JPH11320363A - ウェーハ面取り装置 - Google Patents
ウェーハ面取り装置Info
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- JPH11320363A JPH11320363A JP10135257A JP13525798A JPH11320363A JP H11320363 A JPH11320363 A JP H11320363A JP 10135257 A JP10135257 A JP 10135257A JP 13525798 A JP13525798 A JP 13525798A JP H11320363 A JPH11320363 A JP H11320363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- axis
- chamfering
- notch
- grindstone
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
- H01L21/02021—Edge treatment, chamfering
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- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェーハを精度よく面取り加工することができ
るウェーハ面取り装置の提供。 【解決手段】一定位置で回転する外周加工砥石108と
ノッチ加工砥石122に対して、ウェーハWを保持する
ウェーハテーブル100がθ軸回りに回転するとともに
X−Y−Zの3軸方向の移動してウェーハWの面取りを
行う。
るウェーハ面取り装置の提供。 【解決手段】一定位置で回転する外周加工砥石108と
ノッチ加工砥石122に対して、ウェーハWを保持する
ウェーハテーブル100がθ軸回りに回転するとともに
X−Y−Zの3軸方向の移動してウェーハWの面取りを
行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ面取り装置
に係り、特にウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ
面取り装置に関する。
に係り、特にウェーハの周縁を面取り加工するウェーハ
面取り装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の素材となるシリコン等のウ
ェーハは、インゴットの状態からスライシングマシン等
で薄く切り出されたのち、欠けや割れ等を防止するため
に、その周縁を面取り加工される。このウェーハの面取
り加工は、回転するウェーハの周縁に、回転する面取り
加工用の砥石を押し当てることにより行うが、従来の面
取り装置では、砥石側がウェーハに対して前後あるいは
上下、左右に移動してウェーハの周縁を面取りする構成
であった。
ェーハは、インゴットの状態からスライシングマシン等
で薄く切り出されたのち、欠けや割れ等を防止するため
に、その周縁を面取り加工される。このウェーハの面取
り加工は、回転するウェーハの周縁に、回転する面取り
加工用の砥石を押し当てることにより行うが、従来の面
取り装置では、砥石側がウェーハに対して前後あるいは
上下、左右に移動してウェーハの周縁を面取りする構成
であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、加工に
際して砥石は高速で回転するため、砥石側が移動する従
来の構成の面取り装置では剛性が不足し、振動が発生し
やすいという欠点があった。このため、従来の面取り装
置では、研削面にコインマークやチッピング等が発生し
たり、ダメージが深く入ったりするという問題が生じて
いた。
際して砥石は高速で回転するため、砥石側が移動する従
来の構成の面取り装置では剛性が不足し、振動が発生し
やすいという欠点があった。このため、従来の面取り装
置では、研削面にコインマークやチッピング等が発生し
たり、ダメージが深く入ったりするという問題が生じて
いた。
【0004】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ウェーハを精度よく面取り加工することがで
きるウェーハ面取り装置を提供することを目的とする。
たもので、ウェーハを精度よく面取り加工することがで
きるウェーハ面取り装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、ウェーハの周縁を面取り加工するウェー
ハ面取り装置において、砥石と、前記砥石を回転させる
砥石回転手段と、前記砥石に対してウェーハを平行に保
持するウェーハテーブルと、前記ウェーハテーブルを回
転させるウェーハテーブル回転手段と、前記ウェーハテ
ーブルをウェーハの軸線に沿って移動させるとともに、
ウェーハの面に沿って移動させるウェーハテーブル移動
手段と、からなり、一定位置で回転する砥石に対して、
回転するウェーハを軸線及び/又は面に沿って移動させ
ることにより、そのウェーハの周縁を砥石に当接させて
面取り加工することを特徴とする。
成するために、ウェーハの周縁を面取り加工するウェー
ハ面取り装置において、砥石と、前記砥石を回転させる
砥石回転手段と、前記砥石に対してウェーハを平行に保
持するウェーハテーブルと、前記ウェーハテーブルを回
転させるウェーハテーブル回転手段と、前記ウェーハテ
ーブルをウェーハの軸線に沿って移動させるとともに、
ウェーハの面に沿って移動させるウェーハテーブル移動
手段と、からなり、一定位置で回転する砥石に対して、
回転するウェーハを軸線及び/又は面に沿って移動させ
ることにより、そのウェーハの周縁を砥石に当接させて
面取り加工することを特徴とする。
【0006】本発明によれば、砥石は一定位置で回転し
ており、ウェーハ側を移動させることにより、そのウェ
ーハの周縁を砥石に当接させる。このように、本発明で
は砥石は回転のみ行う構成であるため、装置の剛性を十
分に高めることができる。この結果、砥石を高速回転さ
せても振動が発生しなくなり、加工後の研削面の精度を
向上させることができる。
ており、ウェーハ側を移動させることにより、そのウェ
ーハの周縁を砥石に当接させる。このように、本発明で
は砥石は回転のみ行う構成であるため、装置の剛性を十
分に高めることができる。この結果、砥石を高速回転さ
せても振動が発生しなくなり、加工後の研削面の精度を
向上させることができる。
【0007】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るウェーハ面取り装置の好ましい実施の形態について詳
説する。図1は、本実施の形態に係るウェーハ面取り装
置の全体構成を示す斜視図である。
るウェーハ面取り装置の好ましい実施の形態について詳
説する。図1は、本実施の形態に係るウェーハ面取り装
置の全体構成を示す斜視図である。
【0008】同図に示すように、本実施の形態のウェー
ハ面取り装置10は、供給カセット部12、12、供給
搬送部14、前設定部16、トランスファー部18、第
1加工部20A、第2加工部20B、洗浄部22、収納
カセット部24、24及び収納搬送部26から構成され
ている。前記供給カセット部12、12は2ヵ所に設置
されており、この供給カセット部12、12に面取り前
のウェーハWが格納された供給カセット28、28がセ
ットされる。
ハ面取り装置10は、供給カセット部12、12、供給
搬送部14、前設定部16、トランスファー部18、第
1加工部20A、第2加工部20B、洗浄部22、収納
カセット部24、24及び収納搬送部26から構成され
ている。前記供給カセット部12、12は2ヵ所に設置
されており、この供給カセット部12、12に面取り前
のウェーハWが格納された供給カセット28、28がセ
ットされる。
【0009】前記供給搬送部14は、水平、垂直移動及
び旋回が可能な搬送アーム30を有しており、この搬送
アーム30によって前記供給カセット28、28に格納
されたウェーハWを前設定部16に搬送する。また、前
設定後のウェーハWを前設定部16からトランスファー
部18に搬送する。前記前設定部16は、厚さ測定器3
1を有しており、この厚さ測定器31によってウェーハ
Wの厚さの測定を行う。また、これと同時にウェーハW
に形成されているオリフラ又はノッチを検出し、そのオ
リフラ又はノッチを所定の方向に合わせる。すなわち、
プリアライメントを行う。
び旋回が可能な搬送アーム30を有しており、この搬送
アーム30によって前記供給カセット28、28に格納
されたウェーハWを前設定部16に搬送する。また、前
設定後のウェーハWを前設定部16からトランスファー
部18に搬送する。前記前設定部16は、厚さ測定器3
1を有しており、この厚さ測定器31によってウェーハ
Wの厚さの測定を行う。また、これと同時にウェーハW
に形成されているオリフラ又はノッチを検出し、そのオ
リフラ又はノッチを所定の方向に合わせる。すなわち、
プリアライメントを行う。
【0010】前記トランスファー部18は、水平、垂直
移動が可能な第1トランスファーアーム32Aと第2ト
ランスファーアーム32Bとを有している。第1トラン
スファーアーム32Aは、前記搬送アーム30から受け
取ったウェーハWを第1加工部20A又は第2加工部2
0Bに搬送する。また、第2トランスファーアーム32
Bは、第1加工部20A又は第2加工部20Bで面取り
加工の終了したウェーハWを洗浄部22に搬送する。
移動が可能な第1トランスファーアーム32Aと第2ト
