JP2002361566A - ダイヤモンドソーワイヤ及びその製造方法 - Google Patents
ダイヤモンドソーワイヤ及びその製造方法Info
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- JP2002361566A JP2002361566A JP2001173547A JP2001173547A JP2002361566A JP 2002361566 A JP2002361566 A JP 2002361566A JP 2001173547 A JP2001173547 A JP 2001173547A JP 2001173547 A JP2001173547 A JP 2001173547A JP 2002361566 A JP2002361566 A JP 2002361566A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大量生産に適し、安価で、且つ、ダイヤモン
ド砥粒を高含有率で均一に分散被着させ強固に固着する
ことができるダイヤモンドソーワイヤ及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】 ステンレス鋼線等の金属ワイヤ２を、巻
出し機５から巻出して、槽６内のダイヤモンド砥粒３を
含む溶融したインジウム４の浴中に浸漬させた後、巻取
り機７で巻き取り、ダイス８を通して引き上げることに
より、低融点でダイヤモンド砥粒３に対し良好な濡れ性
を有するインジウム（Ｉｎ）を結合剤として、ワイヤ表
面にダイヤモンド砥粒３を強固に被着させる。
ド砥粒を高含有率で均一に分散被着させ強固に固着する
ことができるダイヤモンドソーワイヤ及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】 ステンレス鋼線等の金属ワイヤ２を、巻
出し機５から巻出して、槽６内のダイヤモンド砥粒３を
含む溶融したインジウム４の浴中に浸漬させた後、巻取
り機７で巻き取り、ダイス８を通して引き上げることに
より、低融点でダイヤモンド砥粒３に対し良好な濡れ性
を有するインジウム（Ｉｎ）を結合剤として、ワイヤ表
面にダイヤモンド砥粒３を強固に被着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハーの
母材であるシリコンインゴット、人工水晶、超硬合金、
セラミック等の硬脆材料を切断するワイヤソー装置に用
いられるワイヤソー用ワイヤ（ソーワイヤ）に係り、特
に、ワイヤ表面にダイヤモンド砥粒を被着させたダイヤ
モンドソーワイヤ及びその製造方法に関する。
母材であるシリコンインゴット、人工水晶、超硬合金、
セラミック等の硬脆材料を切断するワイヤソー装置に用
いられるワイヤソー用ワイヤ（ソーワイヤ）に係り、特
に、ワイヤ表面にダイヤモンド砥粒を被着させたダイヤ
モンドソーワイヤ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤ表面にダイヤモンド砥粒を被着さ
せたダイヤモンドソーワイヤとして、特開２０００−７
１１６２号公報や特開平９−１５０３１４号公報等に示
されているように、金属を結合剤として砥粒を担持させ
ワイヤ表面に被着させたものがあり、また、特開平１０
−１３８１１４号公報や特開２０００−７１１６１公報
等に示されているように、樹脂等の非金属材料を接合媒
体として砥粒を担持させワイヤ表面に被着させたものが
ある。
せたダイヤモンドソーワイヤとして、特開２０００−７
１１６２号公報や特開平９−１５０３１４号公報等に示
されているように、金属を結合剤として砥粒を担持させ
ワイヤ表面に被着させたものがあり、また、特開平１０
−１３８１１４号公報や特開２０００−７１１６１公報
等に示されているように、樹脂等の非金属材料を接合媒
体として砥粒を担持させワイヤ表面に被着させたものが
ある。
【０００３】特開２０００−７１１６２号公報に示され
たダイヤモンドソーワイヤは、スチールワイヤ上に、結
合力を保証するためのニッケル等の金属中間層を介し
て、ダイヤモンド粒子を付着させたニッケル等の金属結
合層を設けたものである。また、特開平９−１５０３１
４号公報に示されたワイヤソーは、金属ワイヤの表面
に、銅等の軟質金属が電気メッキされて軟質メッキ層が
形成され、その軟質メッキ層の上に、ダイヤモンド砥粒
が電気メッキにより仮固定され、さらにニッケル等の硬
質金属が電気メッキされて硬質メッキ層が形成され、砥
