JP2000263452A - 超砥粒ワイヤソー - Google Patents
超砥粒ワイヤソーInfo
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- JP2000263452A JP2000263452A JP10992499A JP10992499A JP2000263452A JP 2000263452 A JP2000263452 A JP 2000263452A JP 10992499 A JP10992499 A JP 10992499A JP 10992499 A JP10992499 A JP 10992499A JP 2000263452 A JP2000263452 A JP 2000263452A
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- JP
- Japan
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- wire
- abrasive grains
- wire saw
- abrasive
- resin
- Prior art date
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D61/00—Tools for sawing machines or sawing devices; Clamping devices for these tools
- B23D61/18—Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
- B23D61/185—Saw wires; Saw cables; Twisted saw strips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フェライト、セラミックス、シリコン、
ネオジ、水晶等を素材とする切断幅の小さい部品レベル
の被削材を高精度及び又は鏡面に切断、溝入れ加工でき
る固定砥粒方式の超砥粒ワイヤーソーの開発 【解決手段】 高強度芯線の表面に細粒の超砥粒を分散
含有した多層のレジンボンド層を固着したワイヤーソー
とすることで、ボンドが摩耗しても、常に、研削仕様に
変化が無く、安定した切断がなされる。
ネオジ、水晶等を素材とする切断幅の小さい部品レベル
の被削材を高精度及び又は鏡面に切断、溝入れ加工でき
る固定砥粒方式の超砥粒ワイヤーソーの開発 【解決手段】 高強度芯線の表面に細粒の超砥粒を分散
含有した多層のレジンボンド層を固着したワイヤーソー
とすることで、ボンドが摩耗しても、常に、研削仕様に
変化が無く、安定した切断がなされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体材料、磁性材料、
セラミックス、ガラス等の硬脆材料の切断に供する固定
砥粒方式のワイヤーソーに関し、特に、電子部品等とし
てのそれらを精密加工並びに鏡面加工を目的とする超砥
粒ワイヤーソーに関わる。
セラミックス、ガラス等の硬脆材料の切断に供する固定
砥粒方式のワイヤーソーに関し、特に、電子部品等とし
てのそれらを精密加工並びに鏡面加工を目的とする超砥
粒ワイヤーソーに関わる。
【０００２】
【従来の技術】半導体材料等の切断には、油中に混在さ
せたＷＡ、ＧＣなどの遊離砥粒を利用するワイヤー切断
法が用いられてきたが、この方法は切断速度が遅い上に
精度も悪く、更に、環境衛生上も問題があり、後行程で
の被削材の洗浄を必要とするなど多くの問題があった。
このため、ワイヤーの表面に砥粒を固着させた固定砥粒
方式のワイヤーソーが用いられるようになり、当方式の
ワイヤーソーについて種々発明がなされた。
せたＷＡ、ＧＣなどの遊離砥粒を利用するワイヤー切断
法が用いられてきたが、この方法は切断速度が遅い上に
精度も悪く、更に、環境衛生上も問題があり、後行程で
の被削材の洗浄を必要とするなど多くの問題があった。
このため、ワイヤーの表面に砥粒を固着させた固定砥粒
方式のワイヤーソーが用いられるようになり、当方式の
ワイヤーソーについて種々発明がなされた。
【０００３】特開平７−９６４５４は、ピアノ線にダイ
