JP6687231B2 - 研磨工具及びその製造方法並びに研磨物の製造方法 - Google Patents
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Description
このCMP工程の時間短縮を図るために、例えば、従来のラッピング加工とCMP工程との間に、表面平滑性を高めるためのラッピングの最終工程として、ダイヤモンドスラリーからなる遊離砥粒と、銅−錫合金を用いた研磨盤とを併用して研磨を行うことが行われている。上述した従来のラッピング工程をL1工程とするのに対し、このようなダイヤモンドスラリーによるラッピング工程をL2工程と呼ぶこともある。
本発明の研磨工具をラッピングの最終工程に用いると、製造時間の短縮、製造コストの短縮、研磨物の幾何精度の向上による歩留り向上等を図ることが可能である。
また本発明の製造方法によれば、上記の研磨工具を効率よく製造することができる。
また本発明の研磨物の製造方法によれば、上記の研磨工具を用いて、表面平滑な硬脆材料の研磨物を短時間で得ることが可能である。
本発明の研磨工具の研磨対象となる材料は、修正モース硬度8以上の硬脆材料である。本発明において、硬脆材料とは、ガラス、石英、セラミックス、各種半導体結晶材料等、非常に硬く脆いが、衝撃に弱く割れやすい素材をいう。
ダイヤモンド粒子の形状は限定されない。本発明では、ダイヤモンド粒子の粒径としては、平均粒径1μm以上であることが、研磨工具の加工能力を高める観点から好ましい。またダイヤモンド粒子の粒径としては、平均粒径が20μm以下であることが、被研磨物の面粗度向上の観点から好ましい。これらの観点から、ダイヤモンド粒子の粒径としては、平均粒径2μm以上16μm以下であることがより好ましく、平均粒径4μm以上12μm以下であることが更に好ましい。
本発明の製造方法は以下の(1)及び(2)の何れであってもよい。
(1)ダイヤモンド粒子と、金属マトリックスを構成するか又はその原料である金属粉末と金属水素化物とを混合する工程(以下A工程ともいう)と、該工程により得られた混合粉を成形加圧成形し、次いで、加圧成形された成形物を、非酸化性雰囲気下に焼成する工程(以下B1工程ともいう)とを有する、研磨工具の製造方法。
(2)上記A工程と、A成形物工程により得られた混合粉を加圧しながら非酸化性雰囲気下に焼成する工程(以下B2工程ともいう)とを有する、研磨工具の製造方法。
(1)研磨工具の製造
金属マトリックスを構成するか又はその原料である金属粉末としてCu−Sn粉72部、Sn粉10部及びCu粉10部と、砥粒として平均粒径9μmのダイヤモンド粒子3部と、Ni粉3部と、TiH2 5部とを混合して混合粉を得た。Cu−Sn粉はCuとSnとを質量比1:1でアトマイズして得られた合金粉であった。得られた混合粉を加圧成形した。加圧成形は、原料の密度が6.0g/cm3となるように、直径7mm×高さ10mmの円柱状の金型に型込めした後、4600kgf/cm2の圧力でプレスして行った。その後、加圧成形された成形物を、非酸化性雰囲気下に焼成した。非酸化性雰囲気としては、窒素希釈水素ガス(水素濃度:30容量%)を用いた。焼成時の保持温度は645℃、当該温度の保持時間は3時間であった。以上の工程により、実施例1の研磨工具を得た。得られた研磨工具は、Cu量50%Sn量50%のCu−Sn系合金粉を89質量%含有していることをICP発光分析装置により確認した。また、TiH2に由来するTiは研磨工具中においてTiCの形態で検出された。
得られた研磨工具をダイヤモンドブレードにより切断し、得られた断面に金をスパッタ蒸着させた。次に、断面を加速電圧:2.5kV、倍率5000倍の条件で走査型電子顕微鏡(HITACHI社製S-4700)で撮影した。
(2)研磨による評価
実施例1の研磨工具を、図1及び図2に示す両面加工機1(HAMAI社製9B機)を用いて、上記上定盤3と上記下定盤2に設けられたクーラント穴から、遊離砥粒を含む研磨液を供給しつつ研磨工具20を被研磨物10に摺接させて研磨した。以下の条件によるラッピング工程に供し60分間研磨を行った。被削物の加工レートを表1に示す。ここで言う加工レートとは、1分間当たりの被削材の除去量を表す。
