CN102458768A - 用于制造磨料线的设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明描述一种用于含磨料线(abrasive laden wire)的方法和设备。在一个实施例中，描述一种磨料涂覆线(abrasive coated wire)。磨料涂覆线包括：芯线，该芯线具有耦接至芯线的外表面的对称图案的磨料颗粒；和介电膜，该介电膜覆盖芯线在磨料颗粒之间的部分。

Description

用于制造磨料线的设备和方法

技术领域

本说明书中描述的实施例涉及磨料涂覆线(abrasive coated wire)。更具体的，涉及用于用磨料(例如，金刚石和超硬材料)来涂覆线的方法和设备。

背景技术

上面具有磨料涂层或固定磨料的线已被用于精确裁切硅、石英或石墨块，以制做用于半导体、太阳能与发光二极管工业中的衬底。含磨料线的其它用途包括裁切岩石或其它材料。

一种常用制造方法包括将金刚石、金刚石粉末或金刚石粉料黏结至芯线的镀敷工艺。然而，将金刚石分布在芯线上是纯粹随机的。金刚石在线上的随机分布在精确裁切工艺中使用该线时会产生问题。

因此，需要一种用于生产在线上具有均匀浓度、密度和尺寸的金刚石的含磨料线的方法和设备。

发明内容

描述一种用于生产含磨料线的方法和设备，在该线上具有均匀浓度、密度和尺寸的磨料。在一个实施例中，描述一种磨料涂覆线。该磨料涂覆线包括：芯线，其具有耦接至芯线的外表面的对称图案的磨料颗粒；和介电膜，其覆盖芯线在磨料颗粒之间的部分。

另一个实施例中，描述一种磨料涂覆线。该磨料涂覆线包括：芯线，其由金属材料制成；和基本相同尺寸的单独金刚石颗粒，该金刚石颗粒以对称图案耦接至金属材料的外表面，留下暴露于相邻金刚石颗粒之间的金属材料的部分。

另一个实施例中，描述一种磨料涂覆线。该磨料涂覆线包括芯线，该芯线具有单独金刚石颗粒的螺旋图案，该金刚石颗粒耦接至芯线的外表面，该金刚石颗粒具有基本相同尺寸。

附图说明

以可以详细了解本发明的上述特征的方式，通过参考实施例可以对前文简要总结的本发明进行更具体的描述，一些实施例在附图中示出。然而应注意，附图只示出本发明的典型实施例，因为本发明存在其它同等有效的实施例，故不应认为附图限制本发明的范围。

图1A是镀敷设备的一个实施例的概略剖面视图。

图1B是图1A的镀线的一部分的分解剖面视图。

图2A是图1A的镀敷槽中设置的芯线的分解剖面视图。

图2B和图2C是分段的穿孔导管的一个实施例的分解剖面视图。

图3A至图3D图是穿孔导管的一部分的侧视图，其示出导管中的开口图案的实施例，该导管可用于在镀敷处理期间使芯线图案化。

图4A是示出开口图案的另一个实施例的穿孔导管的一部分的侧视图。

图4B是示出开口图案的另一个实施例的穿孔导管的一部分的侧视图。

图5A是镀敷设备的另一个实施例的概略剖面视图。

图5B是图5A中的预涂覆芯线的一部分的分解剖面视图。

图6A至图6D是镀线的一部分的侧视图，其示出根据本说明书中所述的实施例在芯线上形成的金刚石颗粒的图案的实施例。

图7A与图7B是镀线的一部分的侧视图，其示出根据本说明书中所述的实施例在芯线上形成的金刚石颗粒的图案的其他实施例。

图8图是镀线的一部分的侧视图，其显示根据本说明书中所述的实施例在芯线上形成的金刚石颗粒的图案的另一个实施例。

为便于理解，尽可能使用同一附图标记表示各图中共用的同一组件。应认知到，在一个实施例中公开的组件可有利地用于其它实施例中，而无须特别叙述。

具体实施方式

在本说明书中描述的实施例大体上提供一种用于制造含磨料线的方法与设备。含磨料线包括沿线的长度基本上均匀分布的金刚石颗粒。可在线上生产具体图案的金刚石颗粒。虽然本说明书中描述的实施例示例性的描述使用金刚石做为磨料颗粒，然而也可使用其它天然生成或合成的磨料，举例而言，例如氧化锆-氧化铝、立方氮化硼、二硼化铼、聚集的金刚石纳米棒、超硬富勒体(fullerite)和其它超硬材料的磨料。磨料可以是诸如颗粒尺寸分级形式中的均匀尺寸。在本说明书中所用的金刚石包括具有细微尺寸(例如粉末状或粉料状)的合成或天然生成的金刚石。

