JP2613504B2 - ウエーハのノッチ部面取り方法および装置 - Google Patents

ウエーハのノッチ部面取り方法および装置

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JP2613504B2 JP16775291A JP16775291A JP2613504B2 JP 2613504 B2 JP2613504 B2 JP 2613504B2 JP 16775291 A JP16775291 A JP 16775291A JP 16775291 A JP16775291 A JP 16775291A JP 2613504 B2 JP2613504 B2 JP 2613504B2
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    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
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    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハを回転
させながらノッチ部の面取り加工を行うウエーハのノッ
チ部面取り方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体ウエーハ等のウエーハ
には、ホトリソグラフィーの適用上、露光装置において
その方位を合わせ易くするために、このウエーハの外周
部の一部を直線状に研削してオリエンテーションフラッ
ト（以下、ＯＦという）が形成されている。
【０００３】ところが、このＯＦを設けるために多くの
除去部分が発生してしまい、特に直径の大きなウエーハ
では、この除去部分が相当な面積となって歩留りが著し
く低下することになる。これにより、高価な半導体ウエ
ーハを効率的に利用することができないという問題が指
摘されている。
【０００４】そこで、ウエーハを歩留りよく活用するた
めに、このウエーハの外周部に略Ｖ字状や略円弧状等の
形状を有するノッチ部を形成することが行われている。
特に、Ｖ字状のノッチ部は、位置決め精度に優れる等の
利点から広範に採用されている。
【０００５】この場合、ウエーハは、デバイス製造工程
等においてライン上を何回も搬送されるため、ウエーハ
の外周に於て、同製造工程に用いられる装置の一部と接
触し外周部位の欠けやチップが発生してこれによりデバ
イスの特性劣化等を招来してしまうため、従来からウエ
ーハの外周部位に面取り加工が施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ノ
ッチ部を有するウエーハでは、従来このノッチ部の寸法
がウエーハの外周長に比較して小さいため面取り加工を
必要としなかった。ところが半導体集積回路素子の集積
度が向上するに及んで、デバイス製造工程において前記
ノッチ部を硬質のピンに係合させてウエーハの位置決め
をする際に、前記ノッチ部に欠けが発生するという問題
があり、特にシャープエッジの除去加工が困難なため、
これにより粉塵の発生が多くなるとともに、欠け等を防
止することができないという問題が無視できないように
なった。
【０００７】本発明は、この種の問題に鑑みなされたも
のであり、ノッチ部のシャープエッジ等に対しても容易
にかつ確実に面取り加工を施すことができ、このノッチ
部の面取り加工作業を効率的に遂行することが可能なウ
エーハのノッチ部面取り方法および装置を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明に係るウエーハのノッチ部面取り方法は、
回転する円板状砥石の先端部をウエーハのノッチ部に当
接させることにより前記ノッチ部の面取りを行う方法に
おいて、前記円板状砥石として、前記先端部が前記ノッ
チ部内でウエーハの面に平行な方向およびウエーハの板
厚方向に移動することができる大きさのものを使用し、
これら円板状砥石とウエーハとを、それぞれの面が互い
に交差するように配置させ、前記砥石とウエーハとを該