<研磨条件>
被研磨物10:円板状のサファイヤウエハー(厚み1mm、直径50mm)
加工圧力:0.18kgf/cm2
両面加工機の上下定盤回転数:20rpm
遊離砥粒:炭化ケイ素(修正モース硬度13)、平均粒径4μm
研磨液中の遊離砥粒の濃度:10質量%
研磨液の供給流量:5000cc/min
研磨液中の分散媒:水溶性研削用油剤(八千代マイクロサイエンス株式会社製「ダイヤカットW」)を水で容量比10倍に希釈したもの
実施例1の「(1)研磨工具の製造」において、TiH2を添加していない以外は、実施例1と同様にして比較例1の研磨工具を製造した。比較例1の研磨工具の断面のSEM写真を、実施例1と同一条件で得た。得られたSEM写真を図5として示す。また、得られた比較例1の研磨工具を、実施例1の「(2)研磨による評価」と同様の評価に供した。その結果を表1に示す。
Cu−Sn粉として、CuとSnとを質量比77:23でアトマイズして得られた合金粉を用い、Sn粉の量を23部とし、Cu粉の量を77部とし、TiH2を添加しなかった以外は、実施例1と同様にして、比較例2の研磨工具を得た。得られた研磨工具を、実施例1の「(2)研磨による評価」と同様の評価に供した。その結果を表1に示す。
そして、上記表1の結果、特に実施例1及び比較例1との比較から、水素化物を形成可能な金属を含有する研磨工具は加工能力が大きく向上し、硬脆材料の加工時間を大幅に短縮できることが判る。このように本発明の研磨工具は硬脆材料の加工能力が高く、硬脆材料の安定加工が可能であり、ラッピングの最終工程(L2工程)の一部又は全部を代替することにより、硬脆材料の加工時間を大幅に短縮し、製造コストを低減し、得られる硬脆材料の研磨物の幾何精度を向・BR>繧ウせて歩留りを向上させることができる。
2 下定盤
3 上定盤
4 定盤支持部
5 ベース
9 キャリア
10 板状の被研磨物
20 研磨工具
Claims (7)
- 修正モース硬度8以上の硬脆材料である被研磨物の表面に対して遊離砥粒を含む研磨液を供給しつつ研磨工具を摺接させて研磨する工程を備えた研磨物の製造方法であって、
前記研摩工具は、ダイヤモンド粒子が金属マトリックスに分散されてなり、且つ、前記金属マトリックス中に水素化物の形成が可能な金属が含まれており、ニッケルを1質量%以上10質量%以下含有し、前記ダイヤモンド粒子の平均粒径が1μm以上20μm以下であり、
遊離砥粒として、修正モース硬度が12以上且つ平均粒径が0.1μm以上20μm以下であってダイヤモンド以外の砥粒を用い、研磨液として該遊離砥粒の濃度が2質量%以上40質量%以下であるものを用いる、研磨物の製造方法。 - 前記金属マトリックスが、Snを20質量%超、60質量%以下含むCu−Sn系合金からなる、請求項1に記載の研磨物の製造方法。
- 前記研磨工具が、ダイヤモンド粒子を0.1質量%以上10.0質量%以下含有する、請求項1又は2に記載の研磨物の製造方法。
- 前記研磨工具が、前記金属マトリックスを構成する金属を70質量%以上98質量%以下含有する、請求項1〜3の何れか1項に記載の研磨物の製造方法。
- 前記研磨工具が、前記水素化物の形成が可能な金属を1質量%以上10質量%以下含有する、請求項1〜4の何れか1項に記載の研磨物の製造方法。
- 前記研摩工具は、
ダイヤモンド粒子と、金属マトリックスを構成するか又はその原料である金属粉末と、金属水素化物とを混合する工程と、該工程により得られた混合粉を加圧成形する工程と、加圧成形された成形物を、非酸化性雰囲気下に焼成する工程を有する研摩工具の製造方法により製造されたものである、請求項1〜5の何れか1項に記載の研磨物の製造方法。 - 前記研摩工具は、
ダイヤモンド粒子と、金属マトリックスを構成するか又はその原料である金属粉末と、金属水素化物とを混合する工程と、該工程により得られた混合粉を加圧しながら非酸化性雰囲気下に焼成する工程とを有する研磨工具の製造方法により製造されたものである、請求項1〜5の何れか1項に記載の研磨物の製造方法。
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