JP2001129822A - ダイシング装置及びそのカーフチェック方法並びにカーフチェックシステム - Google Patents

ダイシング装置及びそのカーフチェック方法並びにカーフチェックシステム

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JP2001129822A JP31660599A JP31660599A JP2001129822A JP 2001129822 A JP2001129822 A JP 2001129822A JP 31660599 A JP31660599 A JP 31660599A JP 31660599 A JP31660599 A JP 31660599A JP 2001129822 A JP2001129822 A JP 2001129822A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】正確なカーフチェックを実施することができる
ダイシング装置及びそのカーフチェック方法並びにカー
フチェックシステムを提供する。 【解決手段】第1ブレード20Aと第2ブレード20B
とを備えたツインスピンドルダイサにおいて、第1ブレ
ード20Aで未切削のストリートS5 を切削するととも
に第2ブレード20Bで未切削のストリートS6 を切削
し、その切削された溝G5 、g6 をカーフチェックす
る。この方法によれば、第2ブレード20Aで形成した
溝g6 が、第1ブレード20Aで形成した溝g5 に重な
ることがないので、正確に両ブレードのカーフチェック
を実施することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシング装置及
びそのカーフチェック方法並びにカーフチェックシステ
ムに係り、特にブレードが装着される主軸スピンドルを
2本備えたダイシング装置及びそのカーフチェック方法
並びにカーフチェックシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】ダイシング装置は、外周部に砥粒が固着
された極薄外周刃(以下、「ブレード」という。)によ
ってウェーハを賽の目状に切断する装置であるが、この
ダイシング装置のブレードは使用により磨耗し、切断面
にチッピングが生じたり、熱変形の影響を受けて切削溝
の位置がストリート(パターン描画されたウェーハのチ
ップとチップの間にある直線状の境界線をいう。ウェー
ハは、このストリートに沿って切断される。)の中心か
らズレたりする。このためダイシング装置では、あらか
じめ設定されたタイミングでブレードのカーフチェック
を実施するようにしている。すなわち、ブレードで切削
された溝(カーフ)をカメラで撮像し、その画像データ
を画像処理することによって、あるいは目視によってカ
ーフ位置やカーフ幅、チッピングの有無等を計測してい
る。
【0003】ところで、上記のダイシング装置には、主
軸スピンドル(ブレードが装着されるスピンドル)が1
本だけで構成されているものと、2本で構成されている
もの(以下、「ツインスピンドルダイサ」という。)と
がある。そして、さらにツインスピンドルダイサには、
2つのブレードで一度に2本のストリートを切断する方
式のものと、ステップカット方式、すなわち第1のブレ
ードでストリートに沿って所定深さの溝を切削し、その
後、第2のブレードでその溝内を切削することにより、
ウェーハをストリートに沿って切断する方式のものとが
ある。
【0004】そして、従来、ステップカット方式を採用
するツインスピンドルダイサでは、次のようにして2つ
のブレードのカーフチェックを行っていた。すなわち、
まず、第1のブレードでストリートに沿ってウェーハを
所定深さ切削し、その切削された溝を検査して第1のブ
レードのカーフチェックを実施する。次いで、その第1
のブレードで切削した溝内を第2のブレードで切削し、
その第2のブレードで切削した溝を検査して第2のブレ
ードのカーフチェックを実施する。
【0005】このように従来は通常の切削時と同じ手順
でカーフチェック用の溝を切削し、その切削された溝を
検査することによって、各ブレードのカーフチェックを
実施していた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法でカーフチェックを実施すると、図8(a)で示す
ように、第2のブレードで加工した溝gが第1のブレー
ドで加工した溝Gに重なってしまうため、画像処理を用
いたカーフチェックが極めて困難であるという欠点があ
る。特に、第1ブレードと第2ブレードとが同じ幅で形
成されている場合には、同図(b)に示すように、第1
ブレードで加工した溝G1 と第2ブレードで加工した溝
2 との識別ができず、正確な補正量、評価値が得られ
ないという欠点がある。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、正確にカーフチェックすることができるダイ
シング装置及びそのカーフチェック方法並びにカーフチ
ェックシステムを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は前
記目的を達成するために、第1ブレードと第2ブレード
とを備え、第1ブレードでストリートに沿ってウェーハ
を所定深さ切削し、その切削した溝内を第2ブレードで
切削することにより、ウェーハをストリートに沿って切
断するダイシング装置において、前記各ブレードのカー
フチェックを実施するにあたり、カーフチェックの実行
タイミングと実行位置とを各ブレードごとに管理するこ
とを特徴とする。
【0009】本発明によれば、カーフチェックの実行タ
イミングと実行位置とを各ブレードごとに各々独立して
設定できるため、各ブレードごとに最適のタイミング、
最適の位置でカーフチェックを実行できる。
【0010】請求項2に係る発明は前記目的を達成する
ために、第1ブレードと第2ブレードとを備え、第1ブ
レードでストリートに沿ってウェーハを所定深さ切削
し、その切削した溝内を第2ブレードで切削することに
より、ウェーハをストリートに沿って切断するダイシン
グ装置において、未切削のストリートに沿ってウェーハ
を第2ブレードで所定深さ切削し、その切削された溝を
