JPH07205001A - ウェーハ面取り機 - Google Patents
ウェーハ面取り機Info
- Publication number
- JPH07205001A JPH07205001A JP5311351A JP31135193A JPH07205001A JP H07205001 A JPH07205001 A JP H07205001A JP 5311351 A JP5311351 A JP 5311351A JP 31135193 A JP31135193 A JP 31135193A JP H07205001 A JPH07205001 A JP H07205001A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- grindstone
- chamfering
- notch
- wafer table
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
- B24D7/18—Wheels of special form
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54493—Peripheral marks on wafers, e.g. orientation flats, notches, lot number
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハのノッチの面取りを正確に加工する
ことができるとともに、加工機のスペースが小さく低価
格で、加工時間の短いウェーハ面取り機を提供すること
を目的とする。 【構成】 回転自在なウェーハテーブル２１と回転自在
な外周加工砥石３１を相対的に上下及び水平方向に移動
可能に構成し、ウェーハをウェーハテーブル２１に固定
して、ウェーハテーブル２１と外周加工砥石３１の相対
的な上下方向位置を設定するとともに、ウェーハテーブ
ル２１と外周加工砥石３１を回転させながらウェーハテ
ーブル２１と外周加工砥石３１を相対的に近づけること
によってウェーハ外周の面取り加工を行うウェーハ面取
り機に、ノッチ面取り加工ユニツト４０を、外周加工砥
石３１の両端面の延長面で挟まれる空間に干渉しない位
置で、外周加工砥石３１の砥石軸受け台３３のウェーハ
テーブル２１側に設けた。
ことができるとともに、加工機のスペースが小さく低価
格で、加工時間の短いウェーハ面取り機を提供すること
を目的とする。 【構成】 回転自在なウェーハテーブル２１と回転自在
な外周加工砥石３１を相対的に上下及び水平方向に移動
可能に構成し、ウェーハをウェーハテーブル２１に固定
して、ウェーハテーブル２１と外周加工砥石３１の相対
的な上下方向位置を設定するとともに、ウェーハテーブ
ル２１と外周加工砥石３１を回転させながらウェーハテ
ーブル２１と外周加工砥石３１を相対的に近づけること
によってウェーハ外周の面取り加工を行うウェーハ面取
り機に、ノッチ面取り加工ユニツト４０を、外周加工砥
石３１の両端面の延長面で挟まれる空間に干渉しない位
置で、外周加工砥石３１の砥石軸受け台３３のウェーハ
テーブル２１側に設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子の素材となる
シリコン等のウェーハの面取り加工を行うウェーハ面取
り機に係わり、特にウェーハの外周及びノッチの面取り
を同一の加工機で加工するウェーハ面取り機に関する。
シリコン等のウェーハの面取り加工を行うウェーハ面取
り機に係わり、特にウェーハの外周及びノッチの面取り
を同一の加工機で加工するウェーハ面取り機に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の素材となるシリコン等のウ
ェーハは、インゴットの状態からスライシングマシンに
