JP3280639B2 - 超砥粒切断ホイール - Google Patents
超砥粒切断ホイールInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面に、ダ
イヤモンド又は立方晶窒化硼素等の超砥粒を結合材によ
り結合した超砥粒層が、極めて強力に固着され、光学ガ
ラス、セラミックス、人造水晶、及び半導体材料を高速
度送り、深切り込みの過酷な重切断加工に用いても、超
砥粒層が基板から剥離することなく、長期間に亘って極
めて高い性能を発揮する超砥粒切断ホイールに関するも
のである。
イヤモンド又は立方晶窒化硼素等の超砥粒を結合材によ
り結合した超砥粒層が、極めて強力に固着され、光学ガ
ラス、セラミックス、人造水晶、及び半導体材料を高速
度送り、深切り込みの過酷な重切断加工に用いても、超
砥粒層が基板から剥離することなく、長期間に亘って極
めて高い性能を発揮する超砥粒切断ホイールに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイヤモンドやＣＢＮなどの超砥
粒を用いた超砥粒薄刃切断ホイールは超砥粒を含有する
超砥粒層を基板に接合して構成されている。超砥粒層
は、超砥粒と結合材からなる。そして基板材料は主とし
て鋼であり、例えば、炭素工具鋼、合金工具鋼及び高速
度鋼が用いられている。結合材としては、主として以下
の４種類が用いられている。フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、これに炭化珪
素、銅、アルミナ、黒鉛等のフィラーを添加したレジン
ボンド、また、銅、錫、鉄、コバルト及びニッケル等の
合金を主成分としたメタルボンド、ガラス質およびセラ
ミック質等の無機材料を主成分としたビトリファイドボ
ンド、電気メッキおよび化学メッキによって析出した金
属を主成分とした電着ボンド等が用いられている。基板
に超砥粒層を接合するには、基板上に超砥粒層を成形す
る方法と、成形した超砥粒層を基板に接合する方法があ
るが超砥粒薄刃切断ホイールの場合は、ほとんど前者の
方法が採られる。レジンボンドの場合は、基板の外周部
に凹凸を設けて接着面積を大きくし、その表面に強力な
接着剤を塗っておけばレジンボンドそれ自体の接着性で
基板に接合することができる。メタルボンドの場合は、
予め基板に銅めっきを施しておき、メタルボンドの焼結
時に発生する溶解成分が銅めっきに溶着し、焼結と同時
に基板に超砥粒層を接合することができる。電着ボンド
は基板上にニッケルめっきを析出させ、それと同時に超
砥粒を固着することができる。超砥粒切断ホイールがよ
く用いられる工作物としては、磁性材料、光学ガラス、
セラミックス、半導体材料などがあり、これらを加工す
る際には高精度で高能率な加工が要求される。特に、加
工精度に対する要求はますます厳しくなってきており、
数μｍの精度を満足しなければならない。そこで基板に
求められる重要な特性は、大きな研削応力に対しても基
板の歪みの発生量が少ないことである。この超砥粒切断
ホイールにおいて、特に基板の薄いものについては、研
削応力に対する歪みの少ない優れた特性を有する、モリ
ブデンとタングステンの固溶体の炭化物（ＭｏＸ・
ＷＹ）Ｃ、（Ｘ＋Ｙ＝１）、またはタングステンの炭化
物を硬質相として含む硬質材料からなる基板が適用され
るようになった。しかしながら、これらの基板は基板材
料として優れた物理的特性を有するものの、基板と超砥
粒層を接合することが困難であった。
粒を用いた超砥粒薄刃切断ホイールは超砥粒を含有する
超砥粒層を基板に接合して構成されている。超砥粒層
は、超砥粒と結合材からなる。そして基板材料は主とし
て鋼であり、例えば、炭素工具鋼、合金工具鋼及び高速
度鋼が用いられている。結合材としては、主として以下
の４種類が用いられている。フェノール樹脂、ポリイミ
ド樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、これに炭化珪
素、銅、アルミナ、黒鉛等のフィラーを添加したレジン
ボンド、また、銅、錫、鉄、コバルト及びニッケル等の
