１：１．８の範囲内、約１．５：１〜約１：１．５の範囲内、またはさらには約１．３：１〜約１：１．３の範囲内であり得る。

とりわけ、（少なくとも内側層および外側層を含む）バリア層は、約１０ミクロン以下である平均厚さを有するように形成することができる。その他の実施形態において、外側層の平均厚さはさらに小さくてもよく、例えば、約９ミクロン以下、約８ミクロン以下、約７ミクロン以下、約６ミクロン以下、約５ミクロン以下、またはさらには約３ミクロン以下であってよい。さらに、バリア層の平均厚さは、少なくとも約０．０５ミクロン、例えば、少なくとも約０．１ミクロン、少なくとも約０．２ミクロン、少なくとも約０．３ミクロン、またはさらには少なくとも約０．５ミクロンであることができる。バリア層は、上述した任意の最小厚さから最大厚さの範囲内の平均厚さを有し得ることが理解されよう。

さらに、本明細書における研磨物品は特定の耐疲労性を有する基材を形成できる。例えば、基材は、回転ビーム疲労試験またはハンター疲労試験で測定して少なくとも３００，０００サイクルの平均疲労寿命を有することができる。この試験はＭＰＩＦ標準５６であることができる。回転ビーム疲労試験では、指定応力（例えば、７００ＭＰａ）、すなわち、一定応力または最大１０^６回の繰返しサイクル数での繰り返し疲労試験でワイヤが破壊されなかった応力（例えば、応力とは疲労強度を表す）でワイヤが破断するまでのサイクル数を測定する。その他の実施形態において、基材はより長い疲労寿命、例えば、少なくとも約４００，０００サイクル、少なくとも約４５０，０００サイクル、少なくとも約５００，０００サイクル、またはさらには少なくとも約５４０，０００サイクルを示してよい。さらに、基材は、約２，０００，０００サイクル以下の疲労寿命を有してよい。

ステップ１０２にて任意でバリア層を提供した後、プロセスはステップ１０３に進むことができ、ステップ１０３は基材表面上を覆う第１の層を形成することを含む。第１の層を形成するプロセスとしては、例えば、噴霧、印刷、浸漬、ダイコーティング、めっき、およびこれらの組み合わせを含む堆積プロセスを挙げることができる。第１の層は基材の外面に直接結合され得る。実際に、第１の層は、基材の外面の大部分を覆うように、より詳細には、基材の外面全体を本質的に覆うことができるように形成することができる。

第１の層は、ボンディング領域を規定するように基材に結合されるように形成されもよい。ボンディング領域は、第１の層と基材との元素の相互拡散により規定され得る。ボンディング領域の形成は必ずしも、第１の層が基材表面に堆積された瞬間に形成されなくてもよいと理解されよう。例えば、第１の層と基材との間のボンディング領域の形成は、基材と基材に形成されるその他の構成要素層との結合を促すために、後の処理の間、例えば、熱処理プロセスの間に形成されてもよい。

あるいは、第１の層は、バリア層の少なくとも一部、例えば、バリア層の外部周囲面に直接接触するように形成されてもよい。特定の実施形態では、第１の層はバリア層に直接結合でき、より詳細には、バリア層の外側層に直接結合できる。上で述べたように、第１の層は、ボンディング領域を規定するようにバリア層に結合されるように形成されもよい。ボンディング領域は、第１の層とバリア層との元素の相互拡散により規定され得る。ボンディング領域の形成は必ずしも、第１の層がバリア層の表面に堆積された瞬間に形成されなくてもよいと理解されよう。例えば、第１の層とバリア層との間のボンディング領域の形成は、基材と基材に形成されるその他の構成要素層との結合を促すために、後の処理の間、例えば、熱処理プロセスの間に形成されてもよい。

さらに別の実施形態においては、第１の層は第１の層およびバリア層としての使用に好適な材料から製造できると理解されよう。例えば、第１の層は同じ材料および構成のバリア層を有して、基材の改善された機械的性質を促すことができ、さらなる処理のための研磨粒子のタッキングおよび結合に好適な、本明細書における実施形態のいずれかにおける第１の層の材料を含んでもよい。バリア層は、バリア層内にコーティングされた領域および間隙を有する不連続層であることができる。第１の層はバリア層内のコーティングされた領域および下の基材が露出されてもよい間隙を覆うことができる。

特定の一実施形態において、第１の層は、基材と、例えば、ボンディング層、コーティング層、第１の種類の研磨粒子層、第２の種類の研磨粒子層、およびこれらの組み合わせを含むその他の上を覆う層との間に配置できる。また、第１の層は、バリア層と、例えば、ボンディング層、コーティング層、第１の種類の研磨粒子層、第２の種類の研磨粒子層、およびこれらの組み合わせを含むその他の上を覆う層との間に配置できることが理解されよう。

一実施形態によると、第１の層は、金属、合金、金属系複合材料、およびこれらの組み合わせから形成できる。特定の一実施形態では、第１の層は遷移金属元素を含む材料で形成できる。例えば、第１の層は遷移金属元素を含む合金であることができる。いくつかの好適な遷移金属元素としては、鉛、銀、銅、亜鉛、インジウム、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオビウム、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。特定の一実施形態によると、第１の層はスズおよび鉛を含む合金で製造できる。より詳細には、このようなスズおよび鉛の合金は、鉛よりもスズの含有量を多く含有してよく、少なくとも約６０／４０のスズ／鉛組成物が挙げられるがこれに限定されない。

別の実施形態では、第１の層は過半量のスズを有する材料で製造できる。実際にある種の研磨物品では、第１の層は本質的にはスズから構成されていてよい。単独でもはんだ中でも、スズは、少なくとも約９９％、例えば、少なくとも約９９．１％、少なくとも約９９．２％、少なくとも約９９．３％、少なくとも約９９．４％、少なくとも約９９．５％、少なくとも約９９．６％、少なくとも約９９．７％、少なくとも約９９．８％、または少なくとも約９９．９％の純度を有することができる。別の態様では、スズは、少なくとも約９９．９９％の純度を有することができる。

少なくとも１つの実施形態によると、第１の層はめっきプロセスを介して形成されてもよい。めっきプロセスは電解めっきプロセスまたは無電解めっきプロセスであってよい。ある特定の場合には、第１の層は基材を特定のめっき材料に通して移動させることによって形成することができ、これは、無光沢スズ層を含む第１の層を製造できる浴を含むことができる。無光沢スズ層は特定の特徴を有するめっき層であることができる。例えば、無光沢スズ層は、めっきされる材料（すなわち、第１の層）の全重量に対して約０．５ｗｔ％以下の有機物質含有量を有することができる。有機物質含有量は、炭素、窒素、イオウ、およびこれらの組み合わせを含む組成物を含むことができる。他の特定の場合には、無光沢スズ層中の有機材料の含有量は、第１の層の全重量に対して約０．３ｗｔ％以下、例えば、約０．１ｗｔ％以下、約０．０８ｗｔ％以下、またはさらには約０．０５ｗｔ％以下であり得る。一実施形態によると、無光沢スズ層は有機光沢剤および有機結晶成長抑制剤を本質的に含まないことが可能である。さらに、無光沢スズ層は少なくとも約９９．９％の純度を有してよい。

無光沢スズ層は特定の特徴を有する特定のめっき材料から形成されてよい。例えば、めっき材料は、浴内のめっきされる材料の全重量に対して約０．５ｗｔ％以下の有機物質含有量を有することができる。有機物質含有量は、炭素、窒素、イオウ、およびこれらの組み合わせを含む組成物を含むことができる。他の特定の場合には、めっきされる材料中の有機材料の含有量は、めっき材料の全重量に対して約０．３ｗｔ％以下、例えば、約０．１ｗｔ％以下、約０．０８ｗｔ％以下、またはさらには約０．０５ｗｔ％以下であり得る。一実施形態によると、めっき材料は有機光沢剤および有機結晶成長抑制剤を本質的に含まないことが可能である。さらに、めっき材料は少なくとも約９９．９％の純度を有してよい。

さらに、無光沢スズ層は特定の平均結晶粒径のスズ材料を有してよい。例えば、無光沢スズ層は少なくとも約０．１ミクロン、例えば、少なくとも約０．２ミクロン、少なくとも約０．５ミクロン、またはさらには少なくとも約１ミクロンの平均結晶粒径を有することができる。さらに、非限定的な一実施形態において、無光沢スズ層は約５０ミクロン以下、例えば、約２５ミクロン以下、約１５ミクロン以下、または約１０ミクロン以下の平均結晶粒径を有することができる。無光沢スズ層の結晶粒の平均結晶粒径は上述の任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

一実施形態によると、第１の層ははんだ材料であることができる。はんだ材料としては、例えば約４５０℃以下の特定の融点を有する材料を挙げてもよいと理解されよう。はんだ材料は、はんだ材料よりも著しく高い融点、例えば４５０℃超、より典型的には５００℃超を通常有するろう付け材料とは異なる。さらに、ろう付け材料は異なる組成を有してよい。一実施形態によると、本明細書における実施形態の第１の層は約４００℃以下、例えば、約３７５℃以下、約３５０℃以下、約３００℃以下、または約２５０℃以下の融点を有する材料で形成してよい。さらに、第１の層は少なくとも約１００℃、例えば、少なくとも約１２５℃、少なくとも約１５０℃、またはさらには少なくとも約１７５℃の融点を有してよい。第１の層は、上述した任意の最小温度から最大温度の範囲内の融点を有し得ることが理解されよう。

一実施形態によると、バリア層および第１の層の組成が少なくとも１つの元素を共通で有するように、第１の層は、バリア層と同じ材料を含むことができる。さらに代替的実施形態では、バリア層および第１の層は全体的に異なる材料であることができる。

少なくとも１つの実施形態によると、第１の層の形成は、第１の層の上を覆う追加の層の形成を含むことができる。例えば、一実施形態において、第１の層の形成は、第１の層の上を覆う追加の層の形成を含み、さらなる処理を容易にする。追加の層は、基材上を覆うことができ、より詳細には、第１の層の少なくとも一部と直接接触できる。

追加の層は、フラックス材料を含むことができ、このフラックス材料により、第１の層の材料の溶融を促し、さらには第１の層における研磨粒子の付着を容易にする。フラックス材料は第１の層の上を覆う、より詳細には、第１の層と直接接触する略均一な層の形態であることができる。フラックス材料の形態の追加の層は、過半量のフラックス材料を含むことができる。特定の場合には、本質的にすべての追加の層はフラックス材料からなることができる。

フラックス材料は液体またはペーストの形態であることができる。一実施形態によると、フラックス材料は噴霧、浸漬、塗装、印刷、ブラッシング、およびこれらの組み合わせ等の堆積プロセスを使用して第１の層に適用することができる。少なくとも１つの例示的実施形態については、フラックス材料は、塩化物、酸、界面活性剤、溶剤、水、およびこれらの組み合わせのような材料を含むことができる。特定の一実施形態において、フラックスとしては、塩酸塩、塩化亜鉛、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

ステップ１０３で第１の層を形成した後、プロセスは第１の層に研磨粒子を配置してステップ１０４に進むことができる。本明細書における研磨粒子への言及は、例えば第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子を含む、本明細書に記述される複数の種類の研磨粒子のいずれか１つへの言及である。これらの種類の研磨粒子は本明細書でより詳細に記述される。場合によっては、プロセスの性質によって、研磨粒子は第１の層と直接接触できる。より詳細には、研磨粒子は、第１の層の上を覆うフラックス材料を含む層のような追加の層と直接接触できる。実際に、フラックス材料を含む材料からなる追加の層は、第１の層に対して所定位置に研磨粒子を永久的に結合するためにさらなる処理が行われるまで、処理中に所定位置における研磨粒子の保持を容易にする自然の粘度および接着特性を有することができる。

第１の層に、より詳細にはフラックス材料を含む追加の層に研磨粒子を提供する好適な方法としては、噴霧、重力コーティング、浸漬、ダイコーティング、ディップコーティング、静電コーティング、めっき、およびこれらの組み合わせを含むがこれらに限定されないさまざまな堆積方法を挙げることができる。研磨粒子を適用する特に有用な方法としては、フラックス材料を含む追加の層に研磨粒子の略均一なコーティングを適用するために行われる噴霧プロセスを挙げることができる。

代替的実施形態では、研磨粒子を提供するプロセスは、フラックス材料および研磨粒子を含んでよい追加の材料を含む混合物の形成を含むことができる。本明細書における実施形態によるある特定のプロセスにおいて、研磨粒子を提供するプロセスとしては、タッキングフィルムに研磨粒子をディップコーティングすることを含むことができる。ディップコーティングは、少なくともフラックス材料および研磨粒子を含む混合物またはスラリーを通って研磨物品を移動させることを含むことができる。そのため、研磨粒子は第１の層に適用することができ、フラックス材料を含む追加の層を同時に形成できる。

ある特定の実施形態によると、混合物の構成成分によって研磨粒子の同時適用を所望により含んでよい追加のコーティングを適用するプロセスは、ダイコーティングプロセスを含むことができる。特定の場合には、研磨粒子は、追加の材料（および所望により研磨粒子）を含む混合物を通って移動し、かつ機構（例えば、寸法が制御されたダイ開口部）を通って移動して、追加の層の厚さを制御できる。

一実施形態によれば、特定の態様のスラリーおよびディップコーティングプロセスは、好適な研磨物品の形成を容易にするために制御されてよい。例えば、一実施形態において、スラリーは２５℃の温度および１ｌ／ｓの剪断速度で少なくとも０．１ｍＰａ・ｓかつ１Ｐａ・ｓ以下の粘度を有するニュートン流体であることができる。スラリーはまた、２５℃の温度で測定した際に１０ｌ／ｓの剪断速度で少なくとも１ｍＰａ・ｓかつ１００Ｐａ・ｓ以下、またはさらには約１０Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する非ニュートン流体であることができる。粘度は、２５ｍｍ平行板、約２ｍｍの間隙、０．１〜１０ｌ／ｓの剪断速度、２５℃の温度の設定を用いてＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＡＲ−Ｇ２回転式レオメータを使用して測定できる。

研磨粒子を提供するプロセスは、研磨粒子密度（例えば、第１の研磨粒子密度、第２の研磨粒子密度、または第１および第２の研磨粒子密度の組み合わせ）を制御することもまた含んでよい。研磨粒子密度の制御としては、第１の層に供給される研磨粒子の量、研磨粒子の量対第１の層の量の比、研磨粒子の量対フラックス材料を含む追加の層の量の比、研磨粒子の量対スラリー粘度の比、第１の層における研磨粒子の位置、第２の種類の研磨粒子の位置に対する第１の層における第１の種類の研磨粒子の位置、研磨粒子を供給する力、およびこれらの組み合わせの制御のうち少なくとも１つを挙げることができる。特定の場合には、研磨粒子密度の制御は、形成中に研磨粒子密度を測定することを含むことができる。機械的方法、光学的方法、およびこれらの組み合わせを含む各種測定方法が使用可能である。さらに、特定の実施形態では、研磨粒子密度を制御するプロセスは、研磨物品形成中に基材上の研磨粒子の分布を測定することと、測定値に基づいて第１の層に堆積される研磨粒子の量を調節することとを含むことができる。例示的実施形態において、基材に堆積された研磨粒子の量を調節するプロセスは、例えば、噴霧プロセスを介して研磨粒子を提供する場合においては、スプレーノズルの処理パラメータ（例えば、吐出される材料の力、研磨粒子対その他の構成要素の重量比等）を調節することをはじめとする測定値に基づいて堆積パラメータを変更することを含むことができる。いくつかの好適な堆積パラメータの例としては、研磨粒子対キャリア材料（例えば、フラックス）の重量比、研磨粒子を適用するために使用される供給力、温度、キャリア材料中または基材上の有機物質含有量、環境を形成する雰囲気条件等を挙げることができる。

少なくとも１つの実施形態については、第１の層に研磨粒子を堆積させるプロセスとしては、堆積を挙げることができ、堆積はより詳細には研磨粒子を第１の層に噴霧することを含むことができる。ある種のプロセスでは、噴霧は２つ以上のノズルを使用することを含むことができる。より特殊な設計では、研磨粒子供給用の２つ以上のノズルを使用することができ、ノズルは軸対称パターンで基材の周りに配置される。

あるいは、第１の層に研磨粒子を堆積させるプロセスは、第１の層を有する研磨物品を研磨粒子の床を通って移動させることを含むことができる。特定の場合には、床は、研磨粒子の流動床であることができる。

本明細書における研磨粒子への言及は、例えば、第１の種類の研磨粒子および第１の種類とは異なる第２の種類の研磨粒子を含む複数の種類の研磨粒子への言及を含むことができる。少なくとも１つの実施形態によると、第１の種類の研磨粒子は、硬度、破砕性、強靱性、粒子形状、結晶構造、平均粒径、組成、粒子コーティング、グリットサイズ分布、およびこれらの組み合わせからなる群のうち少なくとも１つの粒子特性に基づいて第２の種類の研磨粒子とは異なり得る。さらに、本明細書における研磨粒子への言及は、バインダー相を含む凝集粒子、非凝集粒子、および、例えば凝集粒子である第１の種類および非凝集粒子である第２の種類を含む組み合わせ等を挙げることができることが理解されよう。

第１の種類の研磨粒子は、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、酸窒化物、酸ホウ化物、ダイヤモンド、およびこれらの組み合わせ等の材料を含むことができる。ある種の実施形態では、第１の種類の研磨粒子は超砥粒材料を組み込むことができる。例えば、１つの好適な超砥粒材料としてはダイヤモンドが挙げられる。特定の場合においては、第１の種類の研磨粒子は本質的にダイヤモンドからなることができる。

さらに、第２の種類の研磨粒子は、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、酸窒化物、酸ホウ化物、ダイヤモンド、およびこれらの組み合わせ等の材料を含むことができる。ある種の実施形態では、第２の種類の研磨粒子は超砥粒材料を組み込むことができる。例えば、１つの好適な超砥粒材料としてはダイヤモンドが挙げられる。特定の場合においては、第２の種類の研磨粒子は本質的にダイヤモンドからなることができる。

一実施形態では、第１の種類の研磨粒子は、少なくとも約１０ＧＰａのビッカース硬度を有する材料を含むことができる。その他の場合には、第１の種類の研磨粒子は、少なくとも約２５ＧＰａ、例えば、少なくとも約３０ＧＰａ、少なくとも約４０ＧＰａ、少なくとも約５０ＧＰａ、またはさらには少なくとも約７５ＧＰａのビッカース硬度を有することができる。さらに、少なくとも１つの非限定的実施形態において、第１の種類の研磨粒子は、約２００ＧＰａ以下、例えば、約１５０ＧＰａ以下、またはさらには約１００ＧＰａ以下であるビッカース硬度を有することができる。第１の種類の研磨粒子は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内のビッカース硬度を有し得ることが理解されよう。

第２の種類の研磨粒子は、少なくとも約１０ＧＰａのビッカース硬度を有する材料を含むことができる。その他の場合には、第２の種類の研磨粒子は、少なくとも約２５ＧＰａ、例えば、少なくとも約３０ＧＰａ、少なくとも約４０ＧＰａ、少なくとも約５０ＧＰａ、またはさらには少なくとも約７５ＧＰａのビッカース硬度を有することができる。さらに、少なくとも１つの非限定的実施形態において、第２の種類の研磨粒子は、約２００ＧＰａ以下、例えば、約１５０ＧＰａ以下、またはさらには約１００ＧＰａ以下であるビッカース硬度を有することができる。第２の種類の研磨粒子は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内のビッカース硬度を有し得ることが理解されよう。

特定の場合には、第１の種類の研磨粒子は第１の平均硬度（Ｈ１）を有することができ、第２の種類の研磨粒子は第１の平均硬度とは異なる第２の平均硬度（Ｈ２）を有することができる。いくつかの実施例では、第１の平均硬度は第２の平均硬度よりも大きくてもよい。さらに他の場合には、第１の平均硬度は第２の平均硬度未満でもよい。さらに別の実施形態によれば、第１の平均硬度は第２の平均硬度と実質的に同じであってもよい。

少なくとも１つの態様については、第１の平均硬度は（（Ｈ１−Ｈ２）／Ｈ１）×１００％の式の絶対値に基づいて、第２の平均硬度と少なくとも約５％異なり得る。一実施形態において、第１の平均硬度は、第２の平均硬度とは少なくとも約１０％異なり、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、少なくとも約４０％異なり、少なくとも約５０％異なり、少なくとも約６０％異なり、少なくとも約７０％異なり、少なくとも約８０％異なり、またはさらには少なくとも約９０％異なる。さらに、別の非限定的な実施形態において、第１の平均硬度は、第２の平均硬度とは約９９％以下異なり、例えば、約９０％以下異なり、約８０％以下異なり、約７０％以下異なり、約６０％以下異なり、約５０％以下異なり、約４０％以下異なり、約３０％以下異なり、約２０％以下異なり、約１０％以下異なってもよい。第１の平均硬度と第２の平均硬度との差は上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内であり得ることが理解されよう。

少なくとも１つの実施形態では、第１の種類の研磨粒子は、第２の種類の研磨粒子の第２の平均粒径（Ｐ２）とは異なる第１の平均粒径（Ｐ１）を有することができる。場合によっては、第１の平均粒径は第２の平均粒径よりも大きくてもよい。さらにその他の実施形態では、第１の平均粒径は第２の平均粒径未満であり得る。さらに別の実施形態によれば、第１の平均粒径は第２の平均粒径と実質的に同じであり得る。

特定の実施形態では、第１の種類の研磨粒子は第１の平均粒径（Ｐ１）を有することができ、第２の種類の研磨粒子は第２の平均粒径（Ｐ２）を有することができ、第１の平均粒径は（（Ｐ１−Ｐ２）／Ｐ１）×１００％の式の絶対値に基づいて、第２の平均粒径と少なくとも約５％異なり得る。一実施形態において、第１の平均粒径は、第２の平均粒径とは少なくとも約１０％異なり、例えば、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、少なくとも約４０％異なり、少なくとも約５０％異なり、少なくとも約６０％異なり、少なくとも約７０％異なり、少なくとも約８０％異なり、またはさらには少なくとも約９０％異なる。さらに、別の非限定的な実施形態において、第１の平均粒径は、第２の平均粒径とは約９９％以下異なり、例えば、約９０％以下異なり、約８０％以下異なり、約７０％以下異なり、約６０％以下異なり、約５０％以下異なり、約４０％以下異なり、約３０％以下異なり、約２０％以下異なり、約１０％以下異なってもよい。第１の平均粒径と第２の平均粒径との差は上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内であり得ることが理解されよう。

少なくとも１つの実施形態によると、第１の種類の研磨粒子は、約５００ミクロン以下、例えば、約３００ミクロン以下、約２００ミクロン以下、約１５０ミクロン以下、またはさらには約１００ミクロン以下の第１の平均粒径を有することができる。さらに、非限定的な一実施形態において、第１の種類の研磨粒子は少なくとも約０．１ミクロン、例えば、少なくとも約０．５ミクロン、少なくとも約１ミクロン、少なくとも約２ミクロン、少なくとも約５ミクロン、またはさらには少なくとも約８ミクロンの第１の平均粒径を有してよい。第１の平均粒径は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内にあり得ることが理解されよう。

特定の実施形態では、第２の種類の研磨粒子は、約５００ミクロン以下、例えば、約３００ミクロン以下、約２００ミクロン以下、約１５０ミクロン以下、またはさらには約１００ミクロン以下の第２の平均粒径を有することができる。さらに、非限定的な一実施形態において、第２の種類の研磨粒子は少なくとも約０．１ミクロン、例えば、少なくとも約０．５ミクロン、少なくとも約１ミクロン、少なくとも約２ミクロン、少なくとも約５ミクロン、またはさらには少なくとも約８ミクロンの第２の平均粒径を有してよい。第２の平均粒径は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内にあり得ることが理解されよう。

特定の実施形態では、第１の種類の研磨粒子は第１の平均破砕性（Ｆ１）を有することができ、第２の種類の研磨粒子は第２の平均破砕性（Ｆ２）を有することができる。さらに、第１の平均破砕性は第２の平均破砕性と異なってよく、第２の平均破砕性よりも大きいかまたは小さい。さらに、別の実施形態では、第１の平均破砕性は第２の平均破砕性と実質的に同じであってもよい。

一実施形態によると、第１の平均破砕性は、式（（Ｆ１−Ｆ２）／Ｆ１）×１００％の式の絶対値に基づいて、第２の平均破砕性と少なくとも約５％異なり得る。一実施形態において、第１の平均破砕性は、第２の平均破砕性とは少なくとも約１０％異なり、例えば、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、少なくとも約４０％異なり、少なくとも約５０％異なり、少なくとも約６０％異なり、少なくとも約７０％異なり、少なくとも約８０％異なり、またはさらには少なくとも約９０％異なる。さらに、別の非限定的な実施形態において、第１の平均破砕性は、第２の平均破砕性とは約９９％以下異なり、例えば、約９０％以下異なり、約８０％以下異なり、約７０％以下異なり、約６０％以下異なり、約５０％以下異なり、約４０％以下異なり、約３０％以下異なり、約２０％以下異なり、約１０％以下異なってもよい。第１の平均破砕性と第２の平均破砕性との差は上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内であり得ることが理解されよう。

特定の実施形態では、第１の種類の研磨粒子は第１の平均強靱性（Ｔ１）を有することができ、第２の種類の研磨粒子は第２の平均強靱性（Ｔ２）を有することができる。さらに、第１の平均強靱性は第２の平均強靱性と異なってよく、第２の平均強靱性よりも大きいかまたは小さい。さらに、別の実施形態では、第１の平均強靱性は第２の平均強靱性と実質的に同じであってもよい。

一実施形態によると、第１の平均強靱性は、式（（Ｔ１−Ｔ２）／Ｔ１）×１００％の式の絶対値に基づいて、第２の平均強靱性と少なくとも約５％異なり得る。一実施形態において、第１の平均強靱性は、第２の平均強靱性とは少なくとも約１０％異なり、例えば、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、少なくとも約４０％異なり、少なくとも約５０％異なり、少なくとも約６０％異なり、少なくとも約７０％異なり、少なくとも約８０％異なり、またはさらには少なくとも約９０％異なる。さらに、別の非限定的な実施形態において、第１の平均強靱性は、第２の平均強靱性とは約９９％以下異なり、例えば、約９０％以下異なり、約８０％以下異なり、約７０％以下異なり、約６０％以下異なり、約５０％以下異なり、約４０％以下異なり、約３０％以下異なり、約２０％以下異なり、約１０％以下異なってもよい。第１の平均強靱性と第２の平均破強靱性との差は上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内であり得ることが理解されよう。

本明細書における実施形態の特定の研磨物品は、互いに対して特定含有量の第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子を利用してよく、それにより改善された性能を促し得る。例えば、第１の種類の研磨粒子は第１の含有量で存在でき、第２の種類の研磨粒子は第２の含有量で存在してよい。一実施形態によると、第１の含有量は第２の含有量よりも多くてよい。さらに、その他の場合には、第２の含有量は第１の含有量よりも多くてよい。さらに別の実施形態では、第１の含有量は第２の含有量と実質的に同じであってもよい。

少なくとも１つの実施形態では、第１の種類の研磨粒子は第１の含有量で存在でき、第２の種類の研磨粒子は第２の含有量で存在でき、数値上の粒子数に基づく第１の含有量対第２の含有量の相対量は、粒子数比（ＦＣ：ＳＣ）を定義でき、ＦＣは第１の粒子数含有量を表し、ＳＣは第２の粒子数含有量を表す。一実施形態によると、粒子数比（ＦＣ：ＳＣ）は、約１００：１以下、例えば、約５０：１以下、約２０：１以下、約１０：１以下、約５：１以下、またはさらには約２：１以下であり得る。ある特定の場合には、第１の含有量および第２の含有量（粒子数に基づく）が実質的に同じまたは本質的に同じであるように粒子数比（ＦＣ：ＳＣ）は約１：１であり得る。さらに、別の非限定的な実施形態において、粒子数比（ＦＣ：ＳＣ）は、少なくとも約２：１、例えば、少なくとも約５：１、少なくとも約１０：１、少なくとも約２０：１、少なくとも約５０：１、少なくとも約１００：１であり得る。粒子数比は上記の任意の２つの比の間の範囲により規定できることが理解されよう。

別の実施形態によれば、粒子数比（ＦＣ：ＳＣ）は、約１：１００以下、例えば、約１：５０以下、約１：２０以下、約１：１０以下、約１：５以下、約１：２以下であり得る。さらに、別の非限定的な実施形態において、粒子数比（ＦＣ：ＳＣ）は、少なくとも約１：２、例えば、少なくとも約１：５、少なくとも約１：１０、少なくとも約１：２０、少なくとも約１：５０、少なくとも約１：１００であり得る。粒子数比は上記の任意の２つの比の間の範囲により規定できることが理解されよう。例えば、粒子数比は１：１〜１：１００、例えば、約１：２〜１：１００であり得る。その他の場合においては、粒子数比は１００：１〜１：１またはさらには約１００：１〜２：１であってもよい。さらに、非限定的な一実施形態において、粒子数比は約１００：１〜１：１００、例えば、約５０：１〜１：５０、例えば、約２０：１〜１：２０、約１０：１〜１：１０、約５：１〜１：５、またはさらには約２：１〜１：２であってよい。

