JP4590513B2 - ソーワイヤおよびその製造方法 - Google Patents
ソーワイヤおよびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4590513B2 JP4590513B2 JP2008309185A JP2008309185A JP4590513B2 JP 4590513 B2 JP4590513 B2 JP 4590513B2 JP 2008309185 A JP2008309185 A JP 2008309185A JP 2008309185 A JP2008309185 A JP 2008309185A JP 4590513 B2 JP4590513 B2 JP 4590513B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- abrasive grains
- diamond abrasive
- saw wire
- diamond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
ワイヤソーに用いられる本発明のワイヤ(以下、ソーワイヤと呼ぶ)は、ワイヤの外周にゲル状の糊状物質を均一に塗布した後に、ダイヤモンド砥粒、ろう材、および水素化チタン(TiH2)を含む混粒を前記糊状物質に均一に付着させ、その後で、焼結(加熱処理)させることにより、前記糊状物質は蒸発し、前記ろう材による金属層を前記ワイヤ外周に形成して前記ダイヤモンド砥粒を前記ワイヤに付着固化したことを特徴とする。或いは、本発明のソーワイヤは、「ゲル状の糊状物質」と「ダイヤモンド砥粒、ろう材、および水素化チタン(TiH2)を含む混粒」を混合した後で、ワイヤにその混合物を均一に付着させ、その後で、焼結(加熱処理)させることにより、前記糊状物質は蒸発し、前記ろう材による金属層をワイヤ外周に形成してダイヤモンド砥粒を付着固化したことを特徴とする。
14・・・混粒容器、15・・・乾燥炉、16・・・受けリール、
17・・・ゲル容器出口、21・・・糊状物質、22・・・ダイヤモンド砥粒、
23・・・ろう材粒、24・・・水素化チタン粒、31・・・ソーワイヤ、
32・・・焼結炉、33・・・加熱ゾーン、34・・・受けリール、
35・・・巻き取りリール、
Claims (26)
- ワイヤの外周にゲル状の糊状物質を均一に塗布した後に、ダイヤモンド砥粒、ろう材、および水素化チタンを含む混粒を、ワイヤおよび/または混粒に振動を加えながら前記糊状物質に均一に付着させ、その後で、焼結させることにより、前記糊状物質は蒸発し、前記ろう材による金属層を前記ワイヤ外周に形成して前記ダイヤモンド砥粒を前記ワイヤに付着固化したことを特徴とする固定砥粒式ソーワイヤであって、
前記ろう材は19重量%〜10重量%の錫(Sn)を含む銅錫(Cu−Sn)合金(青銅)であり、前記焼結はCu-Sn状態図における液相線の温度より50℃低い温度〜1050℃の温度で行われることを特徴とする、固定砥粒式ソーワイヤ。 - ゲル状の糊状物質とダイヤモンド砥粒、ろう材、および水素化チタンを含む混粒を混合した後で、ワイヤおよび/または混粒に振動を加えながらワイヤにその混合物を均一に付着させ、その後で、焼結させることにより、前記糊状物質は蒸発し、前記ろう材による金属層をワイヤ外周に形成してダイヤモンド砥粒を付着固化したことを特徴とする固定砥粒式ソーワイヤであって、
前記ろう材は19重量%〜10重量%の錫(Sn)を含む銅錫(Cu−Sn)合金(青銅)であり、前記焼結はCu-Sn状態図における液相線の温度より50℃低い温度〜1050℃の温度で行われることを特徴とする、固定砥粒式ソーワイヤ。 - ダイヤモンド砥粒は正六面体、正八面体、六八面体、またはこれらの混在であることを特徴とする、請求項1または2に記載の固定砥粒式ソーワイヤ。
- ダイヤモンド砥粒の少なくとも60%は六八面体であることを特徴とする、請求項1〜3に記載の固定砥粒式ソーワイヤ。
- ダイヤモンド砥粒の体積の少なくとも50%は、前記金属層から食み出していることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤ。
- ダイヤモンド砥粒は、その粒径がワイヤ線径の10〜40%であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤ。
- 前記混粒におけるダイヤモンド砥粒の重量割合は、前記混粒におけるろう材の重量の2〜7%であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤ。
- 金属層に付着固化したダイヤモンドの平均間隔(ダイヤモンド砥粒の付着密度)はダイヤモンド砥粒の粒径の3〜10倍であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤ。
- ダイヤモンド砥粒は粉砕粉末を含まないことを特徴とする、請求項1〜8のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤ。
- 焼結は、Cu-Sn状態図における液相線の温度より50℃低い温度〜液相線の温度で行われることを特徴とする、請求項1〜9のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤ。
- 振動は、振動数が30Hz〜200Hzで、振幅は1mm〜10mmであることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤ。
- 前記ろう材は16重量%〜14重量%の錫(Sn)を含む銅錫(Cu−Sn)合金(青銅)であることを特徴とする、請求項1〜11のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤ。
- ワイヤ外周にゲル状の糊状物質を均一に塗布する工程(ゲル塗布工程)、
ワイヤおよび/または混粒に振動を加えながら、前記糊状物質にダイヤモンド砥粒、ろう材、および水素化チタン(TiH2)からなる混粒を均一に付着させる工程(混粒付着工程)、
糊状物質を乾燥させ固化する工程(乾燥工程)、および
焼結させることにより、前記糊状物質を蒸発させ、前記ろう材による金属層をワイヤ外周に形成してダイヤモンド砥粒を付着固化させる工程(焼結工程)