合金を主成分としたメタルボンド、ガラス質およびセラ
ミック質等の無機材料を主成分としたビトリファイドボ
ンド、電気メッキおよび化学メッキによって析出した金
属を主成分とした電着ボンド等が用いられている。基板
に超砥粒層を接合するには、基板上に超砥粒層を成形す
る方法と、成形した超砥粒層を基板に接合する方法があ
るが超砥粒薄刃切断ホイールの場合は、ほとんど前者の
方法が採られる。レジンボンドの場合は、基板の外周部
に凹凸を設けて接着面積を大きくし、その表面に強力な
接着剤を塗っておけばレジンボンドそれ自体の接着性で
基板に接合することができる。メタルボンドの場合は、
予め基板に銅めっきを施しておき、メタルボンドの焼結
時に発生する溶解成分が銅めっきに溶着し、焼結と同時
に基板に超砥粒層を接合することができる。電着ボンド
は基板上にニッケルめっきを析出させ、それと同時に超
砥粒を固着することができる。超砥粒切断ホイールがよ
く用いられる工作物としては、磁性材料、光学ガラス、
セラミックス、半導体材料などがあり、これらを加工す
る際には高精度で高能率な加工が要求される。特に、加
工精度に対する要求はますます厳しくなってきており、
数μｍの精度を満足しなければならない。そこで基板に
求められる重要な特性は、大きな研削応力に対しても基
板の歪みの発生量が少ないことである。この超砥粒切断
ホイールにおいて、特に基板の薄いものについては、研
削応力に対する歪みの少ない優れた特性を有する、モリ
ブデンとタングステンの固溶体の炭化物（ＭｏＸ・
ＷＹ）Ｃ、（Ｘ＋Ｙ＝１）、またはタングステンの炭化
物を硬質相として含む硬質材料からなる基板が適用され
るようになった。しかしながら、これらの基板は基板材
料として優れた物理的特性を有するものの、基板と超砥
粒層を接合することが困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決するためになされたものである。すなわち、モ
リブデンとタングステンの固溶体の炭化物（ＭｏＸ・Ｗ
Ｙ）Ｃ、（Ｘ＋Ｙ＝１）、またはタングステンの炭化物
を硬質相として含む硬質材料からなる基板と超砥粒層を
強固に接合することにある。
点を解決するためになされたものである。すなわち、モ
リブデンとタングステンの固溶体の炭化物（ＭｏＸ・Ｗ
Ｙ）Ｃ、（Ｘ＋Ｙ＝１）、またはタングステンの炭化物
を硬質相として含む硬質材料からなる基板と超砥粒層を
強固に接合することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の超砥粒切断ホイ
ールは、モリブデンとタングステンの固溶体の炭化物
（ＭｏＸ・ＷＹ）Ｃ、（Ｘ＋Ｙ＝１）、またはタングス
テンの炭化物を硬質相として含む硬質材料からなる円板
状の基板表面に、ニッケルめっき層が形成され、前記ニ
ッケルめっき層の表面に銅めっき層が形成され、さらに
前記銅めっき層の表面に超砥粒層を有することを特徴と
するものである。ここで、ニッケルめっき層および銅め
っき層は、超砥粒層の接合される部分だけでなく、基板
全面にわたって形成されていてもよい。
ールは、モリブデンとタングステンの固溶体の炭化物
（ＭｏＸ・ＷＹ）Ｃ、（Ｘ＋Ｙ＝１）、またはタングス
テンの炭化物を硬質相として含む硬質材料からなる円板
状の基板表面に、ニッケルめっき層が形成され、前記ニ
ッケルめっき層の表面に銅めっき層が形成され、さらに
前記銅めっき層の表面に超砥粒層を有することを特徴と
するものである。ここで、ニッケルめっき層および銅め
っき層は、超砥粒層の接合される部分だけでなく、基板
全面にわたって形成されていてもよい。
【０００５】そして硬質材料は、硬質相を結合する結合
相を５重量％以上含み、結合相は、鉄、コバルト、ニッ
ケルおよびこれらの合金からなる群より選ばれた１種類
以上を含むものを特徴とするものである。硬質材料の例
としては、（Ｍｏ０．７・Ｗ０．３）Ｃ−Ｃｏ−Ｎｉ系
合金、ＷＣ−Ｃｏ系合金、ＷＣ−ＴｉＣ−ＴａＣ−Ｃｏ
系合金、ＷＣ−ＴａＣ−Ｃｏ系合金、ＷＣ−ＮｂＣ−Ｃ
ｏ系合金、ＷＣ−Ｎｉ系合金が適用可能ある。ここで、
モリブデン−タングステンの複合炭化物とは（ＭｏＸ・