検査して第2ブレードのカーフチェックを実施すること
を特徴とする。
【0011】本発明によれば、第2ブレードのカーフチ
ェックを実施する場合は、第2ブレードで未切削のスト
リートを所定深さ切削し、その切削された溝に対してカ
ーフチェックを実施する。したがって、第2ブレードで
切削した溝が第1ブレードで切削した溝に重なることは
なく、正確に第2ブレードのカーフチェックを実施する
ことができる。
【0012】請求項3に係る発明は前記目的を達成する
ために、第1ブレードと第2ブレードとを備え、第1ブ
レードでストリートに沿ってウェーハを所定深さ切削
し、その切削した溝内を第2ブレードで切削することに
より、ウェーハをストリートに沿って切断するダイシン
グ装置において、未切削のストリートに沿ってウェーハ
を第1ブレードで所定深さ切削するとともに、未切削の
ストリートに沿ってウェーハを第2ブレードで所定深さ
切削し、その切削された2本の溝を検査して、第1ブレ
ードと第2ブレードとのカーフチェックを実施すること
を特徴とする。
【0013】本発明によれば、第1ブレードと第2ブレ
ードとで異なるストリートを切削してカーフチェックを
実施するので、第2ブレードで形成した溝が第1ブレー
ドで形成した溝に重なることがない。したがって、正確
に両ブレードのカーフチェックを実施することができ
る。
【0014】また、請求項4に係る発明は、前記目的を
達成するために、請求項2又は3記載のダイシング装置
のカーフチェック方法において、カーフチェック時に第
2ブレードで切削する溝の深さは、第1ブレードで切削
する溝の深さよりも浅く形成し、カーフチェック終了後
は、前記第2ブレードで切削した溝の上からストリート
に沿ってウェーハを第1ブレードで所定深さ切削し、そ
の第1ブレードで切削した溝内を第2ブレードで再び切
削することにより、ウェーハをストリートに沿って切断
することを特徴とする。
【0015】本発明によれば、カーフチェック時に第2
ブレードで切削する溝の深さを第1ブレードで切削する
溝の深さよりも浅くする。これにより、カーフチェック
後、その第2ブレードで切削した溝の上から第1ブレー
ドで切削しても、第2ブレードで形成した溝の跡は残ら
ず、通常どおりの切削作業を行うことができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係るダイシング装置及びそのカーフチェック方法並びに
カーフチェックシステムについて説明する。
【0017】図1は、本発明が適用されるツインスピン
ドルダイサの構成を示す平面図である。
【0018】同図に示すようにツインスピンドルダイサ
10は、ウェーハWを保持するウェーハテーブル12
と、そのウェーハテーブル12に保持されたウェーハW
を切削する一対の切削ユニット14A、14Bと、ウェ
ーハWを撮像する一対の撮像ユニット16A、16B
と、制御装置(不図示)とから構成されている。
【0019】ウェーハテーブル12は、円盤状に形成さ
れており、ウェーハWの裏面を真空吸着して保持する。
このウェーハテーブル12は、図示しない送り機構に駆
動されることにより図中X軸方向に沿って往復移動す
る。また、このウェーハテーブル12は、図示しない回
転駆動機構に駆動されることにより中心軸(θ軸)回り
に回転する。
【0020】なお、ウェーハWはウェーハフレーム(不
図示)にマウントされた状態でウェーハテーブル12に
保持される。すなわち、ウェーハWは、ウェーハフレー
ムに貼られたウェーハシートに貼り付けられた状態でウ
ェーハテーブル12に保持される。
【0021】切削ユニット14A、14Bは、それぞれ
ウェーハWを切削するブレード20A、20Bを備えて
おり、各ブレード20A、20Bは、それぞれ主軸モー
タ22A、22Bの主軸スピンドル22a、22bに連
結されている。この切削ユニット14A、14Bは、ス
ピンドル移動機構に駆動されることにより、図中Y軸方
向及びZ軸方向に個別に移動する。
【0022】スピンドル移動機構は、図2に示すように
一対のYキャリッジ24A、24Bを備えている。この
一対のYキャリッジ24A、24Bは、共にY軸方向に
沿って配設されたガイドレール26、26にスライド自
在に設けられている。そして、図示しないスライド駆動
手段(たとえばリニアモータなど)に駆動されることに
より、図中Y軸方向に沿って個別にスライドする。
【0023】各Yキャリッジ24A、24Bには、それ
ぞれ図示しないリニアガイドと駆動手段とからなるZ軸
方向移動機構28A、28Bが設置されており、各Z軸
方向移動機構28A、28Bは、Zキャリッジ30A、
30Bを図中Z軸方向に沿って駆動する。このZキャリ
ッジ30A、30Bの先端部にはモータブラケット32
A、32Bが取り付けられており、このモータブラケッ
ト32A、32Bに前記主軸モータ22A、22Bが取
り付けられている。
【0024】スピンドル移動機構は、以上のように構成
され、このスピンドル移動機構に駆動されることによ
り、各切削ユニット14A、14Bは、図中Y軸方向及
びZ軸方向に移動する。すなわち、各切削ユニット14
A、14Bは、キャリッジ24A、24Bをガイドレー
ル26、26に沿ってスライドさせることによりY軸方
向に沿って移動し、Z軸方向移動機構28A、28Bの
Zキャリッジ30A、30Bの移動によりZ軸方向に沿
って移動する(上下動する)。そして、このように移動
する切削ユニット14A、14Bは、Y軸方向に沿って
移動することにより切削ピッチが可変し、Z軸方向に沿
って移動することにより切削切込み量が可変する。
【0025】撮像ユニット16A、16Bは、ITVカ
メラ34A、34Bを備えている。ITVカメラ34
A、34Bは、図1に示すように、カメラホルダ36
A、36Bに保持されており、カメラホルダ36A、3
6Bはモータブラケット32A、32Bに固定されてい
る。このITVカメラ34A、34Bは、ウェーハテー
ブル12に保持されたウェーハWの上面を撮像し、その
画像データを画像処理装置38に出力する。画像処理装
置38は、得られた画像データを画像処理してブレード
20A、20Bで切削された切削溝(カーフ)のカーフ
チェックを実施する。すなわち、ブレード20A、20
