JPH06218670A - 研削盤および研削加工方法 - Google Patents
研削盤および研削加工方法Info
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- JPH06218670A JPH06218670A JP813593A JP813593A JPH06218670A JP H06218670 A JPH06218670 A JP H06218670A JP 813593 A JP813593 A JP 813593A JP 813593 A JP813593 A JP 813593A JP H06218670 A JPH06218670 A JP H06218670A
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回転軸方向の加工目標の位置及び砥石の位置
（溝の位置）を画像処理系により検出し、位置補正を行
うことで寸法Ｄの寸法精度を高精度に加工する技術を提
供することを目的とする。 【構成】加工対象の画像を取り込むためのカメラを機上
に具備し、そのカメラからの画像から、被削材上の加工
目標の回転軸方向の位置および研削砥石の位置を検出
し、そのデータから加工位置のずれを計算・補正する画
像処理系を具備した研削盤。及び、前記研削盤を用い、
溝加工後に加工目標の位置と溝の位置を検出し、次の溝
加工における加工位置のずれを補正することで、加工目
標から一定寸法をおいて溝（切断）を得ることができる
研削加工方法。
（溝の位置）を画像処理系により検出し、位置補正を行
うことで寸法Ｄの寸法精度を高精度に加工する技術を提
供することを目的とする。 【構成】加工対象の画像を取り込むためのカメラを機上
に具備し、そのカメラからの画像から、被削材上の加工
目標の回転軸方向の位置および研削砥石の位置を検出
し、そのデータから加工位置のずれを計算・補正する画
像処理系を具備した研削盤。及び、前記研削盤を用い、
溝加工後に加工目標の位置と溝の位置を検出し、次の溝
加工における加工位置のずれを補正することで、加工目
標から一定寸法をおいて溝（切断）を得ることができる
研削加工方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は研削盤および研削加工方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミック基板の加工において、
図３に示すようなセラミック基板１０に一定のピッチＰ
で材料Ａ１１が入った被削材を、材料Ａ１１から一定の
寸法Ｄの距離をおいて溝加工もしくは切断加工すること
が要求されている。これに対し、現在行われている溝研
削加工（切断研削加工）では、「高精度研削・切断装置
とその機能」（電子材料 １９８７年１２月）にあるよ
うに、回転軸方向の割り出し精度に関してはサブミクロ
ンで制御する等の高精度化が図られている。従来の加工
手順としては、加工前に予備の溝加工（切断加工）を行
うことで砥石の位置を把握した後、手動操作で砥石を加
工位置に移動し、ＮＣ制御で研削砥石を所定のピッチＰ
で送る加工を行っている。従来の溝研削加工であればこ
の加工方法で十分に要求を満たすことができるが、上記
したような材料では、以下の３つの原因により寸法Ｄに
数ミクロンから十数ミクロンの誤差が生じる。
図３に示すようなセラミック基板１０に一定のピッチＰ
で材料Ａ１１が入った被削材を、材料Ａ１１から一定の
寸法Ｄの距離をおいて溝加工もしくは切断加工すること
が要求されている。これに対し、現在行われている溝研
削加工（切断研削加工）では、「高精度研削・切断装置
とその機能」（電子材料 １９８７年１２月）にあるよ
うに、回転軸方向の割り出し精度に関してはサブミクロ
ンで制御する等の高精度化が図られている。従来の加工
手順としては、加工前に予備の溝加工（切断加工）を行
うことで砥石の位置を把握した後、手動操作で砥石を加
工位置に移動し、ＮＣ制御で研削砥石を所定のピッチＰ
で送る加工を行っている。従来の溝研削加工であればこ
の加工方法で十分に要求を満たすことができるが、上記
したような材料では、以下の３つの原因により寸法Ｄに
数ミクロンから十数ミクロンの誤差が生じる。
【０００３】・前加工におけるピッチＰのバラツキ…材
