JP2001105328A - 高速研削用超砥粒砥石 - Google Patents
高速研削用超砥粒砥石Info
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- JP2001105328A JP2001105328A JP2000224664A JP2000224664A JP2001105328A JP 2001105328 A JP2001105328 A JP 2001105328A JP 2000224664 A JP2000224664 A JP 2000224664A JP 2000224664 A JP2000224664 A JP 2000224664A JP 2001105328 A JP2001105328 A JP 2001105328A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】Ｃ−ＦＲＰ製基台に匹敵する遠心破壊強度を持
ち、しかも超砥粒砥石の製造コストを低減できる高速研
削用超砥粒砥石を提供する 【解決手段】超砥粒砥石の基台をＴｉ合金とする。基台
に用いるＴｉ合金は、好ましくは、Ｔｉ−Ａｌ−Ｖ系合
金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｖ−Ｓｎ系合金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｍｏ−
Ｖ系合金とし、超砥粒層と基台の界面には、超砥粒層の
接合強度を高めるためロウ材層を設ける。なお、基台に
は予め厚み５μｍ以上のＮｉメッキを施しておくのが好
ましい。
ち、しかも超砥粒砥石の製造コストを低減できる高速研
削用超砥粒砥石を提供する 【解決手段】超砥粒砥石の基台をＴｉ合金とする。基台
に用いるＴｉ合金は、好ましくは、Ｔｉ−Ａｌ−Ｖ系合
金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｖ−Ｓｎ系合金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｍｏ−
Ｖ系合金とし、超砥粒層と基台の界面には、超砥粒層の
接合強度を高めるためロウ材層を設ける。なお、基台に
は予め厚み５μｍ以上のＮｉメッキを施しておくのが好
ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ダイヤモンド砥
粒やＣＢＮ砥粒等の超砥粒を用いた高速研削用超砥粒砥
石の改良に関するものである。
粒やＣＢＮ砥粒等の超砥粒を用いた高速研削用超砥粒砥
石の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の超砥粒砥石は、ダイヤモンド砥
粒やＣＢＮ砥粒を含んだ超砥粒層と、その超砥粒層を保
持する基台とから構成されるが、上記の超砥粒層は、そ
れ自体高い硬度と靱性をもち、優れた高速研削性をもっ
ているため超砥粒砥石の基台には超砥粒層を安定して研
削加工に使用できる性能、すなわち、高速回転時の力に
より作用する応力に対して十分な強度をもち、かつ変形
が少なく、しかも変形が均一で、軽量である等の特性が
求められる。このような特性を得るため、最近では上記
基台材料として機械的強度や熱的強度に優れ比重の値の
小さいＣ−ＦＲＰを基台全体またはその一部に用いるこ
とが行われている。例えば、本出願人は特願平４−２３
９４３７号にて、金属製基台表面に炭素繊維を円周およ
び円筒方向に渦巻き状に巻いて積層し、それをエポキシ
樹脂等の樹脂で固めて成形した高速研削用超砥粒砥石の
基台を既に提案している。
粒やＣＢＮ砥粒を含んだ超砥粒層と、その超砥粒層を保
持する基台とから構成されるが、上記の超砥粒層は、そ
れ自体高い硬度と靱性をもち、優れた高速研削性をもっ
ているため超砥粒砥石の基台には超砥粒層を安定して研
削加工に使用できる性能、すなわち、高速回転時の力に
より作用する応力に対して十分な強度をもち、かつ変形
が少なく、しかも変形が均一で、軽量である等の特性が
求められる。このような特性を得るため、最近では上記
基台材料として機械的強度や熱的強度に優れ比重の値の
小さいＣ−ＦＲＰを基台全体またはその一部に用いるこ
とが行われている。例えば、本出願人は特願平４−２３
９４３７号にて、金属製基台表面に炭素繊維を円周およ
び円筒方向に渦巻き状に巻いて積層し、それをエポキシ
樹脂等の樹脂で固めて成形した高速研削用超砥粒砥石の
基台を既に提案している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に基台全体またはその一部をＣ−ＦＲＰで成形した構造