て薄く切り出された後、外周をウェーハ面取り機によっ
て面取り加工される。また、ウェーハには円周方向位置
決め用にノッチが形成されており、これについても面取
り加工される。図２にノッチ付きウェーハの外観図を示
す。図２においてＤはウェーハ外周１１の直径、αはノ
ッチ１２の開き角度、δはウェーハ外周１１の中心に対
するノツチ１２の中心の傾き角、Ｌはウェーハ外周１１
からノッチ１２までの距離（ノッチ１２部分に示す円は
測定値を表すための円でありウェーハの一部ではな
い。）である。また、図３にウェーハ外周１１及びノッ
チ１２に必要な面取り形状を示す。図図３において、Ｂ
ｕとＢｄは面取り幅、θｕとθｄはテーパ角であり、Ｒ
ｕとＲｄはコーナーが曲面で、ｔは外周が平らな部分を
持っている（尖っていない）ことを示す。Ｔはウェーハ
の厚さである。面取り加工用の砥石は、図４に示す台形
砥石３１または図５に示す総形砥石５１が用いられてい
る。図２及び図３に示した各寸法及び形状は各々許容値
があり許容値から外れると不良品となる。図２及び図３
に示した面取りを加工する方法は、外周面取り専用の面
取り機とノッチ面取り専用の面取り機の２つの専用機で
加工する方法と、外周面取り機内に別にノッチ面取り加
工ステーションを設けて加工する方法がある。
ェーハは、インゴットの状態からスライシングマシンに
て薄く切り出された後、外周をウェーハ面取り機によっ
て面取り加工される。また、ウェーハには円周方向位置
決め用にノッチが形成されており、これについても面取
り加工される。図２にノッチ付きウェーハの外観図を示
す。図２においてＤはウェーハ外周１１の直径、αはノ
ッチ１２の開き角度、δはウェーハ外周１１の中心に対
するノツチ１２の中心の傾き角、Ｌはウェーハ外周１１
からノッチ１２までの距離（ノッチ１２部分に示す円は
測定値を表すための円でありウェーハの一部ではな
い。）である。また、図３にウェーハ外周１１及びノッ
チ１２に必要な面取り形状を示す。図図３において、Ｂ
ｕとＢｄは面取り幅、θｕとθｄはテーパ角であり、Ｒ
ｕとＲｄはコーナーが曲面で、ｔは外周が平らな部分を
持っている（尖っていない）ことを示す。Ｔはウェーハ
の厚さである。面取り加工用の砥石は、図４に示す台形
砥石３１または図５に示す総形砥石５１が用いられてい
る。図２及び図３に示した各寸法及び形状は各々許容値
があり許容値から外れると不良品となる。図２及び図３
に示した面取りを加工する方法は、外周面取り専用の面
取り機とノッチ面取り専用の面取り機の２つの専用機で
加工する方法と、外周面取り機内に別にノッチ面取り加
工ステーションを設けて加工する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、ウェーハ外周１１の面取りを加工する場合と
ノッチ１２の面取りを加工する場合とで各々にウェーハ
のウェーハテーブルへのウェーハの位置決め及び真空吸
着等による取り付け、加工終了後のウェーハのウェーハ
テーブルからの取り外し作業が必要となる。従って、ウ
ェーハ外周１１の直径Ｄに対するノッチ１２の位置決め
を正確に行うことが困難であるためにウェーハ外周１１
の直径Ｄに対するノッチ１２の各寸法及び形状を正確に
面取り加工することが困難であるという問題がある。ま
た、加工機が各々必要であったり加工ステーションが別
々に必要であるために加工機のスペースが大きくなると
ともに加工機が高価格になるという問題がある。さら
に、ウェーハテーブルへのウェーハの位置決め及び真空
吸着等による取り付け、加工終了後のウェーハのウェー
ハテーブルからの取り外し作業が２度必要となるため、
加工に時間がかかるという問題がある。本発明はこのよ
うな事情に鑑みてなされたもので、ウェーハ外周１１に
対するノッチ１２の面取りを正確に加工することができ
るとともに、加工機のスペースが小さく低価格であり、
加工時間が短いウェーハ面取り機を提供することを目的