を含むことを特徴とするダイヤモンド砥粒をろう材によりワイヤに固定する固定砥粒式ソーワイヤの製造方法であって、
前記ろう材は19〜10wt%SnのCu−Sn合金(青銅)であり、前記焼結はCu-Sn状態図における液相線の温度より50℃低い温度〜1050℃の温度で行われることを特徴とする、固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。 - ゲル状の糊状物質と、ダイヤモンド砥粒、ろう材、および水素化チタン(TiH2)を含む混粒を混合させる工程、
ワイヤおよび/または混粒に振動を加えながら、その混合物をワイヤに均一に付着させる工程(混合物付着工程)、
糊状物質を乾燥させ固化する工程(乾燥工程)、および
焼結させることにより、前記糊状物質を蒸発させ、前記ろう材による金属層をワイヤ外周に形成してダイヤモンド砥粒を付着固化させる工程(焼結工程)
を含むことを特徴とするダイヤモンド砥粒をろう材によりワイヤに固定する固定砥粒式ソーワイヤの製造方法であって、
前記ろう材は19〜10wt%SnのCu−Sn合金(青銅)であり、前記焼結はCu-Sn状態図における液相線の温度より50℃低い温度〜1050℃の温度で行われることを特徴とする、固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。 - ゲル塗布工程において、ワイヤをゲル状の糊状物質の入った容器内を通過させて先端が円錐状に絞られた口から引き出すことにより、ワイヤの外周に均一にゲル状の糊状物質を塗布することを特徴とする、請求項13に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- 焼結は100キロパスカル以下の減圧下において行われるとともに、焼結処理前のワイヤは巻き取りリール(第1の巻き取りリール)に巻かれた後で、前記焼結工程において、前記ワイヤを巻いた第1の巻き取りリールからワイヤが引き出され、他方のリール(第2の巻き取りリール)に前記ワイヤが巻かれ、第1のリールおよびワイヤおよび第2のリールは減圧装置に入れられて、ワイヤはテンションを加えられた状態で熱処理を与えられることを特徴とする、請求項13〜15のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- ダイヤモンド砥粒は正六面体、正八面体、六八面体、またはこれらの混在であることを特徴とする、請求項13〜16のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- ダイヤモンド砥粒の少なくとも60%は六八面体であることを特徴とする、請求項13〜17のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- ダイヤモンド砥粒の体積の少なくとも50%は、前記金属層から食み出していることを特徴とする、請求項13〜18のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- ダイヤモンド砥粒は、その粒径がワイヤ線径の10〜40%であることを特徴とする、請求項13〜19のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- 前記混粒におけるダイヤモンド砥粒の重量割合は、前記混粒におけるろう材の重量の2〜7%であることを特徴とする、請求項13〜20のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- 金属層に付着固化したダイヤモンドの平均間隔(ダイヤモンド砥粒の付着密度)はダイヤモンド砥粒の粒径の3〜10倍であることを特徴とする、請求項13〜21のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- ダイヤモンド砥粒は粉砕粉末を含まないことを特徴とする、請求項13〜22のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- 焼結は、Cu-Sn状態図における液相線の温度より50℃低い温度〜液相線の温度で行われることを特徴とする、請求項13〜23のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- 振動は、振動数が30Hz〜200Hzで、振幅は1mm〜10mmであることを特徴とする、請求項13〜24のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
- 前記ろう材は16重量%〜14重量%の錫(Sn)を含む銅錫(Cu−Sn)合金(青銅)であることを特徴とする、請求項13〜25のいずれかの項に記載の固定砥粒式ソーワイヤの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008309185A JP4590513B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | ソーワイヤおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008309185A JP4590513B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | ソーワイヤおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010131698A JP2010131698A (ja) | 2010-06-17 |
JP4590513B2 true JP4590513B2 (ja) | 2010-12-01 |
Family
