JPS63251171A - 極薄刃砥石 - Google Patents
極薄刃砥石Info
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- JPS63251171A JPS63251171A JP62082056A JP8205687A JPS63251171A JP S63251171 A JPS63251171 A JP S63251171A JP 62082056 A JP62082056 A JP 62082056A JP 8205687 A JP8205687 A JP 8205687A JP S63251171 A JPS63251171 A JP S63251171A
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、半導体素子等の超精密加工に使用さ「従来の
技術」 第３図は、この種の極薄刃砥石の一例を示すものである
。
技術」 第３図は、この種の極薄刃砥石の一例を示すものである
。
この極薄刃砥石（電鋳薄刃砥石）■は、Ｎｉ？Ｃ。
あるいはこれらの合金からなる金属めっき相中に、ダイ
ヤモンドやＣＢＮ等の超砥粒を分散して形成された厚さ
１５μ！〜敗百μ麓の輪環薄板状のものであり、特に、
ウェハからチップを切り出す切断分割（シリコンダイシ
ング）用としては、厚さ５０μｌ以下の極薄のものが利
用されている。
ヤモンドやＣＢＮ等の超砥粒を分散して形成された厚さ
１５μ！〜敗百μ麓の輪環薄板状のものであり、特に、
ウェハからチップを切り出す切断分割（シリコンダイシ
ング）用としては、厚さ５０μｌ以下の極薄のものが利
用されている。
そして、この砥石ｌは、両側面を一対の取付用フランジ
２．２間によって挾まれたうえ、砥石軸４にナツト３で
固定され、使用に供されろ。
２．２間によって挾まれたうえ、砥石軸４にナツト３で
固定され、使用に供されろ。
「発明が解決しようとする問題点」
ところで、上記のような極薄刃砥石においては、超ＬＳ
ＩやＣ０Ｄ（電荷結合素子）の切断分割に用いられた場
合、集積度の低いｔＣの切断分割の場合に比べて砥石寿
命が著しく短くなり、使用に堪えないという問題があっ
た。
ＩやＣ０Ｄ（電荷結合素子）の切断分割に用いられた場
合、集積度の低いｔＣの切断分割の場合に比べて砥石寿
命が著しく短くなり、使用に堪えないという問題があっ
た。
被削材が同じシリコンであるにもかかわらず、このよう
な顕著な寿命差が生じる理由を調べたところ、切断時に
使用される研削液が原因であることがわかった。通常の
ＩＣの切断には研削液として超純水が使用されるのに対
し、超ＬＳＩやＣＯＤの切断の場合には、超純水に炭酸
ガスを溶解してＰ Ｉ−１４程度にした研削液が用いら
れている。このため、研削液による腐食と被削材の摩擦
との相互作用、すなわち擦過腐食により、砥石の金属め
っき相を構成するＮｉが比較的大きな速度で摩耗し、砥
石寿命が著しく短くなってしまうのである。
な顕著な寿命差が生じる理由を調べたところ、切断時に
使用される研削液が原因であることがわかった。通常の
ＩＣの切断には研削液として超純水が使用されるのに対
し、超ＬＳＩやＣＯＤの切断の場合には、超純水に炭酸
ガスを溶解してＰ Ｉ−１４程度にした研削液が用いら
れている。このため、研削液による腐食と被削材の摩擦
との相互作用、すなわち擦過腐食により、砥石の金属め
っき相を構成するＮｉが比較的大きな速度で摩耗し、砥
石寿命が著しく短くなってしまうのである。
（なお、前記のように超ＬＳＩやＣＯＤの切断に酸性の
研削液を使うのは、研削液の電気伝導度を高めて、砥石
とウェハとの摩擦帯電による放電現象を防止するためで
ある。ＩＣ程度の集積度では、この種の放電が生じても
素子が破壊されることはないが、超ＬＳＩやＣＯＤのよ
うに高集積度化すると、微弱な放電によっても素子パタ