ヤモンド砥粒電着層を螺旋状に形成することで、電着砥
粒層間の凹状溝がチップポケットとなり切粉排出機能を
持たせたものである。特開平８−１２６９５３は、ワイ
ヤーソーの芯線をピアノ線等の鋼線に替え軟質で適度の
靱性と伸びを有する合成樹脂もしくはそれをＦＲＰ繊維
で補強した芯線とすることで、被削材に与える残留加工
歪みを小さくするものであるが、芯線の表面に合成樹脂
接着剤により砥粒を単層として固着させた構造である。
特開平９−１５５６３１も同じく芯線を強度を有する特
定の非金属繊維とし、合成樹脂バインダー又はニッケル
メツキでもってその表面に砥粒を単層で固着したワイヤ
ーソーである。特開平９−１５０３１４は、ワイヤーの
表面を軟質めっきで被覆し、更に、硬質めっきを重ね、
両めっき層によって砥粒が固着されたワイヤーソーであ
って、砥粒の内端が軟質金属層内にあり、外端が硬質め
っき層外に露出していることを特徴とする。
ヤモンド砥粒電着層を螺旋状に形成することで、電着砥
粒層間の凹状溝がチップポケットとなり切粉排出機能を
持たせたものである。特開平８−１２６９５３は、ワイ
ヤーソーの芯線をピアノ線等の鋼線に替え軟質で適度の
靱性と伸びを有する合成樹脂もしくはそれをＦＲＰ繊維
で補強した芯線とすることで、被削材に与える残留加工
歪みを小さくするものであるが、芯線の表面に合成樹脂
接着剤により砥粒を単層として固着させた構造である。
特開平９−１５５６３１も同じく芯線を強度を有する特
定の非金属繊維とし、合成樹脂バインダー又はニッケル
メツキでもってその表面に砥粒を単層で固着したワイヤ
ーソーである。特開平９−１５０３１４は、ワイヤーの
表面を軟質めっきで被覆し、更に、硬質めっきを重ね、
両めっき層によって砥粒が固着されたワイヤーソーであ
って、砥粒の内端が軟質金属層内にあり、外端が硬質め
っき層外に露出していることを特徴とする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】その他各種の発明がな
されているが、これらはシリコンインゴット切断の例で
示されているように、大きな素材を能率良く切断するこ
とを目的としており、その構造はいずれも砥粒がワイヤ
ー表面に単層で固着されたものに限られていた。と言う
のは、シリコンインゴットの如く高価な被削材の切断ロ
スを小さくする上でなるだけワイヤーソーの線径を細く
する必要がある。一方、強度上から芯線径は大きく、切
れ味の問題から砥粒径は大きくする方が好ましい。この
ため必然的に単層のワイヤーソーとしていた。
されているが、これらはシリコンインゴット切断の例で
示されているように、大きな素材を能率良く切断するこ
とを目的としており、その構造はいずれも砥粒がワイヤ
ー表面に単層で固着されたものに限られていた。と言う
のは、シリコンインゴットの如く高価な被削材の切断ロ
スを小さくする上でなるだけワイヤーソーの線径を細く
する必要がある。一方、強度上から芯線径は大きく、切
れ味の問題から砥粒径は大きくする方が好ましい。この
ため必然的に単層のワイヤーソーとしていた。
【０００５】従来のワイヤーソーでは、切断当初は最外
周に突出した砥粒のみが有効に働き、切れ味が良好であ
るが、それらの砥粒が摩粍するにつれ次第に有効に働く
砥粒数が多くなり、更に、砥粒摩粍が進むと砥粒が脱落
し始め有効に働く砥粒が少なくなって行く。このように
単層のワイヤーソーでは摩粍と共に切断状況が変わり、
切断面に不均一な影響を与えることが避けられない。か
かる大径砥粒を用いた単層のワイヤーソーでは加工能率
は満足するものの、切断後の面状が悪く、結果的に研磨
仕上の工程で時間がかかる。
周に突出した砥粒のみが有効に働き、切れ味が良好であ
るが、それらの砥粒が摩粍するにつれ次第に有効に働く
砥粒数が多くなり、更に、砥粒摩粍が進むと砥粒が脱落
し始め有効に働く砥粒が少なくなって行く。このように
単層のワイヤーソーでは摩粍と共に切断状況が変わり、
切断面に不均一な影響を与えることが避けられない。か
かる大径砥粒を用いた単層のワイヤーソーでは加工能率
は満足するものの、切断後の面状が悪く、結果的に研磨
仕上の工程で時間がかかる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤーソーは
