TW415879B

TW415879B - Apparatus and method for chamfering wafer

Info

Publication number: TW415879B
Application number: TW088115749A
Authority: TW
Inventors: Ichiro Katayama; Masatami Iwaki; Kazumi Ikeda
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 1998-05-18
Filing date: 1999-09-13
Publication date: 2000-12-21
Also published as: EP1618989A3; EP1618988A2; EP1618989A2; EP0958889B1; EP0958889A3; EP1618988A3; JPH11320363A; DE69931995D1; US6431961B1; EP0958889A2; DE69931995T2; US6267648B1

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 415879 A7 _______B7______五、發明說明（1 ) 發明背景 1 .發明領域本發明相關於切削晶圓的裝置及方法，尤其相關於切 •削晶圓的周邊的裝置及方法。 2.相關技術的敘述矽晶錠被切片機切片成用於半導體裝置的晶圓。然後，每一晶圓的周邊被切削以防止晶圓有鑿痕，碎裂等等。晶圓是藉著將旋轉的磨石壓抵於旋轉的晶圓的周邊而被切削。傳統的切削裝置將磨石相對於晶圓向前及向後或是直立及水平移動，以切削晶圓的周邊。但是，傳統的切削裝置不具有充分的剛性，因爲磨石在切削期間以高速旋轉，因而易於振動。因此，晶圓的切削加工表面具有壓痕，鑿痕，或類似者。傳統的切削裝置將晶圓相對移動而漸漸接近以高速（以1000至3000 〔τη/min (公尺/分鐘）〕的周邊速率）旋轉的磨石。在以預定量硏磨晶圓後’切削裝置緩慢旋轉晶圓（以0 · 6至3 〔m/m i η〕的周邊速率）以切削晶圓的整個周邊。爲減少對—晶圓的切削加工時間，必須增加晶圓的周邊速率。爲增加晶圓的周邊速率，必須增加磨石的旋轉速率，或是磨石必須具有相當粗糙的篩目。在磨石的旋轉速率增加的情況中，如果新附著的磨石未充分平衡，則磨石在以高速旋轉的同時振動。此造成在晶圓的切削加工表面上的缺陷（壓痕’鑿痕’碎裂，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先Μ讀背面之注意事項再Ϊ本頁) 415879 A7 _ B7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製五、發明說明（2 ) 或類似者）。另一方面，在磨石具有相當粗糙的篩目的情況中，磨石大量硏磨晶圓.因而晶圓可能嚴重受損。爲應付這些問題，晶圓的直徑藉著蝕刻而減小，或是直徑藉著 _逐漸切削晶圓而減小。但是，這些方法需要長時間。發明槪說鑑於以上所述，本發明的目的爲提供準確切削晶圓的裝置及方法。爲達成上述目的，本發明針對一種晶圓切削裝置，用來切削晶圓的周邊，此晶圓切削裝置包含主磨石；主磨石旋轉機構，用來旋轉主磨石：晶圓台，用來固持晶圓成爲與主磨石平行；晶圓台旋轉機構，用來旋轉晶圓台：及晶圓合移動機構，用來沿著晶圓的軸線移動晶圓台及沿著晶圓的面移動晶圓台，其中晶圓在被移至旋轉的主磨石的同時旋轉1並且晶圓的周邊與主磨石接觸以被切削》根據本發明|主磨石在固定位置處旋轉，並且晶圓移動以使得其周邊可與主磨石接觸。此裝置的剛性有所增進，因爲主磨石只是旋轉而不移動》此防止以高速旋轉的主磨石的振動，並且增進晶圓被切削加工的表面的準確性。爲達成上述目的，本發明也針對一種晶圓切削方法1 包含的步驟爲以高速旋轉磨石及晶圓；及使磨石與晶圓互相靠近*因而以磨石逐漸切削晶圓的周邊。根據本發明，磨石及晶圓二者均以高速旋轉—因而增加切削加工速率且減少切削加工時間。逐漸硏磨晶圓的周 <請先W讀背面之注意事項再f本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -5- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 415679 at ___B7五、發明說明（3 ) 邊防止損壞晶圓的切削加工表面，因而增進晶圓的切削加工表面的準確度。爲達成上述目的，本發明也針對一種晶圓切削方法、 •包含的步驟爲將磨石及晶圓分開地配置在具有預定間隔的二平行直線上；高速旋轉磨石及晶圓；及在直線上移動晶圓及磨石的至少之一以使磨石與晶圓的周邊接觸•因而以磨石逐漸切削晶圓的周邊。根據本發明，磨石及晶圓二者均以高速旋轉，因而增加切削加工速率且減少切削加工時間。逐漸硏磨晶圓的周邊防止損壞晶圓的切削加工表面，因而增進晶圓的切削加工表面的準確度。爲達成上述目的，本發明也針對一種晶圓切削方法，包含的步驟爲藉著使旋轉的晶圓與第一旋轉磨石互相靠近而以具有大直徑的第一旋轉磨石來粗略切削旋轉的晶圓的周邊：及藉著使旋轉的晶圓與第二旋轉磨石互相靠近而以具有小直徑的第二旋轉磨石來精細切削旋轉的晶圓的周邊〇根據本發明，可藉著使用具有小直徑的磨石來防止磨石在精細切削期間的振動。如此，可增進晶圓的切削加工表面的準確度。圖式簡要敘述以下參考圖式說明本發明的本質以及其他目的及優點，在圖式中相同的參考字元表示相同或類似的部份。 <請先閱讀背面之注意事項再沪夂本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -6- 415879 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 --___五、發明說明（4 ) 圖1爲顯示根據本發明的實施例的晶圓切削裝置的整體結構的立體圖。圖2爲顯示圖1中第一切削加工部份2 Ο A的結構的 ‘側視圖。圖3爲顯示第一切削加工部份2 0A的結構的平面圖圖4爲顯示周邊切削加工單元及缺口切削加工單元的結構的前視圖。圖5爲沿圖2的線5 _ 5所取的剖面圖。圖6爲沿圖2的線6 _ 6所取的剖面圖。圖7 ( a )及7 ( b )爲顯示晶圓切削方法的說明圖圖8 ( a )至8 ( f )爲顯示切削具有定向平坦部的晶圓的方法的說明圖。圖9 ( a )至9 ( e )爲顯示切削具有缺口的晶圓的方法的說明圖。圖1 0爲顯示根據另一實施例的磨石的側視圓。圖1 1 ( a )至1 1 ( d )爲顯示切削具有缺口的晶圓的圓形部份的方法的說明圖。圖12 (a)至12 (d)爲顯示切削具有缺口的晶圓的缺□及缺口角落的方法的說明圖。圖1 3 (a )至1 3 ( f )爲顯示根據第二實施例的晶圓切削方法的說明圖。 - 圖1 4爲說明第五實施例的操作的輔助圖。 {請先《讀背*之注意事項再疒、本頁) 本紙張尺度適用中國S家標準（CNS>A4規格（2〗0 * 297公芨） 415879 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製五、發明說明（5 ) 圖15爲說明第六實施例的操作的輔助圖。圖1 6爲顯示晶圓切削裝置的結構的前視圖^ 圖1 7爲顯示晶圓切削裝置的結構的側視圖。圖18爲顯示晶圓切削裝置的結構的平面圖。圖19 (a)及19(b)爲顯示根據第七實施例的晶圓切削方法的說明圖= 圖2 0爲顯示根據第七實施例的晶圓切削方法的說明圖。圖2 1爲顯示根據第七實施例的晶圓切削方法的說明圖。圖2 2爲顯示根據第七實施例的晶圓切削方法的說明圖圖2 3爲顯示磨石的磨損的說明圖。圖2 4爲顯示根據第八實施例的晶圓切削方法的說明圖。圖2 5 ( a )及2 5 ( b )爲顯示切削的晶圓的剖面圖。元件對照表 10 晶圓切削裝置 12 進料匣部份 14 進料傳遞部份 16 預設部份 - 18 傳遞部份 (請先Μ讀背面之注意事項再产、本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） -8 - 415879 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（ 6 2 0 A 第一 2 0 B 第二 2 2 淸潔 .2 4 收集 2 6 收集 2 8 進料 3 0 傳遞 3 1 厚度 3 2 A 第 — 3 2 B 第二 3 4 收集 3 6 傳遞 4 2 晶圓 4 4 周邊 4 6 缺 □ 4 8 晶圓 5 0 基板 5 2 Y 軸 δ 4 Y 軸 5 6 Y 軸 D 8 螺母 6 0 Y 軸 6 2 軸承 6 4 Y 軸切削加工部份切削加工部份部份匣部份傳遞部份匣臂測量部份傳遞臂傳遞臂匣臂進料單元切削加工單元切削加工單元定心單元導軌線性導件台構件球螺桿構件馬達 ---·-----------裝--------訂---------線 (請先Μ讀背面之注意事項再f本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準<CNS)A4規格（210 * 297公釐） -9- 415879 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（7 ) 6 6 X軸導軌 6 8 X軸線性導件 7 0 X軸台 7 2 螺母構件 7 4 X軸球螺桿 76 軸承構件 7 8 X軸馬達 8 0 Z軸基座 8 2 Z軸導軌 8 4 Z軸線性導件 8 6 Z軸台 88 螺母構件 9 0 Z軸球螺桿 9 2 軸承構件 9 4 Z軸馬達 9 6 β軸馬達 9 8 Θ軸 100 晶圓台 10 2 基座 10 4 周邊馬達 1 0 4 F 周邊細切削加工馬達 1 0 4 R 周邊粗切削加工馬達 10 6 周邊心軸 1 0 6 F 周邊細切削加工心軸 (請先Μ讀背面之注意事項再产W本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） -10- A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 415879 _B7 五、發明說明（8 ) 1 0 6 R 周邊粗切削加工心軸 1 0 8 周邊切削加工磨石 1 0 8 A 周邊粗切削加工磨石 1 0 8 B 周邊細切削加工磨石 1 0 8 F 周邊細切削加工磨石 1 0 8 R 周邊粗切削加工磨石 1 0 8 a 凹槽 1 0 8 b 凹槽 1 0 8 f 凹槽 1 0 8 f 1 平坦表面 1 0 8 f 2 上方傾斜表面 1 0 8 f 3 弧形表面 1 0 8 f 1 下方傾斜表面 1 〇 8 f 5 弧形表面 1 0 8 r 凹槽 1 0 9 A 支座 1 0 9 B 支座 1 1 0 支座 1 1 0 A 水平梁 1 1 1 A 水平梁 1 1 1 B 水平梁 1 1 2 軸承構件 1 1 2 A 軸承構件 1 1 2 B 軸承構件 ---‘------•裝--------訂---------線 (請先間讀背面之注意事項再广L本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 415879 A7 _B7 五、發明說明（9 ) 114 銷 1 1 4 A 銷 1 1 4 B 銷 1 1 6 臂 1 1 6 A 臂 1 1 6 B 臂 1 1 8 缺a 馬達 1 1 8 F 缺 □ 細切削加工馬達 1 1 8 R 缺 □ 粗切削加工馬達 1 2 0 缺口心軸 1 2 0 F 缺 □ 細切削加工心軸 1 9 0 R 缺 P 粗切削加工心軸 1 2 2 缺口切削加工磨石 1 2 2 A 缺口粗切削加工磨石 1 2 2 B 缺 D 細切削加工磨石 1 2 2 F 缺 P 細切削加工磨石 1 2 2 R 缺 □ 粗切削加工磨石 1 2 4 A 壓緊輥 1 2 4 B 壓緊輥 1 2 6 A 定位件 1 2 6 B 定位件 1 3 0 磨石 1 0 3 A 梯形凹槽 130a 傾斜表面 I I ΙΊ I I 看 I I I 訂 (請先閱讀背面之浼意事項再f本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公发） -12 - 415879 ^ A7 ___B7_ 五、發明說明（1〇) 2 0 0 切削加工部份 2 0 2 周邊切削加工單元 2 0 2 R 周邊粗切削加工裝置 2 0 2 F 周邊細切削加工裝置 2 0 4 缺口切削加工單元 ό 距離 Θ 旋轉軸線 ζ 半徑減小量 C 圓形部份 D 距離 L 距離 L , 距離 L ：距離 {請先Μ讀背面之注意事項再浐V本頁) 經-部智慧財產局員工消費合作社印製 N 0 缺 □ N R 缺 □ 角落 N R 1 第 — 缺 □ 角落 N R 2 第二缺 □ 角落 0 旋轉中心 0 'V 中心 0 F 定向平坦部〇 R 定向平坦部角落 0 R 1 第一定向平坦部角落〇 R 2 第二定向平坦部角落 R 曲率半徑本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -13- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 415879 A7 _ B7 五、發明說明（11) R G 半徑 R 〇半徑 R ! 半徑 W 晶圓 W I 周邊表面 'V 2 上方切削表面 W 3 上方角落 'V 1 下方切削表面 W 5 下方角落較佳實施例的詳細敘述以下參考圖式以舉例方式進一步詳細敘述本發明。