ＷＹ）Ｃ、（Ｘ＋Ｙ＝１）で示され、モリブデンとタン
グステンの固溶体を炭化させたもので極めて高硬度の物
質である。十分な硬度を満足するためには、モリブデン
の含有率が６０原子％以上であることが必要であり、６
８原子％以上であることが好ましい。複合炭化物の製法
について述べると、例えば、タングステンのアンモニウ
ム塩溶液とモリブデンのアンモニウム塩溶液を混合し
て、タングステンとモリブデンのパラ塩を共析させる
か、硝酸または塩酸にてＷＯ３もＭｏＯ３も共沈させる
かによって微細混合した酸化物粉末を得て、これを還元
してモリブデンとタングステンの各組成からなる合金粉
末を得る。この合金粉末に炭素粉末を混合して１４００
度以上の温度で炭化し（Ｍｏ・Ｗ）Ｃを得る。結合相に
適用できる金属は鉄、コバルト、ニッケルおよびこれら
の合金のほか、銅、錫なども用いることができるが、コ
バルト、ニッケルのうちいずれかひとつ、若しくは両者
を用いることが好ましい。結合相の金属の含有率は少な
くとも５重量％以上必要であり、好ましくは８重量％以
上含有させる。
相を５重量％以上含み、結合相は、鉄、コバルト、ニッ
ケルおよびこれらの合金からなる群より選ばれた１種類
以上を含むものを特徴とするものである。硬質材料の例
としては、（Ｍｏ０．７・Ｗ０．３）Ｃ−Ｃｏ−Ｎｉ系
合金、ＷＣ−Ｃｏ系合金、ＷＣ−ＴｉＣ−ＴａＣ−Ｃｏ
系合金、ＷＣ−ＴａＣ−Ｃｏ系合金、ＷＣ−ＮｂＣ−Ｃ
ｏ系合金、ＷＣ−Ｎｉ系合金が適用可能ある。ここで、
モリブデン−タングステンの複合炭化物とは（ＭｏＸ・
ＷＹ）Ｃ、（Ｘ＋Ｙ＝１）で示され、モリブデンとタン
グステンの固溶体を炭化させたもので極めて高硬度の物
質である。十分な硬度を満足するためには、モリブデン
の含有率が６０原子％以上であることが必要であり、６
８原子％以上であることが好ましい。複合炭化物の製法
について述べると、例えば、タングステンのアンモニウ
ム塩溶液とモリブデンのアンモニウム塩溶液を混合し
て、タングステンとモリブデンのパラ塩を共析させる
か、硝酸または塩酸にてＷＯ３もＭｏＯ３も共沈させる
かによって微細混合した酸化物粉末を得て、これを還元
してモリブデンとタングステンの各組成からなる合金粉
末を得る。この合金粉末に炭素粉末を混合して１４００
度以上の温度で炭化し（Ｍｏ・Ｗ）Ｃを得る。結合相に
適用できる金属は鉄、コバルト、ニッケルおよびこれら
の合金のほか、銅、錫なども用いることができるが、コ
バルト、ニッケルのうちいずれかひとつ、若しくは両者
を用いることが好ましい。結合相の金属の含有率は少な
くとも５重量％以上必要であり、好ましくは８重量％以
上含有させる。
【０００６】そして、ニッケルめっき層の厚みが１μｍ
〜１００μｍ、かつ銅めっきの厚みが１μｍ〜１００μ
ｍであることを特徴とするものである。ニッケルめっき
層の厚みは好ましくは２μｍ〜８０μｍ、より好ましく
は５μｍ〜５０μｍの範囲で適宜決定する。また、銅め
っき層の厚みは好ましくは２μｍ〜７０μｍ、より好ま
しくは５μｍ〜５０μｍの範囲で適宜決定する。
〜１００μｍ、かつ銅めっきの厚みが１μｍ〜１００μ
ｍであることを特徴とするものである。ニッケルめっき
層の厚みは好ましくは２μｍ〜８０μｍ、より好ましく
は５μｍ〜５０μｍの範囲で適宜決定する。また、銅め
っき層の厚みは好ましくは２μｍ〜７０μｍ、より好ま
しくは５μｍ〜５０μｍの範囲で適宜決定する。
【０００７】そして、基板の外径はΦ３０ｍｍ以上Φ３
００ｍｍ以下、厚みは０．１ｍｍ以上４．０ｍｍ以下で
あることを特徴とするものである。本発明は、基板のサ
イズに限定されることはない。磁性材料、光学ガラス、
セラミックス、人造水晶、及び半導体材料に精密切断に
用いられる超砥粒切断ホイールのサイズから上記の数値
限定をしたものである。特によく使われる基板のサイズ
は、外径Φ５０ｍｍ〜２５０ｍｍ、厚み０．３ｍｍ〜３
ｍｍのものである。
００ｍｍ以下、厚みは０．１ｍｍ以上４．０ｍｍ以下で
あることを特徴とするものである。本発明は、基板のサ
イズに限定されることはない。磁性材料、光学ガラス、
セラミックス、人造水晶、及び半導体材料に精密切断に