図１に示す如く、芯線１の表面に多数の超砥粒をレジン
ボンドをバインダーとして固着し、一部の砥粒３は部分
的にボンド２の表面から突出し、残りの砥粒３はボンド
中に分散埋設した多層構造とする。本発明は細粒砥粒を
用いることで面粗度を良くすることができるが、それ以
上に多層構造にすることで、切断速度は劣るもののボン
ド層の摩粍に伴いボンド層中の砥粒が表面に露出して、
有効に働く砥粒数が常に略一定となるので、切断後の面
状が一貫して変わることなく、かつ良好であるので後工
程での仕上加工を不要とするか、もしくは大幅に能率ア
ップされるものである。又、目的とする被削材の対象は
大きなサイズの素材でなく、切断面幅がせいぜい１０ｍ
ｍ以下のＶＴＲ等のフェライトヘッドやセラミックス、
シリコン、ネオジなどの電子部品等の切断加工や水晶音
叉の溝入れ加工などに適する。
図１に示す如く、芯線１の表面に多数の超砥粒をレジン
ボンドをバインダーとして固着し、一部の砥粒３は部分
的にボンド２の表面から突出し、残りの砥粒３はボンド
中に分散埋設した多層構造とする。本発明は細粒砥粒を
用いることで面粗度を良くすることができるが、それ以
上に多層構造にすることで、切断速度は劣るもののボン
ド層の摩粍に伴いボンド層中の砥粒が表面に露出して、
有効に働く砥粒数が常に略一定となるので、切断後の面
状が一貫して変わることなく、かつ良好であるので後工
程での仕上加工を不要とするか、もしくは大幅に能率ア
ップされるものである。又、目的とする被削材の対象は
大きなサイズの素材でなく、切断面幅がせいぜい１０ｍ
ｍ以下のＶＴＲ等のフェライトヘッドやセラミックス、
シリコン、ネオジなどの電子部品等の切断加工や水晶音
叉の溝入れ加工などに適する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の超砥粒ワイヤーソーの芯
材はピアノ線、ステンレス線、銅線などの金属線であっ
てもよいし、炭素繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、Ｆ
ＲＰ繊維等の高強度を有する非金属線であってもよい。
又、必ずしも単線である必要はなく撚り線であってもよ
い。しかし、強度上とレジンボンドとの接合性からピア
ノ線が好ましい。より好ましくはピアノ線に銅又は銅合
金被覆すればよりレジンボンドとの接合性がより高くな
ることを特願平１０−２３９５４８にて確認済みであ
る。
材はピアノ線、ステンレス線、銅線などの金属線であっ
てもよいし、炭素繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、Ｆ
ＲＰ繊維等の高強度を有する非金属線であってもよい。
又、必ずしも単線である必要はなく撚り線であってもよ
い。しかし、強度上とレジンボンドとの接合性からピア
ノ線が好ましい。より好ましくはピアノ線に銅又は銅合
金被覆すればよりレジンボンドとの接合性がより高くな
ることを特願平１０−２３９５４８にて確認済みであ
る。
【０００８】ボンドとして使用する樹脂としては、特に
限定しないが、成形性や物性の見地からフェノール樹
脂、アルキッド樹脂、ホルマリン樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、アミノ樹脂等が好ましい。超砥粒を
樹脂に固着する方法は、前記樹脂を溶剤に溶かした溶液
中に、砥粒を混合した塗料を、上記芯線に塗布焼付けし
て行う方法、又は、加熱溶融樹脂に砥粒を混合し、この
混合溶融液を押出機に充填し、芯線を通過させて該混合
溶液を芯線外周上に押出被覆する方法、或いは、砥粒を
混合した溶解溶液を静電塗装法にて芯線に付着させても
よい。
限定しないが、成形性や物性の見地からフェノール樹
脂、アルキッド樹脂、ホルマリン樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂、アミノ樹脂等が好ましい。超砥粒を
樹脂に固着する方法は、前記樹脂を溶剤に溶かした溶液
中に、砥粒を混合した塗料を、上記芯線に塗布焼付けし
て行う方法、又は、加熱溶融樹脂に砥粒を混合し、この
混合溶融液を押出機に充填し、芯線を通過させて該混合