では、確かにその素材自体のもつ特性により基台として
優れた性能をもつことができるが、その反面、超砥粒砥
石の価格が非常に高くなる問題がある。砥石の低価格化
を図る上で、遠心破壊に対する強度がＣ−ＦＲＰに匹敵
する代替材料を選択することが問題となっている。そこ
で、この発明は、Ｃ−ＦＲＰのもつ基台としての優れた
性能である遠心破壊に対する強度を保持しつつ、超砥粒
砥石の価格を大きく引き下げることができる高速研削用
超砥粒砥石を提供することを目的としている。
に基台全体またはその一部をＣ−ＦＲＰで成形した構造
では、確かにその素材自体のもつ特性により基台として
優れた性能をもつことができるが、その反面、超砥粒砥
石の価格が非常に高くなる問題がある。砥石の低価格化
を図る上で、遠心破壊に対する強度がＣ−ＦＲＰに匹敵
する代替材料を選択することが問題となっている。そこ
で、この発明は、Ｃ−ＦＲＰのもつ基台としての優れた
性能である遠心破壊に対する強度を保持しつつ、超砥粒
砥石の価格を大きく引き下げることができる高速研削用
超砥粒砥石を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、円盤状の基台の外周表面に超砥粒層を
固着してなる超砥粒砥石であって、基台がＴｉ合金から
なり、かつ、砥石周速度が１２０ｍ／ｓｅｃ以上の研削
条件下で用いられることを特徴とする高速研削用超砥粒
砥石である。基台をＴｉ合金としているのは、Ｃ−ＦＲ
Ｐにくらべ材料価格が安価であり超砥粒砥石の価格を引
き下げができることである。それだけでなく、遠心破壊
に対する強度の指標である比強度の値が高く、砥石周速
度１２０ｍ／ｓｅｃ以上の高速回転に適した優れた機械
的特性を有するからである。
めに、本発明は、円盤状の基台の外周表面に超砥粒層を
固着してなる超砥粒砥石であって、基台がＴｉ合金から
なり、かつ、砥石周速度が１２０ｍ／ｓｅｃ以上の研削
条件下で用いられることを特徴とする高速研削用超砥粒
砥石である。基台をＴｉ合金としているのは、Ｃ−ＦＲ
Ｐにくらべ材料価格が安価であり超砥粒砥石の価格を引
き下げができることである。それだけでなく、遠心破壊
に対する強度の指標である比強度の値が高く、砥石周速
度１２０ｍ／ｓｅｃ以上の高速回転に適した優れた機械
的特性を有するからである。
【０００５】
【表１】
【０００６】表１は、全体をＴｉ合金とした基台と、全
体を鋼とした基台と、全体をＣ−ＦＲＰとした基台の機
械的特性値を比較したものである。この表１から明らか
なように、遠心破壊に対する強度の指標である比強度
が、全体をＴｉ合金とした基台は、全体を鋼とした基台
よりも高く、全体をＣ−ＦＲＰとした基台と遜色ないこ
とを示している。
体を鋼とした基台と、全体をＣ−ＦＲＰとした基台の機
械的特性値を比較したものである。この表１から明らか
なように、遠心破壊に対する強度の指標である比強度
が、全体をＴｉ合金とした基台は、全体を鋼とした基台
よりも高く、全体をＣ−ＦＲＰとした基台と遜色ないこ
とを示している。
【０００７】そして基台に用いるＴｉ合金は、好ましく
は、Ｔｉ−Ａｌ−Ｖ系合金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｖ−Ｓｎ系合
金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｍｏ−Ｖ系合金であることを特徴とす
るものである。具体的には、Ｔｉ−６Ａｌ−６Ｖ−２Ｓ
ｎ合金、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ合金等を用いることができ
るが、これらに限定されるものではない。
は、Ｔｉ−Ａｌ−Ｖ系合金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｖ−Ｓｎ系合
金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｍｏ−Ｖ系合金であることを特徴とす
るものである。具体的には、Ｔｉ−６Ａｌ−６Ｖ−２Ｓ
ｎ合金、Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ合金等を用いることができ
るが、これらに限定されるものではない。
【０００８】そして基台と、超砥粒層の界面に、ロウ材
層を有することを特徴とするものである。ロウ材層を介
して超砥粒層を設けることにより、高速研削加工に十分
耐えられる超砥粒層と基台の接着強度を得るためであ