用いられる超砥粒切断ホイールのサイズから上記の数値
限定をしたものである。特によく使われる基板のサイズ
は、外径Φ５０ｍｍ〜２５０ｍｍ、厚み０．３ｍｍ〜３
ｍｍのものである。
【０００８】そして、超砥粒層は、ダイヤモンド砥粒、
立方晶窒化ホウ素砥粒、またはこれらの混合砥粒を含む
ことを特徴とするものである。工作物の種類、および加
工条件により超砥粒の種類、粒度、集中度、混合割合を
適宜決定する。例えば、フェライト、ガラスなどの一般
的な切断加工用としては、粒度＃８０〜＃２００のダイ
ヤモンド砥粒を用い、集中度は５０〜１５０の範囲に設
定されることが多い。
立方晶窒化ホウ素砥粒、またはこれらの混合砥粒を含む
ことを特徴とするものである。工作物の種類、および加
工条件により超砥粒の種類、粒度、集中度、混合割合を
適宜決定する。例えば、フェライト、ガラスなどの一般
的な切断加工用としては、粒度＃８０〜＃２００のダイ
ヤモンド砥粒を用い、集中度は５０〜１５０の範囲に設
定されることが多い。
【０００９】そして、超砥粒層は、超砥粒と、レジンボ
ンド、メタルボンド、ビトリファイドボンド、電着ボン
ドのいずれかひとつの結合材を含むことを特徴とするも
のである。銅めっきの表面に上記の４種類の結合材を接
合するのは容易である。レジンボンド、メタルボンドを
接合するのに適しており、特に、表面の銅めっきにシア
ン化銅めっきを施しておけば、メタルボンドを強固に接
合することが可能である。
ンド、メタルボンド、ビトリファイドボンド、電着ボン
ドのいずれかひとつの結合材を含むことを特徴とするも
のである。銅めっきの表面に上記の４種類の結合材を接
合するのは容易である。レジンボンド、メタルボンドを
接合するのに適しており、特に、表面の銅めっきにシア
ン化銅めっきを施しておけば、メタルボンドを強固に接
合することが可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】発明実施の形態については、実施
例の項で説明する。
例の項で説明する。
【００１１】
【実施例】（基板素材の準備）外径Φ１００ｍｍ、厚み
０．５ｍｍ、孔径Φ３９ｍｍのＷＣ−Ｃｏ系合金製の素
材を準備した。 （基板の仕上げ加工）外径、厚み、孔をダイヤモンドホ
イールにて研削加工して外径Φ９４ｍｍ、厚み０．３ｍ
ｍ、孔径４０ｍｍに仕上げた。 （アルカリ脱脂）基板に付着している研削油剤を除去す
るため、苛性ソーダと炭酸ソーダを主としたアルカリ脱
脂液に基板を浸漬し、振動を加えて脱脂した。 （陰極電解脱脂）前工程のものを水洗した後、水酸化ナ
トリウム、オルソケイ酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、
リン酸ナトリウムからなる洗浄液で電流密度５Ａ／ｄｍ
２液温６０℃、電解時間１分で脱脂をおこなった。 （エッチング）前工程のものを水洗した後、エッチング
用溶液でエッチングを行った。電流密度０．３Ａ／ｄｍ
２、液温５０度、浸漬時間１０分。 （酸処理）前工程のものを水洗した後、塩酸の２０％水
溶液に２０秒間浸漬した。 （Ｎｉストライクめっき）塩酸ニッケル浴にて、電流密
度１５Ａ／ｄｍ２、浸漬時間３０分の条件で行った。 （電解ニッケルめっき）さらに電解ニッケルめっきで肉
盛りする。このめっき完了後、８００℃〜１０００℃の
真空中で熱処理を行うと基板とニッケルめっき層の密着
力がより強力になる。 （シアン化銅めっき）下地めっきを３〜５μｍ行った。 （硫酸銅めっき）肉盛りめっきを１０〜１５μｍ行っ
た。 （酸化防止処理）石鹸水で処理した。これで基板の処理
が完了した。 （メタルボンドとダイヤモンド砥粒の混合）８０Ｃｕ−
２０Ｓｎからなるメタルボンド粉末に粒度＃２００（平
均粒径７６μｍ）のダイヤモンド砥粒を集中度１００に
なるようにボールミルで乾式混合した。 （成形・焼結）ダイヤモンド砥粒とメタルボンドの混合
粉末を成形用金型に充填し、ホットプレス法により、基
板の外周縁に固着した。 （ツルーイング・ドレッシング）ダイヤモンド層をツル
ーイング・ドレッシングして本発明のダイヤモンド切断
ホイールを完成させた。サイズはΦ１００ｍｍ−０．４