粒外端が硬質メッキ層外に露出して同一円筒面上に揃う
ようにされたものである。
たダイヤモンドソーワイヤは、スチールワイヤ上に、結
合力を保証するためのニッケル等の金属中間層を介し
て、ダイヤモンド粒子を付着させたニッケル等の金属結
合層を設けたものである。また、特開平９−１５０３１
４号公報に示されたワイヤソーは、金属ワイヤの表面
に、銅等の軟質金属が電気メッキされて軟質メッキ層が
形成され、その軟質メッキ層の上に、ダイヤモンド砥粒
が電気メッキにより仮固定され、さらにニッケル等の硬
質金属が電気メッキされて硬質メッキ層が形成され、砥
粒外端が硬質メッキ層外に露出して同一円筒面上に揃う
ようにされたものである。
【０００４】特開平１０−１３８１１４号公報に示され
たワイヤは、高抗張力金属線または高抗張力非金属繊維
からなるワイヤの表面に、ポリアミドイミド樹脂等の有
機材料またはガラス等の無機材料など、非金属材料を接
合媒体としてダイヤモンド砥粒を担持させたものであ
る。また、特開２０００−７１１６１公報に示されたワ
イヤは、抗張力金属線または抗張力化学繊維からなるワ
イヤの表面に、接合媒体となる樹脂層を形成し、その上
にダイヤモンド砥粒を含有したポリアミドイミド等の砥
粒層を形成したものである。
たワイヤは、高抗張力金属線または高抗張力非金属繊維
からなるワイヤの表面に、ポリアミドイミド樹脂等の有
機材料またはガラス等の無機材料など、非金属材料を接
合媒体としてダイヤモンド砥粒を担持させたものであ
る。また、特開２０００−７１１６１公報に示されたワ
イヤは、抗張力金属線または抗張力化学繊維からなるワ
イヤの表面に、接合媒体となる樹脂層を形成し、その上
にダイヤモンド砥粒を含有したポリアミドイミド等の砥
粒層を形成したものである。
【０００５】さらに、特開平１１−１０５１６号公報に
は、樹脂を結合剤として用いて砥粒をワイヤの表面に固
着させたソーワイヤが示され、また、結合剤と砥粒の混
合液中を通過させてワイヤの周囲に混合液をコーティン
グし、ダイス内を通してコーティング厚さを均一化し、
樹脂硬化装置内を通して結合剤を硬化させ、ワイヤ周囲
に砥粒を固着させることにより製造するワイヤの製造方
法が示されている。
は、樹脂を結合剤として用いて砥粒をワイヤの表面に固
着させたソーワイヤが示され、また、結合剤と砥粒の混
合液中を通過させてワイヤの周囲に混合液をコーティン
グし、ダイス内を通してコーティング厚さを均一化し、
樹脂硬化装置内を通して結合剤を硬化させ、ワイヤ周囲
に砥粒を固着させることにより製造するワイヤの製造方
法が示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ダイヤ
モンドソーワイヤに関する上記従来の技術には、次の通
り様々な問題がある。
モンドソーワイヤに関する上記従来の技術には、次の通
り様々な問題がある。
【０００７】すなわち、金属を結合剤としてダイヤモン
ド砥粒を被着させたソーワイヤは、一般に、電気メッキ
による金属結合層に担持させることにより金属ワイヤの
表面に砥粒を固定するものであるが、電気メッキによる
金属結合層は砥粒保持力が小さいため、保持力がさらに
小さくならないよう砥粒含有率を低く抑えねばならず、
砥粒を均一に分散被着させることも難しい。そのため、
切断速度を高めることが難しい。また、電気メッキは処
理速度が制限されるし、結合力を高めるために中間層を
設けたり（特開２０００−７１１６２号公報）、仮固定
のためのメッキ層を設ける（特開平９−１５０３１４号
公報）など、幾層もメッキを重ねる必要があって、製造
に時間がかかるため、大量生産が難しく、コストも高く
つくという問題もある。
ド砥粒を被着させたソーワイヤは、一般に、電気メッキ
による金属結合層に担持させることにより金属ワイヤの
表面に砥粒を固定するものであるが、電気メッキによる
金属結合層は砥粒保持力が小さいため、保持力がさらに
小さくならないよう砥粒含有率を低く抑えねばならず、
砥粒を均一に分散被着させることも難しい。そのため、
切断速度を高めることが難しい。また、電気メッキは処
理速度が制限されるし、結合力を高めるために中間層を
設けたり（特開２０００−７１１６２号公報）、仮固定
のためのメッキ層を設ける（特開平９−１５０３１４号
公報）など、幾層もメッキを重ねる必要があって、製造
に時間がかかるため、大量生産が難しく、コストも高く
つくという問題もある。
【０００８】また、樹脂等の非金属材料を接合媒体とし