圖1爲顯示根據本發明的實施例的晶圓切削裝置的整體結構的立體圖。如圖1所示，晶圓切削裝置1 〇包含進料匣部份1 2，進料傳遞部份1 4，預設部份1 6，傳遞部份1 8，第一切削加工部份2 0 A，第二切削加工部份 2 Ο B ，淸潔部份2 2 ，收集匣部份2 4 ，以及收集傳遞部份2 6。進料匣部份1 2設置在雨個位置處，而儲存要被切削的晶圓W的進料匣2 8設定在進料匣部份1 2中。進料傳遞部份14具有可鉛垂及水平移動以及旋轉的傳遞臂3 0。傳遞臂3 0將晶圓W從進料匣2 8傳遞至預設部份1 6。傳遞臂3 0也在預設之後將晶圓W傳遞至傳遞部份1 8。 — — —ΊΙΙΙ—1 — —— — ·1111111 ·1111111 (請先Μ1*背面之注意事項再f本頁) 本紙張尺度適用中困國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） -14- 415879 A7 B7 五、發明說明（12) (锖先Μ讀背面之注意事項再Γ本頁) 預設部份1 6具有測童晶圓w的厚度的厚度測量部份 3 1。同時，預設部份1 6偵測形成在晶圓W上的定向平坦部或缺口，並且將定向平坦部或缺口對準於預定方向。 •簡言之，預設部份16實施預對準。傳遞部份1 8具有可鉛垂及水平移動的第一傳遞臂 3 2A及第二傳遞臂3 2B。第一傳遞臂3 2A從傳遞臂 3 0接收晶圓W，並且將晶圓W傳遞至第一切削加工部份 2 Ο A或第二切削加工部份2 Ο B。在第一切削加工部份 2 Ο A或第二切削加工部份2 Ο B完成切削晶圓W之後，第二傳遞臂3 2 B將晶圓W傳遞至淸潔部份2 2 » 第一切削加工部份2 Ο A及第二切削加工部份2 Ο B 是藉著將晶圓W的周邊壓抵於旋轉的磨石而切削晶圓W。稍後會進一步詳細敘述第一切削加工部份2 Ο A及第二切削加工部份2 Ο B的結構。淸潔部份2 2爲旋轉淸潔器，其藉著在供應淸潔液體至晶圓W的同時旋轉晶圓W來淸潔切削過的晶圓W。在淸潔之後，淸潔部份2 2以高速旋轉晶圓W，以藉著離心力蛵濟部智慧財產局員工消f合作社印5在來使晶圓W乾燥。收集匣部份2 4設置在兩個位置處，並且切削過的晶圓W儲存在設定在收集匣部份2 4中的收集匣3 4內。收集傳遞部份2 6具有可鉛垂及水平移動以及旋轉的傳遞臂3 6。傳遞臂3 6將淸潔過的晶圓W傳遞至收集匣 34，並且將晶圓W儲存在收集匣34中。一圖2及3爲顯示第一切削加工部份2 Ο A的結構的側 -15- 本紙張尺度遶用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） 415879 A7 —______B7___ 五、發明說明（13 ) 視圖及平面圖。如圖2及3所示，第一切削加工部份 2 0 A包含晶圓進料單元4 2 ，周邊切削加工單元44 ’ (請先W讀背面之注意事項再本頁) 缺口切削加工單元4 6，以及圖1中的晶圓定心單元4 8 * 〇以下敘述晶圓進料單元42的結構。如圖2，3 ’及 5所示，一對γ軸導軌5 2以預定間隔配置在水平基板 5 0上。γ軸台5 6經由Y軸線性導件5 4而可滑動地支撐在該對Y軸導軌5 2上。螺母構件5 8固定於Y軸台5 6的底部，並且螺母構件5 8連接於配置在Y軸導軌5 2之間的Y軸球螺桿6 0 。丫軸球螺桿6 0的兩端由放置在基板5 0上的軸承構件 6 2可旋轉地支撐。γ軸球螺桿6 0的一端連接於附著於軸承構件6 2之一的Y軸馬達6 4的輸出軸。運轉Y軸馬達6 4使Y軸球螺桿6 0旋轉，而Y軸球螺桿6 0的旋轉使Y軸台5 6沿著Y軸導軌5 2水平滑動。Y軸台5 6沿著Y軸滑動。經濟部智慧財產局員工消費合作社印*1衣如圖2 ，3 ，及6所示，一對X軸導軌66在Y軸台 5 6上垂直於該對Y軸導軌5 2配置。X軸台7 0經由X 軸線性導件6 8而可滑動地支撐在該對X軸導軌6 6上》螺母構件7 2固定於X軸台7 0的底部，並且螺母構件7 2連接於配置在X軸導軌6 6之間的X軸球螺桿7 4 。X軸球螺桿7 4的兩端由放置在X軸台70上的一對軸承構件7 6可旋轉地支搏。X軸球螺桿7 4的一端連接於附著於軸承構件7 6之一的X軸馬達7 8的輸出軸。運轉 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 415879 ____B7_____ 五、發明說明（14) X軸馬達7 8使X軸球螺桿7 4旋轉，而X軸球螺桿7 4 的旋轉使X軸台7 0沿著X軸導軌6 6水平滑動。X軸台 7 0沿著X軸滑動。 • 如圖2及3所示，Z軸基座8 0鉛垂豎立在X軸台 7 0上。一對Z軸導軌8 2以預定間隔配置在Z軸基座 80上。Z軸台86經由Z軸線性導件84而由該對Z軸導軌82可滑動地支撐。螺母構件8 8固定於Z軸台8 6的側邊，並且螺母構件8 8連接於配置在Z軸導軌8 2之間的Z軸球螺桿9 0 。2軸球螺桿9 0的兩端由放置在Z軸基座8 0上的一對軸承構件9 2可旋轉地支撐。Z軸球螺桿9 0的底端連接於附著於下方軸承構件9 2的Z軸馬達9 4的輸出軸。運轉Z軸馬達9 4使Z軸球螺桿9 0旋轉，而Z軸球螺桿 9 0的旋轉使Z軸台8 6沿著Z軸導軌8 2鉛垂滑動。Z 軸台8 6沿著Z軸滑動。 0軸馬達9 6鉛垂放置在Z軸台8 6上。0軸9 8連接於β軸馬達9 6的輸出軸，而晶圓台1 0 0水平地固定於β軸9 8的頂端。要被切削的晶圓W藉著抽吸而定位及被固持在晶圓台1 0 0上。運轉Θ軸馬達9 6使晶圓繞0 軸旋轉。在晶圓進料單元4 2中，運轉Y軸馬達6 4使固持晶圓W的晶圓台1 0 0沿著Y軸水平滑動，而運轉X軸馬達 7 8使晶圓台Γ 0 0沿著X軸水平滑動。運轉Z軸馬達 9 4使晶圓台1 0 0沿著Z軸鉛垂滑動，而運轉Θ軸馬達本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) -17 - --! I _ I I I 訂·!!1- <請先閱讀背面之注意事項再产本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 415879 A7 ______B7 _ 五、發明說明（15 ) 9 6馬達9 6使晶圓台1 00繞0軸旋轉。 (請先閱讀背面之注意事項再fk本頁) 以下敘述周邊切削加工單元4 4的結構。如圖2至4 所示，基座1 0 2鉛垂放置在基板5 0上。周邊馬達 • 1 0 4鉛垂放置在基座1 0 2上，並且周邊心軸1 0 6連接於周邊馬達1 0. 4的輸出軸。用來切削晶圓W的周邊的周邊切削加工磨石1 0 8安裝在周邊心軸1 0 6上。運轉周邊馬達1 0 4使周邊切削加工磨石1 0 8旋轉。周邊切削加工磨石1 0 8包含同軸連接的周邊粗切削加工磨石1 0 8A及周邊細切削加工磨石1 〇 8 B，因而連續實施粗切削加工及細切削加工。磨石1 0 8 A及 108B爲所謂的「成形磨石」，並且凹槽l〇8a及 108b分別形成在磨石108A及108B的周邊處。凹槽1 0 8 a及1 0 8 b形成爲晶圓W的所想要的切削形狀。如此，晶圓W的周邊只壓抵於凹槽1 0 8 a及 1 0 8 b以被切削。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製通過周邊切削加工磨石1 0 8的旋轉中心〇且平行於 Y軸導軌52的直線被定義成爲「Y軸j ，而通過周邊切削加工磨石1 0 8的旋轉中心0且平行於Y軸導軌6 6的直線被定義成爲「X軸」。周邊切削加工磨石10 8的旋轉軸線被定義成爲「Z軸」。以下敘述缺口切削加工單元4 6。如圖2至4所示，支座1 1 0沿著周邊切削加工磨石1 0 8的旋轉軸鉛垂設置在基座1 0 2的側邊處。支座1 1 〇的底端支撐在基座 1 ◦ 2的側邊處。水平梁1 1 0A成整體地形成在支座 -18- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） A7 _B7___ 五、發明說明（16) (請先Μ讀背面之注意事項再t本頁》 1 1 0的頂端處。一對軸承構件1 1 2配置在梁1 1 0A 的末端處。臂116經由銷114而由該對軸承構件 1 1 2可擺動地支撐。缺口馬達11 8支撐在可擺動臂1 1 6的末端處，並且缺口心軸1 2 0連接於缺口馬達1 1 8的輸出軸。用來切削形成在晶圓W上的缺口的缺口切削加工磨石1 2 2附著於缺口心軸1 2 0。運轉缺口馬達1 1 8使缺口切削加工磨石1 2 2旋轉。鎖緊機構（未顯示）鎖緊臂1 1 6。當臂1 1 6的鎖緊被釋放時，臂1 1 6成爲可擺動。在鎖緊狀態中，臂 116如圖3及4所示被水平固持，並且缺口切削加工磨石1 2 2如圖3所示位在Y軸上。雖然未詳細顯示1但是缺口切削加工磨石1 2 2包含同軸連接的缺口粗切削加工磨石1 2 2 A及缺口細切削加工磨石1 2 2 B。具有晶圓W的所想要的切削形狀的凹槽 (未顯示）形成在磨石122A及122B的周邊處。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製以下敘述晶圓定心單元4 8的結構。如圖1所示1晶圓定心單元4 8設置在晶圓台1 0 0的上方，並且升降機構（未顯示）鉛垂移動晶圓定心單元4 8。有兩種用於具有缺口的晶圓W及具有定向平坦部的晶圓W的晶圓定心單元4 8。二者根據晶圚W的種類而互換。用於具有缺口的晶圓W的定心單元4 8 (圖1中安裝在第一切削加工部份2 Ο A處的定心單元4 8 )具有二壓緊輥1 2 4A及一定位件1 2 6A。移動機構（未顯示） -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x297公釐） A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 _ ______B7__ 五、發明說明（17) 移動壓緊輥1 2 4A及定位件1 2 6 A，使得二者可互相移近或移離。壓緊輥124A及定位件126A壓緊晶圓 W以將晶圓W定心。定位件1 2 6 A裝配於形成在晶圓W •的缺口中，以將缺口定位在預定位置處》另一方面，用於具有定向平坦部的晶圓W的定心單元 4 8 (圖1中安裝在第二切削加工部份2 0 B處的定心單元48)具有二壓緊輥1 24B及二定位件1 26B。移動機構（未顯示）移動二壓緊輥1 2 4 B及二定位件 1 26B，使得二者可互相移近或移離。壓緊輥124B 及定位件1 2 6 B壓緊晶圓W以將晶圓W定心。定位件 1 2 6 B與晶圚W的定向平坦部接觸，以將定向平坦部定 f立在預定位置處。當晶圓定心單元4 8從第一傳遞臂3 2 A接收晶圓w 時缺口或定向平坦部的位置相應於定位件1 2 6 A或 1 2 6 B的位置，因爲晶圓W已經在預設部份1 6處被預先對準。因此，藉著照原樣壓緊由第一傳遞臂3 2A所傳遞的晶圓W，定位件1 2 6 A進入晶圓W的缺口內，或是定位件1 2 6 B與晶圓W的定向平坦部接觸’使得晶圓W 可被自動定位。

在圖1中，爲方便起見，用於具有缺口的晶圓W的定心單元4 8安裝在第一切削加工部份2 0 A處’而用於具有定向平坦部的晶圓W的定心單元4 8安裝在第二切削加工部份2 0 B處。但是，實際上，根據晶圓W的種類，相同型式的定心單元4 8可安裝在第一切削加工部份2 0 A 111_!_1 —---------II ^* — — — 1--I {請先閱讀背面之沒意事項再^k本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -20- 415879 A7 B7 五、發明說明（18) 及第二切削加工部份2 Ο B處。 (請先閱讀背面之注意事項再ί本頁) 第二切削加工部份2 Ο Β是以與第一切削加工部份 2 Ο Α相同的方式建構，因此在此不再說明。以下敘述根據本發明的晶圓切削裝置1 0的實施例的操作。以下敘述晶圓W的處理流程。操作員將儲存要被切削的若干晶圓W的進料匣2 8設定在進料匣部份1 2處。然後，操作員將用來收集切削過的晶圓w的收集匣3 4設定在收集匣部份2 4處。在設定匣2 8及3 4之後，操作員開始操作裝置。傳遞臂3 0從設定在進料匣部份1 2之一處的進料匣 2 8拾取第一晶圓W。傳遞臂3 0將晶圓W傳遞至預設部份1 6。預設部份1 6測量傳遞的晶圓W的厚度，並且對晶圓W實施預先對準^ 在預先對準之後，傳遞臂3 0將晶圓W從預設部份 1 6傳遞至預定的輸送位置。晶圓W被輸送至位在輸送位置處的傳遞部份1 8的第一傳遞臂3 2A。第一傳遞臂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 2 A將晶圓W傳遞至第一切削加工部份2 Ο A或第二切削加工部份2 Ο B。第一傳遞臂3 2 A選擇未切削加工任何晶圓的一切削加工部份，並且將晶圓W傳遞至所選擇的切削加工部份。然後，第一切削加工部份2 Ο A或第二切削加工部份2 Ο B切削傳遞的晶圓W的周邊。在切削之後，第二傳遞臂3 2 B將晶圓W傳遞至淸潔部份2 2。淸潔部份2 2去除在切削加工期間黏著於晶圓本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公* ) 415879 A7 B7 五、發明說明（19) W的淤渣。 <請先《讀背面之注意事項再ί本頁) 在淸潔之後，收集傳遞部份2 6的傳遞臂3 6從淸潔部份2 2拾取晶圓W，並且將晶圓W儲存在收集匣部份 24的收集匣34之一中= 晶圓W —個一個地儲存在收集匣3 4中，並且當所有的晶圓W都儲存在收集匣3 4中時，一序列的切削步驟完成。