Bで切削されたカーフのカーフ位置、カーフ幅、チッピ
ングの有無等を計測する。
【0026】制御装置は、ウェーハテーブル12と切削
ユニット14A、14Bの駆動を制御する。この制御装
置は、あらかじめ設定された切削パターンに従ってウェ
ーハテーブル12と切削ユニット14A、14Bとを制
御し、ウェーハテーブル12に保持されたウェーハWを
ストリートに沿って切削する。また、あらかじめ設定さ
れたタイミング若しくはオペレータからの指示に応じて
カーフチェックを実施する。
【0027】次に、前記のごとく構成されたツインスピ
ンドルダイサによるウェーハWの切断方法について説明
する。
【0028】本実施の形態のツインスピンドルダイサで
は、ウェーハWをステップカット方式により切断する。
すなわち、まず、第1のブレード20A(以下、「第1
ブレード20A」という。)でストリートに沿ってウェ
ーハWを所定深さ切削し、次いで、その第1ブレード2
0Aで切削された溝内を第2のブレード20B(以下、
「第2ブレード20B」という。)で切削することによ
り、ウェーハWをストリートに沿って切断する。具体的
には以下のとおりである。
【0029】なお、本実施の形態のツインスピンドルダ
イサにおいては、先行して溝を切削する第1ブレード2
0Aの刃幅が、第2ブレード20Bの刃幅よりも大きく
形成されているものとする。
【0030】まず、制御装置は主軸モータ22A、22
Bを駆動して第1ブレード20A、第2ブレード20B
を回転させる。次いで、スピンドル移動機構のスライド
駆動手段を駆動して、第1ブレード20Aと第2ブレー
ド20Bとの間隔をあらかじめ設定された間隔にセット
する。なお、ここでは第1ブレード20Aと第2ブレー
ド20Bとの間隔がストリートの3ピッチ分に設定され
ているものとする。
【0031】次に、Z軸方向移動機構28A、28Bを
駆動して、第1ブレード20Aと第2ブレード20Bと
をそれぞれ所定量下降させる。これにより、第1ブレー
ド20Aと第2ブレード20Bとの切込み量が、あらか
じめ設定された値にそれぞれセットされる。
【0032】なお、ここでの第2ブレード20Bの切込
み量は、第1ブレード20Aによって切削された溝G内
を切削してウェーハWを完全に切断するため、第1ブレ
ード20Aの切り込み量よりも多く設定されている。
【0033】第1ブレード20Aと第2ブレード20B
の切込み量があらかじめ設定された値にセットされる
と、制御装置は、主軸モータ22Aと共に主軸モータ2
2Bを駆動して、第1ブレード20Aと第2ブレード2
0Bとを回転させる。次に、ウェーハテーブル12の切
削送り機構を駆動して、ウェーハテーブル12をX軸方
向に沿って移動させる。これにより、ウェーハWがスト
リートSX1に沿っての所定深さ切削され、所定深さの溝
X1がストリートSX1に沿って形成される(図3(a)
参照)。
【0034】次に、制御装置はスピンドル移動機構のス
ライド駆動手段を駆動して、第1ブレード20Aと第2
ブレード20Bとをストリートのピッチ分だけY軸方向
に移動させる。そして、ウェーハテーブル12をX軸方
向に再び移動させて、次のストリートSX2を第1ブレー
ド20Aによって切削する。
【0035】以上の切削動作を繰り返し行い、X軸方向
のストリートSX1、SX2、…を第1ブレード20Aで順
次切削してゆく。
【0036】ところで、上記のようにX軸方向のストリ
ートSX1、SX2、…を第1ブレード20Aで順次切削
し、4本目のストリートSX1に到達すると、図3(b)
に示すように、第1ブレード20Aによって切削された
第1本目の溝GX1の位置に第2ブレード20Bが位置す
る。この状態でウェーハテーブル12の切削送り機構を
引き続き駆動して、ウェーハテーブル12をX軸方向に
移動させると、第1ブレード20Aによってストリート
X4が所定深さ切削されるとともに、第2ブレード20
Bによって溝GX1内が切削され、ウェーハWがストリー
トSX1に沿って分断される。
【0037】制御装置は、第1ブレード20Aによる4
本目のストリートSX4の切削と、第2ブレード20Bに
よる1本目の溝GX1の切削が終了すると、スピンドル移
動機構のスライド駆動手段を駆動して、第1ブレード2
0Aと第2ブレード20Bとをストリートのピッチ分だ
けY軸方向に移動させる。そして、ウェーハテーブル1
2をX軸方向に再び移動させて、次のストリートSX5
第1ブレード20Aによって切削するとともに、第2ブ
レード20Bによって2本目の溝GX2内を切削する。こ
の切削動作を繰り返し行い、図3(c)に示すように、
X軸方向のストリートSX1、SX2、…を第1ブレード2
0Aと第2ブレード20Bとで順次切削し、ウェーハW
をストリートSX1、SX2、…に沿って分断してゆく。
【0038】そして、X軸方向のストリートSX1
X2、…の切断が全て終了すると、制御装置は、ウェー
ハテーブル12を90°回転させて、X軸方向と直交す
るY方向のストリートSY1、SY2、…を上述した手順と
同じ手順を繰り返して切断する。これにより、ウェーハ
Wは最終的に碁盤目状に切断される。
【0039】次に、本発明に係るカーフチェック方法を
上述したツインスピンドルダイサに適用した例で説明す
る。
【0040】カーフチェックの実施方法には、あらか
じめ設定されたタイミングで自動的に実施する方法と、
オペレータによる任意のタイミングで実施する方法と
がある。
【0041】まず、初めにあらかじめ設定されたタイミ
ングで自動的にカーフチェックを実施する方法について
説明する。
【0042】図4は、あらかじめ設定されたタイミング
で自動的にカーフチェックを実施する場合のフローチャ
ートである。
【0043】カーフチェックの自動実施モードが選択さ
れると、制御装置は、第1ブレード20Aによる切削ラ
イン数(第1ブレード20Aで切削したストリートの本
数)と第2ブレード20Bによる切削ライン数(第2ブ
レード20Bで切削したストリートの本数)とをカウン
トする。そして、いずれか一方のブレードの切削ライン
数があらかじめ設定されたライン数に達すると、カーフ
チェックを自動的に実施する(ステップS1)。
【0044】まず、制御装置は、第1ブレード20Aと
第2ブレード20Bの何れのブレードのカーフチェック