とする。
方法では、ウェーハ外周１１の面取りを加工する場合と
ノッチ１２の面取りを加工する場合とで各々にウェーハ
のウェーハテーブルへのウェーハの位置決め及び真空吸
着等による取り付け、加工終了後のウェーハのウェーハ
テーブルからの取り外し作業が必要となる。従って、ウ
ェーハ外周１１の直径Ｄに対するノッチ１２の位置決め
を正確に行うことが困難であるためにウェーハ外周１１
の直径Ｄに対するノッチ１２の各寸法及び形状を正確に
面取り加工することが困難であるという問題がある。ま
た、加工機が各々必要であったり加工ステーションが別
々に必要であるために加工機のスペースが大きくなると
ともに加工機が高価格になるという問題がある。さら
に、ウェーハテーブルへのウェーハの位置決め及び真空
吸着等による取り付け、加工終了後のウェーハのウェー
ハテーブルからの取り外し作業が２度必要となるため、
加工に時間がかかるという問題がある。本発明はこのよ
うな事情に鑑みてなされたもので、ウェーハ外周１１に
対するノッチ１２の面取りを正確に加工することができ
るとともに、加工機のスペースが小さく低価格であり、
加工時間が短いウェーハ面取り機を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、回転自在なウェーハテーブルと回転自在
な外周加工砥石を相対的に上下及び水平方向に移動可能
に構成し、ウェーハを前記ウェーハテーブルに固定し
て、前記ウェーハテーブルと前記外周加工砥石の相対的
な上下方向位置を設定するとともに、前記ウェーハテー
ブルと前記外周加工砥石を回転させながら前記ウェーハ
テーブルと前記外周加工砥石を相対的に近づけることに
よってウェーハ外周の面取り加工を行うウェーハ面取り
機において、ノッチ面取り加工ユニツトを、前記外周加
工砥石の両端面の延長面で挟まれる空間に干渉しない位
置で、前記外周加工砥石の砥石軸受け台のウェーハテー
ブル側に設けた。
成するために、回転自在なウェーハテーブルと回転自在
な外周加工砥石を相対的に上下及び水平方向に移動可能
に構成し、ウェーハを前記ウェーハテーブルに固定し
て、前記ウェーハテーブルと前記外周加工砥石の相対的
な上下方向位置を設定するとともに、前記ウェーハテー
ブルと前記外周加工砥石を回転させながら前記ウェーハ
テーブルと前記外周加工砥石を相対的に近づけることに
よってウェーハ外周の面取り加工を行うウェーハ面取り
機において、ノッチ面取り加工ユニツトを、前記外周加
工砥石の両端面の延長面で挟まれる空間に干渉しない位
置で、前記外周加工砥石の砥石軸受け台のウェーハテー
ブル側に設けた。
【０００５】
【作用】本発明によれば、ウェーハ外周の面取り加工と
ノッチの面取り加工をウェーハをウェーハテーブルに一
度取り付けるだけで行うことができる。
ノッチの面取り加工をウェーハをウェーハテーブルに一
度取り付けるだけで行うことができる。
【０００６】
【実施例】図１に本発明に係る実施例１のウェーハ面取
り機の要部が示されている。図１において、ウェーハ１
０は回転自在のウェーハテーブル２１に真空吸着等にて
固定される。ウェーハテーブル２１の一方はテーブル軸
受け台２３に設けられたテーブル軸２２に取り付けられ
ており、テーブル軸２２はモータ２４で回転される。テ
ーブル軸受け台２３は上下スライダ２５に固着されてお
り、上下スライダ２５は上下ガイド２６によって上下方
向移動自在でモータ２７を含む駆動機構によって上下方
向に駆動される。これによって、ウェーハ１０はウェー
ハテーブル２１に固定された状態で回転自在となるとと
もに上下方向にも移動自在となる。また、３１は外周面
取り加工用の外周加工砥石で、砥石軸受け台３３に設け
られた砥石軸３２に取り付けられており、砥石軸３２は
水平スライダ３５に設けられモータ３４でベルト等を介
して回転される。砥石軸受け台３３は水平スライダ３５
