JPS6080562A - 電着砥石 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電着砥石、更に詳しくは、砥粒径の少なくと
も３倍以上の電着厚さには粒、殊に超砥粒を電着せしめ
て形成された電着砥粒層を有する電着砥石に関する。

硬質乃至硬脆質材料の研削乃至切断等に適する砥石とし
て、従来から、砥粒、殊に天然又は合成ダイヤモンド砥
粒或いは立方晶窒化硼素砥粒の如き超砥粒を電着せしめ
て形成された電着砥粒層を有する電着砥石が提案され実
用に供されている。

通常の電着砥石は、一般に台金と称される支持部材上に
一層のみの砥粒が電着され且つかかる砥粒１ の各々のｉ乃至ｉが結合剤即ち析出金線から突出した形
態であったが、かような形態の電着砥石には、砥粒が一
層のみしか存在しない故に必然的に寿命が著しく短い、
等の大きな欠点がある。それ故に、近時においては、相
当な電着厚さ、即ち砥粒径の数倍乃至数十倍或いはそれ
以上の電着厚さに砥粒な電着せしめて電着砥粒層を形成
した電着砥石も提案され実用に供されるようになってき
た。

而して、砥粒な相当な電着厚さに電着せしめて電着砥粒
層を形成した従来の電着砥石による研削及び切断等につ
いて、本発明者が種々の実験及び検討を重ねた結果、研
削乃至切断精度、研削乃至切断効率の点において必ずし
も充分に満足し得す、かような点において改良すべき必
要性が残留していることが判明した。

本発明はかような事実に鑑みてなされたものであり、そ
の主目的は、砥粒な相当な電着厚さに電着せしめて形成
された電着砥粒層を有する電着砥石であって、従来の＝
＝砥石に比べて研削乃至切断効率が改良された電着砥石
を提供することである。

本発明者は、砥粒を相当な電着厚さに電着せしめて形成
された電着砥粒層を有する電着砥石自体の構成と共にか
かる電着砥石による研削乃至切断について、更に、実験
及び検討を重ねた結果として１次の通りの驚くべき事実
を見出した。即ち、殊に、硬質乃至硬脆質材料の研削乃
至切断のための、超は粒を相当な電着厚さに電着せしめ
て電着は粒層を形成した砥石においては、これまで、研
削乃至切断の際に砥粒にはがなり大きい力が作用する故
にできるだけ強固に砥粒な保持することが望ましい等の
認識に基き、電着せしめられた砥粒間をできるだけ析出
金属で満たして電着砥粒層にできるだけ気孔が存在しな
いようにせしめ、かくして砥粒の結合度をできるだけ強
固にすることが望ましい、と考えられていた。しかしな
がら、電着砥石における従来の考えとは全（逆に、電着
砥粒層に所定範囲内の体積率で気孔を分散せしめれば、
研削乃至切断精度、研削乃至切断効率を著しく向上する
ことができることが判明した。

本発明者が見出した上記事実に基き、本発明によれば、
砥粒径の少な（とも３倍以上の電着厚さに砥粒を電着せ
しめて形成された電着砥粒層を有する電着砥石において
；該電着砥粒層には体積率で１０乃至７０％の気孔が分
散せしめられていることを特徴とする電着砥石が提供さ
れる。

本発明の電制砥石の好適実施態様においては、上記気孔
の体積率は２０乃至６０チである。また、気孔の体積率
を容易に所要範囲にせしめるために、電着せしめられる
砥粒の少なくとも一部は、電着に先立って金属膜被覆せ
しめられる。

以下、添付図面を参照して更に詳細に説明する。

本発明に従って構成された電着砥石の典型例を示してい
る第１図を参照して説明すると、全体を査号２で示す図
示の電着砥石は、一般に合金と称される支持部材４と゛
電着砥粒層６とから成る。

図示の具体例においては円板形状である支持部材４・＋
Ｌｆｆｉ真鍮、ア真鍮ニアルミニウムの如き適宜の材料
から形成することができる。

図示の具体例における電着砥粒層６は、円板形状の支持
部材４の外周面上に砥粒を電着せしめることによって円
環形状に形成されている。電着砥粒層６の電着厚さｔは
、砥粒径の少なくとも３倍以上であることが近要である
。電着厚さｔが砥粒径の３倍よりも小さい場合には、電
着砥粒層６内に１層又は２層の砥粒しか存在せず、それ
故に電着砥石２の寿命が著しく短か（なり、そしてまた
、本発明に従って構成される電着砥石２の最もＮ喪な特
徴であるところの後に言及する気孔に関する要件を満足
することが不■」能ではないにし−〔も相当困難になる
。尚、砥粒の寸法は、一般に、Ｕ、　Ｓ。