ウエーハの半径方向に、且つ互いに近接または離間する
ように相対的に移動させながら、前記ウエーハをその面
に垂直な中心軸の回りに所定の角度範囲で回転させるこ
とにより、ノッチ部の円周方向の面取り加工を行うこと
を特徴とする。
【０００９】さらに、本発明に係るウエーハのノッチ部
面取り装置は、ノッチ部の円周方向および板厚方向の面
取り加工を行うことができるものであって、回転する円
板状砥石と、ウエーハをその面が前記砥石の面と交差す
るように配置させるとともに、このウエーハをその面に
垂直な中心軸の回りに所定の角度範囲で回転可能に保持
するウエーハ保持機構と、前記砥石とウエーハとを、該
ウエーハの半径方向に、且つ近接または離間するように
相対的に移動させる第１駆動機構と、前記砥石とウエー
ハとを、該ウエーハの板厚方向に相対的に移動させる第
２駆動機構と、前記ウエーハ保持機構、第１駆動機構お
よび第２駆動機構を駆動制御してウエーハのノッチ部に
所定の面取り加工を施す制御回路とを備えることを特徴
とするものである。
【００１０】
【作用】上記の本発明に係るウエーハのノッチ部面取り
方法では、円板状砥石として、ウエーハ研削用の先端部
がノッチ部の大きさに比べて充分に小さいものを使用
し、砥石を上記態様でウエーハに対して相対的に移動さ
せることにより、前記先端部をノッチ部内で、ウエーハ
半径方向およびノッチ部の内周面方向に移動させること
により面取り加工を施すように構成したので、ノッチ部
の円周方向の面取り加工を高精度に、かつ効率的に行う
ことができる。 しかも、このような面取り加工におい
て、ノッチ部の形状が変更される際には、砥石を交換す
る必要がなく、ウエーハと砥石とのウエーハ半径方向の
相対的移動量、およびウエーハの回転角度範囲を変更・
調整するだけで容易に対応することができる。このた
め、同一の砥石を使用して、種々の形状の異なるノッチ
部を効率的に面取り加工することができる。 更に、前記
砥石とウエーハとを該ウエーハの板厚方向に相対的に移
動させることにより、ノッチ部の内周面全長に渡る面取
り加工を、ノッチ部の板厚方向全厚に渡って施すことが
できる。
【００１１】ノッチ部の形状がウエーハ面と同一平面上
で、Ｖ字形又は円形及びこれらに近似した形状が選択さ
れ得るが、例えばＶ字形ノッチを例にとって見ると、Ｖ
字底部は、Ｒ部で構成され、又上端はウエーハの外周と
の結合部で、同様にＲ部を構成するが、すべてウエーハ
と砥石の近接・離間と、ウエーハの前記所定角度の回転
で内周方向の面取り加工は可能である。
【００１２】円形砥石は、その側面形状が円形でその中
心の回りに回転対称である。半径を含む先端砥石部の断
面形状は、外周に向ってＶ字形であるが、最先端はＲ部
を有し、そのＲは例えば前記ウエーハノッチ部の中心方
向へのＶ字底部のＲ部のＲよりも小さいか或いは同一の
ものが選択される。その理由はノッチ部同Ｖ部底部の加
工の容易さのためである。
【００１３】円形砥石の直径は、面取り加工の際、ウエ
ーハノッチ部の研削面に僅かな凹面を形成するので、大
きい方が良いが、本発明の実施に於いてウエーハの板厚
方向の加工部位の移動を微少にすれば、小さい直径でも
問題はない。又本発明の面取り加工の後にバフ加工或い
はエッチング等を施して面取り部の内周面を平滑研磨す
ることが可能である。円形砥石の前記断面形状がその先
端Ｒ及びＶ字形側面間の角度を選択することによって、
少なくともノッチ部内周は単にウエーハのみをその面に
垂直な中心軸の回りに所定角度左右に回転することによ
り、円形砥石をほとんど定位置で、内周方向のみに関し
面取りは可能である。
【００１４】前述したノッチ部開放端とウエーハ外周と
の結合部のＲ加工部の面取りは、砥石外周先端断面形状
が円形の凹面である砥石を別に用意して同面取り加工す
ることは可能である。
【００１５】本発明は先にノッチ部が既に形成されてい
るウエーハの同ノッチ部の面取り加工のみについて述べ
ているが、ノッチ部の加工と同時に、面取り加工を行う
ことも含む。
【００１６】さらにまた、本発明に係るウエーハのノッ
チ部面取り装置では、上記ウエーハ保持機構、第１駆動
機構および第２駆動機構それぞれの駆動が、上記制御回