に固着されており、水平スライダ３５は水平ガイド３６
によってウェーハテーブル２１方向（水平方向）に移動
自在でモータ３７を含む駆動機構によって水平方向に駆
動される。これによって、外周加工砥石３１は回転自在
となるとともにウェーハテーブル２１方向（水平方向）
に移動自在となる。さらに、砥石軸受け台３３のウェー
ハテーブル２１側にはノッチ面取り加工ユニット４０が
設けられており、ノッチ面取り加工ユニット４０はノッ
チ加工砥石４１、砥石軸４２、砥石軸受け台４３、モー
タ４４で構成され、モータ４４によって砥石軸４２が回
転されてノッチ加工砥石４１が回転される。また、ノッ
チ面取り加工ユニット４０は外周加工砥石３１の上側
（砥石軸受け台３３側）に設けられており、ノッチ加工
砥石４１の下側端面と外周加工砥石３１の上側端面とは
干渉しないようになっている。
り機の要部が示されている。図１において、ウェーハ１
０は回転自在のウェーハテーブル２１に真空吸着等にて
固定される。ウェーハテーブル２１の一方はテーブル軸
受け台２３に設けられたテーブル軸２２に取り付けられ
ており、テーブル軸２２はモータ２４で回転される。テ
ーブル軸受け台２３は上下スライダ２５に固着されてお
り、上下スライダ２５は上下ガイド２６によって上下方
向移動自在でモータ２７を含む駆動機構によって上下方
向に駆動される。これによって、ウェーハ１０はウェー
ハテーブル２１に固定された状態で回転自在となるとと
もに上下方向にも移動自在となる。また、３１は外周面
取り加工用の外周加工砥石で、砥石軸受け台３３に設け
られた砥石軸３２に取り付けられており、砥石軸３２は
水平スライダ３５に設けられモータ３４でベルト等を介
して回転される。砥石軸受け台３３は水平スライダ３５
に固着されており、水平スライダ３５は水平ガイド３６
によってウェーハテーブル２１方向（水平方向）に移動
自在でモータ３７を含む駆動機構によって水平方向に駆
動される。これによって、外周加工砥石３１は回転自在
となるとともにウェーハテーブル２１方向（水平方向）
に移動自在となる。さらに、砥石軸受け台３３のウェー
ハテーブル２１側にはノッチ面取り加工ユニット４０が
設けられており、ノッチ面取り加工ユニット４０はノッ
チ加工砥石４１、砥石軸４２、砥石軸受け台４３、モー
タ４４で構成され、モータ４４によって砥石軸４２が回
転されてノッチ加工砥石４１が回転される。また、ノッ
チ面取り加工ユニット４０は外周加工砥石３１の上側
（砥石軸受け台３３側）に設けられており、ノッチ加工
砥石４１の下側端面と外周加工砥石３１の上側端面とは
干渉しないようになっている。
【０００７】 このように構成されたウェーハ面取り
機でウェーハ１０の外周１１の面取り加工とノッチ１２
の面取り加工を行う場合、ウェーハ１０は図示しないウ
ェーハ姿勢制御部で外周１１の中心がウェーハテーブル
２１の回転中心と一致するように姿勢制御された後、ウ
ェーハテーブル２１に固定され上下スライダ２５によっ
て所定の位置（上下方向）に位置決めされる。次に、外
周加工砥石３１が回転するとともに水平スライダ３５に
よってウェーハ１０の方向に移動し、ウェーハテーブル
２１は回転する。外周加工砥石３１は内側が略台形にな
っており、テーパ部分３１ａ（図４参照）がウェーハ１
０の外周１１のエッジ部分に当たるようにウェーハ１０
と外周加工砥石３１の上下位置関係が設定されているの
で、これによって、ウェーハ１０の片面（図１で上側）
の外周面取り加工が行われる。ウェーハ１０の片面の外
周面取り加工が終わると、ウェーハテーブル２１はウェ
ーハ１０のもう一方の面のエッジ部分が外周加工砥石３
１のもう一方のテーパ部分３１ｂ（図４参照）に当たる
ように上下スライダ２５によって下方に送られるので、
ウェーハ１０のもう一方の面（図１で下側）の外周面取
り加工が行われる。ただし、加工の順序は前述した内容
と反対に、すなわち、ウェーハ１０のウェーハテーブル