以下敘述在第一切削加工部份2 0 A (或第二切削加工部份2 Ο B )處切削晶圓W的方法。第一切削加工部份2 Ο A可切削加工具有定向平坦部的晶圓W以及具有缺口的晶圓w。以下敘述切削具有定向平坦部的晶圓W的方法在傳遞部份1 8的第一傳遞臂3 2 A將晶圓W傳遞至第一切削加工部份2 Ο A之後，晶圓W先被輸送至晶圓定心單元4 8 (用於具有定向平坦部的晶圓W )。晶圓定心單元4 8以二壓緊輥1 2 4 B及二定位件1 2 6 B壓緊晶圓W以從第一傳遞臂3 2 A接收晶圓W。然後，晶圓定心單元4 8將接收的晶圓W定心及定位。經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製晶圓定心單元4 8以預定量向下移動，並且將晶圓W 放置在位在預定晶圓接收位置處的晶圓台1 0 0上。然後，晶圓定心單元4 8釋放晶圓W，並且以預定量向上移動至其從傳遞臂3 2接收晶圓W的位置。晶圓台1 ο 〇藉著抽吸而將晶圓w固持在其土。然後，晶圓台1 0 0以預定量向下移動。 -22- 本紙張尺度適用中國國家摞準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4!5879 A7 B7 五、發明說明（20) (請先wit背面之ii意事項再f本頁) 如圖7 ( a )所示’晶圓W被固持在晶圓台1 〇〇上成爲使得晶圓W的中心〇 w在晶圓台1〇〇的旋轉軸線0上 ’並且晶圓W的定向平坦部◦ F與X軸平行。如圖7 ( b )所不’晶圓台1 0 0從晶圓接收位置以預定量向下移動，使得晶圓W可被定位在與周邊粗切削加工磨石1 〇 8 A 的凹槽1 0 8 a相同的高度。此時晶圓W的位置在下文中會稱爲「粗切削參考位置」。當固持在晶圓台1 0 0上的晶圓W到達粗切削參考位置時，切削開始。首先，實施粗切削。圖8 ( a )至8 ( f )顯示切削具有定向平坦部的晶圓W的程序。以下參考圖8 ( a )至8 ( ί )敘述切削具有定向平坦部的晶圓W的方法。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製周邊馬達1 0 4運轉以旋轉周邊切削加工磨石1 0 8 。同時，Υ軸馬達6 4運轉以將晶圓W移向周邊粗切削加工磨石1 Ο 8Α。當晶圓W移動預定距離且晶圓W的圓形部份C與周邊粗切削加工磨石1 〇 8Α的凹槽1 08 a接觸時，Y軸馬達6 4停止。然後，Θ軸馬達9 6運轉以開始繞Θ軸旋轉晶圓W。如此，晶圓W的圓形部份C如圖8 (a )所示地被租切削。由於晶圓W的旋轉，晶圓W的第一定向平坦部角落〇Ri與周邊粗切削加工磨石108A接觸，如圖8 (b) 所示。此時，Θ軸馬達96 ，X軸馬達78 ，以及Y軸馬達6 4同時運轉以繞Θ軸旋轉晶圓W，並且沿著X軸及Y 軸移動晶圓W，如圖8 ( c )所示。因此，晶圓W移動成本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） 415879 A7 B7 五、發明說明（21) <請先閱讀背面之注意事項再ί本頁) 使得第一定向平坦部角落0 R i始終與周邊粗切削加工磨石 1 0 8A接觸。如此，周邊粗切削加工磨石1 〇 8A粗切削第一定向平坦部角落0 R i。在切削第一定向平坦部角落0 R :之後，晶圓W的定向平坦部OF成爲與X軸平行，如圖8 ( c )中的實線所示。然後，X軸馬達7 8運轉以沿著X軸饋送晶圓W，如圖 8 ( d )所示。如此，晶圓W的定向平坦部0 F被粗切削〇當定向平坦部OF的切削完成時，晶圓W的第二定向平坦部角落〇R2與周邊粗切削加工磨石1 0 8A接觸，如圖8 (e)所示。此時，0軸馬達96，X軸馬達78，以及Y軸馬達6 4同時運轉，以繞0軸旋轉晶圓W，並且沿著X軸及Y軸移動晶圓W。晶圓W移動成使得第二定向平坦部角落0R2始終與周邊粗切削加工磨石1 〇 8A接觸 =如此，周邊粗切削加工磨石1 0 8 A粗切削第二定向平坦部角落〇 R 2。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製在切削第二定向平坦部角落0 R 2之後，晶圓W的軸線被定i立在Y軸上，如圖8 ( f )中的虛線所示。然後，Θ 軸馬達9 6運轉以繞0軸旋轉晶圓w。如此，晶圓W的圓形部份C被切削。

晶圓W繞0軸的旋轉使晶圓W在旋轉一次後回至切削開始位置（晶圓W第一次與周邊粗切削加工磨石1 〇 8 A 接觸的位置）。上述的切削步驟順序重複以粗切削晶圓W 的整個周邊。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 415879 A7 _____B7___ 五、發明說明（22) 當重複切削步驟順序數次之後完成粗切削時，晶圓w 在切削開始位置處停止旋轉。然後，晶圓W以預定量移動 (請先閲讀背面之沒意事項再本頁》離開周邊粗切削加工磨石1 0 8 A而回至粗切削參考位置〇當晶圓W回至粗切削參考位置時，z軸馬達9 4運轉以將晶圓台1 0 0向上移動預定量，使得固持在晶圓台 1 0 0上的晶圓W被定位在與周邊細切削加工磨石 108B的凹槽1〇8b相同的高度處。此時晶圓w的位置在下文稱爲「細切削參考位置」。 • 然後，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著Y軸移向周邊細切削加工磨石1 〇 8 B。當晶圓W移動預定量且晶圓 W的圓形部份C與周邊細切削加工磨石1 〇 8 B的凹槽 1 08b接觸時，Y軸馬達64停止。然後，0軸馬達 9 6運轉以開始繞0軸旋轉晶圓W。然後，以與粗切削中相同的方式，藉著控制晶圓W繞 Θ軸的旋轉以及晶圓w沿著X軸及γ軸的移動來細切削晶圓W的圓形部份c，定向平坦部角落or，以及定向平坦部〇F 。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製在細切削之後，晶圓W在細切削開始位置（晶圓W第一次與周邊細切削加工磨石1 〇 8 B接觸的位置）處停止旋轉。然後，晶圓W以預定量移動離開周邊細切削加工磨石1 0 8 B而回至細切削參考位置，並且周邊馬達1 〇 4 停止以停止周邊切.削加工磨石1〇8的旋轉。 - 當晶圓W回至細切削參考位置時，晶圓台1 〇〇以預 -25^ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公龙） 415879 A7 ___B7 五、發明說明（23) (請先閱讀背面之注意事項再ί本頁> 定量沿著Z軸向上移動，直到其到達晶圓接收位置。然後 ’在晶圓台1 0 0上方的傳遞部份1 8的第二傳遞臂 3 2B以預定量向下移動。在晶圓台1 〇〇釋放被抽吸的晶圓W之後，傳遞臂3 2 B從晶圓台1 〇〇拾取晶圓W，並且將晶圓W傳遞至淸潔部份2 2 〇如此，完成對一晶圓W的粗切削及細切削。以下敘述切削具有缺口的晶圓W的方法。切削開始之前的步驟，亦即晶圓W藉著抽吸而被定位及固持在晶圓台 1 0 0上以及被定位在預定的粗切削參考位置之前的步驟與在具有定向平坦部的晶圓W的情況中的步驟相同。因此 •以下敘述從切削開始的步驟。圖9 ( a )至9 ( e )顯示切削具有缺口的晶圓W的經濟部智慧財產局員工消費合作社印製程序。晶圓W的圓形部份C先被粗切削。當晶圓W到達預定的粗切削參考位置時，周邊馬達1 0 4運轉以旋轉周邊切削加工磨石1 0 8 -同時，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓 W沿著Y軸移向周邊粗切削加工磨石1 0 8 A。當晶圓W 移動預定距離且晶圓W的圓形部份C與周邊粗切削家郭磨石1 08A的凹槽1 08 a接觸時，Y軸馬達6 4停止。然後，0軸馬達9 6運轉以繞0軸旋轉晶圓W »如此，晶圓W的圓形部份C被粗切削，如圖9 ( a )及9 ( b )所示。晶圓W繞0軸旋轉預定次數。在旋轉之後，0軸馬達 9 6停止，並且對晶圓W的圓形部份C的粗切削完成。晶圓W在切削開始位置（晶圓W第一次與周邊粗切削加工磨本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 * 297公釐） 415879 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 A7 B7 五、發明說明（24) 石1 0 8 A接觸的位置）處停止。然後，晶圓w以預定議移動離開周邊粗切削加工磨石1 〇 8 A而回至粗切削參％位置。如此，對晶圓W的圓形部份c的粗切削完成。然後，對晶圓W的圓形部份C的細切削開始。當晶圓W回至粗切削參考位置時，z軸馬達9 4運轉以將晶圓W以預定量向上移動，使得固持在晶圓台1 〇 Q 上的晶圓W被定位在與周邊細切削加工磨石1 〇 8 B的凹槽10 8 b相同的高度處（細切削參考位置）^ 然後，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著Y軸移向周邊細切削加工磨石1 0 8 B。當晶圓W移動預定距離且晶圓W的圓形部份C與細切削加工磨石1 〇 8 B的凹槽 108b接觸時’ Y軸馬達64停止。然後，Θ軸馬達 9 6運轉以繞β軸旋轉晶圓W。如此，晶圓W的圓形部份 C被旋轉的周邊細切削加工磨石1 〇 8 Β細切削，如圖9 (a )及9 ( b )所示。晶圓W旋轉預定次數，然後0軸馬達9 6停止而完成對晶圓W的圓形部份C的細切削。晶圓W在細切削開始位置（晶圓W第一次與周邊細切削加工磨石1 0 8 B接觸的位置）處停止旋轉。然後，晶圓w沿著Y軸以預定量移動離開周邊細切削加工磨石1 0 8 B而回至細切削參考位置，並且周邊馬達104停止以停止周邊切削加工磨石 1 ◦ 8的旋轉。 -- 如此，完成對晶圓w的圓形部份c的細切削。然後， — — — —ίιιι-HII — * — — — — — — — — — —— — — — — — ΓΗ先Bait背面之注幸？事項再f本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 415879 A7 B7 五、發明說明（25) 開始對晶圓W的缺口 N 0的粗切削。 (請先Μ讀背面之注意事項再rk本頁) Z軸馬達9 4運轉以將晶圓台1 0 0以預定量向上移動，使得固持在晶圓台1 0 0上的晶圓w被定位在與缺口粗切削加工磨石_1 2 2 A的凹槽相同的高度處=然後* 軸馬達9 6運轉以將晶圓W旋轉1 8 0度。因此，缺口 N〇被定位成相對於缺口切削加工磨石1 2 2。然後，X 軸馬達7 8運轉以將晶圓W沿著X軸移動預定量。此使缺口 N ◦沿著X軸朝向缺口粗切削加工磨石1 2 2 A偏移預定量。此時晶圓W的位置在下文稱爲「缺口粗切削參考位置」。經濟部智慧財產局員工消费合作社印5取然後，缺口馬達1 1 8運轉以開始旋轉缺口切削加工磨石1 2 2。同時，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著Y 軸移向缺口粗切削加工磨石1 2 2 A。當晶圓W移動預定量且晶圓W的第一缺口角落N R !與缺口粗切削加工磨石 1 2 2 A的凹槽（未顯示）接觸時，Y軸馬達6 4停止，如圖9 ( c )所示。然後，晶圓W沿著X軸及Y軸移動，使得第一缺口角落N R i被切削。更明確地說，晶圓W移動成使得第一缺口角落NR!始終與缺口切削加工磨石1 22 接觸。如此，晶圓W的第一缺口角落N R !被缺口粗切削加工磨石1 2 2 A粗切削。在粗切削第一缺口角落N R !之後，晶圓W沿著X軸及 Y軸連續移動，使得缺□ N 0被切削。更明確地說，晶圓 W移動成使得缺口 N 0始終與缺口粗切削加工磨石… 122A接觸’如圖9 (d)所不。在圖9 Cd)中’晶本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210*297公釐） 415879 A7 B7 五、發明說明（26) 圓w以描劃字母V的方式移動，因爲缺口 NO爲V形。 (請先Μίι背面之注意事項再t本頁} 在切削缺口 NO之後，晶圓W的第二缺口角落NR2與缺口粗切削加工磨石1 2 2 A接觸，如圖9 ( e )所示。然後，第二缺口角落NTR2被連續切削。更明確地說，晶圓 W沿著X軸及Y軸移動成使得第二缺口角落NR2可始終與缺口粗切削加工磨石1 2 2 A接觸。如此’晶圓W的第二缺口角落NR2被粗切削。在切削第二缺口角落NR2之後，晶圓W暫時停止移動。然後，反向對第二缺口角落NR2，缺口 NO，以及第一缺口角落N R 1實施切削。上述的步驟重複數次，因而完成對缺口 NO及缺口角落；V R的粗切削。在粗切削缺口 N 0之後，晶圓W在圖9 ( c )中所示的缺口切削開始位置處停止=然後，晶圓W沿著Y軸移動離開缺口切削加工磨石1 2 2而回至缺口粗切削參考位置〇如此，完成對晶圓W的缺口 NO以及缺口角落NR的經濟部智慧財產局員工消費合作社印製粗切削。然後，開始細切削晶圓W的缺口 N 0以及缺口角落N R。 Z軸馬達9 4運轉以將晶圓台1 0 0向上移動預定量，使得晶圓台1 0 0上的晶圓W被定位在與缺口細切削加工磨石1 2 2 B的凹槽相同的高度處。此時晶圓w的位置在下文稱爲「缺_口細切削參考位置」。 -- 然後，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著Y軸移向缺本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 415879 __B7_ 五、發明說明（27) {請先閱讀背面之注意事項再Ϊ本頁) 口細切削加工磨石1 2 2 B。當晶圓W移動預定童且晶圓 W的缺口角落NR與缺口細切削加工磨石1 2 2 B的凹槽 (未顯示）接觸時，Y軸馬達64停止，如圖9 (c)所示。然後，以與粗切削中相同的方式，藉著控制晶圓W沿