第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子含有量は粒子数以外に他の方法で測定してもよい。例えば、第１の種類の研磨粒子は研磨粒子の全含有量に対する第１の種類の研磨粒子の重量パーセント（Ｐ１ｗｔ％）により測定でき、第２の種類の研磨粒子は研磨粒子の全含有量に対する第２の種類の研磨粒子の重量パーセント（Ｐ２ｗｔ％）により測定できる。一実施形態によると、研磨物品は、第２の種類の研磨粒子の重量パーセントに対する第１の種類の研磨粒子の相対的な重量パーセントで定義される粒子重量比（Ｐ１ｗｔ％：Ｐ２ｗｔ％）を有することができる。特定の一実施形態において、粒子重量比は、約１００：１以下、例えば、約５０：１以下、約２０：１以下、約１０：１以下、約５：１以下、約２：１以下であり得る。さらに、ある場合においては、第１の含有量および第２の含有量（重量パーセントに基づく）が実質的に同じまたは本質的に同じであるように粒子重量比（Ｐ１ｗｔ％：Ｐ２ｗｔ％）は約１：１であり得る。さらに、別の非限定的な実施形態において、粒子重量比（Ｐ１ｗｔ％：Ｐ２ｗｔ％）は、少なくとも約２：１、例えば、少なくとも約５：１、少なくとも約１０：１、少なくとも約２０：１、少なくとも約５０：１、少なくとも約１００：１であり得る。粒子重量比（Ｐ１ｗｔ％：Ｐ２ｗｔ％）は上記の任意の２つの比の間の範囲により規定できることが理解されよう。

別の実施形態によれば、粒子重量比（Ｐ１ｗｔ％：Ｐ２ｗｔ％）は、約１：１００以下、例えば、約１：５０以下、約１：２０以下、約１：１０以下、約１：５以下、約１：２以下であり得る。さらに、別の非限定的な実施形態において、粒子重量比（Ｐ１ｗｔ％：Ｐ２ｗｔ％）は、少なくとも約１：２、例えば、少なくとも約１：５、少なくとも約１：１０、少なくとも約１：２０、少なくとも約１：５０、少なくとも約１：１００であり得る。粒子重量比（Ｐ１ｗｔ％：Ｐ２ｗｔ％）は上記の任意の２つの比の間の範囲により規定できることが理解されよう。例えば、粒子重量比（Ｐ１ｗｔ％：Ｐ２ｗｔ％）は１：１〜１：１００、例えば、約１：２〜１：１００であり得る。その他の場合においては、粒子重量比（Ｐ１ｗｔ％：Ｐ２ｗｔ％）は１００：１〜１：１またはさらには約１００：１〜２：１であってもよい。さらに、非限定的な一実施形態において、粒子重量比（Ｐ１ｗｔ％：Ｐ２ｗｔ％）は約１００：１〜１：１００、例えば、約５０：１〜１：５０、例えば、約２０：１〜１：２０、約１０：１〜１：１０、約５：１〜１：５、またはさらには約２：１〜１：２であってよい。

第１の種類の研磨粒子は、細長、等軸、楕円状、箱型、矩形、三角形、不規則形等を含む群からの形状等の特定の形状を有することができる。第２の種類の研磨粒子もまた、細長、等軸、楕円状、箱型、矩形、三角形等を含む群からの形状等の特定の形状を有してよい。第１の種類の研磨粒子の形状は第２の種類の研磨粒子の形状とは異なり得ることが理解されよう。あるいは、第１の種類の研磨粒子は、第２の種類の研磨粒子と実質的に同じ形状を有することができる。

さらに、特定の場合には、第１の種類の研磨粒子は第１の種類の結晶構造を有することができる。いくつかの例示的な結晶構造としては、多結晶、単結晶、多角形、等軸晶、六方晶、四面体、八角形、複雑な炭素構造（例えば、バッキーボール）、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。加えて、第２の種類の研磨粒子は、特定の結晶構造、例えば、多結晶、単結晶、等軸晶、六方晶、四面体、八角形、複雑な炭素構造（例えば、バッキーボール）、およびこれらの組み合わせを有することができる。第１の種類の研磨粒子の結晶構造は第２の種類の研磨粒子の結晶構造とは異なり得ることが理解されよう。あるいは、第１の種類の研磨粒子は、第２の種類の研磨粒子と実質的に同じ結晶構造を有することができる。

特定の実施形態では、第１の種類の研磨粒子は広いグリットサイズ分布によって規定することができ、第１の種類の研磨粒子の少なくとも８０％は、約１ミクロン〜約１００ミクロンの平均粒径の範囲において少なくとも約３０ミクロンの範囲内に含まれる平均粒径を有する。加えて、第２の種類の研磨粒子もまた広いグリットサイズ分布によって規定されてよく、第２の種類の研磨粒子の少なくとも８０％は、約１ミクロン〜約１００ミクロンの平均粒径の範囲において少なくとも約３０ミクロンの範囲内に含まれる平均粒径を有する。

一実施形態において、広いグリットサイズ分布は二峰性粒径分布であることができ、二峰性粒径分布は、第１の中央粒径（Ｍ１）を規定する第１のモード、および第１の中央粒径とは異なる第２の中央粒径（Ｍ２）を規定する第２のモードを含む。特定の実施形態によれば、第１の中央粒径および第２の中央粒径は、式（（Ｍ１−Ｍ２）／Ｍ１）×１００％に基づき少なくとも５％異なる。さらに他の実施形態では、第１の中央粒径および第２の中央粒径は少なくとも約１０％異なり、例えば、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、少なくとも約４０％異なり、少なくとも約５０％異なり、少なくとも約６０％異なり、少なくとも約７０％異なり、少なくとも約８０％異なり、またはさらには少なくとも約９０％異なり得る。さらに、別の非限定的な実施形態において、第１の中央粒径ｈあ第２の中央粒径と約９９％以下異なり、例えば、約９０％以下異なり、約８０％以下異なり、約７０％以下異なり、約６０％以下異なり、約５０％以下異なり、約４０％以下異なり、約３０％以下異なり、約２０％以下異なり、またはさらには約１０％以下異なってもよい。第１の中央粒径と第２の中央粒径との差は上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内であり得ることが理解されよう。

特定の実施形態では、第１の種類の研磨粒子は凝集粒子を含むことができる。より詳細には、第１の種類の研磨粒子は本質的に凝集粒子からなる。また、第２の種類の研磨粒子は非凝集粒子を含んでもよく、より詳細には、本質的に非凝集粒子からなってもよい。さらに、第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子は、凝集粒子または非凝集粒子を含んでもよいことが理解されよう。第１の種類の研磨粒子は、第１の平均粒径を有する凝集粒子、および第１の平均粒径とは異なる第２の平均粒径を有する非凝集粒子を含む第２の種類の研磨粒子であることができる。とりわけ、一実施形態では、第２の平均粒径は第１の平均粒径と実質的に同じであり得る。

一実施形態によると、凝集粒子は、バインダー材料によって互いに結合した研磨粒子を含むことができる。いくつかの好適なバインダー材料の例としては、無機材料、有機材料、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。より詳細には、バインダー材料はセラミック、金属、ガラス、ポリマー、樹脂、およびこれらの組み合わせであってよい。少なくとも１つの実施形態では、バインダー材料は金属または合金であることができ、これらとしては１種以上の遷移金属元素を挙げることができる。一実施形態によれば、バインダー材料は、例えば、バリア層、第１の層、ボンディング層、コーティング層、およびこれらの組み合わせを含む研磨物品の構成要素層から少なくとも１種の金属元素を含むことができる。本明細書における少なくとも１つの研磨物品では、バインダー材料の少なくとも一部は第１の層で使用されるのと同じ材料であることができ、より詳細には、本質的にすべてのバインダー材料は第１の層と同じ材料であることができる。さらに別の態様では、バインダー材料の少なくとも一部は研磨粒子を覆うボンディング層で使用されるのと同じ材料であることができ、より詳細には、本質的にすべてのバインダー材料はボンディング層と同じ材料であることができる。

さらに特殊な実施形態では、バインダーは少なくとも１種の活性結合剤を含む金属材料であることができる。活性結合剤は元素または窒化物、炭化物、およびこれらの組み合わせを含む組成物であってよい。特定の例示的な活性結合剤としては、チタン含有組成物、クロム含有組成物、ニッケル含有組成物、銅含有組成物、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

別の実施形態では、バインダー材料は、研磨物品もまた機械的除去プロセスを行う間、加工物表面における化学的除去プロセスを容易にするために研磨物品と接触する加工物と化学反応するように構成される化学剤を含むことができる。いくつかの好適な化学剤としては、酸化物、炭化物、窒化物、酸化剤、ｐＨ調節剤、界面活性剤、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

本明細書における実施形態の凝集粒子は、特定含有量の研磨粒子、特定含有量のバインダー材料、および特定含有量の孔隙を含むことができる。例えば、凝集粒子は、バインダー材料の含有量よりも多い含有量の研磨粒子を含むことができる。あるいは、凝集粒子は、研磨粒子含有量よりも多い含有量のバインダー材料を含むことができる。例えば、一実施形態において、凝集粒子は、凝集粒子の全体積に対して少なくとも約５ｖｏｌ％の研磨粒子を含むことができる。その他の場合には、凝集粒子の全体積に対する研磨粒子含有量はより多くてもよく、例えば、少なくとも約１０ｖｏｌ％、例えば、少なくとも約２０ｖｏｌ％、少なくとも約３０ｖｏｌ％、少なくとも約４０ｖｏｌ％、少なくとも約５０ｖｏｌ％、少なくとも約６０ｖｏｌ％、少なくとも約７０ｖｏｌ％、少なくとも約８０ｖｏｌ％、またはさらには少なくとも約９０ｖｏｌ％であることができる。さらに、別の非限定的な実施形態において、凝集粒子の全体積に対する凝集粒子中の研磨粒子含有量は、約９５ｖｏｌ％以下、例えば、約９０ｖｏｌ％以下、約８０ｖｏｌ％以下、約７０ｖｏｌ％以下、約６０ｖｏｌ％以下、約５０ｖｏｌ％以下、約４０ｖｏｌ％以下、約３０ｖｏｌ％以下、約２０ｖｏｌ％以下、またはさらには約１０ｖｏｌ％以下であることができる。凝集粒子中の研磨粒子含有量は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内にあり得ると理解されよう。

別の態様によれば、凝集粒子は、凝集粒子の全体積に対して少なくとも約５ｖｏｌ％のバインダー材料を含むことができる。その他の場合には、凝集粒子の全体積に対するバインダー材料の含有量はより多くてもよく、例えば、少なくとも約１０ｖｏｌ％、例えば、少なくとも約２０ｖｏｌ％、少なくとも約３０ｖｏｌ％、少なくとも約４０ｖｏｌ％、少なくとも約５０ｖｏｌ％、少なくとも約６０ｖｏｌ％、少なくとも約７０ｖｏｌ％、少なくとも約８０ｖｏｌ％、またはさらには少なくとも約９０ｖｏｌ％であることができる。さらに、別の非限定的な実施形態において、凝集粒子の全体積に対する凝集粒子中のバインダー材料含有量は、約９５ｖｏｌ％以下、例えば、約９０ｖｏｌ％以下、約８０ｖｏｌ％以下、約７０ｖｏｌ％以下、約６０ｖｏｌ％以下、約５０ｖｏｌ％以下、約４０ｖｏｌ％以下、約３０ｖｏｌ％以下、約２０ｖｏｌ％以下、またはさらには約１０ｖｏｌ％以下であることができる。凝集粒子中のバインダー材料含有量は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内にあり得ると理解されよう。

さらに別の態様では、凝集粒子は、特定含有量の孔隙を含むことができる。例えば、凝集粒子は、凝集粒子の全体積に対して少なくとも約１ｖｏｌ％の孔隙を含むことができる。その他の場合には、凝集粒子の全体積に対する孔隙の含有量はより多くてもよく、例えば、少なくとも約５ｖｏｌ％、少なくとも約１０ｖｏｌ％、少なくとも約２０ｖｏｌ％、少なくとも約３０ｖｏｌ％、少なくとも約４０ｖｏｌ％、少なくとも約５０ｖｏｌ％、少なくとも約６０ｖｏｌ％、少なくとも約７０ｖｏｌ％、またはさらには少なくとも約８０ｖｏｌ％であることができる。さらに、別の非限定的な実施形態において、凝集粒子の全体積に対する凝集粒子中の孔隙の含有量は、約９０ｖｏｌ％以下、約８０ｖｏｌ％以下、約７０ｖｏｌ％以下、約６０ｖｏｌ％以下、約５０ｖｏｌ％以下、約４０ｖｏｌ％以下、約３０ｖｏｌ％以下、約２０ｖｏｌ％以下、またはさらには約１０ｖｏｌ％以下であることができる。凝集粒子中の孔隙の含有量は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内にあり得ると理解されよう。

凝集粒子中の孔隙はさまざまな種類のものであることができる。例えば、孔隙は、一般に凝集粒子の体積内で互いに離間された別個の細孔により定義される閉鎖孔隙であることができる。少なくとも１つの実施形態では、凝集粒子中の孔隙の大部分は閉鎖孔隙であることができる。あるいは、孔隙は、凝集粒子の体積全体に延在する網目構造の連続チャネルを定義する開放孔隙であることができる。特定の場合には、孔隙の大部分は開放孔隙であることができる。

凝集粒子は供給業者から入手することができる。あるいは、凝集粒子は研磨物品の形成に先立って形成されてもよい。凝集粒子を形成する好適なプロセスとしては、篩過、混合、乾燥、凝固、無電解めっき、電解めっき、焼結、ろう付け、噴霧、印刷、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

ある特定の実施形態によると、凝集粒子は研磨物品の形成とともに現場で形成することができる。例えば、凝集粒子は、第１の層を形成するかまたは第１の層上にボンディング層を形成するのと同時に形成されてもよい。研磨物品とともに現場で凝集粒子を形成する好適なプロセスは、堆積プロセスを含むことができる。特定の堆積プロセスとしては、めっき、電気めっき、浸漬、噴霧、印刷、コーティング、重力コーティング、およびこれらの組み合わせを挙げることができるが、これらに限定されない。少なくとも１つの特定の実施形態では、凝集粒子を形成するプロセスは、めっきプロセスを介してボンディング層および凝集粒子を同時に形成することを含む。

さらに、別の実施形態によれば、第１の種類または第２の種類を含む任意の研磨粒子は、ボンディング層の形成中に研磨物品に配置可能である。研磨粒子は、堆積プロセスを介してボンディング層とともに第１の層に堆積されてもよい。いくつかの好適な例示的堆積プロセスとしては、噴霧、重力コーティング、無電解めっき、電解めっき、浸漬、ダイコーティング、静電コーティング、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

少なくとも１つの実施形態によると、第１の種類の研磨粒子は第１の粒子コーティングを有することができる。とりわけ、第１の粒子コーティング層は第１の種類の研磨粒子の外面を覆うことができ、より詳細には、第１の種類の研磨粒子の外面と直接接触してよい。第１の粒子コーティング層として使用するのに好適な材料としては、金属または合金を挙げることができる。ある特定の実施形態によると、第１の粒子コーティング層は、チタン、バナジウム、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、亜鉛、マンガン、タンタル、タングステン、およびこれらの組み合わせのような遷移金属元素を含むことができる。ある特定の第１の粒子コーティング層は、ニッケル、例えば、ニッケル合金、および第１の粒子コーティング層中に存在するその他の種と比べて重量パーセントを測定した際にニッケルを多く有する合金さえも含むことができる。より特殊な場合には、第１の粒子コーティング層は、単一金属種を含むことができる。例えば、第１の粒子コーティング層は本質的にニッケルからなることができる。第１の粒子フィルム層は、電解めっき層または無電解めっき層であってもよいようにめっき層であることができる。

第１の粒子コーティング層は第１の種類の研磨粒子の外面の少なくとも一部を覆うように形成され得る。例えば、第１の粒子コーティング層は研磨粒子の外表面積の少なくとも約５０％を覆ってもよい。その他の実施形態において、第１の粒子コーティング層の適用範囲はより大きくてもよく、例えば、第１の種類の研磨粒子の少なくとも約７５％、少なくとも約８０％、少なくとも約９０％、少なくとも約９５％、または本質的に外面全体でもよい。

第１の粒子コーティング層は処理を容易にするために、第１の種類の研磨粒子の量に対する特定の含有量を有するように形成されてよい。例えば、第１の粒子コーティング層は第１の種類の研磨粒子のそれぞれの全重量の少なくとも約５％であることができる。その他の場合には、第１の種類の研磨粒子のそれぞれの全重量に対する第１の粒子コーティング層の相対含有量は、より多くてもよく、例えば、少なくとも約１０％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、少なくとも約５０％、少なくとも約６０％、少なくとも約７０％、またはさらには少なくとも約８０％であることができる。さらに、別の非限定的な実施形態において、第１の種類の研磨粒子のそれぞれの全重量に対する第１の粒子コーティング層の相対含有量は、約１００％以下、例えば、約９０％以下、約８０％以下、約７０％以下、約６０％以下、約５０％以下、約４０％以下、約３０％以下、約２０％以下、またはさらには約１０％以下であってもよい。第１の種類の研磨粒子のそれぞれの全重量に対する第１の粒子コーティング層の相対含有量は上述の任意の最小値から最大値の範囲内であることができると理解されよう。

一実施形態によると、第１の粒子コーティング層は処理を容易にするのに好適な特定の厚さを有するように形成することができる。例えば、第１の粒子コーティング層は、約５ミクロン以下、例えば、約４ミクロン以下、約３ミクロン以下、またはさらには約２ミクロン以下の平均厚さを有することができる。さらに、非限定的な一実施形態において、第１の粒子コーティング層は、少なくとも約０．０１ミクロン、約０．０５ミクロン、少なくとも約０．１ミクロン、またはさらには少なくとも約０．２ミクロンの平均厚さを有することができる。第１の粒子コーティング層の平均厚さは、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

本明細書の特定の態様によると、第１の粒子コーティング層は複数の別個のフィルム層から形成可能である。例えば、第１の粒子コーティング層は、第１の種類の研磨粒子を覆う第１の粒子フィルム層と、第１のフィルム層を覆う第１の粒子フィルム層とは異なる第２の粒子フィルム層とを含むことができる。第１の粒子フィルム層は第１の種類の研磨粒子の外面と直接接触してもよく、第２の粒子フィルム層は第１の粒子フィルム層と直接接触してもよい。

少なくとも１つの態様では、第２の粒子フィルム層は第１の種類の研磨粒子上の第１の粒子フィルム層の外表面積の少なくとも約５０％を覆う。その他の場合には、第２粒子フィルムはより大きい表面積、例えば、少なくとも約７５％、少なくとも約９０％、またはさらには本質的に第１の種類の研磨粒子の第１の粒子フィルム層の外表面積全体を覆う。

第１の粒子フィルム層は、例えば、金属、合金、およびこれらの組み合わせを含む本明細書において第１の粒子コーティング層について記述される材料のいずれかを含むことができる。場合によっては、第１の粒子フィルム層は、遷移金属元素、より詳細には、チタン、バナジウム、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、亜鉛、マンガン、タンタル、タングステン、およびこれらの組み合わせのような金属を含んでよい。第１の粒子フィルム層は、場合によっては、第１の粒子フィルム層がニッケルから本質的になるように過半量のニッケルを含んでもよい。さらに別の実施形態では、第１の粒子フィルム層は本質的に銅からなってもよい。

第２の粒子フィルム層は、例えば、金属、合金、金属系複合材料、およびこれらの組み合わせを含む本明細書において第１の粒子コーティング層について記述される材料のいずれかを含むことができる。第２の粒子フィルム層は第１の粒子フィルム層と同じ材料を含んでもよい。しかし、少なくとも１つの実施形態では、第２の粒子フィルム層は異なる材料を含み、とりわけ、第１の粒子フィルム層とは完全に異なる組成であってよい。場合によっては、第２の粒子フィルム層は、遷移金属元素、より詳細には、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオビウム、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびこれらの組み合わせのような金属を含んでよい。第２の粒子フィルム層は、場合によっては、第２の粒子フィルム層がスズから本質的になるように過半量のスズを含んでもよい。さらに別の実施形態においては、第２の粒子フィルム層はスズの合金を含んでもよい。

第２の粒子フィルム層は低温合金（ＬＴＭＡ）材料を含んでもよい。ＬＴＭＡ材料は、約４５０℃以下、例えば、約４００℃以下、約３７５℃以下、約３５０℃以下、約３００℃以下、またはさらには約２５０℃以下の融点を有することができる。さらに、少なくとも１つの非限定的実施形態によると、ＬＴＭＡ材料は、少なくとも約１００℃、例えば、少なくとも約１２５℃、またはさらには少なくとも約１５０℃の融点を有することができる。ＬＴＭＡ材料の融点は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

第１の粒子フィルム層は、第２の粒子フィルム層の平均厚さと異なる平均厚さを有することができる。例えば、場合によっては、第１の粒子フィルム層は、第２の粒子フィルム層の平均厚さよりも大きい平均厚さを有することができる。さらに別の実施形態においては、第１の粒子フィルム層は、第２の粒子フィルム層の平均厚さよりも小さい平均厚さを有することができる。さらに、少なくとも１つの非限定的実施形態において、第１の粒子フィルム層は、第２の粒子フィルム層の平均厚さに実質的に等しい平均厚さを有することができる。

第１の粒子フィルム層は第１の種類の研磨粒子のそれぞれの全重量に対して特定の相対量で存在してよい。例えば、第１の種類の研磨粒子のそれぞれの全重量に対する第１の粒子フィルム層の相対含有量は、少なくとも約５％、例えば、少なくとも約１０％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、少なくとも約５０％、少なくとも約６０％、少なくとも約７０％、またはさらには少なくとも約８０％であることができる。さらに、別の非限定的な実施形態において、第１の種類の研磨粒子のそれぞれの全重量に対する第１の粒子フィルム層の相対含有量は、約１００％以下、例えば、約９０％以下、約８０％以下、約７０％以下、約６０％以下、約５０％以下、約４０％以下、約３０％以下、約２０％以下、またはさらには約１０％以下であってもよい。第１の種類の研磨粒子のそれぞれの全重量に対する第１の粒子フィルム層の相対含有量は上述の任意の最小割合から最大割合の範囲内であることができると理解されよう。

第２の粒子フィルム層は第１の種類の研磨粒子および第１の粒子フィルム層のそれぞれの全重量に対して特定の相対量で存在してよい。例えば、第１の種類の研磨粒子および第１の粒子フィルム層のそれぞれの全重量に対する第２の粒子フィルム層の相対含有量は、少なくとも約５％、例えば、少なくとも約１０％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、少なくとも約５０％、少なくとも約６０％、少なくとも約７０％、またはさらには少なくとも約８０％であることができる。さらに、別の非限定的な実施形態において、第１の種類の研磨粒子および第１の粒子フィルム層のそれぞれの全重量に対する第２の粒子フィルム層の相対含有量は、約２００％以下、例えば、約１５０％以下、約１２０％以下、約１００％以下、約８０％以下、約６０％以下、約５０％以下、約４０％以下、約３０％以下、またはさらには約２０％以下であってもよい。第１の種類の研磨粒子および第１の粒子フィルム層のそれぞれの全重量に対する第２の粒子フィルム層の相対含有量は上述の任意の最小割合から最大割合の範囲内であることができると理解されよう。

一実施形態によると、第１の粒子フィルム層は処理を容易にするのに好適な特定の厚さを有するように形成することができる。例えば、第１の粒子フィルム層は、約５ミクロン以下、例えば、約４ミクロン以下、約３ミクロン以下、またはさらには約２ミクロン以下の平均厚さを有することができる。さらに、非限定的な一実施形態において、第１の粒子フィルム層は、少なくとも約０．０１ミクロン、０．０５ミクロン、少なくとも約０．１ミクロン、またはさらには少なくとも約０．２ミクロンの平均厚さを有することができる。第１の粒子フィルム層の平均厚さは、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

一実施形態によると、第２の粒子フィルム層は処理を容易にするのに好適な特定の厚さを有するように形成することができる。例えば、第２の粒子フィルム層は、約５ミクロン以下、例えば、約４ミクロン以下、約３ミクロン以下、またはさらには約２ミクロン以下の平均厚さを有することができる。さらに、非限定的な一実施形態において、第２の粒子フィルム層は、少なくとも約０．０５ミクロン、０．１ミクロン、少なくとも約０．３ミクロン、またはさらには少なくとも約０．５ミクロンの平均厚さを有することができる。第２の粒子フィルム層の平均厚さは、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

さらに別の態様では、第１の粒子フィルム層は、処理を容易にするのに好適な、第１の種類の研磨粒子の第１の平均粒径に対する特定の厚さを有するように形成することができる。例えば、第１の粒子フィルム層は、第１の平均粒径の約５０％以下の平均厚さを有することができる。その他の実施形態において、第１の平均粒径に対する第１の粒子フィルム層の平均厚さはそれより小さくてもよく、例えば、約４５％以下、約４０％以下、約３５％以下、約３０％以下、約２５％以下、約２０％以下、約１５％以下、約１０％以下、またはさらには約５％以下であることができる。さらに、少なくとも１つの非限定的実施形態において、第１の平均粒径に対する第１の粒子フィルム層の平均厚さは、少なくとも１約％、少なくとも約５％、少なくとも約１０％、少なくとも約１５％、少なくとも約２０％、少なくとも約２５％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、またはさらには少なくとも約４５％であることができる。第１の平均粒径に対する第１の粒子フィルム層の平均厚さは、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内にあり得ることが理解されよう。

別の実施形態によれば、第２の粒子フィルム層は、処理を容易にするのに好適な、第１の種類の研磨粒子の第１の平均粒径に対する特定の厚さを有するように形成することができる。例えば、第２の粒子フィルム層は、第１の平均粒径の約５０％以下の平均厚さを有することができる。その他の実施形態において、第１の平均粒径に対する第２の粒子フィルム層の平均厚さはそれより小さくてもよく、例えば、約４５％以下、約４０％以下、約３５％以下、約３０％以下、約２５％以下、約２０％以下、約１５％以下、約１０％以下、またはさらには約５％以下であることができる。さらに、少なくとも１つの非限定的実施形態において、第１の平均粒径に対する第２の粒子フィルム層の平均厚さは、少なくとも１約％、少なくとも約５％、少なくとも約１０％、少なくとも約１５％、少なくとも約２０％、少なくとも約２５％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、またはさらには少なくとも約４５％であることができる。第１の平均粒径に対する第２の粒子フィルム層の平均厚さは、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内にあり得ることが理解されよう。

第２の種類の研磨粒子は、第２の粒子コーティング層を含むことができる。とさらに理解されよう。第２の粒子コーティング層は、第２の種類の研磨粒子に対する性質、特徴、および特性を含む第１の粒子コーティング層の特徴のいずれかを有することができる。

ステップ１０４で第１の層に研磨粒子（例えば、第１の種類の研磨粒子、第２の種類の研磨粒子、および任意の他の種類）を配置した後に、プロセスは研磨物品を処理してフィレットを形成し、研磨粒子と基材との間を結合するステップ１０５に進むことができる。処理としては、加熱、硬化、乾燥、溶融、焼結、凝固、およびこれらの組み合わせ等のプロセスを挙げてもよい。特定の一実施形態において、処理は熱プロセス、例えば、研磨粒子および基材への損傷を制限するために極端な温度は避けながらも第１の層を溶融させるのには十分な温度まで第１の層を加熱することを含む。例えば、処理は、基材、第１の層、および研磨粒子を約４５０℃以下の温度まで加熱することを含むことができる。とりわけ、処理するプロセスは、これより小さい、例えば、約３７５℃以下、約３５０℃以下、約３００℃以下、またはさらには約２５０℃以下の処理温度で行うことができる。その他の実施形態において、処理するプロセスは、第１の層を少なくとも約１００℃、少なくとも約１５０℃、または少なくとも約１７５℃の融点まで加熱することを含むことができる。

加熱プロセスは、第１の層ならびに研磨粒子を第１の層および基材に結合するためのフラックス材料を含む追加の層中の材料の溶融を容易にすることができると理解されよう。加熱プロセスは研磨粒子と第１の層との特定の結合の形成を容易にすることができる。とりわけ、コーティングされた研磨粒子の場合には、金属結合領域が、研磨粒子の粒子コーティング材料（例えば、第１の粒子コーティング層および第２の粒子コーティング層）と第１の層の材料との間に形成できる。金属結合領域が２つの構成要素層からの化学種の混合物を含むように、金属結合領域は、第１の層の少なくとも１つの化学種と研磨粒子を覆う粒子コーティング層の少なくとも１つの種との相互拡散を有する拡散接合領域によって特徴付けられ得る。