ランスファーアーム32Bとを有している。第1トラン
スファーアーム32Aは、前記搬送アーム30から受け
取ったウェーハWを第1加工部20A又は第2加工部2
0Bに搬送する。また、第2トランスファーアーム32
Bは、第1加工部20A又は第2加工部20Bで面取り
加工の終了したウェーハWを洗浄部22に搬送する。
【0011】前記第1加工部20A及び第2加工部20
Bは、回転する砥石にウェーハWの周縁を押し当てて面
取り加工を行う。この第1加工部20A及び第2加工部
20Bの構成は後に詳述する。前記洗浄部22は、面取
り加工されたウェーハWの洗浄を行う。洗浄はスピン洗
浄によって行い、洗浄液をかけながらウェーハWを回転
させることにより洗浄する。洗浄後はウェーハを高速回
転させてスピン乾燥させる。
Bは、回転する砥石にウェーハWの周縁を押し当てて面
取り加工を行う。この第1加工部20A及び第2加工部
20Bの構成は後に詳述する。前記洗浄部22は、面取
り加工されたウェーハWの洗浄を行う。洗浄はスピン洗
浄によって行い、洗浄液をかけながらウェーハWを回転
させることにより洗浄する。洗浄後はウェーハを高速回
転させてスピン乾燥させる。
【0012】前記収納カセット部24、24は2ヵ所に
設置されており、この収納カセット部24、24にセッ
トされた回収カセット34、34に面取り加工の終了し
たウェーハWが格納される。前記収納搬送部26は、水
平、垂直移動及び旋回が可能な搬送アーム36を有して
おり、この搬送アーム36によって洗浄部22で洗浄の
終了したウェーハWを収納回収カセット34、34に搬
送して格納する。
設置されており、この収納カセット部24、24にセッ
トされた回収カセット34、34に面取り加工の終了し
たウェーハWが格納される。前記収納搬送部26は、水
平、垂直移動及び旋回が可能な搬送アーム36を有して
おり、この搬送アーム36によって洗浄部22で洗浄の
終了したウェーハWを収納回収カセット34、34に搬
送して格納する。
【0013】図2、図3は、それぞれ前記第1加工部2
0Aの構成を示す側面図と平面図である。同図に示すよ
うに、第1加工部20Aは、主としてウェーハ送りユニ
ット42、外周加工ユニット44、ノッチ加工ユニット
46及び図1に示すウェーハセンタリングユニット48
から構成されている。まず、ウェーハ送りユニット42
の構成について説明する。図2、図3及び図5に示すよ
うに、水平に配設されたベースプレート50上には、一
対のY軸ガイドレール52、52が所定の間隔をもって
敷設されている。この一対のY軸ガイドレール52、5
2上にはY軸リニアガイド54、54、…を介してY軸
テーブル56がスライド自在に支持されている。
0Aの構成を示す側面図と平面図である。同図に示すよ
うに、第1加工部20Aは、主としてウェーハ送りユニ
ット42、外周加工ユニット44、ノッチ加工ユニット
46及び図1に示すウェーハセンタリングユニット48
から構成されている。まず、ウェーハ送りユニット42
の構成について説明する。図2、図3及び図5に示すよ
うに、水平に配設されたベースプレート50上には、一
対のY軸ガイドレール52、52が所定の間隔をもって
敷設されている。この一対のY軸ガイドレール52、5
2上にはY軸リニアガイド54、54、…を介してY軸
テーブル56がスライド自在に支持されている。
【0014】Y軸テーブル56の下面にはナット部材5
8が固着されており、該ナット部材58は前記一対のY
軸ガイドレール52、52の間に配設されたY軸ボール
ネジ60に螺合されている。Y軸ボールネジ60は、そ
の両端部が前記ベースプレート50上に配設された軸受
部材62、62に回動自在に支持されており、その一方
端には一方の軸受部材62に設けられたY軸モータ64
の出力軸が連結されている。Y軸ボールネジ60は、こ
のY軸モータ64を駆動することにより回動し、この結
果、前記Y軸テーブル56がY軸ガイドレール52、5
2に沿って水平にスライド移動する。なお、以下、この
Y軸テーブル56がスライドする方向をY軸方向とす
る。
8が固着されており、該ナット部材58は前記一対のY
軸ガイドレール52、52の間に配設されたY軸ボール
ネジ60に螺合されている。Y軸ボールネジ60は、そ
の両端部が前記ベースプレート50上に配設された軸受
部材62、62に回動自在に支持されており、その一方
端には一方の軸受部材62に設けられたY軸モータ64
の出力軸が連結されている。Y軸ボールネジ60は、こ
のY軸モータ64を駆動することにより回動し、この結
果、前記Y軸テーブル56がY軸ガイドレール52、5
2に沿って水平にスライド移動する。なお、以下、この
Y軸テーブル56がスライドする方向をY軸方向とす
る。
【0015】前記Y軸テーブル56上には、図2、図3
及び図6に示すように、前記一対のY軸ガイドレール5
2、52と直交するように一対のX軸ガイドレール6
6、66が敷設されている。この一対のX軸ガイドレー
ル66、66上にはX軸リニアガイド68、68、…を
介してX軸テーブル70がスライド自在に支持されてい
る。
及び図6に示すように、前記一対のY軸ガイドレール5
2、52と直交するように一対のX軸ガイドレール6
6、66が敷設されている。この一対のX軸ガイドレー
ル66、66上にはX軸リニアガイド68、68、…を
介してX軸テーブル70がスライド自在に支持されてい
る。
【0016】X軸テーブル70の下面にはナット部材7
2が固着されており、該ナット部材72は前記一対のX
軸ガイドレール66、66の間に配設されたX軸ボール
ネジ74に螺合されている。X軸ボールネジ74は、そ
の両端部が前記X軸テーブル70上に配設された軸受部
材76、76に回動自在に支持されており、その一方端
には一方の軸受部材76に設けられたX軸モータ78の
出力軸が連結されている。X軸ボールネジ74は、この
X軸モータ78を駆動することにより回動し、この結
果、前記X軸テーブル70がX軸ガイドレール66、6
6に沿って水平にスライド移動する。なお、以下、この
X軸テーブル70がスライドする方向をX軸方向とす
る。
2が固着されており、該ナット部材72は前記一対のX
軸ガイドレール66、66の間に配設されたX軸ボール
ネジ74に螺合されている。X軸ボールネジ74は、そ
の両端部が前記X軸テーブル70上に配設された軸受部
材76、76に回動自在に支持されており、その一方端
には一方の軸受部材76に設けられたX軸モータ78の
出力軸が連結されている。X軸ボールネジ74は、この
X軸モータ78を駆動することにより回動し、この結
果、前記X軸テーブル70がX軸ガイドレール66、6
6に沿って水平にスライド移動する。なお、以下、この
X軸テーブル70がスライドする方向をX軸方向とす
る。
【0017】前記X軸テーブル70上には、図2及び図
3に示すように、垂直にZ軸ベース80が立設されてお
り、該Z軸ベース80には一対のZ軸ガイドレール8
2、82が所定の間隔をもって敷設されている。この一
対のZ軸ガイドレール82、82にはZ軸リニアガイド
84、84を介してZ軸テーブル86がスライド自在に
支持されている。
3に示すように、垂直にZ軸ベース80が立設されてお
り、該Z軸ベース80には一対のZ軸ガイドレール8
2、82が所定の間隔をもって敷設されている。この一
対のZ軸ガイドレール82、82にはZ軸リニアガイド
84、84を介してZ軸テーブル86がスライド自在に
支持されている。
【0018】Z軸テーブル86の側面にはナット部材8
8が固着されており、該ナット部材88は前記一対のZ
軸ガイドレール82、82の間に配設されたZ軸ボール
ネジ90に螺合されている。Z軸ボールネジ90は、そ
の両端部が前記Z軸ベース80に配設された軸受部材9
2、92に回動自在に支持されており、その下端部には
下側の軸受部材92に設けられたZ軸モータ94の出力
軸が連結されている。Z軸ボールネジ90は、このZ軸
モータ94を駆動することにより回動し、この結果、前
記Z軸テーブル86がZ軸ガイドレール82、82に沿
って垂直にスライド移動する。なお、以下、このZ軸テ
ーブル86がスライドする方向をZ軸方向とする。
8が固着されており、該ナット部材88は前記一対のZ
軸ガイドレール82、82の間に配設されたZ軸ボール
ネジ90に螺合されている。Z軸ボールネジ90は、そ
の両端部が前記Z軸ベース80に配設された軸受部材9
2、92に回動自在に支持されており、その下端部には
下側の軸受部材92に設けられたZ軸モータ94の出力
軸が連結されている。Z軸ボールネジ90は、このZ軸
モータ94を駆動することにより回動し、この結果、前
記Z軸テーブル86がZ軸ガイドレール82、82に沿
って垂直にスライド移動する。なお、以下、このZ軸テ
ーブル86がスライドする方向をZ軸方向とする。
【0019】前記Z軸テーブル86上にはθ軸モータ9
6が垂直に設置されている。このθ軸モータ96の出力
軸にはθ軸シャフト98が連結されており、このθ軸シ
ャフト98の上端部にウェーハテーブル100が水平に
固着されている。面取り加工するウェーハWは、このウ
ェーハテーブル100上に位置決めして載置され、真空
吸着によって保持される。そして、保持されたウェーハ
Wは、前記θ軸モータ96を駆動することによりθ軸回
りに回転する。
6が垂直に設置されている。このθ軸モータ96の出力
軸にはθ軸シャフト98が連結されており、このθ軸シ
ャフト98の上端部にウェーハテーブル100が水平に
固着されている。面取り加工するウェーハWは、このウ
ェーハテーブル100上に位置決めして載置され、真空
吸着によって保持される。そして、保持されたウェーハ