著X軸及Y軸的移動來細切削缺口 N 0以及缺口角落N R 0 在細切削晶圓W之後，晶圓W在圖9 ( c )中所示的缺口切削開始位置處停止旋轉。然後，晶圓W沿著Y軸以預定量移動離開缺口細切削加工磨石1 2 2 B而回至缺口細切削參考位置，並且缺口馬達1 1 8停止以停止缺口切削加工磨石1 2 2的旋轉。當晶圓W回至缺口細切削參考位置時，晶圓台1 0 0 在X軸上移動預定量，並且沿著Z軸向上移動預定量，使得其可被定位在晶圓接收位置處。然後，在晶圓台1 0 0 上方的傳遞部份1 8的第二傳遞臂3 2 B向下移動預定量。在晶圓台1 0 0釋放抽吸的晶圓W之後，第二傳遞臂 3 2 B從晶圓台1 〇〇拾取晶圓W。第二傳遞臂3 2 B將晶圓W傳遞至淸潔部份2 2。經濟部智慧財產局員工消費合作社.印製如此，完成對圓形部份C，缺口 NO，以及缺口角落 N R的粗切削及細切削。根據晶圓切削裝置1 0，晶圓繞Θ軸旋轉，並且沿著三個軸X，Y 1及Z移動，使得晶圓W的周邊可被切削。另一方面，磨石只是旋轉。因此，可確保周邊切削加工單元4 4及缺口切削加工單元4 6的剛性，以及防止振動，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） A7 415879 _______B7___ 五、發明說明（Μ) 即使是周邊切削加工磨石1 0 8或缺口切削加工磨石 1 2 2以高速旋轉。因此，可準確地切削晶圓W « (請先«讀背面之注意事項再ί本頁) 另外，晶圓W及磨石可在不降低切削準確性之下以高速旋轉，而此增進切削效率。另外，與移動重量重的磨石的傳統裝置相比，較易於精細調整晶圓W與磨石的相對位置，因爲晶圓w可移動。此增進晶圓W及各磨石的凹槽的定位準確性，並且增進切削加工準確性。另外，當晶圓W的定向平坦部〇 F或缺口 NO被切削時，晶圓W筆直移動，使得定向平坦部〇F或缺口 NO可始終與周邊切削加工磨石1 0 8接觸。因此，可以高真直度切削晶圓W。同樣地，當定向平坦部角落〇 R或缺口角落N R被切削時，晶圓W移動成使得定向平坦部角落〇 R 或缺口角落NR可始終與周邊切削加工磨石1 〇 8接觸。如此，易於以高真直度切削晶圓W。經濟部智慧財產局員工消费合作社印製在此實施例中，具有定向平坦部的晶圓W的整個周邊被連續切削，但是也可分開地切削晶圓W的各部份。例如，首先只切削晶圓W的圓形部份C，然後切削定向平坦部〇 F，最後切削定向平坦部角落0 R。切削加工順序不受限於此實施例。例如，可先切削定向平坦部OF ’然後可切削定向平坦部角落〇R，最後可切削圓形部份C。在具有缺口的晶圓的情況中，可先切削缺口 N 0以及缺口角落N R，然後可切削圓形部份-C。在此實施例的晶圓切削裝置1 0中，使用同軸連接的本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 415879 B7 五、發明說明（29 ) (請先閱讀背面之沒意事項再^^本頁) 粗切削加工磨石與細切削加工磨石來在一切削操作中實施粗切削及細切削。但是，也可只使用粗切削加工磨石’或是只使用細切削加工磨石。在此情況中，裝置只用於粗切削加工或細切削加工= 在此實施例中，使用兩種型式的磨石，但是也可連接顆粒尺寸不同的各種不同的磨石，以因而一步一步切削晶圓。在此實施例中，每一磨石只具有一凹槽，但是也可使用具有多個凹槽的磨石。在此實施例中，使用成形磨石，但是也可使用在周邊處具有梯形凹槽1 3 0A的磨石130 ，如圖10所示。在圖1 0中，晶圓W的上方及下方邊緣之一壓抵於凹槽丨3 0 A的傾斜表面1 3 0 a ，使得晶圓W以一邊緣一邊緣爲基礎被切削。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製以下敘述根據本發明的晶圓切削方法。晶圓切削裝置 1 0用在此方法中（除了第七及第八實施例中的晶圓切削方法之外）。爲方便起見，以下只說明在第一切削加工部份2 0 A處切削晶圓W的步驟，而省略進料步驟，淸潔步驟等的說明。以下敘述根據本發明的晶圓切削方法的第一實施例》在開始切削加工之前的初始狀態中，晶圓Γ 〇〇被定位在離開周邊切削加工磨石1 〇 8 —段預定距離處，並且旋轉軸線0在Y軸上。晶圓台1 〇〇也相對於周邊切削加工磨石108被定位在預定商度處" -- 傳遞裝置（未顯示）將晶圓W放置在晶圓台1 0 0上 -32- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公釐） A7 415879 ____B7______ 五、發明說明（30 ) (請先閱讀背面之注意事項再ί本頁) ’使得晶圓W的中心0 W可相應於晶圓台1 〇〇的旋轉軸線 Θ ’並且晶圓W的缺口 NO可被定位在Y軸上。放置在晶圓台1 0 0上的晶圓W的中心〇w被定位在γ軸上’並且晶圓W在離開周邊切削加工磨石1 〇 8 —段預定距離處。放置在晶圓台1 0 0上的晶圓W是在與周邊切削加工磨石 1 0 8的下方凹槽1 0 8 a相同的高度處。切削之前的晶圓W的位置在下文稱爲「參考位置」。然後，放置在晶圓台1 〇〇上的晶圓W藉著抽吸而被固持，並且開始被切削。首先切削晶圓W的周邊（晶圓W 的圓形部份C )。圖1 1 ( a )至1 1 ( d )顯示切削晶圓W的圓形部份C的程序。周邊馬達104及0軸馬達96運轉。此使周邊切削加工磨石1 0 8及晶圓台1 0 〇以高速於相同方向旋轉經濟部智慧財產局員工消費合作社印製周邊切削加工磨石1 0 8的周邊速率是根據當周邊切削加工磨石1 0 8以高速旋轉時所產生的測得的振動來決定。過低的速率不能達成本發明的所想要的效果，而過高的速率造成影響晶圓W的切削加工表面的振動。因此，周邊切削加工磨石1 0 8的周邊速率爲1 0 0 0〔 m/min (公尺/分鐘）〕或更高，而以在1500與 3000〔m/min〕之間較佳。固持在晶圓台1 0 0上的晶圓W的周邊速率是根據從周邊切削加工磨石1 0 8的顆粒尺寸及周邊速率所計算的從晶圓W去除的材料量來決定。因爲過低的速率不能達成本發明的所想要的效果，所以晶圓台1 0 0旋轉成使得晶本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 415879 A7 _B7_____ 五、發明說明（31) 圓W的周邊速率可爲3 0 〔m/m i η〕或更高，而以在 1 00 與 1 000〔m/mi η〕之間較佳= ί靖先W讀背面之注意事項再t本頁) 當周邊切削加工磨石1 0 8及晶圓台1 0 0的旋轉穩定時，Υ軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著Υ軸移向周邊切削加工磨石1 0 8。晶圓w的移動速率就在晶圓W與周邊切削加工磨石1 0 8接觸之前減小，然後晶圓W緩慢進給至周邊切削加工磨石1 0 8。晶圓W的進料速率是根據實驗中所計算的晶圓W的切削加工表面的損壞來決定。晶圓w的進料速率以在 0 . 01 與 0 05 〔mm/mi η (毫米 / 分鐘）〕之間較佳。在此實施例中，晶圓w以大約〇 . 〇 2 〔 mm/s e c (毫米/秒）〕.的速率被進給。晶圓W的周邊與周邊切削加工磨石1 0 8的凹槽 1 08a接觸，如圖11 (b)所示。然後’晶圓W以預定的進料速率（大約0 · 02 〔mm/s e c〕）進給至周邊切削加工磨石1 0 8。如此’晶圓W的圓形部份C被周邊切削加工磨石1 0 8逐漸切削。如圖1 1 ( C )所示’晶圓w被進給至直到周邊切削蛵濟邨智慧財產局員工消f合作社印製加工磨石1 0 8的中心與晶圓台1 〇〇的中心之間的距離達到預定距離L。當距離達到距離L時’ Y軸馬達6 4停止，然後於相反方向運轉’使得晶圓w沿著γ軸移動離開周邊切削加工磨石1 〇 8 ，如圖1 1 ( d)所示’而回至參考位置。當晶圓W回至參考位置時’ β軸馬達令6及周邊馬達1 0 4停止以停止晶圓台1 〇〇及周邊切削加工磨 -34- 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐） 415879 A7 B7 五、發明說明（32) 石1 0 8的旋轉。 (靖先W讀背面之注意事項再Ϊ本頁) 如此，完成晶圓W的圓形部份C。然後，切削晶圓W 的缺口 N 0。在參考位置處的晶圓W的缺口NO被定位在Y軸上，如圖1 1 (d)所示。在此狀態中，Z軸馬達9 4運轉以將晶圓台1 0 0升高預定量，使得晶圓W被定位在與缺口切削加工磨石1 2 2的下方凹槽相同的高度處。然後，X 軸馬達7 8運轉以將晶圓W沿著X軸移動預定量，使得晶圓W的缺口角落NR1被定位在Y軸上，如圖1 2 ( a )所示。此時晶圓W的位置在下文稱爲「缺口切削加工參考位置」° 然後，缺口馬達1 1 8運轉以用高速旋轉缺口切削加工磨石1 2 2。同時，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W移向缺口切削加工磨石1 2 2。經濟部智慧財產局具工消費合作社印製在晶圓W移動預定距離之後，晶圓W的缺□角落nr j 與缺口切削加工磨石1 2 2的凹槽接觸，如圖1 2 ( b ) 所示。然後，X軸馬達7 8及Y軸馬達6 4同時運轉以將晶圓W沿著X軸及Y軸進給。晶圓W被進給成使得缺口角落NR!可始終與缺口切削加工磨石1 2 2接觸。如此，可切削缺口角落NR!。在切削缺口角落NR之後，晶圓W沿著X軸及Y軸被連續進給以切削缺口 N 0。更明確地說，晶圓W被進給成使得缺口 N〇始終與缺口切削加工磨石1 2 2接觸，如圖 1 2 ( c )所示。在圖1 2 ( c )中，晶圓W以描劃字母本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 415879 A7 B7 經濟部智慧財產局員工湞f合作社印製五、發明說明（33) V的方式被進給，因爲缺口 N 0爲V形。如此，V形缺口 N 0被切削。在切削缺口 NO之後，晶圓W的缺口角落NR2與缺口切削加工磨石12 2接觸。然後，缺口角落NR:被連續切削。更明確地說，.晶圓W沿著X軸及Y軸被進給成使得缺口角落NR2始終與缺口切削加工磨石1 2 2接觸。如此，晶圓W的缺口角落N R 2被切削。在切削缺口角落NR2之後，晶圓W暫時停止。然後，晶圓W以相反程序被進給，使得可反向切削缺口 N 0以及缺□角落N R。上述的操作重複數次以切削缺口 Ν Ο以及缺口角落 N R。在切削缺口 NO以及缺口角落NR之後，晶圓W在缺口切削開始位置處停止，如圖1 2 ( b )所示。然後，晶圓W以預定量移動離開缺口切削加工磨石1 2 2而回至圖 1 2 ( a )中所示的缺口切削加工參考位置。然後，晶圓 W沿著X軸移動預定量，並且也沿著Z軸向下移動預定量而回至參考位置，並且缺口馬達1 1 8停止以停止旋轉缺口切削加工磨石1 2 2。此完成對晶圓W的圓形部份C ，缺口 N 0，以及缺口角落N R的切削。當晶圓W回至參考位置時，晶圓台 1 0 0釋放抽吸的晶圓W >然後，傳遞裝置（未顯示）從晶圓台1 0 0拾取晶圓W，並且將其傳遞至下一階·段。在此實施例的晶圓切削方法中’周邊切削加工磨石 n n il·- ^i-n n I (請先《讀背面之注意事項再t本頁) lSJ. 線』本紙張尺度適用中國S家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉 -36 - 415879 A7 _____B7 五、發明說明（34> <請先閱讀背面之注意事項再tvrf本頁) 1 0 8及晶圓w以高速於相同方向旋轉，並且晶圓W被緩慢進給至周邊切削加工磨石1 0 8 ，以因而切削晶圓w的周邊。此增加周邊切削加工磨石1 0 8相對於晶圓w的相對周邊速率（晶圓W的周邊速率與周邊切削加工磨石 108的周邊速率的和），因而增加切削加工速率，並且減小切削加工週期。旋轉的晶圓W被緩慢進給至周邊切削加工磨石1 〇 8 ，使得周邊切削加工磨石1 0 8可緩慢地硏磨晶圓W。因爲晶圓W的周邊被緩慢硏磨，所以晶圓W只些微受損。因此1晶圓W的切削加工表面準確。在此實施例中，缺口 NO在晶圓W的圓形部份C被切削之後被切削，但是也可以相反順序來實施切削。在此實施例中，晶圓W只沿著γ軸移動來與周邊切削加工磨石1 0 8接觸，但是晶圓W也可沿著X軸及γ軸移動來與周邊切削加工磨石1 〇 8接觸。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製在此實施例中，本發明應用於藉著移動晶圓w而切削晶圓W的裝置’但是本發明也可應用於藉著移動周邊切削加工磨石1 0 8而切削晶圓W的裝置，或是藉著移動晶圓 W及周邊切削加工磨石1 0 8而切削晶圓W的裝置。如果本發明應用於切削加工部份2 0 A的周邊切削加工磨石 1 0 8固定且只旋轉的裝置’如同此實施例的晶圓切削裝置1 0，則裝置具有充分的剛性且可防止周邊切削加工磨石1 0 8的振動。此增進晶圓w的切削加工表面的準確性本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公笼） 415879 A7 B7 五、發明說明（35) <靖先Μ讀背面之沒意事項再垆久本頁> 以下敘述根據本發明的晶圓切削方法的第二實施例。圖13 (a)至13 (f)顯示根據本發明的晶圓切削方法的第二實施例中的程序。傳遞裝置（未顯示）將晶圓W放置在晶圓台1 0 0上，使得晶圓W的中心0 W被定位在Y軸上，並且在離開周邊切削加工磨石108 —段預定距離處，如圖13 (a)所示。