メツシュ番号で表示されるところの粒度で規定されるが
、本明細書で使用する語句「砥粒径」は、粒度規定に用
いられるメツシュの方形開口の辺長さを意味し、例えば
砥粒の粒度がＵ、Ｓ、メツシュ番号で３２０の場合、「
砥粒径」ばＵ、Ｓ、メツシュ番号３２０のメツシュの方
形開口の辺長さ４４μｍである。電着せしめられる砥粒
は、それに限定されるものではないが、半導体ウェーハ
、レンズ又はフェライト等の硬質乃至硬脆質材料或いは
センダスト、超硬合金、鋼等の金属材料の研削乃至切断
のためには、天然又は合成ダイヤモンド砥粒或いは立方
晶窒化硼素砥粒であるのが好ましい。砥粒の粒度は、電
着砥石２の使用目的等に応じて適宜に選択することがで
きる。

本発明に従って構成された電着砥石２においては、上ｎ
ｔ電電着粗粒層に体積率で１０乃至７０％好ましくは２
０乃至６０％の気孔が分散せしめられていることが重要
である。＠着砥粒層６の全域に渡って元分均−に分散せ
しめられているのが望ましい気孔は、各々に独立した多
数の小さい空隙でもよいし、広範囲に杖って連通した大
きな空隙でもよいし、両者が混在した形態でもよい。後
の説明から明らかになる如く、電着砥粒層６における気
孔の体積率が１０チより小さい場合、充分な研削乃至切
断精度を得ることができず、そしてまた充分な研削乃至
切断効率を得ることができない。

逆に、電着砥粒層６における気孔の体積率が７０チを越
えると、電着砥粒）＠６６層の強度が許容し得ない程小
さくなってしまうと共に、電着砥粒層６から過剰には粒
が脱落し、これによって研削乃至切断効率が低下すると
共に電着砥石２の寿命が過剰に短かくなる。電着砥粒層
６における気孔の体積率が１０乃至７０％、好ましくは
２０乃至６０チであれば、光分な顛削乃至切断精度を侍
ることができると共に、充分な研削乃至切断効率を得る
ことができる。この理由について、本発明者は、次の通
りに推察している。従来のｍ砥粒石においては、電着砥
粒層における気孔の体積率は実質上零乃至著しく小さく
、電着砥粒間は結合剤即ち析出金属で満たされている。

かかる場合、析出金属による砥粒の保持力が過剰に強く
、それ故に研削乃至切断の際に電着砥粒層から砥粒がほ
とんど脱落せず、従って砥粒の自生見方作用がほとんど
発生ぜず、摩耗した砥粒による研削乃至切断が遂行され
、これに起因して充分な研削乃至切断精度が得られない
と思われる。これに対して、山１着砥粒層６に体積率で
１０乃至７０％、好ましくは２０乃至６０チの気孔を分
散せしめると、析出金紗による砥粒の保持力が適宜に弱
められ、それ故に研削乃至切断の際に電着砥粒層６から
砥粒が適宜に脱落して適切な砥粒の自生見方作用が生じ
、その結果として充分な研削乃至切り積属と光分な研削
乃至切断効率が得られると思われる。加えて、電着砥粒
Ｍ６に体積率で１０乃至７０チ、好ましくは２０乃至６
０％の気孔が分散せしめられている場合には、分散せし
められている気孔の存在自体に起因して、研削乃至切断
屑の排出が容易であり、そしてまた放熱効率が筒く且つ
冷却水の流通が良好である故に冷却効果が高く、それ故
に研削乃至切断精度及び研削乃至切断効率が向上せしめ
られると思われる。電着砥粒層６におゆる気孔の体積率
が７０％を越えると、析出全域による砥粒の保持力が過
剰に低下し、それ故に′ｔｔＬ漸砥粒屑６から砥粒が過
剰に脱落して研削乃至切断効率が低下すると共に、゛鑞
着砥粒層６自体の強度が許容し得ない程小さくなって、
成Ｎ砥石２の屑命が過剰に短・くなってしまう。