图1A是用于制造磨料涂覆线的镀敷设备100的一个实施例的概略剖面视图。镀敷设备100包括用于配送芯线110的进给辊105。芯线110可通过辊在进入镀敷槽135之前经过碱性清洁槽115、酸性槽120、清洗槽125和预处理台或预处理装置130。在对芯线110进行镀敷后，镀线170经过后处理台或后处理装置140并且卷绕在卷取辊145上。

在一个实施例中，碱性清洁槽115含有去渍剂以清洁芯线110，而酸性槽120包括对碱性处理进行中和的酸浴。清洗槽125包括诸如去离子水的水喷雾或水浴。预处理装置130可包括适于使芯线110为镀敷做好准备的多个处理槽和/或装置。在一个实施例中，预处理装置130包括含金属材料(诸如镍或铜材料)浴。在一个特定实施例中，预处理装置130包括含胺基磺酸镍浴。后处理装置140用于从镀线170移除不需要的材料、涂覆残余物和/或副产物。后处理装置140可包括容纳清洗溶液的槽、容纳碱性溶液的槽、容纳酸性溶液的槽和这些槽的任意组合。

镀敷槽135包括镀敷流体138，该镀敷流体138包含金属(例如镍或铜)、酸、增亮剂和金刚石颗粒。在一个实施例中，该流体包括胺基磺酸镍、酸(例如硼酸或硝酸)和增亮剂。在将金刚石颗粒添加至流体138之前，用金属(例如镍或铜)来涂覆该金刚石颗粒。涂层可包括约0.1μm至约1.0μm的厚度。金刚石颗粒根据尺寸分级，以包括基本上均匀的主要尺寸或直径。在一个实施例中，金刚石颗粒的主要尺寸或直径约15μm至约20μm，然而亦可使用其它尺寸。金刚石颗粒可为粉料或粉末的形式，且包括预先镀敷或沉积的镍涂层，该金刚石颗粒以预定量添加至流体138中。镀敷流体138的温度可受控制，以有助于镀敷、和/或使蒸发和结晶减至最少。在一个实施例中，镀敷流体138的温度维持在约10℃至约60℃之间。

芯线110包括任何能够被镀敷的线、带或柔性材料。芯线110的示例包括高拉伸强度金属线，例如钢线、钨线、钼线、其合金与其任意组合。芯线110的直径或尺寸可经选择以符合待裁切的物体的形状和特征。在一个实施例中，芯线110的直径为约0.01mm至约0.5mm。

一个实施例中，芯线110从进给辊105经过槽115、120和125供应至预处理装置130和镀敷槽135。在镀敷处理期间，电偏压从电源供应器165施加至芯线110和流体138。在一个实施例中，芯线110与电源供应器165通过辊155A连通。芯线110穿过密封件160A进入镀敷槽135，而镀线170在密封件160B处离开镀敷槽135。密封件160A、160B包括尺寸适于容纳芯线110和镀线170的直径的开口，并且构造成将流体138容纳在镀敷槽135内。芯线110可连续地或间歇地通过耦接至驱动辊装置155B的电机158被馈送穿过镀敷槽135。可替换的或附加的，电机(图中未示)耦接至卷取辊145。控制器耦接至电机158以提供速度控制和开关控制。控制器还耦接至电源供应器165以控制施加至芯线110与流体138的电信号。