ーンの破壊が生じる。） そこで、本発明者らは、前記擦過腐食の問題を詳細に研
究し、以下のような知見を得るに至った。
研削液を使うのは、研削液の電気伝導度を高めて、砥石
とウェハとの摩擦帯電による放電現象を防止するためで
ある。ＩＣ程度の集積度では、この種の放電が生じても
素子が破壊されることはないが、超ＬＳＩやＣＯＤのよ
うに高集積度化すると、微弱な放電によっても素子パタ
ーンの破壊が生じる。） そこで、本発明者らは、前記擦過腐食の問題を詳細に研
究し、以下のような知見を得るに至った。
■砥石の金属めっき相を非晶質合金（非晶質状合金を含
む）によって構成することにより、めっき相の耐食性を
向上し、擦過腐食が防止できる。
む）によって構成することにより、めっき相の耐食性を
向上し、擦過腐食が防止できる。
■特に、非晶質合金としてＮｉ基合金、Ｃｏ基合金。
あるいはＮ１−Ｃｏ基合金を使用した場合に、■の効果
が顕著となる。
が顕著となる。
■前記非晶質合金にＰ 、Ｂ 、Ｍｏ、Ｗ、Ｒｅ等の元
素を添加すると、めっき相の自己不動態化作用が促進さ
れ、表面に再生ツノの強い不動態皮膜が形成されるので
、耐食性を一段と向」二することができる。
素を添加すると、めっき相の自己不動態化作用が促進さ
れ、表面に再生ツノの強い不動態皮膜が形成されるので
、耐食性を一段と向」二することができる。
「問題点を解決する手段」
本発明は上記知見に基づいてなされたもので、砥石の金
属めっき相を非晶質合金で構成したことを特徴とする。
属めっき相を非晶質合金で構成したことを特徴とする。
なお、前記非晶質合金は、Ｎｉ基、Ｃｏ基およびＮ１−
Ｃｏ基のいずれかであることが望ましい。
Ｃｏ基のいずれかであることが望ましい。
また、前記非晶質合金は、Ｐ 、Ｂ 、Ｍｏ、Ｗ、Ｒｅ
から選ばれる一種以上の元素を含有していてもよく、そ
の場合の含有量は１〜３０ｖｔ％であることが望ましい
。１ｗｔ％未満であると前記の自己不動態化作用が不十
分となり、３０ｗｔ％より大きいとめっき相の強度が低
下する。
から選ばれる一種以上の元素を含有していてもよく、そ
の場合の含有量は１〜３０ｖｔ％であることが望ましい
。１ｗｔ％未満であると前記の自己不動態化作用が不十
分となり、３０ｗｔ％より大きいとめっき相の強度が低
下する。
「実施例」
次に、実施例を挙げて本発明の効果を実証する。
まず、第１図を用いて砥石の製造装置の概略を説明する
と、符号１０は撹拌機が配設されためっき槽であり、こ
のめっき槽１０内には非導電性の台座！！が水平に配置
されている。また、この台座１１上にはステンレス製の
平面基板１２が載置され、この平面基板！２の上面に製
造すべき砥石の原型形状をなす部分を残してマスキング
が施されている。さらに、平面基板！２の上方には、こ
れと平行に陽極板１３が配置されている。
と、符号１０は撹拌機が配設されためっき槽であり、こ
のめっき槽１０内には非導電性の台座！！が水平に配置
されている。また、この台座１１上にはステンレス製の
平面基板１２が載置され、この平面基板！２の上面に製
造すべき砥石の原型形状をなす部分を残してマスキング
が施されている。さらに、平面基板！２の上方には、こ
れと平行に陽極板１３が配置されている。
この装置により、電解めっきを行なう場合には、前記平
面基板１２を電源の陰極に、陽極板１３を電源の陽極に
接続し、めっき液Ｍを撹拌しながら通電する。そして、
平面基板１２上に所定の厚さの砥粒５１４を析出させた
後、これを平面基板！２から剥離させ、洗浄および整形
を経て円環状のｔｒＣ，７：九偏１ 檜わ 翻轡鰭六−
迄九侵？Ｐ＾）１１ Ａ ｌ−）通電の必要がないため
前記陽極板１３を取り外しておき、他は上記と同様の操
作で砥石を作成する。
面基板１２を電源の陰極に、陽極板１３を電源の陽極に
接続し、めっき液Ｍを撹拌しながら通電する。そして、