料Ａ１１のピッチがずれていることにより、所定のピッ
チＰで溝加工すると寸法Ｄに誤差が生じる。
料Ａ１１のピッチがずれていることにより、所定のピッ
チＰで溝加工すると寸法Ｄに誤差が生じる。
【０００４】・主軸の伸び（縮み）…主軸の温度変化に
より主軸が伸び、加工されたピッチＰｍが変化すること
により寸法Ｄに誤差が生じる。
より主軸が伸び、加工されたピッチＰｍが変化すること
により寸法Ｄに誤差が生じる。
【０００５】・砥石摩耗…加工にともなう研削砥石の摩
耗により、溝幅Ｂが小さく変化する。これにより、寸法
Ｄに誤差が生じる。
耗により、溝幅Ｂが小さく変化する。これにより、寸法
Ｄに誤差が生じる。
【０００６】現在の溝研削加工方法では、上記３つの原
因により寸法Ｄに誤差が生じるという問題がある。ま
た、上記主軸の伸びを低減するために加工機側として主
軸の温度を±０.１μmにコントロールすることも行われ
ているが、どうしても数ミクロンの伸びと縮みが生じ
る。また、砥石摩耗に関しても、摩耗の少ないメタルボ
ンドダイヤモンド砥石を用いてさえ数ミクロンの摩耗が
生じる。特に、最近、基板材料としてよく使われている
様々なセラミックスの中には、硬く、靭性値の高い材料
があり、このような材料を加工した場合には、更に摩耗
が激しくなる。
因により寸法Ｄに誤差が生じるという問題がある。ま
た、上記主軸の伸びを低減するために加工機側として主
軸の温度を±０.１μmにコントロールすることも行われ
ているが、どうしても数ミクロンの伸びと縮みが生じ
る。また、砥石摩耗に関しても、摩耗の少ないメタルボ
ンドダイヤモンド砥石を用いてさえ数ミクロンの摩耗が
生じる。特に、最近、基板材料としてよく使われている
様々なセラミックスの中には、硬く、靭性値の高い材料
があり、このような材料を加工した場合には、更に摩耗
が激しくなる。
【０００７】上記従来技術は前加工におけるピッチＰの
バラツキ、主軸の伸びによる加工ピッチＰｍのバラツ
キ、砥石摩耗の影響に対する配慮がされていないため、
寸法Ｄに数ミクロンから十数ミクロンのバラツキが生
じ、寸法誤差１μm以内という仕様を満足できないとい
う問題があった。
バラツキ、主軸の伸びによる加工ピッチＰｍのバラツ
キ、砥石摩耗の影響に対する配慮がされていないため、
寸法Ｄに数ミクロンから十数ミクロンのバラツキが生
じ、寸法誤差１μm以内という仕様を満足できないとい
う問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術において問題となる前加工におけるピッチＰの
バラツキ、主軸の伸びによる加工ピッチＰｍのバラツ
キ、砥石摩耗を補正することで、寸法Ｄの誤差原因を取
り除き、寸法Ｄの誤差を１μm以内に抑制する溝研削加
工方法及び切断研削加工方法を提供することにある。
従来技術において問題となる前加工におけるピッチＰの
バラツキ、主軸の伸びによる加工ピッチＰｍのバラツ
キ、砥石摩耗を補正することで、寸法Ｄの誤差原因を取
り除き、寸法Ｄの誤差を１μm以内に抑制する溝研削加
工方法及び切断研削加工方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に以下の手段を用いた。
に以下の手段を用いた。
【００１０】・基板を加工するための加工機として、Ｎ
Ｃコントローラを有するスライシングマシン（スライ
サ）を用いた。
Ｃコントローラを有するスライシングマシン（スライ
サ）を用いた。
【００１１】・加工目標の位置及び溝の位置(切断面の
位置)、寸法Ｄを画像として取り込むために、スライサ
の機上にカメラを配置した。
位置)、寸法Ｄを画像として取り込むために、スライサ
の機上にカメラを配置した。
【００１２】・カメラからの映像を解析し、材料Ａの位
置及び溝の位置(切断面の位置)、寸法Ｄを数値化するた
めの装置として、画像処理装置を用いた。
置及び溝の位置(切断面の位置)、寸法Ｄを数値化するた
めの装置として、画像処理装置を用いた。
【００１３】・画像処理装置から加工目標の位置及び溝
の位置(切断面の位置)、寸法Ｄの数値データを受け取
り、これをもとに計算し、補正データをＮＣコントロー
ラに送るための装置として計算機を用いた。
の位置(切断面の位置)、寸法Ｄの数値データを受け取
り、これをもとに計算し、補正データをＮＣコントロー
ラに送るための装置として計算機を用いた。