图1B是图1A的芯线110的一部分的分解剖面视图。芯线110显示为具有涂层175，该涂层175具有以均匀图案嵌入的金刚石颗粒180。涂层175可以是金属层(例如镍或铜)，该金属层结合至芯线110的外表面和金刚石颗粒180。在一个实施例中，涂层175包括约0.005mm至约0.02mm的厚度T，该厚度视芯线110的尺寸和/或金刚石颗粒180的尺寸而定。一个实施例中，使涂层175的厚度T最小化，以使得至少一部分金刚石颗粒180接触芯线110。在此实施例中，可以使镀敷芯线110的外直径最小化，以将裁切处理期间的切口减至最小。

在此实施例中，金刚石颗粒180的图案在尺寸和间距上高度地均匀，这是通过将芯线110馈送至镀敷槽135中穿孔导管150内部所致(图1A)。穿孔导管150设置在镀敷槽135中，其设置方式是能控制镀敷在芯线110上的金刚石颗粒180的量、尺寸和分布。穿孔导管150可以是由介电材料制成的管道(tube)或管路(pipe)，该介电材料与镀敷槽135和流体138电隔离以防止镀敷在该穿孔导管上。在一个实施例中，穿孔导管150由阳离子、电子、和/或阴离子可透过的网孔材料制成，例如离子膜材料。在此实施例中，离子膜材料可以是柔性材料或刚性材料，或者是由框架或一个或多个支撑构件以提供适当刚性的方式所支撑或悬吊的柔性材料。在另一个实施例中，通过将穿孔板卷成管状而制成穿孔导管150。穿孔导管150可由绝缘材料制成，例如塑料材料(例如聚四氟乙烯(PTFE)或其它含氟聚合物和热塑性材料)。在一个实施例中，穿孔导管150由陶瓷材料或其它坚硬、稳定且绝缘的材料制成。另一个实施例中，穿孔导管150由磺化的聚四氟乙烯系的含氟聚合物材料制成，例如NAFION

材料。

穿孔导管150包括多个细微孔洞或开口，以能够有预定尺寸的金刚石颗粒180得以穿过的路径。一个实施例中，多个开口以辐射状方式穿过穿孔导管150的外径或外尺寸到穿孔导管150的内径或内尺寸而形成。每一个开口可通过机械加工处理(例如钻孔、静电放电机械加工、激光钻孔或其它适合的方式)形成。在一个实施例中，穿孔导管150形成为两个或多个部件，所述两个或多个部件可分离或可扩张，以使导管150得以绕芯线110的周边开启或关闭。以此方式，导管150的内径或内尺寸可与芯线110(和任何形成于芯线110上的涂层175)间隔开，以使芯线110得以相对导管150移动而在芯线110(和/或涂层175)与导管150之间没有接触。举例而言，穿孔导管150可纵向分成两个或多个部件，所述两个或多个部件可根据需要分开和再度耦接。另一个实施例中，穿孔导管150是根据需要而替换的消耗性物品。

一个实施例中，穿孔导管150通过至少一个运动装置162A、162B耦接至镀敷槽135。在一个实施例中，每一个运动装置162A、162B是向穿孔导管150提供旋转和/或线性移动的电机。在一个实施例中，运动装置162A、162B是线性致动器、旋转致动器、传动器、振动装置或其任意组合。在一个方面中，运动装置162A、162B适于使穿孔导管150相对于镀敷槽135旋转，以相对于芯线110来定位穿孔导管150。因为金刚石颗粒180和/或镀敷流体138在镀敷期间倾向于阻塞穿孔导管150中的细微孔洞或开口，所以在穿孔导管150中的开口需要在规定间隔时间进行清理。在一个方面中，运动装置162A、162B适于使穿孔导管150相对于镀敷槽135旋转，以对形成于穿孔导管150的壁中的细微开口进行清理的方式来使穿孔导管转动。在另一方面中，运动装置162A、162B适于使穿孔导管150振动，以清理形成于穿孔导管150的壁中的细微开口。举例而言，在镀敷处理期间，通过穿过穿孔导管150壁而形成的开口的流体138可阻塞一个或多个开口。由运动装置162A、162B提供的旋转和/或振动运动使开口无任何镀敷流体和/或会挟带于镀敷流体中的金刚石颗粒。