Wは、前記θ軸モータ96を駆動することによりθ軸回
りに回転する。
【0020】以上のように構成されたウェーハ送りユニ
ット42において、ウェーハWを保持したウェーハテー
ブル100は、Y軸モータ64を駆動することによりY
軸方向に沿って水平にスライド移動し、X軸モータ78
を駆動することによりX軸方向に沿って水平にスライド
移動する。そして、Z軸モータ94を駆動することによ
りZ軸方向に沿って垂直にスライド移動し、θ軸モータ
96を駆動することにより、θ軸回りに回転する。
ット42において、ウェーハWを保持したウェーハテー
ブル100は、Y軸モータ64を駆動することによりY
軸方向に沿って水平にスライド移動し、X軸モータ78
を駆動することによりX軸方向に沿って水平にスライド
移動する。そして、Z軸モータ94を駆動することによ
りZ軸方向に沿って垂直にスライド移動し、θ軸モータ
96を駆動することにより、θ軸回りに回転する。
【0021】次に、外周加工ユニット44の構成につい
て説明する。図2〜図4に示すように、前記ベースプレ
ート50上には垂直に架台102が設置されている。架
台102上には外周モータ104が垂直に設置されてお
り、この外周モータ104の出力軸には外周スピンドル
106が連結されている。ウェーハWの外周を面取り加
工する外周加工砥石108は、この外周スピンドル10
6に装着され、装着された外周加工砥石108は、前記
外周モータ104を駆動することにより回転する。
て説明する。図2〜図4に示すように、前記ベースプレ
ート50上には垂直に架台102が設置されている。架
台102上には外周モータ104が垂直に設置されてお
り、この外周モータ104の出力軸には外周スピンドル
106が連結されている。ウェーハWの外周を面取り加
工する外周加工砥石108は、この外周スピンドル10
6に装着され、装着された外周加工砥石108は、前記
外周モータ104を駆動することにより回転する。
【0022】ここで、この外周加工砥石108は、粗研
用の砥石108Aと精研用の砥石108Bを同軸上に積
み重ねて構成されており、粗加工と仕上げ加工を一度に
できるように構成されている。また、各砥石108A、
108Bの外周には、それぞれウェーハWに要求される
面取り形状と同じ形状の溝108a、108bが形成さ
れており(総形砥石)、ウェーハWは、この溝108
a、108bに周縁を押し当てるだけで面取りすること
ができる。
用の砥石108Aと精研用の砥石108Bを同軸上に積
み重ねて構成されており、粗加工と仕上げ加工を一度に
できるように構成されている。また、各砥石108A、
108Bの外周には、それぞれウェーハWに要求される
面取り形状と同じ形状の溝108a、108bが形成さ
れており(総形砥石)、ウェーハWは、この溝108
a、108bに周縁を押し当てるだけで面取りすること
ができる。
【0023】なお、以下、この外周加工砥石108の回
転中心Oを通り前記Y軸ガイドレール52、52と平行
な直線を『Y軸』とし、外周加工砥石108の回転中心
Oを通り、前記X軸ガイドレール66、66と平行な直
線を『X軸』とする。そして、外周加工砥石108の回
転軸を『Z軸』とする。次に、ノッチ加工ユニット46
の構成について説明する。図2〜図4に示すように、前
記架台102の側部には前記外周加工砥石108の回転
軸に沿って支柱110が垂直に配設されている。この支
柱110の下端部は前記架台102の側面に支持されて
おり、その上端部には水平な梁部110Aが一体成形さ
れている。梁部102Aの先端には、一対の軸受部材1
12、112が配設されており、該軸受部材112、1
12にピン114を介してアーム116が揺動自在に支
持されている。
転中心Oを通り前記Y軸ガイドレール52、52と平行
な直線を『Y軸』とし、外周加工砥石108の回転中心
Oを通り、前記X軸ガイドレール66、66と平行な直
線を『X軸』とする。そして、外周加工砥石108の回
転軸を『Z軸』とする。次に、ノッチ加工ユニット46
の構成について説明する。図2〜図4に示すように、前
記架台102の側部には前記外周加工砥石108の回転
軸に沿って支柱110が垂直に配設されている。この支
柱110の下端部は前記架台102の側面に支持されて
おり、その上端部には水平な梁部110Aが一体成形さ
れている。梁部102Aの先端には、一対の軸受部材1
12、112が配設されており、該軸受部材112、1
12にピン114を介してアーム116が揺動自在に支
持されている。
【0024】この揺動自在なアーム116の先端には、
ノッチモータ118が支持されており、該ノッチモータ
118の出力軸にはノッチスピンドル120が連結され
ている。ウェーハWに形成されたノッチを面取り加工す
るノッチ加工砥石122は、このノッチスピンドル12
0に装着され、装着されたノッチ加工砥石122は、前
記ノッチモータ118を駆動することにより回転する。
ノッチモータ118が支持されており、該ノッチモータ
118の出力軸にはノッチスピンドル120が連結され
ている。ウェーハWに形成されたノッチを面取り加工す
るノッチ加工砥石122は、このノッチスピンドル12
0に装着され、装着されたノッチ加工砥石122は、前
記ノッチモータ118を駆動することにより回転する。
【0025】なお、前記アーム116は、図示しないロ
ック手段によって固定され、このロック手段によるロッ
クを解除することによって揺動自在に支持される。そし
て、ロック状態においてアーム116は、図2又は図4
に示すように水平に保持され、この状態において、ノッ
チ加工砥石122は、図3に示すように、Y軸上に位置
する。
ック手段によって固定され、このロック手段によるロッ
クを解除することによって揺動自在に支持される。そし
て、ロック状態においてアーム116は、図2又は図4
に示すように水平に保持され、この状態において、ノッ
チ加工砥石122は、図3に示すように、Y軸上に位置
する。
【0026】また、詳しくは図示されていないが、この
ノッチ加工砥石122も前記外周加工砥石108と同様
に、粗研用の砥石122Aと精研用の砥石122Bを同
軸上に積み重ねて構成されており、各砥石の外周にはウ
ェーハWに要求される面取り形状と同じ形状の溝が形成
されている(図示せず)。次に、ウェーハセンタリング
ユニット48の構成について説明する。図1に示すよう
に、ウェーハセンタリングユニット48はウェーハテー
ブル100の上方に設置されており、図示しない昇降機
構によって上下動自在に設けられている。このウェーハ
センタリングユニット48には、ノッチ付きウェーハ用
のものとオリフラ付きウェーハ用のものとがあり、加工
するウェーハによって交換して使用する。
ノッチ加工砥石122も前記外周加工砥石108と同様
に、粗研用の砥石122Aと精研用の砥石122Bを同
軸上に積み重ねて構成されており、各砥石の外周にはウ
ェーハWに要求される面取り形状と同じ形状の溝が形成
されている(図示せず)。次に、ウェーハセンタリング
ユニット48の構成について説明する。図1に示すよう
に、ウェーハセンタリングユニット48はウェーハテー
ブル100の上方に設置されており、図示しない昇降機
構によって上下動自在に設けられている。このウェーハ
センタリングユニット48には、ノッチ付きウェーハ用
のものとオリフラ付きウェーハ用のものとがあり、加工
するウェーハによって交換して使用する。
【0027】ノッチ付きウェーハ用のセンタリングユニ
ット48(図1に示す第1加工部20に装着されている
もの)は、2個の挟持ローラ124A、124Aと1個
の位置決め駒126Aとを有している。この2個の挟持
ローラ124A、124Aと1個の位置決め駒126A
は、図示しない移動手段によって互いに進退移動自在に
設けられており、ウェーハWは、この2個の挟持ローラ
124A、124Aと1個の位置決め駒126Aに挟持
されることによりセンタリングされる。また、ウェーハ
Wに形成されたノッチに前記位置決め駒126Aが入り
込むことにより、ノッチが所定の位置に位置決めされ
る。
ット48(図1に示す第1加工部20に装着されている
もの)は、2個の挟持ローラ124A、124Aと1個
の位置決め駒126Aとを有している。この2個の挟持
ローラ124A、124Aと1個の位置決め駒126A
は、図示しない移動手段によって互いに進退移動自在に
設けられており、ウェーハWは、この2個の挟持ローラ
124A、124Aと1個の位置決め駒126Aに挟持
されることによりセンタリングされる。また、ウェーハ
Wに形成されたノッチに前記位置決め駒126Aが入り
込むことにより、ノッチが所定の位置に位置決めされ
る。
【0028】一方、オリフラ付きウェーハ用のセンタリ
ングユニット48(図1に示す第2加工部20Bに装着
されているもの)は、2個の挟持ローラ124B、12
4Bと2個の位置決め駒126B、126Bとを有して
いる。この2個の挟持ローラ124B、124Bと2個
の位置決め駒126B、126Bは、図示しない移動手
段によって互いに進退移動自在に設けられており、ウェ
ーハWは、この2個の挟持ローラ124B、124Bと
1個の位置決め駒126Bに挟持されることによりセン
タリングされる。また、ウェーハWに形成されたオリフ
ラに前記位置決め駒126B、126Bが当接すること
により、オリフラが所定の位置に位置決めされる。
ングユニット48(図1に示す第2加工部20Bに装着
されているもの)は、2個の挟持ローラ124B、12
4Bと2個の位置決め駒126B、126Bとを有して
いる。この2個の挟持ローラ124B、124Bと2個
の位置決め駒126B、126Bは、図示しない移動手