第１の層を形成し、研磨粒子の結合を容易にするために追加の層を適用した後に、追加の層の過剰な材料は除去できる。例えば、一実施形態によると、洗浄プロセスを使用して、残留フラックス材料等の過剰な追加の層を除去してもよい。一実施形態によると、洗浄プロせスは、水、酸、塩基、界面活性剤、触媒、溶剤、およびこれらの組み合わせのうちの１つまたはそれらの組み合わせを使用してよい。特定の一実施形態において、洗浄プロせスは、水または脱イオン水等の略中性材料を使用して研磨物品のすすぎから開始する段階的プロセスであることができる。水は室温であっても、または少なくとも約４０℃の温度を有して熱くてもよい。すすぎ操作の後、洗浄プロセスはアルカリ処理を含んでもよく、ここで研磨物品は、アルカリ性材料を含んでよい特定のアルカリ性を有する浴を通される。アルカリ処理は室温、あるいは高温で行われてよい。例えば、アルカリ処理の浴は少なくとも約４０℃、このような少なくとも約５０℃、またはさらには少なくとも約７０℃、かつ約２００℃以下の温度を有してよい。研磨物品はアルカリ処理後にすすいでもよい。

アルカリ処理後、研磨物品に活性化処理を行ってもよい。活性化処理としては、研磨物品を特定の元素または酸、触媒、溶剤、界面活性剤、およびこれらの組み合わせを含む化合物を有する浴に通すことを挙げてよい。特定の一実施形態において、活性化処理は、強酸等の酸、より詳細には塩酸、硫酸、およびこれらの組み合わせを含むことができる。場合によっては、活性化処理は、ハロゲン化物またはハロゲン化物含有材料を含み得る触媒を含むことができる。いくつかの好適な触媒の例としては、フッ化水素カリウム、重フッ化アンモニウム、重フッ化ナトリウム等を挙げることができる。

活性化処理は室温、あるいは高温で行われてよい。例えば、活性化処理の浴は少なくとも約４０℃であるが約２００℃以下の温度を有してよい。研磨物品は活性化処理後にすすいでもよい。

一実施形態によると、適切に研磨物品を洗浄した後、任意のプロセスを使用して、研磨物品を完全に形成した後に露出面を有する研磨粒子の形成を促すことができる。例えば、一実施形態において、研磨粒子の粒子コーティング層の少なくとも一部を選択的に除去する任意のプロセスを用いてもよい。選択的除去プロセスは、粒子コーティング層の材料は除去されるが、例えば第１の層を含む研磨粒子の他の材料はあまり影響を受けないか、またはさらには本質的に影響を受けないように行ってよい。特定の実施形態によれば、選択的除去プロセスは、エッチングを含む。いくつかの好適なエッチングプロセスとしては、ウェットエッチング、ドライエッチング、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。特定の場合には、研磨粒子の粒子コーティング層の材料を選択的に除去し第１の層は無傷のまま残すように構成された特定のエッチャントを使用してもよい。いくつかの好適なエッチャントとしては、硝酸、硫酸、塩酸、有機酸、硝酸塩（ｎｉｔｒｉｃ ｓａｌｔ）、硫酸塩（ｓｕｌｆｒｉｃ ｓａｌｔ）、塩化物塩、アルカリ性シアン化物系溶液、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

本明細書に記載されるように、研磨物品は、第１の種類の研磨粒子と、第１の種類の研磨粒子と異なる第２の種類の研磨粒子を含むことができる。特定の場合には、選択的除去プロセスは、第１の種類の研磨粒子のみ、第２の種類の研磨粒子のみ、または第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子の両方に行うことができる。第１の種類または第２の種類いずれかの粒子コーティング層の選択的除去は、第２の種類の研磨粒子の第２の粒子コーティング層とは異なる第１の粒子コーティング層を有する第１の種類の研磨粒子の使用により容易にされてもよい。

さらに別の実施形態においては、露出面（例えば、図１２Ａおよび図１２Ｂを参照）を有する研磨粒子の形成は、不連続な粒子コーティング層を有する研磨粒子の使用により容易にすることができる。すなわち、粒子コーティング層は、粒子コーティング層がコーティング層内に間隙または開口部を有するように、全外表面積のある割合を覆うことができる。このような粒子もまた、必ずしも選択的除去プロセスを利用することなく露出面を有する研磨粒子の形成を容易にできる。

ステップ１０５で第１の層を処理した後、プロセスは第１の層および研磨粒子の上にボンディング層を形成してステップ１０６に進む。ボンディング層の形成により、耐摩耗性および粒子保持を含むがこれらに限定されない改善された性能を有する研磨物品の形成を容易にできる。また、ボンディング層は研磨物品の研磨粒子保持を向上させることができる。一実施形態によると、ボンディング層を形成するプロセスは、物品の研磨粒子および第１の層により規定される外面へのボンディング層の堆積を含むことができる。実際にボンディング層は研磨粒子および第１の層に直接結合することができる。

ボンディング層を形成することとしては、堆積プロセスを挙げることができる。いくつかの好適な堆積プロセスとしては、めっき（電解または無電解）、噴霧、浸漬、印刷、コーティング、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。ある特定の実施形態によると、ボンディング層はめっきプロセスによって形成できる。少なくとも１つの特定の実施形態については、めっきプロセスは電解めっきプロセスであることができる。別の実施形態では、めっきプロセスとしては、無電解めっきプロセスを挙げることができる。

ボンディング層は、第１の層の少なくとも一部、第１の種類の研磨粒子の一部、第２の種類の研磨粒子の一部、第１の種類の研磨粒子上の粒子コーティング層、第２の種類の研磨粒子上の粒子コーティング層、およびこれらの組み合わせと直接接触できるように形成できる。

ボンディング層は基材の外面および第１の種類の研磨粒子の外面の大部分を覆うことができる。さらに、特定の場合には、ボンディング層は基材の外面および第２の種類の研磨粒子の外面の大部分を覆うことができる。特定の実施形態では、ボンディング層は研磨粒子の露出面および第１の層の少なくとも９０％を覆うように形成することができる。その他の実施形態において、ボンディング層の適用範囲はより大きくてもよいため、研磨粒子の露出面および第１の層の少なくとも約９２％、少なくとも約９５％、またはさらには少なくとも約９７％を覆う。特定の一実施形態において、ボンディング層は、第１の種類の研磨粒子、第２の種類の研磨粒子、および本質的にすべての基材の外面を覆うことができ、したがって研磨物品の外面を規定するように形成できる。

さらに、代替的実施形態では、ボンディング層は選択的に配置できるため、露出領域を研磨物品に形成することができる。ダイヤモンドの露出面を有する選択的に形成されるボンディング層のさらなる説明を本明細書で行う。

ボンディング層は有機材料、無機材料、およびこれらの組み合わせ等の特定の材料で製造できる。いくつかの好適な有機材料としては、ポリマー、例えば、ＵＶ硬化性ポリマー、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。その他のいくつかの好適なポリマー材料としては、ウレタン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、アクリレート、ポリビニル、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

ボンディング層において使用する好適な無機材料としては、金属、合金、セメント、セラミックス、複合材料、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。ある特定の場合には、ボンディング層は少なくとも１種の遷移金属元素を有する材料、より詳細には、遷移金属元素を含有する合金で形成できる。ボンディング層で使用するいくつかの好適な遷移金属元素としては、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオビウム、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。特定の場合には、ボンディング層としては、ニッケルを挙げることができ、ニッケルを含む合金またはニッケル系合金であってよい。さらにその他の実施形態では、ボンディング層は本質的にニッケルからなることができる。

一実施形態によると、ボンディング層は、例えば、第１の層の硬度よりも大きい硬度を有する複合材料を含む材料で製造できる。例えば、ボンディング層は、式（（Ｈｂ−Ｈｔ）／Ｈｂ）×１００％の絶対値に基づいて第１の層のビッカース硬度よりも少なくとも約５％大きいビッカース硬度を有することができ、Ｈｂはボンディング層の硬度を表し、Ｈｔは第１の層の硬度を表す。一実施形態において、ボンディング層は、第１の層の硬度よりも少なくとも約１０％硬く、例えば、少なくとも約２０％硬く、少なくとも約３０％硬く、少なくとも約４０％硬く、少なくとも約５０％硬く、少なくとも約７５％硬く、少なくとも約９０％硬く、またはさらには少なくとも約９９％硬くてよい。さらに、別の非限定的な実施形態において、ボンディング層は、第１の層の硬度よりも約９９％以下硬く、例えば、約９０％以下硬く、約８０％以下硬く、約７０％以下硬く、約６０％以下硬く、約５０％以下硬く、約４０％以下硬く、約３０％以下硬く、約２０％以下硬く、約１０％以下硬くてもよい。ボンディング層と第１の層の硬度の差は上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内であり得ることが理解されよう。

加えて、ボンディング層は、式（（Ｔｂ−Ｔｔ）／Ｔｂ）×１００％の絶対値に基づいて第１の層の平均破壊靭性よりも少なくとも約５％大きい、インデンテーション法によって測定した破壊靭性（Ｋ１ｃ）を有することができ、Ｔｂはボンディング層の破壊靭性を表し、Ｔｔは第１の層の破壊靭性を表す。一実施形態において、ボンディング層は、第１の層の破壊靭性よりも少なくとも約８％大きく、例えば、少なくとも約１０％大きく、少なくとも約１５％大きく、少なくとも約２０％大きく、少なくとも約２５％大きく、少なくとも約３０％大きく、またはさらには少なくとも約４０％大きい破壊靭性を有することができる。さらに、別の非限定的な実施形態において、ボンディング層の破壊靭性は、第１の層の破壊靭性よりも約９０％以下大きく、例えば、約８０％以下大きく、約７０％以下大きく、約６０％以下大きく、約５０％以下大きく、約４０％以下大きく、約３０％以下大きく、約２０％以下大きく、またはさらには約１０％以下大きくてもよい。ボンディング層の破壊靭性と第１の層の破壊靭性との差は上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内であり得ることが理解されよう。

所望により、ボンディング層はフィラー材料を含むことができる。フィラーは、最終的に形成される研磨物品の性能特性を向上させるのに好適なさまざまな材料であり得る。いくつかの好適なフィラー材料としては、研磨粒子、孔形成剤、例えば、中空球、ガラス球、バブルアルミナ、天然材料、例えば、貝殻および／または繊維、金属粒子、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

特定の一実施形態において、ボンディング層は、第３の種類の研磨粒子を表してもよい研磨粒子の形態のフィラーを含むことができ、第３の種類の研磨粒子は、第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子と同じであっても異なっていてもよい。研磨粒子フィラーは、特にサイズに関して第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子とは顕著に異なることができるため、特定の場合には、研磨粒子フィラーは、第１の層に結合された第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子の平均粒径よりも実質的に小さい平均粒径を有することができる。例えば、研磨粒子フィラーは、研磨粒子の平均粒径の少なくとも約１／２の大きさの平均結晶粒径を有することができる。実際に、研磨材フィラーはさらに小さく、例えば、少なくとも約１／３程度小さく、例えば、少なくとも約１／５程度小さく、少なくとも約１／１０程度小さく、詳細には、第１の種類の研磨粒子、第２の種類の研磨粒子、またはその両方の平均粒径の約１／２〜約１／１０の範囲内の平均粒径を有してよい。

ボンディング層中の砥粒フィラーは、炭化物、炭素系物質（例えば、フラーレン）、ダイヤモンド、ホウ化物、窒化物、酸化物、オキシ窒化物、オキシホウ化物、およびこれらの組み合わせ等の材料で製造することができる。特定の場合には、砥粒フィラーは、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素、またはこれらの組み合わせ等の超砥粒材料であることができる。

ステップ１０６でボンディング層を形成した後、プロセスは所望によりステップ１０７に進んでよく、ボンディング層の上を覆うコーティング層を形成する。より詳細には、コーティング層は、基材を覆い、任意のバリア層を覆い、タッキングフィルムを覆い、研磨粒子（例えば、第１の種類の研磨粒子および／または第２の種類の研磨粒子）の少なくとも一部を覆い、またボンディング層の少なくとも一部を覆ってよく、これらの組み合わせを覆ってよい。少なくともある場合には、コーティング層は、ボンディング層の少なくとも一部、研磨粒子（例えば、第１の種類の研磨粒子および／または第２の種類の研磨粒子）の少なくとも一部、およびこれらの組み合わせと直接接触するように形成することができる。

コーティング層を形成することとしては、堆積プロセスを挙げることができる。いくつかの好適な堆積プロセスとしては、めっき（電解または無電解）、噴霧、浸漬、印刷、コーティング、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。ある特定の実施形態によると、コーティング層はめっきプロセスによって形成でき、より詳細には、第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子の外面に直接電気めっきすることができる。別の実施形態では、コーティング層はディップコーティングプロセスを介して形成することができる。さらに別の実施形態によれば、コーティング層は噴霧プロセスを介して形成することができる。

コーティング層はボンディング層、研磨粒子、およびこれらの組み合わせの外面の一部を覆うことができる。例えば、コーティング層は研磨粒子およびボンディング層の外面の少なくとも約２５％を覆うことができる。本明細書のさらに他の設計では、ボンディング層はボンディング層の外面の大部分を覆うことができる。さらに、特定の場合には、コーティング層はボンディング層および研磨粒子の外面の大部分を覆うことができる。特定の実施形態では、コーティング層は研磨粒子の露出面およびボンディング層の少なくとも９０％を覆うように形成することができる。その他の実施形態において、コーティング層の適用範囲はより大きくてもよいため、研磨粒子の露出面およびボンディング層の少なくとも約９２％、少なくとも約９５％、またはさらには少なくとも約９７％を覆う。特定の一実施形態において、コーティング層は、第１の種類の研磨粒子、第２の種類の研磨粒子、および本質的にすべてのボンディング層の外面を覆うことができ、したがって研磨物品の外面を規定するように形成できる。

コーティング層は、有機材料、無機材料およびこれらの組み合わせを含むことができる。一態様によると、コーティング層は、金属、合金、サーメット、セラミック、有機物質、ガラス、およびこれらの組み合わせ等の材料を含むことができる。より詳細には、コーティング層は、例えば、チタン、バナジウム、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、亜鉛、マンガン、タンタル、タングステン、およびこれらの組み合わせからなる群の金属等を含む遷移金属元素を含むことができる。特定の実施形態では、コーティング層は過半量のニッケルを含むことができ、実際には、本質的にニッケルから構成されていてよい。あるいは、コーティング層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、およびこれらの組み合わせを含むことができる。ある場合においては、コーティング層は樹脂材料を含み、本質的に溶剤を含まなくてよい。

特定の一実施形態では、コーティング層は、粒子状材料であってよいフィラー材料を含むことができる。特定の実施形態では、コーティング層のフィラー材料は研磨粒子の形態であることができ、これは、第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子と同じかまたは異なり得る第３の種類の研磨粒子を表してよい。コーティング層フィラー材料として使用するための特定の好適な種類の研磨粒子としては、炭化物、炭素系物質（例えば、ダイヤモンド）、ホウ化物、窒化物、酸化物、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。いくつかの好適な代替的フィラー材料としては、孔形成剤、例えば、中空球、ガラス球、バブルアルミナ、天然材料、例えば、貝殻および／または繊維、金属粒子、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

コーティングフィラー材料は、特にサイズに関して第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子とは顕著に異なるため、特定の場合には、研磨粒子フィラー材料は、第１の層に結合された第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子の平均粒径よりも実質的に小さい平均粒径を有することができる。例えば、コーティング層フィラー材料は、研磨粒子の平均粒径の少なくとも約１／２の大きさの平均粒径を有することができる。実際に、コーティング層フィラー材料はさらに小さくてもよく、例えば、少なくとも約１／３程度小さく、例えば、少なくとも約１／５程度小さく、少なくとも約１／１０程度小さく、詳細には、第１の種類の研磨粒子、第２の種類の研磨粒子、またはその両方の平均粒径の約１／２〜約１／１０の範囲内の平均粒径を有してよい。

図２Ａは、一実施形態による研磨物品の一部の断面図である。図２Ｂは、一実施形態による任意のバリア層を含む研磨物品の一部の断面図である。図示されているように、研磨物品２００は、ワイヤのような細長本体の形態である基材２０１を備えることができる。さらに図示されるように、研磨物品は、基材２０１の外面全体に配置される第１の層２０２を含むことができる。さらに、研磨物品２００は、研磨粒子２０３を覆うコーティング層２０４を含む研磨粒子２０３を含むことができる。研磨粒子２０３は第１の層２０２に結合できる。特に、研磨粒子２０３は界面２０６にて第１の層に結合することができ、金属ボンディング領域が本明細書に記載されるように形成できる。

研磨物品２００は、研磨粒子２０３の外面を覆う粒子コーティング層２０４を含むことができる。とりわけ、コーティング層２０４は第１の層２０２と直接接触できる。本明細書に記載されるように、研磨粒子２０３、より詳細には研磨粒子２０３の粒子コーティング層２０４はコーティング層２０４と第１の層２０２との界面にて金属ボンディング領域を形成できる。

一実施形態によると、第１の層２０２は、研磨粒子２０３の平均粒径に対する特定の平均厚さを有することができる。本明細書における平均粒径への言及は、第１の種類の研磨粒子の第１の平均粒径、第２の種類の研磨粒子の第２の平均粒径、または第１の平均粒径と第２の平均粒径との平均である全平均粒径への言及を含むことができると理解されよう。さらに、研磨物品が第３の種類の研磨粒子を含む限りにおいては、以下もまた当てはまる。

第１の層２０２は、研磨粒子２０３の平均粒径（すなわち、第１の種類の研磨粒子の第１の平均粒径、第２の種類の研磨粒子の第２の平均粒径、または全平均粒径）の約８０％以下である平均厚さを有することができる。平均粒径に対する第１の層の相対平均厚さは、式（（Ｔｐ−Ｔｔ）／Ｔｐ）×１００％の絶対値により計算でき、Ｔｐは平均粒径を表し、Ｔｔはボンディング層の平均厚さを表す。その他の研磨物品では、第１の層２０２は、研磨粒子２０３の平均粒径の約７０％以下、例えば、約６０％以下、約５０％以下、約４０％以下、約３０％以下、約２５％以下、またはさらには約２０％以下の平均厚さを有することができる。さらに、特定の場合には、第１の層２０２の平均厚さは、研磨粒子２０３の平均粒径の少なくとも約２％、例えば、少なくとも約３％、例えば、少なくとも約５％、少なくとも約８％、少なくとも約１０％、少なくとも約１１％、少なくとも約１２％、またはさらには少なくとも約１３％であることができる。第１の層２０２は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内の平均厚さを有し得ることが理解されよう。

換言すれば、特定の研磨物品によると、第１の層２０２は、約２５ミクロン以下である平均厚さを有することができる。さらに他の実施形態では、第１の層２０２は、約２０ミクロン以下、例えば、約１０ミクロン以下、約８ミクロン以下、またはさらには約５ミクロン以下の平均厚さを有することができる。一実施形態によると、第１の層２０２は少なくとも約０．１ミクロン、例えば、少なくとも約０．２ミクロン、少なくとも約０．５ミクロン、またはさらには少なくとも約１ミクロンの平均厚さを有することができる。第１の層２０２は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の平均厚さを有し得ることが理解されよう。

特定の場合には、約２０ミクロン未満の平均粒径を有するニッケルコーティングされた研磨粒子の場合、第１の層の平均厚さは少なくとも約０．５ミクロンであることができる。また、平均厚さは少なくとも約１．０ミクロンまたは少なくとも約１．５ミクロンであることができる。しかし、平均厚さは制限することができ、例えば、約５．０ミクロン以下、約４．５ミクロン以下、約４．０ミクロン以下、約３．５ミクロン以下、または約３．０ミクロン以下であり得る。１０〜２０ミクロンの範囲内の平均粒径を有する研磨粒子の場合、第１の層２０２は、上述した任意の最小厚さから最大厚さの範囲内（最小厚さおよび最大厚さを含む）の平均厚さを有し得ることが理解されよう。

あるいは、少なくとも約２０ミクロン、より詳細には約４０〜６０ミクロンの範囲内の平均粒径を有するニッケルコーティングされた研磨粒子では、第１の層の平均厚さは少なくとも約１ミクロンであることができる。さらに、平均厚さは、少なくとも約１．２５ミクロン、少なくとも約１．５ミクロン、少なくとも約１．７５ミクロン、少なくとも約２．０ミクロン、少なくとも約２．２５ミクロン、少なくとも約２．５ミクロン、または少なくとも約３．０ミクロンであることができる。しかし、平均厚さは制限することができ、例えば、約８．０ミクロン以下、約７．５ミクロン以下、約７．０ミクロン以下、約６．５ミクロン以下、約６．０ミクロン以下、約５．５ミクロン以下、約５．０ミクロン以下、約４．５ミクロン以下、または約４．０ミクロン以下であることができる。４０〜６０ミクロンの範囲内の平均粒径を有する研磨粒子の場合、第１の層２０２は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内（最小値および最大値を含む）の平均厚さを有し得ることが理解されよう。

さらに図示されるように、ボンディング層２０５は、研磨粒子２０３および第１の層２０２を直接覆い、直接結合できる。一実施形態によると、ボンディング層２０５は特定の厚さを有するように形成することができる。例えば、ボンディング層２０５は、研磨粒子２０３の平均粒径（すなわち、第１の種類の研磨粒子の第１の平均粒径、第２の種類の研磨粒子の第２の平均粒径、または全平均粒径）の少なくとも約５％の平均厚さを有することができる。平均粒径に対するボンディング層の相対平均厚さは、式（（Ｔｐ−Ｔｂ）／Ｔｐ）×１００％の絶対値により計算でき、Ｔｐは平均粒径を表し、Ｔｂはボンディング層の平均厚さを表す。その他の実施形態において、ボンディング層２０５の平均厚さはそれより大きく、例えば少なくとも約１０％、少なくとも約１５％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、またはさらには少なくとも４０％であることができる。さらに、ボンディング層２０５の平均厚さは制限できるため、ボンディング層２０５の平均厚さは研磨粒子２０３の平均粒径の約１００％以下、約９０％以下、約８５％以下、またはさらには約８０％以下である。ボンディング層２０５は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内の平均厚さを有し得ることが理解されよう。

さらに特殊な場合には、ボンディング層２０５は少なくとも１ミクロンの平均厚さを有するように形成することができる。その他の研磨物品の場合、ボンディング層２０５は、より大きな平均厚さ、例えば、少なくとも約２ミクロン、少なくとも約３ミクロン、少なくとも約４ミクロン、少なくとも約５ミクロン、少なくとも約７ミクロン、またはさらには少なくとも約１０ミクロンを有することができる。特定の研磨物品は、約６０ミクロン以下、例えば、約５０ミクロン以下、例えば、約４０ミクロン以下、約３０ミクロン以下、または約２０ミクロン以下の平均厚さを有するボンディング層２０５を有することができる。ボンディング層２０５は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の平均厚さを有し得ることが理解されよう。

研磨粒子２０３は研磨物品のその他の構成要素層に対して特定の方法で配置され得る。例えば、少なくとも１つの実施形態では、第１の種類の研磨粒子の大部分は基材から離間され得る。さらに、特定の場合には、第１の種類の研磨粒子の大部分は基材２０１のバリア層２３０から離間され得る（バリア層を含む実施形態による研磨物品の一部の代替的例示を含む図２Ｂ参照）。より詳細には、研磨物品は、本質的にすべての第１の種類の研磨粒子がバリア層から離間されるように形成されてよい。加えて、第２の種類の研磨粒子の大部分は基材２０１およびバリア層２０３から離間され得ると理解されよう。実際に特定の場合には、本質的にすべての第２の種類の研磨粒子はバリア層２０３から離間される。

図２Ｂに図示される研磨物品２５０は一実施形態によると、任意のバリア層を含む。図示されているように、バリア層２３０は、基材２０１と直接接触する内側層２３１と、内側層２３１を覆う、より詳細には内側層と直接接触する外側層２３２とを含むことができる。

図２Ｃは、一実施形態による任意のコーティング層を含む研磨物品の一部の断面図である。図示されているように、研磨物品２６０はボンディング層２０５の上を覆うコーティング層２３５を含むことができる。特定の実施形態によれば、コーティング層２３５は、研磨粒子２０３の平均粒径（すなわち、第１の種類の研磨粒子の第１の平均粒径、第２の種類の研磨粒子の第２の平均粒径、または全平均粒径）の少なくとも約５％の平均厚さを有することができる。平均粒径に対するコーティング層の相対平均厚さは、式（（Ｔｐ−Ｔｃ）／Ｔｐ）×１００％の絶対値により計算でき、Ｔｐは平均粒径を表し、Ｔｃはコーティング層の平均厚さを表す。その他の実施形態においては、コーティング層２３５の平均厚さはより大きくてもよく、例えば少なくとも８％、少なくとも約１０％、少なくとも約１５％、またはさらには少なくとも約２０％であり得る。さらに、別の非限定的な実施形態において、コーティング層２３５の平均厚さは制限できるため、コーティング層２３５の平均厚さは研磨粒子２０３の平均粒径の約５０％以下、約４０％以下、約３０％以下、またはさらには約２０％以下である。コーティング層２３５は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内の平均厚さを有し得ることが理解されよう。

コーティング層２３５は、ボンディング層２０５の平均厚さに対して特定の平均厚さを有することができる。例えば、コーティング層２３５の平均厚さはボンディング層２０５の平均厚さ未満であることができる。特定の一実施形態において、コーティング層２３５の平均厚さおよびボンディング層の平均厚さは、少なくとも約１：２、少なくとも約１：３、またはさらには少なくとも約１：４の比（Ｔｃ：Ｔｂ）を規定できる。さらに、少なくとも１つの実施形態では、比は、約１：２０以下、例えば、約１：１５以下、またはさらには約１：１０以下であることができる。比は上述の任意の上限値から下限値の間の範囲内であり得ると理解されよう。

特定の態様によると、コーティング層２３５は、約１５ミクロン以下、例えば、約１０ミクロン以下、約８ミクロン以下、またはさらには約５ミクロン以下の平均厚さを有するように形成してもよい。さらに、コーティング層２３５の平均厚さは少なくとも約０．１ミクロン、例えば、少なくとも約０．２ミクロン、またはさらには少なくとも約０．５ミクロンであってよい。コーティング層は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の平均厚さを有してもよいことが理解されよう。

図２Ｄは、一実施形態による、第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子を含む研磨物品の一部の断面図である。図示されているように、研磨物品２８０は、基材２０１に結合される第１の種類の研磨粒子２８３と、基材２０１に結合される第１の種類の研磨粒子とは異なる第２の種類の研磨粒子２８４とを含むことができる。第１の種類の研磨粒子２８３は、とりわけ凝集粒子を含む本明細書の実施形態に記載される任意の特徴を有することができる。第２の種類の研磨粒子２８４は、とりわけ非凝集粒子を含む本明細書の実施形態に記載される任意の特徴を有することができる。少なくとも１つの実施形態によると、第１の種類の研磨粒子２８３は、硬度、破砕性、強靱性、粒子形状、結晶構造、平均粒径、組成、粒子コーティング、グリットサイズ分布、およびこれらの組み合わせからなる群のうち少なくとも１つの粒子特性に基づいて第２の種類の研磨粒子２８４とは異なり得る。

とりわけ、第１の種類の研磨粒子２８３は凝集粒子であることができる。図９は一実施形態による例示的な凝集粒子の図である。凝集粒子９００は、バインダー材料９０３中に含まれる研磨粒子９０１を含むことができる。さらに、図示されているように、凝集粒子は、細孔９０５により規定されるある含有量の孔隙を含むことができる。細孔は研磨粒子９０１間のバインダー材料９０３中に存在してよく、特定の場合には、本質的にすべての凝集粒子の孔隙はバインダー材料９０３中に存在することができる。

ある特定の態様によると、研磨物品は特定の研磨粒子密度を有するように形成することができる。例えば、一実施形態において、平均粒径（すなわち、第１の平均粒径または第２の平均粒径または全平均粒径）は約２０ミクロン未満であることができ、研磨物品は、基材１ｍｍ当たり少なくとも約５粒子の研磨粒子密度を有することができる。長さ当たりの粒子数への言及は、第１の種類の研磨粒子、第２の種類の研磨粒子、または物品のあらゆる種類の研磨粒子の全含有量への言及であると理解されよう。さらに別の実施形態においては、研磨粒子密度は、基材１ｍｍ当たり少なくとも約２０粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約３０粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約６０粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約１００粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約２００粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約２５０粒子、またはさらには基材１ｍｍ当たり少なくとも約３００粒子であることができる。別の態様では、研磨粒子密度は、基材１ｍｍ当たり約８００粒子以下、例えば、基材１ｍｍ当たり約７００粒子以下、基材１ｍｍ当たり約６５０粒子以下、または基材１ｍｍ当たり約６００粒子以下であってよい。研磨粒子密度は、上述したこれらの任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

