JP2002018725A - 研磨砥石の製造方法 - Google Patents
研磨砥石の製造方法Info
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- JP2002018725A JP2002018725A JP2000209308A JP2000209308A JP2002018725A JP 2002018725 A JP2002018725 A JP 2002018725A JP 2000209308 A JP2000209308 A JP 2000209308A JP 2000209308 A JP2000209308 A JP 2000209308A JP 2002018725 A JP2002018725 A JP 2002018725A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨面のチップポケットを簡単かつ十分に確
保することができ、研磨面の砥粒密度を任意に設定する
ことができる研磨砥石の製造方法を得ること。 【構成】 砥粒粒子と非砥粒粒子とを混合した電着混合
物を、製造すべき研磨砥石と凹凸の関係をなす形状に加
工した転写型上に載せ、この転写型上に金属層を電着し
て、電着金属層内に電着混合物を埋め込む。その後、砥
石基材を電着金属層に接合して研磨砥石を形成するとと
もに、該研磨砥石を転写型から離型し、この研磨砥石表
面から非砥粒粒子のみを機械的手段と化学的手段の少な
くとも一方によって除去する研磨砥石の製造方法。
保することができ、研磨面の砥粒密度を任意に設定する
ことができる研磨砥石の製造方法を得ること。 【構成】 砥粒粒子と非砥粒粒子とを混合した電着混合
物を、製造すべき研磨砥石と凹凸の関係をなす形状に加
工した転写型上に載せ、この転写型上に金属層を電着し
て、電着金属層内に電着混合物を埋め込む。その後、砥
石基材を電着金属層に接合して研磨砥石を形成するとと
もに、該研磨砥石を転写型から離型し、この研磨砥石表
面から非砥粒粒子のみを機械的手段と化学的手段の少な
くとも一方によって除去する研磨砥石の製造方法。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、研磨砥石の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】研磨砥石は、一般に、砥石
基材先端の研磨部に砥粒層を形成している。このような
研磨砥石の砥粒層は一般に、隣り合う砥粒同士が密着し
ている。そのため、加工時に発生する屑や加工液の排出
などをするためのチップポケット（砥粒間に形成される
空間）が形成されにくい。このチップポケットが不足す
ると、加工後の屑が研磨面から排出されにくくなり研磨
効率が悪くなる。また、砥粒に大きいすくい角が形成さ
れにくく、高い切削（研削）能力が得にくい。
基材先端の研磨部に砥粒層を形成している。このような
研磨砥石の砥粒層は一般に、隣り合う砥粒同士が密着し
ている。そのため、加工時に発生する屑や加工液の排出
などをするためのチップポケット（砥粒間に形成される
空間）が形成されにくい。このチップポケットが不足す
ると、加工後の屑が研磨面から排出されにくくなり研磨
効率が悪くなる。また、砥粒に大きいすくい角が形成さ
れにくく、高い切削（研削）能力が得にくい。
【０００３】
【発明の目的】本発明は、以上の従来の問題点に鑑み、
研磨面のチップポケットを簡単かつ十分に確保すること
ができ、研磨面の砥粒密度を任意に設定することができ
る研磨砥石の製造方法を得ることを目的とする。
研磨面のチップポケットを簡単かつ十分に確保すること
ができ、研磨面の砥粒密度を任意に設定することができ
る研磨砥石の製造方法を得ることを目的とする。
【０００４】
【発明の概要】本発明の研磨砥石の製造方法は、砥粒粒
子と非砥粒粒子とを混合して電着混合物を得るステッ
プ；製造すべき研磨砥石と凹凸の関係をなす形状に加工
した転写型上に電着混合物を載せるステップ；この転写
型上に金属層を電着し、この金属層内に電着混合物を埋
め込むステップ；砥石基材を上記金属層に接合して研磨
砥石を形成するとともに、該研磨砥石を転写型から離型
するステップ；及びこの研磨砥石表面から非砥粒粒子の
みを機械的手段と化学的手段の少なくとも一方によって
除去するステップ；を有することを特徴としている。こ
の方法によると、研磨砥石の表面に電着した砥粒粒子と
非砥粒粒子の混合物から非砥粒粒子のみが除去されるた
め、該非砥粒粒子が存在していた部分にチップポケット
が形成される。
子と非砥粒粒子とを混合して電着混合物を得るステッ
プ；製造すべき研磨砥石と凹凸の関係をなす形状に加工
した転写型上に電着混合物を載せるステップ；この転写
型上に金属層を電着し、この金属層内に電着混合物を埋