を実施するかを判定する(ステップS2)。ここでは、
第1ブレード20Aと第2ブレード20Bとが、共に規
定のライン数に達している場合について説明する。
【0045】図5(a)に示すように、第1ブレード2
0Aは、第2ブレード20Bに先行して所定深さの溝G
5 をストリートS5 に沿って切削しており、第2ブレー
ド20Bは、その第1ブレード20Aで切削した溝G1
内を切削している。制御装置は、第1ブレード20Aに
よる切削ライン数と第2ブレード20Bによる切削ライ
ン数とが、あらかじめ設定されたライン数に達した段階
で切断作業を一時中断する。
【0046】次に、制御装置は、図5(b)に示すよう
に、第2ブレード20Bを第1ブレード20Aによる切
削がまだ行われていないストリートS6 まで移動させる
(ステップS3)。そして、第2ブレード20Bによっ
てその未切削のストリートS 6 をあらかじめ設定された
深さで切削する(ステップS4)。
【0047】次に、制御装置は、第1ブレード20Aで
切削した溝G5 をITVカメラ34Aで撮像する。そし
て、その画像データを画像処理装置38で画像処理し
て、第1ブレード20Aのカーフチェックを実施する
(ステップS5)。すなわち、第1ブレード20Aで切
削した溝(カーフ)G5 のカーフ位置、カーフ幅、チッ
ピングの有無等を計測する。
【0048】次に、制御装置は、第2ブレード20Bで
切削した溝g6 をITVカメラ34Bで撮像する。そし
て、その画像データを画像処理装置38で画像処理し
て、第2ブレード20Bのカーフチェックを実施する
(ステップS6)。すなわち、第2ブレード20Bで切
削した溝(カーフ)g6 のカーフ位置、カーフ幅、チッ
ピングの有無等を計測する。
【0049】カーフチェックが終了すると、制御装置
は、そのカーフチェックの結果に基づいて判定を行う
(ステップS7)。そして、その判定の結果、異常が認
められれば警報を発生し、運転を停止する(ステップS
8)。一方、正常であれば自動切断を再開する(ステッ
プS9)。すなわち、図5(e)に示すように、第1ブ
レード20AでウェーハWをストリートS6 に沿って所
定深さ切削するとともに、第2ブレード20Bで溝G3
内を切削する。
【0050】なお、第1ブレード20Aで切削するスト
リートS6 は、前記のごとく第2ブレードのカーフチェ
ックのために、すでに第2ブレード20Bで切削されて
いるので、この場合、第1ブレード20Aは、第2ブレ
ード20Bで切削された溝g 6 に沿ってこの溝g6 の上
から更に切削を実施して、所定深さの溝G6 を形成す
る。
【0051】以上のカーフチェック方法によれば、第2
ブレード20Bのカーフチェックを実施するに際して、
未切削のストリートを第2ブレード20Bで切削してカ
ーフチェックを実施するので、従来のように第1ブレー
ド20Aで切削した溝(カーフ)と第2ブレード20B
で切削した溝(カーフ)とが重なることがなく、正確な
カーフチェックを行うことができる。
【0052】なお、カーフチェック時に第2ブレード2
0Bで切削する溝の深さは、その後に第1ブレード20
Aで再び同じストリート上を切削することから、第1ブ
レード20Aで切削する溝の深さよりも浅く切削する。
【0053】以上は第1ブレード20Aのカーフチェッ
クのタイミングと第2ブレード20Bのカーフチェック
のタイミングとが同じであった場合であり、第1ブレー
ド20Aの切削ライン数のみが、あらかじめ設定されて
いるライン数に達している場合は、第1ブレード20A
のみをカーフチェックする。この場合、カーフチェック
は次のように実施される。
【0054】図5(a)に示すように、第1ブレード2
0Aは、第2ブレード20Bに先行して溝G5 を切削し
ているので、第1ブレード20Aで切削した溝と第2ブ
レード20Bで切削した溝とが重なり合うことはない。
したがって、該当のストリートの通常の切削を終了した
段階でカーフチェックを実施することができる。
【0055】制御装置は、第1ブレード20Aの切削ラ
イン数が、あらかじめ設定されたライン数に達した段階
で切削作業を一時中断する。そして、図5(c)に示す
ように、第1ブレード20Aで切削した溝G5 をITV
カメラ34Aで撮像する。そして、その画像データを画
像処理装置38で画像処理して、第1ブレード20Aの
カーフチェックを実施する(ステップS10)。
【0056】カーフチェックが終了すると、制御装置
は、そのカーフチェックの結果に基づいて判定を行う
(ステップS7)。そして、その判定の結果、異常が認
められれば警報を発生し、運転を停止する(ステップS
8)。一方、正常であれば自動切断を再開する(ステッ
プS9)。すなわち、図5(e)に示すように、第1ブ
レード20AでウェーハWをストリートS6 に沿って所
定深さ切削するとともに、第2ブレード20Bで溝G3
内を切削する。
【0057】また、第2ブレード20Bの切削ライン数
のみが、あらかじめ設定されているライン数に達してい
る場合は、第2ブレード20Bのみをカーフチェックす
る。この場合、カーフチェックは次のように実施され
る。
【0058】図5(a)に示すように、第2ブレード2
0Bは、すでに第1ブレード20Aで切削された溝G2
内を切削しているので、この状態でカーフチェックを実
施しても、第2ブレード20Bで切削した溝g2 は、第
1ブレード20Aで切削した溝G2 に重なってしまうの
で、正確にカーフチェックすることはできない。
【0059】そこで、第2ブレード20Bの切削ライン
数が、あらかじめ設定されているライン数に達した場
合、制御装置は、図5(b)に示すように、まず第2ブ
レード20Bを第1ブレード20Aによる切削がまだ行
われていないストリートS6 まで移動させる(ステップ
S11)。そして、第2ブレード20Bによってその未
切削のストリートS6 をあらかじめ設定された深さで切
削する(ステップS12)。次に、制御装置は、第2ブ
レード20Bで切削した溝g6 をITVカメラ34Bで
撮像する。そして、その画像データを画像処理装置38
で画像処理して、第2ブレード20Bのカーフチェック
を実施する(ステップS13)。
【0060】カーフチェックが終了すると、制御装置
は、そのカーフチェックの結果に基づいて判定を行う