ある特定の態様によると、研磨物品は特定の研磨粒子密度を有するように形成することができる。例えば、一実施形態において、平均粒径（すなわち、第１の平均粒径または第２の平均粒径または全平均粒径）は少なくとも約２０ミクロンであることができ、研磨物品は基材１ｍｍ当たり少なくとも約１０粒子、例えば、基材１ｍｍ当たり少なくとも約７粒子、またはさらには基材１ｍｍ当たり少なくとも約５粒子の研磨粒子密度を有することができる。長さ当たりの粒子数への言及は、第１の種類の研磨粒子、第２の種類の研磨粒子、または物品のあらゆる種類の研磨粒子の全含有量への言及であると理解されよう。さらに別の実施形態においては、研磨粒子密度は、基材１ｍｍ当たり少なくとも約２０粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約３０粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約６０粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約８０粒子、またはさらには基材１ｍｍ当たり少なくとも約１００粒子であることができる。別の態様では、研磨粒子密度は、基材１ｍｍ当たり約２００粒子以下、例えば、基材１ｍｍ当たり約１７５粒子以下、基材１ｍｍ当たり約１５０粒子以下、または基材１ｍｍ当たり約１００粒子以下であってよい。研磨粒子密度は、上述したこれらの任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

別の態様では、研磨物品は、基材のキロメータ長さ当たりのカラットで測定される特定の研磨粒子密度を有するように形成することができる。例えば、一実施形態において、平均粒径（すなわち、第１の平均粒径または第２の平均粒径または全平均粒径）は約２０ミクロン以下であることができ、研磨物品は、基材１キロメータ当たり少なくとも約０．５カラットの研磨粒子密度を有することができる。長さ当たりの粒子数への言及は、第１の種類の研磨粒子、第２の種類の研磨粒子、または物品のあらゆる種類の研磨粒子の全含有量への言及であると理解されよう。別の実施形態では、研磨粒子密度は、基材１キロメータ当たり少なくとも約１．０カラット、例えば、基材１キロメータ当たり少なくとも約１．５カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約２．０カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約３．０カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約４．０カラット、またはさらには基材１キロメータ当たり少なくとも約５．０カラットであることができる。さらに、非限定的な一実施形態において、研磨粒子密度は、基材１キロメータ当たり約１５．０カラット以下、基材１キロメータ当たり約１４．０カラット以下、基材１キロメータ当たり約１３．０カラット以下、基材１キロメータ当たり約１２．０カラット以下、基材１キロメータ当たり約１１．０カラット以下、またはさらには基材１キロメータ当たり約１０．０カラット以下であってよい。研磨粒子密度は上述の任意の最小値から最大値の範囲内にあり得る。

さらに別の態様では、研磨物品は特定の研磨粒子密度を有するように形成することができ、平均粒径（すなわち、第１の平均粒径または第２の平均粒径または全平均粒径）は少なくとも約２０ミクロンであることができる。このような場合では、研磨物品は、基材１キロメータ当たり少なくとも約０．５カラットの研磨粒子密度を有することができる。長さ当たりの粒子数への言及は、第１の種類の研磨粒子、第２の種類の研磨粒子、または物品のあらゆる種類の研磨粒子の全含有量への言及であると理解されよう。別の実施形態では、研磨粒子密度は、基材１キロメータ当たり少なくとも約３カラット、例えば、基材１キロメータ当たり少なくとも約５カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約１０カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約１５カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約２０カラット、またはさらには基材１キロメータ当たり少なくとも約５０カラットであることができる。さらに、非限定的な一実施形態において、研磨粒子密度は、基材１キロメータ当たり２００カラット以下、基材１キロメータ当たり１５０カラット以下、基材１キロメータ当たり１２５カラット以下、またはさらには基材１キロメータ当たり１００カラット以下であってよい。研磨粒子密度は上述の任意の最小値から最大値の範囲内にあり得る。

図１０Ａは、一実施形態による研磨物品の一部の長手方向側面図である。図１０Ｂは、一実施形態による図１０Ａの研磨物品の一部の断面図である。特に、研磨物品１０００は、研磨粒子１００１の第１の層を規定できる第１の種類の研磨粒子２８３を含むことができる。図示されるように、一実施形態によると、研磨粒子１００１の第１の層は、物品１０００の表面上に第１のパターン１００３を規定できる。第１のパターン１００３は、第１の種類の研磨粒子の互いに対する少なくとも一部（例えば、群）の相対的配置によって規定できる。第１の種類の研磨粒子の群の配置または規則的配列は、基材２０１の少なくとも１つの寸法的構成要素に関連して説明できる。寸法的構成要素としては半径方向の構成要素を挙げることができ、第１の種類の研磨粒子２８３の群は、基材２０１の半径または直径（または、円形でなければ厚さ）を規定可能な半径方向の寸法１０８１に対して規則的配列で配置され得る。別の寸法的構成要素としては軸方向の構成要素を挙げることができ、第１の種類の研磨粒子２８３の群は、基材２０１の長さ（または、円形でなければ厚さ）を規定可能な長手方向の寸法１０８０に対して規則的配列で配置され得る。さらに別の寸法的構成要素としては円周方向の構成要素を挙げることができ、第１の種類の研磨粒子２８３の群は、基材２０１の円周（または、円形でなければ周辺部）を規定可能な円周方向の寸法１０８２に対して規則的配列で配置され得る。

少なくとも１つの実施形態によると、第１のパターン１００３は繰り返し現れる軸方向の構成要素によって規定できる。図１０Ａに図示したように、第１のパターン１００３は、繰り返し現れる軸方向の構成要素を規定する、基材２０１表面を覆う第１の種類の研磨粒子２８３の群の規則的配列を含み、群内の第１の種類の研磨粒子２８３はそれぞれ、互いに対して規則的な所定の軸方向の位置を有することができる。言い換えると、第１のパターン１００３を規定する群内の第１の種類の研磨粒子はそれぞれ、規則的になるように互いに長手方向に離間されるため、第１のパターン１００３の繰り返し現れる軸方向の構成要素を規定する。以上は、第１の種類の研磨粒子の群により規定されるような第１のパターン１００３について説明したが、パターンは異なる種類の研磨粒子の組み合わせ、例えば、第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子の規則的配列によって規定できると理解されよう。

さらに図１０Ａに図示されるように、研磨物品１０００は、研磨粒子１００２の第２の層を規定できる第２の種類の研磨粒子２８４を含むことができる。研磨粒子１００２の第２の層は研磨粒子１００１の第１の層とは異なり得る。特定の設計では、研磨粒子１００１の第１の層は基材２０１上の第１の半径方向位置を規定でき、研磨粒子１００２の第２の層は、研磨粒子１００１の第１の層の第１の半径方向位置とは異なる基材２０１上の第２の半径方向位置を規定できる。さらに、一実施形態によれば、研磨粒子１００１の第１の層の第１の半径方向位置および研磨粒子１００２の第２の層により規定される第２の半径方向位置は、半径方向の寸法１０８１に関して互いに半径方向に離間され得る。

さらに別の実施形態においては、研磨粒子１００１の第１の層は第１の軸方向位置を規定でき、研磨粒子１００２の第２の層は、長手方向の寸法１０８０に関して第１の軸方向位置から離間される第２の軸方向位置を規定できる。別の実施形態によれば、研磨粒子１００１の第１の層は第１の円周方向位置を規定でき、研磨粒子１００２の第２の層は、円周方向の寸法１０８２に関して第１の円周方向位置から離間される第２の円周方向位置を規定できる。

少なくとも１つの実施形態では、研磨物品１０００は、研磨粒子１００１の第１の層を規定できる第１の種類の研磨粒子２８３を含むことができ、第１の種類の研磨粒子２８３はそれぞれ、研磨物品の表面において互いに対して略均一に分散される。また、図示されているように、研磨物品１０００は、研磨粒子１００の第２の層を規定できる第２の種類の研磨粒子２８４を含むことができ、第２の種類の研磨粒子２８４の研磨粒子はそれぞれ、研磨物品の表面において他の研磨粒子に対して略均一に分散される。

図示されるように、一実施形態によると、研磨粒子１００１の第１の層は、物品１０００の表面上の第１のパターン１００３と関連でき、研磨粒子１００２の第２の層は、物品１０００の表面上の第２のパターン１００４と関連できる。とりわけ、少なくとも一実施形態では、第１のパターン１００２および第２のパターン１００４は互いに異なる。一実施形態によると、第１のパターン１００２および第２のパターン１００４はチャネル１００９により互いから離間され得る。さらに、形成方法によって、第１のパターン１００２は、基材２０１の表面に対する第１の層の材料の第１のパターン（図示せず）、または基材２０１の表面に対するボンディング層の材料の第１のパターン（図示せず）と関連してよい。加えてまたは代替的に、第２のパターン１００４は、基材２０１の表面に対する第１の層の第２のパターン（図示せず）と関連することができる。第１の層の第２のパターンは、第１の層の第１のパターンとは異なってもよい。さらに、特定の場合には、第１の層の第２のパターンは、第１の層の第１のパターンと同じでもよい。一実施形態によると、第２のパターン１００４は、基材２０１の表面に対するボンディング層の第２のパターン（図示せず）と関連することができ、この第２のパターンはボンディング層の第１のパターンと異なっていてよい。さらに、少なくとも１つの実施形態では、ボンディング層の第２のパターンは、ボンディング層の第１のパターンと同じでもよい。第１の層の第１のパターンは、少なくとも半径方向の構成要素、軸方向の構成要素、円周方向の構成要素、およびこれらの組み合わせが第１の層の第２のパターンとは異なり得る。また、ボンディング層の第１のパターンは、少なくとも半径方向の構成要素、軸方向の構成要素、円周方向の構成要素、およびこれらの組み合わせがボンディング層の第２のパターンとは異なり得る。

図１０Ａに図示したように、第１のパターン１００３は、二次元形状、例えば、矩形のような多角形二次元形状によって規定できる。同様に、第２のパターン１００４は、二次元形状、例えば、矩形のような多角形二次元形状によって規定できる。その他の二次元形状を用いてもよいことが理解されよう。

ある特定の実施形態によると、第２のパターン１００４は、繰り返し現れる軸方向の構成要素を規定する、基材２０１表面を覆う第２の種類の研磨粒子２８４の群の規則的配列を含むことができ、群内の第２の種類の研磨粒子２８４はそれぞれ、互いに対して規則的な所定の軸方向の位置を有することができる。例えば、第２のパターン１００４を規定する群内の第２の種類の研磨粒子２８４はそれぞれ、規則的になるように互いに長手方向に離間されるため、第２のパターン１００４の繰り返し現れる軸方向の構成要素を規定する。以上は、第２の種類の研磨粒子の群により規定されるような第２のパターン１００４について説明したが、本明細書における任意のパターンは異なる種類の研磨粒子の組み合わせ、例えば、第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子の規則的配列によって規定できると理解されよう。

さらに図１０Ａに図示されるように、研磨物品１０００は、繰り返し現れる半径方向の構成要素を規定する、基材２０１表面を覆う第１の種類の研磨粒子２８３および第２の種類の研磨粒子２８４の群の規則的配列を含むことができる第３パターン１００５を有することができる。群内の第１の種類の研磨粒子２８３および第２の種類の研磨粒子２８４はそれぞれ、互いに対して規則的な所定の半径方向位置を有することができる。すなわち、例えば、第３のパターン１００５を規定する群内の第１の種類の研磨粒子２８３および第２の種類の研磨粒子２８４はそれぞれ、規則的になるように互いに半径方向に離間されるため、第３のパターン１００５の繰り返し現れる半径方向の構成要素を規定する。

繰り返し現れる半径方向の構成要素に加えて、第３のパターン１００５は、繰り返し現れる円周方向の構成要素を規定する、基材２０１表面を覆う第１の種類の研磨粒子２８３および第２の種類の研磨粒子２８４の群の規則的配列を含むことができる。図１０Ａおよび図１０Ｂに図示されるように、第３のパターン１００５は、互いに対して規則的な所定の円周方向位置を有する群内の第１の種類の研磨粒子２８３および第２の種類の研磨粒子２８４それぞれによって規定され得る。すなわち、例えば、第３のパターン１００５を規定する群内の第１の種類の研磨粒子２８３および第２の種類の研磨粒子２８４はそれぞれ、規則的になるように互いに円周方向に離間されるため、第３のパターン１００５の繰り返し現れる円周方向の構成要素を規定する。

図１０Ｃは、一実施形態による研磨物品の一部の長手方向側面図である。特に、研磨物品１０２０は、研磨粒子１０２１の第１の層を規定できる第１の種類の研磨粒子２８３を含むことができる。とりわけ、研磨粒子１０２１の第１の層は、互いに対して繰り返し現れる軸方向の構成要素、繰り返し現れる半径方向の構成要素、および繰り返し現れる円周方向の構成要素を有するように配置することができる。ある特定の実施形態によると、研磨粒子１０２１の第１の層は、基材２０１周りに延び、軸方向に互いに離間され得る複数の回転により規定される第１の螺旋状経路を規定できる。一実施形態によると、１回の回転は、物品の円周部周りに３６０度延びる研磨粒子１０２１の第１の層を含む。第１の螺旋状経路は連続的であってよく、あるいは、軸方向間隙、半径方向間隙、円周方向間隙、およびこれらの組み合わせにより規定されてもよい。

さらに、研磨物品１０２０は、研磨粒子１０２２の第２の層を規定できる第２の種類の研磨粒子２８４を含むことができる。とりわけ、研磨粒子１０２２の第２の層は、互いに対して繰り返し現れる軸方向の構成要素、繰り返し現れる半径方向の構成要素、および繰り返し現れる円周方向の構成要素を有するように配置することができる。ある特定の実施形態によると、研磨粒子１０２２の第２の層は基材２０１周りに延びる第２の螺旋状経路を規定できる。第２の螺旋状経路は複数の回転により規定され得、この回転は軸方向に互いに離間され得、１回の回転は、物品の円周部周り３６０度に延びる研磨粒子１０２２の第２の層を含む。第２の螺旋状経路は連続的であってよく、あるいは断続的であってもよく、第２の螺旋状経路は軸方向間隙、半径方向間隙、円周方向間隙、およびこれらの組み合わせを有することができる。

図示されるように、特定の実施形態によると、研磨粒子１０２１の第１の層および研磨粒子１０２２の第２の層は絡み合った螺旋状経路を規定でき、研磨粒子１０２１の第１の層および研磨粒子１０２２の第２の層は長手方向寸法１０８０において互い違いになる。１つの螺旋状経路は第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子の組み合わせにより規定され得ると理解されよう。

特定の実施形態によれば、潤滑性材料が研磨物品に組み込まれて、改善された性能を促すことができる。図１１Ａおよび図１１Ｂは、本明細書における実施形態による、異なる配置の潤滑性材料を有する種々の研磨物品の図である。少なくとも１つの実施形態では、研磨物品は、基材を覆う潤滑性材料を含むことができる。別の場合には、潤滑性材料は第１の層を覆うことができる。あるいは、潤滑性材料は第１の層と直接接触してもよく、より詳細には、第１の層中に含まれてもよい。一実施形態のある設計では、潤滑性材料は研磨粒子を覆うことができ、さらには研磨粒子と直接接触してもよい。さらに別の実施形態では、潤滑性材料はボンディング層を覆うことができ、ボンディング層にあってもよく、より特殊な場合には、ボンディング層と直接接触してもよい。一実施形態によると、潤滑性材料はボンディング層中に含まれ得る。さらに、代替的実施形態においては、潤滑性材料はコーティング層を覆うことができ、より詳細にはコーティング層と直接接触でき、さらにより詳細には、コーティング層中に含まれ得る。潤滑性材料は、加工物と接触するように構成されるように研磨物品の外側に形成してもよい。

潤滑性材料は、研磨物品の外面の少なくとも一部を規定してもよい。とりわけ、潤滑性材料は、連続的コーティングの形態、例えば、研磨物品１１００の図１１Ａに図示される潤滑性材料１１０３であることができる。このような場合では、潤滑性材料は研磨物品１１００の表面の大部分を覆い、研磨物品１１００の外面の大部分を規定することができる。一実施形態のある設計によると、潤滑性材料は研磨物品１１００の本質的に外面全体を規定できる。

別の実施形態によれば、潤滑性材料は、不連続層を規定してもよく、潤滑性材料は基材を覆い、研磨物品の外面の一部を規定する。不連続層は、潤滑性材料の部分間に延びる複数の間隙により規定されてよく、この間隙は潤滑性材料がない領域を規定する。

一実施形態によると、潤滑性材料は、潤滑性材料を含む離散粒子の形態であることができる。潤滑性材料を含む離散粒子は本質的に潤滑性材料から構成されてよい。より詳細には、離散粒子は、ボンディング層と直接接触する、少なくとも部分的にボンディング層中に含まれる、全体的にボンディング層中に含まれる、少なくとも部分的にコーティング層中に含まれる、コーティング層と直接接触する、およびこれらの組み合わせを含むがこれらに限定されない研磨物品内のさまざまな位置に配置できる。例えば、図１１Ｂに示すように、潤滑性材料１１０３はボンディング層２０５中に含まれる離散粒子として存在する。

少なくとも１つの実施形態については、潤滑性材料は、有機材料、無機材料、天然材料、合成材料、およびこれらの組み合わせであることができる。ある特定の場合には、潤滑性材料としては、ポリマー、例えば、フルオロポリマーを挙げることができる。ある特に好適なポリマー材料としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）を挙げることができる。少なくとも１つの実施形態では、潤滑性材料はＰＴＦＥから本質的になることができる。

潤滑性材料を研磨物品に提供する各種方法を利用してよい。例えば、潤滑性材料を提供するプロセスは、堆積プロセスを介して行ってもよい。例示的な堆積プロセスとしては、噴霧、印刷、めっき、コーティング、重力コーティング、浸漬、ダイコーティング、静電コーティング、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。

加えて、潤滑性材料を提供するプロセスは処理中にさまざまな回数行ってもよい。例えば、潤滑性材料を提供することは第１の層を形成することと同時に行うことができる。あるいは、潤滑性材料を提供することは、研磨粒子を提供することと同時に行うことができる。さらに別の実施形態においては、潤滑性材料を提供することはボンディング層を提供することと同時に行うことができる。さらに、ある任意のプロセスでは、潤滑性材料を提供することはボンディング層を覆うコーティング層を提供することと同時に行うことができる。

さらに、潤滑性材料を提供するプロセスは、特定のプロセスを完了した後に行うことができる。例えば、潤滑性材料を提供するプロセスは、第１の層を形成した後、研磨粒子を提供した後、ボンディング層を提供した後、またはさらにはコーティング層を提供した後に行うことができる。

あるいは、特定の層を形成する前に潤滑性材料を提供することが好適である場合がある。例えば、潤滑性材料を提供することは、第１の層を形成する前、研磨粒子を提供する前、ボンディング層を提供する前、またはさらにはコーティング層を提供する前に行うことができる。

本明細書における実施形態による特定の物品は、特定の方法に従って処理され、露出面を有する研磨粒子の形成を容易にすることができる。図１２Ａは露出面を有する研磨粒子を含む研磨物品の図である。図１２Ａに図示されるように、研磨物品は研磨粒子２０３（例えば、第１の種類の研磨粒子または第２の種類の研磨粒子）が露出面１２０１を有することができるように形成することができる。一実施形態によれば、研磨粒子２０３は、研磨粒子２０３の表面を覆い、優先的に研磨粒子２０３の下面１２０４近傍に配置される粒子コーティング１２０５を有することができる。より詳細には、粒子コーティング層１２０５は、基材２０１および第１の層２０２に隣接する研磨粒子２０３の下面１２０４に優先的に配置される不連続コーティングであることができる。とりわけ、粒子コーティング層１２０５は必ずしも、下面１２０４よりも基材２０１から大きく距離を置いて離間される研磨粒子２０３の上面１２０３上に延在しなくてもよく、露出面１２０１の形成を促す。粒子コーティング層１２０５は、本明細書の実施形態に記載されるように、ボンディング層を形成する前に選択的除去プロセスを介して研磨粒子の上面１２０３から除去されてもよい。粒子コーティング層１２０５が上面１２０３にはないことにより、露出面１２０１の形成を容易にすることができるが、これはボンディング層材料は必ずしも形成中に研磨粒子２０３の上面１２０３を湿らせなくてもよいからである。

一実施形態によると、露出面１２０１は本質的に金属材料を含まないことができる。より詳細には、露出面１２０１は本質的に研磨粒子からなり、上を覆う層を一切有しないことが可能である。特定の場合においては、露出面１２０１は本質的にダイヤモンドからなることができる。

図１２Ｂは、露出面を有する研磨粒子を含む一実施形態による研磨物品の写真である。露出面１２０１は、研磨物品の研磨粒子の量の少なくとも約５％で存在することができる。研磨粒子の量とは、第１の種類の研磨粒子のみの総量、第２の種類の研磨粒子のみの総量、または研磨物品中に存在するあらゆる種類の研磨粒子の総量であることができると理解されよう。その他の場合には、露出面を有する研磨粒子含有量は、少なくとも約１０％、例えば、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、少なくとも約５０％、少なくとも約６０％、少なくとも約７０％、少なくとも約８０％、またはさらには少なくとも約９０％であることができる。さらに、非限定的な一実施形態において、研磨粒子の量の約９９％以下、例えば、約９８％以下、約９５％以下、約８０％以下、例えば、約７０％以下、約６０％以下、約５０５以下、約４０％以下、約３０％以下、約２５％以下、またはさらには約２０％以下が露出面を有する。露出面を有する研磨粒子の量は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内にあり得ると理解されよう。

ボンディング層は露出面１２０１にて特定の輪郭を有してよい。図１２Ｂに図示されるように、ボンディング層２０５は、ボンディング層２０５と研磨粒子の露出面１２０１との界面にて波形の縁部１２０５を有することができる。波形の縁部により、改善された材料除去および改善された研磨粒子保持を促すことができる。

特定の処理技術により、異なる露出面を有する異なる種類の研磨粒子の使用を容易にすることができる。例えば、研磨物品は、第１の種類の研磨粒子および第２の種類の研磨粒子を含むことができ、本質的に第２の種類の研磨粒子の総量はまったく露出面を有しないが、第１の種類の研磨粒子の総量の少なくとも一部は露出面を有する。さらに、その他の場合には、第２の種類の研磨粒子の総量の少なくとも一部は露出面を有することができる。さらに、特定の一実施形態では、露出面を有する第２の種類の研磨粒子の量は露出面を有する第１の種類の研磨粒子の量未満である。あるいは、露出面を有する第２の種類の研磨粒子の量は露出面を有する第１の種類の研磨粒子の量よりも多い。さらに、別の実施形態によれば、露出面を有する第２の種類の研磨粒子の総量は露出面を有する第１の種類の研磨粒子の量と実質的に同じである。

本明細書における実施形態の研磨物品は加工物のスライシングに特に適しているワイヤソーであってよい。加工物は、セラミック、半導体材料、絶縁材料、ガラス、天然材料（例えば、石）、有機材料、およびこれらの組み合わせを含むがこれらに限定されないさまざまな材料であることができる。より詳細には、加工物としては、酸化物、炭化物、窒化物、鉱物種、岩、単結晶材料、多結晶材料、およびこれらの組み合わせを挙げることができる。少なくとも１つの実施形態については、本明細書における実施形態の研磨物品は、サファイア、石英、炭化ケイ素、およびこれらの組み合わせからなる加工物のスライシングに適していてもよい。

少なくとも１つの態様によると、実施形態の研磨物品は特定のマシンで使用することができ、従来の物品と比較して改善された予想外の結果を有する特定の操作条件で使用されてよい。特定の理論に束縛されるものではないが、本実施形態の特徴に何らかの相乗効果があり得ると考えられる。

一般に、研磨物品（すなわち、ワイヤソー）と加工物とを互いに対して動かすことによって、切削、スライシング、レンガ切り（ｂｒｉｃｋｉｎｇ）、直角切断（ｓｑｕａｒｉｎｇ）、または任意のその他の操作を行うことができる。加工物に対する研磨物品のさまざまな種類および配向を利用してもよいため、加工物を切断してウエハ、レンガ、長方形棒、角柱切片等にできる。

このことは、オープンリール式マシンを使用して行うことができ、動かすことは、ワイヤソーを第１の位置と第２の位置との間で往復動させることを含む。特定の場合には、研磨物品を第１の位置と第２の位置との間で動かすことは、研磨物品を直線上経路に沿って前後に動かすことを含む。ワイヤが往復動されている間、例えば加工物を回転させることを含め、加工物もまた動かされてもよい。図１５は、加工物をスライスするための、研磨物品を使用したオープンリール式マシンの図である。

あるいは、本明細書における実施形態による任意の研磨物品とともに振動マシンを利用してもよい。振動マシンの使用は、加工品に対して第１の位置と第２の位置との間で研磨物品を動かすことを含むことができる。加工物は回転される等、動かされてよく、さらには加工物およびワイヤの両方が同時に互いに対して動かされ得る。振動マシンは、加工物に対するワイヤガイドの前後移動を利用し、オープンリール式マシンは必ずしもこのような移動を利用しない。図１６は、加工物をスライスするための、研磨物品を使用した振動マシンの図である。

いくつかの用途のために、スライシング操作中、本プロセスは、ワイヤソーと加工物との界面に冷却剤を提供することをさらに含んでもよい。いくつかの好適な冷却剤としては、水性材料、油性材料、合成材料、およびこれらの組み合わせが挙げられる。

特定の場合には、スライシングは速度可変操作として実施できる。速度可変操作は、第１のサイクルの間ワイヤおよび加工物を互いに対して動かすことと、第２のサイクルの間ワイヤおよび加工物を互いに対して動かすこととを含むことができる。とりわけ、第１のサイクルおよび第２のサイクルは同じであっても異なっていてもよい。例えば、第１のサイクルは、第１の位置から第２の位置までの研磨物品の移動を含むことができ、より詳細には、順方向および逆方向サイクルを通る研磨物品の移動を含んでもよい。第２のサイクルは、第３の位置から第４の位置までの研磨物品の移動を含むことができ、これもまた順方向および逆方向サイクルを通る研磨物品の移動を含んでもよい。第１のサイクルの第１の位置は第２のサイクルの第３の位置と同じであることができ、または第１の位置と第３の位置とは異なっていてもよい。第１のサイクルの第２の位置は第２のサイクルの第４の位置と同じであることができ、または第２の位置と第４の位置とは異なっていてもよい。

特定の実施形態によれば、速度可変サイクル操作における、本明細書における実施形態の研磨物品の使用は、研磨物品を開始位置から一時的位置まで第１の方向（例えば、順方向）へ、また一時的位置から同じ開始位置に、または開始位置の近くまで戻る第２の方向（例えば、逆方向）へ移動させるための経過時間を含む第１のサイクルを含むことができる。このようなサイクルは、ワイヤを０ｍ／ｓから加速させて順方向におけるワイヤ速度を設定するための時間、設定ワイヤ速度で順方向にワイヤを動かす経過時間、順方向における設定ワイヤ速度から０ｍ／ｓまでワイヤを減速させる際の経過時間、逆方向における０ｍ／ｓから設定ワイヤ速度までワイヤを加速させる際の経過時間、設定ワイヤ速度で逆方向にワイヤを動かす際の経過時間、および逆方向における設定ワイヤ速度から０ｍ／ｓまでワイヤを減速させる際の経過時間を含むことができる。図１７は、速度可変サイクル操作の１回のサイクルについてのワイヤ速度対時間の例示的プロットである。

ある特定の実施形態によると、第１のサイクルは、少なくとも約３０秒、例えば、少なくとも約６０秒、またはさらには少なくとも約９０秒であることができる。さらに、非限定的な一実施形態において、第１のサイクルは約１０分以下であることができる。第１のサイクルは、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の時間を有し得ることが理解されよう。

さらに別の実施形態においては、第２のサイクルは、少なくとも約３０秒、例えば、少なくとも約６０秒、またはさらには少なくとも約９０秒であることができる。さらに、非限定的な一実施形態において、第２のサイクルは約１０分以下であることができる。第２のサイクルは、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の時間を有し得ることが理解されよう。

切削プロセスにおけるサイクルの合計数はさまざまであってよいが、少なくとも約２０サイクル、少なくとも約３０サイクル、またはさらには少なくとも約５０サイクルであることができる。特定の場合には、サイクル数は約３０００サイクル以下、または約２０００サイクル以下であってよい。切削操作は、少なくとも約１時間または少なくとも約２時間の間行われてよい。なお、操作によって、切削プロセスはより長くてもよく、例えば、少なくとも約１０時間、またはさらには少なくとも約２０時間の連続切削であってもよい。