而して、従来の電宥似石においては、電着工程において
砥粒なそのままの状態で電解液中に攪拌浮遊せしめて電
着を遂行し、かくして支持部材上に砥粒を電着せしめて
いた。かかる場合、支持部材上に堆積する砥粒が析出し
た金属に埋設されることによって電着され、それ故に、
通常、砥粒開孔が実質上存在しない、或いは存在しても
極く僅かである。第２図は、Ｕ、Ｓ、メツシュ番号で４
０’００番の合成ダイヤモンド砥粒をそのままの状態で
ニッケルイオンを含む電解液中にＲＶ拌浮遊せしめて、
それ自体は周知の電着方式によって支持部羽上に砥粒を
電着せしめることによって形成した１ｄ着砥粒層の表面
を１５００倍に拡大して示す顕微鏡写真である。この第
２図から、電着砥粒層には気孔が実質上存在しないこと
が容易に埋等されよう。

電着砥粒層６に所要の気孔を分散せしめるためには、例
えば次の通りにして電着砥粒層６を形成すればよい。電
着工程に先立って、砥粒の各々をニッケル、銅、チタン
の如き適宜の金栖膜で被覆する。かかる金属膜被覆は１
例えば、金属イオンを含む無電解メッキ液甲に砥粒を混
入し、無電解メッキ液をハ１定温度に保持しながら振動
せしめ、かくして砥粒に金属膜をメッキするというそれ
、自体は周知の無電解メッキ法によつそ遂行することが
できる。或いはこれに代えて、それ自体は周知の蒸着法
、スパッタリング法又は化学的気相成長（ｃｈｅｍｉｃ
ａｌ　ｖａｐｏｒ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等によっ
て、砥粒に金属膜被覆を施すこともできる。次に、上述
した通りにして金属膜被覆を施した砥粒な電解液中に攪
拌浮遊せしめて電着な遂行する。かかる電着工程の一例
について第３図を参照して簡単に説明すると、第３図に
図式的に示す電着装置においては、電解槽８内にはニッ
ケルイオンを含むそれ自体は周知の電解液ｌＯが収容さ
れている。電解＋ｍｌＯ内には、絶縁材料製の円盤状基
台１２が配設されており、この基台１２上に、外周面の
みを露呈せしめ両側面は絶縁材料１４で被覆した円板形
状の支持部材４が同心状に載置されている。

基台１２の外径は支持部材４の外径よりも所定寸法だけ
大きく、基台１２の上面外周縁部は支持部材４によって
覆われることなぐ露呈している。電解液１０内には、更
に、円筒形状のニッケル製陽電極１６が浸漬せしめられ
ている。そして、この陽電極１６と支持部材４との間に
は、開閉スイッチ１８及び直流電源２０が接続されてい
る。かような電着装置において、上述した辿りにして金
属膜゛被覆を施した砥粒２２を電解液１０内に混入する
。次いで、適宜の攪拌機構（図示していない）によって
電解液１０を攪拌して、混入砥粒２２を攪拌浮遊せしめ
る。しかる佐に、開閉スイッチ１８を閉成して陽電極１
６と支持部材４との間に直流電圧を印加する。かくする
と、支持部材４はその両側面が絶縁材料１４で抜機され
その外周面のみが露呈されている故に、支持部材４の外
周面にニッケルが併出し始める。一方、電解液１０内に
浮遊している砥粒２２は、漸次下降して基台１２の上面
外周縁部上に落下する。そして、かような砥粒２２が支
持部材４の外周面に析出中のニッケルに接触すると、析
出中のニッケルによって砥粒２２が固着される。かくす
ると、砥粒２２は金属膜被覆を有する故に、固着された
砥粒２２の金属膜被覆上にもニッケルの析出が始まる。