(ステップS7)。そして、その判定の結果、異常が認
められれば警報を発生し、運転を停止する(ステップS
8)。一方、正常であれば、自動切断を再開する(ステ
ップS9)。すなわち、図5(e)に示すように、第1
ブレード20AでウェーハWをストリートS6 に沿って
所定深さ切削するとともに、第2ブレード20Bで溝G
3 内を切削する。
【0061】なお、第1ブレード20Aで切削するスト
リートS6 は、すでに第2ブレード20Bで切削されて
いるので、この場合、第1ブレード20Aは、第2ブレ
ード20Bで切削された溝g6 に沿ってこの溝g6 の上
から更に切削を実施して、所定深さの溝G6 を形成す
る。
【0062】以上説明したカーフチェック方法によれ
ば、第2ブレード20Bのカーフチェックを実施するに
際して、未切削のストリートを切削してカーフチェック
を実施するので、従来のように第1ブレード20Aで切
削した溝と第2ブレード20Bで切削した溝とが重なる
ことがなく、正確なカーフチェックを行うことができ
る。
【0063】次に、オペレータによる任意のタイミング
でカーフチェックを実施する場合について説明する。
【0064】図6は、オペレータによる任意のタイミン
グでカーフチェックを実施する場合のフローチャートで
ある。
【0065】カーフチェックの自動実施モードが選択さ
れているか否かにかかわらず、オペレータが外部の入力
装置(不図示)からカーフチェック実施の指令を与える
と(ステップS20)、制御装置は、現在切削している
ストリートを切削し終えた段階で切削作業を一時中断す
る。
【0066】オペレータは、第1ブレード20Aと第2
ブレード20Bのいずれのブレードをカーフチェックす
るのかを選択し、入力装置から制御装置に指令を与える
(ステップS21)。ここでは、まず第1ブレード20
Aのカーフチェックが選択された場合について説明す
る。
【0067】図5(a)に示すように、第1ブレード2
0Aは、第2ブレード20Bに先行して溝G5 を切削し
ているので、第1ブレード20Aで切削した溝と第2ブ
レード20Bで切削した溝とが重なり合うことはない。
したがって、この場合、最新の切削ラインをカーフチェ
ックすればよいこととなる。
【0068】制御装置は、第1ブレード20Aのカーフ
チェックが選択されると、第1ブレード20Aで切削し
た最新の溝G5 をITVカメラ34Aで撮像する。そし
て、その画像データを画像処理装置38で画像処理し
て、第1ブレード20Aのカーフチェックを実施する
(ステップS22)。
【0069】カーフチェックが終了すると(ステップS
23)、制御装置又はオペレータは、そのカーフチェッ
クの結果に基づいて判定を行う。そして、その判定の結
果、異常が認められれば、そのまま運転を停止し、正常
であれば切断を再開する。すなわち、図5(e)に示す
ように、第1ブレード20AでウェーハWをストリート
6 に沿って所定深さ切削するとともに、第2ブレード
20Bで溝G3 内を切削する。
【0070】次に、第2ブレード20Bのカーフチェッ
クが選択された場合について説明する。
【0071】図5(a)に示すように、第2ブレード2
0Bは、すでに第1ブレード20Aで切削された溝G2
内を切削しているので、この状態でカーフチェックを実
施しても、第2ブレード20Bで切削した溝g2 は、第
1ブレード20Aで切削した溝G2 に重なってしまうの
で、正確にカーフチェックすることはできない。
【0072】そこで、第2ブレード20Bのカーフチェ
ックが選択された場合、制御装置は、図5(b)に示す
ように、第2ブレード20Bを第1ブレード20Aによ
る切削がまだ行われていないストリートS6 まで移動さ
せる(ステップS24)。そして、第2ブレード20B
によってその未切削のストリートS6 をあらかじめ設定
された深さで切削する(ステップS25)。
【0073】次に、制御装置は、第2ブレード20Bで
切削した溝g6 をITVカメラ34Bで撮像する。そし
て、その画像データを画像処理装置38で画像処理し
て、第2ブレード20Bのカーフチェックを実施する
(ステップS26)。
【0074】カーフチェックが終了すると(ステップS
23)、制御装置又はオペレータは、そのカーフチェッ
クの結果に基づいて判定を行う。そして、異常が認めら
れれば、運転を停止し、正常であれば、自動切断を再開
する。すなわち、図5(e)に示すように、第1ブレー
ド20AでウェーハWをストリートS6 に沿って所定深
さ切削するとともに、第2ブレード20Bで溝G3 内を
切削する。
【0075】このように、第2ブレード20Bのカーフ
チェックを実施するに際して、未切削のストリートを切
削してカーフチェックを実施するので、従来のように第
1ブレード20Aで切削した溝と第2ブレード20Bで
切削した溝とが重なることがなく、正確なカーフチェッ
クを行うことができる。
【0076】ところで、上述した一連の実施の形態は、
画像処理装置38を用いてカーフチェックを自動で行う
方法である。これに対してオペレータが目視でカーフチ
ェックを実施する場合は次のとおりである。
【0077】図7は、オペレータが目視でカーフチェッ
クを実施する場合のフローチャートである。
【0078】カーフチェックの自動実施モードが選択さ
れているか否かにかかわらず、オペレータが外部の入力
装置(不図示)から目視によるカーフチェックの実施指
令を与えると(ステップS30)、制御装置は、オペレ
ータが指定したストリートを切削し終えた段階で切削作
業を一時中断する(ステップS31)。
【0079】そして、制御装置は、図5(b)に示すよ
うに、まず第2ブレード20Bを第1ブレード20Aに
よる切削がまだ行われていないストリートS6 まで移動
させる(ステップS32)。次に、第2ブレード20B
によってその未切削のストリートS6 をあらかじめ設定
された深さで切削する(ステップS33)。そして、第
2ブレード20Bによる切削が終了した段階でツインス
ピンドルダイサ10の運転を停止する(ステップS3
4)。
【0080】オペレータは、モニタ画面又は顕微鏡によ
り目視でカーフチェックを行う。すなわち、第1ブレー
ド20Aと第2ブレード20Bとで切削した溝のカーフ
位置、カーフ幅、チッピングの有無等を目視して計測す