晶圓W被定位在與周邊切削加工磨石1 〇 8的下方凹槽1 0 8 a相同的高度處。此時晶圓W的位置在下文稱爲「第一參考位置」。當晶圓W被放置在晶圓台1 0 〇上時，晶圓W藉著抽吸而被固持在晶圓台1 0 0上。然後，X軸馬達7 8運轉以將晶圓W沿著X軸移動，如圖13 (b)所示。當晶圓W移動預定距離時，X軸馬達7 8停止。此時晶圓W的位置在下文稱爲「第二參考位置」。然後Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著Y軸移動，如圖1 3 ( c )所示。當晶圓W的中心與周邊切削加工磨石經濟部智慧財產局負工消費合作社印製 1 0 8的中心之間沿著Y軸的距離達到預定距離D時，Y 軸馬達6 4停止。此時晶圓W的位置在下文稱爲「切削加工開始位置」。晶圓W的中心與周邊切削加工磨石1 〇 8 的中心之間沿著Y軸的距離D是決定成爲D = R c + R I , 其中RC爲周邊切削加工磨石1 〇 8的半徑，而R:爲切削後的晶圓W的半徑。在圖1 3 ( c )中，Γ爲由於切削所造成的晶圚W的半徑的預定減小量，亦即r==R〇· — Ri，其中R。爲尙未切削的晶圓W的半徑。 -38 - 本紙張尺度適用中國固家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 415879 1 A7 B7 五、發明說明（36) (請先閱讀背面之注惠事項再f本I) 然後，周邊馬達1 0 4及0軸馬達9 6運轉以用高速於相同方向旋轉周邊切削加工磨石1 0 8及晶圓台1 0 0 。周邊切削加工磨石108以1000〔m/mi η〕或更高的周邊速率旋轉，而以在1 500與3000〔 m/m i η〕之間的周邊速率更佳。晶圓台1 0 0運轉成使得晶圓W可以3 0 〔m/m 1 η〕或更高的周邊速率旋轉，而以在100與1000 〔m/mi η〕之間的周邊速率更佳。然後，X軸馬達7 8運轉以將晶圖W沿著X軸移向周邊切削加工磨石1 0 8。晶圓W的移動速率就在其周邊與周邊切削加工磨石1 0 8的凹槽1 0 8 a接觸之前減小。然後，晶圓W沿著X軸以預定的進料速率（大約〇 . 〇 2 〔mm/s e c〕）被緩慢進給。如此，晶圓W的周邊與周邊切削加工磨石108接觸，如圖13 (d)所示，並且被逐漸切削。當晶圓W的中心Ο w被定位在Y軸上時，晶圓W停止，如圖1 3 ( e )所示。此時晶圓W的位置在下文稱爲「切削加工結束位置」。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製當晶圓W到達切削加工結束位置時，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W移動離開周邊切削加工磨石1 〇 8。當晶圓 W到達第一參考位置時，Y軸馬達6 4停止，如圖1 3 ( f )所示=然後，Θ軸馬達9 6及周邊馬達1 0 4停止以停止旋轉晶圓台10 0及周邊切削加工磨石108。此完成對晶圓W的周邊的切削。當晶圓W回至第一參考位置時，晶圓台1 0 0釋放抽吸的晶圓w，並且傳遞裝本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 415879 A7 B7 五、發明說明（37) 置（未顯示）從晶圓台1 0 0拾取晶圓W且將其照原樣傳遞至下一階段。 kKR «νκ il· 1^1 -^1 l ^1- I n (請先M讀背面之注意事項再？本頁) 在第二實施例的晶圓切削方法中，晶圓.W的周邊是藉著在維持晶圓W的中心與周邊切削加工磨石1 〇 8的中心之間沿著Y軸的距離D之下移動晶圓W而被切削。在此方法中，藉著周邊切削加工磨石1 0 8而從晶圓W去除的材料量隨著晶圓W的中心0 U·逐漸接近Y軸而減小（在第一實施例中，如果晶圓w以固定速率被進給，則藉著周邊切削加工磨石1 0 8而從晶圓W去除的材料量從切削加工的開始到切削加工的結束幾乎固定）。此減少就在切削完成之前對晶圓W的切削加工表面的損害，並且增進晶圓W的切削加工表面的準確性。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製在此實施例中，晶圓W以固定進料速率（大約 0 . 02 〔mm/sec〕）被進給。也可以高速（大約〇 . 2 [mm/s e c〕）來進給晶圓W，因爲藉著周邊切削加工磨石1 0 8而從晶圓W去除的材料量隨著晶圓W 的中心◦、、逐漸接近Y軸而減小。另外，可在晶圓w與周邊切削加工磨石1 0 8接觸之後逐漸增加進料速率。此減小切削加工週期，同時維持晶圓W的切削加工表面的準確性〇在此實施例中，切削不具有缺口的晶圓w，但是也可以相同方式來切削具有缺口的晶圓w的圓形部份。在此情況中，在切削圓形部份之前或之後以與第一實施例中相同的方式來切削缺口 ^40- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 415879 Α7 ______Β7______ 五、發明說明（38) 在此實施例中，距離D決定成爲周邊切削加工磨石 1 0 8的半徑R。與切削過的晶圓w的半徑Ri的和，但是本發明不受限於此。例如’如果距離D決定成爲小於R。+ R 1的和，則晶圓W沿著X軸被進給’並且在晶圓W在預定半徑（R i )處被硏磨時停止。在此實施例中，晶圓W只沿著X軸移動來與周邊切肖U 加工磨石1 0 8接觸，但是晶圓W可沿著X軸及Y軸移動來與周邊切削加工磨石1 0 8接觸。在此實施例中，本發明應用於藉著移動晶圓w而切削晶圓W的裝置，但是本發明也可應用於藉著移動周邊切削加工磨石1 0 8而切削晶圓W的裝置，或是藉著移動晶圓 w及周邊切削加工磨石1 〇 8而切削晶圓w的裝置。如果本發明應用於切削加工部份2 Ο A的周邊切削加工磨石 1 0 8固定且只旋轉的裝置，如同此實施例的晶圓切削裝置1 0 ，則裝置具有充分的剛性且可防止周邊切削加工磨石1 0 8的振動。此增進晶圓W的切削加工表面的準確性〇以下敘述根據本發明的晶圓切削方法的第三實施例。在第一及第二實施例中，晶圓W以固定速率被進給。在第三實施例中，晶圓W被進給預定距離，然後停止且等候預定週期，並且重複這些步驟。更明確地說，晶圓w如下所述地被切削。晶圓W的進‘料速率就在晶圓W與周邊切削加工-磨石 1 0 8接觸之前減小，然後晶圓W以預定進料速率（大約本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -41 - • ^1 ϋ n K— M^I~i te I (請先M讀背面之江意事項再1!^本頁) 訂·- •線經濟部智慧財產局員工消費合作杜.印製 415879 A7 _______B7 五、發明說明（39) 0 . 02 〔mm/s e c〕）被進給至周邊切削加工磨石 1 0 8。在晶圓W移動預定距離之後，晶圓w停止且等候預定週期。然後’晶圓W以預定進料速率被再次進給至周邊切削加工磨石1 〇 8 *並且在移動預定距離之後停止。晶圓W於該位置處.等候預定週期，並且以預定進料速率再次被進給至周邊切削加工磨石1 0 8。此重複來實施所請的拋光到消失火花硏磨（spark-out grinding)。在以上述方式控制晶圓W的進給之下切削晶圓W增進切削加工準確度。晶圓W的周邊在晶圓W被進給至周邊切削加工磨石1 0 8的期間彈性變形。因此，可使晶圓W的切削加工表面平滑。此切削方法在本發明應用於不易以低速來進給晶圓W 的裝置（或是不易以低速來進給磨石的裝置）時特別有利。此切削方法可應用於第一及第二實施例。以下敘述根據本發明的晶圓切削方法的第四實施例。在第一及第二實施例中，晶圓W以固定周邊速率旋轉。在第四實施例中，晶圓W以用於細切削的低速旋轉。晶圓W如下所述地被切削。在根據第四實施例修改的晶圓切削方法的第一實施例中，晶圓台1 0 0的旋轉速率就在周邊切削加工磨石 1 0 8的中心與晶圓台1 0 0的中心之間的距離達到預定距離L之前減小（晶圓台1 0 0的旋轉速率是在周邊切削加工磨石1 0 8的中心與晶圓台1 〇〇的中心之間的距離爲L + 5而<5爲一非常短的距離的位置處減小）|使得晶本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） •42- — 1 — rLll·—-— — — I— — — — — — — I— « — — — III — — (請先Μίι背面之注意事項再#-寫本頁) A7 415879 ___B7___ 五、發明說明（40) 圓W可以低速（晶圓W的周邊速率爲0 . 3至3 〔 (請先《讀背面之注意事項再硪戈本頁) m / m i η〕）旋轉。然後，晶圓W被進給距離<5，使得周邊切削加工磨石1 0 8的中心與晶圓台1 0 0的中心之間的距離達到預定距離L，並且晶圓W照原樣旋轉一次。在根據第四實施例修改的晶圓切削方法的第二實施例中，晶圓台1 0 0的旋轉速率就在晶圓W的中心0 w被定位在Y軸上之前減小（晶圓台1 0 0的旋轉速率是在晶圓W 的中心Ο與Y軸之間的距離爲5的位置處減小），使得晶圓W可以低速（晶圓W的周邊速率爲〇 . 3至3 〔 m/mi η〕）旋轉。然後，晶圓W被進給距離（5，使得晶圓W的中心0 u被定位在γ軸上，並且晶圓W照原樣旋轉一次。在第四實施例中，可防止成爲在晶圓W的切削加工表面上的條紋圖型的周轉痕跡，即使是周邊切削加工磨石 1 0 8振動。以下敘述根據本發明的切削方法的第五實施例。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製在第一及第二實施例中，晶圓W以固定的高周邊速率旋轉。在晶圓切削方法的第五實施例中，晶圓W的周邊速率在高速範圍內週期性地改變。更明確地說，晶圓W如下所述地被切削。如圖1 4所示，晶圓W的周邊速率根據從晶圓W去除的材料量在高速範圍（30 〔m/mi η〕或更高，而以在100與1000 〔m/mi η〕之間更佳）內週期性地改變。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公爱） 415879 A7 _______Β7 五、發明說明（41) {請先閲讀背面之注意事項再f本頁w 如同第四實施例的情況，第五實施例的晶圓切削方法防止在晶圓w的切削加工表面上的周轉痕跡，即使是周邊切削加工磨石1 0 8 7振動。第五實施例的晶圓切削方法可應用於第一及第二實施例。以下敘述根據本發明的晶圓切削方法的第六實施例。在第五實施例中，晶圓的周邊速率在高速範圍內週期性地改變，但是晶圓W於相同方向旋轉。在第六實施例的晶圓切削方法中，晶圓W的周邊速率週期性地改變以在晶圓向前及向後旋轉之下切削加工晶圓W。更明確地說，晶圓W如下所述地被切削。如圖1 5所示，晶圆w的周邊速率根據從晶圓W去除的材料量週期性地改變。晶圓W在其向前及向後旋轉之下被切削加工。在此情況中，晶圓W必須只在其以高速（ 30 〔m /mi η〕或更高，而以在1〇〇與1〇〇〇〔 m/mi η〕之間更佳）旋轉時才被硏磨。爲此，晶圓W 在其以低速旋轉以改變旋轉方向時不被進給。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製如同第四及第五實施例的情況|第六實施例的晶圓切削方法防止在晶圓W的切削加工表面上的周轉痕跡，即使是周邊切削加工磨石1 0 8 7振動。第六實施例的晶圓切削方法可應用於第一及第二實施例。以下敘述根據本發明的晶圓切削方法的第七實施例。以下敘述根據本發明的晶圓切削方法的第七實施例的晶圓切削裝置的切削加工部份的結構。 - 圖16至18分別爲顯示根據晶圓切削方法的第七實本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） A7 415879 ____B7 五、發明說明（42) 施例的晶圓切削裝置的切削加工部份2 0 0的結構的前視圖，側視圖，以及平面圖。 (請先W讀背面之注意事項再Ϊ本頁) 如圖1 6至1 8所示，晶圓切削裝置的切削加工部份 2 0 0與晶圓切削裝置1 0的切削加工部份的不同在於周邊切削加工單元2 0 2及缺口切削加工單元2 0 4的結構。因此，以下只敘述周邊切削加工單元2 0 2及缺口切肖！J 加工單元2 0 4的結構》其他組件以與晶圓切削裝置1 ◦ 中的組件相同的參考數字來表示，因而在此不再說明。周邊切削加工單元2 0 2包含周邊粗切削加工裝置 202R及周邊細切削加工裝置202F。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製以下敘述周邊粗切削加工裝置2 0 2 R的結構。周邊粗切削加工馬達1 04R鉛垂地設置在基板50上的基座 1 0 2上。周邊粗切削加工心軸1 0 6 R連接於周邊粗切削加工馬達1 0 4 R的輸出軸。用來粗切削晶圓W的周邊的周邊粗切削加工磨石1 0 8 R安裝在周邊粗切削加工心軸1 〇 6上=具有梯形截面的凹槽1 0 8 r形成在周邊粗切削加工磨石1 0 8 R的周邊處。晶圓W的周邊在被壓抵於凹槽1 0 8 r之下被切削（此種具凹槽的磨石稱爲「T 形磨石」）。以下敘述周邊細切削加工裝置2 0 2 F (其等效於晶圓切削裝置1 0的周邊切削加工單元4 4 )的結構。一對支座1 0 9A及1 0 9 B鉛垂地設置在基座1 〇 2的兩側。支座1 09A及1 09B的底端固定在基座1Ό2的兩側處。水平梁1 1 1A及1 1 1B與支座109A及 -45- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公* ) A7 415879 -------- 五、發明說明（43) 1 Ο 9B的頂端整合。