段によって互いに進退移動自在に設けられており、ウェ
ーハWは、この2個の挟持ローラ124B、124Bと
1個の位置決め駒126Bに挟持されることによりセン
タリングされる。また、ウェーハWに形成されたオリフ
ラに前記位置決め駒126B、126Bが当接すること
により、オリフラが所定の位置に位置決めされる。
【0029】ここで、上記のウェーハセンタリングユニ
ット48でセンタリングするウェーハWは、前設定部1
6においてプリアライメントされているので、第1トラ
ンスファーアーム32Aによって搬送されてきた状態で
既にそのノッチ又はオリフラの位置が位置決め駒126
A、126Bの位置と一致している。したがって、第1
トランスファーアーム32Aによって搬送されてたウェ
ーハWをそのまま挟持すれば、ウェーハWのノッチに位
置決め駒126Aが入り込み、又は、ウェーハWのオリ
フラに位置決め基準駒126B、126Bが当接し、ウ
ェーハWは自動的に位置決めされる。
ット48でセンタリングするウェーハWは、前設定部1
6においてプリアライメントされているので、第1トラ
ンスファーアーム32Aによって搬送されてきた状態で
既にそのノッチ又はオリフラの位置が位置決め駒126
A、126Bの位置と一致している。したがって、第1
トランスファーアーム32Aによって搬送されてたウェ
ーハWをそのまま挟持すれば、ウェーハWのノッチに位
置決め駒126Aが入り込み、又は、ウェーハWのオリ
フラに位置決め基準駒126B、126Bが当接し、ウ
ェーハWは自動的に位置決めされる。
【0030】なお、図1では説明の便宜上、第1加工部
20Aにはノッチ付きウェーハ用のセンタリングユニッ
ト48を装着し、第2加工部20Bにはオリフラ付きウ
ェーハ用のセンタリングユニット48を装着した状態を
図示しているが、実際の装置稼働時には加工するウェー
ハに応じて統一して装着する。第1加工部20Aは、以
上のように構成される。なお、第2加工部20Bは上記
の第1加工部20Aと同じ構成であるので、その構成の
説明は省略する。
20Aにはノッチ付きウェーハ用のセンタリングユニッ
ト48を装着し、第2加工部20Bにはオリフラ付きウ
ェーハ用のセンタリングユニット48を装着した状態を
図示しているが、実際の装置稼働時には加工するウェー
ハに応じて統一して装着する。第1加工部20Aは、以
上のように構成される。なお、第2加工部20Bは上記
の第1加工部20Aと同じ構成であるので、その構成の
説明は省略する。
【0031】次に、前記のごとく構成された本発明に係
るウェーハ面取り装置10の実施の形態の作用について
説明する。まず、ウェーハWの全体の処理の流れについ
て説明する。まず、オペレータが供給カセット部12、
12にウェーハW(面取り加工前のウェーハW)が多数
枚格納された供給カセット28、28をセットする。こ
れと同時に収納カセット部24、24に、面取り加工後
のウェーハWを格納する回収カセット34、34をセッ
トする。そしてセット後、装置を稼働する。
るウェーハ面取り装置10の実施の形態の作用について
説明する。まず、ウェーハWの全体の処理の流れについ
て説明する。まず、オペレータが供給カセット部12、
12にウェーハW(面取り加工前のウェーハW)が多数
枚格納された供給カセット28、28をセットする。こ
れと同時に収納カセット部24、24に、面取り加工後
のウェーハWを格納する回収カセット34、34をセッ
トする。そしてセット後、装置を稼働する。
【0032】まず、一方の供給カセット部12にセット
された供給カセット28から一枚目のウェーハWが供給
搬送部14の搬送アーム30によって取り出される。そ
して、前設定部16に搬送される。前設定部16は、そ
の搬送されたウェーハWの厚さを測定するとともにプリ
アライメントを行う。プリアライメントが終了すると、
ウェーハWは搬送アーム30によって前設定部16から
所定の受け渡し位置に搬送される。そして、その受け渡
し位置に待機しているトランスファー部18の第1トラ
ンスファーアーム32Aに受け渡される。第1トランス
ファーアーム32Aは、ウェーハWを第1加工部20A
又は第2加工部20Bに搬送する。なお、この際第1ト
ランスファーアーム32Aは、加工を行っていない方の
加工部を選択してウェーハWを搬送する。そして、第1
加工部20A又は第2加工部20Bは、その搬送された
ウェーハWの周縁を面取り加工する。
された供給カセット28から一枚目のウェーハWが供給
搬送部14の搬送アーム30によって取り出される。そ
して、前設定部16に搬送される。前設定部16は、そ
の搬送されたウェーハWの厚さを測定するとともにプリ
アライメントを行う。プリアライメントが終了すると、
ウェーハWは搬送アーム30によって前設定部16から
所定の受け渡し位置に搬送される。そして、その受け渡
し位置に待機しているトランスファー部18の第1トラ
ンスファーアーム32Aに受け渡される。第1トランス
ファーアーム32Aは、ウェーハWを第1加工部20A
又は第2加工部20Bに搬送する。なお、この際第1ト
ランスファーアーム32Aは、加工を行っていない方の
加工部を選択してウェーハWを搬送する。そして、第1
加工部20A又は第2加工部20Bは、その搬送された
ウェーハWの周縁を面取り加工する。
【0033】面取り加工が終了すると、ウェーハWは第
2トランスファーアーム32Bによって洗浄部22に搬
送される。そして、この洗浄部22において、加工時に
付着した汚れを除去される。洗浄が終了したウェーハW
は、収納搬送部26の搬送アーム36によって洗浄部2
2から取り出され、収納カセット部24にセットされた
収納カセット34に一枚ずつ格納される。
2トランスファーアーム32Bによって洗浄部22に搬
送される。そして、この洗浄部22において、加工時に
付着した汚れを除去される。洗浄が終了したウェーハW
は、収納搬送部26の搬送アーム36によって洗浄部2
2から取り出され、収納カセット部24にセットされた
収納カセット34に一枚ずつ格納される。
【0034】以上がウェーハWの一連の処理の流れであ
る。供給カセット28、28に格納された全てのウェー
ハが回収カセット34、34に格納されると1回の面取
り作業が終了する。次に、前記第1加工部20A(又は
第2加工部20B)におけるウェーハWの面取り加工方
法について説明する。
る。供給カセット28、28に格納された全てのウェー
ハが回収カセット34、34に格納されると1回の面取
り作業が終了する。次に、前記第1加工部20A(又は
第2加工部20B)におけるウェーハWの面取り加工方
法について説明する。
【0035】この第1加工部20A(又は第2加工部2
0B)では、オリフラ付きウェーハWとノッチ付きウェ
ーハWの両方の面取りを行うことができるので、まず、
オリフラ付きウェーハWの面取り方法について説明す
る。トランスファー部18の第1トランスファーアーム
32Aによって第1加工部20A(又は第2加工部20
B)に搬送されたウェーハWは、まず、ウェーハセンタ
リングユニット48(オリフラ付きウェーハ用のものが
装着されている。)に受け渡される。ウェーハセンタリ
ングユニット48は、2個の挟持ローラ124B、12
4Bと2個の位置決め駒126B、126Bでウェーハ
Wを挟持することにより、第1トランスファーアーム3
2AからウェーハWを受け取る。そして、その受け取っ
たウェーハWのセンタリングと位置決めを行う。
0B)では、オリフラ付きウェーハWとノッチ付きウェ
ーハWの両方の面取りを行うことができるので、まず、
オリフラ付きウェーハWの面取り方法について説明す
る。トランスファー部18の第1トランスファーアーム
32Aによって第1加工部20A(又は第2加工部20
B)に搬送されたウェーハWは、まず、ウェーハセンタ
リングユニット48(オリフラ付きウェーハ用のものが
装着されている。)に受け渡される。ウェーハセンタリ
ングユニット48は、2個の挟持ローラ124B、12
4Bと2個の位置決め駒126B、126Bでウェーハ
Wを挟持することにより、第1トランスファーアーム3
2AからウェーハWを受け取る。そして、その受け取っ
たウェーハWのセンタリングと位置決めを行う。
【0036】ウェーハセンタリングユニット48は、次
いで所定量下降し、所定のウェーハ受取位置で待機して
いるウェーハテーブル100上にウェーハWを載置す
る。そして、その挟持を解除する。解除後、ウェーハセ
ンタリングユニット48は、再び所定量上昇し、トラン
スファーアーム32からウェーハWを受け取った位置に
復帰する。
いで所定量下降し、所定のウェーハ受取位置で待機して
いるウェーハテーブル100上にウェーハWを載置す
る。そして、その挟持を解除する。解除後、ウェーハセ
ンタリングユニット48は、再び所定量上昇し、トラン
スファーアーム32からウェーハWを受け取った位置に
復帰する。
【0037】一方、ウェーハWが載置されたウェーハテ
ーブル100は、その載置されたウェーハWを真空吸着
によって保持する。そして、そのウェーハWを保持した
のち所定量下降する。ここで、ウェーハテーブル100
に保持されたウェーハWは、図7(a)に示すように、
その中心OW がウェーハテーブル100の回転軸θ上に
位置するとともに、そのオリフラOFがX軸と平行に保
持される。また、図7(b)に示すように、ウェーハW
は、ウェーハテーブル100が前記ウェーハ受取位置か
ら所定量下降することにより、粗研用外周加工砥石10
8Aの溝108aと同じ高さに位置する。以下このウェ
ーハWの位置を『外周粗研面取り基準位置』とする。
ーブル100は、その載置されたウェーハWを真空吸着
によって保持する。そして、そのウェーハWを保持した