る。カーフチェックの結果、異常が認められれば、その
まま運転を停止し、正常であれば、切断を再開する。す
なわち、図5(e)に示すように、第1ブレード20A
でウェーハWをストリートS6 に沿って所定深さ切削す
るとともに、第2ブレード20Bで溝G3 内を切削す
る。
【0081】このように目視でカーフチェックを行う場
合も、第2ブレード20Bは未切削のストリートを切削
するので、従来のように第1ブレード20Aで切削した
溝と第2ブレード20Bで切削した溝とが重なることが
なく、正確なカーフチェックを行うことができる。
【0082】なお、上述した一連の実施の形態では、第
1ブレード20Aの刃幅と第2ブレード20Bの刃幅が
異なる場合について説明したが、第1ブレード20Aと
第2ブレード20Bは、同じ刃幅のものを使用してもよ
い。なお、第1ブレード20Aと第2ブレード20Bの
刃幅が同じ場合に、従来の方法でカーフチェックを実施
すると、第2ブレード20Bの切削溝が第1ブレード2
0Aの切削溝に重なるので、第1ブレード20A、第2
ブレード20B共に正確なカーフ位置、カーフ幅を計測
できないという欠点があるが、本発明に係るカーフチェ
ック方法によれば、第1ブレード20Aと第2ブレード
20Bとで個別に溝を切削してカーフチェックを実施す
るので、いずれのブレードも正確なカーフ位置、カーフ
幅を計測することができる。
【0083】また、上述した一連の実施の形態では、カ
ーフチェックの結果、異常が認められた場合は装置の運
転を停止するようにしているが、カーフ位置に異常が生
じている場合は、カーフ位置を自動補正して、運転を再
開するようにしてもよい。すなわち、カーフチェックの
結果から、ストリートの中心に対する切削溝の中心のズ
レ量δを算出し(正確に切削されていれば、ストリート
の中心と切削溝の中心は一致する。)、そのズレ量δを
相殺すべくブレード位置を補正する。そして補正後、自
動切削を再開する。これにより、装置の運転を止めずに
常に正確な切断作業を実施することができる。
【0084】また、上述した一連の実施の形態では、ウ
ェーハを撮像する撮像ユニット16A、16Bが一対で
構成されているが、撮像ユニットは単一の構成であって
もよい。
【0085】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第1ブレードと第2ブレードとで異なるストリートを切
削してカーフチェックを実施するので、第2ブレードで
形成した溝が第1ブレードで形成した溝に重なることが
ない。したがって、正確に両ブレードのカーフチェック
を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ツインスピンドルダイサの構成を示す平面図
【図2】ツインスピンドルダイサの構成を示す正面図
【図3】ステップカット方式でウェーハを切断する場合
の説明図
【図4】あらかじめ設定されたタイミングで自動的にカ
ーフチェックを実施する場合のフローチャート
【図5】カーフチェックの実施手順の説明図
【図6】オペレータによる任意のタイミングでカーフチ
ェックを実施する場合のフローチャート
【図7】オペレータによる目視でカーフチェックを実施
する場合のフローチャート
【図8】従来のカーフチェック方法の説明図
【符号の説明】
10…ツインスピンドルダイサ、12…ウェーハテーブ
ル、14A、14B…切削ユニット、16A、16B…
撮像ユニット、20A…第1ブレード、20B…第2ブ
レード、22A、22B…主軸モータ、22a、22b
…主軸スピンドル、24A、24B…キャリッジ、26
…ガイドレール、28A、28B…Z軸方向移動機構、
30A、30B…Zキャリッジ、32A、32B…モー
タブラケット、34A、34B…ITVカメラ、36
A、36B…カメラホルダ、38…画像処理装置、W…
ウェーハ、S…ストリート、G…第1ブレードによる切
削溝(カーフ)、g…第2ブレードによる切削溝(カー
フ)

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1ブレードと第2ブレードとを備え、
    第1ブレードでストリートに沿ってウェーハを所定深さ
    切削し、その切削した溝内を第2ブレードで切削するこ
    とにより、ウェーハをストリートに沿って切断するダイ
    シング装置において、 前記各ブレードのカーフチェックを実施するにあたり、
    カーフチェックの実行タイミングと実行位置とを各ブレ
    ードごとに管理することを特徴とするダイシング装置。
  2. 【請求項2】 第1ブレードと第2ブレードとを備え、
    第1ブレードでストリートに沿ってウェーハを所定深さ
    切削し、その切削した溝内を第2ブレードで切削するこ
    とにより、ウェーハをストリートに沿って切断するダイ
    シング装置において、 未切削のストリートに沿ってウェーハを第2ブレードで
    所定深さ切削し、その切削された溝を検査して第2ブレ
    ードのカーフチェックを実施することを特徴とするダイ
    シング装置のカーフチェック方法。
  3. 【請求項3】 第1ブレードと第2ブレードとを備え、
    第1ブレードでストリートに沿ってウェーハを所定深さ
    切削し、その切削した溝内を第2ブレードで切削するこ
    とにより、ウェーハをストリートに沿って切断するダイ
    シング装置において、 未切削のストリートに沿ってウェーハを第1ブレードで
    所定深さ切削するとともに、未切削のストリートに沿っ
    てウェーハを第2ブレードで所定深さ切削し、その切削
    された2本の溝を検査して、第1ブレードと第2ブレー
    ドとのカーフチェックを実施することを特徴とするダイ
    シング装置のカーフチェック方法。
  4. 【請求項4】 カーフチェック時に第2ブレードで切削
    する溝の深さは、第1ブレードで切削する溝の深さより
    も浅く形成し、カーフチェック終了後は、前記第2ブレ
    ードで切削した溝の上からストリートに沿ってウェーハ
    を第1ブレードで所定深さ切削し、その第1ブレードで
    切削した溝内を第2ブレードで再び切削することによ
    り、ウェーハをストリートに沿って切断することを特徴