【００１４】
【作用】図１は本発明加工方法の装置構成図、図２は加
工部の側面図である。
工部の側面図である。
【００１５】上記技術的手段による働きは次のとおりで
ある。
ある。
【００１６】最初に加工手段であるスライシングマシン
の働きについて説明する。加工に用いる工具としては研
削砥石１を用い、これを主軸９に取り付けることで高速
回転させ、被削材２を加工する。この時、研削砥石１と
被削材２がＺ方向に関して干渉（切り込み）するような
位置に主軸９を配置し、テーブル４をＸ方向に移動(送
り）することで、被削材２に溝加工もしくは切断加工を
することが出来る。また、溝加工（切断加工）のピッチ
に関しては、主軸９をＹ方向に移動（ピッチ送り）する
ことで行う。
の働きについて説明する。加工に用いる工具としては研
削砥石１を用い、これを主軸９に取り付けることで高速
回転させ、被削材２を加工する。この時、研削砥石１と
被削材２がＺ方向に関して干渉（切り込み）するような
位置に主軸９を配置し、テーブル４をＸ方向に移動(送
り）することで、被削材２に溝加工もしくは切断加工を
することが出来る。また、溝加工（切断加工）のピッチ
に関しては、主軸９をＹ方向に移動（ピッチ送り）する
ことで行う。
【００１７】加工目標の位置及び溝の位置(切断面の位
置)、寸法Ｄを画像として取り込むためのカメラ５は、
スライサの機上に取り付ける。このとき、主軸９がＹ方
向に移動するときには、カメラ５も同じ距離だけ動くよ
うに配慮する。これにより、加工後の被削材２の表面の
溝幅Ｂを画像として取り込めば、研削砥石１のＹ方向の
位置及び材料Ａ１１のＹ方向の位置を把握することが出
来る。
置)、寸法Ｄを画像として取り込むためのカメラ５は、
スライサの機上に取り付ける。このとき、主軸９がＹ方
向に移動するときには、カメラ５も同じ距離だけ動くよ
うに配慮する。これにより、加工後の被削材２の表面の
溝幅Ｂを画像として取り込めば、研削砥石１のＹ方向の
位置及び材料Ａ１１のＹ方向の位置を把握することが出
来る。
【００１８】画像処理装置６は、カメラ５により取り込
んだ画像を２値化することで、セラミックス基板１０と
材料Ａ１１の境界の位置、及び溝加工後のセラミックス
基板１０の表面のエッヂの位置を検出する。そして、前
者と後者の間の画素数をカウントすることで寸法Ｄの数
値を得ることができる。
んだ画像を２値化することで、セラミックス基板１０と
材料Ａ１１の境界の位置、及び溝加工後のセラミックス
基板１０の表面のエッヂの位置を検出する。そして、前
者と後者の間の画素数をカウントすることで寸法Ｄの数
値を得ることができる。
【００１９】計算機７は、画像処理装置６により検出し
たセラミックス基板１０と材料Ａ１１の境界の位置、溝
加工後のセラミックス基板１０の表面のエッヂの位置、
寸法Ｄの数値を基に、次の溝を加工する場合に寸法Ｄが
所定の長さになるような主軸９のＹ方向の補正データ
Ｐ’を計算する。
たセラミックス基板１０と材料Ａ１１の境界の位置、溝
加工後のセラミックス基板１０の表面のエッヂの位置、
寸法Ｄの数値を基に、次の溝を加工する場合に寸法Ｄが
所定の長さになるような主軸９のＹ方向の補正データ
Ｐ’を計算する。
【００２０】ＮＣ制御装置８は、計算機７で計算された
Ｙ方向の補正データを基に、Ｙ方向のピッチＰに補正デ
ータＰ’を加える。そしてＰ＋Ｐ’だけ主軸９をＹ方向
に送ることで寸法Ｄを精度良く加工する。
Ｙ方向の補正データを基に、Ｙ方向のピッチＰに補正デ
ータＰ’を加える。そしてＰ＋Ｐ’だけ主軸９をＹ方向
に送ることで寸法Ｄを精度良く加工する。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例をＶＴＲヘッドを例と
して説明する。
して説明する。
【００２２】現在、ＶＴＲ用磁気ヘッドとしては、フェ
ライトヘッドや磁気ギャップ近傍に金属磁性膜を配した
アモルファスヘッド等が用いられている。これに対し、
次世代のヘッドとしては、基板材料に非磁性材料を用い
たヘッドが考案されている。この非磁性基板ヘッドにお
いては、トラック幅（ヘッドがテープに磁気記録する
幅）を決めるために、溝加工の工程（トラック幅加工）
が必要となってくる。図４に非磁性基板ヘッドの溝加工
図を示す。トラック幅加工は、ガラス１４と金属磁性膜