ｔ−３ｘ−４０Ｈ、仕様は、ＳＤ２００−１００−ＭＢ
である。 （切断テストによる性能評価）本発明の切断ホイールを
用いて、フェライトをホイール周速度４０ｍ／秒送り速
度３０ｍｍ／秒で切断加工を行ったが、切れ味・切断精
度ともに良好で、長期間使用してもダイヤモンド層が基
板から剥離することはなかった。
０．５ｍｍ、孔径Φ３９ｍｍのＷＣ−Ｃｏ系合金製の素
材を準備した。 （基板の仕上げ加工）外径、厚み、孔をダイヤモンドホ
イールにて研削加工して外径Φ９４ｍｍ、厚み０．３ｍ
ｍ、孔径４０ｍｍに仕上げた。 （アルカリ脱脂）基板に付着している研削油剤を除去す
るため、苛性ソーダと炭酸ソーダを主としたアルカリ脱
脂液に基板を浸漬し、振動を加えて脱脂した。 （陰極電解脱脂）前工程のものを水洗した後、水酸化ナ
トリウム、オルソケイ酸ナトリウム、炭酸ナトリウム、
リン酸ナトリウムからなる洗浄液で電流密度５Ａ／ｄｍ
２液温６０℃、電解時間１分で脱脂をおこなった。 （エッチング）前工程のものを水洗した後、エッチング
用溶液でエッチングを行った。電流密度０．３Ａ／ｄｍ
２、液温５０度、浸漬時間１０分。 （酸処理）前工程のものを水洗した後、塩酸の２０％水
溶液に２０秒間浸漬した。 （Ｎｉストライクめっき）塩酸ニッケル浴にて、電流密
度１５Ａ／ｄｍ２、浸漬時間３０分の条件で行った。 （電解ニッケルめっき）さらに電解ニッケルめっきで肉
盛りする。このめっき完了後、８００℃〜１０００℃の
真空中で熱処理を行うと基板とニッケルめっき層の密着
力がより強力になる。 （シアン化銅めっき）下地めっきを３〜５μｍ行った。 （硫酸銅めっき）肉盛りめっきを１０〜１５μｍ行っ
た。 （酸化防止処理）石鹸水で処理した。これで基板の処理
が完了した。 （メタルボンドとダイヤモンド砥粒の混合）８０Ｃｕ−
２０Ｓｎからなるメタルボンド粉末に粒度＃２００（平
均粒径７６μｍ）のダイヤモンド砥粒を集中度１００に
なるようにボールミルで乾式混合した。 （成形・焼結）ダイヤモンド砥粒とメタルボンドの混合
粉末を成形用金型に充填し、ホットプレス法により、基
板の外周縁に固着した。 （ツルーイング・ドレッシング）ダイヤモンド層をツル
ーイング・ドレッシングして本発明のダイヤモンド切断
ホイールを完成させた。サイズはΦ１００ｍｍ−０．４
ｔ−３ｘ−４０Ｈ、仕様は、ＳＤ２００−１００−ＭＢ
である。 （切断テストによる性能評価）本発明の切断ホイールを
用いて、フェライトをホイール周速度４０ｍ／秒送り速
度３０ｍｍ／秒で切断加工を行ったが、切れ味・切断精
度ともに良好で、長期間使用してもダイヤモンド層が基
板から剥離することはなかった。
【００１２】表１に、ニッケルめっきと銅めっきを施し
た実施例１、ニッケルめっき後に熱処理し銅めっきを施
した実施例２、従来例としてニッケルめっきのみの場合
と銅めっきのみの場合における、それぞれの接合強度の
比較を行ったものである。従来例に比較し、接合強度が
著しく向上していることがわかる。
た実施例１、ニッケルめっき後に熱処理し銅めっきを施
した実施例２、従来例としてニッケルめっきのみの場合
と銅めっきのみの場合における、それぞれの接合強度の
比較を行ったものである。従来例に比較し、接合強度が
著しく向上していることがわかる。
【００１３】
【発明の効果】本発明の超砥粒切断ホイールは、以上に
説明したように、基板と超砥粒層の固着力が極めて強力
なので、高速度送り、深切り込みの過酷な条件下でも、
超砥粒層が基板から剥離することなく、長期間に亘って
高性能を発揮する。
説明したように、基板と超砥粒層の固着力が極めて強力
なので、高速度送り、深切り込みの過酷な条件下でも、
超砥粒層が基板から剥離することなく、長期間に亘って
高性能を発揮する。
【図１】一実施例の外観斜視図である。
【図２】一実施例の断面模式図である。
【図３】一実施例の超砥粒層の断面模式図である。
【図４】他の実施例の超砥粒層の断面模式図である。
Ｐ 超砥粒切断ホイール １ 超砥粒層 ２ 基板 ３ ニッケルめっき層 ４ 銅めっき層
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 3/00 310 B24D 3/00 320 B24D 5/12