てダイヤモンド砥粒を被着させたソーワイヤは、コスト
は安いが、ダイヤモンド砥粒が脱落しやすく、有効に働
く砥粒がだんだん少なくなっていく。そのため、経時的
に切断効率が低下し、また、被削材の切断状態が変化
（劣化）して、切断後の切断面の研磨工数が増え、コス
トが高くつくという問題が発生する。
てダイヤモンド砥粒を被着させたソーワイヤは、コスト
は安いが、ダイヤモンド砥粒が脱落しやすく、有効に働
く砥粒がだんだん少なくなっていく。そのため、経時的
に切断効率が低下し、また、被削材の切断状態が変化
（劣化）して、切断後の切断面の研磨工数が増え、コス
トが高くつくという問題が発生する。
【０００９】したがって、大量生産に適し、安価で、且
つ、ダイヤモンド砥粒を高含有率で均一に分散被着さ
せ、強固に固着させることができるダイヤモンドソーワ
イヤ及びその製造方法を提供することが課題である。
つ、ダイヤモンド砥粒を高含有率で均一に分散被着さ
せ、強固に固着させることができるダイヤモンドソーワ
イヤ及びその製造方法を提供することが課題である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のダイヤモンドソ
ーワイヤは、金属ワイヤからなり、ワイヤ表面に、ダイ
ヤモンド砥粒を含んだインジウムの被覆層を有するもの
である。
ーワイヤは、金属ワイヤからなり、ワイヤ表面に、ダイ
ヤモンド砥粒を含んだインジウムの被覆層を有するもの
である。
【００１１】そして、その製造方法は、金属ワイヤを、
ダイヤモンド砥粒を含む溶融したインジウムに浸漬さ
せ、ダイスを通して引き上げることにより、ワイヤ表面
にダイヤモンド砥粒を含んだインジウムの被覆層を形成
するものである。
ダイヤモンド砥粒を含む溶融したインジウムに浸漬さ
せ、ダイスを通して引き上げることにより、ワイヤ表面
にダイヤモンド砥粒を含んだインジウムの被覆層を形成
するものである。
【００１２】インジウムは、融点が低く、低温度で溶解
することができる。そのため、インジウムを結合剤とす
ることで、溶融等のための設備が安価となる。
することができる。そのため、インジウムを結合剤とす
ることで、溶融等のための設備が安価となる。
【００１３】また、インジウムはダイヤモンド砥粒に対
する濡れ性が良いため、ダイヤモンド砥粒の含有率を高
くしても良好に保持できる。そして、金属ワイヤとイン
ジウムの金属結合によりワイヤ表面にダイヤモンド砥粒
を強固に被着させることができる。したがって、使用時
のダイヤモンド砥粒の脱落を少なくすることができる。
する濡れ性が良いため、ダイヤモンド砥粒の含有率を高
くしても良好に保持できる。そして、金属ワイヤとイン
ジウムの金属結合によりワイヤ表面にダイヤモンド砥粒
を強固に被着させることができる。したがって、使用時
のダイヤモンド砥粒の脱落を少なくすることができる。
【００１４】そして、ダイヤモンド砥粒を含む溶融した
インジウムの浴中に浸漬させ、ダイスを通して引き上げ
ることにより、金属ワイヤの表面に、インジウムを結合
剤としてダイヤモンド砥粒を高含有率で均一に分散被着
させることができ、しかも、幾層にも被覆層を形成しな
くても強固に被着させることができる。
インジウムの浴中に浸漬させ、ダイスを通して引き上げ
ることにより、金属ワイヤの表面に、インジウムを結合
剤としてダイヤモンド砥粒を高含有率で均一に分散被着
させることができ、しかも、幾層にも被覆層を形成しな
くても強固に被着させることができる。
【００１５】ダイヤモンド砥粒に対し良好な濡れ性を示
すとされている金属には、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金
（Ａｕ）、インジウム（Ｉｎ）、ゲルマニウム（Ｇ
ｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、アンチモン（Ｓｂ）
があるが、融点は、銅が１０８３℃、銀が９６１℃、金
が１０６３℃、インジウムが１６０℃、ゲルマニウムが
９５９℃、スズが２３２℃、鉛が３２７℃、アンチモン
が６３１℃で、インジウム（融点１６０℃）、スズ（融
点２３２℃）、鉛（融点３２７℃）以外は、融点が高
く、ダイヤモンドの着火温度を越えるため、それらを砥
粒結合剤としてダイヤモンドソーワイヤを工業的に大量
生産するには、高価な設備が必要となる。
すとされている金属には、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金