る。従来の鋼又はアルミニウム合金からなる基台材料
で、その表面にレジンボンドの超砥粒層を固着するに
は、「レジンボンドは、それ自体の接着性で台金（基
台）に接着する。台金表面に凹凸を設けて接着面積を大
きくし、強い接着剤を塗っておくなどの方法が用いられ
る。」（ダイヤモンド工業協会編集・発行；ダイヤモン
ド工具マニュアル；昭和５４年発行；１８９頁）という
技術が知られている。また、鋼からなる基台材料の表面
にメタルボンドの超砥粒層を接合するには、基台の表面
に予めＣｕメッキを施しておき、メタルボンドの焼結と
同時に基台に接合する技術が知られている。しかしなが
ら、特にメタルボンドをＴｉ合金からなる基台に接合す
るには、直接に接合することができないため、ロウ材層
が必要不可欠である。メタルボンドにて超砥粒層を形成
し、焼結時に基板のＴｉとロウ材成分のＣｕとの反応に
より、十分な接合強度を発揮できない場合には、この反
応を抑制するために、予め基板の表面にＮｉメッキを施
しておくことが好ましい。Ｎｉメッキは、電気メッキま
たは化学メッキのいずれを適用しても良く、Ｎｉメッキ
の厚みは５μｍ以上であることが好ましい。
層を有することを特徴とするものである。ロウ材層を介
して超砥粒層を設けることにより、高速研削加工に十分
耐えられる超砥粒層と基台の接着強度を得るためであ
る。従来の鋼又はアルミニウム合金からなる基台材料
で、その表面にレジンボンドの超砥粒層を固着するに
は、「レジンボンドは、それ自体の接着性で台金（基
台）に接着する。台金表面に凹凸を設けて接着面積を大
きくし、強い接着剤を塗っておくなどの方法が用いられ
る。」（ダイヤモンド工業協会編集・発行；ダイヤモン
ド工具マニュアル；昭和５４年発行；１８９頁）という
技術が知られている。また、鋼からなる基台材料の表面
にメタルボンドの超砥粒層を接合するには、基台の表面
に予めＣｕメッキを施しておき、メタルボンドの焼結と
同時に基台に接合する技術が知られている。しかしなが
ら、特にメタルボンドをＴｉ合金からなる基台に接合す
るには、直接に接合することができないため、ロウ材層
が必要不可欠である。メタルボンドにて超砥粒層を形成
し、焼結時に基板のＴｉとロウ材成分のＣｕとの反応に
より、十分な接合強度を発揮できない場合には、この反
応を抑制するために、予め基板の表面にＮｉメッキを施
しておくことが好ましい。Ｎｉメッキは、電気メッキま
たは化学メッキのいずれを適用しても良く、Ｎｉメッキ
の厚みは５μｍ以上であることが好ましい。
【０００９】本発明に用いるロウ材は、ロウ付け温度が
低く、流動性の高いものが良好で、基台として用いられ
るＴｉ合金だけでなく、特にダイヤモンドとの濡れ性に
優れ、高い固着力が得られるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系活性化
ロウ材が最適である。他に、Ｎｉ−Ｃｒ系ロウ材または
Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ系ロウ材も適用可能である。ロウ材層
を形成するには、ペースト状のロウ材を用いるのが適当
である。ここで、ペースト状ロウ材は、一般にロウ材の
粉末をバインダーで練ったものであり、適度の粘性を有
するので作業がしやすい。実際の作業時には、まず基台
の研削作用面にペースト状のロウ材を塗布し、ロウ材が
乾燥して流動しなくなった時点で炉に入れて加熱し、ロ
ウ材を溶融させる。その後炉中で冷却してロウ材層の形
成が完了する。
低く、流動性の高いものが良好で、基台として用いられ
るＴｉ合金だけでなく、特にダイヤモンドとの濡れ性に
優れ、高い固着力が得られるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系活性化
ロウ材が最適である。他に、Ｎｉ−Ｃｒ系ロウ材または
Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ系ロウ材も適用可能である。ロウ材層
を形成するには、ペースト状のロウ材を用いるのが適当
である。ここで、ペースト状ロウ材は、一般にロウ材の
粉末をバインダーで練ったものであり、適度の粘性を有
するので作業がしやすい。実際の作業時には、まず基台
の研削作用面にペースト状のロウ材を塗布し、ロウ材が
乾燥して流動しなくなった時点で炉に入れて加熱し、ロ
ウ材を溶融させる。その後炉中で冷却してロウ材層の形
成が完了する。
【００１０】ロウ材層の表面に超砥粒層を形成するに
は、ロウ材層の表面をサンドブラスト等により処理して