従って、落下した他の砥粒２２が既に固着された砥粒２
２に接触すると、既に固着された砥粒２２に上記他の砥
粒２２がイＪｒ出中のニッケルによって固着される。

かようにして、支持部材４の外周面に次々に砥粒２２が
固着され、かくして電着砥粒層６が形成される。かよう
にして形成した電着砥粒層６においては、既に固着され
た砥粒２２自体の金属膜被覆上にニッケルが析出し、か
かる析出したニッケルによって既に固着された砥粒２２
自体に他の砥粒２２が固着される故に、砥粒２２間に空
隙が残され、従って電着砥粒層６に充分均一に気孔が分
散せしめられる。電着砥粒層６における気孔の体積率は
、電解液１０内に混入せしめる砥粒２２の密度、電解液
１０の攪拌度合、直流電流値（従ってニッケル析出速度
）等を変化せしめることによって適宜に調整することが
できる。また、電着工程によって電着砥粒層６を形成し
た仮に、電着砥粒層６に砥粒２２を含まない電解液を流
通せしめながら再度電着を遂行する、或いは電着砥粒層
６中にニッケルイオンを含む無′＃ＬＳメッキ液を流通
せしめる等によって、電着砥粒層６中の空隙にニッケル
を析出せしめ、かくして電着砥粒層６における気孔の体
積率を充分均一に所要値まで砥下せしめることもできる
。かようにして所要電着厚さｔと幅Ｗとを有する電着砥
粒層６を形成した後に電看憾石２を取出し、しかる後に
、支持部材４０両側面から絶縁材料を剥離し、それ自体
は適宜の方法によって電着砥粒層６の外面を牌侠形状に
４Ｊ）Ｆ＠すれば、電着砥石２が完成される。

而して、上述した電着工程においては、電解液１０中に
混入する砥粒２２の全てに金属膜被覆を施しているが、
本出願人の出願に係る特願昭５７−６８１６２号（出願
日：昭和５７年４月２３日、発明の名称：電着砥石）の
明細書に開示されている如く、電解液中に金Ｍ膜被覆を
施した砥粒と金属膜被覆を施していない砥粒とを混入せ
しめて電着を遂行しても、電着砥粒層内に気孔を分散せ
しめることができる。この場合には、電解液中に混入す
る金属膜被覆を施した砥粒と金属膜被覆を施していない
砥粒との比率を変化せしめることによっても、電着砥粒
層における気孔の体積率を調整することができる。更に
、本出願人の出願に係る実願昭５７−５９４６２号（出
願日：昭相５７年４月２３日、考案の名称：電９８砥石
）の明細書に開示されている如く、電解液中に金属膜被
覆を施した又は施していない砥粒と金属粒とを混入せし
めて電着を遂行しても、電着砥粒層内に気孔を分散せし
めることができる。この場合には、電解液中に混入する
砥粒と金属粒との比率を変化せしめることによっても、
電着砥粒層における気孔の体積率を調整することができ
る。

第４図は、Ｕ、Ｓ、メツシュ番号で４０００奇の合成ダ
イヤモンド砥粒に、無電解メッキ法によってニッケル膜
被覆を施し、次いで第３図を参照して説明した通りの電
着工程を遂行して形成した電着砥粒層の表面を１５００
倍に拡大して示す顕ＯＪ／、鋭写真である。この第４図
から、′ｒａ：　庸砥粒層には充分均一に気孔が分散さ
れていることが容易に理解され、そしてまた第２図と第
４図を比奴参照することによって、従来の電着砥石に」
−５ける気孔が存在しない゛電着砥粒層と本発明にΦＥ
５’亀着砥石における気孔が分散された電Ｎ砥粒層との
構造上の顕著な相異が容易に理解されよう。ちなみに、
第４図に示す電着砥粒層における気孔の体積率は、５０
チであった。かかる気孔の体積率は、（１）電着砥粒層
の一部を切出してサンプルとして、このサンプルの気孔
をパラフィンで封孔して気孔中への水の進入を阻止し、
（２）サンプルを水に浸漬せしめてサンプル全体の体積
を測定し、（３）サンプルを加熱してパラフィンを溶融
除去し、サンプルの重量を測定し、（４）サンプル中の
ニッケルを硝酸によって溶融除去して、サンプル中の合
成ダイヤモンド砥粒の重量を測定し、（５）上記（３）
及び（４）で測定したサンプルの重量値及び合成ダイヤ
モンドは粒の重量値からサンプル中のニッケルの体積及
び合成ダイヤモンド砥粒の体積を算出し、（６）次いで
サンプル全体の体積値、ニッケルの体積値及び合成ダイ
ヤモンド砥粒の体積値から気孔の体積値を算出する、こ
とによってめた。