ある種の切削操作では、本明細書における任意の実施形態のワイヤソーは、特定の供給速度での操作に特に適していてもよい。例えば、スライシング操作は、少なくとも約０．０５ｍｍ／分、少なくとも約０．１ｍｍ／分、少なくとも約０．５ｍｍ／分、少なくとも約１ｍｍ／分、またはさらには少なくとも約２ｍｍ／分の供給速度で実施することができる。さらに、非限定的な一実施形態において、供給速度は約２０ｍｍ／分以下であってよい。供給速度は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

少なくとも１回の切削操作では、本明細書における任意の実施形態のワイヤソーは、特定のワイヤ張力での操作に特に適していてもよい。例えば、スライシング操作は、ワイヤ破断負荷の少なくとも約３０％、例えば、ワイヤ破断負荷の少なくとも約５０％、またはさらには破断負荷の少なくとも約６０％のワイヤ張力で行うことができる。さらに、非限定的な一実施形態において、ワイヤ張力は破断負荷の約９８％以下であってよい。ワイヤ張力は、上述の任意の最小割合から最大割合の範囲内にあり得ることが理解されよう。

別の切削操作によると、研磨物品は、改善された性能を促すＶＷＳＲ範囲を有することができる。ＶＷＳＲとは可変ワイヤ速度比であり、式ｔ２／（ｔ１＋ｔ３）により一般に説明できる。ｔ２は研磨ワイヤが設定ワイヤ速度で前方または後方に移動する際の経過時間であり、ｔ１は研磨ワイヤがワイヤ速度０から設定ワイヤ速度まで前方または後方に移動する際の経過時間であり、ｔ３は研磨ワイヤが設定ワイヤ速度からワイヤ速度０まで前方または後方に移動する際の経過時間である。例えば、図１７を参照されたい。例えば、本明細書における実施形態のワイヤソーのＶＷＳＲ範囲は、少なくとも約１、少なくとも約２、少なくとも約４、またはさらには少なくとも約８であることができる。さらに、非限定的な一実施形態において、ＶＷＳＲ速度は約７５以下または約２０以下であってよい。ＶＷＳＲ速度は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。一実施形態では、可変ワイヤ速度比での切削操作のための例示的なマシンは、Ｍｅｙｅｒ Ｂｕｒｇｅｒ ＤＳ２６５ ＤＷ Ｗｉｒｅ Ｓａｗマシンであることができる。

ある種のスライシング操作は、単結晶シリコンまたは多結晶シリコンであり得るシリコンを含む加工物に行われてもよい。一実施形態によると、一実施形態による研磨物品の使用は、少なくとも約８ｍ^２／ｋｍ、例えば、少なくとも約１０ｍ^２／ｋｍ、少なくとも約２１ｍ^２／ｋｍ、またはさらには少なくとも約１５ｍ^２／ｋｍの寿命を示す。ワイヤ寿命は、使用される研磨ワイヤのキロメータ当たりで生成されるウエハ面積に基づくことができ、ウエハ面積は、生成されるウエハ表面の片面に基づいて計算される。このような場合では、研磨物品は、例えば、基材１キロメータ当たり少なくとも約０．５カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約１．０カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約１．５カラット、またはさらには基材１キロメータ当たり少なくとも約２．０カラットの特定の研磨粒子密度を有してよい。さらに、密度は基材１キロメータ当たり少なくとも約２０カラット以下、またはさらには基材１キロメータ当たり少なくとも約１０カラット以下であってよい。研磨粒子の平均粒径は約２０ミクロン未満であり得る。研磨粒子密度は、上述したこれらの任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。スライシング操作は本明細書に開示される供給速度で行われてよい。

別の操作によれば、単結晶シリコンまたは多結晶シリコンを含むシリコン加工物は、一実施形態に係る研磨物品でスライスすることができ、研磨物品は、少なくとも約０．５ｍ^２／ｋｍ、例えば、少なくとも約１．０ｍ^２／ｋｍ、またはさらには少なくとも約１．５ｍ^２／ｋｍの寿命を有することができる。このような場合では、研磨物品は、例えば、基材１キロメータ当たり少なくとも約５カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約１０カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約２０カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約４０カラットの特定の研磨粒子密度を有してよい。さらに、密度は基材１キロメータ当たり少なくとも約３００カラット以下、またはさらには基材１キロメータ当たり少なくとも約１５０カラット以下であってよい。研磨粒子の平均粒径は約２０ミクロン未満であり得る。研磨粒子密度は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

スライシング操作は、少なくとも約１ｍｍ／分、少なくとも約２ｍｍ／分、少なくとも約３ｍｍ／分、少なくとも約５ｍｍ／分の供給速度で実施することができる。さらに、非限定的な一実施形態において、供給速度は約２０ｍｍ／分以下であってよい。供給速度は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

別の操作によると、サファイア加工物が本明細書における実施形態の研磨物品を使用してスライスできる。サファイア加工物としては、ｃ面サファイア、ａ面サファイア、またはｒ面サファイアを挙げてよい。少なくとも１つの実施形態については、研磨物品はサファイア加工物をスライスでき、少なくとも約０．１ｍ^２／ｋｍ、例えば、少なくとも約０．２ｍ^２／ｋｍ、少なくとも約０．３ｍ^２／ｋｍ、少なくとも約０．４ｍ^２／ｋｍ、またはさらには少なくとも約０．５ｍ^２／ｋｍの寿命を示すことができる。このような場合では、研磨物品は、例えば、基材１キロメータ当たり少なくとも約５カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約１０カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約２０カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約４０カラットの特定の研磨粒子密度を有してよい。さらに、密度は基材１キロメータ当たり約３００カラット以下、またはさらには基材１キロメータ当たり約１５０カラット以下であってよい。研磨粒子の平均粒径は約２０ミクロン超であることができる。研磨粒子密度は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

前述のサファイア加工物のスライシング操作は、少なくとも約０．０５ｍｍ／分、例えば、少なくとも約０．１ｍｍ／分、またはさらには少なくとも約０．１５ｍｍ／分の供給速度で行われてよい。さらに、非限定的な一実施形態において、供給速度は約２ｍｍ／分以下であってよい。供給速度は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

さらに別の態様では、研磨物品を使用して、単結晶炭化ケイ素等の炭化ケイ素を含む加工物をスライスしてよい。少なくとも１つの実施形態については、研磨物品は炭化ケイ素加工物をスライスでき、少なくとも約０．１ｍ^２／ｋｍ、例えば、少なくとも約０．２ｍ^２／ｋｍ、少なくとも約０．３ｍ^２／ｋｍ、少なくとも約０．４ｍ^２／ｋｍ、またはさらには少なくとも約０．５ｍ^２／ｋｍの寿命を示すことができる。このような場合では、研磨物品は、例えば、基材１キロメータ当たり少なくとも約５カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約１０カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約２０カラット、基材１キロメータ当たり少なくとも約４０カラットの特定の研磨粒子密度を有してよい。さらに、密度は基材１キロメータ当たり少なくとも約３００カラット以下、またはさらには基材１キロメータ当たり少なくとも約１５０カラット以下であってよい。研磨粒子密度は、上述したこれらの任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

前述の炭化ケイ素加工物のスライシング操作は、少なくとも約０．０５ｍｍ／分、例えば、少なくとも約０．１０ｍｍ／分、またはさらには少なくとも約０．１５ｍｍ／分の供給速度で行われてよい。さらに、非限定的な一実施形態において、供給速度は約２ｍｍ／分以下であってよい。供給速度は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内にあり得ることが理解されよう。

本明細書における実施形態の研磨物品は、従来の本明細書における実施形態の特徴の少なくとも１つを有していない研磨ワイヤソーと比較して、改善された使用中の研磨粒子保持を示した。例えば、研磨物品は、１つ以上の従来のサンプルから少なくとも約２％改善した研磨粒子保持を有する。さらに他の場合には、研磨粒子保持改善率は少なくとも約４％、少なくとも約％、少なくとも約６％、少なくとも約８％、少なくとも約１０％、少なくとも約１２％、少なくとも約１４％、少なくとも約１６％、少なくとも約１８％、少なくとも約２０％、少なくとも約２４％、少なくとも約２８％、少なくとも約３０％、少なくとも約３４％、少なくとも約３８％、少なくとも約４０％、少なくとも約４４％、少なくとも約４８％、またはさらには少なくとも約５０％であることができる。さらに、非限定的な一実施形態において、研磨粒子保持改善率は、約１００％以下、例えば、約９５％以下、約９０％以下、またはさらには約８０％以下であることができる。

本明細書における実施形態の研磨物品は、従来の本明細書における実施形態の特徴の少なくとも１つを有していない研磨ワイヤソーと比較して、改善された研磨粒子保持を示し、さらに改善された耐用期間を示した。例えば、本明細書における研磨物品は、１つ以上の従来のサンプルと比較して、少なくとも約２％改善した耐用期間を有することができる。さらに他の場合には、従来の物品と比較した本明細書における実施形態の研磨物品の耐用期間の増加は、少なくとも約４％、少なくとも約６％、少なくとも約８％、少なくとも約１０％、少なくとも約１２％、少なくとも約１４％、少なくとも約１６％、少なくとも約１８％、少なくとも約２０％、少なくとも約２４％、少なくとも約２８％、少なくとも約３０％、少なくとも約３４％、少なくとも約３８％、少なくとも約４０％、少なくとも約４４％、少なくとも約４８％、またはさらには少なくとも約５０％であることができる。さらに、非限定的な一実施形態において、耐用期間の改善は、約１００％以下、例えば、約９５％以下、約９０％以下、またはさらには約８０％以下であることができる。

別の実施形態によると、本明細書に記載される実施形態の研磨物品を形成する方法は、基材上を覆う第１の層を覆う研磨粒子を含む本体を提供することを含んでもよい。特定の実施形態では、第１の層はタッキング層と呼んでもよいことに留意されたい。本方法は、制御された処理条件に従って少なくとも基材、第１の層、および研磨粒子を処理して、フィレット特性を有する研磨物品を形成することをさらに含んでよい。

フィレット特性は、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、およびこれらの組み合わせからなる群から選択されてよい。特定の場合には、フィレット特性は所定の値に基づき得ることに留意されたい。その他の場合においては、フィレット特性は１つ以上の制御された処理条件に関連してもよいことにさらに留意されたい。

本明細書における実施形態のフィレット特性は研磨物品の断面画像からとった寸法から計算されてもよい。図１８ａは研磨物品１８００の断面画像の図を示す。図１８ａの図は、本明細書において記述されるフィレット特性を計算するための、本明細書に記載される研磨物品の任意の実施形態の断面画像からとってよい寸法を提供する。図１８ａを参照すると、研磨物品１８００は、基材１８１０、研磨粒子１８１５、基材１８１０を覆う第１の層１８２０、ならびに第１の層１８２０および研磨粒子１８１５を覆う第２の層１８２５を含んでよい。とりわけ、本明細書の実施形態に記載されるようなフィレット特性を計算するために使用される断面画像は好ましくは、研磨粒子１８１５の表面が基材１８１０と接触するかまたは第１の層１８２０と接触する画像に基づく。画像はさらに、基材１８１０および研磨粒子１８１５と接触するフィレット１８３０、１８３２を示してよい。

図１８ｂは図１８ａの拡大部分、特に研磨物品１８００の研磨粒子１８１５付近の部分の図である。

基材１８１０は、基材１８１０の外周１８４０に沿ったいかなる点からもほぼ等距離の中心点１８３５を含んでよい。放射軸１８４５は、基材１８１０の外周１９４０に対して接線方向の任意の線に垂直な角度で中心点１８３５から外方に延び、基材１８１０の外周１８４０を横断してよい。第１の層１８２０は、基材１８１０の外周１８４０と第１の層１８２０の外周１８５０との間の放射軸１８４５に沿った距離として測定した厚さｄ_ｆｌを有してよい。値ｔ_ｆｌとは、研磨粒子１８１５から離間された第１の層１８２０周りのさまざまな位置における好適なサンプルサイズのｄ_ｆｌ測定値から計算される第１の層１８２０の平均厚さを表す。例えば、非限定的な一実施例において、ｔ_ｆｌ値は、研磨粒子１８１５から離間された第１の層１８２０周りの約１０を超えるサンプルサイズのｄ_ｆｌ測定値から計算されてよい。

放射軸１８５５は、基材１８１０の外周１８４０に対して接線方向の任意の線に垂直な角度で中心点１８３５から外方に延び、基材１８１０の外周１８４０を横断してよい。第２の層１８２５は、第１の層１８２０の外周１８５０と第２の層１８２５の外周１８６０との間の放射軸１８５５に沿った距離として測定した厚さｄ_ｂｌを有してよい。値ｔ_ｂｌとは、研磨粒子１８１５から離間された第２の層１８２５周りのさまざまな位置における好適なサンプルサイズのｄ_ｂｌ測定値から計算される。第２の層１８２５の平均厚さを表す。例えば、非限定的な一実施例において、ｔ_ｂｌ値は、研磨粒子１８１５から離間された第２の層１８２５周りの約１０を超えるサンプルサイズのｄ_ｂｌ測定値から計算されてよい。

フィレット１８３０、１８３２を有する各研磨粒子１８１５は、研磨粒子１８１５の最大フィレット厚さを表す１つのｄ_ｆ測定値を有してよい。ｄ_ｆ測定値は、基材１８１０の外周１８４０と三重点１８７０との間の距離または基材１８１０の外周１８４０と三重点１８７２との間の距離の大きい方であることができる。三重点１８７０、１８７２は、断面画像で見たときに研磨粒子１８１５、フィレット１８３０または１８３２、および第２の層１８２５が共通して接触する点として定義されてよいことが理解されよう。研磨粒子１８１５のｄ_ｆ測定値は、中心点１８３５から、三重点１８７０または１８７２の基材１８１０の外周１８４０から遠い方いずれかまで延びる放射軸１８６５に沿って測定されてよい。例えば、具体的には図１９を参照すると、三重点１８７０は三重点１８７２よりも基材１８１０の外周１８４０から遠い。したがって、研磨粒子１８１５のｄ_ｆ測定値は、中心点１８３５から三重点１８７０まで延びる放射軸１８６５に沿って測定されてよい。研磨粒子１８１５のｄ_ｆ測定値は、基材１８１０の外周１８４０と三重点１８７０との間の放射軸１８６５に沿った距離と等しい。

値ｔ_ｆは、統計学的に関連するサンプルサイズの研磨粒子１８１５およびそれらの関連するｄ_ｆ測定値から計算される研磨物品の平均最大フィレット厚さを表す。例えば、非限定的な一実施例において、ｔ_ｆ値は、研磨粒子の１０個超のサンプルサイズの研磨粒子１８１５およびそれらの関連するｄ_ｆ測定値から計算されてよい。

各研磨粒子１８１５は、第２の層１８２５と接触している研磨粒子１８１５の表面積を表すａ_ｂ測定値を有してよい。各研磨粒子１８１５は、フィレット１８３０、１８３２と接触している研磨粒子１８１５の表面積を表すａ_ｆ測定値も有してよい。ａ_ｂ測定値およびａ_ｆ測定値は、研磨粒子１８１５の画像解析を行うための任意の好適な撮像装置、例えば、走査型電子顕微鏡を使用した研磨粒子１８１５の断面画像からとってよい。

値Ａ_ｂは、第２の層１８２５と接触している研磨粒子の表面積の平均割合を表し、統計学的に関連するサンプルサイズの研磨粒子１８１５およびそれらの関連するａ_ｂ測定値から計算されてよい。例えば、非限定的な一実施例において、Ａ_ｂ値は、１０個超のサンプルサイズの研磨粒子１８１５およびそれらの関連するａ_ｂ測定値から計算されてよい。値Ａ_ｆは、フィレット１８３０、１８３２と接触している研磨粒子の表面積の平均割合を表し、統計学的に関連するサンプルサイズの研磨粒子１８１５およびそれらの関連するａ_ｆ測定値から計算されてよい。例えば、非限定的な一実施例において、Ａ_ｆ値は、１０個超のサンプルサイズの研磨粒子１８１５およびそれらの関連するａ_ｆ測定値から計算されてよい。

値ｄ_ａｂは研磨物品１８００における研磨粒子の平均粒径を表す。平均粒径ｄ_ａｂは中央値（Ｄ５０）であることができ、または図１８ａおよび図１８ｂに示す粒子の直径により表してもよい。値Ｖ_ｆは、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）を表し、数字的には［（Ｆｍａｘ−Ｆａｖｇ）／Ｆｍａｘ］×１００％と表してよい。Ｆｍａｘはサンプルのフィレット厚さの最大値を表し、Ｆａｖｇはサンプルのフィレットの平均最大厚さを表す。

研磨粒子１８１５は本明細書に記載されるようなコーティングされた研磨粒子であってよいと理解されよう。本明細書に開示される実施形態によるフィレット係数を決定するために、研磨粒子表面から最大約０．３μｍ（０．３μｍを含む）の厚さの研磨粒子のこのようないかなるコーティングも研磨粒子の一部として考えられる。したがって、ｔ_ｆｌ、ｔ_ｂｌ、ｔ_ｆ、Ｄ_ａｂ、Ａ_ｂまたはＡ_ｆを含むがこれらに限定されない任意の測定値のために、研磨粒子表面から最大約０．３μｍ（０．３μｍを含む）の厚さの研磨粒子１８１５の任意のコーティング、例えば、スズコーティングは、必要とされる測定値として考慮されず、またこれに含まれない。さらに、特定の実施形態では、三重点は、断面画像で見たときに研磨粒子表面から最大約０．３μｍ（０．３μｍを含む）の厚さの研磨粒子１８１５のコーティング、フィレット１８３０または１８３２、および第２の層１８２５が共通して接触する点として定義されてよいと理解されよう。

本明細書に記載されるすべての平均値、例えば、ｔ_ｆｌ、ｔ_ｂｌ、ｔ_ｆ、ｄ_ａｂ、Ａ_ｂまたはＡ_ｆもまた平均値または中央値を意味するとさらに理解されよう。例えば、ｄ_ａｂは研磨物品の研磨粒子の中央（Ｄ５０）値であることができる。本明細書に記載されるすべての平均値は、好適なサンプルサイズの値、例えば、約１０の値を超えるサンプルサイズから計算されてよいとさらに理解されよう。

フィレット特性を決定するための本明細書に記述される測定値は、１００Ｘ〜約１０００Ｘの範囲内の倍率での研磨物品の断面画像から測定してよいとさらに理解されよう。フィレット特性を決定するための本明細書に記述される測定値は好ましくは、約３００Ｘの範囲内の倍率での研磨物品の断面画像から測定してよいとさらに理解されよう。

上記のフィレット特性は１つ以上の制御された処理条件に関連してもよいことにさらに留意されたい。特定の実施形態では、フィレット特性は１つ以上の制御された処理条件の制御を基準にして選択されてよい。さらにその他の実施形態では、フィレット特性は所定のフィレット特性であることができ、これは、研磨物品を形成する前に使用者が指定した値に基づいてもよく、また１つ以上の制御された処理条件の制御に基づいて決定されてもよい。

特定の実施形態によると、１つ以上の制御された処理条件は、リフロー温度、フィラー含有量、フィラーサイズ、フィラー組成、研磨粒子の平均粒径、研磨粒子の粒径分布、研磨粒子含有量、研磨粒子の組成、第１の層の厚さ、第１の層の組成、雰囲気条件、およびこれらの組み合わせからなる群から選択してよい。特定の実施形態では、１つ以上の制御された処理条件、例えば、リフロー温度は、使用者が制御して、フィレット特性、例えば、研磨物品のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）を制御してよい。フィレット特性の値はしたがって、使用者により制御されるか、またはサファイアもしくはシリコンウエハ鋸引きのためのダイヤモンドワイヤ等の予想されるかもしくは所定の研磨用途に基づいて選択されてよい。

特定の実施形態によれば、予想されるかまたは所定の研磨用途は、加工物硬度、加工物サイズ、加工物組成、研磨物品寿命、研磨粒子保持強度、切削力、加工物品質からなる群から選択される少なくとも１つのパラメータに基づいてよい。

特定の実施形態では、フィレット特性は数字的にはｔ_ｆｌ／ｔ_ｆと表すタッキング係数であってよい。特定の非限定的な実施形態において、タッキング係数は、少なくとも約０．０１、例えば、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０３、少なくとも約０．０４、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．１、少なくとも約０．２、少なくとも約０．３、少なくとも約０．４、少なくとも約０．５、少なくとも約０．６、少なくとも約０．７、少なくとも約０．８、少なくとも約０．９、少なくとも約１．０、少なくとも約１．１、少なくとも約１．２、少なくとも約１．３、少なくとも約１．４、少なくとも約１．５、少なくとも約１．６、少なくとも約１．７、少なくとも約１．８、またはさらには少なくとも約１．９であってよい。さらに他の非限定的な実施形態において、タッキング係数は、約２以下、例えば、約１．９以下、約１．８以下、約１．７以下、約１．６以下、約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、約１．１以下、約１以下、約０．９以下、約０．８以下、約０．７以下、約０．６以下、約０．５以下、約０．４以下、約０．３以下、またはさらには約０．２以下であってよい。タッキング係数は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

別の特定の実施形態によれば、フィレット特性は、数学的にはｔ_ｆ／ｄ_ａｂと表すフィレット対粒子係数であってよい。特定の非限定的な実施形態において、フィレット対粒子係数は、少なくとも約０．０１、例えば、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０３、少なくとも約０．０４、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．０６、少なくとも約、少なくとも約０．０８、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１２、少なくとも約０．１５、少なくとも約０．２、少なくとも約０．２５、少なくとも約０．３、少なくとも約０．３５、少なくとも約０．４、少なくとも約０．４５、少なくとも約０．５、またはさらには少なくとも約０．５５であってよい。さらに他の非限定的な実施形態において、フィレット対粒子係数は、約１以下、例えば、約０．９５以下、約０．９以下、約０．８５以下、約０．８０以下、約０．７５以下、約０．７以下、約０．７以下、約０．６５以下、またはさらには約０．６以下であってよい。フィレット対粒子係数は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

別の特定の実施形態によれば、フィレット特性は、数学的にはＡ_ｂ／Ａ_ｆと表す接触係数であってよい。特定の非限定的な実施形態において、接触係数は、約１００以下、例えば、約９５以下、約９０以下、約８５以下、約８０以下、約７５以下、約７０以下、約６５以下、約６０以下、約５５以下、約５０以下、約４５以下、約４０以下、約３５以下、約３０以下、約２５以下、約２０以下、約１５以下、またはさらには約１０以下であってよい。さらに他の非限定的な実施形態において、接触係数は、少なくとも約０．０１、例えば、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．０８、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１５、少なくとも約０．２、少なくとも約０．２５、少なくとも約０．３、少なくとも約０．３５、少なくとも約０．４、少なくとも約０．４５、少なくとも約０．５、少なくとも約０．５５、少なくとも約０．６、少なくとも約０．６５、少なくとも約０．７、少なくとも約０．７５、少なくとも約０．８、少なくとも約０．８５、少なくとも約０．９、またはさらには少なくとも約０．９５であってよい。接触係数は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

別の特定の実施形態によれば、フィレット特性は、数学的にはｔ_ｆ／ｔ_ｂｌと表すフィレット対ボンディング層係数であってよい。特定の非限定的な実施形態において、フィレット対ボンディング層係数は、少なくとも約０．０１、例えば、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１５、少なくとも約０．２、少なくとも約０．２５、少なくとも約０．３、少なくとも約０．３５、少なくとも約０．４、少なくとも約０．４５、またはさらには少なくとも約０．５であってよい。さらに他の非限定的な実施形態において、フィレット対ボンディング層係数は、約１００以下、例えば約８０以下、約６０以下、約４０以下、約２０以下、約１０以下、約５以下、約４以下、約３．５以下、約３以下、約２．８以下、約２．６以下、約２.４以下、約２．２以下、約２以下、約１．９以下、約１．８以下、約１．７以下、約１．６以下、約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、またはさらには約１．１以下であってよい。フィレット対ボンディング層係数は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

別の特定の実施形態によれば、フィレット特性は、数学的には［（Ｆｍａｘ−ｔ_ｆ）／Ｆｍａｘ］ｘ１００％と表すフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）であってよい。Ｆｍａｘはサンプリングのフィレット厚さの最大値を表し、ｔ_ｆは本明細書に記載される平均最大フィレットサイズである。サンプリングとは、統計学的に関連する平均を導くための好適な数の研磨物品からとったフィレットの統計学的なサンプルサイズへの言及であると理解されよう。本明細書において記述されるように、非限定的実施例では、サンプリングは、少なくとも１０の異なる測定値を含むことができる。特定の非限定的な実施形態において、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）は、約９５％以下、例えば、約９３％以下、約９０％以下、約８８％以下、約８５％以下、約８３％以下、約８０％以下、約７８％以下、約７５％以下、約７３％以下、約７０％以下、約６８％以下、約６５％以下、約６３％以下、約６０％以下、約５８％以下、約５５％以下、約５３％以下、約５０％以下、約４８％以下、約４５％以下、約４３％以下、約４０％以下、約３０％以下、約２０％以下、約１０％以下であってよい。さらに他の非限定的な実施形態において、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）は、少なくとも約２％、少なくとも約５％、少なくとも約１０％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、またはさらには少なくとも約５０％であってよい。フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内の任意の割合であってよいことが理解されよう。

その他の実施形態において、研磨物品はさらに、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、またはフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）からなる群のうちの少なくとも２つのフィレット特性の組み合わせを含んでよい。

上で述べたように、フィレット特性は、所定の値を有するフィレット特性からなる群から選択されてよい。例えば、フィレット特性は、約１．５以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、約０．３３以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、約１００以下のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、少なくとも約１の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、約６０％以下のフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、またはこれらの組み合わせからなる群から選択されてよい。特定の場合には、フィレット特性は所定の値に基づき得ることに留意されたい。その他の場合においては、フィレット特性は１つ以上の制御された処理条件に関連してもよいことにさらに留意されたい。

特定の実施形態では、リフロー温度等の１つ以上の制御された処理条件は使用者により制御されて、所定の値を有する所望のフィレット特性、例えば、約１．５以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）を生み出す。

別の特定の実施形態によれば、所望のフィレット特性は、約１．５以下の数学的にはｔ_ｆｌ／ｔ_ｆと表すタッキング係数であってよい。例えば、特定の非限定的な実施形態において、タッキング係数は、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、約１．１以下、約１以下、約０．９９以下、約０．９７以下、約０．９５以下、約０．９２以下、約０．９以下、約０．８５以下、約０．８以下、約０．７５以下、約０．７以下、約０．６５以下、約０．６以下、約０．５５以下、またはさらには約０．５１以下であってよい。その他の非限定的な実施形態において、タッキング係数は、少なくとも約０．５、例えば、少なくとも約０．５５、少なくとも約０．６、少なくとも約０．６５、少なくとも約０．７、少なくとも約０．７５、少なくとも約０．８、少なくとも約０．８５、少なくとも約０．９、少なくとも約０．９２、少なくとも約０．９５、少なくとも約０．９７、少なくとも約０．９９、少なくとも約１、少なくとも約１．１、少なくとも約１．２、少なくとも約１．３、またはさらには少なくとも約１．４であってよい。タッキング係数は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

別の特定の実施形態によれば、所望のフィレット特性は、約０．３３以下の数学的にはｔ_ｆｌ／ｄ_ａｂと表すフィレット対粒子係数であってよい。例えば、特定の非限定的な実施形態において、フィレット対粒子係数は、約０．３１以下、約０．３以下、約０．２７以下、約０．２５以下、約０．２３以下、約０．２以下、約０．１７以下、約０．１５以下、約０．１３以下、約０．１以下、約０．０７以下、またはさらには約０．０６以下であってよい。その他の非限定的な実施形態において、フィレット対粒子係数は、少なくとも約０．０５、例えば、少なくとも約０．０７、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１２、少なくとも約０．１４、少なくとも約０．１６、少なくとも約０．１８、少なくとも約０．２０、少なくとも約０．２４、少なくとも約０．２６、少なくとも約０．２８、少なくとも約０．３０、またはさらには少なくとも約０．３２であってよい。フィレット対粒子係数は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