图2A是在图1A的镀敷槽135中设置的芯线110的分解剖面视图。穿孔导管150包括多个开口210，在此实施例中，所述多个开口是相同大小且具有相同间距。在此实施例中，每一个开口210包括略大于金刚石颗粒180的主要尺寸的直径。举例而言，倘若流体138中的金刚石颗粒尺寸是约15μm至约20μm，则每一个开口210将包括约22μm至约25μm的直径，这使得存在用于高达和包括20μm的颗粒、和可附着至颗粒上的任何镀敷流体的空间。在此示例中，任何大于约20μm的颗粒不会进入开口210并镀敷至芯线110。

类似地，芯线110的外径与穿孔导管150的内径之间的差是经过选择的，以控制流体138的流动，并因而控制镀敷至芯线110上的金刚石颗粒180的密度。在一个实施例中，距离D等于或略小于金刚石颗粒180的主要尺寸和/或略大于芯线110的直径或尺寸。举例而言，倘若流体中的金刚石颗粒尺寸为约15μm，则距离D为约15μm至约10μm。在另一示例中，倘若金刚石颗粒尺寸为约15μm，则距离D为约7.5μm至约10μm。距离D提供流体138在金刚石颗粒180之间的适当流动，容许在金刚石颗粒180之间形成适当的金属层，同时阻止其它金刚石颗粒在开口210之间镀敷。一个实施例中，距离D基本上等于厚度T(图1B)。

一个实施例中，芯线110停止，电源供应器165通电以执行镀敷处理。在此实施例中，芯线110充分受拉伸，以维持围绕芯线110的外径并沿穿孔导管150的长度的距离D。当芯线110停在镀敷流体138中并且受电偏压时，流体138进入开口210，金刚石颗粒180在邻近开口210的位置处镀敷到芯线110。施加的电偏压可持续预定周期，或基于极性反转和/或基于时间而循环，直到适当浓度的流体138已暴露至芯线110。镀敷流体138中所含的金刚石颗粒180在选定位置处耦接至芯线110。因此，预定图案的金刚石颗粒180形成于芯线110上。

一旦镀敷完成，则芯线断电，而裸芯线110的新区段前进至穿孔导管150中。可以以防止先前镀敷的金刚石颗粒180接触导管150的方式来执行前进的程序。一个实施例中，使用致动器使穿孔导管150与镀线170分开和/或隔开。在镀线170从镀敷槽135移出后，镀线170前进经过后处理装置140并且前进至卷取辊145。芯线110前进至穿孔导管150中的程序可继续，直到达到适合的镀线长度。

图2B和图2C是致动器220和分段的穿孔导管150的一个实施例的分解剖面视图。在此实施例中，穿孔导管150设置在二个或多个的分段230中，所述分段可受驱动彼此分开，以使芯线110得以相对于导管150移动而在颗粒180与导管150之间没有接触。图2B中穿孔导管150显示为处于关闭位置，在图2C图中为打开位置。在一个实施例中，致动器220包括多个耦接至分段230的臂240。在芯线110静止的同时，每一个分段230可通过分别的臂240移动，以使分段230分开。在分段230移动远离芯线110并且彼此远离之后，芯线110可前进，而在颗粒180与导管150之间没有接触。致动器220可定位于镀敷槽135内或者从镀敷槽135外部耦接至穿孔导管150。在一个实施例中，致动器220可用做图1的运动装置162A、162B中的一个或二个。

图3A至图3D图是穿孔导管150的一部分的侧视图，其示出开口210的图案的实施例，该开口210可用于在镀敷处理期间使芯线图案化。图3A示出锯齿状图案，图3B示出带状图案，而图3C图示出螺旋图案。开口210的尺寸在任一个实施例中可相同或不同。根据要镀至芯线110上的期望图案，开口之间的节距和/或角度α可以是变化的或统一的。在一个实施例中，图3B中每一个开口210形成类似螺栓或螺钉上的纹路的螺旋节距或螺旋图案。在一个方面中，开口210之间的节距在每一个开口210间不统一或不对称，但每一排开口形成螺纹状图案。另一方面中，多个开口210形成双螺旋图案，所述双螺旋图案由在相反方向上螺旋的数排开口所构成。