め込むステップ；砥石基材を上記金属層に接合して研磨
砥石を形成するとともに、該研磨砥石を転写型から離型
するステップ；及びこの研磨砥石表面から非砥粒粒子の
みを機械的手段と化学的手段の少なくとも一方によって
除去するステップ；を有することを特徴としている。こ
の方法によると、研磨砥石の表面に電着した砥粒粒子と
非砥粒粒子の混合物から非砥粒粒子のみが除去されるた
め、該非砥粒粒子が存在していた部分にチップポケット
が形成される。
【０００５】非砥粒粒子としては、例えば、アクリル樹
脂、ガラスビーズ、球形シリカ等の非導電性粒子のいず
れか１種以上のいずれか１種以上を使用することができ
る。
脂、ガラスビーズ、球形シリカ等の非導電性粒子のいず
れか１種以上のいずれか１種以上を使用することができ
る。
【０００６】砥粒粒子と非砥粒粒子の混合比を、１：１
〜１：３とすると、好適にチップポケットを形成するこ
とがができる。また、形成するチップポケットに応じ
て、砥粒粒子の径と非砥粒粒子の径の比は、１：１〜
１：２とすることができる。
〜１：３とすると、好適にチップポケットを形成するこ
とがができる。また、形成するチップポケットに応じ
て、砥粒粒子の径と非砥粒粒子の径の比は、１：１〜
１：２とすることができる。
【０００７】機械的手段としては、例えばマイクロブラ
スト加工とすることができる。また、化学的手段として
は、例えば溶媒による溶解とすることができる。
スト加工とすることができる。また、化学的手段として
は、例えば溶媒による溶解とすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、本発明方法によって製造
する研磨砥石１０の完成状態の一例を示す模式断面図で
ある。この研磨砥石１０は、台金（砥石基材）１１と、
この台金１１の先端の研磨部１０ａの表面に形成したダ
イヤモンド砥粒層１２とを有する。このダイヤモンド砥
粒層１２中のダイヤモンド砥粒１３の間には、図２に示
すように、チップポケット（隙間）が形成されていて、
研磨の際、加工液が流れやすく、発生する屑が排出しや
すくなっている。研磨部１０ａは、この例では凸球面で
ある。
する研磨砥石１０の完成状態の一例を示す模式断面図で
ある。この研磨砥石１０は、台金（砥石基材）１１と、
この台金１１の先端の研磨部１０ａの表面に形成したダ
イヤモンド砥粒層１２とを有する。このダイヤモンド砥
粒層１２中のダイヤモンド砥粒１３の間には、図２に示
すように、チップポケット（隙間）が形成されていて、
研磨の際、加工液が流れやすく、発生する屑が排出しや
すくなっている。研磨部１０ａは、この例では凸球面で
ある。
【０００９】このような研磨砥石１０を製造する本発明
の製造方法の実施形態を以下に説明する。まず、ダイヤ
モンド砥粒（砥粒粒子）１３とアクリル樹脂粒子（非砥
粒粒子）１４を略均一に混合し電着混合物を得る。ダイ
ヤモンド砥粒１３とアクリル樹脂粒子１４の混合比は、
形成すべきダイヤモンド砥粒層１２の砥粒又はチップポ
ケットの密度に応じて１：１〜１：３とする。
の製造方法の実施形態を以下に説明する。まず、ダイヤ
モンド砥粒（砥粒粒子）１３とアクリル樹脂粒子（非砥
粒粒子）１４を略均一に混合し電着混合物を得る。ダイ
ヤモンド砥粒１３とアクリル樹脂粒子１４の混合比は、
形成すべきダイヤモンド砥粒層１２の砥粒又はチップポ
ケットの密度に応じて１：１〜１：３とする。
【００１０】一方、研磨砥石１０の研磨部１０ａと凹凸
の関係をなす凹球面からなる凹部１５ａを有する導電性
の転写型１５（図３）を用意し、この凹部１５ａに離型
剤を塗布する。これは、後の工程で転写型１５から台金
１１の離型を容易にするためである。
の関係をなす凹球面からなる凹部１５ａを有する導電性
の転写型１５（図３）を用意し、この凹部１５ａに離型
剤を塗布する。これは、後の工程で転写型１５から台金
１１の離型を容易にするためである。
【００１１】離型剤を塗布したこの転写型１５の凹部１
５ａに、図４に示すように、ダイヤモンド砥粒１３とア
クリル樹脂粒子１４の上記電着混合物を略均一に載せ
る。この電着混合物を有する転写型１５を次に、図５に
示すように、電着浴槽（メッキ浴槽）１６に浸漬する。
電着浴槽１６には、電解液（硫酸ニッケルなどのニッケ
ル化合物の水溶液）１９が満たされていて、電解液１９
中において、外部に設けられた直流電源２１からの陰極
配線を転写型１５に、陽極配線をニッケル板２３に接続
する。この状態で直流電源２１から直流電流を流すと、
陽極では酸化反応、陰極では還元反応が起こり、陰極に
接続された転写型１５にニッケルが電着（メッキ）さ
れ、図６に示すように、ニッケル電着層（電着金属層）
２５が形成される。ニッケル電着層２５が形成される
と、ダイヤモンド砥粒１３とアクリル樹脂粒子１４が該