軸承構件i i乞六及工i 2B配置在梁1 1 1 A及1 1 1B的末端處。軸承構件1 12 A及 1 1 2 B經由銷1 1 4A及1 1 4B可擺動地支撑臂 1 1 6A及1 16B。一鎖緊機構（未顯示）可鎖緊臂 1 1 6A ’並且臂1 1 6A可藉著此鎖緊機構而被水平地固定，如圖1 6所示。一鎖緊機構（未顯示）可鎖緊臂 1 1 6 B ’並且臂1 1 6 B可藉著此鎖緊機構而被水平地固定，如圖1 6所示。周邊細切削加工馬達1 04F設置在臂1 1 6Β處。周邊細切削加工心軸1 〇 6 F連接於周邊細切削加工馬達 1 0 4 F的輸出軸。用來細切削晶圓W的周邊的周邊細切削加工磨石1 0 8 F安裝在周邊細切削加工心軸i 〇 6 F 上。周邊細切削加工馬達1 〇 4 F，周邊細切削加工心軸 1 0 6 F ’與周邊細切削加工磨石1 〇 8 F的共同旋轉軸線沿著X — Z平面相對於Z軸以預定角度傾斜。如圖1 6所示，周邊細切削加工磨石1 〇 8 F具有小於周邊粗切削加工磨石1 〇 8 R的直徑（周邊粗切削加工磨石1 0 8R具有1 0 〇至3 0 Omm的直徑，而周邊細切削加工磨石108F具有2至50mm的直徑）。具有梯形截面的凹槽1 0 8 f形成在周邊細切削加工磨石 1 0 8 F的周邊處，並且晶圓W的周邊是在其被壓抵於凹槽1 0 8 f之下被切削。以下敘述缺口切削加工單元2 0 4的結構。缺口粗切削加工馬達1 1 8 R及缺口細切削加工馬達1 1 8 F配置本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — — — Jilt [-— — — I— i I I--I I ^ 0 I-----11 ^ (锖先閱讀背面之注意事項再i本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 415879 A7 _ B7 五、發明說明（44) 在臂116A的末端處。缺口粗切削加工心軸120R及 <請先《讀背面之注意事項再f本買) 缺口細切削加工心軸1 2 0 F分別連接於缺口粗切削加工馬達1 1 8R及缺口細切削加工馬達1 1 8F的輸出軸。用來粗切削缺口的缺口粗切削加工磨石1 2 2 R安裝在缺口粗切削加工心軸1 2 0 R上。另一方面，用來細切削缺口的缺口細切削加工磨石1 2 2 F安裝在缺口細切削加工心軸1 2 0 F上。雖然未詳細顯示，具有梯形截面的凹槽形成在缺口粗切削加工磨石1 2 2 R及缺口細切削加工磨石122F的周邊處。以下敘述根據本發明的晶圓切削方法的第七實施例，其使用上述的切削加工部份2 0 0。在開始切削加工之前的初始狀態中，晶圓台1 0 0位在旋轉軸線0被定位在Y軸上之下位在離開周邊粗切削加工磨石108R—段預定距離處。晶圓台100相對於周邊粗切削加工磨石1 0 8 R被定位在預定高度處。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製傳遞機構（未顯示）將晶圓W放置晶圓台1 0 〇上，使得晶圓W的中心Ο w可相應於晶圓台1 〇 0的旋轉軸線0 ，並且缺口 NO可被定位在Y軸上。在晶圓台1 00上的晶圓W的中心0 «被定位在Y軸上，並且晶圓W被定位在離開周邊粗切削加工磨石1 0 8 R —段預定距離處。切削之前晶圓W的位置在下文稱爲「原始位置」。晶圓W藉著抽吸被固持在晶圓台1 0 0上，然後切削開始。晶圓W的’周邊（圓形部份）首先被粗切削。… Z軸馬達9 4運轉以將晶圓台1 0 0沿著Z軸移動預 -47^ 本紙張兄度適用中國國家標準<CNS)A4規格（210 X 297公芨） A7 415879 B7 五、發明說明（45) (請先M1·背面之注意事項再f本頁：定量，使得放置在晶圓台1 0 0上的晶圓W被定位在與周邊粗切削加工磨石1 0 8 R的凹槽1 0 8 Γ的下方傾斜表面相同的高度處。此時晶圓W的位置在下文稱爲「下方邊緣粗切削加工位置j 。然後，周邊粗.切削加工馬達1 0 4 R及0軸馬達運轉以用高速於相同方向旋轉周邊粗切削加工磨石1 0 8 R以及晶圓台1 0 0。然後，Y軸馬達6 4蓮轉以將晶圓W沿著Y軸移向周邊粗切削加工磨石1 0 8 R。此時I晶圓W 以高速移動，直到就在其與周邊粗切削加工磨石1 〇 8 R 接觸之前，然後晶圓W緩慢移動。晶圓W的周邊與周邊粗切削加工磨石1 〇 8 R的凹槽 1 0 8 r的下方傾斜表面接觸。然後，晶圓W被緩慢進給至周邊粗切削加工磨石1 0 8 R。如此，晶圓W的下方邊緣被周邊粗切削加工磨石1 0 8R逐漸切削，如圖1 9 ( a )所示。經濟部智慧財產局員工消費合作社.印製晶圓W被進給直到周邊粗切削加工磨石1 0 8 R的中心與晶圓台1 0 0的中心之間的距離達到預定距離L t。當周邊粗切削加工磨石1 0 8 R的中心與晶圓台1 0 0的中心之間的距離達到預定距離L i時，Y軸馬達6 4停止》然後，Y軸馬達6 4於相反方向運轉，使得晶圓W可沿著Y 軸移動離開周邊粗切削加工磨石1 0 8 R。當晶圓W回至下方邊緣粗切削加工位置時，Y軸馬達6 4停止。此完成對晶圓W的下方邊緣的粗切削。然後…晶圓W 的上方邊緣被粗切削。 -48 * 本紙張疋度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） 415879 A7 B7 五、發明說明（46) 當晶圓W被定位在下方邊緣粗切削加工位置時，Z軸馬達9 4運轉以將晶圓台1 0 0沿著Z軸向上移動預定量，使得固持在晶圓台1 0 0上的晶圓W被定位在與周邊粗切削加工磨石1 '0 8 R的凹槽1 0 8 r的上方傾斜表面相同的高度處。此時晶圓W的位置在下文中稱爲「上方邊緣粗切削加工位置」。然後，Υ軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著Υ軸移向周邊粗切削加工磨石1 0 8 R。此時，晶圓W以高速移動，直到就在其與周邊粗切削加工磨石1 0 8 R接觸之前，然後晶圓W緩慢移動= 晶圓W的周邊與周邊粗切削加工磨石1 〇 8 R的凹槽 1 0 8 r的上方傾斜表面接觸=然後，晶圓W被緩慢進給至周邊粗切削加工磨石1 0 8 R。如此 > 晶圓W的上方邊緣被周邊粗切削加工磨石1 0 8 R逐漸切削，如圖1 9 ( b )所示。晶圓W被進給直到周邊粗切削加工磨石1 〇 8 R的中心與晶圓台1 0 0的中心之間的距離達到預定距離L ^。當周邊粗切削加工磨石1 0 8 R的中心與晶圓台1 0 0的中心之間的距離達到預定距離L :時，Y軸馬達6 4停止。然後，Y軸馬達6 4於相反方向運轉，使得晶圓W可沿著Y 軸移動離開周邊粗切削加工磨石1 0 8 R。當晶圓W回至上方邊緣粗切削加工位置時，Y軸馬達6 4停止，並且周邊粗切削加工馬達1 0 4 R停止以停止周邊粗切削加工磨石108R的旋轉。本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐〉請先 Μ 讀背之 it 意事項再 r 本頁裝訂經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 415879 B7 五、發明說明（47) 此完成對晶圓W的上方邊緣的粗切削。然後’晶圓W 的周邊被細切削- (請先W讀背面之注意事項再ί本頁> 當晶圓W回至上方邊緣粗切削加工位置時，z軸馬達 9 4運轉以將晶圓台1 0 0沿著Z軸向上移動預定量’使得固持在晶圓台1 0 0上的晶圓W被定位在與周邊細切肖!J 加工磨石1 08F的凹槽1 08 f相同的高度處。此時晶圓W的位置在下文中稱爲「周邊細切削加工位置」。然後，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著Y軸移向周邊細切削加工磨石1 0 8 F。此時，晶圓W以高速移動，直到就在其與周邊細切削加工磨石1 0 8 F接觸之前，然後晶圓W緩慢移動。如圖2 0及2 1所示，晶圓W的周邊與周邊細切削加工磨石1 08F的凹槽1 08 f的中心接觸（圖20及 2 1中的位置（1 ))。然後，晶圓W被緩慢進給至周邊細切削加工磨石1 0 8 F。如此，晶圓w的周邊表面被周邊細切削加工磨石1 0 8 F逐漸切削。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製晶圓W被進給直到周邊細切削加工磨石1 〇 8 f的中心與晶圓台1 0 0的中心之間的距離達到預定距離L 2。當周邊細切削加工磨石1 0 8 F的中心與晶圓台} 〇〇的中心之間的距離達到預定距離L 2時，Y軸馬達6 4停止。然後，Ζ軸馬達9 4及X軸馬達7 8同時運轉，因而晶圓W沿著周邊細切削加工磨石1 〇 8 F的軸線對角線地向上移動。如此，晶圓W的上方切削過的表面被周邊細切削加工磨石1 0 8 F的凹槽1 0 8 f的上方傾斜表面逐漸本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） A7 415879 __B7_______ 五、發明說明（48) 切削。 <請先《讀背面之注意事項再|本頁) 當晶圓W到達圖20及21中的位置（2)時，Z軸馬達9 4及X軸馬達7 8暫時停止。然後，其於相反方向運轉以將晶圓W泊著周邊細切削加工磨石1〇8?的軸線對角線地向下移動，使得晶圓W的下方切削過的表面被周邊細切削加工磨石1 0 8 F的凹槽1 〇 8 f的下方傾斜表面逐漸切削。當晶圓W到達圖20及21中的位置（3)時，Z軸馬達9 4及X軸馬達7 8暫時停止。然後，其於相反方向運轉以將晶圓W沿著周邊細切削加工磨石1 〇 8 F的軸線對角線地向上移動。當晶圓W到達圖2 0及2 1中的位置 (1)時，Z軸馬達94及X軸馬達78停止。然後，Y 軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著Y軸移動離開周邊細切削加工磨石1 0 8 F。當晶圓W回至周邊細切削加工位置時，Y軸馬達6 4停止，並且周邊細切削加工馬達1 0 4 F 及0軸馬達9 6停止以停止旋轉晶圓W。此完成對晶圓W 的周邊的細切削。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製以下敘述藉著以上述方式來切削加工晶圓W的周邊可達成的功效，亦即藉著先用具有大直徑的周邊粗切削加工磨石1 0 8 R來粗切削晶圓W的周邊，然後用具有小直徑的傾斜周邊細切銷加工磨石1 0 8 F來細切削晶圓W的周邊。藉著用沿著晶圓W的切線以預定角度傾斜的磨石來切削晶圓W，可增進晶圓w的切削加工表面的準確度。這是 ^51- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 415879 A7 _ B7 五、發明說明（49) 因爲磨石上硏磨顆粒的移動方向由於傾斜磨石而相對於晶圓W的旋轉方向傾斜，如圖2 2所示。因此，由於磨石的高速旋轉所造成的在晶圓W的切削加工表面上的痕跡與由於晶圓W的高速旋轉所造成的在晶圓w的切削加工表面上的痕跡互相交叉而抵銷，因而增進晶圓W的切削加工表面的準確度。因爲具有小直徑的磨石只有些微的振動，所以可進一步增進晶圓W的切削加工表面的準確度。形成在傾斜磨石上的凹槽比形成在不傾斜的磨石上的凹槽寬。當磨石以相同角度傾斜時，直徑越大，凹槽越寬。如果磨石具有大直徑，則痕跡不會充分地互相交叉，因而不能達成想要的效果。因此，必須減小磨石的直徑以藉著傾斜磨石來達成想要的效果。另一方面，如果磨石具有小直徑，則磨石快速磨耗。在矽晶圓的情況中，就在切片之後的晶圓的直徑比切削過的晶圓的直徑大很多（大約+ 1 〔 m m〕） >因爲晶圓上由於切片所造成的破裂的部份必須被去除。如果具有小直徑的磨石切削就在切片之後的矽晶圓，則磨石快速磨耗。因此，效率不佳。爲應付此問題，在本發明中，晶圓W被不易磨耗的具有大直徑的磨石粗切削，直到晶圓W被硏磨至預定直徑。然後，晶圓被具有小直徑的傾斜磨石細切削。此防止具有小直徑的傾斜磨石的磨耗，並且可增進晶圓W的切削加工表面的準確度。 … 在對晶圓W的周邊細切削之後，切削晶圓W的缺口本紙張尺度適用中國國家標準（CNSU4規格（210 * 297公« ) ---—I------裝--- <請先閱讀背面之注意事項再«--A本頁) 訂I - 線經濟部智慧財產局具工消費合作社印製 415879 A7 ______B7 五、發明說明（50) N 〇。 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 當晶圓W回至周邊細切削加工位置時’晶圓w的缺口 NO被定位在Y軸上。在此狀態中，X軸馬達7 8運轉以將晶圓W沿著X軸移動預定量，使得缺口 N 0的缺口角落 NR之一被定位在通過缺口粗切削加工磨石1 2 2R且與 Y軸平行的直線上。然後，Z軸馬達9 4運轉以將晶圓W 沿著Z軸移動預定量，使得晶圓W被定位在與缺口粗切削加工磨石1 2 2 R的凹槽的下方傾斜表面相同的高度處。此時晶圓W的位置在下文稱爲「缺口下方邊緣粗切削加工位置」。然後，缺口粗切削加工馬達1 1 8 R運轉以用高速旋轉缺口粗切削加工磨石1 2 2 R，並且Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W移向缺口粗切削加工磨石1 2 2 R ° 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製當晶圓W移動預定距離並且缺口角落NR的下方邊緣與缺口粗切削加工磨石1 2 2 R的凹槽的下方傾斜表面接觸時，Y軸馬達64停止。