別の特定の実施形態によれば、所望のフィレット特性は、約１００以下の数学的にはｔ_ｆｌ／ｔ_ｂｌと表すフィレット対ボンディング層係数であってよい。例えば、特定の非限定的な実施形態において、フィレット対ボンディング層係数は、約９０以下、約８０以下、約７０以下、約６０以下、約５０以下、約４０以下、約３５以下、約３０以下、約２８以下、約２６以下、約２４以下、約２２以下、約２０以下、約１８以下、約１６以下、約１４以下、約１２以下、またはさらには約１１以下であってよい。非限定的な実施形態において、フィレット対ボンディング層係数は、少なくとも約１０、例えば、少なくとも約１２、少なくとも約１４、少なくとも約１６、少なくとも約１８、少なくとも約２０、少なくとも約２２、少なくとも約２４、少なくとも約２６、少なくとも約２８、少なくとも約３０、少なくとも約３５、少なくとも約４０、少なくとも約４５、少なくとも約５０、少なくとも約６０、少なくとも約７０、少なくとも約８０、少なくとも約９０、またはさらには少なくとも約９５であってよい。フィレット対ボンディング層係数は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

別の特定の実施形態によれば、所望のフィレット特性は、少なくとも約１．０の数学的にはＡ_ｂ／Ａ_ｆと表す接触係数であってよい。例えば、特定の非限定的な実施形態において、接触係数は、少なくとも約１．２、少なくとも約１．４、少なくとも約１．５、少なくとも約１．６、少なくとも約１．７、少なくとも約１．８、少なくとも約１．９、少なくとも約２、少なくとも約２．２、少なくとも約２．４、少なくとも約２．６、少なくとも約２．８、少なくとも約３、少なくとも約３．５、少なくとも約４、少なくとも約５、少なくとも約６、少なくとも約７、少なくとも約８、またはさらには少なくとも約９であってよい。その他の非限定的な実施形態において、接触係数は、約１０以下、例えば、約９以下、約８以下、約７以下、約６以下、約５以下、約４以下、約３．５以下、約３以下、約２．８以下、約２．６以下、約２．４以下、約２．３以下、約２．２以下、約２以下、約１．９以下、約１．８以下、約１．７以下、約１．６以下、約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、またはさらには約１．１以下であってよい。接触係数は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

別の特定の実施形態によれば、フィレット特性は、数学的には［（Ｆｍａｘ−ｔ_ｆ）／Ｆｍａｘ］×１００％と表すフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）であってよい。Ｆｍａｘはサンプリングのフィレット厚さの最大値を表し、ｔ_ｆは本明細書に記載される平均最大フィレットサイズである。サンプリングとは、統計学的に関連する平均を導くための好適な数の研磨物品からとったフィレットの統計学的なサンプルサイズへの言及であると理解されよう。本明細書において記述されるように、非限定的実施例では、サンプリングは、少なくとも１０の異なる測定値を含むことができる。特定の非限定的な実施形態において、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）は、約６０％以下、例えば、約５８％以下、約５５％以下、約５３％以下、約５０％以下、約４８％以下、約４５％以下、約４３％以下、約４０％以下、約３０％以下、約２０％以下、約１０％以下、約８％以下、約６％以下、約４％以下、またはさらには約３％以下であってよい。さらに他の非限定的な実施形態において、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）は、少なくとも約２％、少なくとも約５％、少なくとも約１０％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、またはさらには少なくとも約５０％であってよい。フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）は、上述した任意の最小割合から最大割合の範囲内の任意の割合であってよいことが理解されよう。

その他の実施形態において、研磨物品はさらに、約１．５以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、約０．３３以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、約１００以下のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、少なくとも約１の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、約６０％以下のフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）からなる群から選択される所定の値を有する少なくとも２つの所望のフィレット特性の組み合わせを含んでよい。

別の特定の実施形態によれば、フィレットは第１の層の組成と実質的に同じ組成を含んでもよい。さらに他の実施形態では、フィレットは第１の層の組成と本質的に同じ組成を有してもよい。さらに別の実施形態においては、フィレットは第１の層の組成と比較して、任意の元素に関して約５ｗｔ％以下の元素組成の差異を有する組成を有してもよい。例えば、フィレットの組成と第１の層の組成との１つの元素について約４ｗｔ％以下、約３ｗｔ％以下、またはさらには約１ｗｔ％以下。第１の層（すなわち、タッキング層）とフィレットとの組成の差異のような特徴はさらに、フィレットと第２の層（すなわち、ボンディング層）との間にも存在してよいことが理解されよう。第１の層とフィレットとの組成の差異のような特徴はさらに、フィレットとバリア層との間にも存在してよいことが理解されよう。

別の特定の実施形態によれば、フィレットは第１の層の組成と実質的に異なる組成を含んでもよい。さらに他の実施形態では、フィレットは第１の層の元素とは異なる少なくとも１つの元素を含む組成を有してもよい。さらに別の実施形態においては、フィレットは第１の層の組成と比較して、任意の元素に関して少なくとも約５ｗｔ％の元素組成の差異を有する組成を有してもよい。例えば、フィレットの組成と第１の層の組成との１つの元素について少なくとも約６ｗｔ％、少なくとも約７ｗｔ％、少なくとも約８ｗｔ％、少なくとも約９ｗｔ％、少なくとも約１０ｗｔ％、少なくとも約１５ｗｔ％、少なくとも約２０ｗｔ％、少なくとも約４０ｗｔ％、またはさらには少なくとも約５０ｗｔ％。第１の層（すなわち、タッキング層）とフィレットとの組成の差異のような特徴はさらに、フィレットと第２の層（すなわち、ボンディング層）との間にも存在してよいことが理解されよう。第１の層とフィレットとの組成の差異のような特徴はさらに、フィレットとバリア層との間にも存在してよいことが理解されよう。

別の実施形態によれば、フィレットは活性結合材料を含んでもよい。活性結合材料は、ホウ化物、酸化物、窒化物、炭化物、オキシ窒化物、オキシホウ化物、オキシ炭化物、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含んでもよい。例えば、一実施形態において、フィレットはチタンを含む活性結合材料を含んでもよい。別の非限定的な実施形態において、フィレットは炭化チタンを含む活性結合材料を含んでもよい。

別の実施形態によれば、フィレットは金属を含んでもよい。さらに別の実施形態によれば、フィレットは合金を含んでもよい。さらに別の実施形態によれば、フィレットは元素状金属を含んでもよい。さらに別の実施形態では、フィレットは１種以上の遷移金属元素を含んでもよい。例えば、特定の場合には、フィレットはスズを含んでもよい。さらに別の実施形態では、フィレットは銅を含むことができる。さらに別の実施形態によれば、フィレットはニッケルを含んでもよい。さらに別の実施形態によれば、フィレットははんだを含んでもよい。さらに別の実施形態では、フィレットはスズおよび銅の混合物を含んでよい。

別の実施形態によれば、フィレットは第１の層および活性結合材料の組成の混合物を含んでもよい。さらに別の実施形態では、フィレットは少なくとも２つの別個の材料相を含んでもよい。例えば、フィレットは第１の相および第２の相を含んでもよい。特定の場合には、第１の相は、第２の相と比べて優先的に研磨粒子表面の近くに位置付けられてよい。さらに他の場合には、優先的に研磨粒子表面の近くに位置付けられた第１の相は、活性結合材料または活性結合材料中の元素を含む材料であってよいが、第１の相とは別個のものであり、第１の相とは別の組成を有する第２の相は、場合によっては、活性結合材料中のいかなる元素も含まなくてよい。さらに別の実施形態においては、フィレットは、第１の相、第２の相、および第３の相を含む少なくとも３つの別個の材料相を含んでよい。

別の実施形態によれば、フィレットは第１の層から延在してよい。その他の実施形態では、フィレットは第１の層と一体になっていてもよい。さらに他の実施形態では、フィレットは第１の層とアマルガム（ａｍａｌｇａｍａｔｅ）を形成してもよい。

別の実施形態によれば、研磨物品はフィラーを含んでもよく、フィラーは少なくとも第１の層中に存在してよいか、または第１の層中のみに存在してよい。フィラーは研磨粒子とは別個のものであってよい。その他の実施形態において、フィラーは平均粒径、組成、含有量、密度、分布、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つのフィラー基準に基づいて研磨粒子とは異なっていてよい。

さらに別の実施形態によれば、研磨粒子は平均粒径（Ｐ１）を有してよく、フィラーは平均粒径（Ｆ１）を有してよい。特定の実施形態では、研磨粒子の平均粒径はフィラー平均粒径よりも大きくてよい。その他の実施形態において、研磨粒子の平均粒径は、式（（Ｐ１−Ｆ１）／Ｐ１）×１００％に基づいてフィラー平均粒径と少なくとも約５％異なっていてよい。さらに他の実施形態では、研磨粒子の平均粒径は、少なくとも約１０％異なり、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、少なくとも約４０％異なり、少なくとも約５０％異なり、少なくとも約６０％異なり、少なくとも約７０％異なり、少なくとも約８０％異なり、少なくとも約９０％異なり、またはさらには少なくとも約９５％異なっていてよい。さらに他の実施形態では、研磨粒子の平均粒径は、約９９％以下異なり、例えば、約９５％以下異なり、約９０％以下異なり、約８０％以下異なり、約７０％以下異なり、約６０％以下異なり、約５０％以下異なり、約５０％以下異なり、約４０％以下異なり、約３０％以下異なり、約２０％以下異なり、またはさらには約１０％以下異なってもよい。研磨粒子の平均粒径とフィラーの平均粒径の差異率は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

別の実施形態によれば、フィラーは、約５００ミクロン以下、例えば、約３００ミクロン以下、約２００ミクロン以下、約１５０ミクロン以下、約１００ミクロン以下、約８０ミクロン以下、約５０ミクロン以下、約３０ミクロン以下、約２０ミクロン以下、約１５ミクロン以下、約１２ミクロン以下、約１０ミクロン以下、またはさらには約８ミクロン以下の平均粒径を有してよい。その他の実施形態において、フィラーは、少なくとも約０．０１ミクロン、例えば、少なくとも約０．０５ミクロン、少なくとも約０．１ミクロン、少なくとも約０．５ミクロン、少なくとも約１ミクロン、少なくとも約３ミクロン、少なくとも約５ミクロン、少なくとも約８ミクロン、またはさらには少なくとも約１０ミクロンの平均粒径を有してよい。フィラーは、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値の平均粒径を有してよいことが理解されよう。

さらに別の実施形態によれば、フィラーは、無機材料、有機材料、ポリマー、合成材料、天然材料、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含んでよい。さらに別の実施形態では、フィラーは熱可塑性材料、熱硬化性材料、樹脂、セラミック、ガラス、金属、合金、金属コーティングされた粒子、略球状ビーズ、中空体、細長本体、繊維、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含んでよい。さらに別の実施形態においては、フィラーは、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、ダイヤモンド、炭素系物質、立方晶窒化ホウ素、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含んでよい。

別の実施形態によれば、フィラーは少なくとも約０．１ＧＰａ、例えば、少なくとも約１ＧＰａ、またはさらには少なくとも約３ＧＰａのビッカース硬度を有してよい。さらに別の実施形態では、フィラーは約２００ＧＰａ以下、例えば、約１５０ＧＰａ以下、またはさらには約１００ＧＰａ以下のビッカース硬度を有してよい。フィラーは、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値のビッカース硬度を有してよいことが理解されよう。

別の実施形態によれば、研磨粒子は平均硬度（Ｈａｐ）を有してよく、フィラーは平均硬度（Ｈｆ）を有してよい。研磨粒子の平均硬度（Ｈａｐ）はフィラー平均硬度（Ｈｆ）より大きくてもよい。その他の実施形態において、研磨粒子の平均硬度は、式（（Ｈａｐ−Ｈｆ）／Ｈａｐ）×１００％に基づいてフィラー平均硬度と少なくとも約５％異なっていてよい。さらに他の実施形態では、研磨粒子の平均硬度は、フィラー平均硬度と少なくとも約１０％異なり、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、少なくとも約４０％異なり、少なくとも約５０％異なり、少なくとも約６０％異なり、少なくとも約７０％異なり、少なくとも約８０％異なり、またはさらには少なくとも約９０％異なっていてよい。さらに他の実施形態において、研磨粒子の平均硬度は、フィラー平均硬度と約９９％以下異なり、約９０％以下異なり、約８０％以下異なり、約７０％以下異なり、約６０％以下異なり、約６０％以下異なり、約５０％以下異なり、約４０％以下異なり、約３０％以下異なり、またはさらには約２０％以下異なっていてよい。研磨粒子の平均硬度とフィラー平均硬度の差異率は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

さらに別の実施形態によれば、フィラーは研磨粒子組成とは異なるフィラー組成を有してよい。その他の実施形態において、フィラー組成は、フィラー組成と研磨粒子組成中の少なくとも１つの元素が少なくとも５ｗｔ％研磨粒子組成と異なっていてよい。

さらに別の実施形態によれば、研磨粒子はある研磨粒子含有量で存在してよく、フィラーはあるフィラー含有量で存在してよい。研磨物品はフィラー含有量よりも多い研磨粒子含有量を含んでよい。その他の実施形態では、フィラー含有量は研磨粒子含有量より多くてもよい。さらにその他の実施形態では、研磨粒子含有量はフィラー含有量と実質的に同じであってよい。さらに他の実施形態では、研磨物品は、約１００：１以下、例えば、約５０：１以下、約２０：１以下、約１０：１以下、約５：１以下、約２：１以下、またはさらには約１：１以下の研磨粒子含有量（Ｃａｐ）対フィラー含有量（Ｃｆ）である粒子数比（Ｃａｐ：Ｃｆ）を有してよい。さらに他の実施形態において、粒子数比（Ｃａｐ：Ｃｆ）は、少なくとも約２：１、例えば、少なくとも約５：１、少なくとも約１０：１、少なくとも約２０：１、少なくとも約５０：１、またはさらには少なくとも約１００：１であってよい。粒子数比（Ｃａｐ：Ｃｆ）は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

別の実施形態では、細長研磨物品におけるフィラー密度は、少なくとも約０．００００１グラム／ｍ、少なくとも約０．００００２グラム／ｍ、少なくとも約０．００００５グラム／ｍ、少なくとも約０．０００１グラム／ｍ、少なくとも約０．０００２グラム／ｍ、少なくとも約０．０００５グラム／ｍ、少なくとも約０．００１グラム／ｍ、少なくとも約０．００２グラム／ｍ、少なくとも約０．００５グラム／ｍ、またはさらには少なくとも約０．００１グラム／ｍであることができる。さらに他の実施形態では、細長研磨物品におけるフィラー密度は、０．１グラム／ｍ以下、約０．０５グラム／ｍ以下、約０．０２グラム／ｍ以下、約０．０１グラム／ｍ以下、約０．００５グラム／ｍ以下、約０．００２グラム／ｍ以下、またはさらには約０．００１グラム／ｍ以下であることができる。細長研磨物品におけるフィラー密度は、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

他の実施形態では、フィラーは第１の層の組成については、研磨粒子の湿潤親和性（ｗｅｔｔｉｎｇ ａｆｆｉｎｉｔｙ）と比較して高い湿潤親和性を有してよい。

少なくとも１つの実施形態については、１つ以上の制御された処理条件を含む特定の形成方法を利用して、本明細書における実施形態による特定のフィレット特性を有する研磨物品の形成を容易にすることができる。プロセスは、概して本明細書における実施形態で記述したように、基材における第１の層（例えば、タッキング層）の形成および第１の層における研磨粒子の配置をもって開始してよい。一実施形態によると、本明細書における実施形態による特定のフィレット特性を促すことができる１つ以上の制御された処理条件が適用できる。例えば、制御された処理条件は、基材、第１の層、および研磨粒子をリフロー温度まで加熱することを含んでもよい。基材、第１の層、および研磨粒子を加熱することは、リフロー温度および粘度を選択することと、研磨粒子への第１の層の濡れを制御することとを含んでよい。基材、第１の層、および研磨粒子を加熱することは、研磨粒子への第１の層の濡れを制御するために所定の粘度に対応するリフロー温度を選択することと、フィレットの平均最大厚さを制御することとを含んでよい。

その他の実施形態では、リフロー温度は第１の層の融点とは異なっていてもよい。さらに他の実施形態では、リフロー温度は式［（Ｔｍ−Ｔｒ）／Ｔｍ］×１００％に基づいて融点と少なくとも約０．５％異なっていてもよい。Ｔｍは融点を表し、Ｔｒはリフロー温度を表す。その他の実施形態において、リフロー温度は融点と少なくとも約１％、少なくとも約２％、少なくとも約３％、少なくとも約４％、少なくとも約５％、少なくとも約８％、少なくとも約１０％、少なくとも約１２％、少なくとも約１５％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、またはさらには少なくとも約４０％異なっていてもよい。さらに他の実施形態では、リフロー温度は融点と８０％以下、約７０％以下、約６０％以下、約５０％以下、約４０％以下、約３０％以下、約２０％以下、約１６％以下、約１４％以下、約１２％以下、約１０％以下、約８％以下、またはさらには約６％以下異なっていてもよい。リフロー温度は融点と上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の割合で異なっていてもよいと理解されよう。

その他の実施形態によると、リフロー温度は、約４５０℃以下、例えば、約４４０℃以下、約４３０℃以下、約４２０℃以下、約４１０℃以下、約４００℃以下、約３９０℃以下、約３８０℃以下、約３７０℃以下、約３６０℃以下、約３５０℃以下、約３４０℃以下、約３３０℃以下、約３２０℃以下、約３１０℃以下、またはさらには約３００℃以下であってよい。その他の実施形態において、リフロー温度は少なくとも約１００℃、例えば、少なくとも約１２０℃、少なくとも約１５０℃、少なくとも約１８０℃、少なくとも約２００℃、またはさらには少なくとも約２２０℃である。リフロー温度は、上述した任意の最小値または最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

その他の実施形態によると、制御された処理条件に従って処理することは、第１の層の粘度を変更することと、第１の層による研磨粒子の濡れを制御することとを含んでよい。制御された処理条件に従って処理することはさらに、第１の層の粘度を増加させることと、第１の層による研磨粒子の濡れ量を制御することとを含んでよい。

さらに他の実施形態によると、制御された処理条件に従って処理することは、研磨粒子への第１の層の濡れを制御するためにフィラーを提供することを含んでよい。制御された処理条件に従って処理することは、研磨粒子への第１の層の濡れを制御するためにフィラー組成、フィラーサイズ、およびフィラー含有量のうち少なくとも１つを選択することを含んでよい。その他の実施形態において、制御された処理条件に従って処理することは、フィレットの平均最大厚さを制御するためにフィラーを提供することを含んでよい。

その他の実施形態において、制御された処理条件に従って処理することは、還元性雰囲気、酸化性雰囲気、不活性雰囲気、本質的にある元素からなる雰囲気、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される雰囲気条件を提供することを含んでよい。

その他の実施形態によると、第１の層はタッキング層であるように構成されてよい。タッキング層は、処理中に研磨粒子を所定位置で暫定的に保持してよい。その他の実施形態において、第１の層は基材表面と直接接触してよい。

その他の実施形態によると、第１の層は研磨粒子の平均粒径の約８０％以下の平均厚さを有してよい。例えば、特定の実施形態では、第１の層は研磨粒子の平均粒径の約７０％以下またはさらには約４０％以下の平均厚さを有してよい。さらに他の実施形態では、第１の層は、研磨粒子の平均粒径の少なくとも約２％、例えば、少なくとも約５％、少なくとも約６％、少なくとも約７％、少なくとも約８％、少なくとも約９％、少なくとも約１０％、少なくとも約１１％、少なくとも約１２％、またはさらには少なくとも約１３％の平均厚さを有してよい。研磨粒子の平均粒径に対する第１の層の平均厚さは、上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の値であってよいことが理解されよう。

その他の特定の実施形態によると、研磨粒子の少なくとも一部は基材の上面から離間されてよい。さらに他の実施形態では、研磨粒子の大部分は基材の上面から離間されてよい。

さらに他の実施形態では、研磨物品は、研磨粒子と基材との間にアンダーカット領域を含んでよい。アンダーカット領域とは、１）研磨粒子の最も外側の点と基材の中心点との間の放射軸に沿った第２の層（例えば、ボンディング層）の領域、または２）最も外側の点研磨粒子とコアの中心点との間の放射軸に沿った空隙もしくは空間の領域のいずれかとして定義されてよい。

図１９ａは、研磨粒子の最も外側の点と基材の中心点との間の、第２の層の存在によって画定された研磨粒子と基材との間のアンダーカット領域を有する研磨物品１９００の断面画像の図である。図１９ａを参照すると、研磨物品１９００は、基材１９１０、研磨粒子１９１５、基材１９１０を覆う第１の層１９２０、ならびに第１の層１９２０および研磨粒子１９１５を覆う第２の層１９２５を含んでよい。この画像はさらに、研磨粒子１９１５と基材１９１０との間のアンダーカット領域１９３０、１９３２を示す。基材１９１０は、基材１９１０の外周１９４０に沿ったいかなる点からもほぼ等距離の中心点１９３５を含んでよい。放射軸１９４５は中心点１９３５から研磨粒子１９１５の最も外側の点１９４７へと外向きに延びてよい。図１９ａに示すような研磨物品１９００はアンダーカット領域１９３０、１９３２を有すると判断されてよく、放射軸１９４５は、第２の層１９２５の最も外側の点１９４７と中心点１９３５との間を通過する。

図１９ｂは図１９ａ、特に研磨粒子１９１５と基材１９１０との間のアンダーカット領域１９３０の拡大部分の図である。

図２０ａは、研磨粒子の最も外側の点と基材の中心点との間の、空隙または空間の存在によって画定された研磨粒子と基材との間のアンダーカット領域を有する研磨物品１９５０の断面画像の図である。図２０ａを参照すると、研磨物品１９５０は、基材１９６０、研磨粒子１９６５、基材１９６５を覆う第１の層１９７０、ならびに第１の層１９７０および研磨粒子１９６５を覆う第２の層１９７５を含んでよい。この画像はさらに、研磨粒子１９６５と基材１９６０との間のアンダーカット領域１９８０、１９８２を示す。基材１９６０は、基材１９６０の外周１９９０に沿ったいかなる点からもほぼ等距離の中心点１９８５を含んでよい。放射軸１９９５は中心点１９８５から研磨粒子１９６５の最も外側の点１９９７へと外向きに延びてよい。図２０ａに示すような研磨物品１９５０はアンダーカット領域１９３０、１９３２を有すると判断されてよく、放射軸１９９５は、空隙または孔隙の最も外側の点１９９７と中心点１９８５との間を通過する。

図２０ｂは図２０ａ、特に研磨粒子１９６５と基材１９６０との間のアンダーカット領域１９８０の拡大部分の図である。

その他の実施形態によると、研磨粒子の少なくとも約５５％はアンダーカット領域を有してよい。その他の実施形態において、研磨粒子の少なくとも約６０％はアンダーカット領域を有してよく、例えば、研磨粒子の少なくとも約７０％、少なくとも約８０％、少なくとも約９０％、またはさらには少なくとも約９５％がアンダーカット領域を有する。さらに他の実施形態では、研磨粒子の約９９％以下はアンダーカット領域を有してよく、例えば、研磨粒子の約９５％以下、約９０％以下、約８０％以下、約７０％以下、約７０％以下、約以下、またはさらには約６０％以下がアンダーカット領域を有する。アンダーカット領域を有してよい研磨粒子の割合は融点と上述した任意の最小値から最大値の範囲内の任意の割合であってよいと理解されよう。

実施例１

ある長さの高強度炭素鋼ワイヤを基材として入手する。高強度炭素鋼ワイヤは約１８０ミクロンの平均直径を有する。第１の層を電気めっきを介して基材の外面に形成する。電気めっきプロセスにより、約３．７５ミクロンの平均厚さを有する第１の層を形成する。第１の層は本質的に純粋なスズ組成物から形成される。

第１の層を形成した後に、フラックス材料を、平均粒径が３０〜４０ミクロンのニッケルコーティングダイヤモンド研磨粒子を有するワイヤに適用する。

その後、基材、第１の層、および研磨粒子を、第１の層の融点（すなわち、スズの融点は２３２℃）より３０℃〜５０℃高いリフロー温度まで第１の層を加熱するのに十分な温度で炉内でリフロー加熱（ダイヤモンドタッキング）する。研磨プリフォームを次に冷却し、すすぐ。ニッケルコーティングダイヤモンドを第１の層にボンディングするプロセスを２０ｍ／分の平均巻取速度で行う。

その後、研磨プリフォームを２０ｗｔ％硫酸を使用して洗浄し、その後脱イオン水ですすぐ。すすいだ物品をニッケルで電気めっきし、研磨粒子および第１の層に直接接触して覆うボンディング層を形成する。図２１は、倍率３００Ｘで撮った、実施例１のプロセスから形成された研磨物品の一部の走査型電子顕微鏡である。

高温リフロー中、スズ層はニッケルコーティングダイヤモンド粒子の周りに偏析し、ダイヤモンド粒子をワイヤに結合する大きなフィレットを形成する。本研磨物品は、約０．０５のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、約０．８のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、３のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、約０．３の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）を有する。

実施例２

ある長さの高強度炭素鋼ワイヤを基材として入手する。高強度炭素鋼ワイヤは約１８０ミクロンの平均直径を有する。第１の層を電気めっきを介して基材の外面に形成する。電気めっきプロセスにより、約３．７５ミクロンの平均約厚さを有する第１の層を形成する。第１の層は本質的に純粋なスズ組成物から形成される。

第１の層を形成した後に、フラックス材料を、平均粒径が３０〜４０ミクロンのニッケルコーティングダイヤモンド研磨粒子を有するワイヤに適用する。

その後、基材、第１の層、および研磨粒子を、第１の層の融点（すなわち、スズの融点は２３２℃）より１℃〜１０℃高いリフロー温度まで第１の層を加熱するのに十分な温度で炉内でリフロー加熱（ダイヤモンドタッキング）する。研磨プリフォームを次に冷却し、すすぐ。ニッケルコーティングダイヤモンドを第１の層にボンディングするプロセスを２０ｍ／分の平均巻取速度で行う。

その後、研磨プリフォームを２０ｗｔ％硫酸（ｓｕｌｆｕｒｉｃ）を使用して洗浄し、その後脱イオン水ですすぐ。すすいだ物品をニッケルで電気めっきし、研磨粒子および第１の層に直接接触して覆うボンディング層を形成する。図２２は、倍率３００Ｘで撮った、実施例２のプロセスから形成された研磨物品の一部の走査型電子顕微鏡である。

リフローは比較的低温で行われるため、スズ層はニッケルコーティングダイヤモンド粒子周りに顕著には偏析せず、ダイヤモンド粒子をワイヤに結合するフィレットは小さい。本研磨物品は、約１のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、約０．１１のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、０．５のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、５超の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）を有する。

切削操作を行うために４インチのＣ面サファイア加工物が準備された。実施例１の研磨物品を代表する第１のサンプル（Ｓ１）を使用して、加工物をスライスして４つのウエハを形成した。さらに、実施例２の研磨物品を代表する第２のサンプル（Ｓ２）を使用して、加工物をスライスして４つのウエハを形成した。加工物は下表１で示した条件下でスライスされた。

切削操作完了後、加工物から形成されたウエハの品質を評価した。この評価は、各ウエハの全厚さ変動（ＴＴＶ）および表面粗さ（Ｒａ）の解析を含む、スライス操作によるウエハへのおよその損傷の程度を含んでいた。下表２に示すように、サファイア用のサンプルＳ２により形成されたウエハは、同等のＲａを有するサンプルＳ１の厚さ変動よりも約５０％低い（すなわち、５０％改善した）厚さ変動を有していた。このデータにより、サンプルＳ２を使用して形成されるウエハの品質がサンプルＳ１と比べて顕著に改善していることが示される。

本出願は現況技術からの発展を表す。とりわけ、本明細書における実施形態は、従来のワイヤソーに勝る、改善された予期していなかった性能を示す。特定の理論に束縛されるものではないが、設計、プロセス、材料等を含む特定の特徴の組み合わせによりこのような改善が容易になり得ることが示唆される。特徴の組み合わせとしては、リフロー温度、フィラー含有量、フィラーサイズ、フィラー組成、研磨粒子の平均粒径、研磨粒子の粒径分布、研磨粒子含有量、研磨粒子の組成、第１の層の厚さ、第１の層の組成、雰囲気条件、およびこれらの組み合わせを含む制御された処理条件、ならびに、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）またはフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）を含むフィレット特性を挙げることができるが、これらに限定されない。特徴の組み合わせとしては、さらに約２以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、約１以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、約１以下のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、少なくとも約１の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、またはこれらの組み合わせを含むフィレット特性も挙げることができるが、これらに限定されない。とりわけ、当該産業は一般に、フィレットのサイズを低減するために下の層の厚さを減少させようと試みてきた。しかしながら、かなり意外にも、従来のいくつかのアプローチに反して、本願の発明者らは、特定の処理条件を用いて特定の所望のフィレット特性を促すことができ、これにより特定の研磨用途における改善された性能を促すことができることを発見した。とりわけ、フィレットが大きいほど研磨粒子の保持の改善を促すことができるという予想にもかかわらず、驚くべきことに、特定の特性のフィレットがより硬度の高い材料に対して改善された性能をもたらすことが可能であることが発見された。また、特定の理論に束縛されるものではないが、特定のその他のフィレット特性はその他の研磨用途に合わせることができ、このようなフィレット特性は、目的とする研磨用途によって研磨物品の研削性能に著しい影響を及ぼし得ることが提示された。