ニッケル電着層２５に埋め込み固定される。
５ａに、図４に示すように、ダイヤモンド砥粒１３とア
クリル樹脂粒子１４の上記電着混合物を略均一に載せ
る。この電着混合物を有する転写型１５を次に、図５に
示すように、電着浴槽（メッキ浴槽）１６に浸漬する。
電着浴槽１６には、電解液（硫酸ニッケルなどのニッケ
ル化合物の水溶液）１９が満たされていて、電解液１９
中において、外部に設けられた直流電源２１からの陰極
配線を転写型１５に、陽極配線をニッケル板２３に接続
する。この状態で直流電源２１から直流電流を流すと、
陽極では酸化反応、陰極では還元反応が起こり、陰極に
接続された転写型１５にニッケルが電着（メッキ）さ
れ、図６に示すように、ニッケル電着層（電着金属層）
２５が形成される。ニッケル電着層２５が形成される
と、ダイヤモンド砥粒１３とアクリル樹脂粒子１４が該
ニッケル電着層２５に埋め込み固定される。
【００１２】次に、転写型１５のニッケル電着層２５上
に接着剤を塗布し、台金１１を接着する。台金１１とニ
ッケル電着層２５の接着が完了後、台金１１を転写型１
５から離型する。このとき、離型剤が塗布され剥がれ易
い凹部１５ａとニッケル電着層２５の境界で、台金１１
と転写型１５とが離型される。離型した台金１１の研磨
部１０ａには、図７に示すように、ダイヤモンド砥粒１
３とアクリル樹脂粒子１４が埋め込まれたニッケル電着
層２５が露出している。１８は台金１１とニッケル電着
層２５を接着する接着剤層である。
に接着剤を塗布し、台金１１を接着する。台金１１とニ
ッケル電着層２５の接着が完了後、台金１１を転写型１
５から離型する。このとき、離型剤が塗布され剥がれ易
い凹部１５ａとニッケル電着層２５の境界で、台金１１
と転写型１５とが離型される。離型した台金１１の研磨
部１０ａには、図７に示すように、ダイヤモンド砥粒１
３とアクリル樹脂粒子１４が埋め込まれたニッケル電着
層２５が露出している。１８は台金１１とニッケル電着
層２５を接着する接着剤層である。
【００１３】次に、離型した台金１１の研磨部１０ａに
マイクロブラスト加工を施し、アクリル樹脂粒子１４を
粉砕し除去する。このとき、ダイヤモンド砥粒１３は高
硬度のため粉砕されない。さらに、台金１１をメチレン
クロライドやジエチルエーテル（溶媒）に浸漬する。す
ると、残存したアクリル樹脂粒子１４が溶解し、アクリ
ル樹脂粒子１４が存在していた部分がチップポケットと
なり、図２に示すダイヤモンド砥粒層１２が形成された
研磨砥石１０が得られる。
マイクロブラスト加工を施し、アクリル樹脂粒子１４を
粉砕し除去する。このとき、ダイヤモンド砥粒１３は高
硬度のため粉砕されない。さらに、台金１１をメチレン
クロライドやジエチルエーテル（溶媒）に浸漬する。す
ると、残存したアクリル樹脂粒子１４が溶解し、アクリ
ル樹脂粒子１４が存在していた部分がチップポケットと
なり、図２に示すダイヤモンド砥粒層１２が形成された
研磨砥石１０が得られる。
【００１４】研磨砥石１０のダイヤモンド砥粒層１２は
転写型１５の凹面１５ａの形状に沿って形成されている
ので、ダイヤモンド砥粒層１２の先端は巨視的に見て凹
面１５ａの形状に沿った正しい形状をしている。
転写型１５の凹面１５ａの形状に沿って形成されている
ので、ダイヤモンド砥粒層１２の先端は巨視的に見て凹
面１５ａの形状に沿った正しい形状をしている。
【００１５】以上の実施形態では、砥粒粒子と混合する
非砥粒粒子としてアクリル樹脂粒子を用いたが、非砥粒
粒子としては、この他、球形シリカ、ガラスビーズ等の
非導電性粒子を使用することができる。これらの非砥粒
粒子は、砥粒粒子と非砥粒粒子が混合されて存在する研
磨部１０ａに対し、マイクロブラスト加工などの機械的
手段、又は／及び溶媒による溶解などの化学的手段を施
したとき、砥粒粒子は除去されることなく、非砥粒粒子
だけが除去される材料を選択する。中でも、比較的低硬
度の球体シリカやガラスビーズを使用するとマイクロブ
ラスト加工のみによってそれらを除去可能であり効率が
良い。
非砥粒粒子としてアクリル樹脂粒子を用いたが、非砥粒
粒子としては、この他、球形シリカ、ガラスビーズ等の
非導電性粒子を使用することができる。これらの非砥粒
粒子は、砥粒粒子と非砥粒粒子が混合されて存在する研
磨部１０ａに対し、マイクロブラスト加工などの機械的
手段、又は／及び溶媒による溶解などの化学的手段を施
したとき、砥粒粒子は除去されることなく、非砥粒粒子
だけが除去される材料を選択する。中でも、比較的低硬
度の球体シリカやガラスビーズを使用するとマイクロブ
ラスト加工のみによってそれらを除去可能であり効率が
良い。
【００１６】また、以上の実施形態では、ダイヤモンド
砥粒１３とアクリル樹脂粒子１４の混合比を適宜設定さ
せることによって、砥粒又はチップポケットの密度を簡
単に設定することができる。ダイヤモンド砥粒１３の径