のち所定量下降する。ここで、ウェーハテーブル100
に保持されたウェーハWは、図7(a)に示すように、
その中心OW がウェーハテーブル100の回転軸θ上に
位置するとともに、そのオリフラOFがX軸と平行に保
持される。また、図7(b)に示すように、ウェーハW
は、ウェーハテーブル100が前記ウェーハ受取位置か
ら所定量下降することにより、粗研用外周加工砥石10
8Aの溝108aと同じ高さに位置する。以下このウェ
ーハWの位置を『外周粗研面取り基準位置』とする。
【0038】以上のようにしてウェーハテーブル100
上にウェーハWが吸着保持され、そのウェーハWが外周
粗研面取り基準位置に位置すると、面取り加工が開始さ
れる。面取りは、まず初めに粗面取り加工から行われ
る。図8(a)〜(f)は、オリフラ付きウェーハWの
面取り加工の手順であり、以下、同図を適宜参照しなが
ら、オリフラ付きウェーハWの面取り方法について説明
する。
上にウェーハWが吸着保持され、そのウェーハWが外周
粗研面取り基準位置に位置すると、面取り加工が開始さ
れる。面取りは、まず初めに粗面取り加工から行われ
る。図8(a)〜(f)は、オリフラ付きウェーハWの
面取り加工の手順であり、以下、同図を適宜参照しなが
ら、オリフラ付きウェーハWの面取り方法について説明
する。
【0039】まず、外周モータ104が駆動され、これ
により外周加工砥石108が回転する。また、これと同
時にY軸モータ64が駆動され、ウェーハWが粗研用外
周加工砥石108Aに向かって移動する。ウェーハWが
所定距離移動するとY軸モータ64の駆動は停止され、
この結果、ウェーハWの円形部Cが粗研用外周加工砥石
108Aの溝108aに当接する。
により外周加工砥石108が回転する。また、これと同
時にY軸モータ64が駆動され、ウェーハWが粗研用外
周加工砥石108Aに向かって移動する。ウェーハWが
所定距離移動するとY軸モータ64の駆動は停止され、
この結果、ウェーハWの円形部Cが粗研用外周加工砥石
108Aの溝108aに当接する。
【0040】ウェーハWの円形部Cが粗研用外周加工砥
石108Aの溝108aに当接すると、次に、θ軸モー
タ96が駆動され、ウェーハWがθ軸回りに回転を開始
する。この結果、図8(a)に示すように、ウェーハW
の円形部Cが粗面取り加工される。ウェーハWを回転さ
せると、図8(b)に示すように、ウェーハWと粗研用
外周加工砥石108Aとの接触点が、ウェーハWのオリ
フラコーナーORに達する。この接触点がオリフラコー
ナーORに達すると、θ軸モータ96、X軸モータ78
及びY軸モータ64が同時に駆動され、図8(c)に示
すように、ウェーハWに対してθ軸回りの回転と、X軸
方向及びY軸方向の送りが与えられる。これにより、ウ
ェーハWは、そのオリフラコーナーORが常に粗研用外
周加工砥石108Aに当接するように移動し、この結果
オリフラコーナーORが粗研用外周加工砥石108Aに
粗面取り加工される。
石108Aの溝108aに当接すると、次に、θ軸モー
タ96が駆動され、ウェーハWがθ軸回りに回転を開始
する。この結果、図8(a)に示すように、ウェーハW
の円形部Cが粗面取り加工される。ウェーハWを回転さ
せると、図8(b)に示すように、ウェーハWと粗研用
外周加工砥石108Aとの接触点が、ウェーハWのオリ
フラコーナーORに達する。この接触点がオリフラコー
ナーORに達すると、θ軸モータ96、X軸モータ78
及びY軸モータ64が同時に駆動され、図8(c)に示
すように、ウェーハWに対してθ軸回りの回転と、X軸
方向及びY軸方向の送りが与えられる。これにより、ウ
ェーハWは、そのオリフラコーナーORが常に粗研用外
周加工砥石108Aに当接するように移動し、この結果
オリフラコーナーORが粗研用外周加工砥石108Aに
粗面取り加工される。
【0041】オリフラコーナーORの面取り加工が終了
すると、ウェーハWは、図8(c)に実線で示すよう
に、オリフラOFとX軸とが平行な状態になる。この状
態からX軸モータ78が駆動され、ウェーハWにX軸方
向に沿った送りが与えられる。この結果、ウェーハWの
オリフラOFが粗面取り加工される。オリフラOFの面
取り加工が終了すると、図8(e)に示すように、ウェ
ーハWと粗研用外周加工砥石108Aとの接触点が、他
方側のオリフラコーナーORに達する。この接触点が他
方側のオリフラコーナーORに達すると、θ軸モータ9
6、X軸モータ78及びY軸モータ64が同時に駆動さ
れ、ウェーハWに対してθ軸回りの回転と、X軸方向及
びY軸方向の送りが与えられる。これにより、ウェーハ
Wは、そのオリフラコーナーORが常に粗研用外周加工
砥石108Aに当接するように移動し、この結果、オリ
フラコーナーORが粗研用外周加工砥石108Aに粗面
取り加工される。
すると、ウェーハWは、図8(c)に実線で示すよう
に、オリフラOFとX軸とが平行な状態になる。この状
態からX軸モータ78が駆動され、ウェーハWにX軸方
向に沿った送りが与えられる。この結果、ウェーハWの
オリフラOFが粗面取り加工される。オリフラOFの面
取り加工が終了すると、図8(e)に示すように、ウェ
ーハWと粗研用外周加工砥石108Aとの接触点が、他
方側のオリフラコーナーORに達する。この接触点が他
方側のオリフラコーナーORに達すると、θ軸モータ9
6、X軸モータ78及びY軸モータ64が同時に駆動さ
れ、ウェーハWに対してθ軸回りの回転と、X軸方向及
びY軸方向の送りが与えられる。これにより、ウェーハ
Wは、そのオリフラコーナーORが常に粗研用外周加工
砥石108Aに当接するように移動し、この結果、オリ
フラコーナーORが粗研用外周加工砥石108Aに粗面
取り加工される。
【0042】他方側のオリフラコーナーORの粗面取り
が終了すると、ウェーハWは、図8(f)に破線で示す
ように、ウェーハWの軸心がY軸上に位置した状態とな
る。この状態からθ軸モータ96が駆動され、ウェーハ
Wにθ軸回りの回転が与えられる。この結果、ウェーハ
Wの円形部Cが面取りされる。一方、このようにウェー
ハWに対してθ軸回りの回転が与えられることにより、
ウェーハWは1回転して面取りを開始した位置に戻る。
したがって、これ以降は、上述した一連の加工工程を繰
り返すことにより、ウェーハWの全周にわたる粗面取り
加工を行うことができる。
が終了すると、ウェーハWは、図8(f)に破線で示す
ように、ウェーハWの軸心がY軸上に位置した状態とな
る。この状態からθ軸モータ96が駆動され、ウェーハ
Wにθ軸回りの回転が与えられる。この結果、ウェーハ
Wの円形部Cが面取りされる。一方、このようにウェー
ハWに対してθ軸回りの回転が与えられることにより、
ウェーハWは1回転して面取りを開始した位置に戻る。
したがって、これ以降は、上述した一連の加工工程を繰
り返すことにより、ウェーハWの全周にわたる粗面取り
加工を行うことができる。
【0043】そして、上記工程を複数回繰り返してウェ
ーハWの粗面取りが終了すると、ウェーハWは面取りを
開始した位置(最初に粗研用外周加工砥石108Aと当
接した位置)で回転を停止し、その後、Y軸上を粗研用
外周加工砥石108Aから離れる方向に所定量移動す
る。そして、外周粗研面取り基準位置に復帰する。以上
の工程でウェーハWの周縁の粗面取り加工が終了する。
次いで、ウェーハWの周縁の仕上げ面取り加工を行う。
ーハWの粗面取りが終了すると、ウェーハWは面取りを
開始した位置(最初に粗研用外周加工砥石108Aと当
接した位置)で回転を停止し、その後、Y軸上を粗研用
外周加工砥石108Aから離れる方向に所定量移動す
る。そして、外周粗研面取り基準位置に復帰する。以上
の工程でウェーハWの周縁の粗面取り加工が終了する。
次いで、ウェーハWの周縁の仕上げ面取り加工を行う。
【0044】ウェーハWが外周粗研面取り基準位置に復
帰すると、Z軸モータ94が駆動され、ウェーハテーブ
ル100が所定量上昇する。この結果、ウェーハテーブ
ル100に保持されたウェーハWが精研用外周加工砥石
108Bの溝108bと同じ高さに位置する。以下、こ
のウェーハWの位置を『外周仕上げ面取り基準位置』と
する。
帰すると、Z軸モータ94が駆動され、ウェーハテーブ
ル100が所定量上昇する。この結果、ウェーハテーブ
ル100に保持されたウェーハWが精研用外周加工砥石
108Bの溝108bと同じ高さに位置する。以下、こ
のウェーハWの位置を『外周仕上げ面取り基準位置』と
する。
【0045】次に、Y軸モータ64が駆動され、ウェー
ハWが精研用外周加工砥石108Bに向かってY軸上を
移動する。ウェーハWが所定距離移動するとY軸モータ
64の駆動は停止され、この結果、ウェーハWの円形部
Cが精研用外周加工砥石108Bの溝108bに当接す
る。ウェーハWの円形部Cが精研用外周加工砥石108
Bの溝108bに当接すると、次いで、θ軸モータ96
が駆動され、ウェーハWがθ軸回りに回転を開始する。
ハWが精研用外周加工砥石108Bに向かってY軸上を
移動する。ウェーハWが所定距離移動するとY軸モータ
64の駆動は停止され、この結果、ウェーハWの円形部
Cが精研用外周加工砥石108Bの溝108bに当接す
る。ウェーハWの円形部Cが精研用外周加工砥石108
Bの溝108bに当接すると、次いで、θ軸モータ96
が駆動され、ウェーハWがθ軸回りに回転を開始する。
【0046】以下、上述した粗面取り加工時と同様に、
ウェーハWのθ軸回りの回転と、X軸方向及びY軸方向
の移動を制御して、ウェーハWの円形部C、オリフラコ
ーナーOR及びオリフラOFを仕上げ面取り加工する。
ウェーハWの仕上げ面取り加工が終了すると、ウェーハ