平面基板１２上に所定の厚さの砥粒５１４を析出させた
後、これを平面基板！２から剥離させ、洗浄および整形
を経て円環状のｔｒＣ，７：九偏１ 檜わ 翻轡鰭六−
迄九侵？Ｐ＾）１１ Ａ ｌ−）通電の必要がないため
前記陽極板１３を取り外しておき、他は上記と同様の操
作で砥石を作成する。
なお、以下７種の砥石のうち、実施例１〜６は全て金属
めっき相が非晶質合金、比較例は結晶質金属となってい
る。また、砥石の形状は全て、外径５０．２ｘｉφ、内
径４０．０ｘ肩φ、厚さ１５μ肩、ダイヤモンド砥粒径
５μ貫に統一した。
めっき相が非晶質合金、比較例は結晶質金属となってい
る。また、砥石の形状は全て、外径５０．２ｘｉφ、内
径４０．０ｘ肩φ、厚さ１５μ肩、ダイヤモンド砥粒径
５μ貫に統一した。
（実施例１）
電解めっき液組成（砥粒は省略、以下同様）ＮｉＳＯａ
・６ ＩＩ ！ Ｏ： １５０９／ ＱＮ ｉＣｌｙ・
６１−１．０ ：４５９／ＱＮ ｉｃ ０３：３０９／
Ｑ Ｉ−１３Ｐ Ｏ、：５０Ｗ／ＱＨ３Ｐ Ｏａ
： ４０ｙ／ Ｑ Ｐ Ｉ−１１電
解めっき条件 液温ニア０℃ 陰極電流密度：５Ａ／ｄｍ”砥石の組
成 金属めっき相 Ｐ ：１０ｗｔ％、残部Ｎｉ砥粒含有１
ｉ１：３１ｖｏ１％ （実施例２） 無電解めっき液組成 Ｎ ｉＣＩ、・ ６１−１ 、Ｏ：３０９／ｉ２エチレ
ンジアミン：６０９／Ｑ Ｎ ａｏ Ｉ−Ｉ ：４０９／ Ｑ Ｎ ａＦ
： ３９／ ＱＮ ａｌ３ １−１ ＋：０．５９／１
２ Ｐ ｂＣｌ＊：０．０６９／Ｑ無電解
めっき条件 液温：５０℃ 砥石の組成 めっき相 Ｂニアｗｔ％、残部・Ｎｉ 砥粒含有ｍ：３８ｖｏ１％ （実施例３） 無電解めっき液組成 Ｎ ｉＳ Ｏａ：ｏ、０３ｍｏｌ／１２Ｎ ａｔＷ Ｏ
４：０．１ｍｏｌ／ １２Ｎ ａｌ−１ｔ Ｐ Ｏ＊
：０．１ｆｆｉｏｌ／ Ｑクエン酸Ｎ ａ：０．１ｍｏ
ｌ／ （ｌ Ｐ Ｉ−１８無電解めっき条件 液
温：９０℃ 砥石の組成 めっき相 Ｗ：１０ｗｔ％、Ｐ：６ｗｔ％、残部Ｎｉ砥
粒含有量：３５ｖｏ１％ （実施例４） 無電解めっき液組成 Ｃｏ５０．：０．０５ｍｏｌ／＆ Ｎａ１１＊ＰＯ
，：０．２ｍｏｌ／ｉ２クエン酸Ｎ ａ：０．２ｎｏ！
／ １２（Ｎ ＩＩ ４）２Ｓ ０４：０．５ｍｏｌ／
Ｑ Ｉ’ ＩＩ ９無電解めっき条件 液温＝
９０℃ 砥石の組成 めっき相 Ｐ ：４．５ｗｔ％、残部ｃ。
・６ ＩＩ ！ Ｏ： １５０９／ ＱＮ ｉＣｌｙ・
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解めっき条件 液温ニア０℃ 陰極電流密度：５Ａ／ｄｍ”砥石の組
成 金属めっき相 Ｐ ：１０ｗｔ％、残部Ｎｉ砥粒含有１
ｉ１：３１ｖｏ１％ （実施例２） 無電解めっき液組成 Ｎ ｉＣＩ、・ ６１−１ 、Ｏ：３０９／ｉ２エチレ
ンジアミン：６０９／Ｑ Ｎ ａｏ Ｉ−Ｉ ：４０９／ Ｑ Ｎ ａＦ
： ３９／ ＱＮ ａｌ３ １−１ ＋：０．５９／１
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めっき条件 液温：５０℃ 砥石の組成 めっき相 Ｂニアｗｔ％、残部・Ｎｉ 砥粒含有ｍ：３８ｖｏ１％ （実施例３） 無電解めっき液組成 Ｎ ｉＳ Ｏａ：ｏ、０３ｍｏｌ／１２Ｎ ａｔＷ Ｏ
４：０．１ｍｏｌ／ １２Ｎ ａｌ−１ｔ Ｐ Ｏ＊
：０．１ｆｆｉｏｌ／ Ｑクエン酸Ｎ ａ：０．１ｍｏ
ｌ／ （ｌ Ｐ Ｉ−１８無電解めっき条件 液
温：９０℃ 砥石の組成 めっき相 Ｗ：１０ｗｔ％、Ｐ：６ｗｔ％、残部Ｎｉ砥
粒含有量：３５ｖｏ１％ （実施例４） 無電解めっき液組成 Ｃｏ５０．：０．０５ｍｏｌ／＆ Ｎａ１１＊ＰＯ
，：０．２ｍｏｌ／ｉ２クエン酸Ｎ ａ：０．２ｎｏ！
／ １２（Ｎ ＩＩ ４）２Ｓ ０４：０．５ｍｏｌ／
Ｑ Ｉ’ ＩＩ ９無電解めっき条件 液温＝
９０℃ 砥石の組成 めっき相 Ｐ ：４．５ｗｔ％、残部ｃ。