路によって制御されるため、ノッチ部の形状に対応して
このノッチ部の円周方向および板厚方向の面取り加工を
高精度に、かつ効率的に行うことができる。
【００１７】
【実施例】本発明に係るウエーハのノッチ部面取り方法
および装置について実施例を挙げ、添付の図面を参照し
て説明する。図１において、参照符号１０は、本実施例
に係るノッチ部面取り装置を示す。このノッチ部面取り
装置１０は、ウエーハ１２をその主面に垂直な中心軸の
回り（矢印θ方向）に回転可能に保持するウエーハ保持
機構１４と、円板状の砥石１６を、その面が前記ウエー
ハ１２の面と交差（実施例では、直交）するように装着
する回転駆動機構１８と、前記ウエーハ１２を前記砥石
１６に対し、前記ウエーハ１２の半径方向（矢印Ｘ方
向）に進退移動させるために前記ウエーハ保持機構１４
に設けられた第１駆動機構２０と、砥石１６をウエーハ
１２に対し、前記ウエーハ１２の板厚方向（矢印Ｚ方
向）に進退移動させるために前記回転駆動機構１８に設
けられた第２駆動機構２２と、前記ウエーハ保持機構１
４と第１駆動機構２０と第２駆動機構２２とを駆動制御
してウエーハ１２のノッチ部２４の円周方向および板厚
方向の面取り加工を行う制御回路２６とを備える。
【００１８】ウエーハ保持機構１４は、回転台２８を備
え、この回転台２８の上部に図示しない真空ポンプに連
通してウエーハ１２を吸着するための複数の吸引穴３０
が形成される。この回転台２８が、サーボモータである
パルスモータ３２に連結されるとともに、このパルスモ
ータ３２には、その回転数を検出してウエーハ保持機構
１４に保持されているウエーハ１２の矢印θ方向の角度
位置情報を制御回路２６に送給するロータリエンコーダ
３４が装着されている。
【００１９】砥石１６は、強度等の点から所定の肉厚を
有する必要がある一方、ウエーハ１２の相当に狭小なノ
ッチ部２４を研削するために肉薄に構成されることが望
ましい。砥石１６の実際の研削に供せられる先端部分１
６ａ先細の断面形状に形成すれば（図２参照）、所望の
強度を確保しつつ、ノッチ部２４の加工が好適に遂行さ
れる。ここで、先細の断面形状にした場合に砥石のどの
部分がウエーハに当たって研削が行われるかを考察す
る。まず、Ｖノッチの一方の傾斜部ＳL の部分の面取り
を行う際には、砥石16の一方の傾斜部ＴL 砥石１６の先
端中心部ＴC にかけての部分がウエーハに当り研削が行
われる。又、Ｖノッチの最も奥の部分に付いては、砥石
１６の先端中心部ＴC がウエーハの研削を行う。そし
て、Ｖノッチの他方の傾斜部ＳR の部分については砥石
１６の先端中心部ＴC から他方の傾斜部ＴR にかけての
部分がウエーハの研削を行う。このようにして、砥石１
６の先端部１６ａは有効に研削に作用する。但し、砥石
の先端部の断面形状が先細の断面形状でない場合は、砥
石全体の厚さが非常に細くなければＶノッチの奥の中心
部ＳC の部分が研削できないが、そのように細くするこ
とは、すでに述べたように砥石の強度を保持するうえで
困難である。
【００２０】第１駆動機構２０は、パルスモータ３６を
備え、このパルスモータ３６の回転軸に連結された送り
ねじ３７が、ウエーハ保持機構１４に係合している。パ
ルスモータ３６には、その回転数を検出してウエーハ保
持機構１４に保持されているウエーハ１２の矢印Ｘ方向
の位置情報を制御回路２６に送給するロータリエンコー
ダ３８が装着されている。
【００２１】回転駆動機構１８は、電動モータ４０を備
え、この電動モータ４０の回転軸４２に砥石１６が固定
されている。この回転駆動機構１８に第２駆動機構２２
を構成するパルスモータ４４に連結された送りねじ４６
が係合するとともに、このパルスモータ４４には、その
回転数を検出して砥石１６の矢印Ｚ方向の位置情報を制
御回路２６に送給するロータリエンコーダ４８が装着さ
れている。
【００２２】制御回路２６は、ノッチ部面取り装置１０
全体の駆動制御を行うとともに、後述するように、ウエ
ーハ１２のノッチ部２４の形状等に対応してメモリ（図
示せず）に記憶されている演算式あるいはデータに従っ
て矢印θ，ＸおよびＺ方向の移動量を演算する。
【００２３】次に、このように構成されるノッチ部面取