（Ａｕ）、インジウム（Ｉｎ）、ゲルマニウム（Ｇ
ｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、アンチモン（Ｓｂ）
があるが、融点は、銅が１０８３℃、銀が９６１℃、金
が１０６３℃、インジウムが１６０℃、ゲルマニウムが
９５９℃、スズが２３２℃、鉛が３２７℃、アンチモン
が６３１℃で、インジウム（融点１６０℃）、スズ（融
点２３２℃）、鉛（融点３２７℃）以外は、融点が高
く、ダイヤモンドの着火温度を越えるため、それらを砥
粒結合剤としてダイヤモンドソーワイヤを工業的に大量
生産するには、高価な設備が必要となる。
【００１６】その点、インジウム、スズ、鉛の３種類の
金属は、低融点であり、特に、インジウムは、ダイヤモ
ンド砥粒に対し良好な濡れ性を示す金属の中で最も低い
温度で溶解可能であり、安価な設備で対応できる。
金属は、低融点であり、特に、インジウムは、ダイヤモ
ンド砥粒に対し良好な濡れ性を示す金属の中で最も低い
温度で溶解可能であり、安価な設備で対応できる。
【００１７】また、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓ
ｎ）、鉛（Ｐｂ）の３種類について、メニスコグラフ法
を用いて濡れ性を調べたところ、図１に示すように、イ
ンジウムが最も良好な濡れ性を示すことが判明した。メ
ニスコグラフ法は、溶けた金属の中に試験片を突っ込ん
で、そのとき、溶けた金属が試験片を濡らすと、プラス
の力（濡れ力）が働き、そのプラスの力は濡れ性が良好
な程大きく、濡らさなければ、マイナスの力（反発力）
が働くことを利用したもので、低融点金属の濡れ性を調
べる試験方法としてそれ自体公知の方法である。
ｎ）、鉛（Ｐｂ）の３種類について、メニスコグラフ法
を用いて濡れ性を調べたところ、図１に示すように、イ
ンジウムが最も良好な濡れ性を示すことが判明した。メ
ニスコグラフ法は、溶けた金属の中に試験片を突っ込ん
で、そのとき、溶けた金属が試験片を濡らすと、プラス
の力（濡れ力）が働き、そのプラスの力は濡れ性が良好
な程大きく、濡らさなければ、マイナスの力（反発力）
が働くことを利用したもので、低融点金属の濡れ性を調
べる試験方法としてそれ自体公知の方法である。
【００１８】図１は、インジウム（Ｉｎ）、スズ（Ｓ
ｎ）、鉛（Ｐｂ）の３種類の金属について、それぞれ複
数個の試験片をメニスコグラフ法により計測した濡れ力
の数値範囲及び中心値を示す。試験温度は各金属の融点
である。このデータから、インジウムの濡れ力が概ね４
〜５ｍＮ、スズの濡れ力が概ね２ｍＮ前後、鉛の濡れ力
が概ね３ｍＮ前後で、インジウムが最も良好な濡れ性を
示すことが判る。
ｎ）、鉛（Ｐｂ）の３種類の金属について、それぞれ複
数個の試験片をメニスコグラフ法により計測した濡れ力
の数値範囲及び中心値を示す。試験温度は各金属の融点
である。このデータから、インジウムの濡れ力が概ね４
〜５ｍＮ、スズの濡れ力が概ね２ｍＮ前後、鉛の濡れ力
が概ね３ｍＮ前後で、インジウムが最も良好な濡れ性を
示すことが判る。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００２０】図２はダイヤモンドソーワイヤの横断面図
であり、図３は製造装置の概略構成図である。図２にお
いて、１はダイヤモンドソーワイヤ１である。このダイ
ヤモンドソーワイヤ１は、半導体ウエハーの母材である
シリコンインゴット、人工水晶、超硬合金、セラミック
等の硬脆材料を切断するワイヤソー装置に用いられるも
のであって、ステンレス鋼線等の金属ワイヤ２からな
り、ワイヤ表面にダイヤモンド砥粒３を含んだインジウ
ム（Ｉｎ）４の被覆層を有している。
であり、図３は製造装置の概略構成図である。図２にお
いて、１はダイヤモンドソーワイヤ１である。このダイ
ヤモンドソーワイヤ１は、半導体ウエハーの母材である
シリコンインゴット、人工水晶、超硬合金、セラミック
等の硬脆材料を切断するワイヤソー装置に用いられるも
のであって、ステンレス鋼線等の金属ワイヤ２からな
り、ワイヤ表面にダイヤモンド砥粒３を含んだインジウ
ム（Ｉｎ）４の被覆層を有している。
【００２１】このダイヤモンドソーワイヤ１は、図３に
示すように、金属ワイヤ２を、巻出し機５から巻出し
て、槽６内のダイヤモンド砥粒３を含む溶融したインジ
ウム４の浴中に浸漬させた後、巻取り機７で巻き取り、
ダイス８を通して引き上げることにより製造できる。
示すように、金属ワイヤ２を、巻出し機５から巻出し
て、槽６内のダイヤモンド砥粒３を含む溶融したインジ