溶液を芯線外周上に押出被覆する方法、或いは、砥粒を
混合した溶解溶液を静電塗装法にて芯線に付着させても
よい。
【０００９】本発明の超砥粒ワイヤーソーの仕様は、当
然切断条件にて選定されるが、砥粒径は１〜１０μｍが
好ましい。１μｍ以下であると固定砥粒方式のワイヤー
ソーでは前記の様な硬脆材料の切断がほとんどできず、
又、１０μｍ以上では本発明の目的とする鏡面加工が得
にくい。又、本発明は砥粒層を多層構造とする上で、砥
粒層は、少なくとも、砥粒平均粒径の１．５倍以上でな
ければならない。ワイヤーソー径は、用いる砥粒径即ち
加工精度と加工能率、ワイヤーソーの寿命及びカーフロ
ス等から制限を受ける。これらを考慮して、２０〜２０
０μｍとするのが現実的と思われる。又、ボンド層厚み
も同様の制限を受け、あまりに厚くすると剥離しやすく
なるので、５〜２０μｍとするのが好ましい。
然切断条件にて選定されるが、砥粒径は１〜１０μｍが
好ましい。１μｍ以下であると固定砥粒方式のワイヤー
ソーでは前記の様な硬脆材料の切断がほとんどできず、
又、１０μｍ以上では本発明の目的とする鏡面加工が得
にくい。又、本発明は砥粒層を多層構造とする上で、砥
粒層は、少なくとも、砥粒平均粒径の１．５倍以上でな
ければならない。ワイヤーソー径は、用いる砥粒径即ち
加工精度と加工能率、ワイヤーソーの寿命及びカーフロ
ス等から制限を受ける。これらを考慮して、２０〜２０
０μｍとするのが現実的と思われる。又、ボンド層厚み
も同様の制限を受け、あまりに厚くすると剥離しやすく
なるので、５〜２０μｍとするのが好ましい。
【００１０】ボンド層中にフィラーを混在させること
で、本発明のワイヤソーの性能をより一層高めることが
できる。フィラーとして、アルミナ、ＳｉＣ、Ｓｉ
Ｏ２、ＣＲＯ２、などの硬質材を含有せしめることによ
り、強度や耐摩粍性、後退性を向上させることができ、
又、グラファイト、ＭｏＳ２、ＢＮ、などを添加するこ
とにより潤滑性や切れ味を向上させることができる。フ
ィラーの種類、量、粒度は切断条件に応じ、適宜選択で
きる。
で、本発明のワイヤソーの性能をより一層高めることが
できる。フィラーとして、アルミナ、ＳｉＣ、Ｓｉ
Ｏ２、ＣＲＯ２、などの硬質材を含有せしめることによ
り、強度や耐摩粍性、後退性を向上させることができ、
又、グラファイト、ＭｏＳ２、ＢＮ、などを添加するこ
とにより潤滑性や切れ味を向上させることができる。フ
ィラーの種類、量、粒度は切断条件に応じ、適宜選択で
きる。
【００１１】硬質材をフィラーとする場合、それ自体も
砥粒としての作用があるので、超砥粒より大きな粒径の
ものを充填すれば面粗度を悪くする。少なくとも超砥粒
の粒径より同等以下でなければならないが、超砥粒径を
５〜１０μｍとする場合、フィラー径は３〜８μｍとす
るのが好ましい。又、硬質材フィラー量は１０〜４０Ｖ
％程度が好ましい。１０Ｖ％未満であれば、結合材の割
合が大きく、砥粒保持力が強すぎてボンドの耐摩粍性が
悪く切れ味に問題を生じる。又、４０Ｖ％を越えるとフ
ィラーが脱落し易くなり、ボンドの後退を早め寿命に影
響を与えることになる。より好ましくは２５〜３０Ｖ％
である。
砥粒としての作用があるので、超砥粒より大きな粒径の
ものを充填すれば面粗度を悪くする。少なくとも超砥粒
の粒径より同等以下でなければならないが、超砥粒径を
５〜１０μｍとする場合、フィラー径は３〜８μｍとす
るのが好ましい。又、硬質材フィラー量は１０〜４０Ｖ
％程度が好ましい。１０Ｖ％未満であれば、結合材の割
合が大きく、砥粒保持力が強すぎてボンドの耐摩粍性が
悪く切れ味に問題を生じる。又、４０Ｖ％を越えるとフ
ィラーが脱落し易くなり、ボンドの後退を早め寿命に影
響を与えることになる。より好ましくは２５〜３０Ｖ％
である。
【００１２】前記のような潤滑材をフィラーとする場
合、フィラー量は３〜３０Ｖ％程度が好ましく、３Ｖ％
未満では潤滑効果が小さく切断抵抗にあまり影響しな
い。又、３０Ｖ％を越えると砥粒保持力を低下させ、ワ
イヤソーの寿命を短くする。
合、フィラー量は３〜３０Ｖ％程度が好ましく、３Ｖ％
未満では潤滑効果が小さく切断抵抗にあまり影響しな
い。又、３０Ｖ％を越えると砥粒保持力を低下させ、ワ
イヤソーの寿命を短くする。