然後’ X軸馬達78及Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著X軸及Y軸進給，使得缺口角落NR的下方邊緣可始終與缺口粗切削加工磨石1 2 2 R 接觸·如此，缺口角落NR的下方邊緣被粗切削。然後，晶圓W沿著X軸及Y軸被連續進給，使得缺口 N R的下方邊緣可被切削。更明確地說，晶圓W被進給成使得缺口 N 0的下方邊緣.可始終與缺口粗切削加工磨石 1 2 2 R的凹槽的下方傾斜表面接觸。在缺口爲V形的情況中，晶圓W以描劃字母V的方式移動。 -53- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公芨） A7 415879 -.______B7_____ 五 '發明說明（51 ) 在缺口 NO的下方邊緣被粗切削之後，另一缺口角落 NR與缺口粗切削加工磨石1 2 2 R接觸。然後，缺口角落N R的下方邊緣被連續切削。更明確地說’晶圓W沿著 X軸及Y軸被進給成使得缺口角落N R的下方邊緣可始終與缺口粗切削加工.磨石1 2 2 R的凹槽的下方傾斜表面接觸。如此，另一缺口角落NR的下方邊緣被粗切削。在另一缺口角落NR的下方邊緣被切削之後，晶圓W 暫時停止，然後於相反方向進給，使得缺口角落NR及缺口 N 0可依序被粗切削》上述的操作重複數次以粗切削缺口 N 0及缺口角落 N R的下方邊緣。在切削缺口 NO及缺口角落NR的下方邊緣之後，晶圓W停止在晶圓w第一次與缺口粗切削加工磨石1 2 2 R 接觸的位置處。然後，晶圓W以預定量移動離開缺口粗切削加工磨石1 2 2 R而回至缺口下方邊緣粗切削加工位置。當晶圓W回至缺口下方邊緣粗切削加工位置時，z軸馬達9 4運轉以將晶圓W沿著Z軸移動預定量，使得晶圓W 被定位在與形成於缺口粗切削加工磨石1 2 2 R的凹槽的上方傾斜表面相同的高度處。此時晶圓W的位置在下文稱爲「缺口上方邊緣粗切削加工位置」。然後，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W移向缺口粗切削加工磨石1 2 2 R。當晶圓W移動預定距離並且缺口角落 N R的上方邊緣與形成於缺口粗切削加工磨石1 -2 2 R的凹槽的上方傾斜表面接觸時’ Y軸馬達6 4停止。然後，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---l·---l·-— — — — — — * — — — — — — — ^ i — — — — — — — (請先閱讀背面之注意事項再f本頁》經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -54- A7 415879 __B7 ____ 五、發明說明（52) 缺口NO及缺口角落NR的上方邊緣以與粗切削缺口的下方邊緣時相同的程序被切削。 (請先W讀背面之注意事項再ί本賈> 在粗切削缺口NO及缺口角落NR的上方邊緣之後，晶圓W停止在其第一次與缺口粗切削加工磨石1 2 2 R接觸的位置。然後，晶圓W以預定量移動離開缺口粗切削加工磨石1 2 2 R而回至缺口上方邊緣粗切削加工位置。當晶圓W回至缺口上方邊緣粗切削加工位置時，缺口粗切削加工馬達1 1 8 R停止以停止缺口粗切削加工磨石 1 2 2R的旋轉。此完成對晶圓W的缺口 NO的粗切削。然後，晶圓W的缺DNO被細切削。當晶圓W回至缺口上方邊緣粗切削加工位置時，X軸馬達7 8運轉以將晶圓W沿著X軸移動預定量，使得形成於晶圓W的缺口 N 0 的缺口角落NR之一被定位在通過細切削加工磨石 1 2 2 F的中心且與Y軸平行的直線上。然後'Z軸馬達 9 4運轉以將晶圓W沿著Z軸移動預定量，使得晶圓W被定位在與形成於缺口細切削加工磨石1 2 2 F的凹槽的下方傾斜表面相同的高度處。此時晶圓W的位置在下文中稱爲「缺口下方邊緣細切削加工位置」。經濟部智慧时產局員工消費合作社印製然後，缺口細切削加工馬達1 1 8 F運轉以用高速旋轉缺口細切削加工磨石1 2 2 F，並且Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W移向缺口細切削加工磨石1 2 2 F。當晶圓W 移動預定距離並且晶圓W的一缺口角落NR的下方邊緣與 *形成於缺口細切削加工磨石1 2 2 F的凹槽的下方傾斜表面接觸時，Y軸馬達64停止。然後，缺口 NO及缺口角本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210 X 297公爱） 415879 A7 B7 五、發明說明（53) 落N R的下方邊緣以與粗切削缺口 N 0的下方邊緣時相同的程序被細切削。在細切削缺口NO及缺口角落NR的下方邊緣之後，晶圓W停止在其_第一次與缺口細切削加工磨石1 2 2 F接觸的位置處。然後，晶圓W以預定量移動離開缺口細切削加工磨石1 2 2 F而回至缺口下方邊緣細切削加工位置。然後，Z軸馬達9 4運轉以將晶圓W沿著Z軸移動預定量，使得晶圓W被定位在與形成於缺口細切削加工磨石 1 2 2 F的凹槽的上方傾斜表面相同的高度處。此時晶圓 W的位置在下文中稱爲「缺口上方邊緣細切削加工位置」 •1 然後，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓w移向缺口細切削加工磨石1 2 2 F。當晶圓W移動預定量並且晶圓W的一缺口角落N R的上方邊緣與形成於缺□細切削加工磨石 1 2 2 F的凹槽的上方傾斜表面接觸時，Y軸馬達6 4停止。然後，缺口 NO及缺口角落NR的上方邊緣以與粗切削缺口 N 0的上方邊緣時相同的程序被細切削。在細切削缺口NO及缺口角落NR的上方邊緣之後，晶圓W停止在其第一次與缺口細切削加工磨石1 2 2 F接觸的位置處。然後，晶圓W以預定量移動離開缺口細切削加工磨石1 2 2 F而回至缺口上方邊緣細切削加工位置。當晶圓W回至缺口細切削加工位置時’缺口細切削加工馬達1 1 8 F停止以停止缺口細切削加工磨石1 2 -2 F的旋轉，並且X軸馬達7 8及Z軸馬達9 4運轉以將晶圓W移本紙張尺度適用中國國家禕準（CNS)A4規格（210 * 297公釐） ----^----Ϊ.-— — !裝·！ <«先閱讀背面之注意事項再本頁) -¾]. .線· 經濟部智慧財產局具工消费合作社印製 -^6- A7 415879 _____B7_ 五、發明說明（動至原始位置。此完成對晶圓W的周邊及缺口的粗切削及細切削=當晶圓台1 0 0回至原始位置時*晶圓台1 0 0釋放抽吸的晶圓W。傳遞機構（未顯示）從晶圓台1 〇〇拾取晶圓W ，並且將晶圓W晛原樣傳遞至下一階段。如上所述，在晶圓切削方法的第七實施例中，晶圓W 的周邊被只些微磨耗的具有大直徑的磨石粗切削至預定直徑。然後，晶圓W的周邊被具有小直徑的傾斜磨石細切肖[1 。此防止磨石的磨耗，並且增進晶圓W的切削加工表面的準確度。使用具有小直徑的磨石增進晶圓W的切削加工表面的準確度，因爲具有小直徑的磨石幾乎完全不振動。在以上的說明中，晶圓W的周邊在晶圓W以高速旋轉下被切削。但是，晶圓W也可不像第一至第六實施例而在第七實施例中以低速旋轉。在第七實施例中·磨石的型式不受特別的限制，但是宜於使用金屬結合磨石成爲具有大直徑的周邊粗切削家郭磨石1 0 8 R，以及使用樹脂結合磨石成爲具有小直徑的傾斜周邊細切削加工磨石1 0 8 F，其理由如下。金屬結合磨石具有長的壽命，因爲其剛硬且可長時間固持硏磨顆粒。但是•金屬結合磨石不能精細硏磨晶圓W 的切削加工表面。另一方面，樹脂結合磨石具有彈性，並且幾乎完全不會造成晶圓W的切削加工表面陡震，因而增進晶圓W的切削加工表面的準確度。因此，最好用只些微磨耗且具有長壽命的金屬結合磨石來先粗切削晶圓W，然本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐〉 — — —^蠢—-'·—! - 48^ * — I — — — — I 訂.1 — — — — !· (請先Μ讀背面之注辛苯項再填S本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -57- A7 415879 ______B7 五、發明說明（55) 後用樹脂結合磨石來細切削晶圓W。此防止細切削加工磨石的磨耗，並且可有效率地及準確地來切削晶圓W。因此 ’使用金屬結合磨石成爲周邊粗切削加工磨石1 〇 8 R，而使用樹脂結合磨石成爲周邊細切削加工磨石1 〇 8 F。雖然樹脂結合磨石易於磨耗，但是使用樹脂結合磨石成爲具有小直徑的傾斜周邊細切削加工磨石由於以下所述的原因而不需將磨石整形（t r u i ng)。具有小直徑的磨石易於均勻地磨耗，因爲其具有短的圓周。另外，磨石的傾斜增加磨石與晶圓W接觸的面積。此減小截面負荷，並且達成均勻的磨耗。另外，細切削加工磨石是使用來切削已經在粗切削中被成形爲細切削加工磨石的相反形狀的晶圓W，因此晶圓W本身作用成爲細切削加工磨石的整形件。因此，可在不特意整形磨石下維持成爲傾斜周邊細切削加工磨石的樹脂結合磨石的形狀。可藉著以以下所述的方法來細切削晶圓W而增進細切削加工磨石的形狀的保持。在第七實施例中，（1 )晶圓 W的周邊表面被細切削，（2 )晶圓W被向上進給成使得其上方切削表面被細切削，且（3 )晶圓W被向下進給成使得其下方切削表面被細切削，如圖2 0及2 1所示。爲切削下一或第二晶圓W，步驟（2 )及（3 )順序顛倒（亦即（1 ) — ( 3 ) — ( 2 )的順序）。第三晶圓W是如同第一晶圓W以（1 ) — ( 2 ) —· ( 3 )的順序被切削。如此，先被細切削的切削表面改變，使得形成於磨石的凹槽的上方傾斜表面及下方傾斜表面被均勻硏磨。如此，可 --—-1···'·· — — — — - ! I I ! I 訂·！1111! ^^ (請先《讀背面之泫意事項再填襄本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210><297 公¾) -58- 415879 at B7 五、發明說明（56) 保持磨石的形狀。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 切削加工製程的重複會逐漸磨耗磨石，如圖2 3所示。因此，切削位置根據凹槽的磨耗而偏移。更明確地說* 晶圓W的周邊表面的切削開始位置及晶圓w的上方切削表面及下方切削表面的切削結束位置會在重複期間逐漸偏移。因此，可在維持晶圓W的切削加工表面的高準確度之下切削加工晶圓W。可藉著測量晶圓W在切削加工前的厚度以及測量切削過的晶圓W的直徑及切削表面的寬度來求得凹槽的磨耗量。換句話說，凹槽的磨耗量是根據切削過的晶圓W的實際尺寸與所想要的切削過的晶圓W的尺寸之間的差異而求得。切削加工位置是根據凹槽的磨耗量來更正。以下敘述根據本發明的晶圓切削方法的第八實施例。在第八實施例中，使用樹脂結合磨石成爲周邊細切削加工磨石1 0 8 F，因而可維持磨石的形狀。晶圓切削方法的第八實施例與第七實施例的不同只在於細切削晶圓W的周邊的步驟。因此，以下只敘述細切削晶圓W的周邊的步驟。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製如圖2 .4所示，此實施例中的周邊細切削加工磨石 1 0 8 F的凹槽1 0 8 ί的兩端爲具有與切削後的晶圓W 的末端相同的曲率半徑R的弧形（見圖2 5 ( a )及2 5 (b ))。

當固持在晶圓台1 0 0上的晶圓W被定位在周邊細切削加工磨石1 0 8 F處時，Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公« ) A7 415879 B7______ 五、發明說明（57) (請先Μ讀背面之注意事項再Ϊ本頁) 移向周邊細切削加工磨石1 0 8 F。晶圓W的周邊表面W 與形成於周邊細切削加工磨石1 〇 8 F的凹槽1 〇 8 f的平坦表面1 0 8 ί I的幾近中心接觸（圖2 4中的位置（1 ))。然後，晶圓W被緩慢進給至周邊細切削加工磨石 1 0 8 F。當周邊.細切削加工磨石1 〇 8 F的中心與晶圓台1 0 0的中心之間的距離達到預定距離L 2時，Υ軸馬達 6 4停止。然後，Ζ軸馬達9 4及X軸馬達7 8同時運轉以將晶圓W沿著周邊細切削加工磨石1 〇 8 F的軸線對角線地向上移動。如此’晶圓W的周邊表面w !被形成於細切削加工磨石1 08F的凹槽1 08 f的平坦表面1 08 fi細切削。當晶圓W移動預定距離並且晶圓W的上方切削表面w 2與形成於周邊細切削加工磨石1 0 8 F的凹槽1 〇 8 ί的上方傾斜表面1 0 8 f 2接觸時（圖2 4中的狀態（2 ))， Z軸馬達9 4及X軸馬達7 8停止。經濟部智慧財產局具工消費合作社印製然後，Z軸馬達94，X軸馬達78，以及Y軸馬達 6 4同時運轉以將晶圓W沿著形成於周邊細切削加工磨石 1 08F的凹槽1 08 f的上方傾斜表面1 08 f2對角線地向上移動。如此，晶圓W的上方切削表面w 2被形成於周邊細切削加工磨石1 0 8 F的凹槽1 0 8 f的上方傾斜表面1 0 8 ί 2切削。當晶圓W移動預定距離並且晶圓W的周邊表面的上方角落冗3與形成在周邊細切削加工磨石1 〇 8 F的凹槽 1 0 8 f的上方邊緣處的弧形表面1 〇 8 ί 3接觸時（圖