图3D示出由多个开口210构成的统一图案的团簇300。每一个团簇300可以是由多个开口210所界定的圆形或者多边形。在一个实施例中，团簇300形状为三角形、矩形、梯形、六边形、五边形、八边形、九边形、星形和其任意组合。在穿孔导管150上团簇300的(线性的或圆周的)节距和/或间距可以是变化的或统一的。

图4A和图4B是示出开口210的图案的其它实施例的穿孔导管150的一部分的侧视图，所述开口210用于在镀敷处理期间使芯线110图案化。图4A示出矢状图案的开口410A、410B、410C的图案。图4B示出螺旋的矢状图案的开口410A、410B、410C的图案。在这些实施例中的每一个中，开口410A、410B与410C是不同尺寸(即，在直径上)或形状，这适于接收不同尺寸的金刚石颗粒180和/或在芯线110上形成具有形状的图案。

图5A是用于制造磨料涂覆线的镀敷设备500的另一个实施例的概略剖面视图。镀敷设备500包括很多与图1中所述的组件类似的组件，为简洁起见，不再进一步描述这些组件。

在此实施例中，镀敷设备500包括预处理装置130，该预处理装置130包括预涂覆台530A和图案化台530B。在一个实施例中，预涂覆台530A适于用对镀敷流体138的化学性质和/或温度有抵抗性的绝缘涂层或介电膜520来涂覆芯线110。预涂覆台530A可包括适于用介电膜520来涂覆芯线110的表面的沉积设备、槽或喷雾装置，该介电膜520使芯线110与镀敷流体138绝缘。介电膜520包括与镀敷流体138不起反应的材料。一个实施例中，介电膜520为光敏性，例如光阻材料。示例包括聚合物材料(诸如聚四氟乙烯(PTFE)或其它含氟聚合物和热塑性材料)，该聚合物材料可在化学气相沉积(CVD)处理、物理气相沉积(PVD)或其它沉积处理中并且以液态形式或者气溶胶形式应用以对芯线110进行涂覆。

在一个实施例中，预涂覆台530A是含有密封处理空间的容器，以将介电膜涂覆至芯线110。真空泵(图中未示)可耦接至预涂覆台530A，以在该预涂覆台530A中应用负压以辅助沉积处理。密封件505设置在芯线110的进入点与离开点。密封件505适于抵抗和容纳负压和/或正压，并且提供对流体的阻障、并同时使芯线110得以穿过该密封件505。

在介电膜520施加至芯线110之后，预涂覆线前进至图案化台530B。图案化台530B构造成将涂覆至芯线110的部分介电膜520去除。在一个实施例中，图案化台530B包括适于将能量(例如光线)施加到芯线110和介电膜520的能量源510，该能量源510以预定图案将介电膜520的选定部分去除。能量源510可以是适于冲击芯线110和任何形成于芯线110上的涂层的激光光源、电子束发射器或者带电粒子发射器。

图5B是在图案化台530B图案化之后的图5A中的预涂覆芯线100的一部分的分解剖面视图。由图案化台530B形成多个空洞515，所述空洞515被剩余的介电膜520的岛状物环绕。每一个空洞515形成由芯线110的暴露部分构成的预定图案，该暴露部分可被镀敷，而剩余介电膜520的岛状物使芯线110的数个部分不受镀敷。

再度参考图5A，图案化台530B的能量源510可以是适于将光引导至预涂覆的芯线110的周边的一个或多个光源。在一个实施例中，能量源510是激光装置，该激光装置适于根据预定图案来烧蚀介电膜520的数个部分。举例而言，激光装置可耦接至致动器，该致动器使激光源相对预涂覆芯线110移动；和/或该激光装置可根据控制器的指示以脉冲式启动和关断。一个实施例中，激光装置包括光学组件以对初级光束进行塑形，以形成冲撞介电膜520的期望光斑。在一个方面中，光学组件将初级光束塑形成一个或多个次级光束，以形成具有等于或略大于金刚石颗粒180的主要尺寸的直径或尺寸的一个或多个光斑。