    とする請求項2又は3記載のダイシング装置のカーフチ
    ェック方法。
  5. 【請求項5】 第1ブレード、第2ブレード及び制御手
    段を備え、第1ブレードと第2ブレードとを制御手段で
    制御することにより、第1ブレードでストリートに沿っ
    てウェーハを所定深さ切削し、その切削した溝内を第2
    ブレードで切削することにより、ウェーハをストリート
    に沿って切断するダイシング装置において、 前記制御手段は、第2ブレードによって所定本数のスト
    リートが切断されると、又は、外部入力手段から第2ブ
    レードのカーフチェック指令信号が入力されると、未切
    削のストリートに沿ってウェーハを第2ブレードで所定
    深さ切削させることを特徴とするダイシング装置のカー
    フチェックシステム。
  6. 【請求項6】 前記ダイシング装置は、 ウェーハを撮像する撮像手段と、 前記撮像手段の画像データを画像処理してカーフチェッ
    クを実施する画像処理手段と、を備え、前記制御手段
    は、前記第2ブレードが未切削のストリートに沿ってウ
    ェーハを所定深さ切削したのち、その第2ブレードで切
    削された溝を前記撮像手段で撮像させ、その画像データ
    を画像処理手段で画像処理させて第2ブレードのカーフ
    チェックを実施することを特徴とする請求項5記載のダ
    イシング装置のカーフチェックシステム。
  7. 【請求項7】 カーフチェック時に第2ブレードで切削
    する溝の深さは、第1ブレードで切削する溝の深さより
    も浅く形成し、カーフチェック終了後、制御手段は、第
    1ブレードと第2ブレードとを制御することにより、前
    記第2ブレードで切削した溝の上からストリートに沿っ
    てウェーハを第1ブレードで所定深さ切削し、その第1
    ブレードで切削した溝内を第2ブレードで再び切削する
    ことにより、ウェーハをストリートに沿って切断するこ
    とを特徴とする請求項6記載のダイシング装置のカーフ
    チェックシステム。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001298000A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
WO2003011546A1 (de) * 2001-07-26 2003-02-13 Disco Hi-Tec Europe Gmbh Wafer-schneidemaschine
JP2006190779A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP2007331049A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置の運転方法
JP2008251597A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2009125934A (ja) * 2007-11-19 2009-06-11 Canon Machinery Inc 基板切断装置
JP2012151225A (ja) * 2011-01-18 2012-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd 切削溝の計測方法
JP2012160766A (ja) * 2012-05-29 2012-08-23 Canon Machinery Inc 基板切断装置
JP2016181540A (ja) * 2015-03-23 2016-10-13 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
CN111403315A (zh) * 2020-03-03 2020-07-10 上海华力集成电路制造有限公司 晶圆切边装置和方法
KR20210012906A (ko) 2019-07-26 2021-02-03 가부시기가이샤 디스코 가공 방법
JP7486379B2 (ja) 2020-08-13 2024-05-17 株式会社ディスコ レーザー加工方法およびチップの製造方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002237472A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法
US6826986B2 (en) * 2001-05-05 2004-12-07 Ah Beng Lim Bi-directional singulation system and method
JP2003151920A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削機における被加工物位置合わせ方法
US7320930B2 (en) * 2004-04-19 2008-01-22 Hana Microdisplay Technologies, Inc. Multi-elevation singulation of device laminates in wafer scale and substrate processing
JP4571851B2 (ja) * 2004-11-30 2010-10-27 株式会社ディスコ 切削装置
JP2006272862A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Tdk Corp セラミックグリーンシートの切断装置及び切断方法
JP2007036143A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの加工方法
DE102006011131B3 (de) 2006-03-10 2007-09-13 Holzma Plattenaufteiltechnik Gmbh Sägevorrichtung
JP5134216B2 (ja) * 2006-06-23 2013-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工結果管理方法