１２の境界から金属磁性膜をＴｗだけ残して溝加工する
工程である。そしてこのＴｗがヘッドとなったときのト
ラック幅となるため、加工時にはＴｗの寸法精度が重要
となる。従来の溝加工法では、以下の原因によりトラッ
ク幅（Ｔｗ）にバラツキが生じた。
ライトヘッドや磁気ギャップ近傍に金属磁性膜を配した
アモルファスヘッド等が用いられている。これに対し、
次世代のヘッドとしては、基板材料に非磁性材料を用い
たヘッドが考案されている。この非磁性基板ヘッドにお
いては、トラック幅（ヘッドがテープに磁気記録する
幅）を決めるために、溝加工の工程（トラック幅加工）
が必要となってくる。図４に非磁性基板ヘッドの溝加工
図を示す。トラック幅加工は、ガラス１４と金属磁性膜
１２の境界から金属磁性膜をＴｗだけ残して溝加工する
工程である。そしてこのＴｗがヘッドとなったときのト
ラック幅となるため、加工時にはＴｗの寸法精度が重要
となる。従来の溝加工法では、以下の原因によりトラッ
ク幅（Ｔｗ）にバラツキが生じた。
【００２３】・トラック幅のバラツキ原因 (1)前加工によるピッチのバラツキ…加工目標（ガラス
１４と金属磁性膜１２の境界）のピッチのバラツキによ
り、Ｔｗが変化する。
１４と金属磁性膜１２の境界）のピッチのバラツキによ
り、Ｔｗが変化する。
【００２４】(2)主軸の伸び…熱膨張にともなう主軸の
伸び（縮み）により、加工ピッチＰｍが広がり（狭ま
り）、Ｔｗが大きく（小さく）なる。
伸び（縮み）により、加工ピッチＰｍが広がり（狭ま
り）、Ｔｗが大きく（小さく）なる。
【００２５】(3)砥石摩耗…加工にともなう砥石摩耗に
より、溝幅Ｂが小さくなる。これにともないＴｗが大き
くなる。
より、溝幅Ｂが小さくなる。これにともないＴｗが大き
くなる。
【００２６】以上３つの原因により、図４に示す基板に
対し、従来の溝加工方法によりトラック幅加工（加工溝
本数２０本）を行った場合、以下のような加工誤差（２
０本加工による累積の誤差）が生じた。
対し、従来の溝加工方法によりトラック幅加工（加工溝
本数２０本）を行った場合、以下のような加工誤差（２
０本加工による累積の誤差）が生じた。
【００２７】・前加工によるピッチのバラツキ１〜３μ
m(ピッチの間隔が狭くなる方向） ・溝幅の変化量（砥石摩耗量）２〜５μm ・加工ピッチＰｍの誤差３〜８μm 上記誤差のトータルとしてトラック幅が目標の２０μm
に対し、２０本目では２３〜２８μmとなった（誤差３
〜８μm）。このヘッドでのトラック幅の加工精度とし
ては、２０μm±１.０μmを要求されているため、ヘッ
ドとしての歩留が低く、従来の加工法を量産加工の方法
として適用できなかった。
m(ピッチの間隔が狭くなる方向） ・溝幅の変化量（砥石摩耗量）２〜５μm ・加工ピッチＰｍの誤差３〜８μm 上記誤差のトータルとしてトラック幅が目標の２０μm
に対し、２０本目では２３〜２８μmとなった（誤差３
〜８μm）。このヘッドでのトラック幅の加工精度とし
ては、２０μm±１.０μmを要求されているため、ヘッ
ドとしての歩留が低く、従来の加工法を量産加工の方法
として適用できなかった。
【００２８】これに対し、画像処理系を用いて位置補正
をする場合、その位置決め精度は画像処理系の分解能に
より決まる。この画像処理系の分解能としては、画素数
にもよるが、ここでは０.１μmの精度が保証されている
ものを使用した。よってこの画像処理系を用い、位置の
ずれを補正することで、トラック幅の加工精度である２
０μm±１.０μmの要求を満足することができる。
をする場合、その位置決め精度は画像処理系の分解能に
より決まる。この画像処理系の分解能としては、画素数
にもよるが、ここでは０.１μmの精度が保証されている
ものを使用した。よってこの画像処理系を用い、位置の
ずれを補正することで、トラック幅の加工精度である２
０μm±１.０μmの要求を満足することができる。
【００２９】次に、本発明の加工法を図４に示す基板の
トラック幅加工に適用した具体例を示す。
トラック幅加工に適用した具体例を示す。
【００３０】加工機としてはスライシングマシン（主
軸:静圧空気軸受使用 回転精度：０.２μm）を用い
た。また、工具としてはメタルボンドダイヤモンド砥石
(φ１２４.５mm×T０.３)を用いた。装置の構成として
は、図１に示すごとく、研削砥石を主軸９に取り付け、
送りテーブル４上には回転テーブル３を取り付ける。そ