とアクリル樹脂粒子１４の径の比は、１：１〜１：２と
することが好ましい。
砥粒１３とアクリル樹脂粒子１４の混合比を適宜設定さ
せることによって、砥粒又はチップポケットの密度を簡
単に設定することができる。ダイヤモンド砥粒１３の径
とアクリル樹脂粒子１４の径の比は、１：１〜１：２と
することが好ましい。
【００１７】本発明方法によれば、砥粒径の大小によら
ず、任意の密度、大きさのチップポケットを形成するこ
とができ、目詰まりを遅らせることができる。
ず、任意の密度、大きさのチップポケットを形成するこ
とができ、目詰まりを遅らせることができる。
【００１８】以上の実施形態では、転写型１５に電着す
る金属としてニッケルを使用したが、ニッケルの他に、
銅等の金属を使用することができる。また、砥粒とし
て、ダイヤモンド砥粒を使用したが、ダイヤモンド砥粒
の他に、立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）等からなる砥粒を
使用することができる。台金１１と転写型１５とは、接
着剤以外にも、はんだ付けやロー付けなどによって接合
することが可能である。
る金属としてニッケルを使用したが、ニッケルの他に、
銅等の金属を使用することができる。また、砥粒とし
て、ダイヤモンド砥粒を使用したが、ダイヤモンド砥粒
の他に、立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）等からなる砥粒を
使用することができる。台金１１と転写型１５とは、接
着剤以外にも、はんだ付けやロー付けなどによって接合
することが可能である。
【００１９】
【発明の効果】本発明の研磨砥石の製造方法によれば、
研磨砥石の研磨面のチップポケットを簡単かつ十分に確
保することができ、研磨面の砥粒密度を任意に設定する
ことができる。
研磨砥石の研磨面のチップポケットを簡単かつ十分に確
保することができ、研磨面の砥粒密度を任意に設定する
ことができる。
【図１】本発明による研磨砥石の製造方法によって形成
する研磨砥石の形状例を示す断面図である。
する研磨砥石の形状例を示す断面図である。
【図２】同研磨砥石の研磨部を拡大して示す模式断面図
である。
である。
【図３】本発明の研磨砥石の製造方法に用いる転写型の
一例を示す平面図（Ａ）と縦断面図（Ｂ）である。
一例を示す平面図（Ａ）と縦断面図（Ｂ）である。
【図４】図３の転写型にダイヤモンド砥粒とアクリル樹
脂粒子との電着混合物を載せた状態を示す模式断面図で
ある。
脂粒子との電着混合物を載せた状態を示す模式断面図で
ある。
【図５】転写型に対して電着を施す電着浴槽の模式断面
図である。
図である。
【図６】図４の転写型にニッケルを電着した状態を示す
模式断面図である。
模式断面図である。
【図７】転写型から離型した台金の研磨部を拡大して示
す模式断面図である。
す模式断面図である。
１０ 研磨砥石 １１ 台金（砥石基材） １２ ダイヤモンド砥粒層 １３ ダイヤモンド砥粒（砥粒粒子） １４ アクリル樹脂粒子（非砥粒粒子） １５ 転写型 １６ 電着浴槽 １９ 電解液 ２１ 直流電源 ２３ ニッケル板 ２５ ニッケル電着層（電着金属層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 正樹 東京都板橋区前野町２丁目36番９号 旭光 学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C063 AA02 AB05 BA02 BA24 BA37 BB02 BC02 BD04 BG03 BH07 CC12 FF20
Claims (6)
- 【請求項１】 砥粒粒子と非砥粒粒子とを混合して電着
混合物を得るステップ；製造すべき研磨砥石と凹凸の関
係をなす形状に加工した転写型上に上記電着混合物を載
せるステップ；この転写型上に金属層を電着し、この電
着金属層内に上記電着混合物を埋め込むステップ；砥石
基材を上記電着金属層に接合して研磨砥石を形成すると
ともに、該研磨砥石を転写型から離型するステップ；及
びこの研磨砥石表面から上記非砥粒粒子のみを機械的手
段と化学的手段の少なくとも一方によって除去するステ
ップ；を有することを特徴とする研磨砥石の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の研磨砥石の製造方法にお
いて、上記非砥粒粒子は、アクリル樹脂、ガラスビー
ズ、球形シリカ等の非導電性粒子のいずれか１種以上か
らなる研磨砥石の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の製造方法におい
て、上記砥粒粒子と上記非砥粒粒子の混合比は、１：１