２１と反対側の面（図１で下側）を先に加工し、次にウ
ェーハテーブル２１側の面（図１で上側）を加工する方
法もあり、いずれの順序でもよい。
機でウェーハ１０の外周１１の面取り加工とノッチ１２
の面取り加工を行う場合、ウェーハ１０は図示しないウ
ェーハ姿勢制御部で外周１１の中心がウェーハテーブル
２１の回転中心と一致するように姿勢制御された後、ウ
ェーハテーブル２１に固定され上下スライダ２５によっ
て所定の位置（上下方向）に位置決めされる。次に、外
周加工砥石３１が回転するとともに水平スライダ３５に
よってウェーハ１０の方向に移動し、ウェーハテーブル
２１は回転する。外周加工砥石３１は内側が略台形にな
っており、テーパ部分３１ａ（図４参照）がウェーハ１
０の外周１１のエッジ部分に当たるようにウェーハ１０
と外周加工砥石３１の上下位置関係が設定されているの
で、これによって、ウェーハ１０の片面（図１で上側）
の外周面取り加工が行われる。ウェーハ１０の片面の外
周面取り加工が終わると、ウェーハテーブル２１はウェ
ーハ１０のもう一方の面のエッジ部分が外周加工砥石３
１のもう一方のテーパ部分３１ｂ（図４参照）に当たる
ように上下スライダ２５によって下方に送られるので、
ウェーハ１０のもう一方の面（図１で下側）の外周面取
り加工が行われる。ただし、加工の順序は前述した内容
と反対に、すなわち、ウェーハ１０のウェーハテーブル
２１と反対側の面（図１で下側）を先に加工し、次にウ
ェーハテーブル２１側の面（図１で上側）を加工する方
法もあり、いずれの順序でもよい。
【０００８】 外周の面取り加工が終了すると、外周
加工砥石３１とノッチ加工砥石４１がウェーハ１０の外
周から外れるまで水平スライダ３５によって後退した
後、ウェーハテーブル２１が上下スライダ２５によって
上昇し、ノッチ加工砥石４１に対する所定の位置（上下
方向）に位置決めされる。次に、ノッチ加工砥石４１が
回転し水平スライダ３５によってウェーハ１０の方向に
移動するが、同時にノッチ１２の形状に沿ってウェーハ
テーブル２１の回転角とノッチ加工砥石４１の位置関係
が制御される。ノッチ加工砥石４１は内側が略台形にな
っており、テーパ部分３１ａがウェーハ１０の外周のエ
ッジ部分に当たるようにウェーハ１０とノッチ加工砥石
４１の上下位置関係が設定されているので、これによっ
て、ウェーハ１０の片面（図１で上側）のノッチ面取り
加工が行われる。ウェーハ１０の片面のノッチ面取り加
工が終わると、ウェーハテーブル２１はウェーハ１０の
もう一方の面のエッジ部分がノッチ加工砥石４１のもう
一方のテーパ部分３１ｂに当たるように上下スライダ２
５によって上方に送られ、上側と同様にウェーハテーブ
ル２１の回転角とノッチ加工砥石４１の位置関係が制御
されるので、ウェーハ１０のもう一方の面（図１で下
側）のノッチ面取り加工が行われる。ただし、外周加工
の場合と同様に、加工の順序は前述した内容と反対に、
すなわち、ウェーハ１０のウェーハテーブル２１と反対
側の面（図１で下側）を先に加工し、次にウェーハテー
ブル２１側の面（図１で上側）を加工する方法もあり、
いずれの順序でもよい。
加工砥石３１とノッチ加工砥石４１がウェーハ１０の外
周から外れるまで水平スライダ３５によって後退した
後、ウェーハテーブル２１が上下スライダ２５によって
上昇し、ノッチ加工砥石４１に対する所定の位置（上下
方向）に位置決めされる。次に、ノッチ加工砥石４１が
回転し水平スライダ３５によってウェーハ１０の方向に
移動するが、同時にノッチ１２の形状に沿ってウェーハ
テーブル２１の回転角とノッチ加工砥石４１の位置関係
が制御される。ノッチ加工砥石４１は内側が略台形にな
っており、テーパ部分３１ａがウェーハ１０の外周のエ
ッジ部分に当たるようにウェーハ１０とノッチ加工砥石
４１の上下位置関係が設定されているので、これによっ
て、ウェーハ１０の片面（図１で上側）のノッチ面取り