して被削材２である非磁性基板を回転テーブル３上に取
り付ける。研削砥石の横にはカメラ５を配置する。Ｘ軸
を動かし、被削材２をカメラ５のレンズの下に移動すれ
ば、被削材２の加工面のパターンや溝の加工状況を画像
として取り込むことが出来る。
軸:静圧空気軸受使用 回転精度：０.２μm）を用い
た。また、工具としてはメタルボンドダイヤモンド砥石
(φ１２４.５mm×T０.３)を用いた。装置の構成として
は、図１に示すごとく、研削砥石を主軸９に取り付け、
送りテーブル４上には回転テーブル３を取り付ける。そ
して被削材２である非磁性基板を回転テーブル３上に取
り付ける。研削砥石の横にはカメラ５を配置する。Ｘ軸
を動かし、被削材２をカメラ５のレンズの下に移動すれ
ば、被削材２の加工面のパターンや溝の加工状況を画像
として取り込むことが出来る。
【００３１】次に加工手順を説明する。最初に、被削材
２を回転テーブル３に取り付けるが、ただこのまま取り
付けただけでは被削材２上の金属磁性膜１２と送りテー
ブル４との平行が出ない。本発明の加工法ではカメラ５
及び画像処理装置６及び計算機７の画像処理系を持って
いるため、自動で平行合わせができる。具体的には、次
の手順で平行合わせを行なう。カメラ５の下に回転テー
ブル３の回転中心が来るようにＮＣコントローラで移動
する。次に被削材２上のガラス１４と金属磁性膜１２の
境界のＹ方向の位置（Ｙ1）を画像処理系により取り込
む。つぎにテーブル４をＸ1だけＸ方向に移動する。そ
して同じように被削材２上のガラス１４と金属磁性膜１
２の境界のＹ方向の位置（Ｙ2）を画像処理系により取
り込む。この操作により金属磁性膜１２と送りテーブル
４との平行ずれの角度θが求まる。
２を回転テーブル３に取り付けるが、ただこのまま取り
付けただけでは被削材２上の金属磁性膜１２と送りテー
ブル４との平行が出ない。本発明の加工法ではカメラ５
及び画像処理装置６及び計算機７の画像処理系を持って
いるため、自動で平行合わせができる。具体的には、次
の手順で平行合わせを行なう。カメラ５の下に回転テー
ブル３の回転中心が来るようにＮＣコントローラで移動
する。次に被削材２上のガラス１４と金属磁性膜１２の
境界のＹ方向の位置（Ｙ1）を画像処理系により取り込
む。つぎにテーブル４をＸ1だけＸ方向に移動する。そ
して同じように被削材２上のガラス１４と金属磁性膜１
２の境界のＹ方向の位置（Ｙ2）を画像処理系により取
り込む。この操作により金属磁性膜１２と送りテーブル
４との平行ずれの角度θが求まる。
【００３２】
【数１】θ＝ＴＡＮ~1 （Ｙ2−Ｙ1）／Ｘ1 このθだけ回転テーブル３を回転すれば、平行合わせが
高精度にできる。このとき、この平行合わせの操作を数
回繰り返せば、より高精度に平行合わせができる。
高精度にできる。このとき、この平行合わせの操作を数
回繰り返せば、より高精度に平行合わせができる。
【００３３】次に加工を行う。加工条件を下記に示す。
【００３４】加工条件 ・研削砥石：SD2000N75M ・主軸回転数：10000 r/min ・送り速度：50 r/min ・切り込み量：100μm 最初に、実際の加工に入る前に砥石の位置を把握するた
めの予備加工を行う。予備加工は、平行合わせ後に上記
条件により被削材２に溝加工を行う工程である。そし
て、画像処理系により予備加工の溝幅ＢのＹ方向の位置
（ＹG）を取り込む。次に、ＮＣコントローラによりカ
メラ５をＹ方向に所定距離だけ移動（主軸９も一緒に移
動する）し、最初の金属磁性膜１２とガラス１４の境界
のＹ方向の位置（ＹT）を取り込む。このＹTを取り込む
ことで前加工によるピッチのバラツキの影響を取り除く
ことができる。以上の操作により、研削砥石１のＹ方向
の位置と加工する溝のＹ方向の位置（金属磁性膜１２と
ガラス１４の境界から金属磁性膜１２側にＹ方向にＴｗ
＝２０μmを加えた位置）のＹ方向のずれ量（ＹZ）が数
値データとして得られる。
めの予備加工を行う。予備加工は、平行合わせ後に上記
条件により被削材２に溝加工を行う工程である。そし
て、画像処理系により予備加工の溝幅ＢのＹ方向の位置
（ＹG）を取り込む。次に、ＮＣコントローラによりカ
メラ５をＹ方向に所定距離だけ移動（主軸９も一緒に移
動する）し、最初の金属磁性膜１２とガラス１４の境界
のＹ方向の位置（ＹT）を取り込む。このＹTを取り込む