而して、上記の説明においては、特定の形状の電着砥石
２に関連せしめて本発明の電着砥石について説明したが
、本発明の電着砥石における支持部材及び電着砥粒層の
形状は、使用目的に応じて種々に変化することができる
ものであり、そしてまた、本発明の範囲から逸脱するこ
となく、例えば電着砥粒層を形成した後に支持部材を溶
融除去することによって、電着砥粒層のみから成る電着
砥石を形成することもできる。

次に、本発明の実施例及び比較例について述べる。

第５図に示す通りの形状、更に詳しくは実線で示す部分
２６と共に２点鎖線で示す部分２８を有する略カップ状
のアルミニウム製支持部材２４を形成した。また、Ｕ、
Ｓ、メツシュ番号で４０００の合成ダイヤモンド砥粒な
無ｔＳメッキ法によってニッケル膜被覆した。しかる後
に、支持部材２４の傾斜下面３０以外の表面を絶縁材料
で被覆し倒立状態にせしめてニッケルイオンを含む′電
解液中に浸漬せしめると共に、陽電極としてのニッケル
板を上記電解液中に浸漬せしめ、そしてニッケル膜被覆
した上記合成ダイヤモンド砥粒を上記電解液中に攪拌浮
遊せしめ、次いで電着工程を開始した。かくして、支持
部材２４の傾斜下面３０上に′電着砥粒層３２を形成し
た。しかる後に、支持部材２４及びその傾斜下面３０上
に形成された電着砥粒層３２を電解液から取出し、次い
で、支持部材２４０２点鎖線でボす部分２８の表面のみ
上記絶縁材料を剥離して、支持部材２４及びｔｔ着砥粒
層３２を苛性ソーダ溶液中に浸漬せしめ、かくして支持
部制２４の２点鎖線で示す部分２８を溶解除去した。

かような方法によって、第５図に図示する通りの形態で
あって、電着砥粒層３２における気孔の体積率が、夫々
、約１０％、約２０チ、約３０％約４０チ、約５０％、
約６０チ及び約７０チの、本発明の実施例Ａ−ｌ乃至Ａ
−７０屯着砥石を製作した。

製作した実施例Ａ−ｌ乃至Ａ−７の電着砥石における電
着砥粒層３２の電着厚さｔは０．３５ｍｍであり、支持
部材２４の中心軸線と電着砥粒層３２とが形成する角度
αは１３５度であり、゛電着砥粒層３２の自由端の外径
りは２００＋ｍｎであった。また、支持部材２４０２点
鎖線で示す部分、即ち溶Ｗｆ除去される部分、並びにか
かる部分に電着形成されるところの′ｆ４ＬＮ砥粒ノ曽
砥粒ノロ３２部３６の断面形状は、第６図に図示する通
りの鋸歯形状であり、折曲角度βは６０度で、折曲長さ
ｔは３ｍｍであった。

上記実施例Ａ−ｌ乃至Ａ−７の電着砥石の各々を、研削
機の回転軸に固定して回転せしめると共に、上記研削機
の研削物固着台にシリコンウェーハ（高純度シリコン製
半導体基板）を固着して研削物固着台を回転軸に対して
実質上垂直に移動せしめることによって、上記シリコン
ウェー７１の片面を研削した。シリコンウェーッ・の片
面の研削深さは１５μｍであり、研削域には冷却水を噴
射した。

かようにして研削したシリコンウェー７１０片面の偵ｉ
′Ｉｌ１面粗さを測定したところ、第７図の想図に示す
通りであった。

更に、上記実施例Ａ−ｌ乃至Ａ−７の電着砥石の各々に
ついて、電着砥粒層３２に加える荷重を漸次増大せしめ
て電着砥粒層が破壊した時の破壊荷重を測定したところ
、第８図の線図に示す通りであった。

比較例Ａ−１ 比較のために、合成ダイヤモンド砥粒をニッケル膜被援
することなくそのままの状態で電解液中に混入して電着
工程を遂行し、かくして気孔の体積率が実質上客の電着
砥粒層３２を形成した点以外は上記実施例Ａ−ｌ乃至Ａ
−７と同様にして、比較例Ａ−１の電着砥石を製作した
。

そして、かかる比較例Ａ−１について、上記実施例Ａ−
ｌ乃至Ａ−７の場合と同様にして、シリコンウェーハの
片面を研削し、研削したシリコンウェーハの片面の研削
面粗さを測定したところ、第７図の線図に示す通りであ
った。