加工が行われる。ウェーハ１０の片面のノッチ面取り加
工が終わると、ウェーハテーブル２１はウェーハ１０の
もう一方の面のエッジ部分がノッチ加工砥石４１のもう
一方のテーパ部分３１ｂに当たるように上下スライダ２
５によって上方に送られ、上側と同様にウェーハテーブ
ル２１の回転角とノッチ加工砥石４１の位置関係が制御
されるので、ウェーハ１０のもう一方の面（図１で下
側）のノッチ面取り加工が行われる。ただし、外周加工
の場合と同様に、加工の順序は前述した内容と反対に、
すなわち、ウェーハ１０のウェーハテーブル２１と反対
側の面（図１で下側）を先に加工し、次にウェーハテー
ブル２１側の面（図１で上側）を加工する方法もあり、
いずれの順序でもよい。
【０００９】図６に本発明に係る実施例２のウェーハ面
取り機の要部が示されている。実施例２は実施例１に対
してウェーハ面取り機の基本構成が異なっており、ウェ
ーハテーブル２１関係が下側に配置されるとともに、水
平スライダ３５に固着されて水平方向に移動自在となっ
ている。また、外周加工砥石３１及びノッチ加工砥石４
１関係が上下スライダ２５に固着されて上下方向に移動
自在となっている。それ以外は実施例１と同様である。
従って、実施例２の場合は、ウェーハ１０は姿勢制御さ
れウェーハテーブル２１に固定されると、上下スライダ
２５によって外周加工砥石３１が所定の位置（上下方
向）に位置決めされ、ウェーハテーブル２１が水平スラ
イダ３５によって外周加工砥石３１の方向に移動してウ
ェーハ１０の外周面取り加工が行われる。外周面取り加
工が終了すると、外周加工砥石３１とノッチ加工砥石４
１の位置がウェーハ１０の外周１１から外れるまで水平
スライダ３５が後退した後、ノッチ加工砥石４１が上下
スライダ２５によって下降し、ノッチ加工砥石４１がウ
ェーハ１０に対する所定の位置（上下方向）に位置決め
される。次に、水平スライダ３５によってウェーハテー
ブル２１がノッチ加工砥石４１方向への移動するととも
にノッチ１２の形状に沿ってウェーハテーブル２１の回
転角とノッチ加工砥石４１の位置関係が制御されて、ウ
ェーハ１０のノッチ面取り加工が行われる。
取り機の要部が示されている。実施例２は実施例１に対
してウェーハ面取り機の基本構成が異なっており、ウェ
ーハテーブル２１関係が下側に配置されるとともに、水
平スライダ３５に固着されて水平方向に移動自在となっ
ている。また、外周加工砥石３１及びノッチ加工砥石４
１関係が上下スライダ２５に固着されて上下方向に移動
自在となっている。それ以外は実施例１と同様である。
従って、実施例２の場合は、ウェーハ１０は姿勢制御さ
れウェーハテーブル２１に固定されると、上下スライダ
２５によって外周加工砥石３１が所定の位置（上下方
向）に位置決めされ、ウェーハテーブル２１が水平スラ
イダ３５によって外周加工砥石３１の方向に移動してウ
ェーハ１０の外周面取り加工が行われる。外周面取り加
工が終了すると、外周加工砥石３１とノッチ加工砥石４
１の位置がウェーハ１０の外周１１から外れるまで水平
スライダ３５が後退した後、ノッチ加工砥石４１が上下
スライダ２５によって下降し、ノッチ加工砥石４１がウ
ェーハ１０に対する所定の位置（上下方向）に位置決め
される。次に、水平スライダ３５によってウェーハテー
ブル２１がノッチ加工砥石４１方向への移動するととも
にノッチ１２の形状に沿ってウェーハテーブル２１の回
転角とノッチ加工砥石４１の位置関係が制御されて、ウ
ェーハ１０のノッチ面取り加工が行われる。
【００１０】なお、実施例１及びは実施例２に示した基
本構成以外にも、ウェーハ面取り機の基本構成は、ウェ
ーハテーブル２１側についてはウェーハテーブル２１が
下向きで水平方向に移動する構造、ウェーハテーブル２
１が上向きで上下方向に移動する構造等があり、また、
砥石側については砥石軸受け台３３と砥石軸受け台４３
が下側に設けられて水平方向または上下方向に移動する