り装置１０の動作について、本実施例に係るノッチ部面
取り方法との関連で説明する。
【００２４】まず円板状のウエーハ１２が、ウエーハ保
持機構１４を構成する回転台２８上に配置され、図示し
ない真空ポンプの作用下に吸引穴３０を介してこの回転
台２８に吸着される。そして、ウエーハ１２のノッチ部
２４と砥石１６とが、それぞれの面を互いに直交して所
定の位置に位置決めされた後に、制御回路２６からパル
スモータ３２，３６に駆動信号が導出される。このパル
スモータ３２の作用下に回転台２８が、矢印θ方向に所
定の回転速度で回転されるとともに、このパルスモータ
３６の作用下に送りねじ３７が回転されてウエーハ保持
機構１４が矢印Ｘ方向に進退移動する。一方、電動モー
タ４０の駆動作用下に回転軸４２を介して砥石１６が回
転される。このため、ウエーハ１２と回転する砥石１６
とが、相対的に近接または離間する方向に移動しなが
ら、このウエーハ１２が矢印θ方向に回転されて、ウエ
ーハ１２のノッチ部２４の角部２４ａの一部円周方向に
面取り加工が施される（図３参照）。その際、ノッチ部
２４の形状は、略Ｖ字状，略円弧状あるいは略放物線状
等に選択可能であり、例えばこのノッチ部２４が、図２
に示すようにＶ字状を有している場合、矢印Ｘ方向の移
動距離と回転角αとの間には、
【００２５】
【数１】 の関係が成立する。従って、制御回路２６は、予め設定
されたこの演算式に基づいて、ウエーハ１２の矢印θ方
向の回転量およびこのウエーハ１２の矢印Ｘ方向の移動
量を演算し、パルスモータ３２，３６に駆動信号を導出
する。これによって、ノッチ部２４の内周面垂直部に面
取り加工が遂行されるとともに、このノッチ部２４の内
周角部位には、所定の演算式等に基づいて演算された上
記回転量および移動量に従ってノッチ部の奥及び、開放
端のウエーハ外周と接合部にＲを有した面取り加工が施
されることになる。
【００２６】ここで、パルスモータ３２，３６の回転数
が、ロータリエンコーダ３４，３８を介して検出されて
制御回路２６に入力され、ウエーハ１２と砥石１６との
相対位置がフィードバックされる。
【００２７】ノッチ部２４の内周角部２４ａの一部内周
長さ方向に面取り加工を行いながら、図３に示すよう
に、砥石１６がこの内周角部２４ａに沿ってウエーハの
板方向の矢印に従って比較的低速で又は微少間隔毎に移
動される。すなわち、制御回路２６から第２駆動機構２
２を構成するパルスモータ４４に駆動信号が導出される
と、このパルスモータ４４を介して送りねじ４６が所定
方向に回転され、この送りねじ４６に係合している回転
駆動機構１８が、矢印Ｚ1 方向にゆっくりと移動する。
これに同期してパルスモータ３６が駆動されて砥石１６
とウエーハ１２とが相対的に矢印Ｘ1 に移動され、この
砥石１６が内周角部２４ａに対応して位置決めされる。
従って、上述したように、内周角部２４ａの一部内周長
さ方向の面取り加工が終了した後に、矢印θ方向の回転
と同期してこの内周角部２４ａの他部内周長さ方向の面
取り加工が連続的に行われる。
【００２８】このようにして、砥石１６の先端部分１６
ａが、内周角部２４ａの板厚方向に所定の間隔ずつ連続
的に研削することにより、この内周角部２４ａが、前記
先端部分１６ａの形状に対応する凹曲面状に加工される
ことがなく、平面状あるいは板厚方向の断面が外方Ｒを
持った曲面状に好適に研削されることになる。ここで、
面取り部を平面状にするかあるいはウエーハ板厚方向の
断面を外方Ｒのある曲面状にするかは予め設定する演算
式あるいはデータにより任意に選択が可能である。
【００２９】次に、ウエーハ１２の内周角部２４ｃおよ
びウエーハ外周垂直面部２４ｂを、同様に内周角部２４
ａ及び２４ｃとの接合部近辺を所定の間隔で複数回にわ
たって連続的に研削加工する。ここで、周面部２４ｂの
加工中は、砥石１６が矢印Ｚ2 方向に移動される一方、
角部２４ｃの加工中は、砥石１６とウエーハ１２とが、
矢印Ｘ2 ，Ｚ3 方向に相対移動される。これによって、
ウエーハ１２の円周方向と板厚方向との面取り加工が、
連続的にかつ効率的に遂行されるという効果が得られ
る。
【００３０】このように、本実施例では、ウエーハ１２
が、ウエーハ保持機構１４を介して矢印θ方向に回転さ