〜１：３である研磨砥石の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項記載の
製造方法において、上記砥粒粒子の径と上記非砥粒粒子
の径の比は、１：１〜１：２である研磨砥石の製造方
法。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれか１項記載の
製造方法において、上記機械的手段はマイクロブラスト
加工である研磨砥石の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれか１項記載の
製造方法において、上記化学的手段は溶媒による溶解で
ある研磨砥石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209308A JP2002018725A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 研磨砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000209308A JP2002018725A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 研磨砥石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002018725A true JP2002018725A (ja) | 2002-01-22 |
Family
ID=18705737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000209308A Withdrawn JP2002018725A (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | 研磨砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002018725A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009154249A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Satake Corp | 精穀用研削砥石とその製造方法 |
| JP2010234493A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Honda Motor Co Ltd | 砥石の製造方法 |
| CN103406840A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-11-27 | 上海川禾实业发展有限公司 | 一种金相用磁吸研磨盘的制备方法 |
| CN114393524A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-04-26 | 江阴市方鸿超硬工具有限公司 | 一种高硬度钎焊金刚石砂轮及其加工工艺 |
-
2000
- 2000-07-11 JP JP2000209308A patent/JP2002018725A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009154249A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Satake Corp | 精穀用研削砥石とその製造方法 |
| JP2010234493A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Honda Motor Co Ltd | 砥石の製造方法 |
| CN103406840A (zh) * | 2013-07-12 | 2013-11-27 | 上海川禾实业发展有限公司 | 一种金相用磁吸研磨盘的制备方法 |
| CN114393524A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-04-26 | 江阴市方鸿超硬工具有限公司 | 一种高硬度钎焊金刚石砂轮及其加工工艺 |
| CN114393524B (zh) * | 2022-01-25 | 2022-12-06 | 江阴市方鸿超硬工具有限公司 | 一种高硬度钎焊金刚石砂轮及其加工工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20080425 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091217 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100202 |