構造等があり、それらの組み合わせによってウェーハテ
ーブル２１側と砥石側の相対位置が上下及び水平方向に
移動自在な構成であれば、実施例１及び実施例２に示し
た基本構成のウェーハ面取り機に限らず本発明は適用で
きる。同様に、ウェーハテーブル２１や外周加工砥石３
１及びノッチ加工砥石４１の回転伝達機構及び上下スラ
イダ２５や水平スライダ３５の駆動機構についても、実
施例１及び実施例２に示した機構のウェーハ面取り機に
限らず本発明は適用できる。また、外周加工砥石３１と
ノッチ加工砥石４１は台形砥石の場合について説明した
が、これに限らず、図５に示したような総形砥石５１を
外周加工砥石３１及び／またはノッチ加工砥石４１に用
いて砥石が上下せずに両面を一度で加工する場合にも発
明は適用できる。
本構成以外にも、ウェーハ面取り機の基本構成は、ウェ
ーハテーブル２１側についてはウェーハテーブル２１が
下向きで水平方向に移動する構造、ウェーハテーブル２
１が上向きで上下方向に移動する構造等があり、また、
砥石側については砥石軸受け台３３と砥石軸受け台４３
が下側に設けられて水平方向または上下方向に移動する
構造等があり、それらの組み合わせによってウェーハテ
ーブル２１側と砥石側の相対位置が上下及び水平方向に
移動自在な構成であれば、実施例１及び実施例２に示し
た基本構成のウェーハ面取り機に限らず本発明は適用で
きる。同様に、ウェーハテーブル２１や外周加工砥石３
１及びノッチ加工砥石４１の回転伝達機構及び上下スラ
イダ２５や水平スライダ３５の駆動機構についても、実
施例１及び実施例２に示した機構のウェーハ面取り機に
限らず本発明は適用できる。また、外周加工砥石３１と
ノッチ加工砥石４１は台形砥石の場合について説明した
が、これに限らず、図５に示したような総形砥石５１を
外周加工砥石３１及び／またはノッチ加工砥石４１に用
いて砥石が上下せずに両面を一度で加工する場合にも発
明は適用できる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るウェー
ハ面取り機によれば、回転自在なウェーハテーブル２１
と回転自在な外周加工砥石３１を相対的に上下及び水平
方向に移動可能に構成し、ウェーハをウェーハテーブル
２１に固定して、ウェーハテーブル２１と外周加工砥石
３１の相対的な上下方向位置を設定するとともに、ウェ
ーハテーブル２１と外周加工砥石３１を回転させながら
ウェーハテーブル２１と外周加工砥石３１を相対的に近
づけることによってウェーハ外周の面取り加工を行うウ
ェーハ面取り機に、ノッチ面取り加工ユニツト４０を、
外周加工砥石３１の両端面の延長面で挟まれる空間に干
渉しない位置で、外周加工砥石３１の砥石軸受け台３３
のウェーハテーブル２１側に設け、ウェーハをウェーハ
テーブル２１に一度取り付けるだけでウェーハの外周面
取り加工及びノッチ面取り加工を行うので、ウェーハの
ノッチ面取りを正確に加工することができるとともに、
加工機のスペースが小さく低価格であり、さらに加工時
間が短いウェーハ面取り機を提供することができる。
ハ面取り機によれば、回転自在なウェーハテーブル２１
と回転自在な外周加工砥石３１を相対的に上下及び水平
方向に移動可能に構成し、ウェーハをウェーハテーブル
２１に固定して、ウェーハテーブル２１と外周加工砥石
３１の相対的な上下方向位置を設定するとともに、ウェ
ーハテーブル２１と外周加工砥石３１を回転させながら
ウェーハテーブル２１と外周加工砥石３１を相対的に近
づけることによってウェーハ外周の面取り加工を行うウ
ェーハ面取り機に、ノッチ面取り加工ユニツト４０を、
外周加工砥石３１の両端面の延長面で挟まれる空間に干
渉しない位置で、外周加工砥石３１の砥石軸受け台３３
のウェーハテーブル２１側に設け、ウェーハをウェーハ
テーブル２１に一度取り付けるだけでウェーハの外周面
取り加工及びノッチ面取り加工を行うので、ウェーハの