ID=42343553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008309185A Expired - Fee Related JP4590513B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | ソーワイヤおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4590513B2 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2464485A2 (en) | 2009-08-14 | 2012-06-20 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles including abrasive particles bonded to an elongated body |
TWI466990B (zh) * | 2010-12-30 | 2015-01-01 | Saint Gobain Abrasives Inc | 磨料物品及形成方法 |
SG11201400630WA (en) | 2011-09-16 | 2014-04-28 | Saint Gobain Abrasives Inc | Abrasive article and method of forming |
KR20140075717A (ko) | 2011-09-29 | 2014-06-19 | 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 | 배리어층이 있는 신장 기재 몸체 결합 연마 입자를 포함하는 연마 물품, 및 이를 형성하는 방법 |
JP6047925B2 (ja) * | 2012-05-24 | 2016-12-21 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶ダイヤモンド砥粒およびその製造方法、スラリー、並びに固定砥粒式ワイヤ |
JP6098044B2 (ja) * | 2012-05-24 | 2017-03-22 | 住友電気工業株式会社 | 多結晶ダイヤモンド砥粒の製造方法 |
TWI474889B (zh) | 2012-06-29 | 2015-03-01 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨物品及形成方法 |
TWI477343B (zh) | 2012-06-29 | 2015-03-21 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨物品及形成方法 |
TW201402274A (zh) | 2012-06-29 | 2014-01-16 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨物品及形成方法 |
TW201404527A (zh) | 2012-06-29 | 2014-02-01 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨物品及形成方法 |
TWI605113B (zh) * | 2012-07-05 | 2017-11-11 | 江陰貝卡爾特合金材料有限公司 | 具有立方八面體鑽石粒子之固定磨料鋸線 |
JP2014079861A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Noritake Co Ltd | 砥粒及び砥粒製造方法 |
TW201441355A (zh) | 2013-04-19 | 2014-11-01 | Saint Gobain Abrasives Inc | 研磨製品及其形成方法 |
TWI621505B (zh) | 2015-06-29 | 2018-04-21 | 聖高拜磨料有限公司 | 研磨物品及形成方法 |
JP6687231B2 (ja) | 2015-07-15 | 2020-04-22 | 三井研削砥石株式会社 | 研磨工具及びその製造方法並びに研磨物の製造方法 |
JP2023013329A (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属線及びソーワイヤ |
TWI803929B (zh) * | 2021-08-05 | 2023-06-01 | 環球晶圓股份有限公司 | 切割線及晶錠切割工具 |
CN114952078A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-08-30 | 浙江亚通焊材有限公司 | 一种不锈钢与紫铜钎焊用铜基钎料的制备方法及铜基钎料 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0379264A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-04 | Tone Boring Co | カツティングワイヤー工具 |
JPH03104553A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Goei Seisakusho:Kk | 切断用ワイヤー |
JPH09272060A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-21 | Goei Seisakusho:Kk | 砥石工具およびその製造方法 |
JPH11165260A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-06-22 | Norton Co | 研磨工具用の可剥性結合剤組成物、並びにこれを利用する砥粒を結合する方法および研磨工具 |
JP2004082276A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Tenryu Saw Mfg Co Ltd | メタルボンド研削工具 |
JP2005131784A (ja) * | 1998-07-31 | 2005-05-26 | Saint-Gobain Abrasives Inc | ろう付けダイアモンド層を含むロータリードレッシング工具 |
-
2008
- 2008-12-04 JP JP2008309185A patent/JP4590513B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0379264A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-04 | Tone Boring Co | カツティングワイヤー工具 |