また、上記比較例Ａ−１について、上記実施例Ａ−ｌ乃
至Ａ−７の場合と同様にして、電着砥粒層３２の破壊荷
重を測定したところ、第８図の線図に示す通りであった
。

実施例Ａ−ｌ乃至Ａ−７及び比較例Ａ−１の電着砥石に
よるシリコンウェーッ・の片−１の研削精度を示す第７
図から、電着砥粒層、３２における気体の体積率が増加
すると、これに応じて研削精度が向上され、電着砥粒層
３２における気孔の体積率が１０チ、殊に２０％を越え
ると、研削精度が著しく向上することが認められる。

また、実施例Ａ−ｌ乃至Ａ−７及び比較例Ａ−１の′＃
ａ、層砥石上砥石る電着砥粒層３２の破壊荷重を示す第
８図から、電着砥粒層３２における気孔の体積率が増７
Ｉｌ１１′ると、これに応じて電着は粒層３２の破壊荷
重が低下し、′電着砥粒層３２における気孔の体積率が
６０％、殊に７０％を越えると、亀着快粒層３２の破壊
イ晦重が相当小さくなることが峙められる。

実施１夕ｊｉＢ−１ Ｕ、Ｓ、メツシュ番号で４０００の合成ダイヤモンドは
粒を無ＫＭメッキ法によってニッケル膜被榛した。しか
る改に、第９図に２点鎖線で示す如（、側面及び下面の
全体と上面の中央領域を絶縁材料３８で被覆したステン
レス鋼円板４０を支持部材として使用し、第３図を参照
して説明した通りの方式によって、ニッケルイオンを含
む電解液中で電着工程を遂行して、ステンレス銅円板４
０の上面上に円環形状の電着砥粒層４２を形成した。し
かる後に、ステンレス鋼円板４０及びその上面上に形成
された電着砥粒層４２を電解液から取出し、次いで電着
砥粒層４２をステンレス鋼円板４０から剥離した。しか
る後に、電着砥粒層４２の内外周面を研磨し、かくして
、第９図に図示する通りの円環形状の電着砥粒層４２の
みから成る、本発明の実施例Ｂ−１の電着砥石を製作し
た。製作した電着砥石の外径Ｄ１は５２閏であり、内径
Ｄ２＆ま４０鴫であり、電着厚さｔは０．２　ｗｌＩで
あり、電着砥粒層４２における気孔の体積率は４０チで
あった。

上記実施例Ｂ−１の電着砥石を切断機の回転軸に固定し
て回転せしめると共に、切断物固着台に単結晶フェライ
ト板を同着して切断物固着台を移動せしめることによっ
て、単結晶フェライト板の表面に溝入れを遂行した。こ
の際の切断物固着台の移動速度、従って溝入れ速度は１
０　ｗ／ｓｅｃ　であり、溝入れ深さは５００μｍであ
った。単結晶フェライト板に形成された溝を顕微鏡で検
査したところ、チッピングは２μｍ以下であった。７比
較例Ｂ−１ 比較のために、合成ダイヤモンド砥粒をニッケル膜被榎
することなくそのままの状態で電解液中に混入して電着
工程を遂行し、かくして気孔の体積率が実質上客の電着
砥粒層４２を形成した点以外は上記実施例Ｂ−１と同様
にして、比較例Ｂ　−１の電着砥石を製作した。

そして、切断物固着台の移動速度が３＋ｍｉ／ｓｅｃで
ある点以外を１上記実施例Ｂ−１と同様にして、単結晶
フェライト板に形成された溝を顕微鏡で検査したところ
、約２０μｍのチッピングが発生していた。