【００１３】本発明による下記ワイヤーソーと遊離砥粒
方式によるワイヤー切断の比較テストを行った。
方式によるワイヤー切断の比較テストを行った。
【００１４】
【実施例１】 本発明のワイヤーソー切断 ワイヤーソー径：１１０μｍ 芯線：ピアノ線 線径：８０μｍ ボンド：フェノール樹脂 ボンド厚：１５μｍ 砥粒：ダイヤモンド 平均粒径：２μｍ 集中度：５０ ワイヤーソー線速：２００ｍ／ｍｉｎ 遊離砥粒方式のワイヤー切断（比較例） ワイヤー径：８０μｍ 線材：ピアノ線 砥粒：ＳｉＣ 平均粒径：２μｍ ワイヤー線速：１００ｍ／ｍｉｎ 被削材：フェライト サイズ：４ｔｘ５ｗｘ３０Ｌ 切断方向：切断幅５ｗ、切断代４ｔ
【００１５】５００溝切断し、１００溝ごとに面粗度を
測定した。この間の切断速度はそれぞれほとんど一定で
あった。 切断速度 実施例：１５０μｍ／ｍｉｎ 比較例：２０μｍ／ｍｉｎ 切断面の面粗度 実施例：Ｒｚ０．５〜０．７μｍ 比較例：Ｒｚ３．７〜５．８μｍ このように、本発明は遊離砥粒による従来のワイヤー切
断に比べ、十数倍の能率で、切断面も比較にならないほ
ど良好な面粗度が得られた。
測定した。この間の切断速度はそれぞれほとんど一定で
あった。 切断速度 実施例：１５０μｍ／ｍｉｎ 比較例：２０μｍ／ｍｉｎ 切断面の面粗度 実施例：Ｒｚ０．５〜０．７μｍ 比較例：Ｒｚ３．７〜５．８μｍ このように、本発明は遊離砥粒による従来のワイヤー切
断に比べ、十数倍の能率で、切断面も比較にならないほ
ど良好な面粗度が得られた。
【００１６】
【実施例２】 本発明のワイヤーソー切断 ワイヤーソー径：２００μｍ 芯線：炭素繊維マルチフィラメント 線径：１５０μｍ ボンド：エポキシ樹脂 ボンド厚：２５μｍ 砥粒：ダイヤモンド 平均粒径：８μｍ 集中度：５０ ワイヤーソー線速：８０ｍ／ｍｉｎ 遊離砥粒方式のワイヤー切断 ワイヤー径：１５０μｍ 線材：ピアノ線 砥粒：ＧＣ 平均粒径：８μｍ ワイヤー線速：８０ｍ／ｍｉｎ 被削材：ガラス サイズ：１０ｔｘ１０ｗｘ１００Ｌ 切断方向：切断幅１０ｗ、切断代１０ｔ
【００１７】本発明によるワイヤーソーの切断速度は約
３００μｍ／ｍｉｎであったのに対し、比較例では約１
００μｍ／ｍｉｎであり、３倍の切断能力があった。
又、切断面の面粗度は、本発明のワイヤーソーによる場
合Ｒａ２μｍに対し、比較例ではＲａ５μｍであった。
３００μｍ／ｍｉｎであったのに対し、比較例では約１
００μｍ／ｍｉｎであり、３倍の切断能力があった。
又、切断面の面粗度は、本発明のワイヤーソーによる場
合Ｒａ２μｍに対し、比較例ではＲａ５μｍであった。
【００１８】
【実施例３】 本発明のワイヤーソー切断 ワイヤーソー径：１５０μｍ 芯線：ピアノ線 線径：１００μｍ ボンド：ポリイミド樹脂 ボンド厚：２５μｍ 砥粒：ダイヤモンド 平均粒径：５μｍ 集中度：７５ ワイヤソー線速：１５０ｍ／ｍｉｎ 遊離砥粒方式のワイヤー切断 ワイヤー径：１００μｍ 線材：ピアノ線 砥粒：Ａｌ２Ｏ３ 平均粒径：５μｍ ワイヤー線速：１５０ｍ／ｍｉｎ 被削材：水晶 サイズ：５ｗｘ５ｔｘ２０Ｌ 切断方向：切断幅５ｗ、切断代５ｔ
【００１９】本発明のワイヤーソーによる切断速度は８
５μｍ／ｍｉｎであるのに対し、比較例は５０μｍ／ｍ
ｉｎであった。又、切断面の面粗度に於いては、本発明
のワイヤーソーによる場合Ｒａ０．８μｍであるのに対
し、実施例はＲａ３．０μｍであった。
５μｍ／ｍｉｎであるのに対し、比較例は５０μｍ／ｍ
ｉｎであった。又、切断面の面粗度に於いては、本発明
のワイヤーソーによる場合Ｒａ０．８μｍであるのに対
し、実施例はＲａ３．０μｍであった。
【００２０】
【実施例４】実施例１のワイヤーソーにフィラーとし
て、粒径５μｍのＳｉＣを３０Ｖ％充填したワイヤーソ
ーにて、同一条件で切断テストした処、切断速度は２０
０μｍ／ｍｉｎとなり、１、３倍の切断速度を得られ
た。
て、粒径５μｍのＳｉＣを３０Ｖ％充填したワイヤーソ
ーにて、同一条件で切断テストした処、切断速度は２０
０μｍ／ｍｉｎとなり、１、３倍の切断速度を得られ
た。
【００２１】
【実施例５】実施例３のワイヤーソーにフィラーとし
て、ＭｏＳ２を２５Ｖ％充填したワイヤーソーにて、同
一条件で切断テストをした処、切断速度は１００μｍ／