れるとともに、第１駆動機構２０を介して矢印Ｘ方向に
進退移動される。このため、ノッチ部２４の形状に対応
して砥石１６の研削面である先端部分１６ａを正確に案
内することができ、このノッチ部２４の円周面に高精度
な面取り加工を遂行することが可能になる。特に、ノッ
チ部２４は、ウエーハ１２の寸法に対して相当に小さな
形状を有しており、このウエーハ１２を矢印θ方向に所
定の角度範囲で回転させることによって、シャープエッ
ジを一挙に高精度にかつ確実に除去することができると
いう効果が得られる。しかも、ノッチ部２４の形状が、
略円弧状あるいは略放物線状等に変更されても、砥石１
６を交換する必要がなく、このノッチ部２４の面取り加
工を効率的に行うことができる。
【００３１】ところで、本実施例では、図３に示すよう
に、ノッチ部２４の内周角部２４ａ，２４ｃおよびウエ
ーハ外周垂直面部２４ｂを、それぞれ複数回に分割して
研削しているが、相当に直径の大きな砥石１６を使用す
ることにより上記２４ｂと、２４ａ及び２４ｃとの接合
部近辺以外ではこの研削回数を一挙に削減することがで
きる。この面取り加工の後に、バフ加工又は、化学エッ
チングを補足すれば、上記２４ａ、及び２４ｃの僅かな
凹曲面を平坦化又は外方に僅かに突出させ凸曲面とする
ことができる。
【００３２】このように、大径な砥石１６を用いること
により、図４に示すようにノッチ部２４の角部２４ａ，
２４ｃおよび周面部２４ｂを、例えばそれぞれ一度の研
削加工で平面状に面取りすることが可能になる。
【００３３】また、本実施例では、ノッチ部２４の内周
長さ方向に面取り加工を行いながら、砥石１６をウエー
ハ１２の板厚方向（矢印Ｚ方向）に移動させて、このノ
ッチ部２４全体の面取り作業を行う場合について説明し
たが、逆に前記ノッチ部２４の板厚方向の面取りを行い
ながら、砥石１６とウエーハ１２とをこのウエーハ１２
の内周長さ方向に移動させて面取り作業を行うことがで
きる。
【００３４】すなわち、第１駆動機構２０と第２駆動機
構２２とを同期して駆動制御することにより、ウエーハ
１２を矢印Ｘ方向に移動させながら砥石１６を矢印Ｚ方
向に移動させて、ノッチ部２４の板厚方向の一部に面取
り加工を行うとともに、パルスモータ３２を比較的低速
で回転駆動させてこのウエーハ１２をその中心軸の回り
（矢印θ方向）にゆっくりと回転させる。これにより、
砥石１６は、ノッチ部２４の板厚方向に面取りしながら
このノッチ部２４の円周方向に連続して面取り作業を行
うことが可能になる。
【００３５】
【発明の効果】本発明に係るウエーハのノッチ部面取り
方法および装置によれば、以下の効果が得られる。円板
状砥石として、ウエーハ研削用の先端部がノッチ部の大
きさに比べて充分に小さいものを使用し、砥石を所定の
態様でウエーハに対して相対的に移動させることによ
り、前記先端部をノッチ部内で、ウエーハ半径方向およ
びノッチ部の内周面方向に移動させることにより面取り
加工を施すように構成したので、ノッチ部の円周方向の
面取り加工を高精度に、かつ効率的に行うことができ
る。 しかも、このような面取り加工において、ノッチ部
の形状が変更される際には、砥石を交換する必要がな
く、ウエーハと砥石とのウエーハ半径方向の相対的移動
量、およびウエーハの回転角度範囲を変更・調整するだ
けで容易に対応することができる。このため、同一の砥
石を使用して、種々の形状の異なるノッチ部を効率的に
面取り加工することができる。 更に、前記砥石とウエー
ハとを該ウエーハの板厚方向に相対的に移動させること
により、ノッチ部の内周面全長に渡る面取り加工を、ノ
ッチ部の板厚方向全厚に渡って施すことができる。 この
ように、本発明によれば、ノッチ部のシャープエッジ等
に対しても容易・確実に、かつ効率良く面取り加工を施
すことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係るウエーハのノッチ部面取
り装置の斜視説明図である。
【図２】ウエーハの略Ｖ字状ノッチ部の拡大説明図であ
る。
【図３】ノッチ部の面取り加工作業の説明図である。
【図４】ノッチ部の他の面取り加工作業の説明図であ
る。