JPH03104553A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Goei Seisakusho:Kk | 切断用ワイヤー |
JPH09272060A (ja) * | 1996-04-10 | 1997-10-21 | Goei Seisakusho:Kk | 砥石工具およびその製造方法 |
JPH11165260A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-06-22 | Norton Co | 研磨工具用の可剥性結合剤組成物、並びにこれを利用する砥粒を結合する方法および研磨工具 |
JP2005131784A (ja) * | 1998-07-31 | 2005-05-26 | Saint-Gobain Abrasives Inc | ろう付けダイアモンド層を含むロータリードレッシング工具 |
JP2004082276A (ja) * | 2002-08-27 | 2004-03-18 | Tenryu Saw Mfg Co Ltd | メタルボンド研削工具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010131698A (ja) | 2010-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4590513B2 (ja) | ソーワイヤおよびその製造方法 | |
KR100430175B1 (ko) | 초연마성 와이어 톱 및 이의 제조방법 | |
Artini et al. | Diamond–metal interfaces in cutting tools: a review | |
US4866888A (en) | Wire incrusted with abrasive grain | |
ES2382620T3 (es) | Aglutinante para herramienta de abrasión. | |
US6102024A (en) | Brazed superabrasive wire saw and method therefor | |
CN1040164A (zh) | 粘结的和粘结的/烧结的高强度磨料多晶体及其生产方法 | |
IE60509B1 (en) | Process for treating diamond grains | |
EP3144083B1 (en) | Porous aluminum sintered body and method for producing porous aluminum sintered body | |
CN105619272B (zh) | 一种激光钎焊单层金刚石砂轮的制作方法 | |
EP3144082A1 (en) | Porous aluminum sintered body and method for producing porous aluminum sintered body | |
CN111390426B (zh) | 一种用于超硬磨料钎焊的复合钎料及其制备方法、进行钎焊的方法 | |
JP5515646B2 (ja) | ワイヤソー及びワイヤソーの製造方法 | |
KR100375649B1 (ko) | 연마 용구에 사용되는 제거가능한 결합제 | |
Ban et al. | Effect of nano-Cu addition on microstructure evolution of Sn0. 7Ag0. 5Cu-BiNi/Cu solder joint | |
CN110106375A (zh) | 一种含Fe、Ni、Si的Cu-Sn-Ti高温合金焊料制备方法 | |
JPS60187603A (ja) | 焼結ダイヤモンド工具及びその製造方法 | |
JP2016068123A (ja) | Au−Sn−Ag系はんだ合金及びこれを用いて封止若しくは接合された電子機器並びに該電子機器を搭載した電子装置 | |
JP2003300161A (ja) | 超砥粒を用いたろう付け研磨工具とその製造方法 | |
JP4624011B2 (ja) | ラップホイール用砥粒層構造 | |
Zhao et al. | Spreading kinetics of liquid solders over an intermetallic solid surface. Part 2: Lead-free solders | |
Mayappan et al. | Intermetallic growth retardation with the addition of graphene in the Sn-3.5 Ag lead-free solder | |
Ma et al. | The study on the rapidly-solidified Sn-0.7 Cu lead-free solders and the interface reactions with Cu substrate | |
Chen et al. | Characterization of Cu 3 P phase in Sn3. 0Ag0. 5Cu0. 5P/Cu solder joints | |
RU2457935C2 (ru) | Способ получения абразивного инструмента из сверхтвердых материалов |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100416 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100608 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100805 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4590513 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |