JP2007331049A - 切削装置の運転方法 - Google Patents
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- 238000011017 operating method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 261
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 19
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
【解決手段】光学式センサにより切削ブレード30の刃先30aの位置を示す切削ブレード位置データAを認識する。次に、チャックテーブル21に保持した基板9に切削ブレードで溝9bを形成し、その底部をカメラ50で撮像して焦点距離から溝底部の位置である溝底部データb1を取得する。また、同様にカメラによってチャックテーブル上の基板の表面位置を示す基板表面位置データb2を取得する。(b2−b1)と切削ブレード位置データAとから被加工物に形成する溝の溝深さデータDを求める。
【選択図】図4
Description
なお、本発明で言う「位置」は、切削ブレードと保持手段は通常上下の位置関係にあることから、「高さ」と言い換えることができる。
図1は、一実施形態の運転方法が適用される切削装置1の外観を示している。この切削装置1は、全体が概ね直方体状の縦長の筐体2を備えており、この筐体2の内部においてワークに対し切断や溝加工といった切削加工が行われる。筐体2には、切削装置1内に対してワークを出し入れするためのハッチ3が設けられており、このハッチ3の上方には切削装置1を操作するための操作盤4が設けられている。また、筐体2の上部には作業状態を表示したり警告を発したりする表示灯5が取り付けられている。
(1)第1のセットアップ工程(非接触による切削ブレードの位置認識)
テーブルベース20をX方向に移動させるとともに、切削ブレード30をY方向に移動させて光学式センサ60を切削ブレード30の直下に位置させる。次いで、Z方向送り機構46によって切削ブレード30を低速で下降させて、光学式センサ60のスリット61内に刃先30aを進入させていく。そして、光学式センサ60の投光が切削ブレード30の刃先30aによって遮断され検知信号を出力した時の回転軸32のZ方向の位置を、切削ブレード位置データAとして認識する。
次に、テーブルベース20と切削ブレード30を適宜に移動させて、基板9上に切削ブレード30を配する。そして、切削ブレード位置データAに基づいて、Z方向送り機構46によって切削ブレード30を下降させ、図4に示すように、チャックテーブル21上に保持した基板9に所定深さの溝9bを形成する。
9a…基板の表面(被加工物の表面)
9b…基板の溝
10…切削装置
21…チャックテーブル(保持手段)
21a…チャックテーブルの上面(保持面)
30…切削ブレード
30a…刃先
32…回転軸
40…ホルダ(支持部材)
46…Z方向送り機構(送り手段)
50…カメラ(撮像手段)
Claims (6)
- 被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、
前記保持面と平行な回転軸に同軸的に固定された円形の切削ブレードと、
前記保持手段と前記切削ブレードとを、前記保持面に直交する方向に沿って相対移動させて両者を接近・離間させる切り込み送り手段と、
前記保持手段と前記切削ブレードとを、前記保持面と平行な方向に沿って相対移動させて両者を接近・離間させる加工送り手段と、
前記切り込み送り手段による前記相対移動方向に沿って前記保持手段に対し相対移動可能に設けられ、該保持手段の方向に配置される被加工物を撮像する撮像手段とを備えた切削装置を用いて、
前記保持手段に保持した被加工物に前記切削ブレードを切り込ませて該被加工物を切削加工するにあたり、
前記保持手段の前記保持面に対する前記切削ブレードの刃先である外周端縁の相対的な位置を示す切削ブレード位置データAを、両者が非接触の状態で認識する第1のセットアップ工程と、
前記切削ブレード位置データAに基づき、前記切り込み送り手段によって前記切削ブレードを前記保持手段に接近させ該切削ブレードを保持手段に保持した被加工物に切り込ませて所定深さの溝を形成し、次いで、前記撮像手段によって形成した溝の底部を撮像して該溝の底部の位置を示す溝底部データBを取得するとともに、該撮像手段で同様に撮像することにより、前記被加工物の表面の位置を示す基準位置データCを取得する第2のセットアップ工程とを行い、
次いで、前記第2のセットアップ工程で得られた溝底部データBと基準位置データCとから、実際の溝深さデータDを求め、該溝深さデータDに基づいて、前記被加工物に対する前記切り込み送り手段による前記切削ブレードの切り込み送り量を決定することを特徴とする切削装置の運転方法。 - 被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、
前記保持面と平行な回転軸に同軸的に固定された円形の切削ブレードと、
前記保持手段と前記切削ブレードとを、前記保持面に直交する方向に沿って相対移動させて両者を接近・離間させる切り込み送り手段と、
前記保持手段と前記切削ブレードとを、前記保持面と平行な方向に沿って相対移動させて両者を接近・離間させる加工送り手段と、
前記切り込み送り手段による前記相対移動方向に沿って前記保持手段に対し相対移動可能に設けられ、該保持手段の方向に配置される被加工物を撮像する撮像手段とを備えた切削装置を用いて、
前記保持手段に保持した被加工物に前記切削ブレードを切り込ませて該被加工物を切削加工するにあたり、
前記保持手段の前記保持面に対する前記切削ブレードの刃先である外周端縁の相対的な位置を示す切削ブレード位置データAを、両者が非接触の状態で認識する第1のセットアップ工程と、
前記切削ブレード位置データAに基づき、前記切り込み送り手段によって前記切削ブレードを前記保持手段に接近させ該切削ブレードを保持手段に保持した被加工物に切り込ませて所定深さの溝を形成し、次いで、前記撮像手段によって形成した溝の底部を撮像して該溝の底部の位置を示す溝底部データBを取得するとともに、該撮像手段で同様に撮像することにより、前記保持手段の前記保持面の位置を示す基準位置データC’を取得する第2のセットアップ工程とを行い、
次いで、前記第2のセットアップ工程で得られた溝底部データBと基準位置データC’とから、溝加工によって残る実際の切り残し厚さデータD’を求め、該切り残し厚さデータD’に基づいて、前記被加工物に対する前記切り込み送り手段による前記切削ブレードの切り込み送り量を決定することを特徴とする切削装置の運転方法。 - 被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、
前記保持面と平行な回転軸に同軸的に固定された円形の切削ブレードと、
前記保持手段と前記切削ブレードとを、前記保持面に直交する方向に沿って相対移動させて両者を接近・離間させる切り込み送り手段と、
前記保持手段と前記切削ブレードとを、前記保持面と平行な方向に沿って相対移動させて両者を接近・離間させる加工送り手段と、
前記切り込み送り手段による前記相対移動方向に沿って前記保持手段に対し相対移動可能に設けられ、該保持手段の方向に配置される被加工物を撮像する撮像手段とを備えた切削装置を用いて、
前記保持手段に保持した予め厚さtが認識された被加工物に前記切削ブレードを切り込ませて該被加工物を切削加工するにあたり、
前記保持手段の前記保持面に対する前記切削ブレードの刃先である外周端縁の相対的な位置を示す切削ブレード位置データAを、両者が非接触の状態で認識する第1のセットアップ工程と、
前記切削ブレード位置データAに基づき、前記切り込み送り手段によって前記切削ブレードを前記保持手段に接近させ該切削ブレードを保持手段に保持した被加工物に切り込ませて所定深さの溝を形成し、次いで、前記撮像手段によって形成した溝の底部を撮像して該溝の底部の位置を示す溝底部データBを取得するとともに、該撮像手段で同様に撮像することにより、前記被加工物の表面または前記保持手段の前記保持面の位置を示す基準位置データC’’を取得する第2のセットアップ工程とを行い、
次いで、前記第2のセットアップ工程で得られた溝底部データBと基準位置データC’’と、さらに前記被加工物の厚さtとから、実際の切削ブレードの刃先位置データD’’を求め、該刃先位置データD’’に基づいて、
基準位置データC’’が被加工物の表面である場合には、該被加工物の厚さtから基準位置データC’’と溝底部データBとの距離分を減じて一定の切り残し厚さとすべく前記切削ブレードの切り込み送り量を決定し、
基準位置データC’’が前記保持手段の前記保持面の位置である場合には、被加工物の厚さtから溝底部データBと基準位置データC’’との距離分を減じて一定の溝深さ量とすべく前記切削ブレードの切り込み送り量を決定することを特徴とする切削装置の運転方法。 - 前記第1のセットアップ工程で認識する前記切削ブレード位置データAを、前記保持手段の前記保持面に対する前記回転軸の相対的な位置と、予め把握した前記切削ブレードの外径とから求めることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の切削装置の運転方法。
- 前記第1のセットアップ工程で認識する前記切削ブレード位置データAを、前記切り込み送り手段で前記保持手段方向に相対移動させられる前記切削ブレードの外周端縁を検知する光学式センサと、前記保持手段の前記保持面に対する前記光学式センサの検知位置とから求めることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の切削装置の運転方法。
- 前記撮像手段が前記切削ブレードの支持部材に固定され、該撮像手段がその支持部材とともに前記保持手段に対して相対移動することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の切削装置の運転方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
ID=38931019
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JP2006164415A Pending JP2007331049A (ja) | 2006-06-14 | 2006-06-14 | 切削装置の運転方法 |
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- 2006-06-14 JP JP2006164415A patent/JP2007331049A/ja active Pending
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