Wは仕上げ面取りを開始した位置(最初に精研用外周加
工砥石108Bと当接した位置)で回転を停止し、その
後、Y軸上を精研用外周加工砥石108Bから離れる方
向に所定量移動して、外周仕上げ面取り基準位置に復帰
する。これと同時に外周モータ104の駆動も停止さ
れ、外周加工砥石108の回転が停止する。
ウェーハWのθ軸回りの回転と、X軸方向及びY軸方向
の移動を制御して、ウェーハWの円形部C、オリフラコ
ーナーOR及びオリフラOFを仕上げ面取り加工する。
ウェーハWの仕上げ面取り加工が終了すると、ウェーハ
Wは仕上げ面取りを開始した位置(最初に精研用外周加
工砥石108Bと当接した位置)で回転を停止し、その
後、Y軸上を精研用外周加工砥石108Bから離れる方
向に所定量移動して、外周仕上げ面取り基準位置に復帰
する。これと同時に外周モータ104の駆動も停止さ
れ、外周加工砥石108の回転が停止する。
【0047】ウェーハWが外周仕上げ面取り基準位置に
復帰すると、ウェーハテーブル100がZ軸方向に所定
量上昇してウェーハ受取位置に位置する。一方、ウェー
ハテーブル100がウェーハ受取位置に位置すると、こ
のウェーハテーブル100の上方に移動したトランスフ
ァー部18の第2トランスファーアーム32Bが所定量
下降し、ウェーハテーブル100がウェーハWの吸着を
解除した後、そのウェーハテーブル100上のウェーハ
Wを取り上げる。取り上げられたウェーハWは、この第
2トランスファーアーム32Bによって洗浄部22へと
搬送されてゆく。
復帰すると、ウェーハテーブル100がZ軸方向に所定
量上昇してウェーハ受取位置に位置する。一方、ウェー
ハテーブル100がウェーハ受取位置に位置すると、こ
のウェーハテーブル100の上方に移動したトランスフ
ァー部18の第2トランスファーアーム32Bが所定量
下降し、ウェーハテーブル100がウェーハWの吸着を
解除した後、そのウェーハテーブル100上のウェーハ
Wを取り上げる。取り上げられたウェーハWは、この第
2トランスファーアーム32Bによって洗浄部22へと
搬送されてゆく。
【0048】以上の一連の工程で1枚のウェーハWの粗
面取り加工と仕上げ面取り加工が終了する。次に、ノッ
チ付きウェーハWの面取り方法について説明する。な
お、面取りを開始する前までの工程、すなわち、ウェー
ハテーブル100上にウェーハWを位置決めして載置
し、吸着保持したのち、ウェーハWが所定の外周粗面取
り基準位置に位置するまでの工程は、上述したオリフラ
付きウェーハWを面取りする場合と同じなので、ここで
は、それ以降の工程から説明する。
面取り加工と仕上げ面取り加工が終了する。次に、ノッ
チ付きウェーハWの面取り方法について説明する。な
お、面取りを開始する前までの工程、すなわち、ウェー
ハテーブル100上にウェーハWを位置決めして載置
し、吸着保持したのち、ウェーハWが所定の外周粗面取
り基準位置に位置するまでの工程は、上述したオリフラ
付きウェーハWを面取りする場合と同じなので、ここで
は、それ以降の工程から説明する。
【0049】図9(a)〜(f)は、ノッチ付きウェー
ハWの面取り加工の手順が示されている。面取りは、ま
ず、ウェーハWの円形部Cの粗面取り加工から行われ
る。ウェーハWが所定の外周粗面取り基準位置に位置す
ると、まず、外周モータ104が駆動され、外周加工砥
石108が回転する。これと同時にY軸モータ64が駆
動され、ウェーハWが粗研用外周加工砥石108Aに向
かってY軸上を移動する。ウェーハWが所定距離移動す
るとY軸モータ64の駆動は停止され、この結果、ウェ
ーハWの円形部Cが粗研用外周加工砥石108Aの溝1
08aに当接する。
ハWの面取り加工の手順が示されている。面取りは、ま
ず、ウェーハWの円形部Cの粗面取り加工から行われ
る。ウェーハWが所定の外周粗面取り基準位置に位置す
ると、まず、外周モータ104が駆動され、外周加工砥
石108が回転する。これと同時にY軸モータ64が駆
動され、ウェーハWが粗研用外周加工砥石108Aに向
かってY軸上を移動する。ウェーハWが所定距離移動す
るとY軸モータ64の駆動は停止され、この結果、ウェ
ーハWの円形部Cが粗研用外周加工砥石108Aの溝1
08aに当接する。
【0050】ウェーハWの円形部Cが粗研用外周加工砥
石108Aの溝108aに当接すると、これと同時にθ
軸モータ96が駆動され、ウェーハWに対してθ軸回り
の回転が与えられる。この結果、前記ウェーハWは、図
9(a)及び(b)に示すように、その円形部Cが回転
する粗研用外周加工砥石108Aに研削されて粗面取り
加工される。
石108Aの溝108aに当接すると、これと同時にθ
軸モータ96が駆動され、ウェーハWに対してθ軸回り
の回転が与えられる。この結果、前記ウェーハWは、図
9(a)及び(b)に示すように、その円形部Cが回転
する粗研用外周加工砥石108Aに研削されて粗面取り
加工される。
【0051】θ軸回りの回転は所定回数与えられ、この
後、θ軸モータ96の駆動が停止される。これにより、
ウェーハWの円形部Cの粗面取り加工が終了する。ウェ
ーハWは面取り加工を開始した位置(最初に粗研用外周
加工砥石108Aと当接した位置)で停止し、その後、
Y軸上を粗研用外周加工砥石108Aから離れる方向に
向かって所定量移動する。そして、前記外周粗面取り基
準位置に復帰する。
後、θ軸モータ96の駆動が停止される。これにより、
ウェーハWの円形部Cの粗面取り加工が終了する。ウェ
ーハWは面取り加工を開始した位置(最初に粗研用外周
加工砥石108Aと当接した位置)で停止し、その後、
Y軸上を粗研用外周加工砥石108Aから離れる方向に
向かって所定量移動する。そして、前記外周粗面取り基
準位置に復帰する。
【0052】以上の工程でウェーハWの円周部Cの粗面
取り加工が終了する。次に、ウェーハWの円形部Cの仕
上げ面取り加工が行われる。ウェーハWが前記外周粗面
取り基準位置に復帰すると、Z軸モータ94が駆動さ
れ、ウェーハテーブル100が所定量上昇する。この結
果、ウェーハテーブル100に保持されたウェーハWが
精研用外周加工砥石108Bの溝108bと同じ高さに
位置(外周仕上げ面取り基準位置)に位置する。
取り加工が終了する。次に、ウェーハWの円形部Cの仕
上げ面取り加工が行われる。ウェーハWが前記外周粗面
取り基準位置に復帰すると、Z軸モータ94が駆動さ
れ、ウェーハテーブル100が所定量上昇する。この結
果、ウェーハテーブル100に保持されたウェーハWが
精研用外周加工砥石108Bの溝108bと同じ高さに
位置(外周仕上げ面取り基準位置)に位置する。
【0053】次に、Y軸モータ64が駆動され、ウェー
ハWが精研用外周加工砥石108Bに向かってY軸上を
移動する。ウェーハWが所定距離移動するとY軸モータ
64の駆動は停止され、この結果、ウェーハWの円形部
Cが精研用外周加工砥石108Bの溝108bに当接す
る。ウェーハWの円形部Cが精研用外周加工砥石108
Bの溝108bに当接すると、これと同時にθ軸モータ
96が駆動され、ウェーハWに対してθ軸回りの回転が
与えられる。この結果、前記ウェーハWは、図9(a)
及び(b)に示すように、その円形部Cが回転する精研
用外周加工砥石108Bに研削されて仕上げ面取り加工
される。
ハWが精研用外周加工砥石108Bに向かってY軸上を
移動する。ウェーハWが所定距離移動するとY軸モータ
64の駆動は停止され、この結果、ウェーハWの円形部
Cが精研用外周加工砥石108Bの溝108bに当接す
る。ウェーハWの円形部Cが精研用外周加工砥石108
Bの溝108bに当接すると、これと同時にθ軸モータ
96が駆動され、ウェーハWに対してθ軸回りの回転が
与えられる。この結果、前記ウェーハWは、図9(a)
及び(b)に示すように、その円形部Cが回転する精研
用外周加工砥石108Bに研削されて仕上げ面取り加工
される。
【0054】θ軸回りの回転は所定回数与えられ、この
後、θ軸モータ96の駆動が停止される。これにより、
ウェーハWの円形部Cの仕上げ面取り加工が終了する。
ウェーハWは仕上げ面取りを開始した位置(最初に精研
用外周加工砥石108Bと当接した位置)で回転を停止
し、その後、Y軸上を精研用外周加工砥石108Bから
離れる方向に所定量移動して、外周仕上げ面取り基準位
置に復帰する。これと同時に外周モータ104の駆動も
停止され、外周加工砥石108の回転が停止する。
後、θ軸モータ96の駆動が停止される。これにより、
ウェーハWの円形部Cの仕上げ面取り加工が終了する。
ウェーハWは仕上げ面取りを開始した位置(最初に精研
用外周加工砥石108Bと当接した位置)で回転を停止
し、その後、Y軸上を精研用外周加工砥石108Bから
離れる方向に所定量移動して、外周仕上げ面取り基準位
置に復帰する。これと同時に外周モータ104の駆動も
停止され、外周加工砥石108の回転が停止する。
【0055】以上の工程でウェーハWの円形部Cの仕上
げ面取り加工が終了する。次に、ウェーハWのノッチN
Oの粗面取り加工が行われる。まず、Z軸モータ94が
駆動され、ウェーハテーブル100が所定量上昇する。
この結果、ウェーハテーブル100に保持されたウェー
ハWが粗研用ノッチ加工砥石122Aの溝と同じ高さに
なる。次に、θ軸モータ96が駆動され、ウェーハWが
180°回転する。この結果、ノッチNOとノッチ加工
砥石122とが対向するように位置する。次に、X軸モ
ータ78が駆動され、ウェーハWがX軸方向に所定量移
動する。これにより、ノッチNOの位置が粗研用ノッチ
加工砥石122Aに対してX軸方向に所定量シフトす
る。以下、このウェーハWの位置を『ノッチ粗面取り基
準位置』とする。