ウム４の浴中に浸漬させた後、巻取り機７で巻き取り、
ダイス８を通して引き上げることにより製造できる。
【００２２】こうして、ワイヤ表面にダイヤモンド砥粒
３を含んだインジウム４の被覆層が形成されたダイヤモ
ンドソーワイヤ１が得られる。このダイヤモンドソーワ
イヤ１は、インジウム４がダイヤモンド砥粒３に対し良
好な濡れ性を有するため、ダイヤモンド砥粒３が良好に
保持され、インジウム４が金属ワイヤ２と金属結合し
て、ワイヤ表面に強固に固定される。そのため、使用時
にダイヤモンド砥粒３の脱落が少ない。
３を含んだインジウム４の被覆層が形成されたダイヤモ
ンドソーワイヤ１が得られる。このダイヤモンドソーワ
イヤ１は、インジウム４がダイヤモンド砥粒３に対し良
好な濡れ性を有するため、ダイヤモンド砥粒３が良好に
保持され、インジウム４が金属ワイヤ２と金属結合し
て、ワイヤ表面に強固に固定される。そのため、使用時
にダイヤモンド砥粒３の脱落が少ない。
【００２３】図４は、砥粒結合剤としてインジウムを用
いたダイヤモンドソーワイヤと他の低融点金属を用いた
ダイヤモンドソーワイヤの砥粒脱落率を計測した試験結
果のデータを示す図である。インジウム（Ｉｎ）、スズ
（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）の３種類の金属について、各金属
を結合剤として選択使用して線径０．２０ｍｍの硬鋼線
からなるワイヤの表面に略同一の密度でダイヤモンド砥
粒を被着させたダイヤモンドソーワイヤをそれぞれ複数
個用意し、シリコンインゴット（直径６インチ）を線速
５０ｍ／ｍｉｎで切断し、一定時間切断後のダイヤモン
ド砥粒の脱落率を顕微鏡写真の画像処理により計測し、
その計測値の範囲および中心値を比較したところ、図４
に示すように、インジウムを結合剤としたダイヤモンド
ソーワイヤの脱落率は概ね１５％、スズを結合剤とした
ダイヤモンドソーワイヤの脱落率は概ね３６％、鉛を結
合剤としたダイヤモンドソーワイヤの脱落率は概ね３２
％で、インジウムの場合に最も砥粒の脱落が少なかっ
た。
いたダイヤモンドソーワイヤと他の低融点金属を用いた
ダイヤモンドソーワイヤの砥粒脱落率を計測した試験結
果のデータを示す図である。インジウム（Ｉｎ）、スズ
（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）の３種類の金属について、各金属
を結合剤として選択使用して線径０．２０ｍｍの硬鋼線
からなるワイヤの表面に略同一の密度でダイヤモンド砥
粒を被着させたダイヤモンドソーワイヤをそれぞれ複数
個用意し、シリコンインゴット（直径６インチ）を線速
５０ｍ／ｍｉｎで切断し、一定時間切断後のダイヤモン
ド砥粒の脱落率を顕微鏡写真の画像処理により計測し、
その計測値の範囲および中心値を比較したところ、図４
に示すように、インジウムを結合剤としたダイヤモンド
ソーワイヤの脱落率は概ね１５％、スズを結合剤とした
ダイヤモンドソーワイヤの脱落率は概ね３６％、鉛を結
合剤としたダイヤモンドソーワイヤの脱落率は概ね３２
％で、インジウムの場合に最も砥粒の脱落が少なかっ
た。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、金属ワイヤの表面に、低融点で濡れ性の良い
インジウムを結合剤としてダイヤモンド砥粒を被着させ
ることにより、ダイヤモンド砥粒の保持性が良好で脱落
が少なく、大量生産可能で、安価なダイヤモンドソーワ
イヤを得ることができる。
によれば、金属ワイヤの表面に、低融点で濡れ性の良い
インジウムを結合剤としてダイヤモンド砥粒を被着させ
ることにより、ダイヤモンド砥粒の保持性が良好で脱落
が少なく、大量生産可能で、安価なダイヤモンドソーワ
イヤを得ることができる。
【００２５】そして、このダイヤモンドソーワイヤは、
ダイヤモンド砥粒を含む溶融したインジウムの浴中に浸
漬させ、ダイスを通して引き上げる方法で製造でき、そ
うすることにより、金属ワイヤの表面に、インジウムを
結合剤としてダイヤモンド砥粒を高含有率で均一に分散
して強固に被着させることができる。
ダイヤモンド砥粒を含む溶融したインジウムの浴中に浸
漬させ、ダイスを通して引き上げる方法で製造でき、そ
うすることにより、金属ワイヤの表面に、インジウムを
結合剤としてダイヤモンド砥粒を高含有率で均一に分散
して強固に被着させることができる。
【図１】インジウム、スズ、鉛の３種類の金属の濡れ性