微小な凹凸を設けて、その表面に超砥粒層を形成すると
ロウ材層と強固な接着力が得られるので好ましい。メタ
ルボンドの場合は、通常６００℃以上の高温で焼結する
ため、ロウ材層の成形を焼結と同時に行うことが可能で
ある。例えば、高速研削用メタルボンド砥石を製作する
には、基台表面にペースト状のＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系活性
化ロウ材を均一に塗布して、乾燥炉に入れて流動しなく
なるまで乾燥させる。乾燥後、基台を金型に組み込み、
これを加熱・加圧してメタルボンドの焼結とロウ材層の
形成を同時に行うことができる。
は、ロウ材層の表面をサンドブラスト等により処理して
微小な凹凸を設けて、その表面に超砥粒層を形成すると
ロウ材層と強固な接着力が得られるので好ましい。メタ
ルボンドの場合は、通常６００℃以上の高温で焼結する
ため、ロウ材層の成形を焼結と同時に行うことが可能で
ある。例えば、高速研削用メタルボンド砥石を製作する
には、基台表面にペースト状のＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系活性
化ロウ材を均一に塗布して、乾燥炉に入れて流動しなく
なるまで乾燥させる。乾燥後、基台を金型に組み込み、
これを加熱・加圧してメタルボンドの焼結とロウ材層の
形成を同時に行うことができる。
【００１１】そして超砥粒層には、ダイヤモンド砥粒、
ＣＢＮ砥粒またはダイヤモンド砥粒とＣＢＮ砥粒の混合
砥粒を含むものであって、その平均粒径が１０μm 〜１
０００μm であることを特徴とするものである。工作物
の種類とその硬度、機械の種類、研削加工条件、要求さ
れる表面粗さ等により、使用する超砥粒の種類、粒度、
集中度を適宜決定する。高速研削用として一般的に用い
られる超砥粒の平均粒径は、５０μm 〜８００μm の範
囲で、集中度は１００以上の高集中度のものが多い傾向
にある。
ＣＢＮ砥粒またはダイヤモンド砥粒とＣＢＮ砥粒の混合
砥粒を含むものであって、その平均粒径が１０μm 〜１
０００μm であることを特徴とするものである。工作物
の種類とその硬度、機械の種類、研削加工条件、要求さ
れる表面粗さ等により、使用する超砥粒の種類、粒度、
集中度を適宜決定する。高速研削用として一般的に用い
られる超砥粒の平均粒径は、５０μm 〜８００μm の範
囲で、集中度は１００以上の高集中度のものが多い傾向
にある。
【００１２】そして超砥粒層は、レジンボンド、メタル
ボンド、電着ボンド、ビトリファイドボンド等の結合材
から選択することができる。工作物の種類とその硬度、
研削条件、要求表面粗さ等により、最適なボンドを選択
することができる。しかし、砥石周速度２００ｍ／ｓｅ
ｃ以上の高速研削加工を行う場合は、高い強度のボンド
材が必要となるのでメタルボンド又は電着ボンドを選択
するのが安全上好ましい。
ボンド、電着ボンド、ビトリファイドボンド等の結合材
から選択することができる。工作物の種類とその硬度、
研削条件、要求表面粗さ等により、最適なボンドを選択
することができる。しかし、砥石周速度２００ｍ／ｓｅ
ｃ以上の高速研削加工を行う場合は、高い強度のボンド
材が必要となるのでメタルボンド又は電着ボンドを選択
するのが安全上好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】発明実施の形態については、実施
例の項で説明する。
例の項で説明する。
【００１４】
【実施例】（実施例１）図１は、実施例の高速研削用超
砥粒砥石の外観図を示すものである。本砥石は切断加工
用であるため、砥石厚みは非常に薄く、それゆえに砥石
フランジで挟み込む構造としている。砥石外径Ｄ＝２５
０ｍｍ、内径ｄ＝２５．４ｍｍ、超砥粒層厚みＴ＝１．
２ｍｍ、基台厚みｔ＝１ｍｍ、砥石フランジ外径ｆ＝２
２０ｍｍ、砥石フランジ厚み（片側）＝１０ｍｍ、ダイ
ヤモンド砥粒平均粒径１８０μm、集中度１５０、メタ
ルボンド組成は、８５Ｃｕ−１５Ｓｎ、基台材料の組成
はＴｉ−６Ａｌ−６Ｖ−２Ｓｎ合金とした。なお、Ｔｉ
合金基台と超砥粒層の境界には、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系活
性化ロウ材層を設けた。本発明の効果を確認するため
に、比較例としては、基台を従来の鋼（ＳＫＤ）と、Ｃ
−ＦＲＰを用いて、砥石周速度２００ｍ／ｓｅｃ、２５
０ｍ／ｓｅｃ、３００ｍ／ｓｅｃ、３５０ｍ／ｓｅｃ、
４００ｍ／ｓｅｃにて回転試験を行い、砥石フランジを
取り除いた時の基台の歪み量Δを３者で比較した。その