実施例Ｂ−１及び比較例Ｂ−１の電着砥石による、上記
の通りの単結晶フェライト板の表面への溝入れ実験から
、電着砥粒層４２に所要範囲の体積率で気孔が分散され
ている本発明に従う電着砥石によれば、チッピングを低
下せしめて、従って切断精度を同上せしめて、両速で、
従って惑切断効率で切断を遂行することができることが
認められる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に従って構成された電着砥石の一具体
例を示す断面図。 第２図は、従来の電着砥石における電着砥粒層の表面の
囮倣跳写真。 第３図は、本発明に従う電着砥石を製作するための電着
工程の一例を図示的に示す簡略断面図。 第４図は、本発明に従って構成された電着砥石の一具体
例における電着砥粒層の表面の組微鏡写真。 第５図は、実施例Ａ−１乃至Ａ−７及び比較例Ａ−１に
おいて使用した電着砥石の形態を示す断面図。 第６図は、第５図の緑■−■における部分断面図。 第７図は、電着砥粒層における気孔の体積率と研削面粗
さとの関係を示チ線図。 第８図は、電着砥粒層における気孔の体積率と破壊荷重
との関係を示す線図。 第９図は、実施例Ｂ−１及び比較例Ｂ−１において使用
した電着砥石の形態を示す断面図。 ２・・・・・・電着砥石 ４・・・・・・支持部材 ６・・・・・・電着砥粒層 第１図 ２ 第３図 了”２Ａチオ） 〒４１Δ 手続補正書 昭和５Ｂ年１２月１Ｇ日 特許庁長官若杉和夫殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第１８７００９号 ２、発明の名称 電着砥石 ３、補正をする者 事件との関係特許出願人 住　所東京都港区芝五丁目２０番１ｏ号名　称　株式会
社　デ　ィ　ス　コ （氏　名） ４、代理人〒１０５ 氏　名 （１）明細書の特許請求の範囲の記載を、次の通りに訂
正する。 「１　砥粒径の少なくとも３倍以上の電着厚さに砥粒を
電着せしめて形成された電着砥粒層を有する電着砥石に
おいて；該電着砥粒層には体積率で１０乃至７０チの気
孔が分散せしめられていることを特徴とする電着砥石。 ２　該気孔の体積率は２０乃至６０％である、特許請求
の範囲第１項記載の電着砥石。 ３８　該砥粒は超砥粒である、特許請求の範囲第１項又
は第２項記載の電着砥石。 ４　該砥粒は天然又は合成ダイヤモンド砥粒である、特
許請求の範囲第３項記載の電着砥石。 ５、該砥粒は立方晶窒化硼素砥粒である、特許請求の範
囲第３項記載の電着砥石。 ６　電着せしめられた該砥粒の少なくとも一部は、電着
に先立って金属膜被覆され点鎖線で示す通りの周方向に
連続した波形状であり（従って支持部材２４の溶解除去
した部分も周方向に連続した波形状であった）、切欠き
３７を形成することによって第６図に実線で示す通りの
形状にせしめられた。第６図において、βに６０度、Ｗ
＝Ｉｎｎ、ｄ＝１胴であった。」 （８）同第２９頁第９行乃至第１０行に「第６図は。 ・・・・・・・・・断面図。」とあるのを、次の通りに
訂正する。 「第６図は、実施例Ａ−ｌ乃至Ａ−７及び比較例Ａ−１
において使用した電着砥石の電着砥粒層の自由端部の形
状を示す部分斜面図。」 （９）第５図、第６図及び第７図を別紙の通り訂正する
。 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、砥粒系の少なくとも３倍以上の電着厚さに砥粒な電
   着せしめて形成された電着砥粒層を有する電着砥石にお
   いて；該電着砥粒層には体積率で１０乃至７０％の気孔
   が分散せしめられていることを特徴とする電着砥石。 ２、該気孔の体積率は２０乃至６０チである、特許請求
   の範囲第１項記載の電着砥石。 ３、該砥粒は超砥粒である、特許請求の範囲第１項又は
   第２項記載の電着砥石。 ４、該砥粒は天然又は合成ダイアモンド砥粒である、特
   許請求の範囲第３項記載の電着砥石。　２５、該砥粒は
   立方晶窒化硼素砥粒である、特許請求の範囲第３項記載
   の電着砥石。 ６、電着せしめられた該砥粒の少なくとも一部は、電着
   に先立って金属膜被覆されたものである、特許請求の範
   囲第１項から第５項までのいずれかに記載の電着砥石。 ７、電着せしめられた該砥粒の実質止金ては、電着に先
   立って金属膜被覆されたものである、特許請求の範囲第
   ６項記載の電着砥石。 ８、電着せしめられた該砥粒は、電着に先立って金属膜
   被覆されたものと金属膜被覆されなかったものとを含む
   、特許請求の範囲第６項記載の電着砥石。 ９、該電着砥粒層は、該砥粒と共に電着せしめられた金
   属粒を含む、特許請求の範囲第１項から第８項までのい
   ずれかに記載の電着砥石。