ことで前加工によるピッチのバラツキの影響を取り除く
ことができる。以上の操作により、研削砥石１のＹ方向
の位置と加工する溝のＹ方向の位置（金属磁性膜１２と
ガラス１４の境界から金属磁性膜１２側にＹ方向にＴｗ
＝２０μmを加えた位置）のＹ方向のずれ量（ＹZ）が数
値データとして得られる。
【００３５】
【数２】ＹZ＝±（ＹT−ＹG）＋Ｔｗ （ＹGの位置によ
り符号が変わる） このＹZの距離だけＮＣコントローラによりＹ方向に動
かすことで、Ｙ方向の位置補正を行う。そして研削砥石
１により上記加工条件で被削材２に溝加工を行う。加工
後、テーブル４をカメラ５の下に移動し、画像処理系に
よりＴｗの寸法と新しいＹGの位置を取り込む。常に新
しいＹGの位置を取り込むことで、主軸の伸びの影響と
砥石摩耗の影響を小さくする。次に、ＮＣコントローラ
によりＹ方向にピッチＰだけ動かす。そして次の金属磁
性膜１２とガラス１４の境界のＹ方向の位置（ＹT）を
取り込む。そして同じようにＹZを計算し、ＮＣコント
ローラによりＹ方向の位置補正を行った後、被削材２に
溝加工を行う。以上の操作を繰り返すことにより、前述
したトラック幅加工におけるＴｗ寸法の３つの誤差原因
の影響を取り除ける。また、ここでの画像の取り込み、
計算、Ｙ方向の位置補正、溝加工等は計算機７とＮＣコ
ントローラ８のプログラムにより自動で行われる。
り符号が変わる） このＹZの距離だけＮＣコントローラによりＹ方向に動
かすことで、Ｙ方向の位置補正を行う。そして研削砥石
１により上記加工条件で被削材２に溝加工を行う。加工
後、テーブル４をカメラ５の下に移動し、画像処理系に
よりＴｗの寸法と新しいＹGの位置を取り込む。常に新
しいＹGの位置を取り込むことで、主軸の伸びの影響と
砥石摩耗の影響を小さくする。次に、ＮＣコントローラ
によりＹ方向にピッチＰだけ動かす。そして次の金属磁
性膜１２とガラス１４の境界のＹ方向の位置（ＹT）を
取り込む。そして同じようにＹZを計算し、ＮＣコント
ローラによりＹ方向の位置補正を行った後、被削材２に
溝加工を行う。以上の操作を繰り返すことにより、前述
したトラック幅加工におけるＴｗ寸法の３つの誤差原因
の影響を取り除ける。また、ここでの画像の取り込み、
計算、Ｙ方向の位置補正、溝加工等は計算機７とＮＣコ
ントローラ８のプログラムにより自動で行われる。
【００３６】実際に本発明の加工により図４に示す基板
にトラック幅加工を行ったところ(加工溝本数２０
本）、各溝でのＴｗ寸法のバラツキを±１μm以内に抑
制することができた。
にトラック幅加工を行ったところ(加工溝本数２０
本）、各溝でのＴｗ寸法のバラツキを±１μm以内に抑
制することができた。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、図４に示す基板に
対しトラック幅加工を行った場合、従来の加工法では前
加工によるピッチのバラツキ、主軸の伸びによる加工ピ
ッチのバラツキ、砥石摩耗の３つの原因によりトラック
幅の加工精度は１４μm程度であった。
対しトラック幅加工を行った場合、従来の加工法では前
加工によるピッチのバラツキ、主軸の伸びによる加工ピ
ッチのバラツキ、砥石摩耗の３つの原因によりトラック
幅の加工精度は１４μm程度であった。
【００３８】本発明の加工方法では、従来の加工方法で
は問題となった上記３つの原因を取り除くことができ
る。したがってＶＴＲヘッドにおける重要な寸法である
トラック幅（Ｔｗ）を±１μm以内の加工精度で加工す
ることができる。
は問題となった上記３つの原因を取り除くことができ
る。したがってＶＴＲヘッドにおける重要な寸法である
トラック幅（Ｔｗ）を±１μm以内の加工精度で加工す
ることができる。
【図１】本発明加工方法の装置構成図である。
【図２】加工部の側面図である。
【図３】被削材の構成図である。
【図４】非磁性基板ヘッドの溝加工図である。
１…研削砥石、２…被削材、３…回転テーブル、４…送
りテーブル、５…カメラ、６…画像処理装置、７…計算
機、８…ＮＣコントローラ、９…主軸、１０…セラミッ
クス基板、１１…材料Ａ、１２…金属磁性膜、１３…非
磁性基板、１４…ガラス。
りテーブル、５…カメラ、６…画像処理装置、７…計算
機、８…ＮＣコントローラ、９…主軸、１０…セラミッ
クス基板、１１…材料Ａ、１２…金属磁性膜、１３…非