測定結果を表２に示す。
砥粒砥石の外観図を示すものである。本砥石は切断加工
用であるため、砥石厚みは非常に薄く、それゆえに砥石
フランジで挟み込む構造としている。砥石外径Ｄ＝２５
０ｍｍ、内径ｄ＝２５．４ｍｍ、超砥粒層厚みＴ＝１．
２ｍｍ、基台厚みｔ＝１ｍｍ、砥石フランジ外径ｆ＝２
２０ｍｍ、砥石フランジ厚み（片側）＝１０ｍｍ、ダイ
ヤモンド砥粒平均粒径１８０μm、集中度１５０、メタ
ルボンド組成は、８５Ｃｕ−１５Ｓｎ、基台材料の組成
はＴｉ−６Ａｌ−６Ｖ−２Ｓｎ合金とした。なお、Ｔｉ
合金基台と超砥粒層の境界には、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系活
性化ロウ材層を設けた。本発明の効果を確認するため
に、比較例としては、基台を従来の鋼（ＳＫＤ）と、Ｃ
−ＦＲＰを用いて、砥石周速度２００ｍ／ｓｅｃ、２５
０ｍ／ｓｅｃ、３００ｍ／ｓｅｃ、３５０ｍ／ｓｅｃ、
４００ｍ／ｓｅｃにて回転試験を行い、砥石フランジを
取り除いた時の基台の歪み量Δを３者で比較した。その
測定結果を表２に示す。
【００１５】
【表２】
【００１６】上記の表２に示すように、本発明のＴｉ合
金製の基台は図２に示す歪みを発生する砥石周速度が、
鋼製基台よりも高く、Ｃ−ＦＲＰ製基台に比べても遜色
ない事を示している。また、Ｔｉ合金製基台の製作コス
トは、Ｃ−ＦＲＰ製基台の約３０％であった。
金製の基台は図２に示す歪みを発生する砥石周速度が、
鋼製基台よりも高く、Ｃ−ＦＲＰ製基台に比べても遜色
ない事を示している。また、Ｔｉ合金製基台の製作コス
トは、Ｃ−ＦＲＰ製基台の約３０％であった。
【００１７】（実施例２）実施例１と基台サイズ、超砥
粒層の仕様は同一で、砥石外径Ｄ＝２５０ｍｍ、内径ｄ
＝２５．４ｍｍ、超砥粒層厚みＴ＝１．２ｍｍ、基台厚
みｔ＝１ｍｍ、砥石フランジ外径ｆ＝２２０ｍｍ、砥石
フランジ厚み（片側）＝１０ｍｍ、ダイヤモンド砥粒平
均粒径１８０μm 、集中度１５０、メタルボンド組成
は、８５Ｃｕ−１５Ｓｎ、基台材料の組成はＴｉ−６Ａ
ｌ−６Ｖ−２Ｓｎ合金とした。なお、基台表面には、予
め厚み５μｍのＮｉメッキを施し、Ｎｉメッキと超砥粒
層の境界には、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系活性化ロウ材層を設
けた。本発明の効果を確認するために、比較例として
は、基台を従来の鋼（ＳＫＤ）と、Ｃ−ＦＲＰを用い
て、砥石周速度２００ｍ／ｓｅｃ、２５０ｍ／ｓｅｃ、
３００ｍ／ｓｅｃ、３５０ｍ／ｓｅｃ、４００ｍ／ｓｅ
ｃにて回転試験を行い、砥石フランジを取り除いた時の
基台の歪み量Δを３者で比較したところ実施例１と同様
の良好な結果が得られた。
粒層の仕様は同一で、砥石外径Ｄ＝２５０ｍｍ、内径ｄ
＝２５．４ｍｍ、超砥粒層厚みＴ＝１．２ｍｍ、基台厚
みｔ＝１ｍｍ、砥石フランジ外径ｆ＝２２０ｍｍ、砥石
フランジ厚み（片側）＝１０ｍｍ、ダイヤモンド砥粒平
均粒径１８０μm 、集中度１５０、メタルボンド組成
は、８５Ｃｕ−１５Ｓｎ、基台材料の組成はＴｉ−６Ａ
ｌ−６Ｖ−２Ｓｎ合金とした。なお、基台表面には、予
め厚み５μｍのＮｉメッキを施し、Ｎｉメッキと超砥粒
層の境界には、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系活性化ロウ材層を設
けた。本発明の効果を確認するために、比較例として
は、基台を従来の鋼（ＳＫＤ）と、Ｃ−ＦＲＰを用い
て、砥石周速度２００ｍ／ｓｅｃ、２５０ｍ／ｓｅｃ、
３００ｍ／ｓｅｃ、３５０ｍ／ｓｅｃ、４００ｍ／ｓｅ
ｃにて回転試験を行い、砥石フランジを取り除いた時の
基台の歪み量Δを３者で比較したところ実施例１と同様
の良好な結果が得られた。
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明は
基台をＴｉ合金としたので、砥石の遠心破壊に対する強
度を保持しつつ、砥石の原価低減を図ることができる。
また、予め厚み５μｍ以上のＮｉメッキを施したＴｉ合
金基台と、超砥粒層との界面に、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系活
性化ロウ材層等を形成することにより、基台と超砥粒層
との接合強度を向上することができ、安全な高速研削加
工を可能にする。
基台をＴｉ合金としたので、砥石の遠心破壊に対する強
度を保持しつつ、砥石の原価低減を図ることができる。
また、予め厚み５μｍ以上のＮｉメッキを施したＴｉ合