ノッチ面取りを正確に加工することができるとともに、
加工機のスペースが小さく低価格であり、さらに加工時
間が短いウェーハ面取り機を提供することができる。
【図１】本発明に係る実施例１のウェーハ面取り機の要
部を示す図
部を示す図
【図２】ノッチ付きウェーハの外観を示す図
【図３】ウェーハに必要な面取り形状を示す図
【図４】台形砥石の外周形状を示す図
【図５】総形砥石の外周形状を示す図
【図６】本発明に係る実施例２のウェーハ面取り機の要
部を示す図
部を示す図
１０ ウェーハ ２１ ウェーハテーブル ２３ テーブル軸受け台 ２５ 上下スライダ ３１ 外周加工砥石 ３３ 砥石軸受け台 ３５ 水平スライダ ４０ ノッチ面取り加工ユニット ４１ ノッチ加工砥石 ４３ 砥石軸受け台
Claims (1)
- 【請求項１】 回転自在なウェーハテーブルと回転自在
な外周加工砥石を相対的に上下及び水平方向に移動可能
に構成し、ウェーハを前記ウェーハテーブルに固定し
て、前記ウェーハテーブルと前記外周加工砥石の相対的
な上下方向位置を設定するとともに、前記ウェーハテー
ブルと前記外周加工砥石を回転させながら前記ウェーハ
テーブルと前記外周加工砥石を相対的に近づけることに
よってウェーハ外周の面取り加工を行うウェーハ面取り
機において、 ノッチ面取り加工ユニツトを、前記外周加工砥石の両端
面の延長面で挟まれる空間に干渉しない位置で、前記外
周加工砥石の砥石軸受け台の前記ウェーハテーブル側に
設けたことを特徴とするウェーハ面取り機。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5311351A JPH07205001A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | ウェーハ面取り機 |
| US08/337,498 US5609514A (en) | 1993-11-16 | 1994-11-08 | Wafer chamfering machine |
| DE4440867A DE4440867A1 (de) | 1993-11-16 | 1994-11-15 | Scheiben-Anfasmaschine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5311351A JPH07205001A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | ウェーハ面取り機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07205001A true JPH07205001A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=18016111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5311351A Pending JPH07205001A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | ウェーハ面取り機 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5609514A (ja) |
| JP (1) | JPH07205001A (ja) |
| DE (1) | DE4440867A1 (ja) |
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- 1994-11-15 DE DE4440867A patent/DE4440867A1/de not_active Withdrawn
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