砥粒含有量：３７ｖｏ１％
（実施例５）
電解めっき液組成
モリブデン酸：０．０５ｍｏｌ／ｆ２
Ｎ ｒ Ｓ ０４：０．２２１ＤＯＩ／ Ｑ酒石酸Ｎ
ａ：ｏ、２７ｍｏｌ／ Ｑ Ｐ Ｈ１０，５電解め
っき条件 液温：３０℃ 陰極電流密度：１０Δ／ｄｌｎ”砥石
の組成 めっき相組成 Ｍｏ：２０ｗＬ％、残部Ｎｉ砥粒含有
ｆｉ：２７ｖｏ１％ （実施例６） 電解めっき液組成 過レニウム酸Ｎ ａ：ｏ、０２５ｍｏｌ／ （１Ｎ ｉ
Ｓ Ｏ４：Ｏ，１ｌＩＩＯ１／ Ｑクエン酸Ｎａ：０．
１７ｍｏｌ／Ｎ ＰＨ８，０電解めっき条件 液温：５０℃ 陰極電流密度：３Ａ／ｄｍ”砥石の組
成 めっき相 １ ｃ：２２ｗｔ％、残部Ｎｉ砥粒含有１
ｉｉ：２９ｖｏ１％ （比較例） 電解めっき液組成 Ｎ１５Ｏ，：２５０？／ＣＮｉＣ１ｔ：３０９／（２Ｉ
Ｉ 、Ｂ ０３：３０９／１２ 光沢剤少量 Ｐ
Ｈ１４，０電解めっき条件 液温：５０°Ｃ陰極電流密度：３Ａ／ｄｍ″砥石の組成 めっき相 結晶質Ｎｉ 砥粒含有ｆｉ：３２ｖｏ１％ 次に、以上７種の極薄刃砥石を用い、以下の条件でウェ
ハ切断試験を行なった。
ａ：ｏ、２７ｍｏｌ／ Ｑ Ｐ Ｈ１０，５電解め
っき条件 液温：３０℃ 陰極電流密度：１０Δ／ｄｌｎ”砥石
の組成 めっき相組成 Ｍｏ：２０ｗＬ％、残部Ｎｉ砥粒含有
ｆｉ：２７ｖｏ１％ （実施例６） 電解めっき液組成 過レニウム酸Ｎ ａ：ｏ、０２５ｍｏｌ／ （１Ｎ ｉ
Ｓ Ｏ４：Ｏ，１ｌＩＩＯ１／ Ｑクエン酸Ｎａ：０．
１７ｍｏｌ／Ｎ ＰＨ８，０電解めっき条件 液温：５０℃ 陰極電流密度：３Ａ／ｄｍ”砥石の組
成 めっき相 １ ｃ：２２ｗｔ％、残部Ｎｉ砥粒含有１
ｉｉ：２９ｖｏ１％ （比較例） 電解めっき液組成 Ｎ１５Ｏ，：２５０？／ＣＮｉＣ１ｔ：３０９／（２Ｉ
Ｉ 、Ｂ ０３：３０９／１２ 光沢剤少量 Ｐ
Ｈ１４，０電解めっき条件 液温：５０°Ｃ陰極電流密度：３Ａ／ｄｍ″砥石の組成 めっき相 結晶質Ｎｉ 砥粒含有ｆｉ：３２ｖｏ１％ 次に、以上７種の極薄刃砥石を用い、以下の条件でウェ
ハ切断試験を行なった。
回転数：３０．ＯＯＯｒｐｍ 送り速度１００ｊｖ
／ｓｅａ。
／ｓｅａ。
切り込み量：１００μｌ 突き出し量：２００μｌ披
削材：５インチ−シリコンウェハ 研削液：炭酸ガス溶解イオン交換水（ＰＩ−［４）切断
距離：１０，０００本 その結果を次表に示す。
削材：５インチ−シリコンウェハ 研削液：炭酸ガス溶解イオン交換水（ＰＩ−［４）切断
距離：１０，０００本 その結果を次表に示す。
上表のように、実施例１〜６の砥石では、比較例の砥石
に比して擦過腐食を格段に低減することができた。
に比して擦過腐食を格段に低減することができた。
なお、以上の実施例では、Ｎｉ基あるいはＣｏ基の合金
により非晶質めっき相を＋１４成したが、本発 □
明はこれらに限られるものではなく、Ｎｉ−Ｃｏ基合金
、あるいは他の金属を主組成物とする合金であってもよ
い。
により非晶質めっき相を＋１４成したが、本発 □
明はこれらに限られるものではなく、Ｎｉ−Ｃｏ基合金
、あるいは他の金属を主組成物とする合金であってもよ
い。
また、上記各実施例では、めっき相を非晶質にする目的
と、めっき相の自己不動態化作用を促進する目的とを同
時に満たすためにＰ 、Ｂ 、Ｍｏ、Ｗ 。
と、めっき相の自己不動態化作用を促進する目的とを同
時に満たすためにＰ 、Ｂ 、Ｍｏ、Ｗ 。
ｎａを添加し、非晶質めっき相を形成したが、これら以
外の元素を添加することによって非晶質合金を得ること
も可能である。
外の元素を添加することによって非晶質合金を得ること
も可能である。
また、本発明の極薄刃砥石は、前記のような円板型のみ
に限らず、第２図のようにアルミ製等のハブ２０と砥粒
５２１とが一体に形成された形状であってもよい。
に限らず、第２図のようにアルミ製等のハブ２０と砥粒
５２１とが一体に形成された形状であってもよい。
「発明の効果」