Claims (6)
- 【請求項１】モリブデンとタングステンの固溶体の炭化
物（ＭｏＸ・ＷＹ）Ｃ（Ｘ＋Ｙ＝１）、またはタングス
テンの炭化物を硬質相として含む硬質材料からなる円板
状の基板表面に形成されたニッケルめっき層と、 前記ニッケルめっき層の表面に形成された、シアン化銅
めっきの下地めっきと硫酸銅めっきの肉盛りめっきから
なる銅めっき層と、 さらに前記銅めっき層の表面に形成された、超砥粒層を
有することを特徴とする超砥粒切断ホイール。 - 【請求項２】前記硬質材料は、前記硬質相を結合する結
合相を５重量％以上含み、前記結合相は、鉄、コバル
ト、ニッケルおよびこれらの合金からなる群より選ばれ
た１種類以上を含む、請求項１記載の超砥粒切断ホイー
ル。 - 【請求項３】前記ニッケルめっき層の厚みが１μm 〜１
００μm 、かつ銅めっきの厚みが1μm 〜１００μmであ
ることを特徴とする請求項１または２記載の超砥粒切断
ホイール。 - 【請求項４】前記基板の外径はΦ３０ｍｍ以上Φ３００
ｍｍ以下、厚みは０．１ｍｍ以上４．０ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１、２または３記載の超砥粒切
断ホイール。 - 【請求項５】前記超砥粒層は、ダイヤモンド砥粒、立方
晶窒化ホウ素砥粒またはこれらの混合砥粒を含むことを
特徴とする請求項１、２、３または４記載の超砥粒切断
ホイール。 - 【請求項６】前記超砥粒層は、超砥粒と、レジンボン
ド、メタルボンド、ビトリファイドボンド、電着ボンド
のいずれかひとつの結合材を含むことを特徴とする請求
項１、２、３、４または５記載の超砥粒切断ホイール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21768099A JP3280639B2 (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 超砥粒切断ホイール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21768099A JP3280639B2 (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 超砥粒切断ホイール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001009729A JP2001009729A (ja) | 2001-01-16 |
| JP3280639B2 true JP3280639B2 (ja) | 2002-05-13 |
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ID=16708044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21768099A Expired - Fee Related JP3280639B2 (ja) | 1999-06-25 | 1999-06-25 | 超砥粒切断ホイール |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012056012A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Disco Corp | 切削砥石 |
| JP2012086291A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Disco Corp | 切削砥石 |
-
1999
- 1999-06-25 JP JP21768099A patent/JP3280639B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001009729A (ja) | 2001-01-16 |
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