上記で開示された主題は例示的かつ非限定的なものであるとみなされなければならず、添付の特許請求の範囲は、かかる変形、改良および他の実施形態をすべて包含し、これらは本発明の真の範囲内であることが意図される。したがって、法律によって認められる最大限の範囲まで、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲およびそれらに相当するもの許容される最も広い解釈によって定義されるべきであり、また、前述の発明を実施するための形態によって制限または限定されるものではない。

本開示の要約書は特許法に準拠するよう提供され、かつ特許請求の範囲の範囲または意味を解釈するかまたは限定するために使用されるものではないという理解の上で提出される。加えて、前述の図面の詳細な説明において、本開示を合理化する目的のため種々の特徴が１つの実施形態にまとめられているかまたは記載されている場合がある。この開示は、請求される実施形態が各請求項に明示的に列挙されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映するものと解釈すべきではない。むしろ、以下の特許請求の範囲に反映されるように、発明の主題は開示される任意の実施形態のすべての特徴よりも少ない特徴を対象とし得る。したがって、以下の特許請求の範囲は図面の詳細な説明に組み込まれ、各請求項は別々に請求される主題を定義するものとして単独で有効である。

項目１。細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨粒子の上を覆うボンディング層とを含む研磨物品であって、フィレットは研磨用途に関連するフィレット特性を有し、フィレット特性は、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、研磨物品。

項目２。細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨粒子の上を覆うボンディング層とを含む研磨物品であって、フィレットは研磨用途に適合するフィレット特性を有し、フィレット特性は、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、研磨物品。

項目３。細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨物品の研磨用途用のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）を含むフィレット特性とを含む研磨物品であって、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表し、ｄ_ａｂは研磨粒子の中央粒径を表す、研磨物品。

項目４。細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨物品の研磨用途用のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）を含むフィレット特性とを含む研磨物品であって、ｔ_ｆｌは第１の層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、研磨物品。

項目５。基材を覆う第１の層の上を覆う研磨粒子を含む本体を提供することと、制御された処理条件に従って少なくとも基材、第１の層、および研磨粒子を処理して、研磨用途に関連するフィレット特性を有する研磨物品を形成することとを含む研磨物品を形成する方法であって、フィレット特性は、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、およびこれらの組み合わせからなる群から選択され、制御された処理条件は、リフロー温度、フィラー含有量、フィラーサイズ、フィラー組成、研磨粒子の平均粒径、研磨粒子の粒径分布、研磨粒子含有量、研磨粒子の組成、第１の層の厚さ、第１の層の組成、雰囲気条件、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、方法。

項目６。タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）は、少なくとも約０．０１、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０３、少なくとも約０．０４、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．１、少なくとも約０．２、少なくとも約０．３、少なくとも約０．４、少なくとも約０．５、少なくとも約０．６、少なくとも約０．７、少なくとも約０．８、少なくとも約０．９、少なくとも約１．０、少なくとも約１．１、少なくとも約１．２、少なくとも約１．３、少なくとも約１．４、少なくとも約１．５、少なくとも約１．６、少なくとも約１．７、少なくとも約１．８、および少なくとも約１．９であり、ｔ_ｆｌは第１の層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、項目１、２、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目７。タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）は、約２以下、約１．９以下、約１．８以下、約１．７以下、約１．６以下、約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、約１．１以下、約１以下、約０．９以下、約０．８以下、約０．７以下、約０．６以下、約０．５以下、約０．４以下、約０．３以下、および約０．２以下であり、ｔ_ｆｌは第１の層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、項目１、２、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目８。タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）を含むフィレット特性をさらに含み、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）は、少なくとも約０．０１、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０３、少なくとも約０．０４、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．１、少なくとも約０．２、少なくとも約０．３、少なくとも約０．４、少なくとも約０．５、少なくとも約０．６、少なくとも約０．７、少なくとも約０．８、少なくとも約０．９、少なくとも約１．０、少なくとも約１．１、少なくとも約１．２、少なくとも約１．３、少なくとも約１．４、少なくとも約１．５、少なくとも約１．６、少なくとも約１．７、少なくとも約１．８、および少なくとも約１．９であり、ｔ_ｆｌは第１の層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、項目３に記載の研磨物品。

項目９。タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）を含むフィレット特性をさらに含み、タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）は、約２以下、約１．９以下、約１．８以下、約１．７以下、約１．６以下、約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、約１．１以下、約１以下、約０．９以下、約０．８以下、約０．７以下、約０．６以下、約０．５以下、約０．４以下、約０．３以下、および約０．２以下であり、ｔ_ｆｌは第１の層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、項目３に記載の研磨物品。

項目１０。フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）のフィレット特性は、少なくとも約０．０１、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０３、少なくとも約０．０４、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．０６、少なくとも約、少なくとも約０．０８、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１２、少なくとも約０．１５、少なくとも約０．２、少なくとも約０．２５、少なくとも約０．３、少なくとも約０．３５、少なくとも約０．４、少なくとも約０．４５、少なくとも約０．５、および少なくとも約０．５である、項目１、２、３、および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１１。フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）を含むフィレット特性をさらに含み、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）のフィレット特性は、少なくとも約０．０１、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０３、少なくとも約０．０４、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．０６、少なくとも約、少なくとも約０．０８、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１２、少なくとも約０．１５、少なくとも約０．２、少なくとも約０．２５、少なくとも約０．３、少なくとも約０．３５、少なくとも約０．４、少なくとも約０．４５、少なくとも約０．５、および少なくとも約０．５である、項目４に記載の研磨物品。

項目１２。フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）のフィレット特性は、約０．９５以下、約０．９以下、約０．８５以下、約０．８０以下、約０．７５以下、約０．７以下、約０．７以下、約０．６５以下、および約０．６以下である、項目１、２、３、および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１３。フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）を含むフィレット特性をさらに含み、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）のフィレット特性、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）のフィレット特性は、約０．９５以下、約０．９以下、約０．８５以下、約０．８０以下、約０．７５以下、約０．７以下、約０．７以下、約０．６５以下、および約０．６以下である、項目４に記載の研磨物品。

項目１４。接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）は、約１００以下、約９５以下、約９０以下、約８５以下、約８０以下、約７５以下、約７０以下、約６５以下、約６０以下、約５５以下、約５０以下、約４５以下、約４０以下、約３５以下、約３０以下、約２５以下、約２０以下、約１５以下、および約１０以下であり、Ａ_ｂは、研磨粒子のボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、研磨粒子のフィレットと接触する表面積の平均割合を表す、項目１、２、および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１５。接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）を含むフィレット特性をさらに含み、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）は、約１００以下、約９５以下、約９０以下、約８５以下、約８０以下、約７５以下、約７０以下、約６５以下、約６０以下、約５５以下、約５０以下、約４５以下、約４０以下、約３５以下、約３０以下、約２５以下、約２０以下、約１５以下、および約１０以下であり、Ａ_ｂは、研磨粒子のボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、研磨粒子のフィレットと接触する表面積の平均割合を表す、項目３および４のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目１６。接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）は、少なくとも約０．０１、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．０８、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１５、少なくとも約０．２、少なくとも約０．２５、少なくとも約０．３、少なくとも約０．３５、少なくとも約０．４、少なくとも約０．４５、少なくとも約０．５、少なくとも約０．５５、少なくとも約０．６、少なくとも約０．６５、少なくとも約０．７、少なくとも約０．７５、少なくとも約０．８、少なくとも約０．８５、少なくとも約０．９、および少なくとも約０．９５であり、Ａ_ｂは、研磨粒子のボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、研磨粒子のフィレットと接触する表面積の平均割合を表す、項目１、２、および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１７。接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）を含むフィレット特性をさらに含み、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）は、少なくとも約０．０１、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．０８、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１５、少なくとも約０．２、少なくとも約０．２５、少なくとも約０．３、少なくとも約０．３５、少なくとも約０．４、少なくとも約０．４５、少なくとも約０．５、少なくとも約０．５５、少なくとも約０．６、少なくとも約０．６５、少なくとも約０．７、少なくとも約０．７５、少なくとも約０．８、少なくとも約０．８５、少なくとも約０．９、および少なくとも約０．９５であり、Ａ_ｂは、研磨粒子のボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、研磨粒子のフィレットと接触する表面積の平均割合を表す、項目３および４のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目１８。フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）は、少なくとも約０．０１、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１５、少なくとも約０．２、少なくとも約０．２５、少なくとも約０．３、少なくとも約０．３５、少なくとも約０．４、少なくとも約０．４５、および少なくとも約０．５であり、ｔ_ｂｌはボンディング層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、項目１、２、および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１９。フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）を含むフィレット特性をさらに含み、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）は、少なくとも約０．０１、少なくとも約０．０２、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１５、少なくとも約０．２、少なくとも約０．２５、少なくとも約０．３、少なくとも約０．３５、少なくとも約０．４、少なくとも約０．４５、および少なくとも約０．５であり、ｔ_ｂｌはボンディング層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、項目３および４のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目２０。フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）は、約１００以下、約８０以下、約６０以下、約４０以下、約２０以下、約１０以下、約５以下、約４以下、約３．５以下、約３以下、約２．８以下、約２．６以下、約２．４以下、約２．２以下、約２以下、約１．９以下、約１．８以下、約１．７以下、約１．６以下、約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、および約１．１以下であり、ｔ_ｂｌはボンディング層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、項目１、２、および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目２１。フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）を含むフィレット特性をさらに含み、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）は、約１００以下、約８０以下、約６０以下、約４０以下、約２０以下、約１０以下、約５以下、約４以下、約３．５以下、約３以下、約２．８以下、約２．６以下、約２．４以下、約２．２以下、約２以下、約１．９以下、約１．８以下、約１．７以下、約１．６以下、約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、および約１．１以下であり、ｔ_ｂｌはボンディング層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、項目３および４のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目２２。フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）は、式［（Ｆｍａｘ−ｔ_ｆ）／Ｆｍａｘ］×１００％に基づいて約９５％以下、約９３％以下、約９０％以下、約８８％以下、約８５％以下、約８３％以下、約８０％以下、約７８％以下、約７５％以下、約７３％以下、約７０％以下、約６８％以下、約６５％以下、約６３％以下、約６０％以下、約５８％以下、約５５％以下、約５３％以下、約５０％以下、約４８％以下、約４５％以下、約４３％以下、約４０％以下、約３０％以下、約２０％以下、および約１０％以下であり、Ｆｍａｘはサンプルのフィレット厚さの最大値を表し、ｔ_ｆはサンプルのフィレットの平均最大厚さを表す、項目１、２、および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目２３。フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）を含むフィレット特性をさらに含み、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）は、式［（Ｆｍａｘ−ｔ_ｆ）／Ｆｍａｘ］×１００％に基づいて約９５％以下、約９３％以下、約９０％以下、約８８％以下、約８５％以下、約８３％以下、約８０％以下、約７８％以下、約７５％以下、約７３％以下、約７０％以下、約６８％以下、約６５％以下、約６３％以下、約６０％以下、約５８％以下、約５５％以下、約５３％以下、約５０％以下、約４８％以下、約４５％以下、約４３％以下、約４０％以下、約３０％以下、約２０％以下、および約１０％以下であり、Ｆｍａｘはサンプルのフィレット厚さの最大値を表し、ｔ_ｆはサンプルのフィレットの平均最大厚さを表す、項目３および４のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目２４。フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）は、式［（Ｆｍａｘ−ｔ_ｆ）／Ｆｍａｘ］×１００％に基づいて少なくとも約２％、少なくとも約５％、少なくとも約１０％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、および少なくとも約５０％であり、Ｆｍａｘはサンプルのフィレット厚さの最大値を表し、ｔ_ｆはサンプルのフィレットの平均最大厚さを表す、項目１、２、および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目２５。フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）を含むフィレット特性をさらに含み、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）は、式［（Ｆｍａｘ−ｔ_ｆ）／Ｆｍａｘ］×１００％に基づいて少なくとも約２％、少なくとも約５％、少なくとも約１０％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、および少なくとも約５０％であり、Ｆｍａｘはサンプルのフィレット厚さの最大値を表し、ｔ_ｆはサンプルのフィレットの平均最大厚さを表す、項目３および４のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目２６。フィレットは第１の層の組成と実質的に同じ組成を含み、フィレットは第１の層の組成と本質的に同じ組成を有し、フィレットは第１の層の組成と比較して、任意の元素に関して約５モル％以下の元素組成の差異を有する組成を含む、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目２７。フィレットは第１の層の組成とは実質的に異なる組成を有し、フィレットは第１の層の元素とは異なる少なくとも１つの元素を含む組成を有し、フィレットは第１の層の組成と比較して、任意の元素に関して少なくとも約５モル％の元素組成の差異を有する組成を有する、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目２８。フィレットは活性結合材料を含み、活性結合材料は、ホウ化物、酸化物、窒化物、炭化物、オキシ窒化物、オキシホウ化物、オキシ炭化物、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含む、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目２９。フィレットは金属を含み、フィレットは合金を含み、フィレットは元素状金属を含み、フィレットは遷移金属元素を含み、フィレットはスズを含み、フィレットは銅を含み、フィレットはニッケルを含み、フィレットははんだを含み、フィレットはスズおよび銅の混合物を含む、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目３０。フィレットは第１の層および活性結合材料の組成の混合物を含み、フィレットは第１の相および第２の相を含む少なくとも２つの別個の材料相を含み、第１の相は、第２の相と比べて優先的に研磨粒子表面の近くに位置付けられ、フィレットは、第１の相、第２の相、および第３の相を含む少なくとも３つの別個の材料相を含む、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目３１。フィレットは第１の層から延び、フィレットは第１の層と一体であり、フィレットは第１の層とアマルガムを形成する、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目３２。タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、フィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）からなる群のうちの少なくとも２つのフィレット特性の組み合わせをさらに含む、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目３３。研磨用途は、加工物硬度、加工物サイズ、加工物組成、研磨物品寿命、研磨粒子保持強度、切削力、および加工物品質からなる群から選択される少なくとも１つのパラメータに基づく、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目３４。第１の層中に研磨粒子とは異なるフィラーをさらに含み、フィラーは平均粒径、組成、含有量、密度、分布、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つのフィラー基準に基づいて研磨粒子とは異なる、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目３５。研磨粒子は平均粒径（Ｐ１）を有し、フィラーはフィラー平均粒径（Ｆ１）を有し、平均粒径はフィラー平均粒径よりも大きく、平均粒径は、式（（Ｐ１−Ｆ１）／Ｐ１）×１００％に基づいて、フィラー平均粒径と少なくとも約５％異なり、少なくとも約１０％異なり、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、かつ約９９％以下異なる、項目３４に記載の研磨物品および方法。

項目３６。フィラーは、約５００ミクロン以下、約３００ミクロン以下、約２００ミクロン以下、約１５０ミクロン以下、約１００ミクロン以下、約８０ミクロン以下、約５０ミクロン以下、約３０ミクロン以下、約２０ミクロン以下、約１５ミクロン以下、約１２ミクロン以下、約１０ミクロン以下、約８ミクロン以下の平均粒径を有し、フィラーは少なくとも約０．０１ミクロンの平均粒径を有する、項目３４に記載の研磨物品および方法。

項目３７。フィラーは、無機材料、有機材料、ポリマー、合成材料、天然材料、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含み、フィラーは熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、樹脂、セラミック、ガラス、金属、合金、金属コーティングされた粒子、略球状ビーズ、中空体、細長本体、繊維、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含み、フィラーは、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、ダイヤモンド、炭素系物質、立方晶窒化ホウ素、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含み、フィラーは、少なくとも約０．１ＧＰａ、少なくとも約１ＧＰａ、例えば、少なくとも約３ＧＰａのビッカース硬度を有し、フィラーは約２００ＧＰａ以下、約１５０ＧＰａ以下、約１００ＧＰａ以下のビッカース硬度を有する、項目３４に記載の研磨物品および方法。

項目３８。研磨粒子は平均硬度（Ｈａｐ）を有し、フィラーはフィラー平均硬度（Ｈｆ）を有し、平均硬度（Ｈａｐ）はフィラー平均硬度（Ｈｆ）よりも大きく、平均硬度は、式（（Ｈａｐ−Ｈｆ）／Ｈａｐ）×１００％に基づいて、フィラー平均硬度と少なくとも約５％異なり、少なくとも約１０％異なり、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、かつ約９９％以下異なる、項目３４に記載の研磨物品および方法。

項目３９。フィラーは研磨粒子組成とは異なるフィラー組成を有し、フィラー組成は、フィラー組成と研磨粒子組成中の少なくとも１つの元素が少なくとも５ｗｔ％研磨粒子組成と異なる、項目３４に記載の研磨物品および方法。

項目４０。研磨粒子はある研磨粒子含有量で存在し、フィラーはあるフィラー含有量で存在し、研磨物品はフィラー含有量よりも多い研磨粒子含有量を含み、フィラー含有量は研磨粒子含有量より多く、研磨粒子含有量はフィラー含有量と実質的に同じであり、約１００：１以下、約５０：１以下、約２０：１以下、約１０：１以下、約５：１以下、約２：１以下、および約１：１の研磨粒子含有量（Ｃａｐ）対フィラー含有量（Ｃｆ）である粒子数比（Ｃａｐ：Ｃｆ）をさらに有し、粒子数比（Ｃａｐ：Ｃｆ）は、少なくとも約２：１、少なくとも約５：１、少なくとも約１０：１、少なくとも約２０：１、少なくとも約５０：１、少なくとも約１００：１である、項目３４に記載の研磨物品および方法。

項目４１。フィラーは第１の層の組成については、第１の層の組成に対する研磨粒子の湿潤親和性と比較して高い湿潤親和性を有する項目３４に記載の研磨物品および方法。

項目４２。制御された処理条件に従って処理することは、基材、第１の層、および研磨粒子をリフロー温度まで加熱することを含み、加熱することは、リフロー温度および粘度を選択することと、研磨粒子への第１の層の濡れを制御することとを含み、加熱することは、研磨粒子への第１の層の濡れを制御するために所定の粘度に対応するリフロー温度を選択することと、フィレットの平均最大厚さを制御することとを含む、項目５に記載の方法。

項目４３。リフロー温度は第１の層の融点未満であり、リフロー温度は式［（Ｔｍ−Ｔｒ）／Ｔｍ］×１００％に基づいて融点と少なくとも約０．５％異なり、Ｔｍは融点を表し、Ｔｒはリフロー温度を表し、リフロー温度は、融点と少なくとも約１％、少なくとも約２％、少なくとも約３％、少なくとも約４％、少なくとも約５％、少なくとも約８％、少なくとも約１０％、少なくとも約１２％、少なくとも約１５％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％異なる、項目４２に記載の方法。

項目４４。制御された処理条件に従って処理することは、第１の層の粘度を変更することと、第１の層による研磨粒子の濡れを制御することとを含み、制御された処理条件に従って処理することは、第１の層の粘度を増加させることと、第１の層による研磨粒子の濡れ量を制御することとを含む、項目５に記載の方法。

項目４５。制御された処理条件に従って処理することは、研磨粒子への第１の層の濡れを制御するためにフィラーを提供することを含み、制御された処理条件に従って処理することは、研磨粒子への第１の層の濡れを制御するためにフィラー組成、フィラーサイズ、およびフィラー含有量のうち少なくとも１つを選択することを含み、制御された処理条件に従って処理することは、フィレットの平均最大厚さを制御するためにフィラーを提供することを含む、項目５に記載の方法。

項目４６。制御された処理条件に従って処理することは、還元性雰囲気、酸化性雰囲気、不活性雰囲気、本質的にある元素からなる雰囲気、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される雰囲気条件を提供することを含む、項目５に記載の方法。

項目４７。基材は、金属、合金、セラミック、ガラス、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含み、基材は遷移金属元素を含む金属を含み、基材は鋼を含み、基材は細長本体を有し、基材は長さ：幅のアスペクト比が少なくとも約１０：１の細長本体を含み、基材は、長さ：幅のアスペクト比が少なくとも約１００００：１の細長本体を含む、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目４８。基材は少なくとも約５０ｍ、少なくとも約１００ｍ、少なくとも約５００ｍ、少なくとも約１０００ｍの平均長さを有し、基材は、約１ｍｍ以下、約０．８ｍｍ以下、約０．５ｍｍ以下の平均幅を有し、基材のコアは少なくとも約０．０１ｍｍの平均幅を有し、基材はワイヤから本質的になり、基材のコアは一緒に編まれた複数のフィラメントを含む、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目４９。基材の周囲面と直接接触するバリア層をさらに含み、バリア層は、基材の周囲面と第１の層との間に配置され、バリア層は無機材料を含み、バリア層は金属または合金を含み、バリア層は遷移金属元素を含み、バリア層は第１の層とは異なる材料を含み、バリア層は銅からなり、バリア層はニッケルから本質的になり、バリア層は非合金材料を含む、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目５０。第１の層はタッキング層であり、かつ処理中に研磨粒子を所定位置で暫定的に保持するように構成され、第１の層は基材表面と直接接触する、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目５１。第１の層は、金属、合金、金属系複合材料、およびこれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含み、第１の層は遷移金属元素を含み、第１の層は遷移金属元素の合金を含み、第１の層はスズを含み、第１の層は、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、インジウム、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオビウム、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびこれらの組み合わせからなる金属の群から選択される金属を含み、第１の層はスズおよび鉛の合金を含み、第１の層はスズを含み、第１の層はスズから本質的になる、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目５２。第１の層ははんだ材料を含み、第１の層は、約４５０℃以下、約４００℃以下、約３７５℃以下、約３５０℃以下、かつ少なくとも約１００℃の融点を有する、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目５３。第１の層は研磨粒子の平均粒径の約８０％以下、約７０％以下、約４０％以下の平均厚さを有し、第１の層は少なくとも約２％、少なくとも約５％、少なくとも約６％、少なくとも約７％、少なくとも約８％、少なくとも約９％、少なくとも約１０％、少なくとも約１１％、少なくとも約１２％、少なくとも約１３％の平均厚さを有する、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目５４。研磨粒子は、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、オキシ窒化物、オキシホウ化物、ダイヤモンド、およびこれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含み、研磨粒子は超砥粒を含み、研磨粒子はダイヤモンドを含み、研磨粒子はダイヤモンドから本質的になり、研磨粒子は、少なくとも約１０ＧＰａのビッカース硬度を有する材料を含む、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目５５。研磨物品は、第１の種類の研磨粒子と、第１の種類の研磨粒子とは異なる第２の種類の研磨粒子を含み、第１の種類の研磨粒子は、硬度、破砕性、強靱性、粒子形状、結晶構造、平均粒径、組成、粒子コーティング、グリットサイズ分布、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの粒子特性に基づいて第２の種類の研磨粒子とは異なる、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目５６。第１の種類の研磨粒子は第１の平均粒径（Ｐ１）を有し、第２の種類の研磨粒子は第２の平均粒径（Ｐ２）を有し、第１の平均粒径は第２の平均粒径よりも大きく、第１の平均粒径は、式（（Ｐ１−Ｐ２）／Ｐ１）×１００％に基づいて、第２の平均粒径と少なくとも約５％異なり、少なくとも約１０％異なり、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、かつ約９９％以下異なる、項目５５に記載の研磨物品および方法。

項目５７。ボンディング層は第１の層の少なくとも一部と直接接触し、ボンディング層は研磨粒子の一部と直接接触し、ボンディング層は研磨粒子の粒子フィルム層と直接接触し、ボンディング層は基材の外面および研磨粒子の外面の大部分を覆う、項目１および２のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目５８。研磨粒子の上を覆うボンディング層をさらに含み、ボンディング層は第１の層の少なくとも一部と直接接触し、ボンディング層は研磨粒子の一部と直接接触し、ボンディング層は研磨粒子の粒子フィルム層と直接接触し、ボンディング層は基材の外面および研磨粒子の外面の大部分を覆う、項目３、４、および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目５９。ボンディング層は、金属、合金、セメント、セラミック、複合材料、およびこれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含み、ボンディング層は遷移金属元素を含み、ボンディング層は遷移金属元素の合金を含み、ボンディング層は、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオビウム、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびこれらの組み合わせからなる金属の群から選択される材料を含み、ボンディング層はニッケルを含み、ボンディング層はニッケルから本質的になる、項目５８に記載の研磨物品および方法。

項目６０。ボンディング層は研磨粒子の平均粒径の少なくとも約５％の平均厚さを有し、ボンディング層は研磨粒子の平均粒径の約１００％以下の平均厚さを有する、項目５８に記載の研磨物品および方法。

項目６１。ボンディング層は少なくとも約１ミクロン、少なくとも約２ミクロン、少なくとも約３ミクロン、約６０ミクロン以下、約５０ミクロン以下、約４０ミクロン以下、約３０ミクロン以下の平均厚さを有する、項目５８に記載の研磨物品および方法。

項目６２。ボンディング層は、金属、合金、セメント、セラミック、複合材料、およびこれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含み、ボンディング層は遷移金属元素を含み、ボンディング層は遷移金属元素の合金を含み、ボンディング層は、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオビウム、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびこれらの組み合わせからなる金属の群から選択される材料を含み、ボンディング層はニッケルを含み、ボンディング層はニッケルから本質的になる、項目１および２のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目６３。ボンディング層は研磨粒子の平均粒径の少なくとも約５％の平均厚さを有し、ボンディング層は研磨粒子の平均粒径の約１００％以下の平均厚さを有する、項目１および２のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目６４。ボンディング層は少なくとも約１ミクロン、少なくとも約２ミクロン、少なくとも約３ミクロン、約項目６０ミクロン以下、約５０ミクロン以下、約４０ミクロン以下、約３０ミクロン以下の平均厚さを有する、項目１および２のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目６５。基材の上を覆うコーティング層をさらに含み、コーティング層はボンディング層の上を覆い、コーティング層は、金属、合金、セメント、セラミック、有機物質、およびこれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含む、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目６６。基材１ｍｍ当たり少なくとも約５粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約７粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約１０粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約２０粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約３０粒子、かつ基材１ｍｍ当たり約８００粒子以下の研磨粒子の研磨粒子密度をさらに有する、項目１、２、３、４および５のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目６７。本体を提供することは、基材を提供することと、噴霧、重力コーティング、浸漬、ダイコーティング、静電コーティング、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される堆積プロセスを使用して第１の層を形成することと、研磨粒子を第１の層と接触するように第１の層に配置して、第１の種類の研磨粒子を第１の層に結合させることとを含み、第１の種類の研磨粒子を第１の層に配置することは、噴霧、重力コーティング、浸漬、ダイコーティング、静電コーティング、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される堆積プロセスを含み、研磨粒子を第１の層に配置することは、第１の層を覆うフラックス材料を含む追加の層を配置することを含み、第１の層を約４５０℃以下の温度まで加熱することをさらに含む、項目５に記載の方法。

項目６８。細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、約１．５以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）とを含む研磨物品であって、ｔ_ｆｌは第１の層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均厚さを表す、研磨物品。

項目６９。細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、約０．３３以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）とを含む研磨物品であって、ｔ_ｆはフィレットの平均厚さを表し、ｄ_ａｂは研磨粒子の平均粒径を表す、研磨物品。

細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨粒子の上を覆うボンディング層とを含む研磨物品であって、研磨粒子の大部分は、研磨粒子と第１の層との間で研磨粒子の一部の下に延びるボンディング層の部分を規定するアンダーカット領域を有する、研磨物品。

項目７１。細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨粒子の上を覆うボンディング層とを含む研磨物品であって、研磨粒子は少なくとも約１の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）を有し、Ａ_ｂは、研磨粒子のボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、研磨粒子のフィレットと接触する表面積の平均割合を表す、研磨物品。

項目７２。細長部材を含む基材と、基材の上を覆う第１の層と、第１の層の上を覆う研磨粒子と、第１の層と研磨粒子とを結合するフィレットと、研磨粒子の上を覆うボンディング層と、約１．５以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、約０．３３以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、約１００以下のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、少なくとも約１の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、約６０％以下のフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、またはこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つのフィレット特性とを含む研磨物品であって、第１の層は研磨粒子の平均粒径の少なくとも約６％の平均厚さを有する、研磨物品。

項目７３。基材を覆う第１の層の上を覆う研磨粒子を含む本体を提供することと、制御された処理条件に従って少なくとも基材、第１の層、および研磨粒子を処理して、約１．５以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、約０．３３以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、約１００以下のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、少なくとも約１の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）、約６０％以下のフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）、またはこれらの組み合わせからなる群から選択されるフィレット特性を有する研磨物品を形成することとを含む研磨物品を形成する方法であって、制御された処理条件は、リフロー温度、フィラー含有量、フィラーサイズ、フィラー組成、研磨粒子の平均粒径、研磨粒子の粒径分布、研磨粒子含有量、研磨粒子の組成、第１の層の厚さ、第１の層の組成、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、方法。