磁性基板、１４…ガラス。
Claims (2)
- 【請求項１】加工対象の画像を取り込むためのカメラを
機上に具備するとともに、そのカメラからの画像を処理
することにより加工対象中の加工目標の回転軸方向の位
置および加工対象中の回転軸方向の寸法を検出する画像
処理装置と、検出した位置データおよび加工寸法データ
から回転軸方向の加工位置のずれを計算し、それを補正
するための計算機を具備したことを特徴とする研削盤。 - 【請求項２】研削砥石を用いた溝加工もしくは切断加工
において、溝加工後に加工目標の位置と溝の位置を請求
項１記載の研削盤により検出し、おなじ加工対象の次の
溝加工における加工位置のずれを補正することで、加工
目標から一定寸法の距離をおいた溝を得ることができる
ことを特徴とする研削加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP813593A JPH06218670A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 研削盤および研削加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP813593A JPH06218670A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 研削盤および研削加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06218670A true JPH06218670A (ja) | 1994-08-09 |
Family
ID=11684854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP813593A Pending JPH06218670A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 研削盤および研削加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06218670A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996027479A1 (fr) * | 1995-03-07 | 1996-09-12 | Kao Corporation | Appareil pour realiser un chanfrein sur un substrat |
| JP2007331049A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の運転方法 |
| CN102513935A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-06-27 | 青岛张氏机械有限公司 | 全自动抛光、表面检测设备 |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP813593A patent/JPH06218670A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996027479A1 (fr) * | 1995-03-07 | 1996-09-12 | Kao Corporation | Appareil pour realiser un chanfrein sur un substrat |
| US5738563A (en) * | 1995-03-07 | 1998-04-14 | Kao Corporation | Substrate chamfering machine |
| JP2007331049A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置の運転方法 |
| CN102513935A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-06-27 | 青岛张氏机械有限公司 | 全自动抛光、表面检测设备 |
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