ｍｉｎとなり、又、面粗度もＲａ０、５μｍとなった。
て、ＭｏＳ２を２５Ｖ％充填したワイヤーソーにて、同
一条件で切断テストをした処、切断速度は１００μｍ／
ｍｉｎとなり、又、面粗度もＲａ０、５μｍとなった。
【発明の効果】以上の如く、本発明のワイヤーソーは大
径のシリコンインゴット等の切断を能率的に行うことを
目的とする従来の砥粒固定方式のワイヤーソーではな
く、小サイズの電子部品等を高精度又は鏡面に加工する
ことを目的とし、その構造は、微細な超砥粒を多層構造
とすることで、ワイヤーソーの摩粍に影響されず、安定
した切断仕様が維持され、高精度と鏡面が得られる。
径のシリコンインゴット等の切断を能率的に行うことを
目的とする従来の砥粒固定方式のワイヤーソーではな
く、小サイズの電子部品等を高精度又は鏡面に加工する
ことを目的とし、その構造は、微細な超砥粒を多層構造
とすることで、ワイヤーソーの摩粍に影響されず、安定
した切断仕様が維持され、高精度と鏡面が得られる。
【図１】 本発明のワイヤソーの断面図
１ 芯線 ２ レジンボンド ３ 砥粒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 昭夫 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイヤ モンド工業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA09 CA04 CA05 CA06 CB01 CB03 CB10 DA02 DA03 3C063 AA08 AB09 BB02 BB07 BC03 BD01 BD02 EE10 EE15 EE16 EE31 FF23
Claims (4)
- 【請求項１】 高強度の芯線の表面に超砥粒を分散含有
させたレジンボンドを固着してなるワイヤーソーに於い
て、ボンド層の厚みを超砥粒の平均粒径の１．５倍以上
であることを特徴とするワイヤソー - 【請求項２】 超砥粒径の平均粒径を１〜１０μｍ、ボ
ンド層厚みを５〜２０μｍ、ワイヤーソー径を２００μ
ｍ以下とする請求項１記載のワイヤーソー - 【請求項３】 レジンボンド層中にフィラーを含有させ
たことを特徴とする請求項１又は２のワイヤーソー - 【請求項４】 切断面幅が１０ｍｍ以下の被削材の切断
を目的とする請求項１、２又は３記載のワイヤーソー
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10992499A JP2000263452A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 超砥粒ワイヤソー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10992499A JP2000263452A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 超砥粒ワイヤソー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000263452A true JP2000263452A (ja) | 2000-09-26 |
Family
ID=14522578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10992499A Pending JP2000263452A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 超砥粒ワイヤソー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000263452A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011502346A (ja) * | 2007-10-30 | 2011-01-20 | ポール・コーポレーション | 基板材料からウェハ状スライスを製造するための方法及びシステム |
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