以上説明した通り、本発明の極薄刃砥石は金属めっき相
を非晶質合金で構成したものなので、めっき用が結晶質
である従来の砥石に比べて格段に耐食性が高く、炭酸ガ
スを溶解させた酸性の研削液を使用した場合にも、擦過
腐食を防いで長寿命を得ることができる。
を非晶質合金で構成したものなので、めっき用が結晶質
である従来の砥石に比べて格段に耐食性が高く、炭酸ガ
スを溶解させた酸性の研削液を使用した場合にも、擦過
腐食を防いで長寿命を得ることができる。
第１図は本発明の実施例の極薄刃砥石を製造する際に使
用しためっき装置の断面図、第２図は他の実施例の砥石
を示す断面図、第３図は従来の極薄刃砥石の一例を示す
断面図である。 ｌＯ・・・めっき槽、 １４・・・砥粒層、２０・
・・アルミハブ、 ２１・・・砥粒層。
用しためっき装置の断面図、第２図は他の実施例の砥石
を示す断面図、第３図は従来の極薄刃砥石の一例を示す
断面図である。 ｌＯ・・・めっき槽、 １４・・・砥粒層、２０・
・・アルミハブ、 ２１・・・砥粒層。
Claims (3)
- （１）金属めっき相中に超砥粒が分散されてなる砥粒層
を有する極薄刃砥石において、 前記金属めっき相は非晶質合金からなることを特徴とす
る極薄刃砥石。 - （２）前記非晶質合金は、Ｎｉ基、Ｃｏ基およびＮｉ−
Ｃｏ基のいずれかであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の極薄刃砥石。 - （３）前記非晶質合金は、Ｐ、Ｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｒｅから
選ばれる一種以上の元素を含有することを特徴とする特
許請求の範囲第１項または第２項記載の極薄刃砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62082056A JPH0818255B2 (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 極薄刃砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62082056A JPH0818255B2 (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 極薄刃砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63251171A true JPS63251171A (ja) | 1988-10-18 |
| JPH0818255B2 JPH0818255B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=13763858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62082056A Expired - Lifetime JPH0818255B2 (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 極薄刃砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818255B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0398770A (ja) * | 1989-09-12 | 1991-04-24 | Mitsubishi Materials Corp | 極薄刃砥石およびその製造方法 |
| JPH04223874A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-13 | Mitsubishi Materials Corp | レンズ研削用砥石 |