-6tK 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工湞費合作社印製 415879 A7 ____B7___ 五、發明說明（58) 24中的狀態（3)) ，Z軸馬達94，X軸馬達78, 以及Y軸馬達6 4暫時停止。然後，Z軸馬達9 4，X軸馬達7 8，以及Y軸馬達6 4同時運轉以將晶圓W沿著弧形表面1 0 8 f 3移動，使得晶圓W的周邊表面的上方角落 W 3以弧形形式被硏磨β 當晶圓W的周邊表面的上方角落W3被硏磨成弧形形式時（圖24中的狀態（4) ) ，Ζ軸馬達94，Χ軸馬達 78，以及Υ軸馬達64暫時停止。然後，Ζ軸馬達94 及X軸馬達7 8同時運轉以將晶圓W沿著周邊細切削加工磨石1 0 8 F的軸線對角線地向下移動。當晶圓W被定位在形成於磨石1 0 8 F的凹槽1 〇 8 f的平坦表面 1 08 f i的幾乎中心處時，Z軸馬達9 4及X軸馬達78 停止。然後| Y軸馬達6 4運轉以將晶圓W沿著Y軸移向形成於磨石1 08F的凹槽1〇8 f的平坦表面108 1使得晶圓W的周邊表面w!與形成於磨石1 〇 8 F的凹槽 108 ί的平坦表面108 ^的幾乎中心接觸（圖24中的位置（5 )(與（1 )相同的位置））。然後，晶圓W 被緩慢進給至周邊細切削加工磨石1 0 8 F。當周邊細切削加工磨石1 0 8 F的中心與晶圓台 1 0 0的中心之間的距離達到預定距離L 2時，Υ軸馬達 64停止。然後，Ζ軸馬達94及X軸馬達78同時運轉以將晶圓W沿著邊細切削加工磨石1 0 8 F的軸線對角線地向下移動。如此，晶圓W的周邊表面Wi被形成於磨石 1 08F的凹槽1 08 ί的平坦表面1 08 ί 1細切削。本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公« ) -6Γ- — — — — ·1111111 «—— — — —I — I (請先Μ讀背面之注意事項再f本I> 415879 A7 B7 五、發明說明（59) 當晶圓W移動預定距離並且晶圓W的下方切削表面W 4 與形成於周邊細切削加工磨石1 〇 8 F的凹槽1 〇 8 f的下方傾斜表面108f4接觸時（圖24中的狀態（6)) ’ Z軸馬達94及X軸馬達78暫時停止。然後，Z軸馬達9 4，X軸馬達7 8，以及Y軸馬達6 4同時運轉以將晶圓W沿著形成於周邊細切削加工磨石1 〇 8 F的凹槽 1 08 f的下方傾斜表面1 ◦ 8 f4對角線地向下栘動。如此’晶圓W的下方切削表面w 4被形成於周邊細切削加工磨石1 08F的凹槽1 〇8 ί的下方傾斜表面1 08 f4細切削。當晶圓W移動預定距離並且晶圓W的周邊表面的下方角落W 5與形成在周邊細切削加工磨石1 0 8 F的凹槽 1 0 8 f的下方邊緣處的弧形表面1 〇 8 ί 5接觸時（圖 2 4中的狀態（7 ) ) ，Ζ軸馬達9 4 ，X軸馬達7 8，以及Υ軸馬達64暫時停止。然後，Ζ軸馬達94，X軸馬達7 8 ，以及Υ軸馬達6 4同時運轉以將晶圓W沿著弧形表面1 0 8 f 5移動，使得晶圓W的周邊表面的下方角落 w 5被硏磨成弧形形式。當晶圓W的周邊表面的下方角落界5被硏磨成弧形形式時（圖24中的狀態（8) ) ，Z軸馬達94 ，X軸馬達 7 8 ，以及Y軸馬達6 4停止。此完成對晶圓W的周邊的細切削，並且晶圓W回至周邊細切削加工位置。

藉此，周邊細切削加工磨石1 0 8 F的凹槽1 0 8 f 均勻地磨耗。如此，可保持周邊細切削加工磨石1 0 8 F 本纸張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（210 X 297公釐） -62 - (諳先Mtl背面之注意事項再t本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -I - I — I I I I I 1111111» - n I — — III — — —----I I — ——IE.____ 415879 A7 B7 五、發明說明（6G) 的形狀，即使是重複地切削加工。如此不需對磨石整形，並且避免由於整形所造成的物料通過率的減小。 (請先閱讀背面之注意事項再填¾.本頁) 如同在第七實施例的情況中，先被切削的表面（上方切削表面W 2或卞方切削表面W 4 )交替地改變。此防止周邊細切削加工磨石1 0 8 F的形狀改變。如上所述，在根據本發明的晶圓切削方法中，可在短週期內準確地切削晶圓。在第一至第六實施例中，使用成形磨石，但是也可如同在第七實施例的情況中使用Τ形磨石。同樣地，可在第七實施例中使用成形磨石來取代Τ形磨石。在第一至第五實施例中，磨石及晶圓均以高速於相同方向旋轉，但是其也可以高速於相反方向旋轉。即使其於相反方向旋轉，如果其以高速旋轉，則也可達成相同的效果。另外，可增進晶圓的切削加工表面的準確度，並且可防止晶圓的破碎。根據本發明，晶圓可被切削成圖2 5 ( a )及2 5 ( b )中的兩種截面形狀。兩種截面形狀均可應用於本發明經濟部智慧財產局員工消費合作社印製如上所述，在根據本發明的晶圓切削方法中，可準確地切削晶圓。但是，必須瞭解本發明不受限於所揭示的特定形式，相反的1本發明涵蓋落在如附隨的申請專利範圍所界定的本發明的精神及範圍內的所有修正，替換結構，以及等效物。本紙張尺度適用中S國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公« )

Claims

A8B8C8D8 415879 六、申請專利範圍 1 · 一種晶圓切削裝置，用來切削晶圓的周邊，該晶圓切削裝置包含：主磨石：主磨石旋轉機構，用來旋轉主磨石；晶圓台*用來固持晶圓成爲與主磨石平行；晶圓台旋轉機構，用來旋轉晶圓台：及晶圓台移動機構，用來沿著晶圓的軸線移動晶圓台及沿者晶圓的面移動晶圓台’ 其中晶圓在被移至旋轉的主磨石的同時旋轉，並且晶圓的周邊與主磨石接觸以被切削。 2 .如申請專利範圍第1項所述的晶圓切削裝置1其中主磨石包含具有不同顆粒.尺寸的多個磨石，而多個磨石互相同軸連接。 3 .如申請專利範圍第1項所述的晶圓切削裝置*另外包含：缺口切削加工磨石，用來切削形成於晶圓的缺口，缺口切削加工磨石配置成靠近主磨石：及缺口切削加工磨石旋轉機構I用來旋轉缺口切削加工磨石。 4 ·如申請專利範圍第3項所述的晶圓切削裝置，其中缺口切削加工磨石包含具有不同顆粒尺寸的多個磨石，而多個磨石互相同軸連接。 5 .如申請專利範圍第1項所述的晶圓切削·裝置，其中晶圓台移動機構包含：本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公* ) --I !·1 I Is———! · I I I I I I I .11111_ ^^ - . <請先閲讀背面之注意事項再填Γ·^頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -64 - 415879 六、申請專利範圍第一移動機構，用來將晶圓台移向主磨石： (請先Μ讀背面之注t事項再填育衣頁) 第二移動機構，用來於垂直於第一移動機構的移動方向的方向移動晶圓台：及第三移動機構，用來沿著晶圓台的旋轉軸線移動晶圓台。， 6 . —種晶圓切削方法，包含以下步驟：以局速旋轉磨石及晶圓，及使磨石與晶圓互相靠近·因而以磨石逐漸切削晶圓的周邊。 7 .如申請專利範圍第6項所述的晶圓切削方法，其中在旋轉步驟中，磨石以至少1 0 0 Om/m i η (公尺 /分鐘）的周邊速率旋轉，並且晶圓以至少3 Ο m /m i η的周邊速率旋轉。 8 .如申請專利範圍第6項所述的晶圓切削方法，其中使磨石與晶圓互相靠近的步驟包含以下步驟：使磨石與晶圓以一預定距離互相靠近；及停止使磨石與晶圓互相靠近一段預定週期，經濟部智慧財產局員工消費合作社印製其中重複此二步驟。 9 .如申請專利範圍第6項所述的晶圓切削方法，另外包含以下步驟：在晶圓的周邊被切削預定量之後，以低速旋轉晶圓以精細切削晶圓的周邊。 1 〇 .如申請專利範圍第9項所述的晶圓切俐方法，其中在以低速旋轉晶圓的步驟中，晶圓以在0 . 3 m / -65- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A8BSC8D8 415879 六、申請專利範圍 min與3 m/mi η之間的周邊速率旋轉。 (請先Μ讀背面之注意事項再填势本頁) 1 1 .如申請專利範圍第6項所述的晶圓切削方法，其中晶圓的周邊速率及磨石的周邊速率的至少之一在高速的範圍內週期性地改變。 1 2 .如申睛專利範圍第6項所述的晶圓切削方法，其中晶圓的旋轉方向及磨石的旋轉方向的至少之一週期性地改變。 1 3 .如申請專利範圍第U項所述的晶圓切削方法，其中在晶圓的旋轉方向及磨石的旋轉方向的至少之一正被改變的同時停止使晶圓與磨石互相靠近。 1 4 一種晶圓切削方法，包含以下步驟：將磨石及晶圓分開地配置在具有預定間隔的二平行直線上；以高速旋轉磨石及晶圓；及在直線上移動晶圓及磨石的至少之一以使磨石與晶圓 •的周邊接觸，因而以磨石逐漸切削晶圓的周邊。經濟部智慧財產局員工湞費合作社印製 1 5 .如申請專利範圍第1 4項所述的晶圓切削方法，其中二直線之間的預定間隔爲磨石半徑與切削之後的晶圓半徑的和。 1 6 .如申請專利範圍第1 4項所述的晶圓切削方法，其中在旋轉步驟中，磨石以至少1 0 0 Om/m i η的周邊速率旋轉，並且晶圓以至少3 0 m/m i η的周邊速率旋轉。 -- 1 7 .如申請專利範圍第1 4項所述的晶圓切削方法 -66- 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 415879 AS B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ’其中移動步驟包含以下步驟： (請先Μ讀背面之注意事項再填y冬頁) 將磨石及晶圓的至少之一移動一預定距離：及停止移動磨石及晶圓一段預定週期，其中重複此二步驟。 1 8 .如申請專利範圍第1 4項所述的晶圓切削方法，另外包含以下步驟：在晶圓的周邊被切削預定量之後，以低速旋轉晶圓以精細切削晶圓的周邊。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項所述的晶圓切削方法，其中在以低速旋轉晶圓的步驟中，晶圓以在0 . 3 m / m 1 η與3m/m i η之間的周邊速率旋轉。 2 0 .如申請專利範圍第1 4項所述的晶圓切削方法，其中晶圓的周邊速率及磨石的周邊速率的至少之一在高速的範圍內週期性地改變。 2 1 /如申請專利範圍第1 4項所述的晶圓切削方法，其中晶圓的旋轉方向及磨石的旋轉方向的至少之一週期性地改變。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項所述的晶圓切削方法，其中在晶圓的旋轉方向及磨石的旋轉方向的至少之一正被改變的同時停止使晶圓與磨石互相靠近。 2 3 . —種晶圓切削方法，包含以下步驟：藉著使旋轉的晶圓與第一旋轉磨石互相靠近而以具有大直徑的第一旋轉磨石來粗略切削旋轉的晶圓的周邊；及藉著使旋轉的晶圓與第二旋轉磨石互相靡近而以具有 -67- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公* ) A8B8C8S 415879 六、申請專利範圍小直徑的第二旋轉磨石來精細切削旋轉的晶圓的周邊。 2 4 .如申請專利範圍第2 3項所述的晶圓切削方法，其中第一旋轉磨石具有在1 〇〇mm (毫米）與3 ◦ 〇 mm之間的直徑’並且第二旋轉磨石具有在2 mm與5 0 m m之間的直徑^ 2 5 .如申請專利範圍第2 3項所述的晶圓切削方法，其中第二磨石爲樹脂結合磨石。 2 6 _如申請專利範圍第2 3項所述的晶圓切削方法 ’其中第二磨石在其周邊處具有梯形截面的凹槽，並且沿著旋轉晶圓的切線以預定角度傾斜。 2 7 ·如申請專利範圍第2 6項所述的晶圓切削方法，其中：在第二磨石的周邊處的凹槽於其兩邊緣處分別具有第一及第二弧形表面；且精細切削步驟包含以下步驟：使旋轉晶圓的周邊表面與第二磨石的凹槽的平坦表面接觸；將旋轉晶圓沿著第二磨石的凹槽的平坦表面移動，以因而使旋轉晶圓的周邊的第一切削表面與第二磨石的凹槽的第一傾斜表面接觸；將旋轉晶圓沿著第二磨石的凹槽的第一傾斜表面及第一弧形表面移動，以硏磨旋轉晶圓的周邊表面的第一角落： ’ - 使旋轉晶圓的周邊表面與第二磨石的凹槽的平坦 ^紙張尺度適用中國S家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -68- ----I,---：------裝 • n ^1 — ϋ 丨 KB H ^1 ϋ II ϋ _i_ I {請先wtl背面之注4事項再填灸本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 7 8 5 i 4 六、申請專利範圍表面接觸；將晶圓沿著第二磨石的凹槽的平坦表面移動，以因而使旋轉晶圓的周邊的第二切削表面與第二磨石的凹槽的第二傾斜表面接觸；及將旋轉晶圓沿著第二磨石的凹槽的第二傾斜表面及第二弧形表面移動，以硏磨旋轉晶圓的周邊表面的第二角落。 2 8 .如申請專利範圍第2 7項所述的晶圓切削方法，其中：旋轉晶圓的周邊表面的第一角落是以與第二磨石的凹槽的第一弧形表面相同的曲率被硏磨：且旋轉晶圓的周邊表面的第二角落是以與第二磨石的凹槽的第二弧形表面相同的曲率被硏磨。 -----lill! - ^^ ! ! I ^^* — 1!!· (請先閱讀背面之注意事項再填浐本頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 -69* 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 * 297公茇）