JP6797999B2 - ウェーハの面取り方法 - Google Patents
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- インゴットからスライスされて形成された薄板状の半導体ウェーハをウェーハ送り装置に載置して、前記ウェーハの外周部を回転する砥石を用いて面取りするウェーハの面取り方法において、
前記ウェーハが前記砥石に当接する際に、前記ウェーハの劈開面が前記砥石の接線方向に直角な方向となるように、前記ウェーハを前記砥石の接線方向から前記砥石へ接近させて当接させるステップを備えることを特徴とするウェーハの面取り方法。 - 前記ウェーハ送り装置は、前記ウェーハを前記砥石の接線方向に直交する方向に駆動するX軸駆動手段と、前記ウェーハを前記砥石の接線方向に駆動するY軸駆動手段とを備え、前記砥石の接線方向から前記砥石へ接近させて当接させるステップは前記Y軸駆動手段を用いて行うことを特徴とする請求項1に記載のウェーハの面取り方法。
- 前記ウェーハを前記砥石に接近させて当接させるステップの前に、前記ウェーハを、前記X軸駆動手段を用いて前記接線方向に直交する方向に移動させるステップをさらに有し、前記ウェーハが前記砥石に接線方向から接近することを可能にしたことを特徴とする請求項2に記載のウェーハの面取り方法。
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