げ面取り加工が終了する。次に、ウェーハWのノッチN
Oの粗面取り加工が行われる。まず、Z軸モータ94が
駆動され、ウェーハテーブル100が所定量上昇する。
この結果、ウェーハテーブル100に保持されたウェー
ハWが粗研用ノッチ加工砥石122Aの溝と同じ高さに
なる。次に、θ軸モータ96が駆動され、ウェーハWが
180°回転する。この結果、ノッチNOとノッチ加工
砥石122とが対向するように位置する。次に、X軸モ
ータ78が駆動され、ウェーハWがX軸方向に所定量移
動する。これにより、ノッチNOの位置が粗研用ノッチ
加工砥石122Aに対してX軸方向に所定量シフトす
る。以下、このウェーハWの位置を『ノッチ粗面取り基
準位置』とする。
【0056】次に、ノッチモータ118が駆動され、ノ
ッチ加工砥石122が回転を開始する。これと同時にY
軸モータ64が駆動され、ウェーハWが粗研用ノッチ1
22Aに向かってY軸上を移動する。ウェーハWが所定
距離移動するとY軸モータ64の駆動は停止され、この
結果、図9(c)に示すように、ウェーハWのノッチコ
ーナーNRが粗研用ノッチ加工砥石122Aの溝(図示
せず)に当接する。
ッチ加工砥石122が回転を開始する。これと同時にY
軸モータ64が駆動され、ウェーハWが粗研用ノッチ1
22Aに向かってY軸上を移動する。ウェーハWが所定
距離移動するとY軸モータ64の駆動は停止され、この
結果、図9(c)に示すように、ウェーハWのノッチコ
ーナーNRが粗研用ノッチ加工砥石122Aの溝(図示
せず)に当接する。
【0057】ウェーハWのノッチコーナーNRが粗研用
ノッチ加工砥石122Aの溝に当接すると、これと同時
にウェーハWにX軸方向及びY軸方向の送りが与えら
れ、ノッチコーナーNRの面取りが行われる。すなわ
ち、ノッチコーナーNRが常にノッチ加工砥石122に
当接するように、ノッチコーナーNRの形状に沿ってウ
ェーハWに送りが与えられる。この結果、前記ウェーハ
WのノッチコーナーNRは、粗研用ノッチ加工砥石12
2Aに研削されて粗面取り加工される。
ノッチ加工砥石122Aの溝に当接すると、これと同時
にウェーハWにX軸方向及びY軸方向の送りが与えら
れ、ノッチコーナーNRの面取りが行われる。すなわ
ち、ノッチコーナーNRが常にノッチ加工砥石122に
当接するように、ノッチコーナーNRの形状に沿ってウ
ェーハWに送りが与えられる。この結果、前記ウェーハ
WのノッチコーナーNRは、粗研用ノッチ加工砥石12
2Aに研削されて粗面取り加工される。
【0058】ノッチコーナーNRの粗面取りが終了する
と、ウェーハWに対して連続してX軸方向及びY軸方向
の送りが与えられ、ノッチNOの面取りが行われる。す
なわち、図9(d)に示すように、ノッチNOが常に粗
研用ノッチ加工砥石122Aに当接するように、ノッチ
NOの形状に沿ってウェーハWに送りが与えられる。同
図の場合、ノッチNOはV字状に形成されているので、
このV字状のノッチNOの形状に沿ってV字を描くよう
にウェーハWは移動する。
と、ウェーハWに対して連続してX軸方向及びY軸方向
の送りが与えられ、ノッチNOの面取りが行われる。す
なわち、図9(d)に示すように、ノッチNOが常に粗
研用ノッチ加工砥石122Aに当接するように、ノッチ
NOの形状に沿ってウェーハWに送りが与えられる。同
図の場合、ノッチNOはV字状に形成されているので、
このV字状のノッチNOの形状に沿ってV字を描くよう
にウェーハWは移動する。
【0059】ノッチNOの面取りが終了すると、図9
(e)に示すように、粗研用ノッチ加工砥石122Aと
ウェーハWとの接触点が他方側のノッチコーナーNRに
達する。そして、この接触点が他方側のノッチコーナー
NRに達すると、連続的にノッチコーナーNRの面取り
が行われる。すなわち、ウェーハWにX軸方向の送りと
Y軸方向の送りが与えられ、ノッチコーナーNRが常に
粗研用ノッチ加工砥石122Aに当接するように、ノッ
チコーナーNRの形状に沿ってウェーハWが移動する。
この結果、ウェーハWのノッチコーナーNRが粗面取り
加工される。
(e)に示すように、粗研用ノッチ加工砥石122Aと
ウェーハWとの接触点が他方側のノッチコーナーNRに
達する。そして、この接触点が他方側のノッチコーナー
NRに達すると、連続的にノッチコーナーNRの面取り
が行われる。すなわち、ウェーハWにX軸方向の送りと
Y軸方向の送りが与えられ、ノッチコーナーNRが常に
粗研用ノッチ加工砥石122Aに当接するように、ノッ
チコーナーNRの形状に沿ってウェーハWが移動する。
この結果、ウェーハWのノッチコーナーNRが粗面取り
加工される。
【0060】他方側のノッチコーナーNRの面取りが終
了すると、ウェーハWの送りは、一時停止される。そし
て、この状態から逆方向に向けてノッチコーナーNR、
ノッチNO及び他方側のノッチコーナーNRの面取りが
行われる。以上の操作を所望に応じて複数回繰り返すこ
とにより、ノッチNO及びノッチコーナーNRの粗面取
り加工が終了する。
了すると、ウェーハWの送りは、一時停止される。そし
て、この状態から逆方向に向けてノッチコーナーNR、
ノッチNO及び他方側のノッチコーナーNRの面取りが
行われる。以上の操作を所望に応じて複数回繰り返すこ
とにより、ノッチNO及びノッチコーナーNRの粗面取
り加工が終了する。
【0061】ノッチNOの粗面取りが終了すると、ウェ
ーハWは、ノッチNOの面取りを開始した位置、すなわ
ち、図9(c)に示す位置で停止し、その後、Y軸上を
ノッチ加工砥石122から離れる方向に向かって移動
し、ノッチ粗面取り基準位置に復帰する。以上の工程で
ウェーハWのノッチNO及びノッチコーナーNRの粗面
取り加工が終了する。次に、ウェーハWのノッチNO及
びノッチコーナーNRの仕上げ面取り加工が行われる。
ーハWは、ノッチNOの面取りを開始した位置、すなわ
ち、図9(c)に示す位置で停止し、その後、Y軸上を
ノッチ加工砥石122から離れる方向に向かって移動
し、ノッチ粗面取り基準位置に復帰する。以上の工程で
ウェーハWのノッチNO及びノッチコーナーNRの粗面
取り加工が終了する。次に、ウェーハWのノッチNO及
びノッチコーナーNRの仕上げ面取り加工が行われる。
【0062】まず、Z軸モータ94が駆動され、ウェー
ハテーブル100が所定量上昇する。この結果、ウェー
ハテーブル100に保持されたウェーハWが精研用ノッ
チ工砥石の溝と同じ高さになる。以下、このウェーハW
の位置を『ノッチ仕上げ面取り基準位置』とする。次
に、Y軸モータ64が駆動され、ウェーハWが精研用ノ
ッチ122Bに向かってY軸上を移動する。ウェーハW
が所定距離移動するとY軸モータ64の駆動は停止さ
れ、この結果、図9(c)に示すように、ウェーハWの
ノッチコーナーNRが精研用ノッチ加工砥石122Bの
溝(図示せず)に当接する。
ハテーブル100が所定量上昇する。この結果、ウェー
ハテーブル100に保持されたウェーハWが精研用ノッ
チ工砥石の溝と同じ高さになる。以下、このウェーハW
の位置を『ノッチ仕上げ面取り基準位置』とする。次
に、Y軸モータ64が駆動され、ウェーハWが精研用ノ
ッチ122Bに向かってY軸上を移動する。ウェーハW
が所定距離移動するとY軸モータ64の駆動は停止さ
れ、この結果、図9(c)に示すように、ウェーハWの
ノッチコーナーNRが精研用ノッチ加工砥石122Bの
溝(図示せず)に当接する。
【0063】以下、上述した粗面取り加工時と同様に、
ウェーハWのX軸方向及びY軸方向の移動を制御して、
ノッチNO及びノッチコーナーNRの仕上げ面取り加工
をする。ウェーハWの仕上げ面取り加工が終了すると、
ウェーハWは面取りを開始した位置(図9(c)に示す
位置)で回転を停止し、その後、Y軸上を精研用ノッチ
加工砥石122Bから離れる方向に向かって所定量移動
し、ノッチ仕上げ面取り基準位置に復帰する。これと同
時に、ノッチモータ118の駆動も停止され、ノッチ加
工砥石122の回転が停止する。
ウェーハWのX軸方向及びY軸方向の移動を制御して、
ノッチNO及びノッチコーナーNRの仕上げ面取り加工
をする。ウェーハWの仕上げ面取り加工が終了すると、
ウェーハWは面取りを開始した位置(図9(c)に示す
位置)で回転を停止し、その後、Y軸上を精研用ノッチ
加工砥石122Bから離れる方向に向かって所定量移動
し、ノッチ仕上げ面取り基準位置に復帰する。これと同
時に、ノッチモータ118の駆動も停止され、ノッチ加
工砥石122の回転が停止する。
【0064】ウェーハWがノッチ仕上げ面取り基準位置
に復帰すると、ウェーハテーブル100がX軸方向に所
定量移動するとともに、Z軸方向に所定量上昇してウェ
ーハ受取位置に位置する。一方、ウェーハテーブル10
0がウェーハ受取位置に位置すると、このウェーハテー
ブル100の上方に移動したトランスファー部18の第
2トランスファーアーム32Bが所定量下降し、ウェー
ハテーブル100がウェーハWの吸着を解除した後、そ
のウェーハテーブル100上のウェーハWを取り上げ
る。取り上げられたウェーハWは、この第2トランスフ
ァーアーム32Bによって洗浄部22へと搬送されてゆ
く。
に復帰すると、ウェーハテーブル100がX軸方向に所
定量移動するとともに、Z軸方向に所定量上昇してウェ
ーハ受取位置に位置する。一方、ウェーハテーブル10
0がウェーハ受取位置に位置すると、このウェーハテー
ブル100の上方に移動したトランスファー部18の第
2トランスファーアーム32Bが所定量下降し、ウェー
ハテーブル100がウェーハWの吸着を解除した後、そ
のウェーハテーブル100上のウェーハWを取り上げ
る。取り上げられたウェーハWは、この第2トランスフ
ァーアーム32Bによって洗浄部22へと搬送されてゆ