【符号の説明】
１０ ノッチ部面取り装置 １２ ウエーハ １４ ウエーハ保持機構 １６ 砥石 １８ 回転駆動機構 ２０，２２ 駆動機構 ２４ ノッチ部 ２６ 制御回路 ２８ 回転台 ３２，３６，４４ パルスモータ ３４，３８，４８ ロータリエンコーダ

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回転する円板状砥石の先端部をウエーハ
    のノッチ部に当接させることにより前記ノッチ部の面取
    りを行う方法において、前記円板状砥石として、前記先
    端部が前記ノッチ部内でウエーハの面に平行な方向およ
    びウエーハの板厚方向に移動することができる大きさの
    ものを使用し、これら円板状砥石とウエーハとを、それ
    ぞれの面が互いに交差するように配置させ、前記砥石と
    ウエーハとを該ウエーハの半径方向に、且つ互いに近接
    または離間するように相対的に移動させながら、前記ウ
    エーハをその面に垂直な中心軸の回りに所定の角度範囲
    で回転させることにより、ノッチ部の円周方向の面取り
    加工を行うことを特徴とするウエーハのノッチ部面取り
    方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の方法において、前記砥石
    とウエーハとを該ウエーハの板厚方向に相対的に移動さ
    せることにより、ノッチ部の円周方向および板厚方向の
    面取り加工を行うことを特徴とするウエーハのノッチ部
    面取り方法。
  3. 【請求項３】 請求項２ 記載の方法において、砥石とウ
    エーハとを該ウエーハの半径方向に、互いに近接または
    離間するように相対的に移動させながら、且つウエーハ
    をその面に垂直な中心軸の回りに所定の角度範囲で回転
    させることにより、ノッチ部の板厚方向一部位の内周面
    全長に渡る面取り加工を行うとともに、前記砥石とウエ
    ーハとを該ウエーハの板厚方向に相対的に移動させるこ
    とにより、前記ノッチ部の次部位の内周面全長に渡る面
    取り加工を行い、そしてこの操作を繰り返し、当該内周
    面全長に渡る面取り加工をノッチ部の板厚方向全厚に渡
    って施すことを特徴とするウエーハのノッチ部面取り方
    法。
  4. 【請求項４】 請求項２ 記載の方法において、砥石とウ
    エーハとを該ウエーハの半径方向に、互いに近接または
    離間するように相対的に移動させながら、且つノッチ部
    内周面長さ方向一部位において当該ノッチ部の板厚方向
    全厚に渡って相対的に移動させることにより、当該一部
    位の板厚方向の全厚に渡る面取り加工を行うとともに、
    前記ウエーハをその面に垂直な中心軸の回りに所定の角
    度範囲で回転させることにより、次部位の前記ノッチ部
    の板厚方向全厚に渡る面取り加工を行い、そしてこの操
    作を繰返し、前記ノッチ部の板厚方向全厚に渡る面取り
    加工をノッチ部の内周面全長に渡って施すことを特徴と
    するウエーハのノッチ部面取り方法。
  5. 【請求項５】 請求項１，２，３または４記載の、ウエ
    ーハのノッチ部面取り方法を実施するための装置であっ
    て、 回転する円板状砥石と、ウエーハをその面が 前記砥石の面と交差するように配置
    させるとともに、このウエーハをその面に垂直な中心軸
    の回りに所定の角度範囲で回転可能に保持するウエーハ
    保持機構と、 前記砥石とウエーハとを、該ウエーハの半径方向に、且
    つ近接または離間するように相対的に移動させる第１駆
    動機構と、 前記砥石とウエーハとを、該ウエーハの板厚方向に相対
    的に移動させる第２駆動機構と、 前記ウエーハ保持機構、第１駆動機構および第２駆動機
    構を駆動制御してウエーハのノッチ部に所定の面取り加
    工を施す制御回路とを備えることを特徴とするウエーハ
    のノッチ部面取り装置。
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