項目７４。タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）は、約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、約１．１以下、約１以下、約０．９９以下、約０．９７以下、約０．９５以下、約０．９２以下、約０．９以下、約０．８５以下、約０．８以下、約０．７５以下、約０．７以下、約０．６５以下、約０．６以下、約０．５５以下、および約０．５１以下である、項目６８、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目７５。約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、約１．１以下、約１以下、約０．９９以下、約０．９７以下、約０．９５以下、約０．９２以下、約０．９以下、約０．８５以下、約０．８以下、約０．７５以下、約０．７以下、約０．６５以下、約０．６以下、約０．５５以下、および約０．５１以下のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）をさらに有し、ｔ_ｆｌは第１の層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、項目６９、７０および７１のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目７６。タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）は、少なくとも約０．５、少なくとも約０．５５、少なくとも約０．６、少なくとも約０．６５、少なくとも約０．７、少なくとも約０．７５、少なくとも約０．８、少なくとも約０．８５、少なくとも約０．９、少なくとも約０．９２、少なくとも約０．９５、少なくとも約０．９７、少なくとも約０．９９、少なくとも約１、少なくとも約１．１、少なくとも約１．２、少なくとも約１．３、および少なくとも約１．４である、項目６８、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目７７。少なくとも約０．５、少なくとも約０．５５、少なくとも約０．６、少なくとも約０．６５、少なくとも約０．７、少なくとも約０．７５、少なくとも約０．８、少なくとも約０．８５、少なくとも約０．９、少なくとも約０．９２、少なくとも約０．９５、少なくとも約０．９７、少なくとも約０．９９、少なくとも約１、少なくとも約１．１、少なくとも約１．２、少なくとも約１．３、および少なくとも約１．４のタッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）をさらに含み、ｔ_ｆｌは第１の層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表す、項目６９、７０および７１のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目７８。フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）は、約０．３３以下、約０．３１以下、約０．３以下、約０．２７以下、約０．２５以下、約０．２３以下、約０．２以下、約０．１７以下、約０．１５以下、約０．１３以下、約０．１以下、約０．０７以下、および約０．０６以下である、項目６９、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目７９。約０．３３以下、約０．３１以下、約０．３以下、約０．２７以下、約０．２５以下、約０．２３以下、約０．２以下、約０．１７以下、約０．１５以下、約０．１３以下、約０．１以下、約０．０７以下、および約０．０６以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）をさらに有し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表し、ｄ_ａｂは研磨粒子の平均粒径を表す、項目６８、７０および７１のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目８０。フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）は、少なくとも約０．０５、少なくとも約０．０７、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１２、少なくとも約０．１４、少なくとも約０．１６、少なくとも約０．１８、少なくとも約０．２０、少なくとも約０．２４、少なくとも約０．２６、少なくとも約０．２８、少なくとも約０．３０、および少なくとも約０．３２である、項目６９、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目８１。少なくとも約０．０５、少なくとも約０．０７、少なくとも約０．１、少なくとも約０．１２、少なくとも約０．１４、少なくとも約０．１６、少なくとも約０．１８、少なくとも約０．２０、少なくとも約０．２４、少なくとも約０．２６、少なくとも約０．２８、少なくとも約０．３０、および少なくとも約０．３２のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）をさらに含み、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表し、ｄ_ａｂは研磨粒子の平均粒径を表す、項目６８、７０および７１のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目８２。フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）は、約１００以下、約９０以下、約８０以下、約７０以下、約６０以下、約５０以下、約４０以下、約３５以下、約３０以下、約２８以下、約２６以下、約２４以下、約２２以下、約２０以下、約１８以下、約１６以下、約１４以下、約１２以下、および約１１以下であり、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表し、ｔ_ｂｌはボンディング層の平均厚さを表す、項目７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目８３。約１００以下、約９０以下、約８０以下、約７０以下、約６０以下、約５０以下、約４０以下、約３５以下、約３０以下、約２８以下、約２６以下、約２４以下、約２２以下、約２０以下、約１８以下、約１６以下、約１４以下、約１２以下、および約１１以下のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）をさらに含み、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表し、ｔ_ｂｌはボンディング層の平均厚さを表す、項目６８、６９、７０および７１のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目８４。フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）は、少なくとも約１０、少なくとも約１２、少なくとも約１４、少なくとも約１６、少なくとも約１８、少なくとも約２０、少なくとも約２２、少なくとも約２４、少なくとも約２６、少なくとも約２８、少なくとも約３０、少なくとも約３５、少なくとも約４０、少なくとも約４５、少なくとも約５０、少なくとも約６０、少なくとも約７０、少なくとも約８０、少なくとも約９０、および少なくとも約９５であり、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表し、ｔ_ｂｌはボンディング層の平均厚さを表す、項目７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目８５。少なくとも約１０、少なくとも約１２、少なくとも約１４、少なくとも約１６、少なくとも約１８、少なくとも約２０、少なくとも約２２、少なくとも約２４、少なくとも約２６、少なくとも約２８、少なくとも約３０、少なくとも約３５、少なくとも約４０、少なくとも約４５、少なくとも約５０、少なくとも約６０、少なくとも約７０、少なくとも約８０、少なくとも約９０、および少なくとも約９５のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）をさらに有し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表し、ｔ_ｂｌはボンディング層の平均厚さを表し、ｔ_ｆはフィレットの平均最大厚さを表し、ｔ_ｂｌはボンディング層の平均厚さを表す、項目６８、６９、７０および７１のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目８６。接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）は、少なくとも約１．０、少なくとも約１．２、少なくとも約１．４、少なくとも約１．５、少なくとも約１．６、少なくとも約１．７、少なくとも約１．８、少なくとも約１．９、少なくとも約２、少なくとも約２．２、少なくとも約２．４、少なくとも約２．６、少なくとも約２．８、少なくとも約３、少なくとも約３．５、少なくとも約４、少なくとも約５、少なくとも約６、少なくとも約７、少なくとも約８、および少なくとも約９であり、Ａ_ｂは、研磨粒子のボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、研磨粒子のフィレットと接触する表面積の平均割合を表す、項目７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目８７。少なくとも約１．０、少なくとも約１．２、少なくとも約１．４、少なくとも約１．５、少なくとも約１．６、少なくとも約１．７、少なくとも約１．８、少なくとも約１．９、少なくとも約２、少なくとも約２．２、少なくとも約２．４、少なくとも約２．６、少なくとも約２．８、少なくとも約３、少なくとも約３．５、少なくとも約４、少なくとも約５、少なくとも約６、少なくとも約７、少なくとも約８、および少なくとも約９の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）をさらに有し、Ａ_ｂは、研磨粒子のボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、研磨粒子のフィレットと接触する表面積の平均割合を表す、項目６８、６９および７０のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目８８。接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）は、約１０以下、約９以下、約８以下、約７以下、約６以下、約５以下、約４以下、約３．５以下、約３以下、約２．８以下、約２．６以下、約２．４以下、約２．３以下、約２．２以下、約２以下、約１．９以下、約１．８以下、約１．７以下、約１．６以下、約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、および約１．１以下であり、Ａ_ｂは、研磨粒子のボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、研磨粒子のフィレットと接触する表面積の平均割合を表す、項目７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目８９。約１０以下、約９以下、約８以下、約７以下、約６以下、約５以下、約４以下、約３．５以下、約３以下、約２．８以下、約２．６以下、約２．４以下、約２．３以下、約２．２以下、約２以下、約１．９以下、約１．８以下、約１．７以下、約１．６以下、約１．５以下、約１．４以下、約１．３以下、約１．２以下、および約１．１以下の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）をさらに有し、Ａ_ｂは、研磨粒子のボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、研磨粒子のフィレットと接触する表面積の平均割合を表す、項目６８、６９および７０のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目９０。約６０％以下、例えば、約５８％以下、約５５％以下、約５３％以下、約５０％以下、約４８％以下、約４５％以下、約４３％以下、約４０％以下、約３０％以下、約２０％以下、約１０％以下、約８％以下、約６％以下、約４％以下、またはさらには約３％以下のフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）をさらに有する、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目９１。少なくとも約２％、少なくとも約５％、少なくとも約１０％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％、またはさらには少なくとも約５０％のフィレットサイズ変動（Ｖ_ｆ）をさらに有する、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目９２。フィレットは第１の層の組成と実質的に同じ組成を含み、フィレットは第１の層の組成と本質的に同じ組成を有し、フィレットは第１の層の組成と比較して、任意の元素に関して約５ｗｔ％以下の元素組成の差異を有する組成を含む、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目９３。フィレットは第１の層の組成とは実質的に異なる組成を有し、フィレットは第１の層の元素とは異なる少なくとも１つの元素を含む組成を有し、フィレットは第１の層の組成と比較して、任意の元素に関して少なくとも約５ｗｔ％の元素組成の差異を有する組成を有する、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目９４。フィレットは活性結合材料を含み、活性結合材料は、ホウ化物、酸化物、窒化物、炭化物、オキシ窒化物、オキシホウ化物、オキシ炭化物、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含み、フィレットはチタンを含み、フィレットは炭化チタンを含む、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目９５。フィレットは金属を含み、フィレットは合金を含み、フィレットは元素状金属を含み、フィレットは遷移金属元素を含み、フィレットはスズを含み、フィレットは銅を含み、フィレットはニッケルを含み、フィレットははんだを含み、フィレットはスズおよび銅の混合物を含む、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目９６。フィレットは第１の層および活性結合材料の組成の混合物を含み、フィレットは第１の相および第２の相を含む少なくとも２つの別個の材料相を含み、第１の相は、第２の相と比べて優先的に研磨粒子表面の近くに位置付けられ、フィレットは、第１の相、第２の相、および第３の相を含む少なくとも３つの別個の材料相を含む、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目９７。フィレットは第１の層から延び、フィレットは第１の層と一体であり、フィレットは第１の層とアマルガムを形成する、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目９８。タッキング係数（ｔ_ｆｌ／ｔ_ｆ）、フィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）、フィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）、および接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）からなる群のうちの少なくとも２つのフィレット特性の組み合わせをさらに含む、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目９９。第１の層中に研磨粒子とは異なるフィラーをさらに含み、フィラーは平均粒径、組成、含有量、密度、分布、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つのフィラー基準に基づいて研磨粒子とは異なる、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１００。研磨粒子は平均粒径（Ｐ１）を有し、フィラーはフィラー平均粒径（Ｆ１）を有し、平均粒径はフィラー平均粒径よりも大きく、平均粒径は、式（（Ｐ１−Ｆ１）／Ｐ１）×１００％に基づいて、フィラー平均粒径と少なくとも約５％異なり、少なくとも約１０％異なり、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、かつ約９９％以下異なる、項目９９に記載の研磨物品。

項目１０１。フィラーは、約５００ミクロン以下、約３００ミクロン以下、約２００ミクロン以下、約１５０ミクロン以下、約１００ミクロン以下、約８０ミクロン以下、約５０ミクロン以下、約３０ミクロン以下、約２０ミクロン以下、約１５ミクロン以下、約１２ミクロン以下、約１０ミクロン以下、約８ミクロン以下の平均粒径を有し、フィラーは少なくとも約０．０１ミクロンの平均粒径を有する、項目９９に記載の研磨物品。

項目１０２。フィラーは、無機材料、有機材料、ポリマー、合成材料、天然材料、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含み、フィラーは熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、樹脂、セラミック、ガラス、金属、合金、金属コーティングされた粒子、略球状ビーズ、中空体、細長本体、繊維、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含み、フィラーは、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、ダイヤモンド、炭素系物質、立方晶窒化ホウ素、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含み、フィラーは、少なくとも約０．１ＧＰａ、少なくとも約１ＧＰａ、例えば、少なくとも約３ＧＰａのビッカース硬度を有し、フィラーは約２００ＧＰａ以下、約１５０ＧＰａ以下、約１００ＧＰａ以下のビッカース硬度を有する、項目９９に記載の研磨物品。

項目１０３。研磨粒子は平均硬度（Ｈａｐ）を有し、フィラーはフィラー平均硬度（Ｈｆ）を有し、平均硬度（Ｈａｐ）はフィラー平均硬度（Ｈｆ）よりも大きく、平均硬度は、式（（Ｈａｐ−Ｈｆ）／Ｈａｐ）×１００％に基づいて、フィラー平均硬度と少なくとも約５％異なり、少なくとも約１０％異なり、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、かつ約９９％以下異なる、項目９９に記載の研磨物品。

項目１０４。フィラーは研磨粒子組成とは異なるフィラー組成を有し、フィラー組成は、フィラー組成と研磨粒子組成中の少なくとも１つの元素が少なくとも５ｗｔ％研磨粒子組成と異なる、項目９９に記載の研磨物品。

項目１０５。研磨粒子はある研磨粒子含有量で存在し、フィラーはあるフィラー含有量で存在し、研磨物品はフィラー含有量よりも多い研磨粒子含有量を含み、フィラー含有量は研磨粒子含有量より多く、研磨粒子含有量はフィラー含有量と実質的に同じであり、研磨物品は、約１００：１以下、約５０：１以下、約２０：１以下、約１０：１以下、約５：１以下、約２：１以下、および約１：１の研磨粒子含有量（Ｃａｐ）対フィラー含有量（Ｃｆ）である粒子数比（Ｃａｐ：Ｃｆ）をさらに有し、粒子数比（Ｃａｐ：Ｃｆ）は、少なくとも約２：１、少なくとも約５：１、少なくとも約１０：１、少なくとも約２０：１、少なくとも約５０：１、少なくとも約１００：１である、項目９９に記載の研磨物品。

項目１０６。フィラーは第１の層の組成については、第１の層の組成に対する研磨粒子の湿潤親和性と比較して高い湿潤親和性を有する、項目９９に記載の研磨物品。

項目１０７。制御された処理条件に従って処理することは、基材、第１の層、および研磨粒子をリフロー温度まで加熱することを含み、加熱することは、リフロー温度および第１の層の粘度を選択することと、研磨粒子への第１の層の濡れを制御することとを含み、加熱することは、研磨粒子への第１の層の濡れを制御するためにリフロー温度における第１の層の所定の粘度に対応するリフロー温度を選択することと、フィレットの平均最大厚さを制御することとを含む、項目７３に記載の方法。

項目１０８。リフロー温度は第１の層の融点未満であり、リフロー温度は式［（Ｔｍ−Ｔｒ）／Ｔｍ］×１００％に基づいて融点と少なくとも約０．５％異なり、Ｔｍは融点を表し、Ｔｒはリフロー温度を表し、リフロー温度は、融点と少なくとも約１％、少なくとも約２％、少なくとも約３％、少なくとも約４％、少なくとも約５％、少なくとも約８％、少なくとも約１０％、少なくとも約１２％、少なくとも約１５％、少なくとも約２０％、少なくとも約３０％、少なくとも約４０％異なる、項目１０７に記載の方法。

項目１０９。リフロー温度は、約４５０℃以下、約４４０℃以下、約４３０℃以下、約４２０℃以下、約４１０℃以下、約４００℃以下、約３９０℃以下、約３８０℃以下、約３７０℃以下、約３６０℃以下、約３５０℃以下、約３４０℃以下、約３３０℃以下、約３２０℃以下、約３１０℃以下、約３００℃以下であり、リフロー温度は少なくとも約１００℃、少なくとも約１２０℃、少なくとも約１５０℃、少なくとも約１８０℃、少なくとも約２００℃、少なくとも約２２０℃である、項目１０７に記載の方法。

項目１１０。制御された処理条件に従って処理することは、第１の層の粘度を変更することと、第１の層による研磨粒子の濡れを制御することとを含み、制御された処理条件に従って処理することは、第１の層の粘度を増加させることと、第１の層により研磨粒子の濡れ量を制御することとを含む、項目７３に記載の方法。

項目１１１。制御された処理条件に従って処理することは、研磨粒子への第１の層の濡れを制御するためにフィラーを提供することを含み、制御された処理条件に従って処理することは、研磨粒子への第１の層の濡れを制御するためにフィラー組成、フィラーサイズ、およびフィラー含有量のうち少なくとも１つを選択することを含み、制御された処理条件に従って処理することは、フィレットの平均最大厚さを制御するためにフィラーを提供することを含む、項目７３に記載の方法。

項目１１２。制御された処理条件に従って処理することは、還元性雰囲気、酸化性雰囲気、不活性雰囲気、本質的にある元素からなる雰囲気、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される雰囲気条件を提供することを含む、項目７３に記載の方法。

項目１１３。基材は、金属、合金、セラミック、ガラス、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される材料を含み、基材は遷移金属元素を含む金属を含み、基材は鋼を含み、基材は細長本体を有し、基材は長さ：幅のアスペクト比が少なくとも約１０：１の細長本体を含み、基材は、長さ：幅のアスペクト比が少なくとも約１００００：１の細長本体を含む、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１１４。基材は少なくとも約５０ｍ、少なくとも約１００ｍ、少なくとも約５００ｍ、少なくとも約１０００ｍの平均長さを有し、基材は、約１ｍｍ以下、約０．８ｍｍ以下、約０．５ｍｍ以下の平均幅を有し、基材のコアは少なくとも約０．０１ｍｍの平均幅を有し、基材はワイヤから本質的になり、基材のコアは一緒に編まれた複数のフィラメントを含む、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１１５。基材の周囲面と直接接触するバリア層をさらに含み、バリア層は、基材の周囲面と第１の層との間に配置され、バリア層は無機材料を含み、バリア層は金属または合金を含み、バリア層は遷移金属元素を含み、バリア層は第１の層とは異なる材料を含み、バリア層は銅からなり、バリア層はニッケルから本質的になり、バリア層は非合金材料含む、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１１６。第１の層はタッキング層であり、かつ処理中に研磨粒子を所定位置で暫定的に保持するように構成され、第１の層は基材表面と直接接触する、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１１７。第１の層は、金属、合金、金属系複合材料、およびこれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含み、第１の層は遷移金属元素を含み、第１の層は遷移金属元素の合金を含み、第１の層はスズを含み、第１の層は、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、インジウム、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオビウム、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびこれらの組み合わせからなる金属の群から選択される金属を含み、第１の層はスズおよび鉛の合金を含み、第１の層はスズを含み、第１の層はスズから本質的になる、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１１８。第１の層ははんだ材料を含み、第１の層は、約４５０℃以下、約４００℃以下、約３７５℃以下、約３５０℃以下、かつ少なくとも約１００℃の融点を有する、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１１９。第１の層は研磨粒子の平均粒径の約８０％以下、約７０％以下、約４０％以下の平均厚さを有し、第１の層は少なくとも約７％、少なくとも約８％、少なくとも約９％、少なくとも約１０％、少なくとも約１１％、少なくとも約１２％、少なくとも約１３％の平均厚さを有する、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１２０。研磨粒子は、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、オキシ窒化物、オキシホウ化物、ダイヤモンド、およびこれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含み、研磨粒子は超砥粒を含み、研磨粒子はダイヤモンドを含み、研磨粒子はダイヤモンドから本質的になり、研磨粒子は、少なくとも約１０ＧＰａのビッカース硬度を有する材料を含む、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１２１。研磨物品は、第１の種類の研磨粒子と、第１の種類の研磨粒子とは異なる第２の種類の研磨粒子を含み、第１の種類の研磨粒子は、硬度、破砕性、強靱性、粒子形状、結晶構造、平均粒径、組成、粒子コーティング、グリットサイズ分布、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの粒子特性に基づいて第２の種類の研磨粒子とは異なる、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１２２。第１の種類の研磨粒子は第１の平均粒径（Ｐ１）を有し、第２の種類の研磨粒子は第２の平均粒径（Ｐ２）を有し、第１の平均粒径は第２の平均粒径よりも大きく、第１の平均粒径は、式（（Ｐ１−Ｐ２）／Ｐ１）×１００％に基づいて、第２の平均粒径と少なくとも約５％異なり、少なくとも約１０％異なり、少なくとも約２０％異なり、少なくとも約３０％異なり、かつ約９９％以下異なる、項目１２１に記載の研磨物品および方法。

項目１２３。ボンディング層は第１の層の少なくとも一部と直接接触し、ボンディング層は研磨粒子の一部と直接接触し、ボンディング層は研磨粒子の粒子フィルム層と直接接触し、ボンディング層は基材の外面および研磨粒子の外面の大部分を覆う、項目７０、７１、および７１のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目１２４。研磨粒子の上を覆うボンディング層をさらに含み、ボンディング層は第１の層の少なくとも一部と直接接触し、ボンディング層は研磨粒子の一部と直接接触し、ボンディング層は研磨粒子の粒子フィルム層と直接接触し、ボンディング層は基材の外面および研磨粒子の外面の大部分を覆う、項目６８、６９、および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１２５。ボンディング層は、金属、合金、セメント、セラミック、複合材料、およびこれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含み、ボンディング層は遷移金属元素を含み、ボンディング層は遷移金属元素の合金を含み、ボンディング層は、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオビウム、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびこれらの組み合わせからなる金属の群から選択される材料を含み、ボンディング層はニッケルを含み、ボンディング層はニッケルから本質的になる、項目１２４に記載の研磨物品および方法。

項目１２６。ボンディング層は研磨粒子の平均粒径の少なくとも約５％の平均厚さを有し、ボンディング層は研磨粒子の平均粒径の約１００％以下の平均厚さを有する、項目１２４に記載の研磨物品および方法。

項目１２７。ボンディング層は少なくとも約１ミクロン、少なくとも約２ミクロン、少なくとも約３ミクロン、約６０ミクロン以下、約５０ミクロン以下、約４０ミクロン以下、約３０ミクロン以下の平均厚さを有する、項目１２４に記載の研磨物品および方法。

項目１２８。ボンディング層は、金属、合金、セメント、セラミック、複合材料、およびこれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含み、ボンディング層は遷移金属元素を含み、ボンディング層は遷移金属元素の合金を含み、ボンディング層は、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオビウム、タンタル、タングステン、パラジウム、プラチナ、金、ルテニウム、およびこれらの組み合わせからなる金属の群から選択される材料を含み、ボンディング層はニッケルを含み、ボンディング層はニッケルから本質的になる、項目７０、７１、および７１のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目１２９。ボンディング層は研磨粒子の平均粒径の少なくとも約５％の平均厚さを有し、ボンディング層は研磨粒子の平均粒径の約１００％以下の平均厚さを有する、項目７０、７１、および７１のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目１３０。ボンディング層は少なくとも約１ミクロン、少なくとも約２ミクロン、少なくとも約３ミクロン、約６０ミクロン以下、約５０ミクロン以下、約４０ミクロン以下、約３０ミクロン以下の平均厚さを有する、項目７０、７１、および７１のいずれか一項に記載の研磨物品。

項目１３１。基材の上を覆うコーティング層をさらに含み、コーティング層はボンディング層の上を覆い、コーティング層は、金属、合金、セメント、セラミック、有機物質、およびこれらの組み合わせからなる材料の群から選択される材料を含む、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１３２。基材１ｍｍ当たり少なくとも約５粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約７粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約１０粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約２０粒子、基材１ｍｍ当たり少なくとも約３０粒子、かつ基材１ｍｍ当たり約８００粒子以下の研磨粒子粒子の研磨粒子密度をさらに有する、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１３３。本体を提供することは、基材を提供することと、噴霧、重力コーティング、浸漬、ダイコーティング、静電コーティング、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される堆積プロセスを使用して第１の層を形成することと、研磨粒子を第１の層と接触するように第１の層に配置して、第１の種類の研磨粒子を第１の層に結合させることとを含み、第１の種類の研磨粒子を第１の層に配置することは、噴霧、重力コーティング、浸漬、ダイコーティング、静電コーティング、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される堆積プロセスを含み、研磨粒子を第１の層に配置することは、第１の層を覆うフラックス材料を含む追加の層を配置することを含み、第１の層を約４５０℃以下の温度まで加熱することをさらに含む、項目７３に記載の方法。

項目１３４。研磨粒子の少なくとも一部は基材の上面から離間され、研磨粒子の大部分は基材の上面から離間される、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

項目１３５。研磨粒子の少なくとも少なくとも約５５％、少なくとも約６０％、少なくとも約７０％、少なくとも約８０％、少なくとも約９０％、少なくとも約９５％はアンダーカット領域を有する、項目６８、６９、７０、７１、７２および７３のいずれか一項に記載の研磨物品および方法。

Claims (13)

1. 細長部材を含む基材と、
   前記基材の上を覆う第１の層と、
   前記第１の層の上を覆う研磨粒子と、
   前記第１の層と前記研磨粒子とを結合するフィレットと、
   前記研磨粒子の上を覆うボンディング層と、
   約１．５以下かつ少なくとも約０．５のタッキング係数（ｔ _ｆｌ ／ｔ _ｆ ）であって、ｔ _ｆｌ は前記第１の層の平均厚さを表し、ｔ _ｆ は前記フィレットの平均最大厚さを表すタッキング係数と
   を含む研磨物品。
2. 細長部材を含む基材と、
   前記基材の上を覆う第１の層と、
   前記第１の層の上を覆う研磨粒子と、
   前記第１の層と前記研磨粒子とを結合するフィレットと、
   前記研磨粒子の上を覆うボンディング層と、
   約１．５以下かつ少なくとも約０．５のタッキング係数（ｔ _ｆｌ ／ｔ _ｆ ）であって、ｔ _ｆｌ は前記第１の層の平均厚さを表し、ｔ _ｆ は前記フィレットの平均最大厚さを表すタッキング係数と
   を含む研磨物品であって、
   前記研磨粒子の大部分は、前記研磨粒子と前記第１の層との間で前記研磨粒子の一部の下に延びる前記ボンディング層の部分を規定するアンダーカット領域を有する、研磨物品。
3. 少なくとも約０．０５かつ約０．３２以下のフィレット対粒子係数（ｔ_ｆ／ｄ_ａｂ）をさらに含み、ｔ_ｆは前記フィレットの平均最大厚さを表し、ｄ_ａｂは前記研磨粒子の平均粒径を表す、請求項１、および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
4. 約１００以下かつ少なくとも約１０のフィレット対ボンディング層係数（ｔ_ｆ／ｔ_ｂｌ）をさらに含み、ｔ_ｆは前記フィレットの平均最大厚さを表し、ｔ_ｂｌは前記ボンディング層の平均厚さを表す、請求項１、および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
5. 少なくとも約１．０かつ約１０以下の接触係数（Ａ_ｂ／Ａ_ｆ）をさらに含み、Ａ_ｂは、前記研磨粒子の前記ボンディング層と接触する表面積の平均割合を表し、Ａ_ｆは、前記研磨粒子の前記フィレットと接触する表面積の平均割合を表す、請求項１、および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
6. 約６０％以下かつ少なくとも約２％のフィレットサイズ変動（Ｖｆ）をさらに含む、請求項１、および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
7. 前記フィレットは金属を含む、請求項１、および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
8. 前記フィレットは前記第１の層および活性結合材料の組成の混合物を含む、請求項１、および２のいずれか一項に記載の研磨物品。
9. 基材を覆う第１の層の上を覆う研磨粒子を含む本体を提供することと、
   制御された処理条件に従って少なくとも前記基材、前記第１の層、および前記研磨粒子を処理して、約１．５以下かつ少なくとも約０．５のタッキング係数（ｔ _ｆｌ ／ｔ _ｆ ）であって、ｔ _ｆｌ は前記第１の層の平均厚さを表し、ｔ _ｆ はフィレットの平均最大厚さを表すタッキング係数を有する研磨物品を形成すること
   とを含む、研磨物品を形成する方法であって、
   前記制御された処理条件は、リフロー温度、フィラー含有量、フィラーサイズ、フィラー組成、前記研磨粒子の平均粒径、前記研磨粒子の粒径分布、前記研磨粒子の含有量、前記研磨粒子の組成、前記第１の層の厚さ、前記第１の層の組成、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、方法。
10. 前記制御された処理条件に従って処理することは、前記基材、前記第１の層、および前記研磨粒子をリフロー温度まで加熱することを含む、請求項９に記載の方法。
11. 前記リフロー温度は式［（Ｔｍ−Ｔｒ）／Ｔｍ］×１００％に基づいて融点と少なくとも約０．５％異なり、Ｔｍは前記第１の層の前記融点を表し、Ｔｒは前記リフロー温度を表す、請求項１０に記載の方法。
12. 前記リフロー温度は、約４５０℃以下かつ少なくとも約１００℃である、請求項１０に記載の方法。
13. 前記制御された処理条件に従って処理することは、前記第１の層の粘度を変更することと、前記第１の層による前記研磨粒子の濡れを制御することとを含む、請求項９に記載の方法。