另一个实施例中，能量源510是适于将紫外光(UV)施加至预涂覆芯线110的周边的光源。在此实施例中，介电膜520对UV光敏感，使用图案化掩模以遮蔽预涂覆芯线110的特定部分。图案化掩模可以是环绕预涂覆芯线110的管状或导管形式。开口设置在图案化掩模中，以使UV光以特定图案暴露至预涂覆芯线110并且移除介电膜520的选定部分。开口构造成使UV光得以撞击介电膜520、并且生成具有等于或略大于金刚石颗粒180的主要尺寸的直径或尺寸的空洞。预涂覆芯线110在烧蚀处理和/或光刻处理期间可连续式或间歇式前进。

在预涂覆芯线110经过图案化而暴露出外表面的数个部分之后，预涂覆芯线110前进至镀敷槽135。从电源供应器165将电偏压施加至芯线110和流体138，以对芯线110的暴露部分进行镀敷。当对芯线如前文所述般进行预涂覆时，可通过芯线110上残余的介电膜520来最小化或防止在芯线110之间的电连续性。因此，至芯线110的电信号施加在芯线110的外表面基本裸露的位置。在此实施例中，芯线110的电耦合设置在预处理装置130的上游。在一个实施例中，通过位于预处理装置130的上游的辊555来使芯线110与电源供应器165连通。芯线110可通过耦接至一个或多个驱动辊装置155A、155B的电机158而连续地或间歇地馈送穿过镀敷槽135。

一个实施例中，芯线110停止，电源供应器165通电以执行镀敷处理。当芯线110停在镀敷流体138中并且受电偏压时，流体138进入开口210，金刚石颗粒180在邻近开口210的位置处镀敷至芯线110。施加的电偏压可连续预定周期，或者基于极性反转和/或基于时间而循环，直到适当浓度的流体138已暴露至芯线110。在另一个实施例中，芯线以连续模式前进穿过镀敷流体138。在这些实施例中的任一个中，镀敷流体138中所含的金刚石颗粒180在选定位置处耦接至芯线110。因此，预定图案的金刚石颗粒180形成于芯线110上。

在镀线170从镀敷槽135移出之后，镀线170穿过后处理装置140前进至卷取辊145。在此实施例中，后处理装置140可以构造成清洗台，或者后处理装置140可包括适于移除剩余介电膜520的化学物质。在一个方面中，剩余的介电膜520在聚集于卷取辊145上之前被移除。另一方面中，剩余的介电膜520在聚集于卷取辊145上之前不被移除。在此实施例中，剩余的介电膜520在裁切处理期间被用于增强裁切和/或可得以在裁切处理期间磨除。

图6A至图6D图是镀线170的一部分的侧视图，其示出耦接至芯线110的金刚石颗粒180的图案的实施例。在本说明书中所用的镀线170欲指附接有金刚石颗粒180的芯线110，并且可包括如图1B所描述的涂层175、和包括如图5B所描述的至少部分裸露或包括介电膜520的岛状物的芯线110。因此，在本说明书中所用的镀线170包括耦接至芯线的金刚石颗粒180，该芯线具有在金刚石颗粒180之间暴露或裸露的芯线110、介于金刚石颗粒180之间的涂层175、和介于金刚石颗粒180之间的介电膜520的区域当中的一个或其组合。

图6A示出金刚石颗粒180的锯齿状图案。图6B示出金刚石颗粒180的带状图案。图6C示出金刚石颗粒180的螺旋图案。基于要镀至芯线110上的期望图案，金刚石颗粒180的节距和/或角度α可以是变化的或统一的。在一个实施例中，图6B中每一个金刚石颗粒180形成类似螺栓或螺钉上的纹路的螺旋节距或螺旋图案。在一个方面中，在金刚石颗粒180之间的节距相对于金刚石颗粒之间的间距是不统一或不对称的。但每一排金刚石颗粒180形成螺纹状图案。另一方面中，多个金刚石颗粒180形成双螺旋图案，所述双螺旋图案由在相反方向上螺旋和/或占据芯线110的不同位置的数排金刚石颗粒180所构成。