金基台と、超砥粒層との界面に、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系活
性化ロウ材層等を形成することにより、基台と超砥粒層
との接合強度を向上することができ、安全な高速研削加
工を可能にする。
【図１】実施例の斜視図を示す。
【図２】基台の歪み量を示す模式図。
１ Ｔｉ合金製基台 ２ フランジ ３ フランジの締め付け穴 Ｄｃ 砥石外径 Ｄｆ フランジの外径 Δ 歪み量
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C063 AA02 AB03 BB02 BB07 BC02 BC03 BC05 BF08 BG01 BG07 BH05 CC02 CC19 EE31 FF11 FF23
Claims (4)
- 【請求項１】円盤状の基台の外周表面に超砥粒層を固着
してなる超砥粒砥石であって、 上記基台がＴｉ合金からなり、かつ、砥石周速度が１２
０ｍ／ｓｅｃ以上の研削条件下で用いられることを特徴
とする高速研削用超砥粒砥石。 - 【請求項２】上記のＴｉ合金は、Ｔｉ−Ａｌ−Ｖ系合
金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｖ−Ｓｎ系合金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｍｏ−
Ｖ系合金であることを特徴とする請求項１記載の高速研
削用超砥粒砥石。 - 【請求項３】上記の基台と、上記の超砥粒層の界面に、
ロウ材層を有することを特徴とする請求項１または２記
載の高速研削用超砥粒砥石。 - 【請求項４】上記の超砥粒層は、ダイヤモンド砥粒、Ｃ
ＢＮ砥粒またはダイヤモンド砥粒とＣＢＮ砥粒の混合砥
粒を含むものであって、 平均粒径が１０μm 〜１０００μm であることを特徴と
する請求項１、２または３記載の高速研削用超砥粒砥
石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000224664A JP3410438B2 (ja) | 1999-08-02 | 2000-07-26 | 高速研削用超砥粒砥石 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-252077 | 1999-08-02 | ||
| JP25207799 | 1999-08-02 | ||
| JP2000224664A JP3410438B2 (ja) | 1999-08-02 | 2000-07-26 | 高速研削用超砥粒砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001105328A true JP2001105328A (ja) | 2001-04-17 |
| JP3410438B2 JP3410438B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=26540529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000224664A Expired - Fee Related JP3410438B2 (ja) | 1999-08-02 | 2000-07-26 | 高速研削用超砥粒砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3410438B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003071727A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-12 | Allied Material Corp | 高速研削加工用砥石フランジおよびそのフランジを使った加工方法 |
| JP2003231061A (ja) * | 2002-02-12 | 2003-08-19 | Noritake Co Ltd | セグメント型砥石車 |
| JP2010235891A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Cci Corp | 制振組成物 |
| CN103586784A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-02-19 | 南京航空航天大学 | 一种超高速磨削用复合材料砂轮 |
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