をメニスコグラフ法により計測した試験結果のデータを
示す図である。
をメニスコグラフ法により計測した試験結果のデータを
示す図である。
【図２】本発明の実施の形態のダイヤモンドソーワイヤ
の横断面図である。
の横断面図である。
【図３】本発明の実施の形態のダイヤモンドソーワイヤ
の製造方法に係る装置の概略構成図である。
の製造方法に係る装置の概略構成図である。
【図４】砥粒結合剤としてインジウムを用いたダイヤモ
ンドソーワイヤと他の低融点金属を用いたダイヤモンド
ソーワイヤの砥粒脱落率を計測した試験結果のデータを
示す図である。
ンドソーワイヤと他の低融点金属を用いたダイヤモンド
ソーワイヤの砥粒脱落率を計測した試験結果のデータを
示す図である。
１ ダイヤモンドソーワイヤ ２ 金属ワイヤ ３ ダイヤモンド砥粒 ４ インジウム
Claims (2)
- 【請求項１】 金属ワイヤからなり、ワイヤ表面に、ダ
イヤモンド砥粒を含んだインジウムの被覆層を有するこ
とを特徴とするダイヤモンドソーワイヤ。 - 【請求項２】 金属ワイヤを、ダイヤモンド砥粒を含む
溶融したインジウムに浸漬させ、ダイスを通して引き上
げることにより、ワイヤ表面にダイヤモンド砥粒を含ん
だインジウムの被覆層を形成することを特徴とするダイ
ヤモンドソーワイヤの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173547A JP2002361566A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | ダイヤモンドソーワイヤ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001173547A JP2002361566A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | ダイヤモンドソーワイヤ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002361566A true JP2002361566A (ja) | 2002-12-18 |
Family
ID=19014989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001173547A Pending JP2002361566A (ja) | 2001-06-08 | 2001-06-08 | ダイヤモンドソーワイヤ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002361566A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101070976B1 (ko) | 2011-08-19 | 2011-10-06 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 치환도금을 이용한 다이아몬드 부착 방법 및 이에 이용되는 다이아몬드 부착 장치 |
| WO2011158834A1 (ja) * | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 新日本製鐵株式会社 | ソーワイヤ |
| JP2014530770A (ja) * | 2011-09-16 | 2014-11-20 | サンーゴバンアブレイシブズ，インコーポレイティド | 研磨物品および形成方法 |
| US9028948B2 (en) | 2009-08-14 | 2015-05-12 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated body, and methods of forming thereof |
| US9067268B2 (en) | 2009-08-14 | 2015-06-30 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated body |
| US9186816B2 (en) | 2010-12-30 | 2015-11-17 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article and method of forming |
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