图6D示出由多个金刚石颗粒180以统一图案构成的统一图案的团簇600。每一个团簇600可以是由金刚石颗粒180所界定的圆形或者多边形。在一个实施例中，团簇600形状为矩形、梯形、六边形、五边形、八边形和其任意组合。团簇600在芯线110上的(线性的或圆周的)节距和/或间距可基于期望图案而是改变的或统一的。举例而言，团簇600可形成为带状、螺旋状、锯齿状图案，和其它图案或其任意组合。

图7A与图7B是镀线170的一部分的侧视图，其示出在芯线110上形成的金刚石颗粒180的图案的实施例。图7A示出矢状图案的金刚石颗粒180A、180B、180C的图案。图7B示出螺旋的矢状图案的金刚石颗粒180A、180B、180C的图案。在这些实施例中的每一个中，金刚石颗粒180A、180B、180C是不同尺寸和/或形成在芯线上以统一方式布置的多个金刚石颗粒的图案。

图8图是镀线170的一部分的侧视图，其示出在芯线110上形成的金刚石颗粒180的图案的另一个实施例。某些金刚石颗粒180以虚线显示，因为这些颗粒藏于镀线170之后。在此实施例中，两股分开的螺旋线显示为沿着芯线170在相反方向上延伸和/或占据不同位置。在其它实施例中，数排螺旋线(为清楚起见而未绘示)可定位成基本上平行于图8中所示的螺旋线。形成于镀线170上的金刚石颗粒180的双螺旋图案可用于增加裁切的精度并且延长镀线170的寿命。

本说明书中描述的镀线170的实施例用于执行具有高精度的精确裁切处理。芯线110上金刚石颗粒180的选择与放置可防止该线行进切断，减小切口和/或增加镀线170的使用寿命。

尽管前文针对本发明的实施例，但是在不脱离本发明的基本范围的情况下，可以得出本发明的其它和进一步的实施例。

Claims (15)

1.一种磨料涂覆线，其包括：

芯线，其具有耦接至所述芯线的外表面的对称图案的磨料颗粒；和

介电膜，其覆盖所述芯线在所述磨料颗粒之间的部分。

2.如权利要求1所述的磨料涂覆线，其中，所述磨料颗粒包括金刚石颗粒。

3.如权利要求2所述的磨料涂覆线，其中，所述对称图案包括所述芯线上的双螺旋图案。

4.如权利要求3所述的磨料涂覆线，其中，所述双螺旋图案包括在相反方向上设置在所述芯线上的第一螺旋线和第二螺旋线。

5.如权利要求2所述的磨料涂覆线，其中，所述金刚石颗粒具有基本均匀的尺寸。

6.如权利要求2所述的磨料涂覆线，其中，所述金刚石颗粒的每一个被基本相等地隔开。

7.一种磨料涂覆线，其包括：

芯线，其由金属材料制成；和

基本相同尺寸的单独金刚石颗粒，所述金刚石颗粒以对称图案耦接至所述金属材料的外表面，留下暴露于相邻金刚石颗粒之间的所述金属材料的部分。

8.如权利要求7所述的磨料涂覆线，其中，所述对称图案包括螺旋图案。

9.如权利要求7所述的磨料涂覆线，其中，所述对称图案包括双螺旋图案。

10.如权利要求9所述的磨料涂覆线，其中，所述双螺旋图案包括在相反方向上设置在所述芯线上的第一螺旋线和第二螺旋线。

11.如权利要求7所述的磨料涂覆线，其中，所述金刚石颗粒的每一个被基本相等地隔开。

12.一种磨料涂覆线，其包括：

芯线，其具有单独金刚石颗粒的螺旋图案，所述金刚石颗粒耦接至所述芯线的外表面，所述金刚石颗粒具有基本相同尺寸。

13.如权利要求12所述的磨料涂覆线，其中，所述芯线包括金属材料，所述金属材料在单独金刚石颗粒之间的部分是暴露的。

14.如权利要求12所述的磨料涂覆线，其中，所述螺旋图案包括双螺旋图案。

15.如权利要求14所述的磨料涂覆线，其中，所述双螺旋图案包括在相反方向上设置在所述芯线上的第一螺旋线和第二螺旋线。

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