く。
【0065】以上の一連工程でウェーハWの円形部C、
ノッチNO及びノッチコーナーNRの粗面取り加工と仕
上げ面取り加工が終了する。このように、本実施の形態
のウェーハ面取り装置10によれば、ウェーハ側がθ軸
回りに回転するとともに、X−Y−Zの3軸方向の移動
してウェーハWの周縁の面取り加工を行うようにしてお
り、砥石側は回転のみの構成とされている。このため、
外周加工ユニット44及びノッチ加工ユニット46の剛
性を十分に確保することができ、外周加工砥石108又
はノッチ加工砥石122を高速回転させても振動の発生
を抑制することができる。この結果、面取りしたウェー
ハWの研削面の精度が向上する。
ノッチNO及びノッチコーナーNRの粗面取り加工と仕
上げ面取り加工が終了する。このように、本実施の形態
のウェーハ面取り装置10によれば、ウェーハ側がθ軸
回りに回転するとともに、X−Y−Zの3軸方向の移動
してウェーハWの周縁の面取り加工を行うようにしてお
り、砥石側は回転のみの構成とされている。このため、
外周加工ユニット44及びノッチ加工ユニット46の剛
性を十分に確保することができ、外周加工砥石108又
はノッチ加工砥石122を高速回転させても振動の発生
を抑制することができる。この結果、面取りしたウェー
ハWの研削面の精度が向上する。
【0066】また、精度を低下させることなく高速回転
化が可能なため、研削効率も向上させることができる。
また、重量物である砥石側を移動させる従来の構成に比
べて、ウェーハ側を移動させる構成としたことにより、
ウェーハWと砥石との相対的な位置の微調整を容易に行
うことができるようになる。この結果、ウェーハWと各
砥石の溝との位置決め精度を向上させることができ、加
工精度が向上する。
化が可能なため、研削効率も向上させることができる。
また、重量物である砥石側を移動させる従来の構成に比
べて、ウェーハ側を移動させる構成としたことにより、
ウェーハWと砥石との相対的な位置の微調整を容易に行
うことができるようになる。この結果、ウェーハWと各
砥石の溝との位置決め精度を向上させることができ、加
工精度が向上する。
【0067】さらに、ウェーハWのオリフラOF又はノ
ッチノッチNOを面取りするに際して、オリフラOF又
はノッチノッチNOに沿った直線的な送りがウェーハW
に与えられるので、真直精度の高い面取り加工を容易に
行うことができる。同様に、オリフラコーナーOR又は
ノッチコーナーNRの面取りを行う場合も、オリフラコ
ーナーOR又はノッチコーナーNRに沿って、常にオリ
フラコーナーOR又はノッチコーナーNRが外周研削砥
石108に当接するように、ウェーハWに送りが与えら
れるため、真直精度の高い面取加工を容易に行うことが
できる。
ッチノッチNOを面取りするに際して、オリフラOF又
はノッチノッチNOに沿った直線的な送りがウェーハW
に与えられるので、真直精度の高い面取り加工を容易に
行うことができる。同様に、オリフラコーナーOR又は
ノッチコーナーNRの面取りを行う場合も、オリフラコ
ーナーOR又はノッチコーナーNRに沿って、常にオリ
フラコーナーOR又はノッチコーナーNRが外周研削砥
石108に当接するように、ウェーハWに送りが与えら
れるため、真直精度の高い面取加工を容易に行うことが
できる。
【0068】なお、本実施の形態では、オリフラ付きウ
ェーハWの面取りを行う場合に、ウェーハWの全周を連
続的に面取り加工していたが、各部分を個別に加工する
ようにしてもよい。たとえば、最初にウェーハWの円形
部Cのみを面取りし、次いで、オリフラOFの面取りを
行い、最後にオリフラコーナーORの面取りを行うよう
にしもよい。
ェーハWの面取りを行う場合に、ウェーハWの全周を連
続的に面取り加工していたが、各部分を個別に加工する
ようにしてもよい。たとえば、最初にウェーハWの円形
部Cのみを面取りし、次いで、オリフラOFの面取りを
行い、最後にオリフラコーナーORの面取りを行うよう
にしもよい。
【0069】また、加工順序もこれに限定されるもので
はなく、例えば、最初にオリフラOFの面取りを行い、
次いでオリフラコーナーORの面取りを行い、最後に円
形部Cの面取り加工を行うようにしてもよい。また、ノ
ッチ付きウェーハの場合は、初めにノッチNOとノッチ
コーナーNRの面取り加工をし、その後に、円形部Cの
面取り加工を行うようにしてもよい。
はなく、例えば、最初にオリフラOFの面取りを行い、
次いでオリフラコーナーORの面取りを行い、最後に円
形部Cの面取り加工を行うようにしてもよい。また、ノ
ッチ付きウェーハの場合は、初めにノッチNOとノッチ
コーナーNRの面取り加工をし、その後に、円形部Cの
面取り加工を行うようにしてもよい。
【0070】さらに、本実施の形態のウェーハ面取り装
置10では、粗面取りと仕上げ面取りを1回の面取り操
作で行うことができるようにするために、粗研用の砥石
と精研用の砥石を同軸上に連結した砥石を用いている
が、粗研用又は精研用の砥石の一方のみの砥石を用いて
もよい。この場合、装置は粗面取り用又は仕上げ面取り
用の専用機となる。
置10では、粗面取りと仕上げ面取りを1回の面取り操
作で行うことができるようにするために、粗研用の砥石
と精研用の砥石を同軸上に連結した砥石を用いている
が、粗研用又は精研用の砥石の一方のみの砥石を用いて
もよい。この場合、装置は粗面取り用又は仕上げ面取り
用の専用機となる。
【0071】また、粗研用の砥石と精研用の砥石の2種
類の砥石に限らず、粒度が異なる複数の砥石を同軸上に
連結して、段階的に仕上げ加工できるように構成しても
よい。また、本実施の形態の砥石では、溝の数が1つの
みであるが、複数の溝が形成された砥石を用いてもよ
い。さらに、本実施の形態では、砥石に総形砥石を用い
ているが、これに限らず、図10に示すように、外周に
台形状の溝が形成された砥石130を使用してもよい。
この砥石では、溝130Aのテーパ面130aにウェー
ハWの上縁又は下縁を押し当てることにより、片縁ずつ
面取り加工してゆく。
類の砥石に限らず、粒度が異なる複数の砥石を同軸上に
連結して、段階的に仕上げ加工できるように構成しても
よい。また、本実施の形態の砥石では、溝の数が1つの
みであるが、複数の溝が形成された砥石を用いてもよ
い。さらに、本実施の形態では、砥石に総形砥石を用い
ているが、これに限らず、図10に示すように、外周に
台形状の溝が形成された砥石130を使用してもよい。
この砥石では、溝130Aのテーパ面130aにウェー
ハWの上縁又は下縁を押し当てることにより、片縁ずつ
面取り加工してゆく。
【0072】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
砥石は一定位置で回転しており、ウェーハ側を移動させ
て面取り加工する。このため、砥石側の剛性を十分に確
保することができ、砥石を高速回転させても振動の発生
を抑制ことができる。この結果、加工後の研削面の精度
が向上する。
砥石は一定位置で回転しており、ウェーハ側を移動させ
て面取り加工する。このため、砥石側の剛性を十分に確
保することができ、砥石を高速回転させても振動の発生
を抑制ことができる。この結果、加工後の研削面の精度
が向上する。
【図1】本実施の形態に係るウェーハ面取り装置の全体
構成を示す斜視図
構成を示す斜視図
【図2】第1加工部20Aの構成を示す側面図
【図3】第1加工部20Aの構成を示す平面図
【図4】外周加工ユニットとノッチ加工ユニットの構成
を示す正面図
を示す正面図
【図5】図2のA−A断面図
【図6】図2のB−B断面図
【図7】ウェーハの面取り方法の説明図
【図8】(a)〜(f)は、オリフラ付きウェーハの面
取り方法の説明図
取り方法の説明図
【図9】(a)〜(e)は、ノッチ付きウェーハの面取
り方法の説明図
り方法の説明図
【図10】砥石の他の実施の形態の側面図
10…ウェーハ面取り装置 20A…第1加工部 20B…第2加工部 42…ウェーハ送りユニット 44…外周加工ユニット 46…ノッチ加工ユニット 56…Y軸テーブル 70…X軸テーブル 86…Z軸テーブル 96…θ軸モータ 100…ウェーハテーブル 104…外周モータ 108…外周加工砥石 118…ノッチモータ 122…ノッチ加工砥石 W…ウェーハ C…円形部 OF…オリフラ OR…オリフラコーナー NO…ノッチ NR…ノッチコーナー
Claims (3)
- 【請求項1】 ウェーハの周縁を面取り加工するウェー
ハ面取り装置において、 砥石と、 前記砥石を回転させる砥石回転手段と、 前記砥石に対してウェーハを平行に保持するウェーハテ
ーブルと、 前記ウェーハテーブルを回転させるウェーハテーブル回
転手段と、 前記ウェーハテーブルをウェーハの軸線に沿って移動さ
せるとともに、ウェーハの面に沿って移動させるウェー
ハテーブル移動手段と、からなり、一定位置で回転する
砥石に対して、回転するウェーハを軸線及び/又は面に
沿って移動させることにより、そのウェーハの周縁を砥
石に当接させて面取り加工することを特徴とするウェー
ハ面取り装置。 - 【請求項2】 前記ウェーハ面取り装置は、 前記砥石の近傍に前記ウェーハに形成されたノッチの面
取り加工を行うノッチ用砥石と、 前記ノッチ用砥石を回転させるノッチ用砥石回転手段
と、 を備えていることを特徴とする請求項1記載のウェーハ
面取り装置。 - 【請求項3】 前記砥石は、粒度が異なる複数の砥石を
同軸上に多段に積み重ねて構成されていることを特徴と
する請求項1又は2記載のウェーハ面取り装置。
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