| JPH04223875A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-13 | Mitsubishi Materials Corp | レンズ研削用砥石 |
| JP2009184058A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Mitsubishi Materials Corp | 薄刃ブレードおよびその製造方法 |
| CN103192322A (zh) * | 2012-01-06 | 2013-07-10 | 信越化学工业株式会社 | 外刀片切割轮的修整和制造 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748477A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-19 | Inoue Japax Res Inc | Production of bar- or wire-formed grind stone |
| JPS5860696A (ja) * | 1981-10-06 | 1983-04-11 | Rikagaku Kenkyusho | 導電性ダイヤモンドとその製造方法 |
| JPS6080562A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-08 | Disco Abrasive Sys Ltd | 電着砥石 |
| JPS6374273U (ja) * | 1986-11-01 | 1988-05-18 |
-
1987
- 1987-04-02 JP JP62082056A patent/JPH0818255B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748477A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-19 | Inoue Japax Res Inc | Production of bar- or wire-formed grind stone |
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| JPS6374273U (ja) * | 1986-11-01 | 1988-05-18 |
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| JPH04223874A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-13 | Mitsubishi Materials Corp | レンズ研削用砥石 |
| JPH04223875A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-13 | Mitsubishi Materials Corp | レンズ研削用砥石 |
| JP2009184058A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Mitsubishi Materials Corp | 薄刃ブレードおよびその製造方法 |
| CN103192322A (zh) * | 2012-01-06 | 2013-07-10 | 信越化学工业株式会社 | 外刀片切割轮的修整和制造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0818255B2 (ja) | 1996-02-28 |
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