EP2144726B1 (de) * 2007-05-08 2011-07-06 HOLZMA Plattenaufteiltechnik GmbH Verfahren zum betreiben einer plattenaufteilanlage für grossformatige platten sowie plattenaufteilanlage für grossformatige platten
US7518290B2 (en) * 2007-06-19 2009-04-14 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Transducer array with non-uniform kerfs
JP5514744B2 (ja) * 2008-02-29 2014-06-04 コーニング インコーポレイテッド セラミック製品の切断システムおよび方法
CN102318056A (zh) * 2008-11-14 2012-01-11 洛克系统私人有限公司 划片系统和方法
JP5394204B2 (ja) * 2009-11-12 2014-01-22 株式会社ディスコ 切削ブレードの消耗量管理方法
CN104647615A (zh) * 2013-11-15 2015-05-27 台湾暹劲股份有限公司 晶圆切割装置及其切割方法
US11504869B2 (en) * 2019-03-06 2022-11-22 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Workpiece processing device and method
US11964361B2 (en) 2019-03-06 2024-04-23 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Workpiece processing device and method
JP7313253B2 (ja) * 2019-10-10 2023-07-24 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
CN117507163B (zh) * 2024-01-02 2024-03-19 江苏中科智芯集成科技有限公司 一种可调间距晶圆切割设备和工艺

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3223421B2 (ja) * 1996-08-13 2001-10-29 株式会社東京精密 ダイシング装置
IL120656A (en) * 1997-04-13 2001-04-30 Inspectech Ltd Apparatus for analyzing cuts
TW418505B (en) * 1997-07-02 2001-01-11 Disco Corp Device and method for precise cutting
JP3203364B2 (ja) * 1997-12-01 2001-08-27 株式会社東京精密 アライメント方法及びその装置
JP3894526B2 (ja) * 1998-07-06 2007-03-22 株式会社ディスコ 切削装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4542223B2 (ja) * 2000-04-14 2010-09-08 株式会社ディスコ 切削装置
JP2001298000A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
WO2003011546A1 (de) * 2001-07-26 2003-02-13 Disco Hi-Tec Europe Gmbh Wafer-schneidemaschine
KR100774388B1 (ko) 2001-07-26 2007-11-08 디스코 하이테크 유럽 게엠베하 웨이퍼 커팅 머신
JP2006190779A (ja) * 2005-01-05 2006-07-20 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
JP4694845B2 (ja) * 2005-01-05 2011-06-08 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法
JP2007331049A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置の運転方法
JP2008251597A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2009125934A (ja) * 2007-11-19 2009-06-11 Canon Machinery Inc 基板切断装置
JP2012151225A (ja) * 2011-01-18 2012-08-09 Disco Abrasive Syst Ltd 切削溝の計測方法
JP2012160766A (ja) * 2012-05-29 2012-08-23 Canon Machinery Inc 基板切断装置
JP2016181540A (ja) * 2015-03-23 2016-10-13 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
KR20210012906A (ko) 2019-07-26 2021-02-03 가부시기가이샤 디스코 가공 방법
CN111403315A (zh) * 2020-03-03 2020-07-10 上海华力集成电路制造有限公司 晶圆切边装置和方法
CN111403315B (zh) * 2020-03-03 2022-03-18 上海华力集成电路制造有限公司 晶圆切边装置和方法
JP7486379B2 (ja) 2020-08-13 2024-05-17 株式会社ディスコ レーザー加工方法およびチップの製造方法

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